KR20040015332A

KR20040015332A - 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법 및 그제조방법에서 얻을 수 있는 고온내열용 캐리어박 구비전해동박

Info

Publication number: KR20040015332A
Application number: KR10-2004-7000144A
Authority: KR
Inventors: 타카나시아키토시; 이와키리켄이치로; 수기모토아키코; 요시오카준시; 오바타신이치; 도바시마코토
Original assignee: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2002-05-14
Filing date: 2003-05-12
Publication date: 2004-02-18
Also published as: US20040170858A1; TWI277377B; WO2003095714A1; KR100575100B1; JP2003328178A; CN1276997C; JP4073248B2; CN1533450A; TW200408330A; US7217464B2

Abstract

200℃ 이상의 온도에서 프레스가공하여도, 캐리어박의 박리가 용이한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 그 때문에, 「캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 전해동박층을 형성하는 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법에 있어서, 캐리어박의 표면에의 유기접합 계면의 형성은 접합계면층의 형성에 사용하는 유기제를 50ppm ∼ 20OOppm 함유하는 산세용액을 사용하고, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막으로서 형성하는 것을 특징으로 한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법」 등을 채용하는 것이다.

Description

고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법 및 그 제조방법에서 얻을 수 있는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박{PROCESS FOR PRODUCING HIGH TEMPERATURE HEAT RESISTING CARRIER FOIL CLAD ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND HIGH TEMPERATURE HEAT RESISTING CARRIER FOIL CLAD ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY THE PROCESS}

종래부터, 캐리어박 구비 전해동박은, 널리 전기, 전자산업분야에서 사용할 수 있는 프린트(Print) 배선판 제조의 기초재료로서 사용되어져 왔다. 상기 캐리어박 구비 전해동박은, 유리 에폭시기재(Epoxy基材), 페놀(Phenol)기재, 폴리이미드(Polyimide) 등의 고분자 절연기재와 열간 프레스 성형으로 붙여져 동클래드(銅Clad) 적층판으로 하여 프린트 배선판 제조에 사용할 수 있는 것이다.

상기 캐리어박 구비 전해동박은, B 스테이지(Stage)에 경화시킨프리프레그(Prepreg)와 고온분위기하에서 고압을 걸어 열압착하고(이하, 이 공정을 「프레스성형」이라고 한다), 동클래드 적층판을 제조할 때에 발생하는 동박층의 주름을 방지하고, 주름부에 있어서 동박에 크랙이 생기고, 프리프레그로부터의 수지의 얼룩을 방지할 수 있게 한다. 그리고, 엷은 동박층을 동클래드 적층판의 표면에 형성하는 것을 쉽게 하는 것이다.

상기 캐리어박 구비 전해동박은, 일반적으로 필러블타입(Peelable Type)과 에쳐블타입(Etchable Type)으로 대별하는 것이 가능하다. 차이를 한마디로 말하면, 필러블타입은 프레스 성형후에 캐리어박을 박리하여 제거하는 타입의 것이고, 에쳐블타입이란, 프레스 성형후에 캐리어박을 에칭법으로 제거하는 타입의 것이다.

이 중, 필러블타입은, 프레스 성형후, 상기 캐리어박의 박리강도의 값이 매우 불안정하며, 극단적인 경우에는, 캐리어박을 박리할 수 없다고 하는 사태도 생기고, 원하는 박리강도를 얻기 어렵다고 하는 결점을 가지고 있었다. 이 문제를 해결하기 위하여, 본 발명자들은, 종래의 필러블타입의 캐리어박 구비 전해동박이 가지는 결점을 해소하고, 캐리어박과 전해동박의 계면(界面)의 박리강도를 낮은 정도에서 안정시킬 수 있는 것으로서, 캐리어박의 표면 위에, 접합계면층을 형성하고, 그 접합 계면층 위에 동을 전해석출시켜, 그 석출동층(析出銅層)을 전해동박으로서 사용하는 캐리어박 구비 전해동박에 있어서, 상기 접합계면층(接合界面層)에 유기제를 사용한 것을 특징으로 하는 캐리어박 구비 전해동박을 일본 특개2000-309898에서 개시한 바와 같이 제창해 왔다.

그러나, 본 발명자들이 제창해 온 캐리어박 구비 전해동박의 접합계면층은,접합계면층을 구성하는 유기제만을 함유한 수용액을 사용하고, 캐리어박의 표면에 유기제를 흡착시켜서 형성하는 것이었다. 상기 캐리어박 구비 전해동박은, 통상의 FR-4 프리프레그를 사용할 경우의 180℃전후의 프레스 온도에 있어서는, 대단히 양호한 성능을 나타내고, 프레스 성형후도, 캐리어박은 매우 용이하게 박리가 가능하다.

그런데, 최근, 전자, 전기기기의 다운사이징(Downsizing)의 요구는 그칠 줄 모르고, 그 기본부품인 프린트 배선판의 다층화, 그 동박회로의 고밀도화, 설치 부품의 고밀도설치화가, 보다 강하게 요청되게 되어 오고 있다. 이러한 경우, 설치부품으로부터의 방열량이 증대하기 때문에, 내장부품으로서의 프린트 배선판에도, 고 내열성이 요구되게 되고, BT 레진(Resin)을 사용한 기판, 불소수지 기판, 폴리이미드 기판 등의 고 내열 기판을 사용할 수 있게 되어 왔다. 이들을 베이스재로서 사용한 동클래드 적층판의 프레스온도에는, 200℃을 넘는 프레스온도를 채용하지 않을 수 없고, 프레스온도는 고온화하는 경향에 있다.

최근의 시장에 있어서는, 300℃이상의 프레스온도에서 적층한 후도, 동클래드 적층판의 표면으로부터 캐리어박을 용이하게 박리하는 것이 가능할 것 이라는 특성이 요구되어 있다. 본 발명자들이 종래 제창해 온 캐리어박 구비 전해동박을 사용하고, 300℃이상의 온도에서 프레스가공하면, 캐리어박의 박리가 안정하지 않고, 캐리어박이 박리되지 않는다고 하는 현상이 일어나는 것도 사실이었다. 그래서, 시장에서는, 200℃이상의 온도에서 프레스가공해도, 캐리어박의 박리가 용이하게 되는 필러블타입의 고온내열성이 우수한 캐리어박 구비 전해동박(이하, 본 발명에서는「고온내열용 캐리어박 구비 전해동박」이라고 한다)이 요구되어져 왔다.

본 발명은, 고온내열용 캐리어박(Carrier箔) 구비 전해동박(電解銅箔)의 제조방법, 및, 그 제조방법을 사용하여 얻을 수 있는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명에 관한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 단면모식도이다.

도 2 ∼ 도 5는, 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조순서를 나타내는 모식도이다.

그래서, 본 발명자들은, 예의 연구한 결과, 이하에서 설명하는 발명에 생각이 이른 것이다. 청구항에 기재한 제 1의 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1)은, 도 1의 단면모식도에서 나타내는 바와 같이, 캐리어박(2)과 전해동박(3)이, 유기접합계면층(4)을 개재하여, 마치 붙여 합쳐진 상태의 것이다. 또한, 여기에서 밝혀 두지만, 도면중에 표시한 각층의 두께는, 설명을 알기 쉽게 하기 위하여, 현실의 제품의 두께를 반영시킨 것은 아니고 어디까지나 모식적으로 이미지를 표현한 것이다.

제 1의 제조방법은, 「캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 전해동박층을 형성하는 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법에 있어서, 캐리어박의 표면에의 유기접합 계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세(酸洗)용액을 사용하고, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 유기층으로서 형성하는 것을 특징으로 한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법」이다. 이상 및 이하에 있어서, 전해동박과 전해동박층, 캐리어박과 캐리어박층, 유기접합 계면과 유기접합계면층과는, 각각 같은 부위를 나타내고, 설명내용에 따라서 적당히 구분하여 사용하는 경우가 있는 것으로 한다.

상기 제조방법의 순서를 모식적으로 나타낸 것이 도 2이며, 이하 플로우(Flow)를 참조해 가면서 공정의 설명을 한다. 상기 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법의 특징은, 그 유기접합 계면이 캐리어박을 산세처리하면서 유기제를 동시에 흡착시켜서 형성하는 유기피막(본 발명에서는, 상기 유기피막의 것을「산세흡착 유기피막」이라고 한다)으로 구성되어 있는 점에 있다. 상기 산세흡착 유기피막은, 캐리어박 표면의 여분인 산화피막, 콘태미네이션(Contaminations)을 제거하기 위한 산세처리를 하는 용액중에, 유기접합 계면을 구성하기 위하여 사용하는 유기제를 포함시켜, 상기 용액중에 캐리어박을 침지등을 함으로써, 캐리어박의 표면을 용해시키면서, 동시에 유기제의 성분을 캐리어박의 표면에 흡착시켜서 형성하는 것이다.

이렇게 산세용액중에 흡착시키는 유기제를 혼입시킴으로써, 캐리어박의 용해를 동반하지 않은 상태에서 유기제를 흡착시키는 경우에 비교하여, 캐리어박상에의 유기제의 침전속도를 향상시키고, 동시에 흡착의 균일성을 향상시키는 것이다. 이 때의 산세흡착 유기피막은, 캐리어박을 구성하는 금속이 용출한 금속이온이 존재하는 산세용액중에서 형성하는 것이기 때문에, 산세용액중의 금속이온이 유기제와 반응하여 착체(錯體)형성을 하기 때문에, 그 유기피막중에 금속이온이 함유될 가능성이 높고, 금속성분을 일정량 함유한 상태가 된다고 생각된다.

따라서, 본 발명에 관한 캐리어박 구비 전해동박의 제조는, 도 2(a)의 공정에 의해, 우선 캐리어박(2)을 산세처리하는 것으로 시작된다. 이 캐리어박(2)의 산세에 사용하는 용액중에, 유기접합계면층(4)이 되는 산세흡착 유기피막을 형성하기 위한 유기제를 공존시켜, 캐리어박(2)의 표면을 용해시켜, 용출한 금속이온과 유기제로 금속착체를 형성시켜, 그것을 캐리어박(2) 위에 침전 흡착시키는 것이다. 이와 같은 수법을 채용하는 것에 의해, 침전 흡착하는 유기제의 흡착조직이 미세해지고, 또한, 단지 유기제를 분산시킨 수용액과 접촉하여 침전흡착시키는 경우에 비교하여, 많은 유기제를 균일하게 흡착시킬 수 있는 것이다.

즉, 유기제의 금속표면에의 침전원리로부터 하면, 캐리어박(2)의 용해과정에 있어서 금속이온이 생기고, 그 금속이온과 유기제가 착체를 형성하고, 그 착체가 캐리어박의 표면근방에 있어서의 pH변화에 의한 농도구배등에 의한 침전촉진이 일어나며, 결과로서 착체화한 유기제의 캐리어박 표면에의 흡착이 용이하게 되므로, 유기제의 흡착속도가 증가하고, 치밀한 유기피막의 형성이 가능해지는 것이라고 생각된다. 이 때의 유기제의 침전현상은, 엄밀히 말하면 금속이온형 침전이라고 생각되며, 이 침전한 유기제가 캐리어박(2)의 표면 위에 흡착하는 것이다.

여기에서 사용하는 산세용액은, 캐리어박의 종류에 의해 약간 그 조성이 다른 것이며, 캐리어박의 종류, 산세시간에 따라 변동시키면 좋은 것이지만, 산성용액 중, 황산용액을 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 대응하여, 캐리어박(2)은,황산용액에서 산세처리가 가능한 동 및 동합금등의 금속박, 동 및 동합금등의 금속피복층을 가지는 수지필름 등을 필연적으로 사용할 필요가 있는 것으로 된다.

그리고, 이 산세용액중에 유기제를 첨가할때에는, 유기제의 농도가 50ppm ∼ 2000ppm의 범위가 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 50ppm 미만의 농도의 경우에는, 유기제의 흡착속도가 늦게 되고, 더욱이, 형성되는 산세흡착 유기피막의 두께가 불균일하게 되기 쉬운 경항에 있는 듯 하다. 이에 대하여, 상한값인 2000ppm이라고 하는 농도는, 상기 농도를 초과하여도 현실로는 유기제를 용해시키는 것은 가능하다. 그러나, 용액의 품질안정성 및 실질조업에 있어서의 경제성을 고려하면, 지나친 용해량을 채용할 필요는 없기 때문이다.

또한, 이 때의 산세용액의 온도는, 산세처리 속도와 산세흡착 유기피막의 형성처리와의 속도를 고려하여, 적당히 선택하면 좋은 것이기 때문에, 특별히 한정은 없다. 단, 이 때에는, 산세용액중에 유기제를 병존(倂存)시키기 위하여, 액온을 높이는 경우에는, 사용하는 유기제의 종류에 따라, 유기제의 분해가 일어나지 않는 온도를 선택하지 않으면 안되는 점에 유의를 요하게 된다.

다음으로 유기제는, 질소함유 유기화합물 중, 치환기를 갖는 트리아졸화합물인 1, 2, 3-벤조트리아졸(이하,「BTA」라고 한다) 칼복시벤조트리아졸(이하, 「CBTA」라고 한다), N'， N'-비스(벤조트리아조릴메틸) 유리아(이하,「BTD-U」라고 한다), 1H-1, 2, 4-트리아졸(이하,「TA」라고 한다)및 3-아미노-1H-1, 2, 4-트리아졸(이하,「ATA」라고 한다)등을 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 전해동박층(3)과는, 상술해 온 유기접합계면층(4) 위에 설치된 동층이며, 동클래드 적층판의 베이스재 수지와 직접 부착되어, 회로형성에 사용되는 부위다. 상기 전해동박층(3)은, 도 2(b)에 나타내는 공정이고, 유기접합계면층(4)을 형성한 캐리어박(2)자체를, 동전해액 중으로 캐소드(Cathode)분극하고, 유기접합계면층(4)위로 동(銅)성분을 석출시켜 동박층이라고 하는 것이다. 이 때 사용하는 동전해액 및 전해조건은, 황산동계 용액, 피로린산동계 용액등의 동 이온 공급원으로서 사용가능한 용액을 사용하고, 특히 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 황산동계 용액이면, 농도가 동 30 ∼ 100g/l, 황산 50 ∼ 200g/l, 액온(液溫) 30 ∼ 80℃、전류밀도 1 ∼ 100A/dm²의 조건, 피로린산동계 용액이면, 농도가 동 10 ∼ 50g/l, 피로린산 칼륨100 ∼ 700g/l, 액온 30 ∼ 60℃、pH 8 ∼ 12, 전류밀도 1 ∼ 10A/dm²의 조건이라고 하는 등이다.

그리고, 이 전해동박층(3)의 베이스재와 부착할 때의 밀착성을 향상시키기 위하여, 도 1의 단면모식도에 나타내는 바와 같이, 미세동입자(5)를 부착시키거나, 요철지게 하는등 조화(粗化)처리를 하는 것이 일반적으로는 바람직하다. 단지, 여기에서 명기해 두지만, 조화처리 자체가, 용도에 따라서는 불필요하게 될 경우도 있다. 예컨대, 도 2(c)에 나타낸 공정에서, 전해법을 사용하여 전해동박층(3) 위에, 미세동입자(5)를 석출 부착시켜 조화처리할 경우에는, 동전해액을 사용하고, 소위 열처리도금의 조건이 채용되어, 필요에 따라서 미세동입자(5)의 탈락방지를 위한 피복도금 처리가 행하여진다.

이 때의 미세동입자의 부착형성에 사용하는 열처리도금에는, 예컨대, 황산동계 용액을 사용하는 것이라면, 농도가 동 5 ∼ 20g/l, 황산 50 ∼ 200g/l, 기타 필요에 따른 첨가제 (α나프트키노린, 덱스트린, 아교, 티오요소등), 액온 15 ∼ 40℃、전류밀도 10 ∼ 50A/dm²의 조건으로 하는 등이다. 또한, 상기 열처리도금조건은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 생산라인의 특질을 고려하여 정해지는 것이다.단지, 용도에 따라, 이 조화처리를 생략할 수도 있다.

그리고, 미세동입자(5)를 전해동박층(3)의 표면에 부착시켰을 경우에, 필요에 따라서, 석출 부착시킨 미세동입자(5)의 탈락을 방지하기 위하여, 평활도금 조건으로 미세동입자(5)를 피복하는 피복도금이 실시된다. 이 조건도, 특별히 한정되는 것은 아니고, 생산라인의 특질을 고려하여 정해지는 것이다. 예컨대, 황산동계 용액을 사용하는 것이라면, 농도가 동 50 ∼ 809g/l, 황산 50 ∼ 150g/l, 액온 40∼ 50℃、전류밀도 10 ∼ 50A/dm²의 조건으로 하는 등이다.

더욱이, 방청처리는, 동클래드 적층판 및 프린트 배선판의 제조과정에서 지장을 초래하는 일이 없도록, 전해동박층의 표면이 산화부식하는 것을 방지하기 위한 공정이다. 방청처리에 사용되는 방법은, 벤조트리아졸, 이미다졸 등을 사용하는 유기방청, 또는 아연, 크로메이트(Chromate), 아연합금등을 사용하는 무기방청의 어느 것을 채용하여도 문제는 없다. 캐리어박 구비 전해동박의 사용목적에 맞춘 방청을 선택하면 좋다. 유기방청의 경우는, 유기방청제를 침지도포, 샤워링 도포, 전착법 등의 수법을 채용하는 것이 가능해진다.

무기방청의 경우는, 전해로 방청원소를 캐리어박 및 전해동박층의 임의의 표면위에 석출시키는 방법, 기타 소위 치환석출법 등을 사용하는 것이 가능하다. 예컨대, 아연방청처리를 행함으로써, 피로린산아연도금욕, 시안화아연도금욕, 황산아연도금욕 등을 사용하는 것이 가능하다. 예컨대, 피로린산아연도금욕이면, 농도가 아연 5 ∼ 30g/l, 피로린산칼륨 50 ∼ 500g/l, 액온 20 ∼ 50℃、pH 9 ∼ 12, 전류밀도 0.3 ∼ 10A/dm²의 조건이라고 하는 등이다. 또, 도면중에 있어서는, 이들의 방청층의 기술은 완전히 생략하고 있다.

이상에서 설명한 방법에서 형성한 유기접합계면층은, 종래와 같은 단순한 흡착현상을 사용하여 형성했을 경우의 유기피막(본 발명에 있어서, 이 유기피막을 「단순흡착 유기피막」이라고 한다)만을 가지는 유기접합계면층에 비교하여, 유기피막 자체가 두껍게 되고, 더욱 치밀한 것이 된다. 그 때문에, 프레스성형할 때의 프레스온도가 200℃를 넘어도, 유기접합계면층을 형성하는 유기제가 완전히 분해 소실하는 경우가 없어지는 것이다. 이 결과, 본 발명에 관한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1a)은, 200℃를 넘는 프레스온도에서 베이스재에 부착되어진 후의, 동클래드 적층판으로부터의 캐리어박의 박리강도의 안정성이 향상하고, 용이하게 수작업으로 캐리어박의 박리가 가능해지는 것이다.

제2의 제조방법은, 「캐리어박 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 전해동박층을 형성하는 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법에 있어서, 캐리어박의 표면에의 유기접합 계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하고 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막을 형성하고, 또한,유기제를 분산시킨 수용액과 산세흡착 유기피막을 접촉시켜, 상기 유기제의 흡착을 일으켜 단순흡착 유기피막을 형성하는 것을 특징으로 한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법」이다. 상기 제조방법에서 얻을 수 있는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1b)의 단면모식도는, 도 1로서 나타낸 것과 겉보기로는 변하지 않는다. 상기 제조방법의 순서를 나타낸 것이, 도 3이다.

상기 제조방법은, 먼저 설명한 제조방법에서 캐리어박(2) 위에 산세흡착 유기피막(4)을 형성하고 도 3(a)에 나타내는 상태로 하여, 상기 산세흡착 유기피막(4)의 위에 유기제만을 함유한 수용액을 사용하여, 다시 유기제를 흡착시킴으로써, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 새로운 단순흡착 유기피막(6)을 형성하는 것이다. 상기 단순흡착 유기피막(6)은, 산세흡착 유기피막(4)과 다르고, 단순히 유기제만을 함유한 수용액을 사용하여, 이 수용액과 산세흡착 유기피막(4)을 접촉시켜서, 산세흡착 유기피막(4)의 표면에 유기제를 흡착시켜서 형성하는 것이기 때문에, 금속성분을 함유하는 것이라고 하는 것은 안되고, 더욱이, 산세흡착 유기피막(4)과 비교하여, 흡착량도 적은 것이다.

상기 단순흡착 유기피막(6)의 형성은, 상술한 유기제를 용매로서의 물에 용해 또는 분산시킨 용액으로서, 상기 용액과 캐리어박의 산세흡착 유기피막(4)을 형성한 면이 접촉하도록, 상기 용액중에 캐리어박을 침지시켜 인상하든지, 단순흡착 유기피막(6)을 형성하려고 하는 면에 대한 샤워링, 분무법, 적하법(滴下法)을 채용하든지, 또는 전착법을 사용할 수 있으며, 특별히 방법을 한정할 필요는 없다.

이 단순흡착 유기피막(6)의 형성에 사용하는 용액중의 유기제의 농도는, 상술한 유기제 모두에 있어서, 농도 0.01g/l ∼ 10g/l, 액온 20 ∼ 60℃의 범위인 것이 바람직하다. 유기제의 농도는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 본래 농도가 높거나 낮더라도 문제가 없는 것이기는 하다. 그러나, 유기제의 농도가 0.019g/l 보다도 낮은 농도가 되면, 산세흡착 유기피막 표면(4)에의 균일한 흡착 상태를 얻기 곤란하여, 그 결과, 형성되는 접합계면층의 두께에 편차가 생기고, 제품 품질에 편차가 생기기 쉬워진다. 한편, 유기제의 농도가 10g/l를 넘는 농도로 하여도, 특별히 유기제의 산세흡착 유기피막(4)에의 흡착속도가 첨가량에 따라 증가하는 것이 아니고, 생산비용면에서 보아서 바람직한 것이라고는 할 수 없는 것이다.

또한, 단순흡착 유기피막(6)의 형성에 사용하는 유기제는, 산세흡착 유기피막(4)의 형성에 사용한 유기제로부터 선택하여 사용할 수 있는 것이지만, 반드시 산세흡착 유기피막(4)의 형성에 사용한 것과 마찬가지 유기제를 사용할 필요성은 없고, 상술한 유기제의 그룹으로부터 임의로 선택해서 사용하는 것도 가능하다. 단순흡착 유기피막(6)의 형성에 사용하는 유기제와 산세흡착 유기피막(4)의 형성에 사용하는 유기제를, 이종(異種)의 조합으로 함으로써 용도에 따른 성능을 인출하는 것도 더욱 가능해지는 것이다.

이러한 산세흡착 유기피막(4)과 단순흡착 유기피막(6)으로 구성한 유기접합계면층(A)을 가지는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1b)은, 먼저 설명한 산세흡착 유기피막(4)만으로 구성한 유기접합계면층을 가지는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1a)에 비교하여, 고온 프레스에 의한 가열이력을 받은 후도, 캐리어박을 동박층으로부터 박리할 때의 박리강도가, 더한층 안정하여 편차가 작아지는 것이다. 또한, 도 3(c)에 나타낸 전해동박층(3)의 형성, 도 3(d)에 도시한 조화처리에 관해서는, 상술한 바와 마찬가지이기 때문에, 중복한 기재를 피하기 위해서 설명을 생략한다.

이렇게, 유기접합계면층을 구비한 캐리어박 구비 전해동박에 있어서, 230℃라고 하는 고온가열후에서도 캐리어박의 전해동박층으로부터의 박리강도가 낮은 정도에서 안정화하는 제품은 존재하지 않았다. 그런데, 상술한 본 발명에 의한 2개의 제조방법에서 얻어진 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박이 대응할 수 있는 가열 온도는, 그 상한이 240℃정도에 그친다.

그래서, 본 발명자들은, 다음과 같은 제3 및 제4의 제조방법을 채용함으로써, 300℃전후의 고온 프레스가공의 열이력을 받아도, 캐리어박의 전해동박층으로부터의 박리강도가 낮은 정도에서 안정화하는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조가 가능해지는 것에 생각이 이른 것이다.

제3의 제조방법은, 「캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 니켈, 니켈합금, 코발트, 코발트합금의 어느인가를 사용한 이종금속층을 형성하고, 그 이종금속층 위에 전해동박층을 구비하는 캐리어박 구비 전해동박에 있어서, 캐리어박의 표면에의 유기접합 계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하여, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막으로서 형성하고, 상기 이종금속층을 상기 유기접합계면층위로 두께가 O.001㎛ ∼ 0.05㎛ 의 얇은 막금속층으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법」이다. 이 제조순서를 모식적으로 도시한 것이, 도 4이다.

그리고, 도 4의 제조방법은 「캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고 상기 유기접합계면층 위에 니켈, 니켈합금, 코발트, 코발트합금의 어느인가를 사용한 이종금속층을 형성하고, 그 이종금속층 위에 전해동박층을 구비하는 캐리어박 구비 전해동박에 있어서, 캐리어박의 표면에의 유기접합 계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하여, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막으로서 형성하고, 또 다시, 유기제를 분산시킨 수용액과 산세흡착 유기피막을 접촉시켜 상기 유기제의 흡착을 일으키게 해 단순흡착 유기피막을 형성하는 것에 의해 행하고, 상기 이종금속층을 상기 유기접합계면층 위로 두께가 0.01㎛ ∼ 0.05㎛의 얇은 막금속층으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법」이다. 이 제조순서를 모식적으로 도시한 것이, 도 5이다.

즉, 제3의 제조방법은, 상술한 제1의 제조방법의 유기접합계면층(4)과 전해동박층(3)의 사이에, 이종금속층(7)을 구비한 구성을 가진 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1c)을 제조하는 것이다. 그리고, 제4의 제조방법은, 상술한 제2의 제조방법의 유기접합계면층 A와 전해동박층(3)과의 사이에, 이종금속층(7)을 구비한 구성을 가지는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박(1d)를 제조하는 것이다. 이들은, 도 4(d) 및 도 5(e)의 모식단면도에 나타낸 것 같은 층구성을 가지지만, 제3의 제조방법과 제4의 제조방법으로 얻을 수 있는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박 1c, 1d를 겉보기상 구별 하는 것은 곤란하다. 여기에서의 설명에 즈음하여, 유기접합계면층의 형성방법과 전해동박층에 관한 설명은, 이미 말한 대로이며, 중복한 기재를 피하기 위하여, 유기접합계면층을 형성한 후이며, 전해동박층을 형성하기 전에 하는 이종금속층(7)의 형성방법에 관해서만 설명을 부가하는 것으로 한다.

상기 이종금속층(7)은, 유기접합계면층을 형성한 캐리어박 자체를, 이종금속을 포함하는 전해액중에서 캐소드분극하고, 유기접합계면층 위로 이종금속성분을 석출시켜 동박층으로 하는 것이다. 여기에서 사용하는 이종금속층은, 니켈, 니켈―인, 니켈크롬, 니켈―주석-인등의 니켈합금, 코발트, 코발트-인, 코발트-니켈-인, 코발트-주석-인등의 코발트합금으로 구성된 것이다. 상기 이종금속층을 구비한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 베이스재에 부착하고, 캐리어박을 제거하면, 상기 동클래드 적층판의 표면에는, 상기 이종금속층이 노출하게 된다. 상기 이종금속층은, 대단히 엷기 때문에, 통상의 동 에칭액에서 완전히 제거하는 것이 가능하여, 에칭시 장해가 되는 것은 아니다.

그런데, 이종금속층(7)의 존재는, 내열온도를 비약적으로 향상시키는 의미에서, 큰 효과를 발휘하는 것이다. 유기접합계면층 4, A와 전해동박층(3)이 직접 접촉한 상태에서, 프레스온도가 300℃를 넘으면, 유기접합계면층을 구성하는 유기제와, 전해동박층(3)을 구성하는 동과의 상호확산이 일정한 레벨에서 일어나는 것 같다. 이 때, 유기접합계면층 4, A와 전해동박층(3)과의 사이에 이종금속층(7)이 배리어(Barrier)층으로서 존재함으로써 상술한 상호확산을 억제하는 것이 되는 것이 생각되는 것이다. 유기접합계면층 4, A와 전해동박층(3)과의 사이에서의 구성원소의 상호확산을 억제할 수 있으면, 고온 프레스 조건하에서 유기접합계면층 4, A의소실(消失)을 방지하기 위한 유효한 수단이 되는 것이다.

그리고, 이종금속층(7)의 두께는, 0.OO1㎛ ∼ 0.05㎛의 범위로 하는 것이다.이 때의 두께란, 완전한 평면위에 이종금속층(7)을 형성했다고 가정했을 때의, 이종금속의 단위면적당의 피복량으로부터 계산한 환산두께이다. 상기 이종금속층(7)의 두께를 생각하면 대단히 엷은 층이다. 이종금속층(7)의 두께가 0.001㎛ 미만의 경우에는, 상술한 이종금속층(7)이 하는 역할 중, 배리어층으로서의 역할을 다 하지 않고 내열안정성이 손상되는 것이다. 한편, 이종금속층(7)의 두께가 0.05㎛을 넘을 경우에는, 원인의 특정은 할 수 없지만, 프레스 가공한 후의 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박 1c, 1d의 캐리어박(2)의 박리강도의 편차가 커지는 것이다.

이 것을 뒷받침 하도록, 이하의 실시형태에서 데이터를 도시하여 설명하지만, 이종금속층(7)을 구비한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박 lc, 1d는, 최고도달 온도가 300℃가 되도록 프레스가공시의 열이력을 받아도, 캐리어박이 전해동박층으로부터 안정하고, 용이하게 박리시킬수 있는 것이 되는 것이다. 같은 열이력을, 이종금속층(7)을 구비하지 않은 제1 및 제2의 제조방법에서 얻을 수 있은 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박 1a, 1b에 가하면, 캐리어박이 눌어붙어 박리하지 못하는 상태가 되는 것이다.

이상 설명해 온 본 발명에 관한 제조방법에 의해 얻어지는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박은, 고온 열이력이 부하(負荷)되는 프레스공정만이 아니고, 통상의 최고 도달온도가 180℃전후의 통상 프레스 가공조건 중에서 사용하여도, 매우 우수한 캐리어박의 박리강도의 안정성을 확보할 수 있고, 작업의 신뢰성이 현저하게 향상하게 된다. 따라서, 본 발명에 관한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 적용하는 기판은, 폴리이미드 기판, 불소수지 기판, 저유전(低誘電)) 기판등에 한하지 않고, 모든 리제트(Rejet)계의 기판, 소위 TAB, COB등의 플렉시블(Flexible) 기판, 하이브리드(Hybrid) 기판등의 모두에 적용할 수 있는 것이다.

[발명의 실시의 형태]

이하, 발명의 실시예를 통하여, 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 각 실시예에 있어서의 캐리어박에는 전해동박을 사용하였다. 캐리어박에 전해동박을 사용함으로써 박리한 후의 캐리어박은, 리사이클(Recycle)이 용이하게 가능한 것이 되고, 환경보호의 관점으로부터도, 불필요하게 산업폐기물을 발생시키지 않는 것이 된다. 예컨대, 캐리어박을 회수하고, 재용해하여 동(銅) 잉곳(Ingots)으로 하는 것도 가능하고, 다시 전해동박층의 제조원료로서 황산으로 용해하여 황산동용액으로 하는 것도 가능하다.

실시예 1: 본 실시예에 있어서는, 캐리어박에 18㎛ 두께의 그레이드3으로 분류되는 조화처리 및 방청처리를 하고 있지 않은 전해동박을 사용하였다. 본 실시 예의 공정의 흐름을 미리 확인해 두면, ① 산세흡착 유기층 형성공정, ② 전해동박층 형성공정, ③ 조화처리 공정, ④ 방청처리 공정의 순서로 행하고, 최종적으로 수세(水洗)하여 건조시키는 것으로 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 얻은 것이다. 이하, 각공정의 순서에 따라서 설명을 한다.

최초에 산세흡착 유기층 형성공정에서, 캐리어박의 표면에 산세흡착 유기층의 형성을 하였다. 산세흡착 유기층 형성공정에서는 처리조에, CBTA농도가 800ppm이며, 황산150g/l, 동농도10g/l, 액온30℃의 유기제함유 희황산수용액을 채웠다. 이 중에 캐리어박을, 30초간 침지하여 인상함으로써 캐리어박에 붙은 유지 기타의 오염성분을 산세제거하고, 동시에 CBTA를 캐리어박의 표면에 흡착시켜, 캐리어박의 표면에 산세흡착 유기피막을 형성하고, 이것을 유기접합계면층으로서 사용하였다.또한, 이 때의 산세흡착 유기피막은, 캐리어박의 양면에 형성되어 있게 된다.

산세흡착 유기층 형성공정이 종료하면, 전해동박층 형성공정에서 캐리어박의 양면에 형성한 유기접합계면층의 일면측에, 전해동박층을 형성하였다. 전해동박층의 형성은, 동전해조 내에, 황산농도150g/l, 동농도65g/l, 액온45℃의 황산동용액을 채웠다. 그리고, 캐리어박 자체를 캐소드분극하기 위해서, 이 용액중에 침지 한 유기접합계면층을 형성한 후의 캐리어박의 일면측과, 애노드 전극이 되는 스테인레스판을 평행해지도록 사이를 띄워 배치하여 전해했다. 이하, 전해법을 채용할 경우에는 마찬가지 수법을 채용하였다. 그리고, 전류밀도 15A/dm²의 평활도금 조건에서 전해하고, 3㎛ 두께의 전해동박층을 캐리어박의 일면측의 유기접합계면층 위에 형성하였다.

전해동박층의 형성이 종료하면, 다음에는 조화처리 공정에서, 전해동박층의 표면에 조화처리를 실시하였다. 조화처리는, 우선 미세동입자를 전해동박층에 부착형성하고, 다시, 미세동입자의 탈락을 방지하기 위하여 피복도금을 하였다.

미세동입자의 부착형성은, 황산동용액이며, 황산농도가 100g/l, 동농도가 18g/l, 액온25℃의 동전해액을 사용하고, 전류밀도 10A/dm²의 열처리 도금조건에서10초간 전해하는 것에 의해 행하였다.

그리고, 피복도금은, 황산동용액이며, 황산농도150g/l, 동농도65g/l, 액온45℃의 동전해액을 사용하고, 전류밀도15A/dm²의 평활도금 조건에서 20초간 전해하는 것에 의해 행하였다.

조화처리 공정이 종료하면, 캐리어박과 조화처리한 전해동박면의 부식방지를 목적으로서, 방청처리 공정에서, 전해법에 의해 아연을 양면에 석출시키는 것으로 방청 처리를 하였다. 여기에서의 아연을 전석(電析)시키는 조건은, 황산아연욕을 사용하고, 황산농도70g/l, 아연농도20g/l의 농도로 하여 액온40℃、전류밀도 15A/dm²의 조건을 채용했다. 여기까지의 공정을 거쳐, 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 제조하였다.

최종적으로 방청처리가 종료하면, 수세하고, 최종적으로 건조하는 것에 의해 완성된 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 얻을 수 있었다. 또한, 각 공정간에서는, 적당히 수세처리를 하고, 전(前) 공정 용액의 반입을 방지하였다.

상기 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의, 캐리어박층과 전해동박층과의 박리강도를 측정하였다. 그 결과, 해당 박리강도는 가열전 18gf/cm, 230℃에서 1시간 가열후는 24gf/cm(표준편차1.12gf/cm), 300℃에서 1시간 가열후는 박리 불능하였다. 또한, 본 명세서에 있어서의 각 실시예의 박리강도의 값은, 10로트(lot) 분의 평균치이며, 박리강도의 안정성을 대비하는 지표로서, 이하의 실시예에도 230℃에서 1시간 가열후의 박리강도의 표준편차를 나타내었다.

실시예2:본 실시예는, 유기접합계면층을 산세흡착 유기층과 단순흡착 유기층으로 구성한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 제조하였다. 상기 제조방법은 기본적으로 실시예 1과 마찬가지이며, 제1 형태의 산세흡착 유기층 형성공정과 전해동박층 형성공정의 사이에, 단순흡착층 형성공정을 설치한 것이다. 따라서, 실시 예 1과 중복하는 것이 되는 기재는 생략하고, 단순흡착층 형성공정에 대해서만 설명하는 것으로 한다.

실시예 1과 마찬가지로 하여 산세흡착 유기층의 형성이 종료한 캐리어박은, 다음에 단순흡착 유기층 형성공정에 들어가게 된다. 여기에서는, 샤워링에 의해, 농도5g/l의 CBTA를 포함하는, 액온40℃、pH 5의 수용액과, 산세흡착 유기층을 형성한 캐리어박의 일면측이 30초간 접촉하도록 하고, 산세흡착 유기층 위에 단순흡착 유기층을 형성한 것이다. 이렇게하여, 산세흡착 유기층으로 이루어지는 단순흡착 유기층으로 이루어지는 유기접합계면층을, 캐리어박의 일면측에 형성한 것이다.

여기에서, 확인을 위하여, 공정의 흐름을 명기해 둔다. 본 실시예에 있어서의 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조는, ① 산세흡착 유기층 형성공정(실시예 1에 기재), ② 단순흡착 유기층 형성공정, ③ 전해동박층 형성공정(실시예 1에 기재), ④ 조화처리 공정(실시예 1에 기재), ⑤ 방청처리 공정(실시예 1에 기재)의 순서로 행하여지고, 최종적으로 수세하여 건조시키는 것으로 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 얻은 것이다.

상기 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의, 캐리어박층과 전해동박층의 박리강도를 측정하였다. 그 결과, 상기 박리강도는 가열전 12gf/cm, 230℃에서 1시간 가열후는 18gf/cm(표준편차 0.85gf/cm), 300℃에서 1시간 가열후는 박리가 불가능하였다.

실시예 3: 본 실시예는, 유기접합계면층을 산세흡착 유기층만으로 구성하고, 상기 유기접합계면층과 전해동박층의 사이에 이종금속층을 설치한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 제조하였다. 상기 제조방법은 기본적으로 실시예 1과 마찬가지이며, 실시예 1의 산세흡착 유기층 형성공정과 전해동박층 형성공정의 사이에, 이종금속층 형성공정을 설치한 것이다. 따라서, 실시예 1과 중복하는 것이 되는 기재에 대해서는 생략하고, 이종금속층 형성공정에 대해서만 설명하는 것으로 한다.

실시예 1과 마찬가지로 하여 산세흡착 유기층의 형성이 종료한 캐리어박은, 다음에 이종금속층 형성공정에 들어가게 된다. 여기에서는, 이종금속층으로서, 니켈박층을 형성하였다. 이 때에 사용한 니켈 전해액으로서, 황산니켈(NiSO₄·6H₂O)330g/l, 염화니켈(NiCl_2·6H₂0)45g/l, 붕산35g/l, pH3의 와트 욕(Watt Bath)을 사용하고, 액온45℃、전류밀도 2.5A/dm²에서 전해하는 것으로 하였다. 여기에서는, 니켈 전해액중에서 캐리어박 자체를 캐소드분극하기 위하여, 이 용액중에 침지한 유기접합계면층을 형성한 후의 캐리어박의 일면측과, 애노드 전극이 되는 니켈판을 평행이 되도록 사이를 띄워 배치하여 통전하였다. 이 때의 니켈박층인 이종금속층은, 그 환산두께가 O.01 ㎛으로 하였다.

여기에서, 확인을 위하여, 공정의 흐름을 명기해 둔다. 본 실시예에 있어서의 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조는, ① 산세흡착 유기층 형성공정(실시예 1에 기재), ② 이종금속층 형성공정(실시예 3에 기재), ③ 전해동박층 형성공정(실시예 1에 기재), ④ 조화처리 공정(실시예 1에 기재), ⑤ 방청처리 공정(실시 예 1에 기재),의 순서로 행하여지고, 최종적으로 수세하여 건조시키는 것으로 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 얻은 것이다.

상기 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의, 캐리어박층과 전해동박층의 박리강도를 측정했다. 그 결과, 상기 박리강도는 가열전 12gf/㎝, 230℃에서 1시간 가열후는 18gf/㎝(표준편차 0.64gf/㎝), 300℃에서 1시간 가열후는 25gf/㎝ 이었다.

실시예 4:본 실시예는, 유기접합계면층을 산세흡착 유기층과 단순흡착 유기층으로 구성하고, 상기 유기접합계면층과 전해동박층의 사이에 이종금속층을 설치한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 제조하였다. 상기 제조방법은 기본적으로 실시예 2와 마찬가지이며, 실시예 2의 단순흡착 유기층 형성공정과 전해동박층 형성공정의 사이에, 이종금속층 형성공정을 설치한 것이다. 더구나, 이종금속층의 형성은, 실시예 3과 마찬가지이다. 따라서, 각각의 공정에 관해서는, 상술한 실시예 1 내지 실시예 3의 각 공정의 설명에서 행하여지는 것으로 되어, 중복하는 기재가 되기 때문에, 여기에서는 기재를 생략한다.

여기에서, 확인을 위하여, 공정의 흐름을 명기해 둔다. 본실시 예에 있어서의 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조는, ① 산세흡착 유기층 형성공정(실시예 1에 기재), ② 단순흡착 유기층 형성공정(실시예 2에 기재), ③ 이종금속층 형성공정(실시예 3에 기재), ④ 전해동박층 형성공정(실시예 1에 기재), ⑤ 조화처리 공정(실시예 1에 기재), ⑥ 방청처리 공정(실시예 1에 기재),의 순서로 행하여지고, 최종적으로 수세하여 건조시키는 것으로 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 얻은 것이다.

상기 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의, 캐리어박층과 전해동박층과의 박리강도를 측정하였다. 그 결과, 상기 박리강도는 가열전 10gf/cm, 230℃에서 1시간 가열후는 15gf/cm(표준편차 0.37gf/cm), 300℃에서 1시간 가열후는 21gf/㎝ 였다.

비교예:이 비교예에서는, 실시예 1의 유기접합계면층을 단순흡착 유기층으로 한 캐리어박 구비 전해동박을 제조하고, 상술한 실시예와 비교하였다. 즉, 상기 비교예에서 사용한 캐리어박 구비 전해동박은, ① 단순흡착 유기층 형성공정(실시예 2에 기재), ② 전해동박층 형성공정(실시예 1에 기재), ③ 조화처리 공정(실시예 1에 기재), ④ 방청처리 공정(실시예 1에 기재)의 순서로 행하여지고, 최종적으로 수세하여 건조시켜 얻어지는 것이다. 따라서, 각 공정의 설명은, 상술한 각 실시예에서 기재되어 있으며, 중복된 기재가 되는 것을 피하기 위하여, 여기서의 설명은 생략한다.

상기 캐리어박 구비 전해동박의, 캐리어박층과 전해동박층의 박리강도를 측정했다. 그 결과, 상기 박리강도는 가열전 10gf/cm, 230℃이상의 온도에서 1시간가열한 후는, 완전히 캐리어박의 박리가 불가능했다. 본 발명자들이 확인하는 한, 190℃이하의 온도이면, 1시간 가열한 후도, 문제없이 캐리어박을 수작업으로 박리하는 것이 가능하였다.

이상의 실시예 및 비교예를 대비하는 것부터, 다음 사항이 명확하게 된다. 비교예라고 한 종래의 접합계면층을 단순흡착 유기층만으로 구성한 캐리어박 구비 전해동박은, 상술한 각 실시예에 관한 접합계면층에 산세흡착 유기층을 포함한 어느 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박과 비교하여도, 고온내열특성이 떨어지는 것이 분명하다.

그리고, 다시 실시예끼리를 비교함으로써 다음 사항이 명백하게 된다. 실시예 1의 제조방법에서 얻은 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박과, 실시예 2의 제조방법에서 얻은 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박과는, 유기접합계면층이 산세흡착 유기층만으로 구성되어 있는지, 산세흡착 유기층과 단순흡착 유기층으로 구성되어 있는 지의 차이만이지만, 후자쪽이 고온가열후의 박리강도는 저하하고, 또한, 편차가 적은 것이 되는 경향에 있다.

더욱, 실시예 1과 실시예 3과의 대비, 실시예 2와 실시예 3과의 대비로부터 분명하게 되는 바와 같이, 니켈 또는 코발트 등의 이종금속층이 존재하는 것에 의해, 고온내열특성은 더욱 양호한 것이 되어 300℃의 온도에서의 가열을 받아도 캐리어박을 박리할 수 있고, 더욱이, 캐리어박의 박리강도는 낮은 정도에서 안정화하는 것으로 되어 있는 것이다.

[산업상의 이용 가능성]

본 발명에 관한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법을 사용함으로써, 접합계면층에 유기제를 사용한 캐리어박 구비 전해동박에서는 처음으로, 최고도달 온도가 200℃이상의 프레스가공의 열이력이 부하된 후라도, 캐리어박을 수작업으로 용이하게 박리하는 것이 가능한 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 얻을 수 있게 되었다. 따라서, 본 발명에 관한 제조방법에서 얻을 수 있은 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박을 사용함으로써, 고온 프레스가공을 필요로 하는 기재수지에도, 용이하게 얇은 막 동층을 부착할 수 있는 동클래드 적층판 프로세스가 확립 할 수 있게 된다.

Claims

캐리어박(Carrier箔)의 표면에 유기제(有機劑)를 사용하여 유기접합계면층(有機接合界面層)을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 전해동박층(電解銅箔層)을 형성하는 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법에 있어서,

캐리어박의 표면에의 유기접합계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하고, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법.
캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 전해동박층을 형성하는 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법에 있어서,

캐리어박의 표면에의 유기접합계면의 형성은, 접합계면층의 형성에 사용하는 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하여, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막을 형성하고,

또한, 유기제를 분산시킨 수용액과 산세흡착 유기피막을 접촉시켜 상기 유기제의 흡착을 일으켜 단순흡착 유기피막을 형성하는 것을 특징으로 한 고온내열용캐리어박 구비 전해동박의 제조방법.
캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 그 유기접합계면층 위에 니켈, 니켈합금, 코발트, 코발트합금의 어느 것을 사용한 이종(異種) 금속층을 형성하고, 그 이종금속층 위에 전해동박층을 구비하는 캐리어박 구비 전해동박에 있어서,

캐리어박의 표면에의 유기접합 계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하고, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막으로서 형성하고,

상기 이종금속층을 상기 유기접합계면층위에 두께가 0.001㎛ ∼ 0.05㎛의 얇은 막 금속층으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법.
캐리어박의 표면에 유기제를 사용하여 유기접합계면층을 형성하고, 상기 유기접합계면층위에 니켈, 니켈합금, 코발트, 코발트합금의 어느 것인가를 사용한 이종 금속층을 형성하고, 그 이종 금속층 위에 전해동박층을 구비하는 캐리어박 구비 전해동박에 있어서,

캐리어박의 표면에의 유기접합계면의 형성은, 유기제를 50ppm ∼ 2000ppm 함유하는 산세용액을 사용하여, 캐리어박의 표면을 산세용해하면서, 동시에 유기제를 흡착시키는 것에 의해 산세흡착 유기피막을 형성하고,

더욱이, 유기제를 분산시킨 수용액과 산세흡착 유기피막을 접촉시켜 상기 유기제의 흡착을 일으켜 단순흡착 유기피막을 형성하는 것에 의해 행하고,

상기 이종 금속층을 상기 유기접합계면층 위에 두께가 0.001㎛ ∼ O.05㎛ 의 얇은막 금속층으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박의 제조방법.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한항의 제조방법을 사용하여 얻을 수 있는 고온내열용 캐리어박 구비 전해동박.