KR20040065375A - 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 온/오프가 가능한 플라스틱 필름으로 된 상하부 기판에 상부 및 하부 전극을 형성하고, 이렇게 형성된 도전성 필름은 일 면에 고분자와 액정 혼합물을 코팅한 다음 원하는 사이즈 형태로 실제를 도포하고 조립하여 일체화 한 후, 원하는 사이즈로 절단하여 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널을 제조함에 있어서, 전류 인가용 전극 단자부를 형성하기 위해 상부와 하부 도전성 필름에 코팅되어 경화되고 고분자와 액정 혼합물의 일부를 절취 제거하되, 상기 단자부 보다 1.1배-10배 넓은 범위의 상부 및 하부 도전성 필름을 제거하고; 도전성 필름이 제거된 하부 및 상부 도전성 필름의 상부에 잔존하는 경화된 고분자와 액정 혼합물을 포함하는 코팅물질을 제거하되, 원하는 단자부의 넓이 만큼만 제거하여 상하부 기판의 전극 단자부를 노출 시키고 제거되어 남은 경화된 고분자와 액정 혼합물은 그대로 방치하며; 상기 노출된 전극 단자부에 도전성물질을 덧씌워 보상 제조함으로써, 전류 흐름용 전극 단자부의 손상이나 쇼트를 방지할 수 있도록 한다.
Description
본 발명은 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부 제조방법에 관한 것으로서, 특히 상부 및 하부의 전극이 코팅된 도전성 필름에 전류 흐름용 단자부를 형성하되, 전극간의 쇼트나 손상을 방지할 수 있도록 하는 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부 제조방법에 관한 것이다.
고분자와 액정 혼합물은 기존 액정디스플레이의 문제점을 러빙 프리, 편광판 프리, 백라이트 프리, 기판 프리 등의 멀티플 프리 테크놀로지로 해결하기 위한 것으로서, 고분자 물질을 모체로 하여 액정 방울들을 분산 및 조합하여 형성함으로써외부에서 인가되는 전압에 반응하여 광을 산란 또는 흡수하는 형태로 정보를 표시한다.
고분자와 액정 혼합물을 사용한 이러한 모드는 고분자 분산형 액정(PDLC : Polymer Dispersed Liquid Crystal), 고분자 조합형 액정(PALC : Polymer Assembled Liquid Crystal) 및 고분자 네트워크형 액정(PNLC : Polymer Network Liquid Crystal)을 포함한다.
한편 최근 액정 패널은 초경량화 및 초슬림화 요구에 맞추어 상부 및 하부 기판으로 플라스틱 필름을 사용하여 제조되고 있다. 또한 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널은 러빙이나 편광판이 필요없기 때문에 제조공정이 더욱 간단하게 이루어진다.
예를 들어, 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 제조방법은 먼저 페트(PET, 폴리에틸렌테레프탈레이트) 혹은 피씨(PC, 폴리카보네이트), 아크릴, 폴리아미드 등의 플라스틱 필름을 이용하여 상부 및 하부 기판을 형성하고, 상부 및 하부 기판에 각각 ITO를 코팅하여 상부 및 하부 전극을 형성하며, 이렇게 형성된 도전성 필름의 일측에 고분자와 액정 혼합물을 코팅하고, 상부 및 하부 도전성 필름에 원하는 사이즈 형태로 실제를 도포한 후 조립하여 일체화하고 경화시키며, 이후 원하는 사이즈로 절단하여 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널을 제조하게 된다.
이렇게 제조된 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널은 구동회로로부터 인가되는 전류를 상부 및 하부 전극에 전달하기 위해, 상기 패널의 상부 및 하부 기판의 경화된 고분자와 액정 혼합물의 해당 부위를 일부 절취 제거하여 전극의 단자부가 노출되게 형성하고, 노출된 상부 단자부 및 하부 단자부에 도전성 물질(실버페이스트 또는 동테이프 등)을 도포한 후에 배선을 연결하게 된다.
그러나 종래 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 제조방법에 있어, 전극 단자부를 형성하기 위해 상부 및 하부 기판에 코팅된 고분자와 액정 혼합물의 해당 부위를 절취 제거할 경우에는 정밀한 절취 작업을 수행하고 있기는 하지만 간혹 전극 자체가 손상되는 문제점이 있으며, 그 결과 전류가 인가되지 않아 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 수명이 다하게 되는 문제점이 발생하게 된다.
또한 종래에는 상기 문제점을 해결하기 위하여 전극의 단자부에 도전성 물질을 도포하여 보상하기도 하지만, 이 경우에는 상기 도전성 물질 혹은 연결 배선이 마주보고 있는 전극과 접촉되어 쇼트가 발생하는 문제점이 있다.
이와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명은 전극이 코팅된 상부 및 하부 기판에 전류 흐름용 단자부를 형성하기 위해 상부 및 하부 기판과 경화된 고분자와 액정 혼합물의 해당 부위를 절취 제거하여 단자부를 제조함에 있어서, 전극의 손상을 보상하고 상부 및 하부 전극 간의 쇼트를 방지할 수 있도록 함에 그 목적을 두고 있다.
도 1은 본 발명의 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부의 제조방법을 설명하는 단면 구성도이다.
상기 목적에 따라 본 발명에서는 플라스틱 필름으로 된 상부 및 하부 기판에 각각 금속박막이나 금속산화물을 코팅하여 상부 및 하부 전극을 형성하고, 이렇게 형성된 도전성 필름의 일 면에 고분자와 액정 혼합물을 코팅한 다음 원하는 사이즈 형태로 실제를 도포하고 조립하여 일체화하며, 원하는 사이즈로 절단하여 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널을 제조함에 있어서, 전류 인가용 전극 단자부를 형성하기 위해 상부 및 하부 도전성 필름의 일부를 절취 제거하되, 상기 단자부 보다 1.1배-10배 넓은 범위의 상부 및 하부 도전성 필름을 제거하는 단계와; 도전성 필름이 제거된 하부 및 상부 도전성 필름의 상부에 잔존하는 경화된 고분자와 액정 혼합물을 포함하는 코팅물질을 제거하되, 원하는 단자부의 넓이 만큼 제거하여 전극 단자부를 노출 시키는 단계; 그리고 상기 전극 단자부에 도전성물질을 덧씌워 보상하는 단계를 포함하는 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부 제조방법을 제안한다.
이하, 첨부 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부 제조방법을 단계별로 보여주고 있다.
도시한 바와 같이 본 발명에서는 먼저 페트(PET, 폴리에틸렌테레프탈레이트) 혹은 피씨(PC, 폴리카보네이트), 아크릴, 폴리아미드 등의 플라스틱 필름을 이용하여 상부 및 하부 기판(1)(3)을 형성한다.
플라스틱 필름으로 된 상부 및 하부 기판(1)(3)은 원판의 형태이고, 여기에는 ITO와 같은 금속박막이나 금속산화물을 코팅하여 상부 및 하부 전극(5)(7)을 형성함으로써 도전성 필름을 제조할 수 있다.
상부 및 하부 도전성 필름 중에서 적어도 하나의 일 면에는 고분자와 액정 혼합물(9)을 코팅한다. 고분자와 액정 혼합물(9)을 사용한 모드는 고분자 분산형 액정(PDLC : Polymer Dispersed Liquid Crystal), 고분자 조합형 액정(PALC : Polymer Assembled Liquid Crystal) 혹은 고분자 네트워크형 액정(PNLC : Polymer Network Liquid Crystal)의 형태를 취할 수 있다.
이후 원하는 사이즈 형태로 실제(도시생략)를 도포하고 상부 및 하부 도전성 필름을 겹쳐 일체화하여 경화하며, 이렇게 조립된 원판 형태의 패널을 원하는 사이즈로 절단함으로써 도 1의 '1단계' 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널(P)을 제조한다.
이렇게 제조된 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널(P)은 구동을 위하여, 구동회로에서 인가되는 전류 흐름용 전극 단자부를 형성하게 되는바, 특히 본 발명에서는 종래 기술과 달리 단자부의 손상이나 전극간의 쇼트를 방지할 수 있도록 한다.
이를 위하여 본 발명에서는 '1단계' 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널(P)에서 상부 도전성 필름의 일측변(도면의 오른쪽)을 절취 제거하고, 더불어 하부 도전성 필름의 일측변(도면의 왼쪽)을 절취 제거하되, 특히 원하는 단자부(7a) 보다 1.1배-10배 넓은 범위의 상부 및 하부 도전성 필름(1)(3)을 제거하여 '2단계' 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널(P)을 제조하게 된다.
이후 '2단계' 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널(P)에서는 하부 도전성 필름에 잔존하는 경화된 고분자와 액정 혼합물(9)을 제거하고, 더불어 상부 도전성 필름에 잔존하는 경화된 고분자와 액정 혼합물(9)을 제거한다. 이때 경화된 고분자와 액정 혼합물(9)은 원하는 단자부(7a)와 같은 넓이 만큼만 제거하게 되며 그 결과 본 발명의 전극 단자부(7a)를 형성할 수 있다.
이어서 '3단계' 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널(P)에서는 '2단계'에서 발생될 수 있는 전극의 손상을 보상하기 위하여, 노출된 전극 단자부(7a)에 도전성물질(11)을 덧씌워 패드부를 형성함으로써 본 발명의 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널을 완성하게 된다.
여기서 패드부는 구동회로로부터 인가되는 시그널의 저항을 낮추어 전류가 잘 통하도록 하고, 연결 배선의 접속을 용이하게 할 수 있다.
본 발명에서 도전성물질(11)로는 실버 페이스트 혹은 동테이프를 사용하는 것이 좋지만, 이에 한정되는 것은 아니며 코팅 및 접속 가능한 도전성재질을 모두 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예를 통하여, 본 발명에 의한 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부 제조방법은 종래 기술의 문제점을 실질적으로 해소하게 됨을 알 수 있다.
즉 본 발명에 의하면, 도전성 필름에 전류 흐름용 단자부를 형성하기 위해 해당 부위를 절취 제거하되 원하는 단자부 보다 넓게 제거하고, 이후 경화된 고분자와 액정 혼합물을 원하는 부위 만큼 정밀하게 제거한 후 해당 단자부에 도전성물질을 덧씌워 제조함으로써, 전극의 손상이나 상부 및 하부 전극과의 쇼트를 사전에 예방하고, 수명을 연장시키는 효과를 얻을 수 있다.
아울러 본 발명에 의하면 전극 단자부의 저항을 최소화하여 전류의 흐름이 원활하게 이루어지도록 함으로써 패널의 전기광학적 특성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
Claims (1)
- 플라스틱 필름으로 된 상부 및 하부 기판에 금속박막이나 금속산화물을 코팅하여 상부 및 하부 전극이 형성된 도전성 필름의 일 면에 고분자와 액정 혼합물을 코팅한 다음 원하는 사이즈 형태로 고분자와 액정 혼합물을 도포하고 조립하여 일체화 및 경화시켜, 원하는 사이즈로 절단하여 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널을 제조함에 있어서,전류 인가용 전극 단자부를 형성하기 위해 상부 및 하부 도전성 필름의 일부를 절취 제거하되, 상기 단자부 보다 1.1배-10배 넓은 범위의 상부 및 하부 도전성 필름을 제거하는 단계;도전성 필름이 제거된 하부 및 상부 도전성 필름의 상부에 잔존하는 고분자와 액정 혼합물을 포함하는 코팅물질을 제거하되, 원하는 단자부의 넓이 만큼 제거하여 전극 단자부를 노출시키는 단계; 그리고상기 전극 단자부에 도전성물질을 덧씌워 보상하는 단계를 포함하는 고분자와 액정 혼합물을 이용한 패널의 전극 단자부 제조방법.
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