KR20040036376A - A Method and Device for Cutting Border of PCB sheet - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판시이트의 테두리부 절단방법 및 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 다수의 셀로 구성되는 기판 시이트에서 셀 부위가 분리된 테두리부인 단판을 효율적으로 절단하기 위한 기판시이트의 테두리부 절단방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and an apparatus for cutting an edge portion of a substrate sheet, and more particularly, a method of cutting an edge portion of a substrate sheet for efficiently cutting a single plate, which is an edge portion in which a cell portion is separated, from a substrate sheet composed of a plurality of cells; Relates to a device.
일반적으로 인쇄회로기판은 다수의 셀을 포함하여 이루어지는 기판시이트로부터 셀 부위만을 재단토록 하는 소정의 공정을 거쳐 제조된다. 그런데, 상기 기판 시이트에서 셀 부위가 분리된 테두리부인 단판은 도 1에 도시한 바와 같은 형상을 가지게 되며, 위와 같은 기판 시이트(1)의 테두리부인 단판(2) 부위는 이를 모아서 폐기장으로 운반한 후, 별도의 파쇄작업을 통해 파쇄시켜 폐기처리하게 된다.In general, a printed circuit board is manufactured through a predetermined process of cutting only a cell part from a substrate sheet including a plurality of cells. By the way, the end plate which is the edge portion of the substrate sheet separated from the cell sheet has a shape as shown in FIG. 1, and the end plate 2 portion, which is the edge portion of the substrate sheet 1, is collected and transported to the waste disposal site. In this case, it is shredded and disposed of through a separate shredding operation.
그러나, 다수의 셀 부위가 절단되고 남은 기판 시이트의 잔유물인 단판(2) 부위는, 그 가로 및 세로 폭의 부피가 비교적 크게 됨으로써, 이를 운반시 물류 비용이 증가되며, 또한 커다란 부피를 갖는 단판(2)의 파쇄시 적당한 크기로 절단한 후, 이를 파쇄기에 투입하여 파쇄토록 함으로써, 상기 단판의 절단에 따른 별도의 작업인원을 필요로 하게 되어, 폐기 처리비용이 증가 되는 등 비 효율적인 문제점이 있었다.However, the area of the end plate 2, which is a residue of the substrate sheet, in which a large number of cell sites are cut off, has a relatively large volume in the width and width thereof, thereby increasing the logistics cost when transporting it, and also having a large volume ( When the shredding of 2) is cut to an appropriate size, the shredder is put into the shredder to be shredded, so that a separate workforce is required according to the cutting of the end plate, resulting in an inefficient waste disposal cost.
본 발명의 상기와 같은 종래의 여러가지 문제점들을 개선시키기 위하여 안출한 것으로 그 목적은 다수의 셀로 구성되는 기판 시이트에서 셀 부위가 분리된 테두리부인 단판을 수직 및 수평 단판으로 형성한 상태에서, 상기 기판 테두리부인 수직 및 수평 단판을 자동적으로 제1 및 제2 버켓(Bucket)내에 선택적으로 분류시킴으로서, 기판 시이트의 잔유물인 수직 및 수평 단판의 운반 및 파쇄가 용이하게 이루어질 수 있도록 하며, 이에 따라 물류 및 폐기처리 비용을 현저하게 저감시키면서, 기판 시이트의 절단에 따른 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 기판시이트의 테두리부 절단방법 및 장치를 제공하는데 있다.The object of the present invention is to solve the various problems of the related art, and an object thereof is to form a single plate, which is an edge portion in which a cell portion is separated, from a substrate sheet composed of a plurality of cells, in a vertical and horizontal single plate state. By automatically sorting the distal vertical and horizontal end plates into the first and second buckets, the vertical and horizontal end plates, which are the residues of the substrate sheet, can be easily transported and crushed, thus distributing logistics and disposal. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for cutting the edge of a substrate sheet, which can improve workability and productivity due to cutting the substrate sheet while significantly reducing the cost.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판시이트의 테두리부 절단방법은 다수의 셀로 구성되는 기판 시이트에서 셀 부위가 분리된 테두리부인 단판을 절단장치 본체부의 일측에 경사지게 설치된 기판 안내대 위에 올려 놓는 단계와; 상기 기판 안내대 위에 올려 놓은 기판 시이트의 단판 하단부를 지지하는 단계와; 상기 기판 시이트에서 수평 단판이 형성되도록 기판 시이트를 절단하는 단계와; 상기 단계에서 수평단판이 분리된 기판 시이트를 다시 지지하는 단계와; 상기 단계에서 지지된 기판 시이트에서 수직 단판이 형성되도록 기판 시이트를 절단하는 단계와;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of cutting the edge portion of the substrate sheet according to the present invention raises the end plate, which is an edge portion in which the cell portion is separated from the substrate sheet composed of a plurality of cells, on an inclined side of the cutting device main body on a substrate guide. Laying step; Supporting a lower end of the end plate of the substrate sheet on the substrate guide; Cutting the substrate sheet such that a horizontal end plate is formed in the substrate sheet; Supporting the substrate sheet from which the horizontal end plate is separated in the step; And cutting the substrate sheet such that a vertical end plate is formed in the substrate sheet supported in the above step.
또한, 본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판 시이트의 테두리부 절단장치는 일측으로 지지대가 수직으로 설치되며, 상기 지지대 상부 양측으로 다수의 구멍이 형성된 지지 플레이트가 설치되는 절단장치 본체부와; 상기 지지 플레이트의 상측면을 따라 경사지게 설치되어 기판 시이트가 자중에 의해서 하부 방향으로 이동 가능하도록 하는 기판 안내대와; 상기 양측 지지 플레이트 사이에 회동 가능하도록 설치되어 상기 기판 안내대 위에서 자중에 의하여 낙하되는 기판 시이트를 지지하기 위한 지지수단과; 상기 양측 지지 플레이트 사이에 회동 가능하도록 설치되어 상기 기판 안내대 위에서 상기 지지수단에 의하여 지지되어 있는 기판 시이트의 테두리부인 단판을 절단하도록 하는 기판절단부와; 상기 지지플레이트 사이에 고정 장착되며, 상기 기판절단부가 기판시이트를 절단하고자 할 때, 기판 시이트를 고정토록 하는 하부받침대와;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a cutting device for cutting the edge portion of the substrate sheet according to the present invention in order to achieve the above object, the support is vertically installed on one side, the support plate is formed with a plurality of holes on both sides of the upper support A main body; A substrate guide installed to be inclined along an upper surface of the support plate to allow the substrate sheet to move downward by its own weight; Support means for supporting a substrate sheet that is rotatably installed between the both support plates and is dropped by its own weight on the substrate guide; A substrate cutting part installed to be rotatable between the both supporting plates to cut the end plate, which is an edge of the substrate sheet supported by the supporting means, on the substrate guide; It is fixed between the support plate, when the substrate cutting portion is to cut the substrate sheet, the lower support to fix the substrate sheet; and characterized in that it comprises a.
도 1은 다수의 셀(Sell)이 분리된 기판 시이트의 개략 사시도.1 is a schematic perspective view of a substrate sheet having a plurality of cells separated therefrom;
도 2는 본 발명에 따른 기판시이트의 테두리부 절단장치의 개략적인 외관 사시도.Figure 2 is a schematic external perspective view of the edge cutting device of the substrate sheet according to the present invention.
도 3은 본 발명인 기판시이트의 테두리부 절단장치의 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view of the edge cutting device of the substrate sheet of the present invention.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명인 기판 시이트의 테두리부 절단장치의 주요 구성부의 요부 구조도.4A to 4D are structural views of main parts of the rim cutting device of the substrate sheet according to the present invention;
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 실시예에 의한 기판 시이트 테두리부를 수평 및 수직 단판(斷板)으로 절단하는 과정을 나타낸 도면.5A to 5F are views showing a process of cutting the substrate sheet edge portion into horizontal and vertical end plates according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명에 의해 절단된 단판의 분리 과정을 도시한 도면.Figure 6 is a view showing a separation process of the end plate cut by the present invention.
＜도면의 주요 부위에 대한 부호 설명＞<Code description of main part of drawing>
1 : 기판 시이트 1a : 수평 단판1: substrate sheet 1a: horizontal end plate
1b : 수직 단판 10 : 지지대1b: vertical end plate 10: support
11 : 지지 플레이트 12 : 기판 안내대11 support plate 12 substrate guide
13 : 제1 버켓 14 : 제2 버켓13: first bucket 14: second bucket
20 : 기판 절단부 30 : 제1받침수단20: substrate cutting portion 30: first supporting means
40 : 제2받침수단 50 : 걸쇠수단40: second supporting means 50: latch means
60 : 하부받침대 100 : 절단장치 본체부60: lower support 100: cutting device body
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 참조하여 상세히 설명한다.Preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 기판 시이트의 테두리부 절단장치의 개략적인 외관 사시도이고, 도 3은 본 발명인 기판 시이트의 테두리부 절단장치의 분해 사시도이며, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명인 기판 시이트의 테두리부 절단장치의 주요 구성부의 요부 구조도이다.Figure 2 is a schematic external perspective view of the edge cutting device of the substrate sheet according to the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of the edge cutting device of the substrate sheet of the present invention, Figure 4a to 4d is a border of the substrate sheet of the present invention It is a structural diagram of the main parts of the secondary cutting device.
본 발명에 따른 기판 시이트의 테두리부 절단장치는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 절단장치 본체부(100)의 일측으로 지지대(10)가 수직으로 설치되며, 상기 지지대(10)의 상부 양측으로 다수의 구멍들이 형성된 지지 플레이트(11)가 설치된다.In the cutting device of the edge portion of the substrate sheet according to the present invention, as shown in FIGS. 2 to 4, the support 10 is vertically installed to one side of the cutting device main body 100, and both upper sides of the support 10 are provided. The support plate 11 in which a plurality of holes are formed is installed.
상기 지지 플레이트(11)는 그 상측면을 따라 기판 시이트(1)를 지지하는 기판 안내대(12)가 고정 설치되며, 상기 기판 안내대(12)는 그 상측에 놓여지는 기판 시이트(1)가 자중에 의해서 하부 방향으로 이동 가능하도록 소정 각도 경사지게 설치된다. 위와 같이 경사지게 설치된 기판 안내대(12)는 그 위에 놓여진 기판 시이트(1)가 연속적인 작업 과정 중에 계속적으로 하중에 의하여 낙하되도록 함으로써, 별도의 동력원이 없어도 기판 시이트(1)를 후술하는 기판절단부(20)의 하부로 계속 공급하도록 하는 효과를 얻을 수가 있다.The support plate 11 is fixed to the substrate guide 12 for supporting the substrate sheet 1 along the upper side, the substrate guide 12 is a substrate sheet 1 placed on the upper side It is installed to be inclined at a predetermined angle so as to be movable downward by its own weight. The substrate guide 12 inclined as described above allows the substrate sheet 1 placed thereon to drop by load continuously during a continuous working process, thereby eliminating the substrate sheet 1 without a separate power source. It is possible to obtain the effect of continuously supplying to the bottom of 20).
또한, 상기 지지 플레이트(11)는 도 3에 도시된 바와 같이 양측의 지지 플레이트(11) 사이에 기판 시이트(1)를 절단하기 위한 기판절단부(20)와, 기판 안내대(12)위에 놓여진 기판 시이트(1)를 지지하는 지지수단이 각각 회동 가능하도록 설치되어 있다.In addition, the support plate 11 is a substrate cut portion 20 for cutting the substrate sheet 1 between the support plate 11 on both sides, as shown in Figure 3, the substrate placed on the substrate guide 12 Support means for supporting the sheet 1 are provided so as to be rotatable, respectively.
상기 기판절단부(20)는 양측 지지 플레이트(11)의 사이에 설치되어 기판 시이트(1)를 절단토록 하는 부분으로서, 도 4a에 도시된 중심축(21)과 회동축(22)이 각각 지지 플레이트(11)의 대응되는 구멍에 회동가능하도록 끼워져 있고, 커터가 장착된 기판절단날(23)은 수직바아(24) 사이에 설치되어 있어, 실린더(25)가 승강 작동하게 되면, 그에 따라 회동축(22)이 중심축(21)을 중심으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회동을 하면서, 그에 따라 기판절단날(23)도 상하로 승강 작동하도록 되어 있다.The substrate cutting portion 20 is provided between the two support plates 11 to cut the substrate sheet 1, and the center shaft 21 and the rotation shaft 22 shown in FIG. 4A each support plate. The substrate cutting blade 23 fitted with a rotatable hole in the corresponding hole of 11 is provided between the vertical bars 24, and when the cylinder 25 moves up and down, the rotating shaft accordingly While 22 rotates about the central axis 21 in a clockwise or counterclockwise direction, the substrate cutting blade 23 is also moved up and down accordingly.
상기 지지수단은 도 3에 도시된 바와 같이 기판 안내대(12)에 놓여져 있는 기판 시이트(1)의 하단부를 지지하기 위한 제1받침수단(30)과, 기판 시이트(1)의 중간 단부를 지지하기 위한 제2받침수단(40)과, 절단된 기판 시이트(1)의 일부분을지지하기 위한 걸쇠수단(50)을 포함하여 구성된다.The supporting means supports the first supporting means 30 for supporting the lower end of the substrate sheet 1 placed on the substrate guide 12 as shown in FIG. 3, and the intermediate end of the substrate sheet 1. And a second support means 40 for carrying out the latch means 50 for supporting a portion of the cut substrate sheet 1.
상기 제1받침수단(30)은 기판 안내대(12)의 상측에 놓여져 있는 기판 시이트(1)의 하단부를 지지하기 위한 부분으로서, 도 4b에 도시된 회동축(31)이 지지 플레이트(11)의 대응되는 구멍에 회동가능하도록 끼워져 있으며, 실린더(32)의 승강 작동에 의해서 회동축(31)을 중심으로 상하로 승강되는 받침편(33)과, 상기 받침편(33)을 지지 플레이트(11)에 연결하기 위한 연장편(34)을 포함하여 구성된다.The first supporting means 30 is a portion for supporting the lower end of the substrate sheet 1 placed on the upper side of the substrate guide 12, and the pivot shaft 31 shown in FIG. 4B supports the support plate 11. A support piece (33) and a support plate (11), which are fitted so as to be rotatable in a corresponding hole of the support member (33), which are lifted up and down about the rotation shaft (31) by a lifting operation of the cylinder (32). And an extension piece 34 for connecting.
상기 제2받침수단(30)은 기판 안내대(12)의 상측에 놓여져 있는 기판 시이트(1)의 중간 하단부를 지지하기 위한 부분으로서, 도 4c에 도시된 회동축(41)이 지지 플레이트(11)의 대응되는 구멍에 회동가능하도록 끼워져 있으며, 실린더(42)의 승강 작동에 의해서 회동축(41)이 회동함에 따라 상하로 승강되는 받침편(43)을 포함하여 구성된다.The second supporting means 30 is a portion for supporting the lower end portion of the substrate sheet 1 placed on the upper side of the substrate guide 12, and the pivot shaft 41 shown in FIG. 4C supports the support plate 11. It is fitted so as to be rotatable in the corresponding hole of the), and comprises a support piece 43 which is moved up and down as the rotating shaft 41 is rotated by the lifting operation of the cylinder 42.
상기 걸쇠수단(50)은 절단된 기판 시이트(1)의 중간 부분 또는 상측 테두리를 지지하기 위한 부분으로서, 도 4d에 도시된 회동축(51)이 지지 플레이트(11)의 대응되는 구멍에 회동가능하도록 끼워져 있으며, 실린더(52)의 승강 작동에 의해서 회동축(51)이 회동함에 따라 상하로 승강되는 횡봉(53)과, 상기 횡봉(53)에 설치된 걸쇠(54)를 포함하여 구성된다.The latch means 50 is a portion for supporting the middle portion or the upper edge of the cut substrate sheet 1, the pivot shaft 51 shown in Figure 4d is rotatable in the corresponding hole of the support plate 11 It is inserted so that it may be comprised, including the horizontal rod 53 which raises and lowers as the rotating shaft 51 rotates by the lifting operation of the cylinder 52, and the latch 54 provided in the said horizontal rod 53. As shown in FIG.
또한, 상기 지지플레이트는 도 3에 도시된 바와 같이 기판절단부(20)의 기판절단날(23)에 대응되는 하부받침대(60)가 장착되어 기판시이트(1)는 하부받침대(60) 위에 놓여진 상태에서 기판절단날(23)의 승강 작동에 의해 절단된다.In addition, the support plate is mounted on the lower support 60 corresponding to the substrate cutting edge 23 of the substrate cutting unit 20 as shown in Figure 3 so that the substrate sheet 1 is placed on the lower support 60 Is cut by the lifting operation of the substrate cutting blade (23).
또한, 상기 절단장치 본체부(100)의 지지대(10) 전방에는 기판시이트의 테두리가 절단된 수평 단판(1a) 및 수직 단판(1b)이 선택적으로 낙하되어 모여지도록 제1 버켓(13)과 제2 버켓(14)이 설치된다.In addition, in front of the support 10 of the cutting device main body 100, the first bucket 13 and the first bucket 13 and the first end plate (1b) and the vertical end plate (1b) in which the edge of the substrate sheet is cut selectively to fall and gather 2 buckets 14 are installed.
위와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 기판 시이트의 테두리부 절단방법 및 장치에 대하여 도 5a 내지 도 5g를 참조하여 설명한다.A method and a device for cutting an edge portion of a substrate sheet according to the present invention having the above configuration will be described with reference to FIGS. 5A to 5G.
먼저, 도 5a에 도시된 본 발명에 따른 기판 시이트의 테두리부 절단장치는 지지 플레이트(11)의 상면에 위치하는 기판 안내대(12)에 절단하고자 하는 기판 시이트(1)가 제1받침수단(30)의 받침편(33) 위에 지지되어 있는 상태를 보여주고 있으며, 위와 같은 상태에서 도시되지 않은 기판절단부(20, 도 4a 참조)의 기판절단날(23)이 실린더(25)의 동작에 의해 하강하여 기판 시이트(1)를 점선부분을 따라 절단시킨 후, 상기 실린더(25)에 의해 다시 상승하게 되고, 제1받침수단(30)의 받침편(30) 역시 실린더(32)의 동작으로 상승하게 된다. 이때, 기판 시이트(1)를 기판절단날(23)에 의하여 절단할 때, 기판 시이트(1)는 별도의 지지장치(미도시)에 의해서 유동되지 않도록 지지된다.First, in the edge cutting device of the substrate sheet shown in FIG. 5A, the substrate sheet 1 to be cut on the substrate guide 12 positioned on the upper surface of the support plate 11 is provided with a first supporting means ( 30 shows a state of being supported on the support piece 33, and the substrate cutting edge 23 of the substrate cutting portion 20 (see FIG. 4A), which is not shown in the above state, is operated by the operation of the cylinder 25. After lowering and cutting the substrate sheet 1 along the dotted line, the substrate sheet 1 is raised by the cylinder 25 again, and the supporting piece 30 of the first supporting means 30 is also raised by the operation of the cylinder 32. Done. At this time, when cutting the substrate sheet 1 by the substrate cutting blade 23, the substrate sheet 1 is supported so as not to flow by a separate support device (not shown).
위와 같이 제1받침수단(30)의 받침편(33)이 상부로 상승하게 되면, 기판 시이트(1) 저부의 절단된 수평 단판(1a)은 제1 버켓(13) 내부로 낙하되며, 상기 기판 시이트(1)는 자중에 의해 기판 안내대(12)를 따라 도 4b에서 도시된 바와 같이 하강을 하게 된다.When the support piece 33 of the first support means 30 rises as above, the cut horizontal end plate 1a of the bottom of the substrate sheet 1 falls into the first bucket 13, and the substrate The sheet 1 descends along the substrate guide 12 by its own weight as shown in FIG. 4B.
상기와 같이 기판 시이트(1)가 하방으로 일정 길이만큼 미끄러져 내려오게되면, 도 5c에 도시한 바와 같이, 양측 지지 플레이트(11) 사이에서 회동 가능하게 설치된 걸쇠수단(50)의 걸쇠(54)가 실린더(52)의 동작에 의해 하강하여 상기 기판 시이트(1)의 중간 연결부를 걸어 고정시키게 된다.When the substrate sheet 1 slides downward by a predetermined length as described above, as illustrated in FIG. 5C, the clasp 54 of the clasp means 50 rotatably provided between the two support plates 11. Is lowered by the operation of the cylinder 52, and the intermediate connection portion of the substrate sheet 1 is hooked and fixed.
위와 같은 상태에서 도시되지 않은 기판절단부(20, 도 4a 참조)의 기판절단날(23)이 실린더(25)의 동작에 의해 다시 하강하여 기판 시이트(1)의 점선부분을 절단시킨 후 다시 상기 실린더(25)의 동작에 의해 상승하게 되며, 기판 시이트(1)에서 점선 부분을 따라 분리된 수직 단판(1b)들은 도 6에 도시한 바와 같이 그 길이가 긴 관계로 제1 버켓과 인접하여 설치된 제2 버켓 내로 낙하하게 되고, 또 기판 시이트(1)의 중간부를 걸어 고정하였던 걸쇠수단(50)의 걸쇠(54) 역시 실린더(52)의 동작에 의해 도 5d에서 보는 바와 같이 다시 상승하게 되므로 기판 시이트(1)는 다시 자중에 의하여 하강하게 된다.In the above state, the substrate cutting blade 23 of the substrate cutting unit 20 (see FIG. 4A), not shown, is lowered again by the operation of the cylinder 25 to cut the dotted line portion of the substrate sheet 1, and then again the cylinder. The vertical end plates 1b separated by the dotted lines in the substrate sheet 1, which are raised by the operation of 25, are formed adjacent to the first bucket in a long relationship as shown in FIG. The clasp 54 of the clasp means 50, which has fallen into the two buckets and held and fixed the intermediate portion of the substrate sheet 1, also rises again as shown in FIG. 5D by the operation of the cylinder 52, and thus the substrate sheet. (1) falls back by its own weight.
계속해서, 도 5e에 도시한 바와 같이 실린더(42, 도 4c 참조)의 작동에 의해 제2받침수단(40)의 받침편(43)이 하강하여 수직단편(1b)이 분리된 기판 시이트(1)의 저부를 지지하여 주게 되며, 이와 같은 상태에서는 상기 걸쇠수단(50)의 걸쇠(54)는 상승되어 있는 상태이다.Subsequently, as shown in FIG. 5E, the supporting piece 43 of the second supporting means 40 is lowered by the operation of the cylinder 42 (see FIG. 4C), and the substrate sheet 1 having the vertical piece 1b separated therefrom. ), And the latch 54 of the latch means 50 is raised.
상기와 같이 제2받침수단(40)의 받침편(43)을 통해 받쳐진 기판 시이트(1)는 재차 도시되지 않은 기판절단부(20, 도 4a 참조)의 기판절단날(23)이 실린더(25)의 동작에 의해 하강하여 기판 시이트(1)의 점선부분을 절단시킨 후 다시 상기 실린더(25)의 동작에 의해 다시 상승하게 되며, 제2받침수단(40)의 받침편(43) 역시 실린더(42)의 동작으로 상승하게 된다.As described above, the substrate sheet 1 supported by the supporting piece 43 of the second supporting means 40 has the substrate cutting edge 23 of the substrate cutting portion 20 (see FIG. 4A) not shown again. After cutting by the operation of the cylinder sheet (1) is cut by the dotted line portion of the substrate sheet 1 again rises again by the operation of the cylinder 25, the support piece 43 of the second supporting means 40 is also a cylinder ( 42).
위와 같이 제2받침수단(40)의 받침편(43)이 상부로 상승하게 되면, 기판 시이트(1) 저부의 절단된 수평 단판(1a)은 제1 버켓(13) 내부로 낙하되며, 상기 기판 시이트(1)는 자중에 의해 기판 안내대(12)를 따라 도 5f에서 도시된 바와 같이 하강을 하게 된다.When the support piece 43 of the second support means 40 rises as above, the cut horizontal end plate 1a of the bottom of the substrate sheet 1 falls into the first bucket 13, and the substrate The sheet 1 is lowered along the substrate guide 12 by its own weight as shown in FIG. 5F.
상기와 같이 기판 시이트(1)가 하방으로 일정 길이만큼 미끄러져 내려오게 되면, 다시 도 5g에 도시한 바와 같이, 양측 지지 플레이트(11) 사이에서 회동 가능하게 설치된 걸쇠수단(50)의 걸쇠(54)가 실린더(52)의 동작에 의해 하강하여 상기 기판 시이트(1)의 중간 연결부를 걸어 고정시키게 된다.When the substrate sheet 1 slides downward by a predetermined length as described above, as illustrated in FIG. 5G, the clasp 54 of the latch means 50 provided to be rotatable between the two support plates 11. ) Is lowered by the operation of the cylinder 52 to fix the intermediate connecting portion of the substrate sheet 1.
위와 같은 상태에서, 기판절단부(20, 도 4a 참조)의 기판절단날(23)이 실린더(25)의 동작에 의해 다시 하강하여 기판 시이트(1)의 점선부분을 절단시킨 후 다시 상기 실린더(25)의 동작에 의해 다시 상승하게 되면, 먼저, 절단된 수직 단판(1b)들은 제2 버켓 내로 낙하하게 되고, 수평 단판(1a)들은 제1 버켓 내로 낙하하게 된다.In the above state, the substrate cutting blade 23 of the substrate cutting unit 20 (refer to FIG. 4A) is lowered again by the operation of the cylinder 25 to cut the dotted portion of the substrate sheet 1, and then again the cylinder 25. When rising again by the operation of), firstly, the cut vertical end plates 1b fall into the second bucket, and the horizontal end plates 1a fall into the first bucket.
위에서 설명한 바와 같이 기판 안내대(12) 위에 절단하고자 하는 기판 시이트(1)를 단순히 올려 놓게 되면, 상기와 같은 작용의 반복에 의해 기판 시이트에서 셀 부위가 분리된 테두리부인 단판은 수평 단판(1a)과 수직 단판(1b)으로 절단되면서 수평 단판(1a)은 제1 버켓(13) 내로 낙하되고, 수직 단판(1b)은 제2 버켓(13) 내로 선택적으로 낙하되므로써, 기판 시이트의 잔유물인 수평 단판(1a)과 수직 단판(1b)의 운반 및 파쇄가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.As described above, when the substrate sheet 1 to be cut is simply placed on the substrate guide 12, the end plate, which is an edge portion in which the cell portion is separated from the substrate sheet by the repetition of the above operation, is a horizontal end plate 1a. And the horizontal end plate 1a is dropped into the first bucket 13 while being cut into the vertical end plate 1b, and the vertical end plate 1b is selectively dropped into the second bucket 13, whereby the horizontal end plate which is the residue of the substrate sheet. It is possible to easily carry and crush the 1a and the vertical end plate 1b.
이상에서 본 바와 같이 본 발명인 기판시이트의 테두리부 절단장치에 의하면, 다수의 셀로 구성되는 기판 시이트에서 셀 부위가 분리된 테두리부인 단판을 수직 및 수평 단판으로 형성한 상태에서, 상기 기판 테두리부인 수직 및 수평 단판을 자동적으로 제1 및 제2 버켓(Bucket)내에 선택적으로 분류시킴으로서, 기판 시이트의 잔유물인 수직 및 수평 단판의 운반 및 파쇄가 용이하게 이루어질 수 있도록 하며, 이에 따라 물류 및 폐기처리 비용을 현저하게 저감시키면서, 기판 시이트의 절단에 따른 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the edge portion cutting device of the substrate sheet of the present invention, in the state in which the end plate, which is the edge portion in which the cell portion is separated, is formed into vertical and horizontal end plates in the substrate sheet composed of a plurality of cells, By automatically sorting the horizontal end plates into the first and second buckets automatically, the vertical and horizontal end plates, which are the residues of the substrate sheet, can be easily transported and shredded, thereby significantly increasing the logistics and disposal costs. It is possible to improve the workability and productivity due to the cutting of the substrate sheet while reducing the amount thereof.
본 발명은 상기와 같이 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 실용신안등록청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.Although the present invention has been illustrated and described in connection with specific embodiments as described above, the present invention may be variously modified and changed without departing from the spirit or the scope of the present invention provided by the following utility model registration claims. It will be appreciated that one of ordinary skill in the art will readily know that there is.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020065367A KR20040036376A (en) | 2002-10-24 | 2002-10-24 | A Method and Device for Cutting Border of PCB sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020065367A KR20040036376A (en) | 2002-10-24 | 2002-10-24 | A Method and Device for Cutting Border of PCB sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040036376A true KR20040036376A (en) | 2004-04-30 |
Family
ID=37334947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020020065367A KR20040036376A (en) | 2002-10-24 | 2002-10-24 | A Method and Device for Cutting Border of PCB sheet |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109742910A (en) * | 2019-01-31 | 2019-05-10 | 重庆昆旺电子有限责任公司 | Motor soft board assembles equipment |
| US11247296B2 (en) | 2018-02-13 | 2022-02-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Stage for cutting substrate that includes main stage and dummy stage, substrate-cutting device, and method of operating substrate-cutting device |
-
2002
- 2002-10-24 KR KR1020020065367A patent/KR20040036376A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109742910B (en) * | 2019-01-31 | 2023-10-20 | 重庆昆旺电子有限责任公司 | Motor soft board assembling equipment |
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