KR20040024165A - Wafer edge exposure system - Google Patents

Wafer edge exposure system Download PDF

Info

Publication number
KR20040024165A
KR20040024165A KR1020020055692A KR20020055692A KR20040024165A KR 20040024165 A KR20040024165 A KR 20040024165A KR 1020020055692 A KR1020020055692 A KR 1020020055692A KR 20020055692 A KR20020055692 A KR 20020055692A KR 20040024165 A KR20040024165 A KR 20040024165A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
revolver
hole
light
edge exposure
Prior art date
Application number
KR1020020055692A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
하상록
김병갑
김길용
김정복
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020055692A priority Critical patent/KR20040024165A/en
Publication of KR20040024165A publication Critical patent/KR20040024165A/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G03F7/2026—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure for the removal of unwanted material, e.g. image or background correction
    • G03F7/2028—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure for the removal of unwanted material, e.g. image or background correction of an edge bead on wafers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE: A wafer edge exposure system is provided to increase productivity by performing an exposure process on the edge part of a wafer at one time so as to facilitate a process. CONSTITUTION: A revolver(201) includes a plurality of holes of a similar size to the wafer(101) wherein the holes are separated from a rotation axis(207) by the same interval. A plurality of blinders(202) are respectively fixed to the plurality of holes wherein light doesn't transmit the center of the blinder and light transmits the outer part of the blinder. A revolver rotation motor(205) rotates the revolver, coupled to the rotation axis of the revolver. A light source(203) irradiates ultraviolet rays toward the hole, located on the hole. A wafer support unit(204) supports the wafer, located under the hole of the revolver so as to make the light irradiated from the light source pass through the hole.

Description

웨이퍼 에지 노광 장치{Wafer Edge Exposure System}Wafer Edge Exposure System

본 발명은 에지 노광 장치에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면 리볼버에 다양한 폭을 갖는 블라인더를 장착하여 웨이퍼의 포토 레지스터를 제거하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an edge exposure apparatus, and more particularly, to an apparatus for removing photoresist on a wafer by mounting a blinder having various widths in a revolver.

반도체 소자의 회로 패턴은 포토 리소그래피 공정에 의해 형성되는데, 실리콘 웨이퍼상에 포토 레지스터 막을 코팅하고, 이 포토 레지스터 막이 형성된 웨이퍼를 마스크를 이용하여 선택적으로 노광한 후, 노광된 포토 레지스터 막을 현상하여 미세 회로 패턴이 형성된다.The circuit pattern of the semiconductor device is formed by a photolithography process, coating a photoresist film on a silicon wafer, selectively exposing the wafer on which the photoresist film is formed using a mask, and then developing the exposed photoresist film to develop a fine circuit. A pattern is formed.

그런데 포토 리소그래피 공정의 진행시에 웨이퍼 에지에 형성된 포토 레지스터 막은 쉽게 분리되어 이물질로 작용하는 경우가 빈번히 발생하여 칩의 수율을 떨어뜨리는 문제점이 발생한다.However, during the photolithography process, the photoresist film formed on the edge of the wafer is easily separated and frequently acts as a foreign material, which causes a problem of lowering chip yield.

이러한 문제를 해결하기 위해서 웨이퍼의 에지를 노광하여 에지부의 포토 레지스터를 미리 제거하게 되는데 이때 사용되는 설비가 에지 노광 장치(WEE System, Wafer Edge Exposure System)이다.In order to solve this problem, the edge of the wafer is exposed to remove the photoresist of the edge portion in advance. The equipment used at this time is an edge exposure apparatus (WEE System, Wafer Edge Exposure System).

도 1은 종래 에지 노광 장치의 개략적인 사시도이다. 웨이퍼(101)는 모터(105)위의 턴 테이블(102)위에 올려져 광 가이드(103)을 통해서 조사된 자외선빛에 의해 노광된다.1 is a schematic perspective view of a conventional edge exposure apparatus. The wafer 101 is mounted on the turntable 102 on the motor 105 and exposed by ultraviolet light irradiated through the light guide 103.

광 가이드(103)를 통한 자외선 빛은 웨이퍼(101) 에지의 특정부위 만을 조사하지만 모터(105)의 회전에 의해서 웨이퍼(101)의 전 에지부가 노광된다. 에지부의 노광되는 폭은 로드(106)가 슬라이더(104)를 밀고 당김에 따라서 조절된다.The ultraviolet light through the light guide 103 irradiates only a specific portion of the edge of the wafer 101, but the entire edge portion of the wafer 101 is exposed by the rotation of the motor 105. The exposed width of the edge portion is adjusted as the rod 106 pushes and pulls the slider 104.

그런데 이와같이 회전에 의해 웨이퍼의 전 에지부를 노광시키는 종래의 설비는 노광시간이 길어지게 되므로 공정 흐름의 병목현상의 요인으로 작용한다. 따라서 생산공정이 늦어지므로 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.However, the conventional equipment for exposing the entire edge portion of the wafer by the rotation as described above becomes a bottleneck of the process flow since the exposure time becomes longer. Therefore, the production process is delayed, there was a problem that the productivity falls.

따라서 본 발명은 웨이퍼 에지부를 한번에 노광시켜 공정의 흐름을 원활히 함으로써 생산성을 증대시키고자 함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to increase productivity by exposing a wafer edge portion at a time to facilitate a process flow.

도 1은 종래 에지 노광 장치의 개략적인 사시도이고,1 is a schematic perspective view of a conventional edge exposure apparatus;

도 2a는 본 발명에 의한 에지 노광 장치의 측면도이고,2A is a side view of the edge exposure apparatus according to the present invention,

도 2b는 본 발명에 의한 에지 노광 장치의 평면도이다.2B is a plan view of the edge exposure apparatus according to the present invention.

※ 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 ※※ Brief description of the main parts of the drawing ※

101: 웨이퍼 102: 텐 테이블101: wafer 102: ten table

103: 광 가이드 104: 슬라이더103: light guide 104: slider

105: 모터 106: 로드105: motor 106: rod

201: 리볼버 202: 블라인더201: Revolver 202: Blinder

203: 광원 204: 웨이퍼 지지대203: light source 204: wafer support

205: 모터 206: 높이 조절기205: motor 206: height adjuster

207: 회전축207: axis of rotation

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 웨이퍼 에지 노광장치는 회전축으로부터 동일한 거리에, 웨이퍼와 유사한 크기로 형성된 다수의 홀을 구비한 리볼버와; 중심은 빛이 투과하지 못하고, 외곽부위는 빛이 투과할수 있도록 형성되어 다수의 홀에 각각 고정된 다수의 블라인더와; 리볼버의 회전축과 결합되어 리볼버를 회전시키기 위한 리볼버 회전 모터와; 홀의 상부에 위치하여 홀을 향해 자외선을 조사하기 위한 광원; 및 리볼버의 홀의 하부에 배치되어 광원에서 조사된 빛이 홀을 통해서 도달되고, 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지대를 포함한 것을특징으로 한다.In order to achieve this object, a wafer edge exposure apparatus according to the present invention includes a revolver having a plurality of holes formed in a size similar to a wafer at a same distance from a rotation axis; A plurality of blinders, the center of which does not transmit light, and the outer portion of the center is formed to transmit light; A revolver rotating motor coupled to the rotating shaft of the revolver to rotate the revolver; A light source positioned at an upper portion of the hole to irradiate ultraviolet light toward the hole; And a wafer support disposed at the lower portion of the hole of the revolver and irradiated with light from the light source through the hole, and supporting the wafer.

양호하게는, 블라인더의 빛이 투과하는 외곽부위의 폭은 블라인더들 사이에 서로 다르도록 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the width of the outer portion through which the light of the blind passes is characterized in that it is formed to be different from each other between the blinds.

또한 양호하게는, 웨이퍼 지지대의 높이를 조절할 수 있는 지지대 높이 조절기를 더 포함한 것을 특징으로 한다.Also preferably, it further comprises a support height adjuster capable of adjusting the height of the wafer support.

또한 양호하게는, 블라인더는 교체가 가능하도록 탈착 가능한 것을 특징으로 한다.Also preferably, the blind is characterized in that it is detachable so that it can be replaced.

이하, 도면을 중심으로 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a는 본 발명에 의한 에지 노광 장치의 측면도이다.2A is a side view of the edge exposure apparatus according to the present invention.

본 발명에 의한 에지 노광 장치는 웨이퍼(101) 에지의 전부분을 동시에 조사한다. 즉 광원(203)은 자외선을 웨이퍼(101)의 전 부분을 조사한다. 웨이퍼의 중심부위는 블라인더(202)에 의해 가리워져 자외선이 도달하지 못하고, 에지부만 자외선이 도달한다. 블라인더(202)의 외측부는 투명한 재질로 구성되어 빛이 투과하지만 중심부는 빛이 투과하지 못하는 재질로 구성된다.The edge exposure apparatus according to the present invention simultaneously irradiates the entire portion of the edge of the wafer 101. That is, the light source 203 irradiates the entire portion of the wafer 101 with ultraviolet rays. The center of the wafer is covered by the blinder 202 so that the ultraviolet light cannot reach, and only the edge portion reaches the ultraviolet light. The outer portion of the blinder 202 is made of a transparent material to transmit light, but the center is made of a material that does not transmit light.

블라인더(202)는 리볼버(201)를 관통하는 홀에 끼워지게되는데, 리볼버(201)는 모터(205)와 회전축(207)으로 결합되고, 모터가 회전하면 리볼버(201)가 회전한다. 홀은 웨이퍼와 유사한 크기로, 회전축으로부터 동일한 거리에 리볼버를 관통하도록 형성된다. 한편, 본 도면에서는 간단히 도시하였으나, 모터와 리볼버의 연결은 다수의 기어(도시안됨)로 결합되어 모터(205)의 회전에 의해 리볼버(201)는천천히 회전한다. 종래에는 슬라이더(도 1의 104)가 전/후진하여 노광되는 웨이퍼(101) 에지의 폭을 조절하였으나, 본 발명에 의한 리볼버(201)에는 다수의 서로 다른 폭의 투명한 폭을 갖는 블라인더(202)가 장착되는데, 모터(205)가 회전하여 이들 블라인더를 교체한다.The blinder 202 is inserted into a hole passing through the revolver 201, and the revolver 201 is coupled to the motor 205 and the rotation shaft 207, and the revolver 201 rotates when the motor rotates. The holes are similar in size to the wafer and are formed to penetrate the revolver at the same distance from the axis of rotation. On the other hand, in the drawing is shown briefly, the connection between the motor and the revolver is coupled to a plurality of gears (not shown), the revolver 201 is rotated slowly by the rotation of the motor 205. Conventionally, although the slider (104 in FIG. 1) adjusts the width of the edge of the wafer 101 exposed by moving forward and backward, the revolver 201 according to the present invention has a blinder 202 having a plurality of different widths. Is mounted, the motor 205 rotates to replace these blinders.

웨이퍼(101)는 웨이퍼 지지대(204)위에 올려지는데, 웨이퍼 지지대(204)는 광원(203)에서 발생한 빛이 블라인더(202)를 거쳐 도달되는 곳에 위치한다.The wafer 101 is mounted on the wafer support 204, where the light generated by the light source 203 is reached via the blinder 202.

웨이퍼 지지대(204)는 또한 높이 조절기(206)에 의해서 상하로 운동이 가능하다. 따라서 리볼버(201)의 블라인더(202)와 웨이퍼(101)간의 거리(D)가 조절가능하다.The wafer support 204 is also movable up and down by the height adjuster 206. Therefore, the distance D between the blinder 202 and the wafer 101 of the revolver 201 is adjustable.

정밀하게 웨이퍼(101)의 에지를 노광하기 위해서는 블라인더(202)와 웨이퍼(101)간의 거리(D)를 작은 값으로 하는 것이 유리하다. 빛은 회절성이 있으므로 블라인더(202)와 웨이퍼(101)간의 거리(D)를 크게 하는 경우 처음에 의도 하였던 노광에지 폭보다 큰 영역이 노광되기 때문이다.In order to precisely expose the edge of the wafer 101, it is advantageous to make the distance D between the blinder 202 and the wafer 101 small. Since light is diffractive, when the distance D between the blinder 202 and the wafer 101 is increased, a region larger than the intended exposure edge width is exposed.

또한 웨이퍼(101)를 웨이퍼 지지대(204)위에 장착시에는 블라인더(202)와 웨이퍼(101)간의 거리(D)를 크게 한다. 블라인더(202)와 웨이퍼(101)간의 거리(D)를 작게하는 경우, 웨이퍼(101)의 표면이 블라인더(202)에 의해 스크래치(Scratch)될 우려가 있기 때문이다.In addition, when the wafer 101 is mounted on the wafer support 204, the distance D between the blinder 202 and the wafer 101 is increased. This is because when the distance D between the blinder 202 and the wafer 101 is made small, the surface of the wafer 101 may be scratched by the blinder 202.

도 2a는 본 발명에 의한 에지 노광 장치의 평면도이다. 리볼버(201)의 홀에는 다수의 블라인더(202)가 장착되는데 각 블라인더의 에지부의 폭(d1내지 d5)는 동일하지 아니하다. d1, d2, d3, d4및 d5는 각각 1mm, 2mm, 3mm, 4mm 및 5mm로 제작된다.2A is a plan view of an edge exposure apparatus according to the present invention. A plurality of blinders 202 are mounted in the holes of the revolver 201, but the widths d 1 to d 5 of the edge portions of the blinders are not the same. d 1 , d 2 , d 3 , d 4 and d 5 are produced in 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm and 5 mm, respectively.

종전에는 슬라이더가 움직이며, 에지 노광부위의 폭을 조절하였으나, 본 발명에서는 고정된 사이즈의 블라인더를 이용하므로 에지 노광부위의 폭을 조절할 수 없기 때문에 다양한 사이즈의 블라인더를 채택한다.In the past, the slider was moved and the width of the edge exposure area was adjusted. However, in the present invention, since the width of the edge exposure area cannot be adjusted, a blinder of various sizes is adopted.

또한 블라인더는 탈착이 가능하도록 하여, 다른 사이즈의 폭을 갖는 블라인더를 장착할 수 있다.In addition, the blind can be detachable, so that a blinder having a different width can be mounted.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 예시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것이 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변화예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, embodiments of the invention disclosed in the specification and drawings are merely illustrative of specific examples for the purpose of understanding and are not intended to limit the scope of the invention. It is apparent to those skilled in the art that other variations based on the technical idea of the present invention can be carried out in addition to the embodiments disclosed herein.

본 발명은 웨이퍼 에지부를 한번에 노광시켜 공정의 흐름을 원활히 함으로써 생산성이 증대되는 효과가 있다.The present invention has the effect of increasing productivity by exposing the wafer edge portion at a time to smooth the flow of the process.

Claims (4)

웨이퍼 에지부의 포토 레지스터 막을 제거하기 위한 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서,In the wafer edge exposure apparatus for removing the photoresist film of the wafer edge portion, 회전축으로부터 동일한 거리에, 웨이퍼와 유사한 크기로 형성된 다수의 홀을 구비한 리볼버;A revolver having a plurality of holes formed in a size similar to a wafer at the same distance from the rotation axis; 중심은 빛이 투과하지 못하고, 외곽부위는 빛이 투과할수 있도록 형성되어 다수의 상기 홀에 각각 고정된 다수의 블라인더;A plurality of blinders, the center of which does not transmit light and the outer portion of the center is formed to transmit light; 상기 리볼버의 상기 회전축과 결합되어 상기 리볼버를 회전시키기 위한 리볼버 회전 모터;A revolver rotating motor coupled to the rotating shaft of the revolver to rotate the revolver; 상기 홀의 상부에 위치하여 상기 홀을 향해 자외선을 조사하기 위한 광원; 및A light source positioned above the hole to irradiate ultraviolet light toward the hole; And 상기 리볼버의 홀의 하부에 배치되어 광원에서 조사된 빛이 상기 홀을 통해서 도달되고, 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지대;A wafer support disposed at a lower portion of the hole of the revolver to receive light emitted from a light source through the hole and support the wafer; 를 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 노광장치.Wafer edge exposure apparatus comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 블라인더의 빛이 투과하는 외곽부위의 폭은 블라인더들 사이에 서로 다르도록 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 노광장치.The wafer edge exposure apparatus of claim 1, wherein widths of the outer portions of the blinds through which the light passes are different from one another between the blinders. 제 1항에 있어서, 웨이퍼 지지대의 높이를 조절할 수 있는 지지대 높이 조절기를 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 노광장치.The wafer edge exposure apparatus according to claim 1, further comprising a support height adjuster capable of adjusting a height of the wafer support. 제 1항에 있어서, 상기 블라인더는 교체가 가능하도록 탈착 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 노광장치.The wafer edge exposure apparatus of claim 1, wherein the blind is detachable to replace the blind.
KR1020020055692A 2002-09-13 2002-09-13 Wafer edge exposure system KR20040024165A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020055692A KR20040024165A (en) 2002-09-13 2002-09-13 Wafer edge exposure system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020055692A KR20040024165A (en) 2002-09-13 2002-09-13 Wafer edge exposure system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040024165A true KR20040024165A (en) 2004-03-20

Family

ID=37327434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020055692A KR20040024165A (en) 2002-09-13 2002-09-13 Wafer edge exposure system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040024165A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1722402A2 (en) * 2005-05-09 2006-11-15 Tokyo Electron Limited Edge exposure apparatus, coating and developing apparatus, and edge exposure method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1722402A2 (en) * 2005-05-09 2006-11-15 Tokyo Electron Limited Edge exposure apparatus, coating and developing apparatus, and edge exposure method
EP1722402A3 (en) * 2005-05-09 2007-08-01 Tokyo Electron Limited Edge exposure apparatus, coating and developing apparatus, and edge exposure method
US7573054B2 (en) 2005-05-09 2009-08-11 Tokyo Electron Limited Edge exposure apparatus, coating and developing apparatus, and edge exposure method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI442188B (en) Lithographic apparatus and method of manufacturing article
KR970005523B1 (en) Defect correcting method for display device
CN1275171C (en) Device manufacturing method, mask set for use in the method, data set for controlling a programmable patterning device, method of generating a mask pattern and a computer program
KR20040024165A (en) Wafer edge exposure system
JPH05259069A (en) Method of exposing periphery of wafer
JP2004157327A (en) Mask for semiconductor device and exposure method
EP0036310B1 (en) Method and apparatus for amending a photomask
JP3209294B2 (en) Exposure equipment
JPH0534926A (en) Exposing device
WO2001082001A1 (en) Lithography system with device for exposing the periphery of a wafer
JP3211079B2 (en) Peripheral exposure apparatus and method
JPH09186066A (en) Peripheral exposure method and equipment
JPH01175730A (en) Aligner
KR100855070B1 (en) Roll pattering device
TW584909B (en) Microelectronic substrate edge bead processing apparatus and method
KR0143814B1 (en) Semiconductor exposure equipment
KR20030040866A (en) Wafer edge exposure with edge detecting unit and auto focusing control unit
JPH09293675A (en) Peripheral exposure device
JPS58124A (en) Exposing method
KR0167312B1 (en) Exposure apparatus
KR20060030806A (en) Semiconductor exposure apparatus
KR20020081927A (en) Edge Exposure Method in Semiconductor Wafer
JP2845629B2 (en) Exposure method
KR20020063964A (en) Exposure apparatus of wafer edge
JPH07105333B2 (en) Exposure method and exposure apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination