KR20040083662A - 액체도포장치 및 도포방법 - Google Patents

액체도포장치 및 도포방법 Download PDF

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Abstract

복수개의 LCD 모듈들이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고, 이 영역에 진공 흡입을 위한 통공이 형성되며, 영역들의 인접하는 측면들에 걸쳐 가이드 브라켓이 설치되고 반대측의 인접하는 측면에 각각 정렬지그가 설치된 지지플레이트; 복수개의 LCD 모듈들 각각에 대응하도록 도포기가 고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 지지플레이트 상부에 설치된 도포유닛; 및 복수개의 LCD 모듈들이 이 영역에 일시에 공급되거나 일시에 인출되도록 하는 공급유닛을 포함하는 LCD 모듈 실리콘 도포장치가 개시된다.

Description

액체도포장치 및 도포방법{Apparatus and Method for coating material}
본 발명은 액체도포장치 및 액체도포방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LCD 패널의 게이트 및 드라이버 영역에 자외선 경화성 실리콘을 정확한 위치에 단시간에 도포할 수 있는 액체도포장치 및 액체도포방법에 관한 것이다.
상부패널과 하부패널 및 이들 사이에 주입되는 액정으로 이루어진 LCD 패널의 게이트 및 데이터 드라이브 영역에는 COG(Chip On Glass)가 장착된다. 또한, COG에는 전원과 제어신호를 인가하기 위한 FPC(Flexible Printed Circuit)가 결합되어 LCD 모듈을 형성한다.
이와 같이 구성된 LCD 모듈에서 COG와 FPC가 결합된 부분을 제외한 게이트 및 데이터 드라이브 영역에는 일반적으로 자외선 경화성 실리콘이 도포되어 외부로부터의 충격에 대해 보호한다.
자외선 경화성 실리콘은 U/V 실리콘 액을 임시로 저장하는 도포기로부터 노즐을 통하여 LCD 모듈에 공급되어 도포되는데, 보통은 자동화된 도포장치가 이용된다.
그러나, 종래의 실리콘 도포장치는 하나의 LCD 모듈에 대해 도포를 완료하고 다음의 LCD 모듈에 대해 도포를 하는 방식으로 도포를 하였다. 이러한 방식에 따르면, 도포 속도가 상당히 느려 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
이를 개선하여 도포장치의 이동속도를 개선하더라도 노즐을 통하여 분사되는 실리콘의 양이 한정되기 때문에 생산성에는 한계가 있다.
더욱이, 복수개의 LCD 모듈에 대해 한꺼번에 실리콘을 도포하는 방법을 생각할 수 있으나, LCD 모듈의 정렬, 실리콘의 분사량의 증가 등을 고려하면 자동화되고 시스템화된 도포장치나 도포방법이 용이하지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 LCD 모듈을 포함하는 복수개의 대상물에 대해 정확한 위치에 액체를 도포할 수 있는 도포장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 정확한 위치를 유지하면서 분사량을 증가시켜 도포시간을 줄일 수 있는 도포장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적과 특징은 이하에 서술되는 실시예를 통하여 보다 명확하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도포장치의 정면도이다.
도 2는 도 1의 도포장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 도포장치에 적용되는 지지플레이트를 보여주는 평면도이다.
도 3a는 도 3의 일부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 도포유닛을 보여주는 정면도이다.
도 4a는 도 4의 도포유닛의 측면도이다.
도 5는 본 발명에 적용되는 적출지그를 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명에 적용되는 호퍼 타입의 노즐을 보여주는 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 복수개의 대상물이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고 이 영역들 각각에 가이드 브라켓이 설치되고 가이드 브라켓을 기준으로 대상물을 정렬하는 정렬유닛이 설치된 지지플레이트; 복수개의 대상물 각각에 대응하도록 도포기가 고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 지지플레이트 상부에 설치되어 복수개의 대상물의 설정된 부분에 동시에 액체를 도포하는 도포유닛을 포함하며, 복수개의 대상물은 상기 영역에 동시에 공급되거나 인출된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 복수개의 LCD 모듈들이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고, 이 영역에 진공 흡입을 위한 통공이 형성되며, 영역들의 인접하는 측면들에 걸쳐 가이드 브라켓이 설치되고 반대측의 인접하는 측면에 각각 정렬지그가 설치된 지지플레이트; 복수개의 LCD 모듈들 각각에 대응하도록 도포기가고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 지지플레이트 상부에 설치된 도포유닛; 및 복수개의 LCD 모듈들이 이 영역에 일시에 공급되거나 일시에 인출되도록 하는 공급유닛을 포함한다.
바람직하게, 가이드 브라켓은 하나의 인접하는 측면에 걸쳐 설치되고, 인접하는 측면에 대향하는 반대측의 인접하는 측면에 각각 수평이동이 가능하게 한 쌍의 정렬지그가 설치된다. 더욱 바람직하게, 가이드 브라켓은 대상물의 사이즈에 따라 하나의 인접하는 측면으로부터 이격되거나 접근하여 설치된다.
한 쌍의 정렬지그는 공압 실린더에 의해 이동하는 지지대와 지지대에 고정되며 대상물과 접촉하는 단부의 팁이 탄성적으로 설치된 핀으로 이루어진다.
바람직하게, 지지플레이트 상에 수납 그루우브가 형성되고 이 수납 그루우브에 클리닝재가 끼워져 도포유닛이 액체를 도포를 하기 전에 클리닝재와 접촉하여 클리닝을 수행하도록 한다.
또한, 각각의 도포기들에 연결되는 노즐은 단부의 니들(needle)을 짧게 형성되고 내부에 호퍼 형상의 경로를 형성하여 액체의 분사를 원활하게 할 수 있다.
더욱이, 복수개의 대상물들은 진공압을 이용하는 적출지그에 의해 영역에 공급되거나 인출되며, 적출지그는 지지바, 이 지지바와 진공펌프에 연결되는 펌프라인을 이어주는 손잡이, 지지바에 일정간격으로 복수개 고정된 흡입판 및 진공펌프의 온오프를 제어하는 스위치를 포함한다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 복수개의 대상물들을 지지플레이트 상의 영역에 동시에 공급하여 안착하는 단계; 정렬유닛을 이용하여 상기 복수개의 대상물들을 정렬하는 단계; 영역에 형성된 통공을 통하여 복수개의 대상물들을 진공 흡입하여 고정하는 단계; 도포유닛을 이용하여 복수개의 대상물의 설정된 부분에 동시에 액체를 도포하는 단계; 및 진공 흡입을 해제하고 복수개의 대상물을 영역으로부터 동시에 인출하는 단계를 포함하는 액체도포방법이 개시된다.
본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 복수개의 LCD 모듈들을 지지플레이트 상의 영역에 동시에 공급하여 안착하는 단계; 정렬지그를 이용하여 가이드 브라켓을 기준으로 복수개의 LCD 모듈들을 정렬하는 단계; 통공을 통하여 복수개의 LCD 모듈들을 진공 흡입하여 고정하는 단계; LCD 모듈의 LCD 패널 상의 게이트 및 데이터 드라이버 영역에 자외선 경화성 실리콘을 상기 도포유닛을 이용하여 동시에 도포하는 단계; 및 진공 흡입을 해제하고 복수개의 LCD 모듈들을 영역으로부터 동시에 인출하는 단계를 포함하는 LCD 모듈 실리콘 도포방법이 개시된다.
바람직하게, 실리콘을 도포하기 전에 도포유닛의 노즐을 클리닝하며, 실리콘을 도포하는 경우, 도포유닛의 노즐이 LCD 모듈보다 위쪽에 위치하도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 도포장치를 상세하게 설명한다. 설명의 편의를 위하여 대상물은 LCD 모듈을 예로 들고, 도포되는 액체는 U/V 실리콘으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도포장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 도포장치의 측면도이다.
베이스(20) 상에는 LCD 모듈이 안착되는 적어도 하나 이상의지지플레이트(100, 100')가 설치되는데, 바람직하게, 2개 이상이 설치되어 어느 하나의 지지플레이트(100)에 대해 도포작업을 진행하는 동안 다른 지지플레이트(100')에는 대상물을 공급할 수 있다.
베이스(20)의 양측에는 지지포스트(10)가 설치되고, 지지포스트(10)를 가로지르는 지지바(12)가 설치되며, 이 지지바(12)에 실린더블록(30)이 좌우이동 가능하게 결합되며, 실린더블록(30)에는 도포유닛(200)이 상하이동 가능하게 결합된다.
도포유닛(200)은, 도 4와 도 4에 도시된 바와 같이, 지지브라켓(220) 상에 복수개의 도포기들(210)이 설정된 간격으로 설치된다. 도시되지는 않았지만, 각 도포기들(210)에는 액체를 공급하는 라인과 에어를 공급하는 라인이 각각 연결된다.
또한, 도포기들(210)에는 노즐(212)이 결합되며, 바람직하게 노즐의 니들(needle)을 호퍼 형상으로 변경한 호퍼타입의 노즐이 이용될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.
도 3은 본 발명의 도포장치에 적용되는 지지플레이트를 보여주는 평면도이고, 도 3a는 일부 사시도이다.
상기한 바와 같이, 지지플레이트(100)는 베이스(10) 위에 적어도 하나 이상, 바람직하게는 2개 이상 배치된다.
지지플레이트(100) 위에는 LCD 모듈(1)이 안착되는 영역(101)이 복수개로 구획되어 형성된다. 도 3a를 참조하면, 안착되는 LCD 모듈(1)은 상부패널(2)과 이에 밀봉 결합된 하부패널(3) 및 게이트 또는 드라이브 영역(5)에 형성된 COG(6)에 전기적으로 연결되는 FPC(7)으로 이루어진다. 미설명부호 4는 FPC(7) 상에 장착되는구동 IC이다.
영역(101)의 어느 하나의 인접하는 측면에 걸쳐 가이드 브라켓(106)이 설치된다. 가이드 브라켓(106)은, 예를 들어, "ㄱ"자 형상으로 나사 등에 의해 지지플레이트(100)에 고정된다. 지지플레이트(100)에는 여러 쌍의 나사공이 형성되어 안착되는 LCD 모듈(1)의 사이즈에 따라 가이드 브라켓(106)의 위치를 변경할 수 있다. 즉, LCD 모듈(1)의 사이즈가 크면 가이드 브라켓(106)을 측면으로부터 멀어지도록 설치하고, 사이즈가 작으면 측면으로부터 가까워지도록 설치하면 된다.
하나의 측면에 대향하는 반대측의 인접하는 측면에는 각각 X축 정렬지그와 Y축 정렬지그가 설치된다. X축 및 Y축 정렬지그는 각각 관통슬롯(102a, 104a)에 수납되어 좌우이동이 가능하며, 예를 들어, 도시되지 않은 공압실린더에 의해 각각 동시에 이동한다.
X축 및 Y축 정렬지그는 지지대(102, 104)와 이 지지대(102, 104)에 고정된 핀(103, 105)으로 이루어지며, 각 핀(103, 105)의 단부의 팁(103a, 105a)은 탄성적으로 핀(103, 105)에 결합되어 LCD 모듈(1)에 접촉하더라도 충격을 가하지 않도록 한다.
또한, 지지플레이트(100)의 영역(101)에는 LCD 모듈(1)을 진공 흡입하기 위한 통공(107)이 형성되어 있어 안착되고 정렬이 완료된 LCD 모듈(1)을 진공 흡입하여 고정한다.
도 3을 참조하면, 지지플레이트(100)에는 수납 그루우브(108)가 도포유닛(200)의 길이에 상당하는 길이로 형성되어 그 내부에 스폰지 등과 같은 탄성 클리닝재가 끼워진다. 후술하는 바와 같이, 도포유닛(200)의 노즐(212)이 실리콘을 도포하기 전에 클리닝재와 접촉하여 노즐의 단부 팁에 맺혀진 실리콘 방울을 제거할 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명에 적용되는 적출지그를 보여주는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 내부에 공기통로가 형성된 지지바(152)와, 이 지지바(152)와 진공펌프(미도시)에 연결되는 펌프라인(155)을 이어주는 손잡이(154)와, 지지바(152)에 일정간격으로 복수개 고정된 흡입판(156) 및 진공펌프의 온오프를 제어하는 스위치(158)를 포함한다.
적출지그(150)는 흡입판(156)의 개수대로 LCD 모듈(1)을 탑재한 케이스로부터 LCD 모듈(1)을 흡착하여 지지플레이트(100)의 영역(101)에 공급하거나 도포가 완료된 LCD 모듈(1)을 흡착하여 인출하는 경우에 사용된다.
도 6은 본 발명에 적용되는 호퍼 타입의 노즐을 보여주는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 노즐(212)의 니들(needle; 214)을 극히 짧게 형성하고 호퍼 형상의 경로를 형성하여 내부의 U/V 실리콘액이 단시간이 토출될 수 있도록 하였다.
이와 같은 구성의 도포장치의 동작을 이하에 상세히 설명한다.
먼저 LCD 모듈(1)이 케이스 등에 탑재되어 오면 적출지그(150)를 이용하여 복수개를 일시에 진공 흡착하여 꺼내어 지지플레이트(100)의 영역(101)에 놓는다. 이때, 영역(101)에는 대략적으로 맞추어 놓으면 되므로 작업자는 빠른 시간에 LCD 모듈(1)을 안착할 수 있다.
이어 정렬지그를 이용하여 대강 놓인 LCD 모듈(1)을 정렬한다. 즉, 가이드 브라켓(106)이 기준이 되고 지지대(102, 104)는 각각 공압실린더에 의해 동시에 X축과 Y축을 따라 이동하여 LCD 모듈(1)을 가이드 브라켓(106)에 접촉되도록 푸시한다. 이때, 상기한 바와 같이, 핀(103, 105)의 단부에 결합된 팁(103a, 105a)은 탄성적으로 핀(103, 105)에 결합되어 있어 팁(103a, 105a)이 LCD모듈(1)과 접촉하여 힘을 가하더라도 LCD 모듈(1)에는 충격을 가하지 않는다.
정렬이 완료되면, 도시되지 않은 진공펌프를 구동하여 지지플레이트(100)의 영역(101)에 형성된 통공(107)을 통하여 LCD 모듈(1)을 진공 흡착한다.
이어 실린더 블록(30)이 X축과 Y축을 따라 이동하고 도포유닛(200)이 하강하여 노즐(212)이 수납 그루우브(108)의 클리닝재와 접촉하도록 하여 노즐(212)의 단부 팁(213)에 형성된 실리콘 버(burr)를 제거한다. 따라서, 실리콘 버에 의해 실리콘이 원활하게 토출되지 못하는 현상을 제거할 수 있으며, 토출되는 실리콘이 실리콘 버에 의해 잘못 안내되어 설정된 부분 이외의 부분에 도포되는 것을 방지할 수 있다.
이후에는 도포유닛(200)이 하강된 상태에서 실린더 블록(30)이 설정된 경로대로 X축과 Y축을 따라 이동하여 LCD 모듈(1)의 게이트 및 데이터 드라이브 영역에 U/V 실리콘을 도포한다.
이때, 실리콘을 도포하는 노즐(212)이 LCD 모듈(1)의 상부패널(2)로부터 약간 이격되도록 하여 실리콘을 분사한다. 즉, 실리콘이 도포되는 LCD 모듈(1)의 하부패널(3)의 표면이 평탄하지 않고, 더욱이 실리콘이 도포되지 않는 COG와 FPC의결합부분도 통과해야 하기 때문에 노즐(212)의 단부 팁이 손상될 우려가 있다. 따라서, 이러한 문제를 제거하기 위하여 노즐(212)을 상부패널(1)보다 위쪽으로 이격하는 것이 바람직하다. 더욱이, 이격되어 일정한 거리를 유지하는 상태에서 실리콘을 분사함으로써 노즐의 이동속도에 맞추어 충분한 도포가 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
한편, 작업자는 하나의 지지플레이트(100)에 대해 도포가 이루어지는 동안 다른 지지플레이트(100')에 상기한 순서를 통하여 LCD 모듈들(1)을 공급하여 도포공정을 대기한다.
도포가 완료되면 작업자는 다른 지지플레이트(100')에 대해 도포고정이 시작하도록 하고, 하나의 지지플레이트(100)의 LCD 모듈에 대해서는 영역(101)의 통공(107)을 통한 진공 흡입이 해제되고, 적출지그(150)를 이용하여 도포가 완료된 LCD 모듈들(1)을 진공 흡착하여 케이스에 넣는다. 이어 다른 케이스로부터 도포 대상의 LCD 모듈을 진공 흡착하여 다시 하나의 지지플레이트(100)에 안착한다.
예를 들어, 도포공정이 대략 5초 정도의 시간이 소요된다면, 작업자는 적어도 5초 이내에 도포완료된 LCD 모듈을 꺼내어 케이스에 수납하고 케이스로부터 LCD 모듈을 꺼내어 지지플레이트에 안착하는 과정을 수행하므로써 연속적으로 공정을 진행할 수 있다.
물론, 케이스로부터 LCD 모듈을 진공 흡착하여 지지플레이트에 제공하고, 도포 완료된 LCD 모듈을 진공 흡착하여 케이스에 수납하는 과정을 자동화할 수 있음은 물론이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 적절하게 변경하거나 변형할 수 있다.
예를 들어, X축, Y축 및 Z축 방향으로 노즐이동을 위한 로봇의 설계는 다양하게 할 수 있는 바, 지지플레이트가 Y축으로 이동하고, 도포유닛이 Z축으로 이동하며, 실린더 블록이 X축으로 이동하도록 할 수도 있다.
또한, 상기한 바와 같이, 케이스로부터 지지플레이트까지의 LCD 모듈의 이동을 자동화할 수도 있다.
특히, 본 발명의 도포장치나 도포방법은 LCD 모듈에 한정되어 적용되지는 않으며, 정확한 위치에의 도포를 필요로 하는 일반적인 대상물에 대해서도 적용될 수 있음은 물론이다.
이와 같은 변경이나 변형은 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다. 따라서, 본 발명의 범위는 상기한 실시예들에 국한되지 않으며, 이하에 서술되는 특허청0구범위에 의해 결정되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 여러 가지의 이점을 갖는다.
우선, 가이드 브라켓을 이용하여 LCD 모듈을 빠른 시간에 정렬함으로써 도포시간을 줄이면서도 정확한 위치에 액체를 도포할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 정확한 위치를 유지하면서 분사량을 증가시켜 도포시간을 줄일 수 있는 이점이 있다.
더욱이, 도포시간을 줄임으로써 생산량이 증대하고, 동시에 정확한 위치를 유지함으로써 불량률을 최소화할 수 있다.

Claims (12)

  1. 복수개의 대상물이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고 상기 영역들 각각에 가이드 브라켓이 설치되고 상기 가이드 브라켓을 기준으로 상기 대상물을 정렬하는 정렬유닛이 설치된 지지플레이트;
    상기 복수개의 대상물 각각에 대응하도록 도포기가 고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 상기 지지플레이트 상부에 설치되어 상기 복수개의 대상물의 설정된 부분에 동시에 액체를 도포하는 도포유닛을 포함하며,
    상기 복수개의 대상물은 상기 영역에 동시에 공급되거나 인출되는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 브라켓은 하나의 인접하는 측면에 걸쳐 설치되고, 상기 인접하는 측면에 대향하는 반대측의 인접하는 측면에 각각 수평이동이 가능하게 한 쌍의 정렬지그가 설치되는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 한 쌍의 정렬지그는 공압 실린더에 의해 이동하는 지지대와 상기 지지대에 고정되며 상기 대상물과 접촉하는 단부의 팁이 탄성적으로 설치된 핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 가이드 브라켓은 상기 대상물의 사이즈에 따라 상기 하나의 인접하는 측면으로부터 이격되거나 접근하여 설치되는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 지지플레이트 상에 수납 그루우브가 형성되고 이 수납 그루우브에 클리닝재가 끼워져 상기 도포유닛이 상기 액체를 도포를 하기 전에 상기 클리닝재와 접촉하여 클리닝을 수행하는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 도포기들에 연결되는 노즐은 단부의 니들(needle)을 짧게 형성되고 내부에 호퍼 형상의 경로를 형성하여 액체의 분사를 원활하게 하는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 대상물들은 진공압을 이용하는 적출지그에 의해 상기 영역에 공급되거나 인출되며, 상기 적출지그는 지지바와, 상기 지지바와 진공펌프에 연결되는 펌프라인을 이어주는 손잡이와, 상기 지지바에 일정간격으로복수개 고정된 흡입판 및 상기 진공펌프의 온오프를 제어하는 스위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 도포장치.
  8. 복수개의 대상물이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고 상기 영역들 각각에 대응하여 정렬유닛이 설치된 지지플레이트와, 상기 복수개의 대상물 각각에 대응하도록 도포기가 고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 상기 지지플레이트 상부에 설치되어 상기 복수개의 대상물의 설정된 부분에 동시에 액체를 도포하는 도포유닛을 포함하는 액체 도포장치에 적용되며,
    상기 복수개의 대상물들을 상기 영역에 동시에 공급하여 안착하는 단계;
    상기 정렬유닛을 이용하여 상기 복수개의 대상물들을 정렬하는 단계;
    상기 영역에 형성된 통공을 통하여 상기 복수개의 대상물들을 진공 흡입하여 고정하는 단계;
    상기 도포유닛을 이용하여 상기 복수개의 대상물의 설정된 부분에 동시에 액체를 도포하는 단계; 및
    상기 진공 흡입을 해제하고 상기 복수개의 대상물을 상기 영역으로부터 동시에 인출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체도포방법.
  9. 복수개의 LCD 모듈이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고, 상기 영역에 진공흡입을 위한 통공이 형성되며, 상기 영역들의 인접하는 측면들에 걸쳐 가이드 브라켓이 설치되고 반대측의 인접하는 측면에 각각 정렬지그가 설치된 지지플레이트와, 상기 복수개의 LCD 모듈 각각에 대응하도록 도포기가 고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 상기 지지플레이트 상부에 설치된 도포유닛을 포함하는 액체 도포장치에 적용되며,
    상기 복수개의 LCD 모듈들을 상기 영역에 동시에 공급하여 안착하는 단계;
    상기 정렬지그를 이용하여 상기 가이드 브라켓을 기준으로 상기 복수개의 LCD 모듈들을 정렬하는 단계;
    상기 통공을 통하여 상기 복수개의 LCD 모듈들을 진공 흡입하여 고정하는 단계;
    상기 LCD 모듈의 LCD 패널 상의 게이트 및 데이터 드라이버 영역에 자외선 경화성 실리콘을 상기 도포유닛을 이용하여 동시에 도포하는 단계; 및
    상기 진공 흡입을 해제하고 상기 복수개의 LCD 모듈들을 상기 영역으로부터 동시에 인출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈 실리콘 도포방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 실리콘을 도포하기 전에 상기 도포유닛의 노즐을 클리닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈 실리콘 도포방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 실리콘을 도포하는 경우, 상기 도포유닛의 노즐이 상기 LCD 모듈보다 위쪽에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈 실리콘 도포방법.
  12. 복수개의 LCD 모듈들이 동시에 안착되는 영역들이 구획되고, 상기 영역에 진공 흡입을 위한 통공이 형성되며, 상기 영역들의 인접하는 측면들에 걸쳐 가이드 브라켓이 설치되고 반대측의 인접하는 측면에 각각 정렬지그가 설치된 지지플레이트;
    상기 복수개의 LCD 모듈들 각각에 대응하도록 도포기가 고정되고 임의의 방향으로 이송 가능하게 상기 지지플레이트 상부에 설치된 도포유닛; 및
    상기 복수개의 LCD 모듈들이 상기 영역에 일시에 공급되거나 일시에 인출되도록 하는 공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈 실리콘 도포장치.
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