KR200327697Y1 - A vacuum evaporation coating apparatus - Google Patents

Abstract

본 고안은 양면동시 진공증착 코팅장치에 관한 것이며, 상세하게는 유해 전자파가 발생되는 전기·전자 부품 등의 제품에 전도성 박막층을 형성(코팅)하여 유해 전자파가 외부로 유출되지 않도록 하는 진공증착 코팅장치에 관한 것으로서, 기판의 전후측에 박막층을 코팅할 때 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus, and in detail, a vacuum deposition coating apparatus for forming (coating) a conductive thin film layer on products such as electric and electronic components that generate harmful electromagnetic waves so that harmful electromagnetic waves do not leak out. It relates to, and to be made easily and quickly when coating a thin film layer on the front and rear of the substrate.

본 고안은 진공챔버 내부에 기판(피코팅체)을 투입시켜 박막층을 형성하는 진공증착 장치에 있어서, 적정 높이로 형성되는 베이스(10)와, 상기 베이스(10)의 일측에 설치되고 진공작동체(30)가 연결되게 되는 작동하우징(20)과, 상기 베이스(10)에 슬라이딩가능하게 설치되어 작동하우징(20)에 슬라이딩되면서 결합되고 작동하우징(20)과 결합을 통해 진공챔버(50)가 형성됨과 아울러 내측에 원통상의 치구(42)가 고정되는 슬라이딩하우징(40)과, 상기 치구(42)의 내외측에 각각 위치되도록 설치됨과 아울러 글로우 방전 또는 플라즈마 방전을 발생시키는 방전수단(60)과, 상기 치구(42)의 내외측에 각각 위치되도록 설치되는 이베퍼레이터(Evaporator; 70)와, 상기 작동하우징(20)과 슬라이딩하우징(40), 방전수단(60) 및 이베퍼레이터(70) 등을 자동 또는 반자동으로 조정하는 제어기(80)로 이루어진 것이다.The present invention is a vacuum deposition apparatus in which a substrate (coated body) is introduced into a vacuum chamber to form a thin film layer, comprising: a base 10 formed at an appropriate height and a vacuum actuator installed on one side of the base 10; The operating housing 20 to which the 30 is connected and the base chamber 10 are slidably installed and coupled to the operating housing 20 while being coupled to the operating housing 20 and the vacuum chamber 50 are coupled to the operating housing 20. And a sliding housing 40 in which the cylindrical jig 42 is fixed to the inside thereof, and the discharge means 60 which is installed to be located inside and outside the jig 42 and generates a glow discharge or a plasma discharge. And, an evaporator (70) installed to be located inside and outside of the jig 42, the working housing 20, the sliding housing 40, the discharge means 60 and the evaporator 70 ) Automatically or semi-automatically It is made of a controller (80).

Description

양면동시 진공증착 코팅장치{A VACUUM EVAPORATION COATING APPARATUS}Double-Sided Simultaneous Vacuum Deposition Coating Equipment {A VACUUM EVAPORATION COATING APPARATUS}

본 고안은 양면동시 진공증착 코팅장치에 관한 것이며, 상세하게는 유해 전자파가 발생되는 전기·전자 부품 등의 제품에 전도성 박막층을 형성(코팅)하여 유해 전자파가 외부로 유출되지 않도록 하는 진공증착 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus, and in detail, a vacuum deposition coating apparatus for forming (coating) a conductive thin film layer on products such as electric and electronic components that generate harmful electromagnetic waves so that harmful electromagnetic waves do not leak out. It is about.

일반적으로 알려진 바와 같이 진공증착 코팅장치는 전기·전자 부품 등의 제품 내부에 전도성 실드 박막층을 형성하는 것으로서, 상기 박막층은 전기·전자 부품 등의 제품 외부로 유해 전자파가 유출되지 않도록 하는 것이다.As is generally known, a vacuum deposition coating apparatus forms a conductive shield thin film layer inside a product such as an electric / electronic component, and the thin film layer prevents harmful electromagnetic waves from leaking out of the product such as an electrical / electronic component.

상기 박막층을 제품(기판)에 형성하는 방법은 수지에 전도성 금속 분말을 섞어서 스프레이 방식으로 코팅하는 스프레이방법과, 스퍼터링에 의해서 막을 형성하는 스퍼터링방법 및 저항 가열 방식에 의한 저항가열방법 등이 있으나, 상기 방법들은 적정 이상의 도전율을 확보하기 위하여 박막층을 적정 이상으로 두껍게 형성하여야 하는 단점과 박막층을 형성할 때 기판의 변형 및 박막층의 강도에 악영향을 초래하게 되는 문제점이 있었다.The method of forming the thin film layer on a product (substrate) includes a spray method of mixing conductive metal powder with resin and coating by spray, a sputtering method of forming a film by sputtering, and a resistance heating method by resistance heating. The methods have disadvantages in that the thin film layer should be formed thicker than the proper thickness in order to secure a conductivity higher than the appropriate level, and there is a problem that adversely affects the deformation of the substrate and the strength of the thin film layer when forming the thin film layer.

상기한 문제점을 해결하기 위하여 코팅(박막층 형성)하고자 하는 기판을 진공증착 챔버 내부의 치구에 장착한 후 진공증착 챔버를 진공 형성하고, 일정한 진공 상태에 도달하면 치구가 장착된 내통을 회전시켜 코팅할 부분을 플라즈마 또는 글로우 방전된 방전대를 통과시켜 에칭함과 동시에 스퍼터링 타겟 또는 이배퍼레이터로 코팅을 행하는 진공증착 방법을 사용하고 있는 것으로서, 상기 방법은 코팅을 행할 때 코팅이 적정하게 이루어질 수 있으나 기판의 일측만이 적정한 코팅이 이루어지기 때문에 기판의 일측면을 코팅한 후 초기 상태로 진공증착 챔버를 개방함과 아울러 치구의 타방향으로 기판을 교체하는 것이고, 상기 기판을 교체 설치한 후 상술한 방법과 같이 진공을 행하여 진공증착 처리하여야 하므로 많은 시간과 작업자의 번거로움이 요구되며, 상기 박막층을 형성할 때 시간과 작업자의 노력이 필요하므로 작업성이 현저하게 저하되는 문제점이 있었다.In order to solve the above problems, the substrate to be coated (thin layer formation) is mounted on the jig inside the vacuum deposition chamber, and then the vacuum deposition chamber is vacuum formed, and when the constant vacuum state is reached, the jig-mounted inner cylinder is coated to rotate. It uses a vacuum evaporation method in which a portion is etched through a plasma or glow discharged discharge zone and coated with a sputtering target or an evaporator. The method may be appropriately performed when the coating is performed. Since only one side of the substrate is appropriately coated, one side of the substrate is coated, and then the vacuum deposition chamber is opened in an initial state, and the substrate is replaced in the other direction of the jig. As the vacuum deposition process must be carried out as shown in FIG. There is a problem that the workability is remarkably deteriorated since it requires time and effort of an operator when forming the thin film layer.

본 고안은 상기한 문제점을 시정하여, 기판의 전후측에 박막층을 코팅할 때 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 한 양면동시 진공증착 코팅장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The object of the present invention is to provide a double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus that can be made easily and quickly when coating the thin film layer on the front and rear of the substrate by correcting the above problems.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 진공챔버 내부에 기판(피코팅체)을 투입시켜 박막층을 형성하는 진공증착 장치에 있어서, 베이스와, 상기 베이스의 일측에 설치되고 진공작동체가 연결되는 작동하우징과, 상기 작동하우징에 슬라이딩되면서 결합되어 진공챔버가 형성되게 베이스에 설치됨과 아울러 내측에 치구가 고정되는 슬라이딩하우징과, 상기 치구의 내외측에 각각 설치되는 방전수단과, 상기 치구의 내외측에 각각 위치되도록 설치되는 이베퍼레이터와, 상기 작동하우징과 슬라이딩하우징, 방전수단 및 이베퍼레이터를 조정하는 제어기로 이루어진 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is a vacuum deposition apparatus for forming a thin film layer by putting a substrate (coated body) in the vacuum chamber, the base, the operation is installed on one side of the base and the vacuum actuator is connected Sliding housing which is coupled to the housing, the operation housing and is coupled to the operating housing to form a vacuum chamber, and the jig is fixed to the inside, discharge means are respectively provided on the inside and outside of the jig, and the inside and outside of the jig It is composed of an evaporator which is installed so as to be positioned respectively, a controller for adjusting the operation housing and the sliding housing, the discharge means and the evaporator.

도 1은 본 고안의 실시예의 정면도,1 is a front view of an embodiment of the present invention,

도 2는 본 고안의 실시예의 평면도,2 is a plan view of an embodiment of the present invention,

도 3은 본 고안의 실시예의 측면도,3 is a side view of an embodiment of the present invention,

도 4는 본 고안의 실시예의 요부 개략도,4 is a schematic view of main parts of an embodiment of the present invention;

도 5는 본 고안의 실시예의 블럭도이다.5 is a block diagram of an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명><Description of the code used in the main part of the drawing>

1: 기판 10: 베이스1: substrate 10: base

20: 작동하우징 30: 진공작동체20: working housing 30: vacuum actuator

40: 슬라이딩하우징 50: 진공챔버40: sliding housing 50: vacuum chamber

60: 방전수단 70: 이베퍼레이터60: discharge means 70: evaporator

80: 제어기80: controller

본 고안은 도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 진공챔버 내부에 기판(피코팅체)을 투입시켜 박막층을 형성하는 진공증착 장치에 있어서, 적정 높이로 형성되는 베이스(10)와, 상기 베이스(10)의 일측에 설치되고 진공작동체(30)가 연결되게 되는 작동하우징(20)과, 상기 베이스(10)에 슬라이딩가능하게 설치되어 작동하우징(20)에 슬라이딩되면서 결합되고 작동하우징(20)과 결합을 통해 진공챔버(50)가 형성됨과 아울러 내측에 원통상의 치구(42)가 고정되는 슬라이딩하우징(40)과, 상기 치구(42)의 내외측에 각각 위치되도록 설치됨과 아울러 글로우 방전 또는 플라즈마 방전을 발생시키는 방전수단(60)과, 상기 치구(42)의 내외측에 각각 위치되도록 설치되는 이베퍼레이터(Evaporator; 70)와, 상기 작동하우징(20)과 슬라이딩하우징(40), 방전수단(60) 및 이베퍼레이터(70) 등을 자동 또는 반자동으로 조정하는 제어기(80)로 이루어진 것이다.1 to 5, in the vacuum deposition apparatus in which a substrate (coated body) is introduced into a vacuum chamber to form a thin film layer, the base 10 formed at an appropriate height and the base The operating housing 20 is installed on one side of the (10) and the vacuum actuator 30 is connected to, the sliding housing is installed on the base 10 is coupled to the operating housing 20 and coupled to the operating housing (20) The vacuum chamber 50 is formed through the combination with the sliding housing 40, and the cylindrical jig 42 is fixed to the inside thereof. Or discharge means 60 for generating a plasma discharge, an evaporator 70 installed to be located inside and outside the jig 42, the operation housing 20 and the sliding housing 40, Discharge means 60 and evaporator 70 It consists of a controller 80 for automatically or semi-automatically adjusting the back.

상기 슬라이딩하우징(40)은 베이스(10)에 설치된 제 1 액추에이터(12)의 작동에 의해서 좌우방향으로 슬라이딩되는 것으로서, 상기 슬라이딩하우징(40)이 작동하우징(20)과 결합되게 되면 진공챔버(50)가 형성되는 것이고, 상기 진공챔버(50) 내부의 공기 등을 진공작동체(30)로 진공 배기하는 것이며, 상기 진공작동체(30)를 작동시켜 진공챔버(50) 내부를 적정 상태로 진공 유지시킨 후 치구(42) 및 방전수단(60)을 작동시키는 것이다. 즉, 치구(42)를 회전시키고 이베퍼레이터(70)와 방전수단(60)을 작동시키는 것이다.The sliding housing 40 is slid left and right by the operation of the first actuator 12 installed in the base 10, when the sliding housing 40 is combined with the operating housing 20, the vacuum chamber 50 ) Is formed, and the air inside the vacuum chamber 50 is evacuated to the vacuum actuator 30, and the vacuum actuator 30 is operated to vacuum the inside of the vacuum chamber 50 in a proper state. After the maintenance, the jig 42 and the discharge means 60 are operated. That is, the jig 42 is rotated and the evaporator 70 and the discharging means 60 are operated.

그리고 상기 슬라이딩하우징(40)의 치구(42)는 기판(1)이 설치됨과 아울러 회전되는 것으로서, 상기 치구(42)의 회전축은 슬라이딩하우징(40)의 외측으로 돌출되고, 상기 회전축의 단부와 슬라이딩하우징(40)의 제 2 액추에이터(44) 사이에 체인(46)을 통해 결합되며, 상기 제 2 액추에이터(44)는 제어기(80)의 조정으로 작동되는 것이다.The jig 42 of the sliding housing 40 is rotated while the substrate 1 is installed, and the rotation shaft of the jig 42 protrudes outward of the sliding housing 40 and slides with the end of the rotation shaft. The second actuator 44 of the housing 40 is coupled via a chain 46, which is actuated by the adjustment of the controller 80.

또한 상기 방전수단(60)은 작동하우징(20)의 중심 상측에 설치되는 것으로서, 상기 방전수단(60)을 통해서 형성되는 플라즈마 또는 글로우 방전은 방전수단(60) 사이에서 불활성 주입가스와 전원공급부(14)로부터 공급된 고압 전압과 필라멘트 전류간의 이온화 현상에 의해서 플라즈마 또는 글로우 방전대가 형성된다.In addition, the discharge means 60 is installed above the center of the operation housing 20, the plasma or glow discharge formed through the discharge means 60 is the inert injection gas and the power supply between the discharge means (60) The plasma or glow discharge zone is formed by the ionization phenomenon between the high voltage and the filament current supplied from 14).

그리고 치구(42)의 내외측에 위치되도록 각각 설치되는 상기 이베퍼레이터(70)는 저항 가열식 또는 전자빔 방식으로 코팅물질을 용융 증발시켜 코팅하는 것이다. 상기 저항 가열방식은 저항체에 전류를 흘려 주울열을 발생하는 것을 이용한 가열방식을 사용한다. 여기서는 물체에 직접 전류를 흘려서 가열하는 직접식과 발열체의 열을 복사 대류 전도 등으로 피가열물에 전달하는 간접식의 양자 방식을 모두 채택할 수 있다.And the evaporator 70 is installed so as to be located inside and outside the jig 42 is to coat by evaporating the coating material by resistance heating or electron beam method. The resistance heating method uses a heating method that uses the current flowing through the resistor to generate Joule heat. In this case, both a direct method of heating a current directly through an object and an indirect method of transferring heat from a heating element to a heated object by radiative convection conduction can be adopted.

상기 이베퍼레이터(70)중 상기 작동하우징(20)의 중심 상측에 형성된 이베퍼레이터(70)는 치구(42)의 내측에 위치되는 것이고, 상기 하측에 형성된 이베퍼레이터(70)는 치구(42)의 외측에 위치되는 것이며, 상기 이베퍼레이터(70)가 치구(42)의 내외측에 형성됨에 따라 치구(42)상에 위치된 기판(1)의 내외측에 적정한 박막층을 형성할 수 있는 것이다.The evaporator 70 formed above the center of the operation housing 20 of the evaporator 70 is located inside the jig 42, and the evaporator 70 formed below the jig is provided with a jig ( As the evaporator 70 is formed on the inside and the outside of the jig 42, an appropriate thin film layer may be formed on the inside and the outside of the substrate 1 positioned on the jig 42. It is.

이러한 상태에서 치구(42)가 회전하면서 치구(42)에 안착되어 있는 기판(1)의 코팅부위에 상기한 방전대를 거치면서 에칭이 이루어지고, 이와 동시에 이베퍼레이터(70)에 의해서 용융된 코팅물질이 비산 또는 스퍼터되어 상기한 기판(1)에 다층의 전도성 실드막인 박막층이 형성되게 된다.In this state, etching is performed while the jig 42 rotates through the above-described discharge zone on the coating portion of the substrate 1 seated on the jig 42, and at the same time, the jig 42 is melted by the evaporator 70. The coating material is scattered or sputtered to form a thin film layer which is a multilayer conductive shield film on the substrate 1.

그리고 상기 진공작동체(30)는 저진공작동체(32)와 고진공작동체(34)로 구성되는 것으로서, 상기 저진공작동체(32)와 고진공작동체(34)는 제어기(80)의 조정에 따라 작동되는 것이고, 상기 저진공작동체(32)를 통해 일차적으로 진공챔버(50) 내측을 진공 상태로 유지시키며, 상기 진공챔버(50) 내측을 적정하게 진공 배기한 후고진공작동체(34)를 추가적으로 작동시켜 진공챔버(50) 내측의 진공도를 최적 상태로 유지하는 것이다.And the vacuum actuator 30 is composed of a low vacuum actuator 32 and a high vacuum actuator 34, the low vacuum actuator 32 and the high vacuum actuator 34 is controlled by the controller 80 It is operated in accordance with, and the high vacuum operating body 34 after maintaining the inside of the vacuum chamber 50 in a vacuum state primarily through the low vacuum actuator 32, and properly evacuated the inside of the vacuum chamber 50 ) Is additionally operated to maintain the optimum degree of vacuum inside the vacuum chamber 50.

한편, 플라즈마 방전 또는 글로우 방전에 필요한 불활성 주입가스(Ar, N₂, He)는 가스입력구(62)를 통해 이루어지고, 상기한 진공작동체(30)를 통한 진공 배기는 진공배기구(36)를 통해 이루어지는 것이다.On the other hand, the inert injection gas (Ar, N ₂ , He) required for the plasma discharge or glow discharge is made through the gas input port 62, the vacuum exhaust through the vacuum actuator 30 is the vacuum exhaust port 36 It is through.

상기한 이베퍼레이터(70)는 두지점 또는 그 이상의 지점에 설치될 수 있는 것이며, 상기 이베퍼레이터(70)를 치구(42)의 내외측에 위치시켜 작동시킴에 따라 기판(1)의 양측면(전후측)에 박막층이 동시에 코팅되는 것이다.The evaporator 70 may be installed at two or more points, and both sides of the substrate 1 may be operated by placing the evaporator 70 inside and outside the jig 42. The thin film layer is coated at the same time (front and back).

상기한 진공증착을 통해서는 피코팅체인 폴리카보네이트 또는 플라스틱재로 된 기판, 수지 또는 도료의 중간 밀착막층, 구리 또는 은으로 된 주전도성 박막층, SUS 또는 Ni로 된 막보호 박막층이 적층된 도전성 필름실드막이 형성된 코팅 적층체를 얻을 수 있는 것이다.Through the above vacuum deposition, a conductive film shield in which a substrate made of a polycarbonate or plastic material to be coated, an intermediate adhesive film layer of resin or paint, a main conductive thin film layer made of copper or silver, and a film protective thin film layer made of SUS or Ni are laminated. A coating laminate in which a film is formed can be obtained.

이상과 같은 본 고안은 기판의 전후측에 박막층을 코팅할 때 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 것으로서, 베이스(10)에 작동하우징(20)과 슬라이딩하우징(40)을 설치함과 아울러 상기 슬라이딩하우징(40)을 좌우방향으로 슬라이딩되게 하고, 상기 작동하우징(20)과 슬라이딩하우징(40)이 결합되게 되면 진공챔버(50)가 형성되게 하며, 상기 작동하우징(20) 내측에 상하단으로 이베퍼레이터(70)를 설치함과 아울러 작동하우징(20)의 중심 상측에 방전수단(60)을 설치하는 것이다.The present invention as described above is to be made easily and quickly when coating a thin film layer on the front and rear sides of the substrate, the operating housing 20 and the sliding housing 40 to the base 10 as well as the sliding housing Sliding 40 in the left and right direction, when the operating housing 20 and the sliding housing 40 is combined to form a vacuum chamber 50, the upper and lower end of the evaporator inside the operating housing 20 In addition to the installation 70, the discharging means 60 is installed above the center of the operation housing 20.

상기한 상태에서, 코팅하고자 하는 기판(1)을 슬라이딩하우징(40)의 치구(42)에 장착한 후, 제어기(80)를 조정하여 제 1 액추에이터(12)가 작동되게 하고, 상기 제 1 액추에이터(12)가 작동되면 슬라이딩하우징(40)이 베이스(10)를 따라 일측으로 이동하여 작동하우징(20)에 결합되는 것이며, 상기 작동하우징(20)에 슬라이딩하우징(40)이 위치되어 결합되면 진공챔버(50)가 형성되는 것이고, 상기 진공챔버(50)가 형성될 때 슬라이딩하우징(40)의 치구(42)는 작동하우징(20)의 내측으로 위치되는 것이다.In the above state, after mounting the substrate 1 to be coated on the jig 42 of the sliding housing 40, the controller 80 is adjusted to operate the first actuator 12, and the first actuator When the 12 is operated, the sliding housing 40 moves to one side along the base 10 to be coupled to the operating housing 20. When the sliding housing 40 is positioned and coupled to the operating housing 20, the vacuum is applied. The chamber 50 is formed, and when the vacuum chamber 50 is formed, the jig 42 of the sliding housing 40 is positioned inward of the working housing 20.

상기 진공챔버(50)를 형성한 후 진공작동체(30)를 작동시키는 것으로서, 일차적으로 저진공작동체(32)를 작동시켜 진공배기구(36)를 통한 진공챔버(50)내의 진공이 형성되게 하고, 적정 상태로의 진공이 이루어진 후 고진공작동체(34)를 작동시켜 진공챔버(50)가 이차적으로 진공 배기되게 하는 것이다. 상기 고진공작동체(34)를 작동시켜 진공챔버(50) 내부의 진공도가 특정 상태로 진공되면, 방전수단(60)과 이베퍼레이터(70) 및 제 2 액추에이터(44)를 작동시키는 것이다.After the vacuum chamber 50 is formed, the vacuum actuator 30 is operated to primarily operate the low vacuum actuator 32 to form a vacuum in the vacuum chamber 50 through the vacuum exhaust 36. Then, after the vacuum to the appropriate state is made to operate the high vacuum actuator 34 to vacuum evacuation chamber 50 is secondary. When the vacuum degree inside the vacuum chamber 50 is vacuumed in a specific state by operating the high vacuum actuator 34, the discharging means 60, the evaporator 70, and the second actuator 44 are operated.

상기 제 2 액추에이터(44)를 작동시키면 치구(42)가 회전되는 것이며, 상기 치구(42)가 회전될 때 기판(1)의 특정 부분이 방전수단(60)의 플라즈마 방전 또는 글로우 방전으로 형성된 방전대를 통과하는 것이고, 상기 방전대를 통해 에칭이 이루어지는 것이며, 상기 에칭과 동시에 이베퍼레이터(70)로 코팅(또는 스퍼터링 타겟)하는 것이다.When the second actuator 44 is operated, the jig 42 is rotated, and when the jig 42 is rotated, a specific portion of the substrate 1 is discharged by plasma discharge or glow discharge of the discharge means 60. It passes through the base, etching is performed through the said discharge zone, and it coats (or sputtering target) with the evaporator 70 simultaneously with the said etching.

상기 이베퍼레이터(70)로 코팅할 때 이베퍼레이터(70)가 치구(42)의 내외측에 위치되어 있어 치구(42)상에 탑재되어 있는 기판(1)의 전후측으로 코팅이 동시에 이루어지는 것이며, 상기 기판(1)에 적정 상태로 코팅이 이루어지면 제어기(80)는 이베퍼레이터(70)와 방전수단(60) 등의 작동을 정지시키는 것이고, 상기 코팅 작업이 완료된 후 진공챔버(50) 내부를 대기 상태로 유지시키는 것이며, 상기 진공챔버(50) 내부를 대기 상태로 완료한 후 슬라이딩하우징(40)을 원래의 상태로 복귀시키고, 상기 슬라이딩하우징(40)의 치구(42)상에 존재하는 기판(1)을 치구(42)에서 분리하는 것이다. 상기 이베퍼레이터(70)로부터 용융 비산 또는 스퍼터되는 코팅물질은 기판(1)으로 균일하게 코팅이 이루어지는 것이다.When coating with the evaporator 70, the evaporator 70 is positioned inside and outside the jig 42, and the coating is simultaneously performed on the front and back sides of the substrate 1 mounted on the jig 42. When the coating is applied to the substrate 1 in a proper state, the controller 80 stops the operation of the evaporator 70 and the discharging means 60, and the vacuum chamber 50 after the coating operation is completed. It is to maintain the interior in the standby state, after completing the interior of the vacuum chamber 50 in the standby state to return the sliding housing 40 to the original state, present on the jig 42 of the sliding housing 40 The substrate 1 is separated from the jig 42. The coating material melted or sputtered from the evaporator 70 is uniformly coated with the substrate 1.

상기 치구(42)에서 코팅된 기판(1)을 분리한 후 신규 기판(1)을 치구(42)에 위치시켜 상술한 바와 같이 기판(1)의 전후측에 전도성 박막층을 형성(코팅)하여 유해 전자파가 외부로 유출되지 않도록 하는 것이다.After separating the coated substrate 1 from the jig 42, the new substrate 1 is placed on the jig 42 to form (coated) a conductive thin film layer on the front and back sides of the substrate 1 as described above. It is to prevent electromagnetic waves from leaking to the outside.

이상과 같이 본 고안은 진공챔버를 작동하우징과 슬라이딩하우징으로 가변 형성되게 형성하고, 상기 진공챔버인 작동하우징의 내측에 이베퍼레이터를 상하단으로 설치하며, 상기 이베퍼레이터를 통한 코팅이 치구상에 존재하는 기판의 전후측으로 동시에 이루어지게 하므로써 기판의 전후측에 박막층을 코팅할 때 간편하고 신속하게 이루어질 수 있는 것이다.As described above, the present invention is configured to variably form a vacuum chamber into an operating housing and a sliding housing, and to install an evaporator in the upper and lower ends inside the operating housing which is the vacuum chamber, and the coating through the evaporator is formed on the jig. It is possible to be made simply and quickly when coating the thin film layer on the front and rear of the substrate by simultaneously made to the front and rear of the existing substrate.

그리고 슬라이딩하우징이 제 1 액추에이터를 통한 슬라이딩이 이루어짐에 따라 슬라이딩하우징의 치구상에 기판을 편리하게 설치함과 아울러 진공챔버의 형성 및 분리가 적정하게 이루어지는 것이고, 슬라이딩하우징의 치구가 제 2 액추에이터 및 체인을 통해 회전됨에 따라 기판의 코팅 및 코팅 두께가 적정하게 이루어지는것이다.As the sliding housing slides through the first actuator, the substrate is conveniently installed on the jig of the sliding housing, and the formation and separation of the vacuum chamber is performed appropriately. The jig of the sliding housing is the second actuator and the chain. As it rotates through, the coating and coating thickness of the substrate are made appropriately.

또한 방전수단과 이베퍼레이터를 통한 기판의 전후측에 전도성 박막을 코팅하는데 유용하고, 진공작동체인 저진공작동체와 고진공작동체를 작동하우징에 연결 설치함에 따라 진공챔버 내부의 진공 배기 및 진공도 유지가 신속 정확하게 이루어지는 것이다.It is also useful for coating conductive thin films on the front and back sides of the substrate through discharge means and evaporators. The vacuum and low vacuum actuators are connected to the housing to maintain vacuum exhaust and vacuum inside the vacuum chamber. Is done quickly and accurately.

Claims (6)

진공챔버 내부에 기판(피코팅체)을 투입시켜 박막층을 형성하는 진공증착 장치에 있어서, 베이스(10)와, 상기 베이스(10)의 일측에 설치되고 진공작동체(30)가 연결되는 작동하우징(20)과, 상기 작동하우징(20)에 슬라이딩되면서 결합되어 진공챔버(50)가 형성되게 베이스(10)에 설치됨과 아울러 내측에 치구(42)가 고정되는 슬라이딩하우징(40)과, 상기 치구(42)의 내외측에 각각 설치되는 방전수단(60)과, 상기 치구(42)의 내외측에 각각 위치되도록 설치되는 이베퍼레이터(70)와, 상기 작동하우징(20)과 슬라이딩하우징(40), 방전수단(60) 및 이베퍼레이터(70)를 조정하는 제어기(8)로 이루어진 것을 특징으로 하는 양면동시 진공증착 코팅장치.In the vacuum deposition apparatus for inserting a substrate (coated body) into the vacuum chamber to form a thin film layer, the operating housing is installed on the base 10, one side of the base 10 and the vacuum actuator 30 is connected 20 and the sliding housing 40 which is coupled to the working housing 20 while being coupled to the base housing 10 so that the vacuum chamber 50 is formed, and the jig 42 is fixed to the inside thereof, and the jig Discharge means (60) respectively provided on the inner and outer sides of the 42, an evaporator 70 which is installed on the inner and outer sides of the jig 42, and the operation housing 20 and the sliding housing 40 ), Both sides of the vacuum deposition coating apparatus, characterized in that made of a controller (8) for adjusting the discharge means (60) and the evaporator (70). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬라이딩하우징(40)은 베이스(10)에 설치된 제 1 액추에이터(12)의 작동에 의해서 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 양면동시 진공증착 코팅장치.The sliding housing 40 is a double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus, characterized in that the sliding by the operation of the first actuator 12 installed in the base (10). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 치구(42)의 회전축은 슬라이딩하우징(40)의 외측으로 돌출되고, 상기 회전축의 단부와 슬라이딩하우징(40)의 제 2 액추에이터(44) 사이에 체인(46)을 통해 결합되는 것을 특징으로 하는 양면동시 진공증착 코팅장치.The rotary shaft of the jig 42 is projected outward of the sliding housing 40, characterized in that coupled through the chain 46 between the end of the rotary shaft and the second actuator 44 of the sliding housing 40. Both sides simultaneous vacuum deposition coating device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이베퍼레이터(70)는 작동하우징(20)의 중심 상측과 하측에 설치되는 것을 특징으로 하는 양면동시 진공증착 코팅장치.The evaporator (70) is a double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus, characterized in that installed in the upper and lower center of the operating housing (20). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방전수단(60)은 글로우 방전 및 플라즈마 방전이 형성되는 것을 특징으로 하는 양면동시 진공증착 코팅장치.The discharge means (60) is a double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus, characterized in that the glow discharge and plasma discharge is formed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공작동체(30)는 저진공작동체(32)와 고진공작동체(34)로 구성되는 것을 특징으로 하는 양면동시 진공증착 코팅장치.The vacuum actuator 30 is a low-vacuum actuator 32 and a high-vacuum actuator 34, characterized in that the double-sided simultaneous vacuum deposition coating apparatus.