KR20040003165A - 상/하단부에 캡을 씌운 보트 - Google Patents
상/하단부에 캡을 씌운 보트 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 상/하단부에 캡을 씌운 보트에 관한 것으로, 보트(boat)의 상단부와 하단부에 위치하는 슬롯(slot)을 제거한 후, 보트와 같은 재질의 캡을 보트의 상단부와 하단부에 씌워 보트를 개조한다. 따라서, 보트의 상/하단부에 들어가는 사이드 더미 웨이퍼를 절감할 수 있으며, 또한 반응 가스와 보트와의 접촉면을 균일하게 하여 불균일한 막의 성장과 와류를 막아 웨이퍼에 잔재하는 파우더성 파티클을 제거할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 상/하단부에 캡을 씌운 보트에 관한 것으로, 특히 파니스(Furnace) 공정의 저압 화학 기상 증착(Low Pressure Chemical Vapor Deposition : LP-CVD) 공정에 있어서, 보트의 상/하단부에 보트와 같은 재질의 캡을 씌워 웨이퍼에 잔재하는 파우더성 파티클을 제거할 수 있도록 하는 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 제조 공정 과정 중 버티컬 파니스(vertical furnace)에서는 보트(boat)를 사용하는데, 이 보트는 종류에 따라 재질이 다르지만, 공정 진행 시에 각 프로세스 특성에 맞게 보트의 상/하단 슬롯에 더미 웨이퍼(S1, S2)를 로딩시켜 사용한다.
이러한, 더미 웨이퍼(S1, S2)는 도 1에 도시된 바와 같이, 대략 10장 내지 20장을 사용하며, 사용하는 이유는 보트의 상/하단부가 공정 진행 시에 온도와 파티클에 취약하기 때문에 이 취약한 부분을 방지하기 위해 더미 웨이퍼(S1, S2)를 사용한다.
그러나, 더미 웨이퍼(S1, S2)는 일정한 사용주기를 가지고 있어 그 주기가 지나면, 폐기되기 때문에 각 장비에 대한 더미 웨이퍼(S1, S2) 소요량은 무시할 수 없으며, 또한, 주기적으로 관리가 이루어지지 않으면, 이 더미 웨이퍼(S1, S2)에 파티클이 발생하는 소스가 됨에 따라 반도체 수율 향상에 상당히 좋지 않은 영향을 준다.
또한, 반도체 공정이 진행됨에 따라 더미 웨이퍼(S1, S2)에 적용되는 각 필름으로 인해 파티클이 발생하며, 반응 개스가 반응 챔버 내에 주입시 보트의 상/하단부에서 만나게 되는데, 보드와 웨이퍼와의 접촉면이 매우 넓어 반응 가스가 소요되고 이로 인해 파우더성 파티클이 발생하게 되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 보트(boat)의 상/하단부에 보트와 같은 재질의 캡을 씌우는 방식으로 보트를 개조하여 보트의 상/하단부에 들어가는 사이드 더미 웨이퍼를 줄일 수 있으며, 또한 반응 가스와 보트와의 접촉면을 균일하게 하여 웨이퍼에 잔재하는 파우더성 파티클을 제거할 수 있도록 하는 상/하단부에 캡을 씌운 보트를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 상/하단부에 캡을 씌운 보트는 보트(boat)의 상단부와 하단부에 위치하는 슬롯(slot)을 제거한 후, 보트와 같은 재질의 캡을 보트의 상단부와 하단부에 씌워 보트를 개조하여 파티클을 제거하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래 상/하단부에 더미(dummy) 웨이퍼를 사용하는 보트(boat)에 대하여 도시한 도면이며,
도 2는 본 발명에 따른 상/하단부에 캡을 씌운 보트에 대하여 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
S1 : 상단부 더미 웨이퍼 S2 : 하단부 더미 웨이퍼
S3 : 상단부 캡 S4 : 하단부 캡
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 상/하단부에 캡을 씌운 보트에 대하여 도시한 도면으로서, 버티컬 파니스(vertical furnace)에서 사용되는 보트(boat)의 상단부와 하단부에 위치하는 슬롯(slot)을 제거한 후, 보트와 같은 재질의 캡을 보트의 상단부와 하단부에 씌워 보트를 개조한다.
이때, 캡은 도 3a 내지 도 3b에 도시된 바와 같이, 캡(cap)A와 캡B의 형태로 구분된다.
여기서, 캡A는 제일 윗부분을 두껍게 처리하여 열손실을 방지하였으며, 나머지 부분을 공간으로 처리하여 열팽창으로 인한 필름의 크랙을 방지하며, 반응 가스가 보트에 고르게 전달될 수 있도록 제작한다.
그리고, 캡B는 일반적인 패디스틀 핀(pedestal pin)과 같은 형태를 유지하는데, 이로 인해 사이드 더미 웨이퍼(S1, S2)가 없어질 경우, 상단부와 하단부의 복사에 의한 열손실이 발생하는 것을 방지하기 위해 캡A와 같은 형태로 두껍게 구조 변경을 수행하도록 제작한다.
상술한 바와 같이 제작된 캡A 및 캡B를 이용하여 보트의 상단부와 하단부에 씌워 보트를 개조한다.
즉, 보트에 씌워지는 형태는 상단부에 캡A가 하단부에 캡A를 씌워지는 형태로 제작하거나, 또는 상단부에 캡A가 하단부에 캡B를 씌워지는 형태로 제작하거나, 또는 상단부에 캡B가 하단부에 캡A를 씌워지는 형태가 되도록 개조하는 것이다.
그러므로, 본 발명은 보트(boat)의 상/하단부에 보트와 같은 재질의 캡을 씌우는 방식으로 보트를 개조하여 보트의 상/하단부에 들어가는 사이드 더미 웨이퍼를 절감할 수 있으며, 또한 반응 가스와 보트와의 접촉면을 균일하게 하여 불균일한 막의 성장과 와류를 막아 웨이퍼에 잔재하는 파우더성 파티클을 제거할 수 있는 효과가 있다.
Claims (5)
- 버티컬 파니스(vertical furnace) 보트(boat)에서의 파우더성 파티클을 제거하기 위한 장치에 있어서,상기 보트(boat)의 상단부와 하단부에 위치하는 슬롯(slot)을 제거한 후, 상기 보트와 같은 재질의 캡을 상기 보트의 상단부와 하단부에 씌워 상기 보트를 개조하여 상기 파티클을 제거하는 것을 특징으로 하는 상/하단부에 캡을 씌운 보트.
- 제 1 항에 있어서,상기 캡은 캡(cap)A와 캡B의 형태로 구분되며, 상기 캡A는 제일 윗부분을 두껍게 처리하여 열손실을 방지하였으며, 나머지 부분을 공간으로 처리하여 열팽창으로 인한 필름의 크랙을 방지하며, 상기 보트에 반응 가스가 고르게 전달될 수 있도록 제작하며, 상기 캡B는 일반적인 패디스틀 핀(pedestal pin)과 같은 형태를 유지하면서 상기 상단부와 하단부의 복사에 의한 열손실이 발생하는 것을 방지하기 위해 상기 캡A와 같은 형태로 두껍게 제작하는 것을 특징으로 하는 상/하단부에 캡을 씌운 보트.
- 제 2 항에 있어서,상기 보트에 씌워지는 형태는 상기 상단부 및 하단부에 캡A를 씌워 제작하는 것을 특징으로 하는 상/하단부에 캡을 씌운 보트.
- 제 2 항에 있어서,상기 보트에 씌워지는 형태는 상기 상단부에 캡A를 씌우고, 상기 하단부에 캡B를 씌워 제작하는 것을 특징으로 하는 상/하단부에 캡을 씌운 보트.
- 제 2 항에 있어서,상기 보트에 씌워지는 형태는 상기 상단부에 캡B를 씌우고, 상기 하단부에 캡A를 씌워 제작하는 것을 특징으로 하는 상/하단부에 캡을 씌운 보트.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0037530A KR100474735B1 (ko) | 2002-06-29 | 2002-06-29 | 상/하단부에 캡을 씌운 보트 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0037530A KR100474735B1 (ko) | 2002-06-29 | 2002-06-29 | 상/하단부에 캡을 씌운 보트 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040003165A true KR20040003165A (ko) | 2004-01-13 |
KR100474735B1 KR100474735B1 (ko) | 2005-03-10 |
Family
ID=37314201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0037530A KR100474735B1 (ko) | 2002-06-29 | 2002-06-29 | 상/하단부에 캡을 씌운 보트 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100474735B1 (ko) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01228125A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハボート |
JP2563981Y2 (ja) * | 1992-05-01 | 1998-03-04 | 株式会社福井信越石英 | 縦型熱処理装置 |
JPH09320975A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Kokusai Electric Co Ltd | カバー付きボート組合わせ治具 |
KR100536025B1 (ko) * | 1998-10-13 | 2006-03-20 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보트 |
KR20030087285A (ko) * | 2002-05-08 | 2003-11-14 | 동부전자 주식회사 | 반도체 공정 장비의 링형 보트 탑 커버 |
-
2002
- 2002-06-29 KR KR10-2002-0037530A patent/KR100474735B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100474735B1 (ko) | 2005-03-10 |
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