KR101525158B1 - Printed circuit board assembly and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 몰딩이 되어있는 전자부품 패키지를 솔더링 공정을 하지 않고 인쇄회로기판에 접착하는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly in which a molded electronic component package is adhered to a printed circuit board without performing a soldering process, and a manufacturing method thereof.

이를 위해 본 발명은 이형이 가능한 필름 또는 플레이트 상에 회로소자를 배치하고, 필름 상에 수지를 도포하여 회로소자를 몰딩하며, 몰드로부터 필름을 제거하고, 필름이 제거된 몰드를 접착제를 사용하여 인쇄회로기판에 접착하므로 얇은 인쇄회로기판과 접착하더라도 휨에 의한 불량을 최소화할 수 있으며, 솔더링 공정을 하지 않고 몰딩된 회로소자 패키지를 제작할 수 있으므로 공정 및 비용을 최소화할 수 있다.To this end, the present invention relates to a method of manufacturing a circuit element, in which a circuit element is disposed on a film or plate capable of releasing, a resin is applied on the film to mold a circuit element, a film is removed from the mold, It is possible to minimize defects due to warping even when adhered to a thin printed circuit board, and it is possible to manufacture a molded circuit device package without a soldering process, so that the process and cost can be minimized.

Description

인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로소자가 실장되는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판은 일반적인 가전제품, 휴대 전화기, 피디에이(PDA;personal digital assistant), 휴대용 게임기 등 다양한 전기/전자 제품에 사용되고 있다. 더욱이, 제품의 성능뿐만 아니라 휴대성이 사용자의 선택에 주요한 기준이 되면서, 휴대 전화기, 피디에이, 휴대용 게임기 등에는 집적화된 고가의 전자 부품이 인쇄회로 기판에 장착되어 집적도를 향상시키게 된다.BACKGROUND ART Printed circuit boards are used in various electric / electronic products such as general household appliances, mobile phones, personal digital assistants (PDAs), and portable game machines. Moreover, since not only the performance of the product but also the portability become the main criteria for the selection of the user, expensive electronic components integrated in a portable telephone, a PDA, a portable game machine or the like are mounted on a printed circuit board to improve the degree of integration.

한편, 고도로 집적화된 전자 부품을 인쇄회로 기판에 장착하기 위하여 표면실장 기술(surface mount technology; SMT)을 이용하게 되는데, SMT 공정에서는 인쇄회로기판에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하고, 전자 부품들을 장착 위치에 배치한 후 고온(최고온도 섭씨 260도)으로 가열하는 리플로우 공정을 거쳐 인쇄회로 기판에 고정하게 된다. In order to mount highly integrated electronic components on a printed circuit board (PCB), a surface mount technology (SMT) is used. In the SMT process, a solder paste is applied to a printed circuit board, And is fixed to the printed circuit board through a reflow process in which it is heated at a high temperature (260 degrees Celsius).

이러한 고온의 리플로우 공정에서, 반도체 소자는 휘어지거나 부풀어 오르거 나 균열이 발생되는 등 손상될 위험이 높고, 인쇄회로 기판과 반도체 소자의 열팽창률 차이로 인하여 접착면에서의 박리 현상(delamination)이 발생되어 반도체 소자가 안정적으로 설치되지 못하는 문제점이 발생되고 있다. In such a high-temperature reflow process, there is a high risk that the semiconductor device is damaged due to warping, swelling, or cracking, and delamination occurs on the adhesive surface due to the difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board and the semiconductor device So that the semiconductor device can not be stably installed.

본 발명의 일측면에 의하면 회로 소자를 인쇄회로기판에 실장하는 과정에서 회로 소자가 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법을 제시하고자 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same that can prevent a circuit element from being damaged by heat in the process of mounting a circuit element on a printed circuit board.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면 솔더링 공정을 하지 않고 인쇄회로기판에 회로소자를 실장할 수 있는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법을 제시하고자 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same that can mount a circuit element on a printed circuit board without performing a soldering process.

이를 위한 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계;와 상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계;와 몰드로부터 상기 필름을 제거하는 단계;와 상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of disposing a circuit element on a film, applying a resin on the film to mold the circuit element, And bonding the mold with the film removed to a printed circuit board.

상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는, 상기 회로소자의 리드가 상기 필름 상에 배치되는 위치를 음각으로 파내고 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것이 바람직하다.The step of disposing the circuit element on the film may preferably include grasping the position where the lead of the circuit element is disposed on the film at an engraved position and arranging the circuit element on the film.

상기 필름은 폴리머 재료로 된 필름, 폴리머 층에 금속이 코팅된 필름 및 금속 플레이트를 포함하는 것이 바람직하다.The film preferably comprises a film made of a polymer material, a film coated with a metal layer on the polymer layer, and a metal plate.

상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는, 상기 완성된 몰드와 접착하는 상기 인쇄회로기판의 회로패턴에 맞도록 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것이 바람직하다.The step of arranging the circuit elements on the film is preferably arranged on the film so as to match the circuit pattern of the printed circuit board adhered to the completed mold.

상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계는, 상기 필름 상에 성형 틀을 부착하고, 상기 성형 틀 내부에 상기 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 것이 바람직하다.The step of applying the resin on the film to mold the circuit element is preferably a step of attaching a molding die on the film and applying the resin to the molding die to mold the circuit element.

상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는, 상기 필름이 제거된 몰드에 광패턴화가 가능한 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것이 바람직하다.The step of bonding the mold with the film removed thereon to the printed circuit board is preferably performed by applying an adhesive capable of photo-patterning to the mold from which the film is removed, and bonding the mold to the printed circuit board.

상기 광패턴화가 가능한 접착제는 필름(film) 형태 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 포함하는 것이 바람직하다.The photopatternable adhesive preferably includes a film or paste adhesive.

상기 필름 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은, 상기 필름이 제거된 몰드의 면적과 동일한 면적의 필름 형태의 접착제층을 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것이 바람직하다.In order to apply the film type adhesive to the mold from which the film has been removed, it is preferable to adhere the adhesive layer of film type having the same area as the area of the mold from which the film is removed to the mold from which the film is removed.

상기 페이스트 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은, 상기 필름이 제거된 몰드의 일면에 페이스트 형태의 접착제를 도포하고 래미네이션 공정이나 스핀 공정 또는 스프레이 코팅 공정으로 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것이 바람직하다.In order to apply the paste-type adhesive to the mold from which the film has been removed, a paste-type adhesive is applied to one surface of the mold from which the film is removed, and the mold is removed by a laminating process, a spin process, .

상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는, 상기 필름이 제거된 몰드에 이방성 전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것이 바람직하다.The step of bonding the mold with the film to the printed circuit board is preferably performed by applying an anisotropic conductive adhesive to the mold from which the film is removed and adhering to the printed circuit board.

상기 이방성 전도성 접착제는 도전볼을 포함하며, 상기 도전볼은 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다.Preferably, the anisotropic conductive adhesive includes a conductive ball, and the conductive ball electrically connects the mold with the film removed to the printed circuit board.

상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 것이 바람직하다.The conductive ball preferably includes a conductive ball coated with a metal layer on a polymer, a conductive ball made of a metal, and a conductive ball having protrusions formed thereon.

상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 것이 바람직하다.The conductive balls preferably include metal particles having melting points lower than the known curing temperature of the anisotropic conductive adhesive.

상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는, 상기 필름이 제거된 몰드에 비전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것이 바람직하다.The step of adhering the mold with the film to the printed circuit board is preferably performed by applying a nonconductive adhesive to the mold from which the film is removed and adhering to the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판에 범프를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.And forming a bump on the printed circuit board.

상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 것이 바람직하다.The bumps preferably include polymer bumps, bumps formed of metal, and bumps made of a metal material plated or coated on the polymer bumps.

상기 필름이 제거된 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되며, 상기 리드와 상기 범프를 접착함으로서 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판은 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.The mold having the film removed preferably has a lead of the circuit element protruded at an angle, and the mold from which the film is removed by bonding the lead and the bump is electrically connected to the printed circuit board.

그리고, 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체는 회로소자가 몰딩된 몰드;와 상기 몰드에 접착되며 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하며, 상기 몰드는 회로소자가 배치된 필름에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩시키고 상기 필름을 제거하여 형성하는 것이 바람직하다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board assembly comprising: a mold having a circuit element molded therein; and a printed circuit board bonded to the mold and having a circuit pattern formed thereon, It is preferable to form the circuit element by applying a resin, molding the circuit element, and removing the film.

상기 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되도록 형성되며, 상기 리드는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.Preferably, the mold is formed so that the leads of the circuit elements protrude in a positive direction, and the leads are electrically connected to the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은 패드를 포함하며, 상기 패드는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.Preferably, the printed circuit board includes a pad, and the pad is electrically connected to the mold.

상기 패드에는 범프가 형성되며, 상기 범프는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.Preferably, bumps are formed on the pads, and the bumps are electrically connected to the mold.

상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 것이 바람직하다.The bumps preferably include polymer bumps, bumps formed of metal, and bumps made of a metal material plated or coated on the polymer bumps.

상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 접착하는 접착제층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.And an adhesive layer for bonding the mold and the printed circuit board to each other.

상기 접착제층은 광패턴화가 가능한 접착제층, 이방성 전도성 접착제층 및 비전도성 접착제층을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive layer includes an optically patternable adhesive layer, an anisotropic conductive adhesive layer, and a nonconductive adhesive layer.

상기 광패턴화가 가능한 접착제층은 필름(film) 형태의 접착제층 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 도포하여 생성한 접착제층을 포함하는 것이 바람직하다.The photopatternable adhesive layer preferably includes an adhesive layer formed by applying an adhesive layer in the form of a film or an adhesive in the form of a paste.

상기 이방성 전도성 접착제층은 도전볼을 포함하며, 상기 도전볼은 상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다.Preferably, the anisotropic conductive adhesive layer includes conductive balls, and the conductive balls electrically connect the mold and the printed circuit board.

상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 것이 바람직하다.The conductive ball preferably includes a conductive ball coated with a metal layer on a polymer, a conductive ball made of a metal, and a conductive ball having protrusions formed thereon.

상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제층의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 것이 바람직하다.The conductive balls preferably include metal particles having melting points lower than a known curing temperature of the anisotropic conductive adhesive layer.

한편, 상술한 본 발명의 일측면에 의하면 회로소자를 인쇄회로기판에 실장함 에 있어 리플로우 공정과 같은 가열이 요구되는 공정을 수행하지 않기 때문에 박리현상을 방지할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a circuit element is mounted on a printed circuit board, and a process requiring heating such as a reflow process is not performed, thereby preventing a peeling phenomenon.

그리고, 본 발명의 다른 측면에 의하면 솔더 페이스트나 납땜 등의 재료를 이용하지 않고 단순히 접착제에 의해 회로 소자를 인쇄회로기판에 실장하므로 공정 비용이 감소한다.According to another aspect of the present invention, since a circuit element is mounted on a printed circuit board by an adhesive simply without using a material such as solder paste or solder, the process cost is reduced.

그리고, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면 회로소자를 몰딩한 후 인쇄회로기판에 접착하므로 얇은 인쇄회로기판을 사용하더라도 휨이나 변형에 의한 불량을 줄일 수 있다.According to another aspect of the present invention, since a circuit element is molded and adhered to a printed circuit board, defects due to warping or deformation can be reduced even if a thin printed circuit board is used.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 제1실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다.1A to 1G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a printed circuit board assembly according to a first embodiment of the present invention.

도 1a는 이형(releasing)이 가능한 필름 또는 플레이트(이하 "필름"이라 함) 상에 저항(10a), 인덕터(10b), 커패시터(10c), 플립 칩(10d) 및 IC 패키지(10e) 등을 배치하여 부착한 단면도로서, 상술한 필름(20)은 회로소자(10)에 대한 몰드(40)가 형성되면 몰드(40)로부터 제거가 용이한 폴리머(polymer) 재료로 된 필름이나 폴리머 층에 금속이 코팅된 필름 또는 적정한 두께를 가지는 금속 플레이트로 구성될 수 있으며, 실리콘 또는 아크릴 계열로 코팅되어 있으므로 정렬된 회로소자(10)를 일정한 접착력을 가지고 고정할 수 있다. 한편, 회로소자(10)는 추후에 접합되 는 인쇄회로기판(80)의 회로패턴에 맞도록 정렬되어 부착된다.1A shows a structure in which a resistor 10a, an inductor 10b, a capacitor 10c, a flip chip 10d, and an IC package 10e are formed on a releasable film or plate When the mold 40 for the circuit element 10 is formed, a film made of a polymer material that can be easily removed from the mold 40 or a film made of a metal Or a metal plate having an appropriate thickness, and is coated with silicone or acrylic, so that the aligned circuit elements 10 can be fixed with a certain adhesive strength. On the other hand, the circuit elements 10 are aligned and attached to the circuit pattern of the printed circuit board 80 to be bonded later.

도 1b는 필름(20) 상에 배치된 회로소자(10)를 몰딩(molding)하여 완성된 몰드(40)를 형성한 것을 도시한 것으로서, 회로소자(10)가 부착된 필름(20)의 일면에 수지(30)를 도포하여 회로소자(10)를 몰딩시키게 된다. 또한, 도포된 수지(30)가 경화되면 필요에 따라 레이저 등을 조사하여 도포된 수지(30)의 일부분을 제거함으로서 개구(미도시)를 형성할 수 있으며, 개구는 방열 또는 회로소자(10)를 시험하는 시험용 단자로 이용될 수 있다.1B shows molding a circuit element 10 disposed on a film 20 to form a completed mold 40. The circuit element 10 is attached to one side of the film 20 to which the circuit element 10 is attached The resin 30 is applied to the circuit element 10 to mold the circuit element 10. When the applied resin 30 is cured, an opening (not shown) may be formed by irradiating a laser or the like as necessary to remove a portion of the applied resin 30, As shown in Fig.

도 1c는 완성된 몰드(40)로부터 필름(20)을 제거하고 인쇄회로기판(80)과 접착하기 위해 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제(50)를 도포한 단면도로서, 광 패턴화가 가능한 접착제(50)는 필름 형태 또는 페이스트(paste) 형태일 수 있다. 한편, 필름 형태의 접착제는 완성된 몰드(40)의 면적과 동일한 크기인 필름 형태의 접착제층을 의미하는 것으로 열과 압력에 의해 몰드(40)에 접착되며, 페이스트 형태의 접착제는 액체 상태의 접착제로서 접착이 되는 몰드(40)의 일면에 뿌려지고, 래미네이션 기계를 통해 코팅하는 래미네이션(lamination)공정 또는 회전하는 판 위의 액체 상태의 접착제가 원심력에 의해 필름을 형성하는 스핀 코팅(spin coating)공정 또는 액체 상태의 접착제를 몰드(40)의 일면에 스프레이식으로 분사시켜 코팅하는 스프레이 코팅(spray coating) 공정으로 몰드(40)에 접착될 수 있다. 한편, 상술한 래미네이션 공정, 스핀 코팅 공정 및 스프레이 코팅 공정은 공지기술로서 상세한 설명은 생략하기로 한다.1C is a cross-sectional view of a photo-patternable adhesive 50 applied to remove the film 20 from the completed mold 40 and adhere to the printed circuit board 80, Possible adhesive 50 may be in the form of a film or paste. On the other hand, the film type adhesive means a film type adhesive layer having the same size as the area of the completed mold 40, and is adhered to the mold 40 by heat and pressure. The paste type adhesive is a liquid adhesive A laminating process in which the adhesive is sprayed on one surface of the mold 40 to be adhered and coated through a laminating machine or a spin coating process in which a liquid adhesive on a rotating plate forms a film by centrifugal force, Or may be adhered to the mold 40 by a spray coating process in which a process or liquid adhesive is sprayed on one surface of the mold 40 and sprayed. Meanwhile, the laminating process, the spin coating process and the spray coating process are well known and will not be described in detail.

도 1d 및 도 1e는 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제층(50)에 패턴을 형성하는 것을 도시한 것으로서, 포토마스크(60)를 접착제층(50)에 부착하고 레이저나 자외선을 투과하여 패턴을 형성하게 된다. 즉, 레이저를 이용하여 패턴을 형성하는 드릴링(drilling)공정이나 빛을 이용하여 패턴을 형성하는 리소그래피(lithography)공정을 수행하여 접착제층(50)을 일정 패턴에 따라 식각할 수 있으며, 상술한 작업은 회로소자(10)의 리드(11)와 인쇄회로기판(80)의 패드(81)를 전기적으로 접속시키기 위해 필요한 일련의 과정이다. 한편, 포토마스크(60)는 반도체나 IC 회로 제작 과정에서 사용되는 회로 배열이나 회로 패턴이 담긴 필름이나 글래스를 의미한다.1D and 1E illustrate the formation of a pattern in a photo-patternable adhesive layer 50 wherein a photomask 60 is attached to the adhesive layer 50 and a laser or ultraviolet Thereby forming a pattern. That is, the adhesive layer 50 can be etched according to a predetermined pattern by performing a drilling process for forming a pattern using a laser or a lithography process for forming a pattern using light, Is a series of processes necessary for electrically connecting the leads 11 of the circuit element 10 and the pads 81 of the printed circuit board 80. [ On the other hand, the photomask 60 refers to a film or glass containing a circuit arrangement or a circuit pattern used in a semiconductor or an IC circuit manufacturing process.

도 1f는 광 패턴화된 접착제층(50)에 전극(70)을 형성하는 것을 도시한 것으로서, 광 패턴화 작업으로 형성된 개구(51)에 회로소자(10)의 리드(11)와 전기적으로 접속할 수 있는 도전성 재료를 액상 솔더의 정량 토출 공정인 제팅(jetting) 공정이나 금속 등의 재료를 프린터에서 직접 분사하여 패턴을 인쇄해 내는 프린팅(printing) 공정으로 삽입하는 것이며, 전기 도금 공정으로 개구(51)에 도전성 재료를 채워 넣을 수도 있다. 한편, 전극(70)을 형성하는 도전성 재료는 메탈 파우더(metal powder)를 포함하는 페이스트(paste) 또는 잉크(ink)형태의 재료를 포함한다.1F illustrates the formation of the electrode 70 on the photopatterned adhesive layer 50 and is shown in Figure 1F in which the opening 51 formed by the photopatterning operation is electrically connected to the lead 11 of the circuit element 10 The electroconductive material is inserted into a printing process for jetting a conductive material, which is a process of jetting the liquid solder in a fixed quantity, or printing a pattern by directly jetting a material such as metal from a printer. ) May be filled with a conductive material. On the other hand, the conductive material forming the electrode 70 includes a material in the form of paste or ink including a metal powder.

도 1g는 일면 또는 양면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판(80)을 전극(70)이 형성된 몰드(40)와 접착하여 최종적인 인쇄회로기판 조립체를 완성한 도면이다.FIG. 1G shows a printed circuit board 80 having a circuit pattern formed on one side or both sides thereof bonded to a mold 40 having an electrode 70 to complete a final printed circuit board assembly.

도 2a 내지 2d는 본 발명의 제2실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 제조과정을 설명하기 위한 단면도로서, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일 부호 및 동일 명칭을 사용한다.FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of a printed circuit board assembly according to a second embodiment of the present invention. The same reference numerals and the same names are used for the same components as those in the first embodiment.

도 2a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름 또는 플레이트(이하 "필름"이라 함) 상에 저항(10a), 인덕터(10b), 커패시터(10c), 플립칩(10d) 및 IC 패키지(10e) 등을 배치하여 부착한 단면도로서, 필름(20) 상에 회로소자(10)의 정렬을 쉽게 하기 위해서 회로소자(10)의 리드(11)의 위치에 맞게 필름(20)의 일부분을 음각으로 파내고 회로소자(10)를 배치시킨 단면이다. 이는 회로소자(10)의 정렬을 쉽게 할 뿐만 아니라 몰드(40) 완성 시 회로소자(10)의 리드(11)가 양각으로 돌출되므로 전기적 접속을 도울 수 있다는 장점이 있다.2A shows a structure in which a resistor 10a, an inductor 10b, a capacitor 10c (not shown) are formed on a releasable film or plate (hereinafter referred to as "film") using a jig or plate, The flip chip 10d and the IC package 10e are arranged and mounted on the circuit board 10 so as to facilitate alignment of the circuit element 10 on the film 20, And a portion of the film 20 is cut at an engraved position in accordance with the position and the circuit element 10 is arranged. This not only facilitates the alignment of the circuit element 10 but also has the advantage that the lead 11 of the circuit element 10 protrudes in an embossed state at the time of completion of the mold 40,

도 2b는 필름(20) 상에 배치된 회로소자(10)를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드(40)를 형성한 것을 도시한 단면도로서, 회로소자(10)가 부착된 필름(20)의 일면에 수지(30)를 도포하여 회로소자(10)를 몰딩시키게 된다.2B is a cross-sectional view showing that one mold 40 is formed by molding circuit elements 10 disposed on the film 20 so that the film 20 of the circuit element 10 The resin 30 is applied on one side to mold the circuit element 10.

도 2c는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, 90)를 사용하여 접착하기 위해 정렬한 단면도로서, 이방성 전도성 접착제(90)는 고분자 기지(matrix)에 도전볼(91)을 포함하고 있어 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 전기적으로 접속할 수 있다. 즉, 이방성 전도성 접착제(90)를 사용하여 접착하면 도전볼(91)이 인쇄회로기판의 패드(81)와 몰드(40) 표면의 회로소자(10)의 리드(11)에 끼게 됨으로서 전기적으로 접속이 가능하다. 한편, 도전볼(91)은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼(91), 금속으로 만들어진 도전볼(91) 또는 상술한 도전볼(91)에 전기적 접속력을 높이기 위해 돌기를 형성시킨 도전볼(91)을 포함한다. 또한, 이방성 전도성 접착제(90)를 사용하여 인쇄회로기판(80)과 몰드(40)를 접착하기 위해서는 열을 가하여야 하는데, 이방성 전도성 접착제(90)의 기지(92)가 150°~180°에서 경화되기 전에 기지(92)에 포함된 녹는점이 기지의 경화온도보다 낮은 금속입자가 녹게 되면 인쇄회로기판(80)의 패드(81)와 몰딩된 회로소자(10)의 리드(11)의 전기적인 연결을 더욱 신뢰성있게 수행할 수 있게 되므로, 이방성 전도성 접착제(90)의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 도전볼(91)로 사용할 수 있다.2C is a cross-sectional view of the printed circuit board 80 and the completed mold 40 arranged to adhere to each other using an anisotropic conductive adhesive 90. The anisotropic conductive adhesive 90 is a polymer matrix, And the conductive ball 91 can be electrically connected to the printed circuit board 80 and the completed mold 40. That is, when the conductive ball 91 is adhered using the anisotropic conductive adhesive 90, the conductive ball 91 is inserted into the pad 81 of the printed circuit board and the lead 11 of the circuit element 10 on the surface of the mold 40, This is possible. On the other hand, the conductive ball 91 is formed of a conductive ball 91 having a metal layer coated on a polymer, a conductive ball 91 made of a metal, or a conductive ball 91 having protrusions formed thereon 91). In order to bond the printed circuit board 80 and the mold 40 using the anisotropic conductive adhesive 90, heat must be applied. When the base 92 of the anisotropic conductive adhesive 90 is heated at 150 ° to 180 ° If the metal particles having a melting point lower than the known hardening temperature of the matrix 92 contained in the matrix 92 are melted before the hardening, the pads 81 of the printed circuit board 80 and the leads 11 of the molded circuit elements 10 are electrically Metal particles having a melting point lower than the known hardening temperature of the anisotropic conductive adhesive 90 can be used as the conductive balls 91. [

도 2d는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)가 이방성 전도성 접착제(90)로 접착된 것을 도시한 것으로서, 인쇄회로기판(80)의 패드(81)와 몰딩된 회로소자(10)의 리드(11)가 전기적으로 접착되어 있는 것을 알 수 있다.2D shows the printed circuit board 80 and the completed mold 40 adhered with an anisotropic conductive adhesive 90 to the pad 81 of the printed circuit board 80 and the molded circuit element 10, It can be seen that the leads 11 are electrically bonded to each other.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제3실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a printed circuit board assembly according to a third embodiment of the present invention.

도 3a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름(20) 상에 저항(10a), 인덕터(10b), 커패시터(10c), 플립칩(10d) 및 IC 패키지(10e) 등을 배치하여 부착한 단면도로서, 필름(20) 상에 회로소자(10)의 정렬을 쉽게 하기 위해서 회로소자(10)의 리드(11)의 위치에 맞게 필름(20)의 일부분을 음각으로 파내고 회로소자(10)를 배치시킨 단면이다. 3A shows a resistor 10a, an inductor 10b, a capacitor 10c and a flip chip 10d on a releasable film 20 by using a jig or a plate which is cut at an engraved angle. And the IC package 10e and the like are disposed on the film 20 so that the film 20 can be aligned with the position of the lead 11 of the circuit element 10 in order to facilitate the alignment of the circuit element 10 on the film 20. [ And a circuit element 10 is disposed.

도 3b는 필름(20) 상에 배치된 회로소자(10)를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드(40)를 형성한 것을 도시한 것으로서 도 1b 및 도 2b와 동일하다.3B shows a mold 40 formed by molding a circuit element 10 disposed on the film 20, and is the same as FIGS. 1B and 2B.

도 3c는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 비전도성 접착제(100)를 사 용하여 접착하기 위해 정렬한 상태를 나타낸 단면도로서, 인쇄회로기판(80)의 패드(81)에 범프(82)가 수um~수십um의 두께를 갖도록 형성되어 있으므로 완성된 몰드(40)와 인쇄회로기판(80)을 접착 할 때, 인쇄회로기판(80)의 패드(81)에 형성된 범프(82)는 변형되면서 몰드(40)로부터 양각으로 돌출된 회로소자(10)의 리드(11)와 직접 접속이 된다. 한편, 범프(82)는 폴리머 범프(82), 금, 주석, 인듐과 같은 금속으로 형성된 범프(82) 및 폴리머 범프(82) 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프(82)를 포함한다.3C is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board 80 and the completed mold 40 are aligned to be bonded by using the nonconductive adhesive 100. The pad 81 of the printed circuit board 80 is bump- When the completed mold 40 and the printed circuit board 80 are bonded to each other, the bumps 82 formed on the pads 81 of the printed circuit board 80 are formed to have a thickness of several um to several tens of μm, Is directly connected to the lead 11 of the circuit element 10 protruding from the mold 40 while being deformed. Bump 82 includes polymer bumps 82 and bumps 82 formed of a metal such as gold, tin and indium and bumps 82 having a metal material plated or coated on polymer bumps 82.

도 3d는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 비전도성 접착제(100)로 접착한 상태를 나타낸 단면도로서, 몰드(40) 완성 시 양각으로 돌출된 회로소자(10)의 리드(11)가 인쇄회로기판(80)의 범프(82)에 접착되어 전기적으로 접속되는 것을 알 수 있다.Fig. 3D is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board 80 and the completed mold 40 are adhered to each other by the nonconductive adhesive 100. The lead 40 of the circuit element 10, 11 are bonded to the bumps 82 of the printed circuit board 80 and are electrically connected.

도 4 및 도 5는 회로소자(10)를 몰딩시키는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.Figs. 4 and 5 are sectional views for explaining a process of molding the circuit element 10. Fig.

도 4에 도시한 바와 같이, 필름(20)의 일면에 수지(30)를 도포하기 전에 몰딩을 하고자 하는 부분의 가장자리를 따라 성형 틀(110)을 부착하고, 성형 틀(110) 내부에 수지(30)를 주입하게 된다. 이 때, 주입되는 수지(30)가 성형 틀(110) 내에서 고르게 분포되지 않아 그 표면이 울퉁불퉁한 상태로 경화될 수 있다. 이를 해결하기 위해서는 도 5에 도시한 바와 같이, 성형 틀(110)을 제거한 후 경화된 수지(30)의 표면을 기계적으로 연마하여 그 외관을 평탄하게 하고 몰딩의 두께를 줄이는 방법을 사용할 수 있다. 4, the mold frame 110 is attached along the edge of the portion to be molded before the resin 30 is applied to one surface of the film 20, 30). At this time, the injected resin 30 is not uniformly distributed in the mold 110, so that the surface of the resin 30 can be cured in a rugged state. In order to solve this problem, it is possible to use a method of mechanically polishing the surface of the cured resin 30 after removing the forming mold 110, flattening the outer appearance thereof, and reducing the thickness of the molding, as shown in FIG.

한편, 금형을 이용하여 원하는 모양으로 몰딩할 수 있는 방법인 트랜스퍼 몰딩 (transfer molding) 방법을 사용하여 몰딩시킬 수 있다.Meanwhile, it can be molded by using a transfer molding method which is a method of molding into a desired shape using a mold.

한편, 제1실시예, 제2실시예 및 제3실시예에서 필름(20)을 회로소자(10)의 리드(11)의 위치에 맞게 음각으로 파낼 것인지 여부 및 인쇄회로기판(80) 상에 범프(82)를 형성할 것인지 여부 등의 차이가 있으나, 이는 선택사항으로 상술한 모든 실시예에서 필름을 음각으로 파내어 전기적 접속을 쉽게 하거나 범프를 형성할 수 있음은 물론이다.In the first, second, and third embodiments, whether or not the film 20 is to be dug out in conformity with the position of the lead 11 of the circuit element 10, Whether or not to form the bump 82, it is optional that in all the embodiments described above, the film can be dug out at an engraving to facilitate electrical connection or to form bumps.

도 1a는 이형(releasing)이 가능한 필름 상에 회로소자를 배치하여 부착한 단면도1A is a cross-sectional view in which circuit elements are arranged on a releasable film

도 1b는 필름 상에 배치된 회로소자를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드를 형성한 단면도.FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating a mold formed by molding a circuit element disposed on a film. FIG.

도 1c는 완성된 몰드로부터 필름을 제거하고 인쇄회로기판과 접착하기 위해 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제를 부착한 단면도1C is a cross-sectional view with a photo-patternable adhesive applied to remove the film from the completed mold and adhere to a printed circuit board

도 1d 및 도 1e는 광을 이용하여 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제층(50)에 패턴을 형성하는 것을 도시한 단면도Figures 1D and 1E are cross-sectional views illustrating the formation of a pattern in an adhesive layer 50 that is photo-patternable using light.

도 1f는 광 패턴화된 접착제층에 전극을 형성하는 것을 도시한 단면도1F is a cross-sectional view illustrating the formation of electrodes in a photopatterned adhesive layer

도 1g는 일면 또는 양면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 전극이 형성된 몰드와 접착하여 최종적인 인쇄회로기판 조립체를 완성한 단면도.FIG. 1G is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly in which a printed circuit board having a circuit pattern formed on one side or both sides thereof is bonded to a mold having electrodes formed thereon to complete a final printed circuit board assembly.

도 2a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름 상에 회로소자를 배치하여 부착한 단면도FIG. 2A is a cross-sectional view of a circuit device mounted on a releasable film using a jig or a plate,

도 2b는 필름 상에 배치된 회로소자를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드를 형성한 것을 도시한 단면도FIG. 2B is a cross-sectional view showing the formation of one mold by molding circuit elements arranged on a film

도 2c는 인쇄회로기판과 완성된 몰드를 이방성 전도성 접착제를 사용하여 접착하기 위해 정렬한 단면도Fig. 2C is a cross-sectional view of the printed circuit board and the finished mold aligned for bonding using an anisotropic conductive adhesive

도 2d는 인쇄회로기판과 완성된 몰드가 이방성 전도성 접착제로 접착된 것을 도시한 단면도.2d is a cross-sectional view showing the printed circuit board and the completed mold bonded with an anisotropic conductive adhesive;

도 3a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름 상에 회로소자를 배치하여 부착한 단면도3A is a cross-sectional view of a circuit element mounted on a releasable film using a jig or plate cut at an engraved angle

도 3b는 필름 상에 배치된 회로소자를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드를 형성한 것을 도시한 단면도FIG. 3B is a cross-sectional view showing the formation of one mold by molding circuit elements arranged on a film

도 3c는 인쇄회로기판과 완성된 몰드를 비전도성 접착제를 사용하여 접착하기 위해 정렬한 상태를 나타낸 단면도3C is a cross-sectional view illustrating a state in which the printed circuit board and the completed mold are aligned for bonding using a nonconductive adhesive;

도 3d는 인쇄회로기판과 완성된 몰드를 비전도성 접착제로 접착한 상태를 나타낸 단면도FIG. 3D is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board and the completed mold are bonded with a non-

도 4 및 도 5는 회로소자를 몰딩시키는 과정을 설명하기 위한 단면도Figs. 4 and 5 are cross-sectional views for explaining a process of molding a circuit element

*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*Description of the Related Art [0002]

10 : 회로소자 20 : 필름10: circuit element 20: film

30 : 수지 40 : 몰드30: Resin 40: Mold

50, 90, 100: 접착제층 50, 90, 100: adhesive layer

Claims (28)

필름 상에 회로소자를 배치하는 단계;Disposing a circuit element on the film; 상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계;Applying a resin on the film to mold the circuit element; 몰드로부터 상기 필름을 제거하는 단계; 및Removing the film from the mold; And 상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계;를 포함하고,And bonding the mold with the film removed to a printed circuit board, 상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계에서, 상기 회로소자의 리드가 상기 필름 상에 배치되는 위치를 음각으로 파내고 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein a step of disposing a circuit element on the film causes a position of a lead of the circuit element to be disposed on the film to be engraved and the circuit element is disposed on the film. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 필름은 폴리머 재료로 된 필름, 폴리머 층에 금속이 코팅된 필름 및 금속 플레이트를 포함하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the film comprises a film of a polymer material, a film coated with a metal on the polymer layer, and a metal plate. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는,Wherein the step of disposing the circuit elements on the film comprises: 상기 몰드와 접착하는 상기 인쇄회로기판의 회로패턴에 맞도록 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the circuit element is disposed on the film so as to match the circuit pattern of the printed circuit board adhering to the mold. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계는,Wherein the step of applying the resin on the film to mold the circuit element comprises: 상기 필름 상에 성형 틀을 부착하고, 상기 성형 틀 내부에 상기 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein a mold is attached to the film and the resin is applied to the inside of the mold so as to mold the circuit element. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는,The step of bonding the mold to the printed circuit board, 상기 필름이 제거된 몰드에 광패턴화가 가능한 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein an adhesive capable of photo-patterning is applied to the mold from which the film is removed, and the adhesive is adhered to the printed circuit board. 제 6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 광패턴화가 가능한 접착제는 필름(film) 형태 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the photopatternable adhesive comprises an adhesive in the form of a film or a paste. 제 7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 필름 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은, The application of the film-form adhesive to the mold from which the film has been removed, 상기 필름이 제거된 몰드의 면적과 동일한 면적의 필름 형태의 접착제층을 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein an adhesive layer in the form of a film having an area equal to the area of the mold from which the film is removed is adhered to the mold from which the film has been removed. 제 7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 페이스트 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은,Applying the paste-type adhesive to the mold from which the film has been removed, 상기 필름이 제거된 몰드의 일면에 페이스트 형태의 접착제를 도포하고 래미네이션 공정이나 스핀 공정 또는 스프레이 코팅 공정으로 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein a paste-type adhesive is applied to one side of the mold from which the film is removed, and the film is adhered to a mold from which the film is removed by a lamination process, a spin process, or a spray coating process. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는,The step of bonding the mold to the printed circuit board, 상기 필름이 제거된 몰드에 이방성 전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein an anisotropic conductive adhesive is applied to the mold from which the film has been removed and adhered to the printed circuit board. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 이방성 전도성 접착제는 도전볼을 포함하며,Wherein the anisotropic conductive adhesive comprises a conductive ball, 상기 도전볼은 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the conductive balls electrically connect the mold with the film removed therefrom to the printed circuit board. 제 11 항에 있어서,12. The method of claim 11, 상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the conductive ball comprises a conductive ball having a metal layer coated on a polymer, a conductive ball made of a metal, and a conductive ball having protrusions formed thereon. 제 11 항에 있어서,12. The method of claim 11, 상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the conductive ball comprises metal particles having a melting point lower than a known curing temperature of the anisotropic conductive adhesive. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는,The step of bonding the mold to the printed circuit board, 상기 필름이 제거된 몰드에 비전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the non-conductive adhesive is applied to the mold from which the film has been removed and adhered to the printed circuit board. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 인쇄회로기판에 범프를 형성하는 단계;를 더 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.And forming a bump on the printed circuit board. 제 15 항에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Wherein the bump comprises a polymer bump, a bump formed of a metal, and a bump having a metal material plated or coated on the polymer bump. 제 15 항에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 필름이 제거된 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되며,The mold with the film removed has a lead of the circuit element protruding at an angle, 상기 리드와 상기 범프를 접착함으로서 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판은 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.And the printed circuit board is electrically connected to the mold from which the film is removed by bonding the lead and the bump. 회로소자가 몰딩된 몰드; 및A mold in which circuit elements are molded; And 상기 몰드에 접착되며 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하며,And a printed circuit board adhered to the mold and having a circuit pattern formed thereon, 상기 몰드는 상기 회로소자가 배치된 필름에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩시키고 상기 필름을 제거하여 형성하되, 상기 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되도록 형성되며, 상기 리드는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체.Wherein the mold is formed by applying a resin to a film on which the circuit element is disposed to mold the circuit element and removing the film, wherein the mold is formed such that a lead of the circuit element protrudes at an angle, And is electrically connected to the circuit board. 삭제delete 제 18 항에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 인쇄회로기판은 패드를 포함하며,Wherein the printed circuit board includes a pad, 상기 패드는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체.And the pad is electrically connected to the mold. 제 20 항에 있어서,21. The method of claim 20, 상기 패드에는 범프가 형성되며,Bumps are formed on the pads, 상기 범프는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체.Wherein the bumps are electrically connected to the mold. 제 21 항에 있어서,22. The method of claim 21, 상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.Wherein the bumps comprise polymer bumps, bumps formed of metal, and bumps having a metal material plated or coated on the polymer bumps. 제 18 항에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 접착하는 접착제층;을 더 포함하는 인쇄회로기판 조립체.And an adhesive layer for bonding the mold and the printed circuit board. 제 23 항에 있어서,24. The method of claim 23, 상기 접착제층은 광패턴화가 가능한 접착제층, 이방성 전도성 접착제층 및 비전도성 접착제층 중 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.Wherein the adhesive layer comprises any one of an optically patternable adhesive layer, an anisotropic conductive adhesive layer, and a nonconductive adhesive layer. 제 24 항에 있어서,25. The method of claim 24, 상기 광패턴화가 가능한 접착제층은 필름(film) 형태의 접착제층 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 도포하여 생성한 접착제층을 포함하는 인쇄회로기판 조립체.Wherein the photopatternable adhesive layer comprises an adhesive layer formed by applying an adhesive layer in the form of a film or an adhesive in the form of a paste. 제 24 항에 있어서,25. The method of claim 24, 상기 이방성 전도성 접착제층은 도전볼을 포함하며,Wherein the anisotropic conductive adhesive layer comprises a conductive ball, 상기 도전볼은 상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것인 인쇄회로기판 조립체.Wherein the conductive ball electrically connects the mold to the printed circuit board. 제 26 항에 있어서,27. The method of claim 26, 상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 인쇄회로기판 조립체.Wherein the conductive ball comprises a conductive ball having a polymer layer coated with a metal layer, a conductive ball made of a metal, and a conductive ball having protrusions formed thereon. 제 26 항에 있어서,27. The method of claim 26, 상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제층의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.Wherein the conductive balls comprise metal particles having melting points lower than a known curing temperature of the anisotropic conductive adhesive layer.
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