KR20040079776A - Electret condenser microphone - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 케이스, 절연링, 스페이서, 배극판 기능을 수행하는 통합 케이스와 진동판, 도전링 기능을 수행하는 통합 진동판, 및 통합 피씨비로 이루어진 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electret condenser microphone, and more particularly, to an electret condenser comprising an integrated case and diaphragm performing a function of a case, an insulating ring, a spacer, a bipolar plate, an integrated diaphragm performing a conductive ring function, and an integrated PCB. It relates to a microphone.
도 1 은 종래의 프론트 일렉트릿형 마이크로폰의 단면도이고, 도 2 는 백일렉트릿형 마이크로폰의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional front electret microphone, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a back electret microphone.
먼저, 프론트 일렉트릿형 마이크로폰은 알루미늄 재질의 원통형의 케이스(10)의 바닥면에 음공이(12)이 형성되어 있고, 내부 바닥면에 도전체의 금속 진동판(13)이 접하여 전기적으로 접속되며, 상기한 진동판(13)의 바닥면의 반대면에 전하보존성 진동막(14)이 접착되어 있다.First, the front electret microphone has a sound hole 12 formed in the bottom surface of the cylindrical case 10 made of aluminum, and the metal diaphragm 13 of the conductor is electrically connected to the inner bottom surface thereof. The charge retaining vibrating membrane 14 is bonded to the surface opposite to the bottom surface of the diaphragm 13 described above.
또한, 상기한 진동막(14)에 링형상의 스페이서(14)를 개재하여 배극판(16)이 접하고, 배극판(16)은 통형상의 절연링(17)의 앞면에 결합되어 있다. 이러한 배극판(16)과 절연체(17) 내부에서 구성된 공간에 임피던스 변환용 IC 소자가 배치되는데, 이 IC 소자의 입력단자(19)는 배극판(16)과 접촉되고 출력단자 및 공통단자는 케이스(10)의 배면으로부터 돌출됨과 더불어 케이스(10)의 배면을 막는 PCB 기판(18)에 접속된다. PCB 기판(18)의 배면에는 케이스(18)의 단부가 절곡되어, 각 부품이 케이스(18)의 내부에 압입되어 전체가 고정된다.In addition, the bipolar plate 16 is in contact with the vibrating membrane 14 via a ring-shaped spacer 14, and the bipolar plate 16 is coupled to the front surface of the cylindrical insulating ring 17. An IC element for impedance conversion is disposed in a space formed inside the bipolar plate 16 and the insulator 17. The input terminal 19 of the IC element is in contact with the bipolar plate 16, and the output terminal and the common terminal are connected to the case. It is connected to the PCB board 18 which protrudes from the back surface 10 and blocks the back surface of the case 10. An end portion of the case 18 is bent to the rear surface of the PCB substrate 18 so that each component is press-fitted into the case 18 and the whole is fixed.
도 2 는 종래의 백일렉트릿형 마이크로폰의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a conventional back electret microphone.
종래의 백일렉트릿형 마이크로폰은 배극판(36)의 상면에 고분자 필름(35)을 열접착하여 별도의 배극을 형성하고 이에 따른 진동막(33)의 두께를 감소함으로써 감도를 높일 수 있다. 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 두께를 감소하기 위하여 소형의 임피던스 IC 소자를 PCB 기판(39)에 납땜하고, 배극과의 전기적 접속을 위하여 임피던스 IC 소자의 입력단자는 PCB 기판(39)의 회로를 통해 도전링(38)과 접속되며, 도전링(38)은 배극이 열접착된 배극판(36)과 접속한다.In the conventional back electret type microphone, the polymer film 35 is thermally bonded to the upper surface of the bipolar plate 36 to form a separate bipolar electrode, thereby reducing the thickness of the vibrating membrane 33, thereby increasing sensitivity. In order to reduce the thickness of the electret condenser microphone, a small impedance IC element is soldered to the PCB substrate 39, and the input terminal of the impedance IC element is electrically conductively connected through the circuit of the PCB substrate 39 for electrical connection with the polarization. The conductive ring 38 is connected to the cathode plate 36 to which the anode is thermally bonded.
케이스(30)와 도전링(38)의 접속에 의한 전기적 쇼크 차단을 위하여 링 형상의 절연링(37)을 도전링(38) 외부에 개재한다. PCB 기판(39)의 배면에 케이스(30)의 단부가 절곡되어 각각의 부품이 케이스(30) 내부에 압입되어 전체가 고정된다.A ring-shaped insulating ring 37 is interposed outside the conductive ring 38 to block the electric shock caused by the case 30 and the conductive ring 38 being connected. An end portion of the case 30 is bent to the rear surface of the PCB substrate 39 so that each component is press-fitted into the case 30 to fix the whole.
이러한 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 전술한 바와 같이 케이스, 절연링, 스페이서, 배극판, 진동판, 도전링, PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)을 포함한 기본적으로 7개의 단위 부품으로 구성되어 있고, 다수 개의 부품으로 인하여 제품의 두께를 감소시키는 데 한계가 있으며 조립공정이 복잡하여 이에 따른 공정불량이 발생할 수 있다.The conventional electret condenser microphone is basically composed of seven unit components including a case, an insulating ring, a spacer, a bipolar plate, a diaphragm, a conductive ring, and a printed circuit board (PCB). Due to the large number of parts, there is a limit in reducing the thickness of the product, and the assembly process is complicated, which may result in process defects.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 케이스, 절연링, 스페이서, 배극판 기능을 수행하는 통합 케이스와 진동판, 도전링 기능을 수행하는 통합 진동판, 및 피씨비의 조합으로 이루어진 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, an electret capacitor comprising a combination of a case, an insulating ring, a spacer, an integrated case and a diaphragm to perform the bipolar plate function, an integrated diaphragm to perform the conductive ring function, and a PCB. The purpose is to provide a microphone.
본 발명의 다른 목적은 세 개의 단위 부품 즉, 통합 케이스, 통합 진동판, 통합 피씨비만으로 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 제작함으로써 부품수를 최소한으로 줄여 제조 공정을 단축시키고, 제조 원가를 절감하는 데 있다.Another object of the present invention is to manufacture an electret condenser microphone using only three unit parts, namely, an integrated case, an integrated diaphragm, and an integrated PCB, so that the number of parts can be reduced to a minimum, thereby reducing the manufacturing process and reducing manufacturing costs.
도 1 은 종래의 프론트 일렉트릿형 마이크로폰의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional front electret microphone.
도 2 는 종래의 백일렉트릿형 마이크로폰의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conventional back electret microphone.
도 3 은 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립체의 분해도.3 is an exploded view of an electret condenser microphone assembly in accordance with the present invention.
도 4 는 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립체의 단면도.4 is a cross-sectional view of an electret condenser microphone assembly in accordance with the present invention.
도 5 는 도 3 의 통합케이스의 단면도.5 is a cross-sectional view of the integrated case of FIG.
도 6 은 도 3 의 통합케이스의 배면도.6 is a rear view of the integrated case of FIG.
도 7 은 도 3 의 통합케이스 제조공정을 나타낸 공정 순서도.7 is a process flow chart showing the integrated case manufacturing process of FIG.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
110 : 통합 케이스 112 : 케이스110: integrated case 112: case
114 : 고분자 필름 118 : 돌출부114: polymer film 118: protrusion
130 : 통합 진동판 132 : 도전성진동막130: integrated diaphragm 132: conductive vibration membrane
134 : 폴라링 150 : 통합 PCB134 Polarizing 150 Integrated PCB
152 : PCB 기판 154 : 임피던스 IC 소자152: PCB substrate 154: impedance IC device
156 : 입력단자 172 : 스페이스156: input terminal 172: space
174 : 백챔버 102 : 음공174: back chamber 102: sound hole
전술한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명의 구성은 다음과 같다. 즉, 본 발명은 일측이 개방된 원통형으로 형성되는 한편, 타측은 음파가 유입되는 음공이 천공됨과 더불어 그 가장자리에는 중심을 향해 돌출된 돌출부를 구비하는 케이스와, 케이스의 내면에 열접착되는 고분자 필름을 구비하여 고분자 필름이 열접착된 케이스의 바닥면에 전하를 주입하여 배극판기능을 수행하고 케이스의 내측면에 열접착된 고분자 필름으로 절연기능을 수행하는 통합 케이스, 돌출부의 상면에 배치되어 고분자 필름이 접착된 케이스의 하면과 함께 스페이스를 형성하여 음공을 통해 유입되는 음파에 따라 진동하는 도전성진동막과, 도전성진동막의 가장자리에 접착되어 도전성진동막과 전기적으로 접속되고 고분자 필름과 전기적으로 절연하는 폴라링을 구비하는 통합 진동판 및 가장자리가 폴라링과 접착되어 폴라링과 함께 백챔버를 형성하고 통합 케이스의 배면을 형성함과 더불어 임피던스 IC 소자의 입력단자와 폴라링을 전기적으로 접속하는 PCB 기판을 포함하여 이루어진다.The configuration of the present invention devised to achieve the above object is as follows. That is, the present invention is formed in a cylindrical shape with one side open, while the other side is perforated with the sound holes are introduced into the sound and the case having a protrusion protruding toward the center and the polymer film heat-bonded to the inner surface of the case An integrated case for performing a double plate function by injecting electric charges into the bottom surface of the case where the polymer film is heat-bonded, and performing an insulation function with the polymer film heat-bonded to the inner side of the case. A space is formed together with the lower surface of the case to which the film is bonded, and the conductive vibration film vibrates according to the sound waves flowing through the sound hole, and is adhered to the edge of the conductive vibration film to be electrically connected to the conductive vibration film and electrically insulated from the polymer film. Integrated diaphragm with edge ring and edges are glued with polar ring to back with polar ring Forming a member, and it is made by forming, with the back surface of the integrated case with the PCB for connecting the input terminal and the polar ring of the IC impedance element electrically.
상기한 케이스는 그 재질이 스테인레스이고, 통합 케이스 하면의 돌출부 내측이 진동막을 향해 엠보싱되며, 돌출부는 20~80㎛의 높이로 돌출되는 것을 특징으로 한다.The case is made of a stainless steel material, the inner surface of the protrusion of the integrated case is embossed toward the vibration membrane, the protrusion is characterized in that it protrudes to a height of 20 ~ 80㎛.
상기한 도전성진동막은 고분자 필름의 일면에 금(Au)을 스퍼터링하여 도전층을 형성하고, 케이스의 단부가 절곡되어 통합 진동판과 통합 PCB를 압입하는 것을 특징으로 한다.The conductive vibrating membrane is formed by sputtering gold (Au) on one surface of the polymer film to form a conductive layer, and an end of the case is bent to press-integrate the diaphragm and the integrated PCB.
이하에서는 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an electret condenser microphone according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
참고로, 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 각 구성요소의 위치 및 구조에 각각 대비하여 설명한다.For reference, the electret condenser microphone according to the present invention will be described in preparation for the position and structure of each component of the conventional electret condenser microphone.
도 3 은 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립체의 분해도이다.3 is an exploded view of an electret condenser microphone assembly in accordance with the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 크게 종래의 케이스, 절연링, 스페이서, 배극판 기능을 통합적으로 수행하는 통합 케이스(110)와, 진동판, 도전링 기능을 통합적으로 수행하는 통합 진동판(130) 및 PCB 기판의 기능을 통합적으로 수행하는 통합 PCB(150) 세 개의 단위 부품으로 이루어진다.As shown, the electret condenser microphone according to the present invention is largely integrated with the integrated case 110, which performs the integrated function of the case, the insulating ring, the spacer, the bipolar plate, and the diaphragm, the conductive ring function. The diaphragm 130 and the integrated PCB 150 that performs the functions of the PCB substrate integrally consists of three unit components.
도 4 는 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립체의 단면도이고, 도 5 는 도 3 의 통합 케이스의 단면도이며, 도 6 은 도 3 의 통합 케이스의 배면도이다. 또한, 도 7 은 도 3 의 통합 케이스 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.4 is a cross-sectional view of the electret condenser microphone assembly according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of the integrated case of FIG. 3, and FIG. 6 is a rear view of the integrated case of FIG. 3. 7 is a process flowchart showing the integrated case manufacturing process of FIG.
통합 케이스(110)는 전술한 바와 같이, 종래의 케이스, 절연링, 스페이서, 배극판 기능을 수행하는 것으로서, 케이스(112), 고분자 필름(114), 및돌출부(118)로 이루어진다.As described above, the integrated case 110 performs a function of a conventional case, an insulating ring, a spacer, and a bipolar plate. The integrated case 110 includes a case 112, a polymer film 114, and a protrusion 118.
먼저, 케이스(112)은 내부로 이물질이 유입하는 것을 방지하고 음파가 유입되는 것을 차단하는 것으로서, 그 재질이 스테인레스판으로서 연신율이 높고 디프드로잉(deep drawing)이 가능하고, 경도가 비교적 강하면서 고분자 필름(114)와의 열 접착이 용이하여야 한다.First, the case 112 is to prevent foreign substances from entering the inside and to block the inflow of sound waves, the material of which is a stainless steel plate has a high elongation and deep drawing, and the hardness is relatively strong, the polymer Thermal bonding with the film 114 should be easy.
이러한 케이스(112)는 상측이 개방된 원통형으로 형성되는데, 상단부는 내측으로 절곡되어 그 내부에 상기한 통합 진동판(130)과 통합 PCB(150)를 압입시켜 전체를 고정시키고, 하부는 그 바닥면에 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 그 가장자리 부분에 도전성진동막(132)을 향해 돌출된 다수개의 돌출부(118)가 일정한 간격을 두고 20~80㎛의 높이로 돌출되고, 또한, 돌출부(118)의 내측에 상기한 음공(102)이 바람직하게는 6 개가 형성된다. 이러한 돌출부(116)는 상기한 도전성진동막(132)과 함께 스페이스(172)를 형성한다. 이에 대해서는 후술한다.The case 112 is formed in a cylindrical shape, the upper side of which is open, and the upper end is bent inward to press the integrated diaphragm 130 and the integrated PCB 150 therein to fix the whole, and the bottom of the bottom surface thereof. 3 and 4, a plurality of protrusions 118 protruding toward the conductive vibration membrane 132 protrude to a height of 20 to 80 μm at regular intervals, and also protruding portion ( Preferably, six sound holes 102 are formed inside the 118. The protrusion 116 forms a space 172 together with the conductive vibration film 132. This will be described later.
상기한 돌출부(118)과 음공(102)은 본 실시예에서는 6 개를 형성하였으나 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양하게 형성할 수 있을 것이다.The protrusions 118 and the sound holes 102 are formed in the present embodiment, but six may be variously formed by those skilled in the art to which the present invention pertains.
또한, 상기한 돌출부(118)의 높이보다 작은 높이로 돌출부(118)의 내측에 단(178)을 형성하는데, 이는 외력에 의해 발생되는 통합 케이스(110) 바닥면의 구조 변형에 따른 신뢰성 저하를 방지하기 위함이다.In addition, the stage 178 is formed on the inner side of the protrusion 118 to a height smaller than the height of the protrusion 118, which reduces the reliability caused by structural deformation of the bottom surface of the integrated case 110 generated by an external force. This is to prevent.
고분자 필름(114)은 상기한 케이스(112)의 내면 전체에 열접착되는데, 내부면 중 측면에 접착되는 고분자 필름(114)은 통합 진동판(130)과 전기적으로 절연되도록 하여 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 개재되던 절연링의 역할을 수행하고, 고분자 필름(114)이 열접착된 케이스(112)의 바닥면에 전하를 주입하여 배극 기능을 수행하도록 한다.The polymer film 114 is thermally bonded to the entire inner surface of the case 112, the polymer film 114 adhered to the side of the inner surface is electrically insulated from the integrated diaphragm 130, the conventional electret condenser microphone It serves as an insulating ring interposed therebetween, and injects charge into the bottom surface of the case 112 to which the polymer film 114 is thermally bonded to perform a double function.
특히, 통합 케이스(110)는 고분자 필름(116)에 의해 배극판의 역할을 하는 통합 케이스(110)의 바닥면 변형에 따른 특성 불안정 요소를 보완하기 위하여, 상기한 바와 같이 스테인레스와 같은 고 경도의 재질을 채용함으로써 신뢰성을 향상시키고, 고 경도의 재질을 도로잉하는 경우에 발생되는 바닥면 평탄도 불안정 요소를 바닥면 중심을 진동막 방향으로 엠보싱(embossing)함으로써 바닥면의 구조를 보강 및 유지하고, 또한 외력에 의한 배극판의 변형을 최소화하였다.In particular, the integrated case 110 is made of a high hardness, such as stainless, in order to compensate for the characteristic instability caused by deformation of the bottom surface of the integrated case 110 acting as a bipolar plate by the polymer film 116 Reliability is improved by adopting the material, and by embossing the bottom surface flatness unstable element generated in the case of high hardness material in the direction of the diaphragm to reinforce and maintain the bottom structure In addition, the deformation of the bipolar plate due to external force was minimized.
이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 통합 케이스의 제조방법에 대해서 설명한다.The manufacturing method of the integrated case which concerns on this invention comprised in this way is demonstrated.
도 7 에 도시된 바와 같이, 스테인레스판의 한쪽면에 고분자필름(114)을 열 접착한 후에 일정한 폭으로 절단한다(S10). 다음 디프 드로잉 공정을 통하여 상기한 고분자 필름(114)이 내측으로 향하게 한 후, 도 5 와 같이 성형(S20)하고 하부에 음공(102)과 돌출부(118)를 형성한다. 음공(102)과 돌출부(118)가 형성되면 상기한 케이스(112)의 상단부에 열 접착된 고분자 필름(114)를 박리한다. 다음으로 유분 및 불순물을 제거하기 위하여 세척(S60)한 후 세척된 통합 케이스(110)의 바닥면에 열접착된 고분자 필름(114)에 전하를 주입(S70)한다.As shown in FIG. 7, the polymer film 114 is thermally bonded to one side of the stainless plate and then cut into a predetermined width (S10). Next, the polymer film 114 is inwardly directed through the deep drawing process, and then, as illustrated in FIG. 5, the polymer film 114 is molded (S20) and a sound hole 102 and a protrusion 118 are formed at the bottom thereof. When the sound hole 102 and the protrusion 118 are formed, the polymer film 114 heat-bonded to the upper end of the case 112 is peeled off. Next, in order to remove oil and impurities, a charge is injected into the polymer film 114 that is thermally bonded to the bottom surface of the washed integrated case 110 and then washed (S60).
다음은 통합 진동판(130)에 대한 설명이다.The following is a description of the integrated diaphragm 130.
통합 진동판(130)은 종래의 진동판과 도전링의 기능을 수행하는 것으로서,도전성진동막(132)와 폴라링(134)로 이루어진다.The integrated diaphragm 130 performs a function of a conventional diaphragm and a conductive ring, and includes a conductive vibrating membrane 132 and a polar ring 134.
도전성진동막(132)는 상기한 바와 같이 20~80㎛의 높이로 돌출된 돌출부(118)의 상단에 대접되는데, 상기한 돌출부(118)가 20~80㎛의 높이로 돌출되므로 통합케이스(110)의 바닥면에 열접착된 고분자필름(114) 사이에 상기한 높이로 스페이스(172)가 형성된다.As described above, the conductive vibration membrane 132 is welded to the upper end of the protruding portion 118 protruding at a height of 20 to 80 μm. As the protruding portion 118 protrudes at a height of 20 to 80 μm, the integrated case 110 is provided. A space 172 is formed at the above-described height between the polymer film 114 thermally bonded to the bottom surface of the substrate.
이러한 도전성진동막(132)은 고분자 필름의 일면에 금(Au)을 스퍼터링(sputtering)은 하여 도전층을 형성한 것을 사용할 수 있다.The conductive vibration film 132 may be formed by sputtering gold (Au) on one surface of a polymer film to form a conductive layer.
폴라링(134)은 링 형상으로 형성되고 도시된 바와 같이 도전성진동막(132)이 접착되어 서로 전기적으로 접속된다. 이와 같이, 폴라링(134)이 도전성진동막(132)과 접착되어 역시 백챔버(174)가 형성된다. 한편, 통합케이스(110)의 내주면에 고분자 필름(114)이 열접착되어 있기 때문에, 이것이 절연링의 역할을 수행하므로 통합 진동판(130)은 통합 케이스(110)와 전기적으로 절연된다.The polar ring 134 is formed in a ring shape, and as shown, the conductive vibration film 132 is bonded and electrically connected to each other. As such, the polar ring 134 is adhered to the conductive vibration film 132 to form the back chamber 174. Meanwhile, since the polymer film 114 is thermally bonded to the inner circumferential surface of the integrated case 110, since the polymer film 114 serves as an insulating ring, the integrated diaphragm 130 is electrically insulated from the integrated case 110.
본 발명에 서는 폴라링(134)의 두께를 연장하여 후술한 PCB 기판(152)의 회로와 직접적으로 접속함으로써 임피던스 IC 소자(154)의 입력단자(156)와 직접적으로 전기적 접속하여 종래의 백일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 적용되던 도전링과 진동판의 기능을 통합적으로 수행할 수 있다.In the present invention, the thickness of the polar ring 134 is extended to be directly connected to the circuit of the PCB substrate 152, which will be described later, and directly connected to the input terminal 156 of the impedance IC element 154 to provide a conventional back electr. The conductive ring and diaphragm used in the treat condenser microphone can be integrated.
마지막으로, 통합 PCB(150)은 PCB 기판(152)에 임피던스 IC 소자(154)와 입력단자(154)가 부착 및 래핑되어 상기한 폴라링(154)에 접착된다.Finally, the integrated PCB 150 is attached and wrapped with the impedance IC element 154 and the input terminal 154 to the PCB substrate 152 and bonded to the polar ring 154 described above.
이러한 통합 PCB(150)을 통해 통합 케이스(110)의 배면을 막고, 고분자필름(114)가 박리된 통합 케이스(110)의 상부 가장자리 부분을 절곡하여 PCB 기판(152)에 접촉시킴으로써 PCB 기판(152)과의 전기적 접속을 유지한다.The back surface of the integrated case 110 is blocked through the integrated PCB 150, and the upper edge portion of the integrated case 110 in which the polymer film 114 is peeled off is bent to contact the PCB substrate 152. Maintain electrical connection with).
본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and can be carried out in various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.
이와 같이 구성되는 본 발명에 따르면, 통합 케이스, 통합 진동판, 통합 피씨비만으로 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 제작함으로써 부품수를 최소한으로 줄여 제조 공정을 단축시키고, 제조 원가를 절감할 수 있다.According to the present invention configured as described above, by manufacturing the electret condenser microphone using only the integrated case, the integrated diaphragm, the integrated PCB, the number of parts can be reduced to a minimum, the manufacturing process can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
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