KR20040020310A - 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치 - Google Patents
반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 싱귤레이션 공정을 통해 완성된 반도체 패키지를 커스토머 트레이로 이송하여 포장하는 픽 앤드 플레이스 장치에 있어서,가로·세로 n×m 형으로 배열되는 흡착블록으로서, 각 흡착블록의 내부에 상하(Z축)방향으로 형성되는 진공흡착을 위한 공기통로와, 서로 소정의 간격을 갖도록 가로(X축)방향으로 형성되는 한쌍의 가로방향 안내공 및 서로 소정의 간격을 갖도록 세로(Y축)방향으로 형성되는 한쌍의 세로방향 안내공을 구비하도록 형성되는 다수(n×m개: n,m은 각각 2이상의 자연수)의 흡착블록;상기 다수의 흡착블록을 n×m 형으로 배열시킨 상태에서 연통된 상태에 놓이는 가로방향 안내공과 세로방향 안내공을 각각 관통하도록 조립되는 다수의 가로축(m쌍) 및 세로축(n쌍);총 4면으로 구성되어 내부에 직사각의 작동공간부를 형성하며, 각각의 면에는 상기 작동공간부의 일측모서리를 기준으로 상기 다수의 가로축(m쌍) 또는 세로축(n쌍) 중 첫번째 쌍의 가로축 또는 세로축의 일단부를 고정하기 위해 형성되는 한쌍의 축고정구 및 나머지의 가로축 또는 세로축의 일단부를 가이드하기 위해 형성되는 한쌍의 축가이드슬롯을 구비하는 몸체프레임;상기 다수의 가로축(m쌍)을 고정된 첫번째 쌍의 가로축을 기준으로 세로(Y축)방향 등간격 신축이 가능하도록 지그재그형으로 연결하는 m-1쌍의 'X'형 링크로 구성되는 좌우 한쌍의 세로방향 링크조립체와, 각각의 일단부가 마지막 m번째 쌍의가로축 양단에 결합되며 타단부는 장착면에 평행하게 외부로 연장되는 한쌍의 풀러와, 상기 한쌍의 풀러를 상기 몸체프레임 외부에서 서로 연결하는 연결바로 구성되는 세로방향 정렬수단 및상기 다수의 세로축(n쌍)을 고정된 첫번째 쌍의 세로축을 기준으로 가로(X축)방향 등간격 신축이 가능하도록 지그재그형으로 연결하는 n-1쌍의 'X'형 링크로 구성되는 좌우 한쌍의 가로방향 링크조립체와, 각각의 일단부가 마지막 n번째 쌍의 세로축 양단에 결합되며 타단부는 장착면에 평행하게 외부로 연장되는 한쌍의 풀러와, 상기 한쌍의 풀러를 상기 몸체프레임 외부에서 서로 연결하는 연결바로 구성되는 가로방향 정렬수단; 및상기 세로방향 정렬수단 및 가로방향 정렬수단 각각의 연결바에 결합되어 신축운동을 위한 동력을 제공하는 한쌍의 동력제공수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 흡착블록에 구비된 상기 공기통로는 상기 가로방향 안내공 및 세로방향 안내공과의 간섭을 피하기 위해 음압제공수단과 연통되는 진공호스가 연결되는 상면측에서는 일측모서리쪽으로 치우친 위치에서 소정의 깊이 만큼 직하부로 관통되는 제1관통구와, 흡착노즐이 장착되는 하면측에서는 블록의 중심에서 소정의 깊이 만큼 직상부로 관통되는 제2관통구 및 상기 제1 및 제2관통구를 서로 연통시키기위해 일측면에서 관통되는 연결구멍을 포함하여 구성되며, 이 연결구를 기밀유지를 위해 밀봉하는 밀봉나사를 포함하는 것을 특징으로 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 'X'형 링크는 각각 일측에 장홀을 구비하고 나머지 일측에 정홀을 구비하는 두 조각의 링크편으로 구성되며, 상기 세로축 또는 가로축에 의해 장홀은 장홀끼리 정홀은 정홀끼리 연결되도록 조립되어, 신장 또는 수축시 링크조립체의 폭변화를 수용할 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 장홀은 흡착블록 사이에 요구되는 최대변위에 따라 결정되는 길이는 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 동력제공수단은 볼스크류와 이 볼스크류에 회전력을 제공하는 서보모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 동력제공수단은 리니어 모터인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 동력제공수단은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 몸체 프레임의 4면을 외부에서 덮기 위한 외부 케이스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치.
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WO2007058459A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Techwing Co., Ltd. | Pick and place apparatus |
KR100973188B1 (ko) * | 2008-01-08 | 2010-07-30 | 주식회사 에스에프에이 | 테스트 핸들러 |
KR100973189B1 (ko) * | 2008-01-08 | 2010-07-30 | 주식회사 에스에프에이 | 테스트 핸들러 |
KR101109092B1 (ko) * | 2009-02-24 | 2012-02-20 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | 반도체소자이송시스템 |
CN108766912A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-06 | 大连佳峰自动化股份有限公司 | 芯片绑定机构及芯片封装机 |
KR20190007044A (ko) * | 2016-05-13 | 2019-01-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 구성요소 스태킹 및/또는 픽-앤드-플레이스 공정을 위한 다수 미니어처 픽업 요소들 |
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---|---|---|---|---|
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KR100404621B1 (ko) * | 2001-09-24 | 2003-11-07 | (주)제이티 | 반도체 소자 분류기용 핸들러의 작동방법 및 그 장치 |
KR20030090842A (ko) * | 2002-05-22 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치 |
-
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058459A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Techwing Co., Ltd. | Pick and place apparatus |
US7954869B2 (en) | 2005-11-15 | 2011-06-07 | Techwing Co., Ltd. | Pick and place apparatus |
KR100973188B1 (ko) * | 2008-01-08 | 2010-07-30 | 주식회사 에스에프에이 | 테스트 핸들러 |
KR100973189B1 (ko) * | 2008-01-08 | 2010-07-30 | 주식회사 에스에프에이 | 테스트 핸들러 |
KR101109092B1 (ko) * | 2009-02-24 | 2012-02-20 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | 반도체소자이송시스템 |
KR20190007044A (ko) * | 2016-05-13 | 2019-01-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 구성요소 스태킹 및/또는 픽-앤드-플레이스 공정을 위한 다수 미니어처 픽업 요소들 |
US11232960B2 (en) | 2016-05-13 | 2022-01-25 | Asml Netherlands B.V. | Pick-and-place tool having multiple pick up elements |
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