KR200392057Y1 - Anisotropic Conductive Film with electrical and mechanical reliability improved - Google Patents

Abstract

대상물에 기계적으로 접착되는 열경화성 접착수지 시트; 열경화성 접착수지 시트를 상하 관통하여 양 단면이 노출되도록 매설되고 일정한 배열 패턴을 가지며 대상물과의 전기적인 통로를 형성하는 금속 코어들; 및 금속 코어들 각각의 양 단면에 열경화성 접착수지 시트의 면보다 돌출되도록 형성된 금 도금층을 포함하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름이 개시된다.A thermosetting adhesive resin sheet mechanically bonded to the object; Metal cores embedded through the thermosetting adhesive resin sheet so as to be exposed to both end surfaces thereof, and having a predetermined arrangement pattern and forming an electrical passage with the object; And a gold plating layer formed to protrude from the surface of the thermosetting adhesive resin sheet on both end surfaces of each of the metal cores.

Description

전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름{Anisotropic Conductive Film with electrical and mechanical reliability improved}Anisotropic Conductive Film with electrical and mechanical reliability improved}

본 고안은 이방 도전성 필름(Anisotropic conductive Film)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부와 하부에 각각 위치하는 대상물들을 전기적 및 기계적으로 신뢰성있게 연결할 수 있는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive film, and more particularly, to an anisotropic conductive film that can be electrically and mechanically reliably connected to the objects respectively positioned on the top and bottom.

이방 도전성 필름 또는 이방 도전성 칩(chip)은 서로 대향하는 피접합물 사이에 개재되어 피접합물들을 전기적 그리고 기계적으로 연결하는 역할을 한다.An anisotropic conductive film or an anisotropic conductive chip (chip) is interposed between the object to be opposed to each other serves to electrically and mechanically connect the object to be bonded.

예를 들어, LCD 글래스 기판의 가장자리에 형성된 전극패턴과 유연성 있는 회로기판(Flexible Print Circuit Board; FPCB) 또는 집적회로(Integrated Circuit; IC)의 전극을 전기적 및 기계적으로 접속시키기 위하여 사용될 수 있다.For example, it may be used to electrically and mechanically connect an electrode pattern formed at an edge of an LCD glass substrate and an electrode of a flexible printed circuit board (FPCB) or an integrated circuit (IC).

이를 구체적으로 설명하면, LCD 기판의 전극패턴과 회로기판 사이에 이방 도전성 필름을 개재하고 열을 가하면서 압력을 주어 압착시키면, 이방 도전성 필름내의 접착 성분인 열경화성 폴리머는 열에 의해 용해되어 LCD 기판과 회로기판을 기계적으로 접착시키는 역할을 하며, 이방 도전성 필름내의 도전성 파우더는 LCD 기판의 전극패턴과 회로기판의 전극을 전기적으로 연결시키는 통로의 역할을 한다.Specifically, if the pressure is compressed while applying heat between the electrode pattern of the LCD substrate and the circuit board while applying an anisotropic conductive film, the thermosetting polymer, which is an adhesive component in the anisotropic conductive film, is dissolved by heat to form the LCD substrate and the circuit. It serves to mechanically bond the substrate, and the conductive powder in the anisotropic conductive film serves as a passage for electrically connecting the electrode pattern of the LCD substrate and the electrode of the circuit board.

이러한 이방 도전성 필름은 여러 제조회사에 의해 제품으로 구현되어 왔으며, 전기적 그리고 기계적 신뢰성을 향상시키기 위해 많은 연구를 하고 있다. This anisotropic conductive film has been implemented as a product by various manufacturers, and has been doing a lot of research to improve the electrical and mechanical reliability.

일 예로 일본의 소니 케미컬(Sony Chemical) 사의 이방 도전성 필름이 있다.An example is an anisotropic conductive film of Sony Chemical, Japan.

비도전성 열경화성 폴리머수지(통상, 에폭시)에 원형의 도전성 파우더를 일정한 비율로 넣고 균일하게 혼합한 재료를 캐스팅 장치에 공급하면서 일정한 두께(가령, 30미크론)로 캐스팅(casting)하면서 연속적으로 건조 또는 임시 경화시킨 후 인출기에 감는다. 이후 이방 도전성 필름을 적절한 폭(예를 들어, 2.5mm)로 절단하여 LCD 유리와 FPCB 전극 사이에 위치시킨 후 열을 가해 경화시킨다.Continuously drying or temporarily filling non-conductive thermosetting polymer resin (usually epoxy) in a constant proportion of circular conductive powder and casting it to a uniform thickness (e.g. 30 micron) while supplying a uniformly mixed material to a casting device. After curing, it is wound up in the machine. Thereafter, the anisotropic conductive film is cut to an appropriate width (for example, 2.5 mm), positioned between the LCD glass and the FPCB electrode, and applied by heat to cure.

그러나, 이러한 종래기술에 의하면 아래와 같은 여러 가지 단점이 발생한다.However, according to this prior art, the following various disadvantages occur.

(1) 비도전성 폴리머수지에 도전성 파우더가 균일하게 분포되어 있으므로, 서로 대향하는 대상물에서 전극부분 사이와 전극이외 부분 사이에서의 도전성 파우더의 밀도는 대략 동일하다. 따라서, 전극부분 사이에서는 전기저항이 좋아야 하고, 전극이외 부분 사이에서는 접착력이 좋아야 하는 이방 도전성 전기 커넥터의 특성에 부합되지 못한다.(1) Since the conductive powder is uniformly distributed in the non-conductive polymer resin, the density of the conductive powder between the electrode portions and the non-electrode portions in the objects facing each other is approximately the same. Therefore, the electrical resistance must be good between the electrode portions, and the adhesion between the non-electrode portions must be good.

(2) 이방 도전성 필름에 균일하게 분산되는 도전성 파우더는 통상 직경이 5미크론 정도의 구형상이므로, 대향하는 수평 전극과 접촉하는 경우 접촉 면적이 작아 전기접촉 저항이 커지게 된다.(2) Since the conductive powder uniformly dispersed in the anisotropic conductive film is usually a spherical shape having a diameter of about 5 microns, the contact area is small when contacting with the opposing horizontal electrode, thereby increasing the electrical contact resistance.

(3) 이방 도전성 필름 내부에 도전성 파우더의 함량이 많으면 인접한 전극 간에 전기적 쇼트(short)의 우려가 있고, 상대적으로 열경화 접착수지의 양이 적으므로 기계적 접착강도가 떨어지는 단점이 있으며, 도전성 파우더의 함량이 적으면 전기 접촉저항이 커지는 문제점이 있다. (3) When the content of the conductive powder in the anisotropic conductive film is large, there is a risk of electrical short between adjacent electrodes, and the amount of thermosetting adhesive resin is relatively low, which lowers the mechanical adhesive strength. If the content is small, there is a problem that the electrical contact resistance increases.

(4) 이방 도전성 필름내의 도전 파우더는 전체적으로 균일한 밀도를 가지므로, 부분적으로 전기적 밀도 분포가 다른 패턴으로 제작할 수 없다.(4) Since the conductive powder in the anisotropic conductive film has a uniform density as a whole, it cannot be partially produced in a pattern having a different electrical density distribution.

(5) 양산 후 이방 도전성 필름 형태로는 전기적 검사를 하기 어려워, X-선 검사를 하거나 실제 이방 도전성 필름을 대향하는 대상물 사이에 넣고 열과 압력을 가해 접착한 후 전기적 검사를 해야 한다는 단점이 있다.(5) It is difficult to conduct electrical inspection in the form of anisotropic conductive film after mass production, and it is disadvantageous that X-ray inspection or actual inspection of anisotropic conductive film is placed between opposing objects and applied after heat and pressure.

(6) 대향하는 대상물 사이에서 열과 압력에 의해 접착될 때, 열 및 압력에 의해 도전성 파우더가 이동하므로 인접한 도전 경로에 접촉할 우려가 있다.(6) When adhering by opposing objects by heat and pressure, the conductive powder is moved by heat and pressure, so that there is a fear of contact with adjacent conductive paths.

(7) 도전성 파우더가 비도전성 폴리머수지 사이에 균일하게 분포되기 위해서는 매우 안정되고 정밀한 제조환경, 제조공정 및 설비 등이 제공되어야 하므로 제조원가가 비싸고 제품의 보존 기간이 짧다는 단점이 있다.(7) In order to distribute the conductive powder evenly among the non-conductive polymer resins, a very stable and precise manufacturing environment, a manufacturing process, and a facility must be provided, which results in a high manufacturing cost and a short shelf life of the product.

(8) 특히, 좁은 피치에 사용되는 도전성 파우더는 구형상의 폴리머 파우더 위에 니켈과 금을 도금한 후, 절연 폴리머를 코팅하기 때문에 제조원가가 고가라는 단점이 있다.(8) In particular, the conductive powder used for the narrow pitch has a disadvantage in that the manufacturing cost is expensive because nickel and gold are plated on the spherical polymer powder and then the insulating polymer is coated.

한편, 또 다른 예로 히트 씰 커넥터(Heat Seal connector)가 있다. 이는 비전도성 폴리머 필름 위에 열 접착이 가능한 도전성 페이스트를 인쇄한 커넥터로, 도전성 페이스트가 인쇄되어 있는 커넥터의 길이 방향으로만 전기를 통하며, 커넥터의 상하 방향으로는 전기를 통하지 못한다는 단점이 있다.Meanwhile, another example is a heat seal connector. This is a connector printed with a thermally conductive conductive paste on a non-conductive polymer film, and only has electricity in the longitudinal direction of the connector on which the conductive paste is printed, and has no drawback in the vertical direction of the connector.

또 다른 예로 일본의 신에츠(Shin Etsu) 사의 Interconnector MT-P®가 있다.Another example is Interconnector MT-P® from Shin Etsu, Japan.

이 제품은 금속세선을 비도전성 탄성체에 심어 금속세선의 상하 단면이 비도전성 탄성체의 상하면 외부에 노출되도록 한 이방 도전성 커넥터이다. 그러나, 이 제품의 비도전성 탄성체는 열과 압력을 가해도 용융되거나 접착력을 갖지 않으므로 대향하는 대상물과의 전기적, 기계적 접착을 위하여 다른 기구적 장치를 사용해야 한다는 단점이 있다. 부가적으로, 커넥터의 상하면 외부에 노출된 금속세선은 단면이 회전 칼 등의 기계적 절단장치에 의해 절단되어 매끄럽지 않다는 단점이 있다. This product is an anisotropic conductive connector in which a thin metal wire is embedded in a non-conductive elastic body so that the upper and lower cross sections of the fine metal wire are exposed to the outside of the upper and lower surfaces of the non-conductive elastic body. However, the non-conductive elastomer of this product does not melt or have adhesion even under heat and pressure, and thus has the disadvantage that other mechanical devices must be used for electrical and mechanical adhesion to the opposite object. In addition, the thin metal wires exposed to the outside of the upper and lower surfaces of the connector have a disadvantage that the cross section is not smoothed by cutting by a mechanical cutting device such as a rotary knife.

따라서, 본 고안의 목적은 대상물에 관련하여 전극부분에서는 전기적 연결이 신뢰성있게 이루어지고, 전극이외 부분에서의 기계적 접합이 신뢰성있게 이루어지는 이방 도전성 필름을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an anisotropic conductive film in which the electrical connection is made reliably at the electrode portion with respect to the object, and the mechanical bonding at the portion other than the electrode is reliably.

본 고안의 다른 목적은 대향하는 대상물의 전극패턴과의 접촉 면적을 증가시켜 접촉저항을 줄인 이방 도전성 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film which reduces the contact resistance by increasing the contact area with the electrode pattern of the opposite object.

본 고안의 또 다른 목적은 부분적으로 전기적 밀도 분포가 다른 패턴으로 제작할 수 있는 이방 도전성 필름을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film that can be partially produced in a different pattern of electrical density distribution.

본 고안의 또 다른 목적은 열과 압력에 의한 접착시 열과 압력에 의해 도전패턴이 변형되지 않는 이방 도전성 필름을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film in which a conductive pattern is not deformed by heat and pressure during adhesion by heat and pressure.

본 고안의 다른 목적과 특징 및 이점은 이하에 서술되는 실시예를 통하여 보다 명확하게 이해될 것이다.Other objects, features, and advantages of the present invention will be more clearly understood through the embodiments described below.

본 고안에 따르면, 대상물에 기계적으로 접착되는 열경화성 접착수지 시트; 열경화성 접착수지 시트를 상하 관통하여 양 단면이 노출되도록 매설되고 일정한 배열 패턴을 가지며 대상물과의 전기적인 통로를 형성하는 금속 코어들; 및 금속 코어들 각각의 양 단면에 열경화성 접착수지 시트의 면보다 돌출되도록 형성된 금 도금층을 포함하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름이 개시된다.According to the present invention, a thermosetting adhesive resin sheet mechanically bonded to an object; Metal cores embedded through the thermosetting adhesive resin sheet so as to be exposed to both end surfaces thereof, and having a predetermined arrangement pattern and forming an electrical passage with the object; And a gold plating layer formed to protrude from the surface of the thermosetting adhesive resin sheet on both end surfaces of each of the metal cores.

바람직하게, 일정한 배열 패턴은, 시트의 폭방향으로 연속되는 금속 코어가 시트의 일단에서 타단으로 이어지는 길이방향으로 일정한 간격으로 다수개 배열되는 패턴일 수 있다.Preferably, the constant arrangement pattern may be a pattern in which a plurality of metal cores continuous in the width direction of the sheet are arranged at regular intervals in the longitudinal direction from one end of the sheet to the other end.

바람직하게, 금속 코어들은 포토리소그래피법에 의해 에칭하여 형성되며, 금속 코어의 높이는 8 내지 100㎛일 수 있다.Preferably, the metal cores are formed by etching by photolithography, and the height of the metal core may be 8 to 100 μm.

또한, 열경화성 접착수지는 에폭시 수지 또는 실리콘 접착수지 중의 하나일 수 있다.In addition, the thermosetting adhesive resin may be one of an epoxy resin or a silicone adhesive resin.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 이방 도전성 필름의 일부 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.1 is a partial perspective view of an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along II-II of FIG.

도시된 바와 같이, 에폭시 접착수지 또는 실리콘 접착수지 등과 같은 열경화성 접착수지 시트(10)에 상하 관통되도록 금속 코어(20)가 매설되고, 금속 코어(20)의 양단에는 시트(10)의 면보다 돌출되도록 도금층(30)이 형성된다.As shown, the metal core 20 is embedded so as to penetrate vertically through the thermosetting adhesive resin sheet 10, such as epoxy adhesive resin or silicone adhesive resin, and both ends of the metal core 20 to protrude more than the surface of the sheet 10 The plating layer 30 is formed.

금속 코어(20)는 기설정된 패턴에 따라 시트(10)에 배열되며, 상하에 접착되는 대상물 간의 도전로를 제공한다.The metal core 20 is arranged on the sheet 10 according to a predetermined pattern, and provides a conductive path between the objects adhered to the top and bottom.

금속 코어(20)의 단면은 정사각형, 직사각형 또는 원형 등 필요에 따라 적절한 형태로 형성될 수 있으며, 한 변의 길이 또는 직경은 적어도 25㎛ 이상이고, 금속 코어(20) 사이의 간격도 적어도 25㎛ 이상일 수 있다.The cross section of the metal core 20 may be formed in an appropriate shape as needed, such as square, rectangular or circular, and the length or diameter of one side is at least 25 μm or more, and the spacing between the metal cores 20 is at least 25 μm or more. Can be.

도 3은 금속 코어(20)가 방사상으로 형성된 변형예로, IC 칩의 범프 전극에 대응하도록 형성되었다. 3 is a variation in which the metal core 20 is formed radially, and is formed to correspond to the bump electrode of the IC chip.

또한, 도 4는 금속 코어(20)가 시트(10)의 일단에서 타단으로 일정한 간격으로 배열되는 형상으로, LCD 글래스 기판에 형성된 전극패턴에 대응하도록 형성되었다. 즉, 시트(10)의 폭방향으로 연속되는 금속 코어(20)가 시트(10)의 일단에서 타단으로 이어지는 길이방향으로 일정한 간격으로 다수개 배열된다.In addition, FIG. 4 is a shape in which the metal cores 20 are arranged at regular intervals from one end of the sheet 10 to the other end, so as to correspond to electrode patterns formed on the LCD glass substrate. That is, a plurality of metal cores 20 extending in the width direction of the sheet 10 are arranged at regular intervals in the longitudinal direction from one end of the sheet 10 to the other end.

도 5는 접지전극에 대응하는 금속 코어(30b)와 도전전극에 대응하는 금속 코어(30a)를 시트(10)에 동시에 배열한 변형예를 보여준다. FIG. 5 shows a modification in which the metal core 30b corresponding to the ground electrode and the metal core 30a corresponding to the conductive electrode are simultaneously arranged on the sheet 10.

이와 같이, 적용되는 용도에 적절하게 금속 코어(20)의 배열패턴이나, 크기 또는 형태가 결정될 수 있다.As such, the arrangement pattern, size, or shape of the metal core 20 may be determined appropriately for the application to be applied.

금속 코어(20)의 높이는 시트(10)의 두께와 동일하며, 대략 8 내지 100㎛ 정도로 형성될 수 있다.The height of the metal core 20 is the same as the thickness of the sheet 10, and may be formed about 8 to 100㎛.

바람직하게, 도금층(30)은 전기전도성이 우수한 금(Au)으로 형성될 수 있다.Preferably, the plating layer 30 may be formed of gold (Au) having excellent electrical conductivity.

이와 같은 구조의 이방 도전성 필름은 대향하는 대상물 사이에 개재되어, 금속 코어(20)를 통하여 전기적으로 연결되고, 열경화성 접착수지 시트(10)에 의해 상호 접착되어 기계적 연결을 이룬다.The anisotropic conductive film having such a structure is interposed between opposing objects, electrically connected through the metal core 20, and bonded to each other by the thermosetting adhesive resin sheet 10 to form a mechanical connection.

다음, 상기한 구조를 갖는 본 고안의 이방 도전성 필름을 제조하는 방법에 대해 설명한다.Next, a method for producing the anisotropic conductive film of the present invention having the above structure will be described.

먼저, 두께 20 내지 60㎛의 비도전성 PI 또는 PET 필름의 어느 한 면에 두께 15 내지 30㎛의 실리콘계 압력 반응 점착제(Pressure sensitive adhesive)가 균일하게 코팅된 점착 테이프 위에 두께 8 내지 50㎛ 정도의 구리 금속박을 기포가 형성되지 않도록 압력하에 임시적으로 부착한다. 이때, 점착 테이프는 일정한 압력을 가하여 박리하면 금속박으로부터 떨어질 수 있는 정도의 점착력을 가져야 하며 떼어난 자리에 이물질이 남지 않아야 한다.First, copper having a thickness of about 8 to 50 μm on an adhesive tape uniformly coated with a silicon-based pressure sensitive adhesive having a thickness of 15 to 30 μm on one side of a non-conductive PI or PET film having a thickness of 20 to 60 μm. The metal foil is temporarily attached under pressure so that no bubbles are formed. At this time, the adhesive tape should have an adhesive force that can be separated from the metal foil when peeled by applying a constant pressure, and foreign matter should not remain in the separated position.

이어 구리 금속박의 표면에 감광액을 도포하고, 노광 및 에칭공정을 통하여 원하는 도전패턴들을 형성한다. 도전패턴 형성 공정에서 PI 또는 PET 필름층을 손상시키지 않아야 한다.Subsequently, a photosensitive liquid is coated on the surface of the copper metal foil, and desired conductive patterns are formed through an exposure and etching process. In the conductive pattern forming process, the PI or PET film layer should not be damaged.

통상 도전패턴의 크기는 사각형을 구성하는 한 변이나 원형 직경이 적어도 25㎛ 이상으로 형성할 수 있다.Usually, the size of the conductive pattern may be formed to have a side or circular diameter of at least 25 μm or more as long as it constitutes a rectangle.

참고로, 본 고안에 따라 이방 도전성 필름을 만드는 경우, 하나의 반도체 웨이퍼 상에 동일한 구조의 칩을 다수개 형성하는 방식과 동일하게 하나의 시트 상에 다수개의 이방 도전성 필름을 형성할 수 있다.For reference, when an anisotropic conductive film is made according to the present invention, a plurality of anisotropic conductive films may be formed on one sheet in the same manner as a plurality of chips having the same structure are formed on one semiconductor wafer.

구리 금속박에 대한 에칭이 완료되면, 구리 금속 코어(20)만이 기둥 형상으로 남게 된다. 이때, 금속 코어(20)이 일단은 점착 테이프에 고정된 상태를 이룬다.When the etching of the copper metal foil is completed, only the copper metal core 20 remains in a columnar shape. At this time, one end of the metal core 20 is fixed to the adhesive tape.

이때, 바람직하게, 후술하는 바와 같이, 열경화성 접착수지가 도포되는 경우, 열경화성 접착수지와의 접착력이 좋게 하기 위하여 에칭되지 않은 금속 코어(20)가 친수성을 갖도록 프라이머(primer) 처리를 하거나 플라즈마 등으로 처리를 하여 표면 개질을 한다. At this time, preferably, when the thermosetting adhesive resin is applied, as will be described later, in order to improve the adhesive strength with the thermosetting adhesive resin, a primer treatment or a plasma treatment is performed so that the unetched metal core 20 is hydrophilic. Treatment to modify the surface.

이어, 금속 코어(20)가 형성된 면의 상부로부터 액상의 열경화성 접착수지를 일정한 두께로 도포한다. 도포 방법은, 예를 들어, 스핀 코팅법을 적용할 수 있는 바, 액상의 접착수지를 금속 코어(20)가 형성된 면의 상부 중앙으로부터 토출하면서 점착 테이프가 장착된 베이스를 고속 회전시키면 전면에 균일하게 도포된다.Subsequently, the liquid thermosetting adhesive resin is applied to a predetermined thickness from the upper surface of the surface on which the metal core 20 is formed. The coating method can be, for example, a spin coating method, and the liquid adhesive resin is discharged from the upper center of the surface on which the metal core 20 is formed, and then the base on which the adhesive tape is mounted is rotated at a high speed to be uniform on the front surface. Is applied.

이때, 상기한 바와 같이, 금속 코어(20)는 친수성을 갖도록 사전 처리되어 있고, 접착수지의 점도를 충분히 낮춤으로써 기포가 없이 액상의 접착수지가 도포되도록 할 수 있다. 접착수지의 점도를 낮추기 위해서는 바람직하게 비 용제 타입의 수지를 사용하고 희석제를 사용한다. At this time, as described above, the metal core 20 is pretreated to have hydrophilicity, and by lowering the viscosity of the adhesive resin sufficiently, the liquid adhesive resin can be applied without bubbles. In order to lower the viscosity of the adhesive resin, a non-solvent type resin is preferably used and a diluent is used.

다른 도포 방법으로 진공 챔버 내에서 도포 작업을 하는 경우 보다 신뢰성 있게 기포를 제거할 수 있다. If the application is carried out in a vacuum chamber by another application method, bubbles can be removed more reliably.

도포 두께는 금속 코어(20)의 높이와 같거나 약간 두꺼울 수 있다.The application thickness may be equal to or slightly thicker than the height of the metal core 20.

도포되는 액상의 열경화성 접착수지는 열에 의해 건조나 가경화되면 고상의 접착수지로 바뀌고, 고상의 접착수지로 변형된 이후 또 다시 열과 압력이 가해지면 대향하는 대상물과 좋은 접착력을 유지한다. The liquid thermosetting adhesive resin to be applied changes to a solid adhesive resin when dried or temporarily cured by heat, and maintains good adhesion to the opposite object when heat and pressure are applied again after it is transformed into a solid adhesive resin.

이어, 액상의 접착수지가 도포된 금속 코어를 수평을 유지하면서 오븐에 넣어 건조 또는 가경화시켜 액상의 접착수지를 고상화 한다. Subsequently, the metal core to which the liquid adhesive resin is applied is placed in an oven while maintaining a horizontal level to dry or temporarily harden the liquid adhesive resin to solidify the liquid adhesive resin.

접착수지가 고상화 되면, 접착수지가 도포된 전면을 연마(Polishing)하여 금속 코어의 일단면이 외부로 노출되도록 한다.When the adhesive resin is solidified, the entire surface to which the adhesive resin is applied is polished so that one end surface of the metal core is exposed to the outside.

연마가 완료되면, 상기한 바와 동일한 점착 테이프를 연마된 전면에 기포가 생기지 않도록 압력을 가하여 임시로 부착시킨다.When polishing is completed, the same adhesive tape as described above is temporarily applied by applying pressure to prevent bubbles from forming on the polished front surface.

접착 테이프에 의해 금속 코어와 접착수지의 전면측이 고정되며, 후면측에 고정된 점착 테이프를 박리한다. 즉, 구리 금속박을 고정하기 위해 최초에 적용된 점착 테이프를 벗겨낸다.The front side of the metal core and the adhesive resin is fixed by the adhesive tape, and the adhesive tape fixed on the rear side is peeled off. That is, the adhesive tape initially applied to fix the copper metal foil is peeled off.

이때, 고상의 접착수지와 금속 코어간의 접착력이 점착 테이프와 금속 코어간의 접착력 보다 좋으므로, 금속 코어는 고상의 접착수지에 접착된 상태를 유지하면서 점착 테이프만 박리된다.At this time, since the adhesive force between the solid adhesive resin and the metal core is better than the adhesive force between the adhesive tape and the metal core, only the adhesive tape is peeled off while maintaining the state in which the metal core is adhered to the solid adhesive resin.

이어, 후면 전체에 액상의 접착수지를 얇게 도포한 후, 열에 의해 건조 또는 가경화시켜 고상의 접착수지로 만든 후, 수평 연마 공정을 거쳐 금속 코어가 접착수지의 외부로 노출되도록 한다. 이 공정은 금속이 에칭된 공간에 고상의 접착수지가 확실히 형성되도록 함과 동시에, 전면측으로부터 액상 접착수지를 도포하더라도 도포과정의 여러 가지의 요인으로 후면측이 편평함을 유지하지 못할 수도 있기 때문에 필요하다.Subsequently, the liquid adhesive resin is thinly coated on the entire rear surface, dried or temporarily cured by heat to form a solid adhesive resin, and then the metal core is exposed to the outside of the adhesive resin through a horizontal polishing process. This process is necessary because solid adhesive resin is surely formed in the space where the metal is etched, and even if the liquid adhesive resin is applied from the front side, the back side may not remain flat due to various factors of the coating process. Do.

전면측에 임시로 부착시킨 점착 테이프를 박리한다.The adhesive tape temporarily attached to the front side is peeled off.

고상 접착수지의 상부와 하부면으로부터 외부에 노출된 금속 코어의 단면을 금도금을 한다. 이때 금 도금의 두께를 통상 1㎛ 이상으로 하여 도전패턴이 고상의 접착수지 보다 외부로 돌출되게 한다.The metal cross section of the metal core exposed to the outside from the upper and lower surfaces of the solid adhesive resin is gold plated. At this time, the thickness of the gold plating is usually 1 μm or more so that the conductive pattern protrudes outward from the solid adhesive resin.

한편, 하나의 시트에 서로 다른 도전패턴을 갖는 이방 도전성 필름을 각 종류별로 형성하고, 각각의 이방 도전성 필름을 칩 형태로 절단하여 제조할 수 있다.On the other hand, an anisotropic conductive film having different conductive patterns on one sheet may be formed for each type, and each anisotropic conductive film may be cut into chips to manufacture.

이와 같은 제조공정을 거쳐 제조된 이방 도전성 필름은 고상의 접착수지의 내부에 상하로 그 단면이 외부로 노출되도록 금속 코어가 매설됨으로써 대향하는 대상물 사이에 개재될 때, 이 금속 코어를 통하여 상하 전기적으로 연결되고, 금속 코어가 형성되지 않은 부분의 고상 접착수지에 열과 압력을 가함으로써 대상물들을 기계적으로 접착하게 된다.The anisotropic conductive film produced through such a manufacturing process is electrically mounted up and down through the metal core when the metal core is interposed between the opposite objects by embedding the metal core so that its cross section is exposed up and down inside the solid adhesive resin. The objects are mechanically bonded by applying heat and pressure to the solid adhesive resin in the portion where the metal core is not formed.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자에게 다양한 변경과 변형은 자명하다. 이러한 변경과 변형은 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 한, 본 고안에 속하는 것은 당연하다.In the above described the center of the preferred embodiment of the present invention, various changes and modifications are apparent to those skilled in the art. Unless such changes and modifications depart from the spirit of the present invention, it is obvious that they belong to the present invention.

본 고안의 이방 도전성 필름에 따르면 여러 가지의 이점을 갖는다.According to the anisotropic conductive film of this invention, it has various advantages.

먼저, 전기적인 연결과 기계적인 결합을 각각 금속 코어와 접착수지를 이용하여 명확하게 구분하여 수행함으로써 양자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.First, the electrical connection and the mechanical coupling can be clearly distinguished using the metal core and the adhesive resin, respectively, thereby improving the reliability of both.

특히, 대상물과 열과 압력에 의한 접착 시 금속 코어 부분이 움직이지 않으므로 신뢰성 있는 전기접촉을 보장할 수 있다.In particular, since the metal core portion does not move when the object is bonded by heat and pressure, it is possible to ensure reliable electrical contact.

또한, 금속 코어의 단면이 수평을 이루고, 여기에 대상물의 수평 전극이 전기적 접촉을 함으로써 접촉 면적이 증가되어 전기 접촉저항이 감소된다.In addition, the cross section of the metal core is horizontal, and the contact area is increased by the electrical contact between the horizontal electrodes of the object, thereby reducing the electrical contact resistance.

금속 코어의 배열 패턴을 에칭에 의해 형성함으로써, 적용되는 용도에 따라 다양한 패턴을 갖는 제품을 제조할 수 있다.By forming the array pattern of the metal core by etching, it is possible to produce a product having various patterns depending on the application applied.

또한, 제조 후, 비전 시스템(vision system) 등을 이용하여 육안으로 용이하게 제품을 검사할 수 있다.In addition, after manufacture, the product can be easily inspected with the naked eye using a vision system or the like.

하나의 시트에 다양한 도전패턴을 갖는 이방 도전성 필름을 제작하여 칩 형태로 절단하여 이용할 수 있어, 주문형 소량 생산이 가능하다.Anisotropic conductive films having various conductive patterns can be prepared in one sheet, and can be cut and used in a chip form, so that a small amount of production on demand is possible.

값싼 자재를 사용하면서 제품의 보존 기간이 길다는 장점이 있다.The advantage of using cheap materials is that the shelf life of the product is long.

열경화 접착수지 외부로 노출된 금속 코어의 단면에만 금 도금이 되므로 제조원가가 싸다는 이점이 있다.Since gold plating is performed only on the cross section of the metal core exposed to the outside of the thermosetting adhesive resin, manufacturing cost is low.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 이방 도전성 필름의 일부 사시도이다.1 is a partial perspective view of an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 IC 칩의 범프 전극에 대응하도록 금속 코어가 방사상으로 형성된 변형예를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing a modification in which the metal core is formed radially to correspond to the bump electrode of the IC chip.

도 4는 LCD 글래스 기판에 형성된 전극패턴에 대응하도록 금속 코어가 시트의 일단에서 타단으로 일정한 간격으로 배열되는 변형예를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a modification in which metal cores are arranged at regular intervals from one end of the sheet to the other end so as to correspond to electrode patterns formed on the LCD glass substrate.

도 5는 접지전극에 대응하는 금속 코어와 도전전극에 대응하는 금속 코어를 시트에 동시에 배열한 변형예를 보여주는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a modification in which a metal core corresponding to the ground electrode and a metal core corresponding to the conductive electrode are simultaneously arranged on the sheet.

Claims (5)

대상물에 기계적으로 접착되는 열경화성 접착수지 시트;A thermosetting adhesive resin sheet mechanically bonded to the object; 상기 열경화성 접착수지 시트를 상하 관통하여 양 단면이 노출되도록 매설되고 일정한 배열 패턴을 가지며 상기 대상물과의 전기적인 통로를 형성하는 금속 코어들; 및Metal cores embedded in the thermosetting adhesive resin sheet to penetrate up and down to expose both end surfaces thereof, and having a predetermined arrangement pattern and forming an electrical passage with the object; And 상기 금속 코어들 각각의 양 단면에 상기 열경화성 접착수지 시트의 면보다 돌출되도록 형성된 금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름.An anisotropic conductive film having improved electrical and mechanical reliability, characterized in that it comprises a gold plating layer protruding from the surface of the thermosetting adhesive resin sheet on both end surfaces of each of the metal cores. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 일정한 배열 패턴은, 상기 시트의 폭방향으로 연속되는 금속 코어가 상기 시트의 일단에서 타단으로 이어지는 길이방향으로 일정한 간격으로 다수개 배열되는 패턴인 것을 특징으로 하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름.The constant array pattern is anisotropic conductivity which improves electrical and mechanical reliability, characterized in that a plurality of metal cores continuous in the width direction of the sheet are arranged at regular intervals in the longitudinal direction from one end to the other end of the sheet. film. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 금속 코어들은 포토리소그래피법에 의해 에칭하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름.And the metal cores are formed by etching by photolithography. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 금속 코어의 높이는 8 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름.The height of the metal core is an 8 to 100㎛ anisotropic conductive film improved electrical and mechanical reliability. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 열경화성 접착수지는 에폭시 수지 또는 실리콘 접착수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시킨 이방 도전성 필름.The thermosetting adhesive resin is an anisotropic conductive film with improved electrical and mechanical reliability, characterized in that one of the epoxy resin or silicone adhesive resin.