KR200352743Y1 - 귀금속 카드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 단일 라미네이팅 방식으로서 코팅비닐의 내측면에 인쇄부위가 직접 인쇄되어서 별도의 인쇄부위 보호 코팅이 필요하지 않아 심플한 적층 구조를 제공하고, 이에 따라 제조가 용이하면서도 코팅비닐 등의 소모량이 줄어듦과 동시에 내구성이 뛰어나며 귀금속의 사용량을 최소로 할 수 있는 귀금속 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 고안의 귀금속 카드는 순은, 순금 등과 같은 귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박막(40)을 갖되, 상기 귀금속 박막(40)을 감싸도록 상부와 하부에 라미네이팅(laminating)된 코팅비닐(20)과; 상기 귀금속 박막(40)의 라미네이팅 전에 상기 코팅비닐(20)의 내측면에 직접 인쇄된 인쇄부위(30, 31)를 포함함으로써, 결국 제조가 용이하고 인쇄부위를 보호하기 위한 별도의 코팅이 필요 없게 된다.

Description

귀금속 카드{CARD USING PRECIOUS METALS}

본 고안은 순금, 순은, 백금 등의 귀금속을 이용하여 명함, 카드, 기념패, 상패, 장식품, 액자, 벽걸이 그림 등을 제조하고, 인쇄부위가 내부에 인쇄되어 있어서 귀중하고 고급스러운 귀금속 카드에 관한 것이다.

일반적으로 합성카드, 귀금속 카드, 순금박판 카드 등은, 광택이나 질감에 있어서 고가로 인식되고 있는 순금, 순은 등의 귀금속을 박막(박판)의 상태로 가공 후 코팅하여 제조한다.

이렇게 제조된 귀금속 박막의 제품은 원자재 자체가 고가임에도 불구하고, 경제적인 대량 생산이 가능하여야 산업적으로 이용 가능성이 커짐과 함께, 귀금속의 질감을 풍부하게 외적으로 표현할 때 고급스러움과 화려함 내지 매력을 발산시킬 수 있게 된다.

종래 기술에 따른 귀금속 카드는 1999년 공개실용신안공보 제7797호에 개시되고 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 미세한 요철 표면을 갖는 귀금속박판(1)과, 상기 금속박판(1)의 윗면과 아랫 면에 접착 고정되는 상하부 투명비닐(2, 3)과, 상기 상부 투명비닐(2) 위에 적층되는 OHP 필름(4)과, 상기 OHP 필름(4)과 하부 투명비닐(3) 위에 적층되어 압접되는 코팅비닐(5)로 구성되어 있는 것이 특징이다.

여기서, 금속박판(1)은 수 마이크론 미터(㎛)도 안될 정도로 얇은 박판을 사용하여야 고가의 귀금속을 사용하면서도 경제적인 제조가 가능하고 산업적으로 이용 가능하게 된다.

그런데, 경제성만을 고려할 경우, 금속박판(1)이 너무 얇은 이유로 인하여 직접 인쇄가 불가능하게 되며, 설령 직접 인쇄를 하더라도 금속박판(1)의 표면이 인쇄용 잉크에 손상되면서 인쇄부위가 흐리거나 지저분하게 되며, 금속박판(1)에서 금속 입자가 불균일하게 되는 단점이 있다.

따라서, 종래 기술에 따른 귀금속 카드는 귀금속의 사용량을 최소로 하면서도 인쇄가 가능함과 동시에 인쇄된 부위가 외력에 의해서 지워지지 않게 보호하도록, 이중 내지 다중 코팅 방식을 사용하였다.

그리고, 종래 기술의 귀금속 카드는 다중 코팅 방식으로 그의 OHP 필름(4), 상부 투명비닐(2) 등의 사이에 홀로그램, 투명보조비닐 등을 적층하고 있다.

그러나, 종래 기술의 귀금속 카드는 기본적으로 금속박판을 포함하여 한 쌍(상부, 하부)의 코팅비닐(5), 한 쌍(상부, 하부)의 투명비닐(2, 3), OHP 필름(4)을 갖고 있기 때문에 총 6층의 적층 구조를 갖는다.

이런 종래 기술의 귀금속 카드는 코팅비닐, OHP 필름, 투명비닐 등과 같이 코팅 부재의 사용량이 상대적으로 매우 많아서 원가 상승의 주원인이 되고 있을 뿐만 아니라, 다중 코팅을 통한 복잡한 제조 공정이 요구됨에 따라, 상대적으로 매우 얇고 저렴한 제품 생산이 불가능한 단점이 있다.

예컨대, 홀로그램 또는 OHP 필름을 상기 적층 구조에서 빼더라도 총 5구조를 갖게 되어 제조가 복잡하고 비경제적인 단점이 있다.

특히, 종래 기술의 귀금속 카드는 이중 내지 다중 코팅 방식을 취함으로써,통상의 업계의 제조 인력이나 상기 귀금속 카드를 사용하는 소비자들이 체감할 수 있듯이, 그리 오랜 사용시간이 아닌 소정의 시간동안 사용 후, 사람의 손길이나 외부 물체와의 마찰 등에 의해서 투명비닐과 OHP 필름 사이, 또는 투명비닐과 투명보조비닐 사이, 또는 투명비닐과 코팅비닐 사이에서 박리가 쉽게 발생되고, 이렇게 발생된 박리에 의해 결국 외측에 위치한 어떤 비닐 부재 하나가 차례로 이격되는 현상에 다다르게 되면서 비닐 부재 내부에 인쇄된 인쇄부위가 지워지는 등 내구성이 떨어지는 단점을 갖는다.

이러한 단점은 비단 귀금속 카드에서만 일어나는 것이 아니라 이중 코팅 혹은 다중 코팅 방식으로 다중 라미네이팅(laminating) 또는 다중 코팅된 어떠한 제품의 표면에서도 쉽게 발견된다.

한편, 2002년 등록실용신안 제288138호에 개시된 바와 같은, 다른 종래 기술에 따른 순금박판기념카드는 도 2에 도시된 제조공정도에 개시된 바와 같이, 준비단계(S1)에서, 순금이 증착된 스탬핑 포일(genuine gold stamping foil)이 준비되고 이때, 순금면에는 아직 직접 인쇄가 불가능하고 순금 부분을 전사시키는 단계를 요구한다.

즉, 종래 기술의 순금박판기념카드는 고정재로서 플라스틱 필름이나 종이를 사용한다. 예컨대, 종래 기술에서는 순금을 페트필름에 증착시키는 방식을 사용하고, 이는 압연 방식으로 순금박판 또는 순금박막을 만들어낸 경우와 다른 방식이다.

이후, 종래 기술에서는 순금 열압착 전사 단계(S2)에서 열압착 전사기를 이용하여, 스탬핑 포일에 부착된 순금을 종이 또는 플라스틱 등과 같은 고정재의 일면으로 전사시키게 된다.

이후, 절단공정(S3)에서 종이, 카드 등의 규격에 대응하게 상기 순금이 전사된 고정재를 절단한다.

그런 다음, 종래 기술에서는 순금박판에 직접 인쇄를 수행하는 순금면 인쇄 단계(S4)와, 투명비닐 코팅 단계(S5)를 거친 후, 기념품 형태로 구성하게 된다(S6).

한편, 상기 종래 기술에 따른 기재된 바와 같이 순금박판 상에 인쇄가 가능하다고 하더라도, 인쇄 품질이 저하되는 단점이 있을 뿐만 아니라, 순금에 직접 인쇄를 하기 위해서 순금이 증착된 스탬핑 포일로부터 순금을 고정재에 전사시키는 등의 순금 열압착 전사단계가 반드시 요구되기 때문에, 상대적으로 소량의 순금을 압연에 의해 박판으로 만들어낸 경우에 비해 상대적으로 고가의 제조 공정이 요구되고 있다.

또한, 통상의 귀금속 카드에 사용되는 순금박판은 그 두께가 극히 얇기 때문에 이러한 순금박판에 바로 인쇄한다는 것이 불가능에 가깝다는 것은 당업자에게 있어서 자명한 사실이다.

상기와 같은 종래 기술에 따른 순금박판기념카드는, 통상적인 순금 압연 방식으로 이중 혹은 다중 코팅을 요구하는 방식과 비교할 때 상대적으로 제작시간이 짧고 제조 비용이 감소한다고 주장하고 있다.

그런데 이런 주장에 따른 상기 종래의 순금박판기념카드는 단순 순금 압연방식보다 준비 절차가 더 오래 걸리고 반드시 종이 혹은 플라스틱 등의 고정재를 순금 열압착 전사 과정을 반드시 수행하여야 하는 등의 문제점에 봉착하게 된 것이다.

이와 함께, 상기 순금박판기념카드는 순금박판 위에 배치된 인쇄층부 또는 인쇄면 또는 인쇄부위를 보호하기 위하여 투명비닐 코팅, 1차 비닐코팅, 2차 비닐코팅을 수행함으로써, 결과적으로 앞서 종래 기술로서 설명한 이중 혹은 다중 코팅이 필수적이므로, 여전히 두께가 두꺼운 단점이 있다.

따라서, 본 고안은 상술한 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 단일 라미네이팅 방식으로서 코팅비닐의 내측면에 인쇄부위가 직접 인쇄되어서 별도의 인쇄부위 보호 코팅이 필요하지 않아 심플한 적층 구조를 제공하고, 이에 따라 제조가 용이하면서도 코팅비닐 등의 소모량이 줄어듦과 동시에 내구성이 뛰어나며 귀금속의 사용량을 최소로 할 수 있는 귀금속 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 귀금속 카드의 구성을 설명하기 위한 단면도,

도 2는 다른 종래 기술에 따른 순금박판기념카드의 제조공정도,

도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 귀금속 카드의 구성을 설명하기 위한 단면도,

도 4는 도 3에 도시된 귀금속 카드의 분리 사시도,

도 5는 도 3에 도시된 귀금속 카드의 제조공정도,

도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 귀금속 카드의 분리 사시도,

도 7은 도 6에 도시된 귀금속 카드의 결합된 상태를 설명하기 위한 단면도,

도 8은 도 6에 도시된 귀금속 카드의 제조공정도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10, 11, 100 .... 본체

20 .... 코팅비닐

30, 31 .... 인쇄부위

40, 140 .... 귀금속 박막

상기한 본 고안의 목적은 귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박막을 갖는 귀금속 카드에 있어서, 상기 귀금속 박막을 감싸도록 상부와 하부에 라미네이팅된 코팅비닐과; 상기 귀금속 박막의 라미네이팅전에 상기 코팅비닐의 내측면에 직접 인쇄된 인쇄부위를 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드 및 그의 제조방법에 의해서 달성된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

<제1실시예>

도면에서, 도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 귀금속 카드의 구성을 설명하기 위한 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 귀금속 카드의 분리 사시도이며, 도 5는 도 3에 도시된 귀금속 카드의 제조공정도이다.

먼저, 본 고안은 단일 라미네이팅 방식에 의해 코팅비닐의 내측면에 인쇄부위가 직접 인쇄되어 있는 심플한 적층 구조를 갖는 것을 기본적인 특징으로 한다.

본 고안에서의 심플한 적층 구조란, 예컨대, 인쇄부위가 라미네이팅 전에 코팅비닐의 내측면에 직접 인쇄되어 있고, 귀금속 박막을 기준으로 상부와 하부에 코팅비닐이 한번 라미네이팅 되어 있어, 인쇄부위가 상대적으로 상기 귀금속 박막의 표면보다 상기 코팅비닐의 내측면에 더 밀착되어 있는 구조를 의미한다.

따라서, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 적층 구조를 갖는 본 고안의 본체(10)는 소량의 순금 등과 같은 귀금속을 압연 방식으로 퍼지게 제조한 귀금속 박막(40)을 갖는다.

여기서, 귀금속 박막(40)은 두께가 수 마이크론 미터가 적당하며, 이런 두께 비율과 귀금속의 질량 비율에 대응하여 소정 평면적을 갖게 퍼질 수 있다.

귀금속 박막(40)의 상부와 하부에는 통상의 코팅비닐(20)이 코팅 또는 라미네이팅 되어 있다.

여기서, 코팅비닐(20)은 단 하나의 몸체로서 상기 귀금속 박막(40)을 감싸도록, 점선으로 표시한 기준선(29)을 기준으로 일측 부위를 접어 타측 부위의 상부를 감싸듯이 덮을 수 있는 방식, 또는 동일 면적을 갖는 코팅비닐(20)이 복수개(예 : 한 쌍)로 존재하여서 귀금속 박막(40)의 상부와 하부에 개별적으로 적층되는 방식 중 어느 하나의 방식으로 코팅 가능하다.

다만, 코팅비닐(20)의 내측면, 즉 귀금속 박막을 향하고 있는 내부 표면은 안정되게 인쇄부위(30, 31)가 인쇄될 수 있도록 통상의 표면처리가 되어 있다.

본 고안에서 이용하는 통상의 표면처리란, 표면에너지 변화처리, 코로나 처리(corona process), 특수코팅처리 중 어느 하나를 의미한다.

즉, 표면에너지 변화처리는 코로나 처리와 동일한 의미를 갖는 것으로서, 플라스틱 재질의 박판, 필름, 코팅비닐 등의 소정 재질의 표면에 전기적인 충격을 주어 표면상태에 해당하는 표면에너지(단위 : Dyne)를 40 ∼ 42 Dyne의 범위 내로 유지시켜 미세한 요철이 표면에 형성되게 함으로써 상기 재질의 표면에 인쇄가 가능하게 하는 일종의 표면에너지 변화 프로세스이다.

또한, 특수코팅처리란 소정 재질의 표면에 물리적으로 액체를 코팅하여 줌으로써, 화학적인 특징에 따라서 적절한 표면에너지를 갖게 하여 역시 표면에 인쇄가 가능하게 하는 통상의 프로세스이다.

상기와 같은 방식으로 표면처리된 코팅비닐(20)의 내측면에는 컬러와 흑백인쇄가 가능한 레이저 프린터, 산업용 잉크젯프린터 등과 같은 통상의 인쇄기에 의해서 인쇄부위(30, 31)가 직접 인쇄되거나 또는 통상의 오프셋 방식, 실크인쇄 방식 등으로 인쇄될 수 있다.

인쇄부위(30, 31)는 라인 아트 형식, 사진 형식, 그림 형식 중 어느 하나의 형식으로서, 명함, 카드, 기념패, 상패, 장식품, 액자, 벽걸이 그림 등에 사용될 문자, 사진, 그림, 문안, 도안, 숫자, 캐릭터, 아이콘, 상표, 로고, 도형, 라인 중 어느 하나가 될 수 있다.

이때, 상부쪽 인쇄부위(30) 내용의 수직 정렬, 수평 정렬, 상하 배치, 좌우 배치 중 어느 하나는 사용자가 상부에서 내려다보았을 때 정상적으로 보여질 수 있는 방향에 일치되어 있고, 이를 위해서, 상기 인쇄기를 제어 가능하도록 상기 인쇄기에 연동하는 컴퓨터 장치의 소정의 편집 소프트웨어(Adobe 사의 전자출판 소프트웨어인 페이지메이커 또는 퀵익스프레스, 일러스트, 포토샵 등)에서 미리 편집되는 것이 바람직하다.

같은 방식으로, 하부쪽 인쇄부위(31)의 수직 정렬, 수평 정렬, 상하 배치, 좌우 배치 중 어느 하나도 사용자가 하부에서 올려다보았을 때 정상적으로 보여질 수 있는 방향에 일치되어 있고, 상기 인쇄기용 편집 프로그램에서 미리 편집되는 것이 바람직하다.

이런 경우, 상부쪽 인쇄부위(30)와 하부쪽 인쇄부위(31)는 수직 정렬, 수평 정렬, 상하 배치, 좌우 배치 중 어느 하나를 기준으로 서로 상반되게 인쇄되며, 이후, 코팅비닐(20)이 귀금속 박막(40)의 상부와 하부에 라미네이팅 될 때 양면(정면과 저면)에 정상적으로 인쇄된 것처럼 사용자에게 보여질 것이다.

코팅비닐(20)의 라미네이팅 내지 코팅은 통상의 인쇄사 등에서 통상적으로 사용되고 있는 열 압연롤 연속 공급(feeding) 방식, 열 압착 방식 등의 비닐 라미네이팅 장치에 의해서 수행된다.

본 고안에서 귀금속 박막(40)은 인쇄부위(30, 31)의 백그라운드를 위치한 상태에서 코팅비닐(20)로 보호되는 것으로서, 3층의 적층 구조를 갖고, 복수개로서 동일한 인쇄부위(30, 31)를 낱개의 본체(11)로 제작하기 위해서 절단 가능하다.

명함의 경우에는 상기와 같이 절단되어 바로 사용이 가능하며, 카드, 기념패, 상패, 장식품, 액자, 벽걸이 그림의 경우에는 각각의 제품의 소정의 프레임에 끼워지는 가공 단계를 통해서 완제품으로 완성된다.

도 5를 통해서 본 고안의 귀금속 카드의 제조방법에 대해서 상세히 설명하면 다음과 같다.

우선 코팅비닐을 전개하는 단계(S10)에서는 작업자가 대량 생산과 코팅 장치의 규격에 대응하게 코팅비닐을 절단하거나 펼친 후, 인쇄기의 수평한 작업대 상에 편평하게 펼쳐 놓는다.

다음으로 코팅비닐의 내측면에 인쇄를 수행하는 단계(S20)에서는 작업자가 앞서 언급한 편집소프트 웨어를 사용하여 인쇄할 내용을 입력/편집/출력시킨다.

작업자는 인쇄부위가 인쇄된 코팅비닐을 인쇄기로부터 소정의 작업대로 옮겨 놓는다.

이후, 귀금속 박막을 코팅비닐의 일측 부위에서 인쇄부위 상부에 적층하는단계(S30)에서는 작업자가 압연 방식으로 미리 제조해둔 귀금속 박막을 상기 작업대로 가져온다. 이후, 작업자는 귀금속 박막을 코팅비닐의 기준선을 기준으로 일측 부위에 위치한 인쇄부위 상부에 살며시 올려놓는다.

그런 다음, 작업자는 코팅비닐의 타측 부위를 접어서 귀금속 박막 상부에 적층시키는 단계(S40)를 수행한다.

한편 도시되어 있지는 않지만, 코팅비닐이 동일한 면적을 갖는 두 개의 부재로 이루어지는 경우, 저면쪽 코팅비닐을 작업대 위에 놓고, 저면쪽 코팅비닐의 인쇄부위 상부에 귀금속 박막을 적층시킨다.

이후, 작업자는 상면쪽 코팅비닐을 귀금속 박막의 상부에 적층시킨다. 이때, 작업자는 인쇄부위가 귀금속 박막과 면접하는 방향을 기준으로 적층된다.

그런 다음, 작업자는 코팅비닐을 라미네이팅 하는 단계(S50)에서 앞서 언급한 비닐 라미네이팅 장치를 이용하여 3층의 적층 구조를 갖도록, 귀금속 박막의 상부와 하부에 적층되어 있는 코팅비닐을 라미네이팅 시킨다.

이후, 작업자는 통상의 가위, 커터, 눈금자를 갖는 사무용 프레스 커터 등을 이용하여 라미네이팅된 코팅비닐을 규격에 맞게 절단함으로써, 낱개의 제품으로 분리시킨다.

명함의 경우에는 낱개의 제품으로 바로 사용 가능하고, 소정의 프레임이 필요한 제품인 경우에는 상기 절단 및 분리된 것을 프레임에 끼워 넣는 가공 단계를 통해서 완제품이 된다.

본 고안은 귀금속 박막에 직접 인쇄하지 않고, 또한 보강재를 보강한 귀금속박막이나 그의 보강재에 인쇄하지도 않으며, 귀금속 박막을 코팅한 코팅소재에 직접 인쇄하지도 않기 때문에, 공정이 매우 단순할 뿐만 아니라, 압연에 의해 제작한 귀금속 박막이나 순금 열압착 전사에 의해 제작한 소정의 귀금속 박막 모두에 적용 가능한 장점이 있다.

또한, 본 고안은 인쇄 전 코팅비닐의 내측면을 표면처리한 후 인쇄됨으로써, 번짐 없이 또렷한 인쇄 품질을 갖는다.

또한, 본 고안은 인쇄부위가 코팅비닐의 내측면에 직접 인쇄된 후에 비로소 귀금속 박막과 접촉됨으로써, 인쇄부위를 보호하기 위해서 별도의 코팅을 요구하지 않아 심플한 적층 구조를 갖는다.

<제2실시예>

이 실시예에서 설명하는 본 고안의 귀금속 카드 및 그의 제조방법은 서로 다른 소재를 적층한 복수개의 귀금속 박막층 구조를 갖고 있는 것을 제외하고는 제1실시예와 동일하다. 그러므로, 도 3 내지 도 8에서 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 도면부호가 부여될 것이며, 이것들에 대한 설명은 여기에서 생략될 것이다.

도면에서, 도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 귀금속 카드의 분리 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 귀금속 카드의 결합된 상태를 설명하기 위한 단면도이며, 도 8은 도 6에 도시된 귀금속 카드의 제조공정도이다.

도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2실시예에 따른 다른본체(100)는 4층의 적층 구조를 갖되, 이형 소재로서 압연 방식에 의해 박막을 갖고 압착시 상호 접합이 용이하게 이루어질 수 있는 귀금속 중 어느 하나로 각각 제조된 제1, 제2귀금속 박막(40, 140)을 갖는다.

즉, 제1귀금속 박막(40)은 앞서 실시예에서 언급한 순금이 될 수 있다.

또한, 제2귀금속 박막(140)은 순은, 백금 등 압연 방식으로 박막을 형성하면서 순금과 접합이 용이하게 이루어질 수 있는 어떠한 금속이 사용 가능하다.

코팅비닐(20)은 제1, 제2귀금속 박막(40, 140)과 면접할 부위를 표면처리 후 인쇄부위가 인쇄된 것이 사용된다.

작업자에 의해서, 코팅비닐(20)의 일측 부위에서 인쇄부위(31)의 상부에는 제1귀금속 박막(40)이 적층되고, 코팅비닐(20)의 타측 부위에서 인쇄부위(30)의 상부에는 제2귀금속 박막(140)이 적층된다.

이후, 작업자는 점선과 같은 기준선을 기준으로 코팅비닐(20)의 양측 단을 잡아 서로 겹치게 접는다.

다른 방식으로 작업자는 코팅비닐(20)의 일측 부위에서 인쇄부위(31)의 상부에 제1귀금속 박막(40)을 적층시키고, 이후, 제1귀금속 박막(40)의 상부에 제2귀금속 박막(140)을 적층시킨 다음, 귀금속 박막들이 적층되지 않는 코팅비닐(20)의 일측 부위를 타측 부위쪽으로 접어서 겹치게 할 수 있다.

이런 본 고안의 제2실시예에 따른 귀금속 카드의 제조방법에서는 앞서 언급한 내용과 동일하되, 서로 다른 재질(순은, 순금)의 제1, 제2귀금속 박막을 인쇄부위의 상부에 적층하는 단계(S31, S32)를 포함하는 것이 다른 점이다.

이에 따라서 작업자는 코팅비닐이 제1, 제2귀금속 박막의 외부를 감쌀 수 있도록, 코팅비닐의 일측 부위가 타측 부위에 겹치도록 접거나 적층시켜서 서로 겹치게 하는 단계(S41)를 수행하는 것이 바람직하다.

이렇게 제조된 본 고안의 본체(100)는 일측면에 순금과 같은 제1귀금속 박막(40)이 인쇄부위의 배경으로 사용자에게 보여짐과 동시에, 타측면에 순은과 같은 제2귀금속 박막(140)이 다른 인쇄부위의 배경으로 사용자에게 보여짐으로써, 양면을 모두 사용하는 명함, 카드 등의 제품의 품질과 품격을 더욱 높일 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 고안의 귀금속 카드는 압연 방식이 허용하는 최소의 두께로 귀금속 박막을 제조하더라도, 실제 인쇄부위는 표면처리된 코팅비닐의 내측면에 인쇄되기 때문에, 경제성을 고려하여 최저 두께의 귀금속 박막을 사용할 수 있음과 동시에 인쇄 선명도가 뛰어나며, 별도로 인쇄부위를 보호하는 부가적인 코팅이 요구되지 않아 경제적으로 대량 생산이 가능한 장점이 있다.

또한, 본 고안의 귀금속 카드는 최소 3층의 적층 구조만으로도, 선명한 인쇄부위를 보호함과 동시에 귀금속 박막을 내측에 안전하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 고안의 귀금속 카드는 이중 혹은 다중 코팅 부위가 없기 때문에 필름과 투명비닐간의 이격 현상 내지 코팅비닐과 투명비닐간의 박리 현상이 없어서내구성이 뛰어난 장점이 있다.

또한, 본 고안의 귀금속 카드는 동일한 귀금속 소재, 서로 다른 귀금속 소재를 인쇄부위의 배경으로 사용할 수 있는 제품 다양성을 제공함으로써, 까다로운 취향의 소비자들에게 제품 선택의 폭을 넓게 가져갈 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박막(40)을 갖는 귀금속 카드에 있어서,

   상기 귀금속 박막(40)을 감싸도록 상부와 하부에 라미네이팅(laminating)된 코팅비닐(20)과;

   상기 귀금속 박막(40)의 라미네이팅 전에 상기 코팅비닐(20)의 내측면에 직접 인쇄된 인쇄부위(30, 31)를 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드.
2. 귀금속 카드에 있어서,

   귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박막(40)과,

   상기 귀금속 박막(40)과 동일한 방식으로 제조하되 상기 귀금속 박막(40)과는 다른 소재로 형성된 다른 귀금속 박막(140)과,

   상기 두 가지 종류의 귀금속 박막(40, 140)을 감싸도록 상부와 하부에 라미네이팅된 코팅비닐(20)을 포함하되,

   상기 귀금속 박막(40, 140)의 라미네이팅 전에 직접 인쇄시킨 인쇄부위(30, 31)가 상기 코팅비닐(20)의 내측면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 코팅비닐(20)의 내측면에는 소정 크기 범위 내에서 요철 표면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드.