KR200286533Y1 - Semiconductor electric condenser microphone assembly - Google Patents

Abstract

본 고안은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 개선하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 박막 소형화가 가능한 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것으로,The present invention improves the structure of a conventional semiconductor electric condenser microphone, by reducing the number of parts, can reduce the overall process, and relates to a semiconductor electric condenser microphone assembly capable of miniaturization of the thin film,

본 고안은, 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 상기 일렉트릭 막과 상기 케이스 사이에 설치되는 수지 링과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서, 상기 케이스는, 상기 진동판과 일정간격을 유지하기 위해, 상기 케이스의 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점으로부터 절곡 형성되고, 상기 진동판과 상기 스페이서 링 및 상기 수지 링은 접착제를 통해 부착되어 일체화 된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a diaphragm installed inside the case in a state where a predetermined distance from the bottom of the case is maintained, an electric membrane installed on the diaphragm while maintaining a predetermined distance from the diaphragm by spacer rings, and the electric In a semiconductor electric condenser microphone assembly comprising a resin ring provided between a film and the case, and a semiconductor chip, and a printed circuit board in electrical contact with the electric film, wherein the case is spaced apart from the diaphragm. In order to maintain the bent from a point entered by a predetermined length from the edge of the circular hole formed in the center of the case, the diaphragm and the spacer ring and the resin ring is characterized in that the adhesive is attached and integrated.

Description

반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체{Semiconductor electric condenser microphone assembly}Semiconductor electric condenser microphone assembly

본 고안은 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 더욱자세하게는 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 개선하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 박막 소형화가 가능한 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor electric condenser microphone assembly, and more particularly, to improve the structure of a conventional semiconductor electric condenser microphone, by reducing the number of parts, the overall process can be reduced, thin film miniaturization in a semiconductor electric condenser microphone assembly It is about.

반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 전하를 함유한 일렉트릭 막이 진동판과 일정 거리를 유지하고 있어서, 일정의 정전용량을 함유하고 있는데, 진동판의 진동에 의해 정전용량이 변화되고, 이를 증폭하기 위해 반도체 칩에 전기적으로 연결되어 있다.In the semiconductor electric condenser microphone, the electric film containing the charge maintains a certain distance from the diaphragm and thus contains a constant capacitance. The capacitance is changed by the vibration of the diaphragm and electrically connected to the semiconductor chip to amplify it. It is.

도1은 본 고안자에 의해 2001년 4월 17일에 출원된 20-2001-10918호의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a semiconductor electric condenser microphone of 20-2001-10918 filed April 17, 2001 by the inventor.

종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 음파에 의해 진동하는 진동판(16)과, 상기 진동판(16)과 스페이서 링(15)을 통해 일정 간격을 유지한 채 서로 접하도록 설치되는 일렉트릭 막(13)의 구성을 통해 콘덴서를 이루도록 한다. 한편, 진동판(16)의 진동에 의해 콘덴서의 정전용량이 변화되는 것을 증폭하기 위한 반도체 칩(12)이 일렉트릭 막(13)의 수직 벽과 전기적으로 연결되어 있다. 일렉트릭 막(13)은 도2에 도시된 바와 같이, 원판의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부를 갖는 사발 모양을 하고 있으며, 상기 일렉트릭 막(13)의 수직벽부가 인쇄회로기판(11)의 저면에 전기 도금된 부분과 접촉되어, 인쇄회로기판(11)에 전기적으로 연결된다.The conventional semiconductor electric condenser microphone has a configuration of a diaphragm 16 vibrating by sound waves and an electric film 13 provided to be in contact with each other at a constant interval through the diaphragm 16 and the spacer ring 15. To form a capacitor. On the other hand, the semiconductor chip 12 for amplifying that the capacitance of the capacitor changes due to the vibration of the diaphragm 16 is electrically connected to the vertical wall of the electric film 13. As shown in FIG. 2, the electric film 13 has a bowl shape having a vertical wall portion in which an edge of the original plate extends vertically, and the vertical wall portion of the electric film 13 has a bottom surface of the printed circuit board 11. Is in contact with the electroplated portion, and is electrically connected to the printed circuit board 11.

인쇄회로기판(11)은 원판형상을 하고 있으며, 저면의 가장자리 둘레에는 일렉트릭 막(13)과 전기적으로 연결하기 위해 도금층이 형성되어 있다. 이 도금층과 일렉트릭 막(13)이 연결된다. 일렉트릭 막(13)과 케이스(18)사이에 절연을 위해 띠 형상의 부도체인 수지 링(14)이 설치된다. 한편, 진동판(16)과 일렉트릭 막(13) 사이의 공간부에 공기의 출입이 수월하도록 일렉트릭 막(13)에 다수개의 홀이 형성되어, 진동판(16)의 진동이 원활하게 이루어지도록 한다. 일렉트릭 막(13)은 도전성 금속재질 특히, 동(Cu)재질에 니켈(Ni)을 도금하여 제작된다.The printed circuit board 11 has a disk shape, and a plating layer is formed around the edge of the bottom surface to electrically connect the electric film 13. This plating layer and the electric film 13 are connected. Between the electric film 13 and the case 18, a resin ring 14, which is a band-shaped insulator, is provided for insulation. On the other hand, a plurality of holes are formed in the electric film 13 to facilitate the entry and exit of air in the space portion between the diaphragm 16 and the electric film 13, so that the vibration of the diaphragm 16 can be smoothly made. The electric film 13 is made by plating nickel (Ni) on a conductive metal material, particularly copper (Cu) material.

진동판(16)은 스페이서 링(15)을 통해 일렉트릭 막(13)과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 그리고, 진동판(16)은 전도체 링(17)에 의해 케이스(18)의 밑면과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 케이스(18)는 원통형상을 하고 있으며, 그 밑면은 음파를 받아들일 수 있도록 원형 홀이 형성되어 있다.The diaphragm 16 is installed to maintain a constant distance from the electric film 13 through the spacer ring 15. The diaphragm 16 is installed to maintain a predetermined distance from the bottom surface of the case 18 by the conductor ring 17. The case 18 has a cylindrical shape, and the bottom surface thereof is formed with a circular hole to receive sound waves.

하지만, 최근에는 마이크로폰이 사용되는 모든 제품들이 소형화 박막화를 요구받고 있기 때문에, 마이크로폰 또한 소형화 박막화가 요구된다.However, in recent years, since all products using the microphone are required to be miniaturized and thinned, the microphone is also required to be miniaturized and thinned.

따라서, 본 고안은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 개량하여 부품 수를 줄임으로써, 공정을 단순화시키고, 박막 소형화가 가능한 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor electric condenser microphone assembly capable of simplifying a process and miniaturizing a thin film by improving the structure of a conventional semiconductor electric condenser microphone and reducing the number of parts.

도1은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor electric condenser microphone.

도2는 종래 일렉트릭 막의 사시도.2 is a perspective view of a conventional electric film.

도3은 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 단면도.3 is a cross-sectional view of a semiconductor electric condenser microphone according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 인쇄회로기판 12: 반도체 칩11: printed circuit board 12: semiconductor chip

13: 일렉트릭 막 14: 수지 링13: electric film 14: resin ring

15: 스페이서 링 16: 진동판15: spacer ring 16: diaphragm

18: 케이스18: case

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 상기 일렉트릭 막과 상기 케이스 사이에 설치되는 수지 링과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서, 상기 케이스는, 상기 진동판과 일정간격을 유지하기 위해, 상기 케이스의 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점으로부터 절곡 형성되고, 상기 진동판과 상기 스페이서 링 및 상기 수지 링은 접착제를 통해 부착되어 일체화 된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a diaphragm installed in the interior of the case in a state attracting a predetermined distance from the bottom of the case, and is installed on the diaphragm upper part while maintaining a predetermined distance from the diaphragm by a spacer ring A semiconductor electric condenser microphone assembly comprising an electric film, a resin ring provided between the electric film and the case, and a printed circuit board on which a semiconductor chip is provided and in electrical contact with the electric film. In order to maintain a constant distance from the diaphragm, the bending is formed from a point that enters a predetermined length from the edge of the circular hole formed in the center of the case, the diaphragm and the spacer ring and the resin ring is attached through an adhesive and integrated It features.

이하, 첨부된 도3을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figure 3 will be described in detail a preferred embodiment according to the present invention.

도3은 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a semiconductor electric condenser microphone assembly according to the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체는 종래의 마이크로폰의 구조에서 전도체 링(17)을 생략하고, 이에 따라 케이스(18)를 절곡하여, 진동판(16)과 케이스(18) 사이에 공간이 형성되도록 하였다. 또한, 수지링(14)과 스페이서 링(15), 그리고 진동판(16)을 접착제를 이용해 일체로 부착하여 조립 공정을 단순화 할 수 있도록 하였다. 이로 인해 부품의 사용개수를 줄여 공정을 단순화시킴과 동시에 박막 소형화가 가능하다.As shown in the figure, the semiconductor electric condenser microphone assembly according to the present invention omits the conductor ring 17 from the structure of the conventional microphone, and accordingly the case 18 is bent, thereby the diaphragm 16 and the case 18. The space is formed between). In addition, the resin ring 14, the spacer ring 15, and the diaphragm 16 are integrally attached using an adhesive to simplify the assembly process. This simplifies the process by reducing the number of parts used, while at the same time miniaturizing the thin film.

본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 음파에 의해 진동하는진동판(16)과, 상기 진동판(16)과 스페이서 링(15)을 통해 일정 간격을 유지한 채 서로 접하도록 설치되는 일렉트릭 막(13)의 구성을 통해 콘덴서를 이루도록 한다. 한편, 진동판(16)의 진동에 의해 콘덴서의 정전용량이 변화되는 것을 증폭하기 위한 반도체 칩(12)이 일렉트릭 막(13)의 수직 벽과 전기적으로 연결되어 있다. 반도체 칩(12) 내부에는 마이크로폰에 통상적으로 사용되는 임피던스 변환을 위한 FET 회로가 패터닝 되어 있다. 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 칩(12)은 인쇄회로기판(11)의 일측면에 설치되고, 일렉트릭 막(13)은 원판의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부를 갖는 사발 모양을 하고 있으며, 상기 일렉트릭 막(13)의 수직벽부가 인쇄회로기판(11)의 저면에 전기 도금된 부분과 접촉되어, 인쇄회로기판(11)에 전기적으로 연결된다.The semiconductor electric condenser microphone according to the present invention has a vibration plate 16 oscillated by sound waves, and the electric membrane 13 installed to be in contact with each other while maintaining a predetermined distance through the diaphragm 16 and the spacer ring 15. The condenser is formed through the configuration. On the other hand, the semiconductor chip 12 for amplifying that the capacitance of the capacitor changes due to the vibration of the diaphragm 16 is electrically connected to the vertical wall of the electric film 13. Inside the semiconductor chip 12, a FET circuit for impedance conversion, which is commonly used for microphones, is patterned. The semiconductor chip 12 according to the preferred embodiment of the present invention is installed on one side of the printed circuit board 11, and the electric film 13 has a bowl shape having a vertical wall portion in which the edge of the disc extends vertically. The vertical wall portion of the electric film 13 is in contact with the electroplated portion on the bottom surface of the printed circuit board 11 and electrically connected to the printed circuit board 11.

FET 회로의 전극인 전원전극 및 출력전극은 인쇄회로기판(11) 상부에 형성되며, 게이트 전극은 인쇄회로기판(11)의 저면에 형성된다.The power electrode and the output electrode, which are electrodes of the FET circuit, are formed on the printed circuit board 11, and the gate electrode is formed on the bottom of the printed circuit board 11.

인쇄회로기판(11)은 원판형상을 하고 있으며, 저면의 가장자리 둘레에는 일렉트릭 막(13)과 전기적으로 연결하기 위해 도금층이 형성되어 있다. 이 도금층과 일렉트릭 막(13)이 연결된다. 일렉트릭 막(13)과 케이스(18)사이에 절연을 위해 띠 형상의 부도체인 수지 링(14)이 설치된다. 한편, 진동판(16)과 일렉트릭 막(13) 사이의 공간부에 공기의 출입이 수월하도록 일렉트릭 막(13)에 다수개의 홀이 형성되어, 진동판(16)의 진동이 원활하게 이루어지도록 한다. 일렉트릭 막(13)은 도전성 금속재질 특히, 동(Cu)재질에 니켈(Ni)을 도금하여 제작된다.The printed circuit board 11 has a disk shape, and a plating layer is formed around the edge of the bottom surface to electrically connect the electric film 13. This plating layer and the electric film 13 are connected. Between the electric film 13 and the case 18, a resin ring 14, which is a band-shaped insulator, is provided for insulation. On the other hand, a plurality of holes are formed in the electric film 13 to facilitate the entry and exit of air in the space portion between the diaphragm 16 and the electric film 13, so that the vibration of the diaphragm 16 can be smoothly made. The electric film 13 is made by plating nickel (Ni) on a conductive metal material, particularly copper (Cu) material.

진동판(16)은 스페이서 링(15)을 통해 일렉트릭 막(13)과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 그리고, 진동판(16)은 케이스(18)와 일정 간격을 유지한 채 설치된다. 케이스(18)는 원통형상을 하고 있으며, 그 중앙에는 음파를 받아들일 수 있도록 원형 홀이 형성되어 있다. 상기 케이스(18)는 진동판(16)과 일정 간격을 유지하기 위해, 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점에서부터 절곡 형성되어 있다. 이러한 케이스(18)의 구조에 의해 전도체 링(17)을 생략하더라도 아무런 문제가 되지 않는다.The diaphragm 16 is installed to maintain a constant distance from the electric film 13 through the spacer ring 15. And the diaphragm 16 is installed keeping the fixed distance from the case 18. As shown in FIG. The case 18 has a cylindrical shape, and a circular hole is formed in the center thereof to receive sound waves. The case 18 is bent from a point that enters a predetermined length from the edge of the circular hole formed in the center to maintain a constant distance from the diaphragm 16. The omission of the conductor ring 17 by the structure of the case 18 is not a problem.

또한, 본 고안에서는 개별적으로 설치되던 수지링(14)과 스페이서 링(15), 진동판(16)을 접착제를 이용해 부착하여 일체화함으로써, 조립 공정을 보다 단순화시킬 수 있도록 하였다.In addition, in the present invention, the resin ring 14, the spacer ring 15, and the diaphragm 16, which were separately installed, were attached to each other by using an adhesive, thereby simplifying the assembly process.

상기와 같이 이루어진 본 고안에 의하면, 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰에서 전도체링을 생략하고, 수지링과 스페이서링, 진동판을 부착하여 일체화 함으로써, 공정을 단순화시키고 생산 단가를 낮출 수 있으며, 박막 소형화가 가능한 효과가 있다.According to the present invention made as described above, by omitting the conductor ring in the conventional semiconductor electric condenser microphone, by attaching and integrating the resin ring, the spacer ring, and the diaphragm, the process can be simplified and the production cost can be reduced, and the thin film can be miniaturized. It works.

Claims (1)

케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 상기 일렉트릭 막과 상기 케이스 사이에 설치되는 수지 링과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서,A diaphragm installed inside the case with a predetermined distance from the bottom of the case; an electric film installed on the diaphragm while maintaining a predetermined distance from the diaphragm by spacer rings; and the electric film and the case. In a semiconductor electric condenser microphone assembly comprising a resin ring interposed therebetween and a printed circuit board provided with a semiconductor chip and in electrical contact with the electric film. 상기 케이스는,The case, 상기 진동판과 일정간격을 유지하기 위해, 상기 케이스의 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점으로부터 절곡 형성되고,In order to maintain a predetermined distance from the diaphragm, it is bent from a point that enters a predetermined length from the edge of the circular hole formed in the center of the case, 상기 진동판과 상기 스페이서 링 및 상기 수지 링은 접착제를 통해 부착되어 일체화 된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.And the diaphragm, the spacer ring, and the resin ring are integrally attached by an adhesive.