KR20040020209A - 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조 - Google Patents

듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조 Download PDF

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KR20040020209A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조에 관한 것으로, 상세하게는 직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 폭방향으로 단턱이 형성되며, 상기 단턱에 복수의 비아홀이 형성되고, 상면에 상기 비아홀과 연결되는 패턴이 인쇄되는 1차 기판과, 상기 1차 기판의 단턱을 사이에 두고 양측에 각각 실장되어 상기 패턴과 와이어 본딩되는 1차, 2차 다이칩과, 상기 1차 기판과 대응되는 크기의 직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 상기 단턱의 복수의 비아홀과 대응되는 위치에 복수의 비아홀이 형성되며, 이들과 연결되는 패턴이 인쇄되고, 상면에 전자 부품이 실장되는 2차 기판과, 금속 재질로 형성되고, 상기 1차 기판 및 2차 기판을 덮는 리드를 포함하며, 상기 1차 기판 및 2차 기판에 형성된 복수의 비아홀을 에폭시로 접착시키는 것을 특징으로 한다.
따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 CDMA/GSM, DCN/PCS, GSM/DCS-1800과 같이 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기를 하나로 모듈화시킴으로써 이동 통신 단말기의 부품수를 줄이고, 회로의 부피를 축소시켜 이동 통신 단말기를 소형화시키며, 글로벌 로밍을 구현할 수 있다.

Description

듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조{STRUCTURE OF POWER AMPLIFIER MODULE FOR OPERATING IN DUAL BAND/MODE}
본 발명은 고주파 전력 증폭기에 관한 것으로, 상세하게는 CDMA/GSM,DCN/PCS, GSM/DCS-1800과 같이 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기를 하나로 모듈화시킴으로써 이동 통신 단말기의 부품수를 줄이고, 회로의 부피를 축소시켜 이동 통신 단말기를 소형화시킬 수 있는 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조에 관한 것이다.
일반적으로 이동 통신 단말기는 상대방의 전달 내용을 수신하기 위한 수신부와 자신의 정보를 전달하기 위한 송신부로 구성되어 있다. 즉, 고주파 신호를 기저대역 신호로, 혹은 그 반대로 기저대역 신호를 고주파 신호로 변환해 주는 기능을 갖는다. 이중 송신부에는 상대방에게 수신감도 이상의 출력을 전달하기 위한 고주파 전력 증폭기가 반드시 필요하다.
그리고 이러한 고주파 전력 증폭기는 PCS, DCN, GSM, DCS-1800 등 각 방식별로 싱글 타입 형태로 제작되어 있기 때문에 현재 글로벌 로밍 서비스 기대에 부합키 위해서는 각 방식별로 고주파 전력 증폭기가 하나의 단말기에 설치되어야만 했다.
그리하여 현재는 도 1에 도시된 바와 같이 하나의 이동 통신 단말기에 2개의 고주파 전력 증폭기를 각각 적용하는 추세이다.
그러나 이러한 종래의 이동 통신 단말기는 2개의 고주파 전력 증폭기가 적용되기 때문에 상대적으로 많은 전자 부품이 사용되고, 회로의 부피도 증가하여 이동 통신 단말기를 소형화시키는 데 어려운 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로,CDMA/GSM, DCN/PCS, GSM/DCS-1800과 같이 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기를 하나로 모듈화시킴으로써 이동 통신 단말기의 부품수를 줄이고, 회로의 부피를 축소시켜 이동 통신 단말기를 소형화시키도록 하는데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 CDMA/GSM, DCN/PCS, GSM/DCS-1800과 같이 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기를 하나로 모듈화시킴으로써 글로벌 로밍을 구현할 수 있도록 하는 데 있다.
도 1에 종래의 하나의 이동 통신 단말기에 2개의 고주파 전력 증폭기를 적용한 모습의 일예(DCN/PCS)를 나타낸 예시도
도 2는 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기의 구성을 나타낸 분해 사시도
도 3은 도 2의 결합 상태에서의 단면도
도 4는 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기의 입, 출력단자를 표현한 블록 회로도
<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 1차 기판111 : 단턱
113, 141 : 비아홀120, 130 : 1, 2차 다이칩
140 : 2차 기판150 : 리드
상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,
고주파 전력 증폭기에 있어서,
직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 폭방향으로 단턱이 형성되며, 상기 단턱에 복수의 비아홀이 형성되고, 상면에 상기 비아홀과 연결되는 패턴이 인쇄되는 1차 기판과,
상기 1차 기판의 단턱을 사이에 두고 양측에 각각 실장되어 상기 패턴과 와이어 본딩되는 1차, 2차 다이칩과,
상기 1차 기판과 대응되는 크기의 직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 상기 단턱의 복수의 비아홀과 대응되는 위치에 복수의 비아홀이 형성되며, 이들과 연결되는 패턴이 인쇄되고, 상면에 전자 부품이 실장되는 2차 기판과,
금속 재질로 형성되고, 상기 1차 기판 및 2차 기판을 덮는 리드를 포함하며,
상기 1차 기판 및 2차 기판에 형성된 복수의 비아홀을 에폭시로 접착시키는 것을 특징으로 한다.
여기에서 상기 고주파 전력 증폭기는,
상기 1차 다이칩과 연결되는 입력 단자와 출력 단자 및 상기 2차 다이칩과 연결되는 입력 단자와 출력 단자가 각각 형성된다.
이하, 본 발명에 의한 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기의 구성을 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기의 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 결합 상태에서의 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기의 입, 출력단자를 표현한 블록 회로도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기(100)는, 1차 기판(110)과, 1차 다이칩(120)과, 2차 다이칩(130)과, 2차 기판(140)과, 리드(150)로 구성된다.
1차 기판(110)은 직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 폭방향으로 단턱(111)이 형성되며, 단턱(111)에 복수의 비아홀(Via Hole)(113)이 형성되고, 상면에 비아홀(113)과 전기적으로 연결되는 패턴(115)이 인쇄된다.
1차 다이칩(Die Chip)(120)은 1차 기판(110)의 상면 일측에 실장되어 패턴(115)과 와이어 본딩되고, 2차 다이칩(130)은 1차 기판(110)의 상면 타측에 실장되어 패턴(115)과 와이어 본딩된다.
2차 기판(140)은 1차 기판(110)과 대응되는 크기의 직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 1차 기판(110)의 단턱(111)에 형성된 복수의 비아홀(113)과 대응되는 위치에 복수의 비아홀(141)이 형성되며, 비아홀(141)과 전기적으로 연결되는 패턴(143)이 인쇄되고, 패턴(143)과 연결되는 복수의 전자 부품(칩 커패시터, 칩 인덕터 등)(145)이 실장된다. 여기에서 1차 기판(110)에 형성된 복수의 비아홀(113)과 2차 기판(140)에 형성된 복수의 비아홀(141)을 에폭시로 접착시켜 1차 기판(110)과 2차 기판(140)을 결합시킨다.
리드(Lid)(150)는 금속 재질로 형성되고, 1차 기판(110) 및 2차 기판(140)을 보호한다.
한편 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 1차 다이칩(120)과 연결되는 입력 단자와 출력 단자 및 2차 다이칩(130)과 연결되는 입력 단자와 출력 단자가 각각 형성된다.
이하 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기의 결합 과정을 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저 1차 기판(110)에 1차 다이칩(120)과, 2차 다이칩(130)의 실장하고, 칩의 각 단자와 1차 기판(110)의 패턴(115)을 와이어를 통해 본딩시킨다. 여기에서 1차 다이칩(120)과 2차 다이칩(130)은 1차 기판(110)에 형성된 단턱(111)에 의해 간섭이 최소화된다.
그리고, 2차 기판(140)의 상면에 형성된 패턴(143)에 각종 전자 부품(145)을 접속시켜 이들을 실장한 다음, 1차 기판(110)과 2차 기판(140)에 각각 서로 대응되도록 형성된 비아홀(113, 141)을 에폭시로 접착시켜 1차 기판(110)과 2차 기판(140)을 전기적으로 도통시킨다.
이러한 상태에서 리드(150)를 덮고, 1차 기판(110)의 측면과 2차 기판(140)의 측면과 리드(150)의 내측을 본딩시켜 고정시킨다.
이렇게 완성된 고주파 전력 증폭기(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 2개의 입력 단자와 2개의 출력 단자가 형성되는데, 각 입력 단자에는 CDMA/GSM, DCN/PCS, GSM/DCS-1800을 연결시키고, 각 출력 단자에는 CDMA/GSM, DCN/PCS, GSM/DCS-1800용 듀플렉서(도시 생략)를 각각 연결시킨다.
따라서 소형화된 하나의 모듈화된 고주파 전력 증폭기를 제공함으로써 이동 통신 단말기를 소형화시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조에 의하면, CDMA/GSM, DCN/PCS, GSM/DCS-1800과 같이 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기를 하나로 모듈화시킴으로써 이동 통신 단말기의 부품수를 줄이고, 회로의 부피를 축소시켜 이동 통신 단말기를 소형화시키며, 글로벌 로밍을 구현할 수 있다.

Claims (2)

  1. 고주파 전력 증폭기에 있어서,
    직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 폭방향으로 단턱이 형성되며, 상기 단턱에 복수의 비아홀이 형성되고, 상면에 상기 비아홀과 연결되는 패턴이 인쇄되는 1차 기판과,
    상기 1차 기판의 단턱을 사이에 두고 양측에 각각 실장되어 상기 패턴과 와이어 본딩되는 1차, 2차 다이칩과,
    상기 1차 기판과 대응되는 크기의 직사각형으로 형성되고, 상면 중앙부에 상기 단턱의 복수의 비아홀과 대응되는 위치에 복수의 비아홀이 형성되며, 이들과 연결되는 패턴이 인쇄되고, 상면에 전자 부품이 실장되는 2차 기판과,
    금속 재질로 형성되고, 상기 1차 기판 및 2차 기판을 덮는 리드를 포함하며,
    상기 1차 기판 및 2차 기판에 형성된 복수의 비아홀을 에폭시로 접착시키는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고주파 전력 증폭기는,
    상기 1차 다이칩과 연결되는 입력 단자와 출력 단자 및 상기 2차 다이칩과 연결되는 입력 단자와 출력 단자가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조.
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