KR200393129Y1 - 휴대폰의 키패드 - Google Patents

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KR200393129Y1 KR20-2005-0016167U KR20050016167U KR200393129Y1 KR 200393129 Y1 KR200393129 Y1 KR 200393129Y1 KR 20050016167 U KR20050016167 U KR 20050016167U KR 200393129 Y1 KR200393129 Y1 KR 200393129Y1
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인태오
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주식회사 쎈스테크
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Abstract

본 고안은 1조의 키버튼들이 하나의 접착시트 상에 정확하게 정렬 고정됨으로써 이를 이용하여 러버시트에 대한 부착, 나아가 프론트케이스에 대하여 불량배열이 완벽하게 차단되는 장착이 이루어지는 한편, 이러한 정확한 배열 및 부착이 일거에 이루어짐으로써 생산성을 획기적으로 향상시키고, 아울러 키버튼의 슬림화로 인하여 휴대폰의 슬림화 및 경량화를 구현하고 이미지 고급화가 이루어지도록 하는 휴대폰의 키패드에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 고안은 휴대용 단말기의 회로기판 상면에 배치되어 키버튼이 가동되도록 가동접점을 작동시키는 키패드에 있어서, 한 장의 시트에 키패드의 배열에 따라 1조 이상의 키버튼들을 형성하여 키시트를 제작하고, 접착제가 도포된 접착시트에 상기 키시트(10)를 일면에 부착한 이후, 상기 접착시트 상에서 키시트 키버튼들의 둘레라인을 NC가공하여 키버튼과 키시트의 잔존바탕면을 분리한 다음 상기 잔존바탕면을 접착시트로부터 탈거시키고, 상기 키버튼들에 제2접착시트를 부착한 다음 키버튼들로부터 상기 접착시트를 탈거시켜 키버튼들의 표시면을 전환한 이후, 상기 키버튼들에 접점돌기가 형성된 러버시트를 부착하여 된 것을 특징으로 한다.

Description

휴대폰의 키패드{A KEYPAD OF CELLULAR PHONE}
본 고안은 휴대폰의 키패드에 관한 것으로서, 구체적으로는 1조의 키버튼들이 하나의 접착시트 상에 그 배열대로 정확하게 정렬 고정됨으로써 이를 이용하여 러버시트에 대한 부착, 나아가 프론트케이스에 대하여 불량배열이 완벽하게 차단되는 장착이 이루어지는 한편, 이러한 정확한 배열 및 부착이 일거에 이루어짐으로써 생산성을 획기적으로 향상시키고, 아울러 키버튼의 슬림화로 인하여 휴대폰의 슬림화 및 경량화를 구현하고 이미지 고급화가 이루어지도록 하는 휴대폰의 키패드에 관한 것이다.
일반적으로 신호 입력수단으로서 키패드를 구비하고 있으며 상기 키패드 하나 하나의 키마다 접점돌기가 형성되어 인쇄기로기판 상부에 배치 조립된다.
이와 같은 키패드의 종래기술1은 도 6에 도시된 바와 같이, 먼저 금형을 통하여 각각의 키버튼(113)을 사출성형 후 별도의 절단장치로 절단하여 개별화시킨 다음 휴대폰의 키패드 배열과 동일하게 키홈(501)이 형성된 지그(500)에 삽입한 이후, 키버튼(113)의 저면에 접착제를 도포하고 러버시트(150)를 접착하여 제작된다.
그러나, 이와 같이 지그(500)를 이용하여 키를 배열시키는 과정에서 문자 등이 표시된 키의 표시부가 지그의 키홈(501) 속으로 들어가 보이지 않는 상태로 삽입되고, 다수의 키(113)의 모양이 비슷하게 형성됨으로써 오삽이 빈번히 발생되는 한편 생산성이 떨어져서 제조원가를 증대시키는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 키패드는 합성수지로 성형됨으로써 강도를 유지하기 위하여 소정 두께를 지녀야 하므로 슬림화 및 경량화를 지향하는 휴대폰 시장의 추세에 뒤떨어지는 문제점이 있었다.
한편, 박판 시트 상에 다수의 키를 일체로 구성한 키패드가 실용신안등록 제0383014호(이하 "종래기술2"라 함)등으로 개시되어 있다.
상기 종래기술2(200)는 도 7에 도시된 바와 같이, 박판 시트에 문자 등이 표시된 키버튼(213)이 프린트 등으로 형성되고 키버튼의 4면 중에서 1면을 남기고 NC 가공하여 본체와 일체상태를 유지토록 형성됨으로써 키의 오삽불량을 방지하여 생산성을 현저히 향상시킴과 아울러 휴대폰의 슬림화 및 경량화를 구현하는 장점이 있다. 미설명 부호 (210)은 NC 가공부이다.
그러나, 상기 제2종래기술은 유행과 패션에 민감한 휴대폰에 있어서 디자인적으로 다양성을 갖지 못하는 한계가 있었다.
본 고안은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,
본 고안의 목적은 1조의 키버튼들이 하나의 접착시트 상에 그 배열대로 정확하게 정렬 고정됨으로써 이를 이용하여 러버시트에 대한 부착, 나아가 프론트케이스에 대하여 불량배열이 완벽하게 차단되는 장착이 이루어지는 한편, 이러한 정확한 배열 및 부착이 일거에 이루어짐으로써 생산성을 획기적으로 향상시키도록 하는 휴대폰의 키패드를 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 키버튼의 슬림화로 인하여 휴대폰의 슬림화 및 경량화를 구현함과 아울러 키버튼 및 프론트케이스체를 다양하게 형성할 수 있음으로 디자인적 발전여지가 높아 이미지 고급화를 이루도록 하는 휴대폰의 키패드를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하는 본 고안에 따른 휴대폰의 키패드는,
휴대용 단말기의 회로기판 상면에 배치되어 키버튼이 가동되도록 가동접점을 작동시키는 키패드에 있어서, 한 장의 시트에 키패드의 배열에 따라 1조 이상의 키버튼들을 형성하여 키시트를 제작하고, 접착제가 도포된 접착시트에 상기 키시트(10)를 일면에 부착한 이후, 상기 접착시트 상에서 키시트 키버튼들의 둘레라인을 NC가공하여 키버튼과 키시트의 잔존바탕면을 분리한 다음 상기 잔존바탕면을 접착시트로부터 탈거시키고, 상기 키버튼들에 제2접착시트를 부착한 다음 키버튼들로부터 상기 접착시트를 탈거시켜 키버튼들의 표시면을 전환한 이후, 상기 키버튼들에 접점돌기가 형성된 러버시트를 부착하여 된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안에 따른 휴대폰의 제조방법 및 그 키패드에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
본 고안에 따른 휴대폰의 키패드(1)는 휴대용 단말기의 회로기판 상면에 배치되어 키버튼이 가동되도록 가동접점을 작동시키는 키패드에 있어서, 한 장의 시트(11)에 키패드의 배열에 따라 1조 이상의 키버튼(13)들을 형성하여 키시트(10)를 제작하고, 접착제가 도포된 접착시트(20)에 상기 키시트(10)를 일면에 부착한 이후, 상기 접착시트(20) 상에서 키시트(11) 키버튼(13)들의 둘레라인을 NC가공하여 키버튼(13)과 키시트의 잔존바탕면(11a)을 분리한 다음 상기 잔존바탕면(11a)을 접착시트(20)로부터 탈거시키고, 상기 키버튼(13)들에 제2접착시트(30)를 부착한 다음 키버튼(13)들로부터 상기 접착시트(20)를 탈거시켜 키버튼들의 표시면을 전환한 이후, 상기 키버튼(13)들에 접점돌기(51)가 형성된 러버시트(50)를 부착하여 된 것이다.
또한, 상기 러버시트(50)와 키버튼(13) 사이에는 프론트케이스판체(60)가 부착될 수 있다.
이와 같은 키패드는 도 1에 도시된 바와 같이, 휴대용 단말기의 회로기판 상면에 배치되어 키버튼이 가동되도록 가동접점을 작동시키는 키패드의 제조방법에 있어서, 한 장의 시트(11)에 키패드의 배열에 따라 1조의 키버튼(13)들을 형성하여 키시트(10)를 제작하는 제1단계(S1), 상기 키시트(10)를 일면이 점성을 갖는 접착시트(20)에 부착하는 제2단계(S2), 상기 접착시트(20) 상에서 키시트(11) 키버튼(13)들의 둘레라인을 NC가공하여 키버튼(13)과 키시트의 잔존바탕면(11a)을 분리한 다음 상기 잔존바탕면(11a)을 접착시트(20)로부터 탈거시키는 제3단계(S3), 상기 키버튼(13)들에 접점돌기(51)가 형성된 러버시트(50)를 부착한 다음 접착시트를 탈거시키는 제4단계(S4)를 포함하여 제조된다.
여기서, 상기 제1단계의 시트(11)는 수지 또는 메탈 또는 우레탄으로 이루어질 수 있으며, 바람직하기는 투명수지 박판재로 형성되는 것이다.
그리고, 상기 제1단계(S1)에서 상기 키버튼(13)들은 시트(11)에 인쇄 또는 스프레이 또는 레이저커팅 또는 상기 세 가지 중 어느 두 가지 이상의 방법으로 형성된다. 또한, 키버튼(13)은 시트의 일측면 또는 양면에 형성되어도 무방하다.
상기 키시트(10)에는 키버튼이 키패드 1조만 형성될 수도 있으나, 다수 조의 키버튼(13)들이 배열 형성될 수 있다(도 2a 및 도 2 참조)
상기 접착시트(20)는 점성을 갖는 면은 부착물이 고착되는 것이 아니라 부착물을 언제든지 떼어낼 수 있는 비고착성 접착제가 도포된 것이다.
상기 제3단계(S3)에서 NC가공시에는 바이트는 상기 키시트(10)만 절단하고 상기 접착시트(20)에는 접하지 않도록 제어된다.
또한, 상기 제3단계(S3)와 제4단계(S4) 사이에 상기 키버튼(13)들에 제2접착시트(30)를 부착한 다음 키버튼(13)들로부터 상기 접착시트(20)를 탈거시켜 키버튼들의 표시면을 전환하는 제3-1단계(S3-1)가 추가됨이 바람직하다.
상기 제3-1단계는 키버튼(13)들이 러버시트(50) 상에 부착시 문자가 바로 보일 수 있도록 전환하는 엎어치기 과정으로서 이 과정은 키시트(10)에 키버튼(13)이 바로 나타나게 형성하는가 또는 역으로 나타나게 형성하는가에 따라 그 필요성이 결정된다.
또한, 상기 제4단계(S4)에서 도 4에 도시된 바와 같이, 러버시트(50)의 상면에는 키버튼(13)들이 접착되는 프론트케이스판체(60)가 부착됨이 바람직하다.
상기 프론트케이스판체(60)는 박판 메탈시트로 이루어짐이 바람직하며 이 경우, 휴대폰이 더욱 슬림화 및 경량화된다.
또한, 상기 제4단계(S4)에서 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 러버시트(50)의 상면에는 키버튼(13)들이 삽입가능하게 통공(71)이 형성된 휴대폰의 프론트케이스(70)가 결합되어도 무방하다. 이때 키버튼들의 저면에는 접착제가 도포되는 것은 당업자라면 잘 알 수 있을 것이다.
이와 같이 키패드의 베이스가 되는 러버시트(50)가 후론트케이스(70)에 접착된 상태에서 키버튼(13)들이 장착됨으로 종래기술에 비하여 공정이 획기적으로 간편하게 이루어진다.
상기한 구성을 지닌 본 고안에 따른 작용상태를 살펴본다.
본 고안은 휴대폰을 제조함에 있어서, 시트(11) 상에 인쇄 등의 방법으로 키버튼(13)이 그 배열대로 형성된 키시트(10)를 접착시트(20)에 붙인 상태에서 NC가공으로 정확하게 키버튼(13) 둘레라인을 커팅한 후 잔존바탕면(11a)을 제거함으로써 접착시트(20) 상에 키버튼(13)들을 그 배열대로 정렬고정하는 것이 핵심이라 할 수 있다.
이와 같이 1조의 키버튼(13)들이 하나의 접착시트(20) 상에 그 배열대로 정확하게 정렬 고정됨으로써 이를 이용하여 러버시트(50)에 대한 부착, 나아가 프론트케이스에 대하여 불량배열이 완벽하게 차단되는 장착이 이루어지는 한편, 이러한 정확한 배열 및 부착이 일거에 이루어짐으로써 생산성을 획기적으로 향상시키게 된다.
또한, 키버튼(13)의 슬림화로 인하여 휴대폰의 슬림화 및 경량화를 용이하게 구현하는 한편 키버튼 및 프론트케이스를 박판타입에서부터 볼륨을 갖는 타입 등 다양하게 형성할 수 있음으로 다양한 디자인으로 이미지 고급화가 이루어지도록 한다.
본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 도면에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 휴대폰의 키패드는 1조의 키버튼들이 하나의 접착시트 상에 그 배열대로 정확하게 정렬 고정됨으로써 이를 이용하여 러버시트에 대한 부착, 나아가 프론트케이스에 대하여 불량배열이 완벽하게 차단되는 장착이 이루어지는 한편, 이러한 정확한 배열 및 부착이 일거에 이루어짐으로써 생산성을 획기적으로 향상시키는 뛰어난 효과가 있다.
또한, 키버튼의 슬림화로 인하여 휴대폰의 슬림화 및 경량화를 구현하는 한편 키버튼 및 프론트케이스체를 다양하게 형성할 수 있음으로 디자인 고급화가 가능토록 하는 탁월한 효과가 있다.
도 1은 본 고안에 따른 공정흐름을 보이는 도면
도 2a는 본 고안에 따른 일 실시예의 키시트 사시도
도 2b는 본 고안에 따른 다른 일 실시예의 키시트 사시도
도 3은 본 고안에 따른 제3단계 완료 사시도
도 4는 본 고안에 따른 다른 일 실시예의 제4단계 설명도
도 5a는 본 고안에 따른 또다른 일 실시예의 제 4단계 설명도
도 5b는 도 5a의 사시도
도 6은 종래기술1의 설명도
도 7은 종래기술2의 구성도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 키패드 10: 키시트 13: 키버튼
20: 접착시트 30: 제2접착시트 50: 러버시트
51: 접점돌기 60: 프론트케이스판체 70: 프론트케이스
71: 통공

Claims (2)

  1. 휴대용 단말기의 회로기판 상면에 배치되어 키버튼이 가동되도록 가동접점을 작동시키는 키패드에 있어서,
    한 장의 시트(11)에 키패드의 배열에 따라 1조 이상의 키버튼(13)들을 형성하여 키시트(10)를 제작하고, 접착제가 도포된 접착시트(20)에 상기 키시트(10)를 일면에 부착한 이후, 상기 접착시트(20) 상에서 키시트(11) 키버튼(13)들의 둘레라인을 NC가공하여 키버튼(13)과 키시트의 잔존바탕면(11a)을 분리한 다음 상기 잔존바탕면(11a)을 접착시트(20)로부터 탈거시키고, 상기 키버튼(13)들에 제2접착시트(30)를 부착한 다음 키버튼(13)들로부터 상기 접착시트(20)를 탈거시켜 키버튼들의 표시면을 전환한 이후, 상기 키버튼(13)들에 접점돌기(51)가 형성된 러버시트(50)를 부착하여 된 것을 특징으로 하는 휴대폰의 키패드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 러버시트(50)와 키버튼(13) 사이에는 프론트케이스판체(60)가 부착됨을 특징으로 하는 휴대폰의 키패드.
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