KR20030086741A - 폴리에테르술폰막 제조용 조성물 및 이를 이용한정밀여과용 막의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
버블 포인트 압력(PSI) | 버블 포인트 기공 크기 (microns) | 최대 분포 기공 크기(microns) | 투과 유량(LMH) | Fig. No. | |
실시예 1 | 22.02 | 0.302 | 0.300 | 1200 | 1a |
실시예 2 | 22.25 | 0.298 | 0.166 | 950 | 1b |
실시예 3 | 22.19 | 0.299 | 0.173 | 1100 | 2a |
실시예 4 | 9.38 | 0.710 | 0.382 | 660 | 2b |
실시예 5 | 18.93 | 0.357 | 0.177 | 500 | - |
실시예 6 | 11.71 | 0.566 | 0.240 | 640 | - |
실시예 7 | 10.23 | 0.649 | 0.144 | 750 | - |
버블 포인트 압력(PSI) | 버블 포인트 기공 크기 (microns) | 최대 분포 기공 크기 (microns) | 투과 유량(LMH) | Fig. No. | |
실시예 8 | 36.51 | 0.182 | 0.131 | 510 | 3a |
실시예 9 | 28.95 | 0.231 | 0.143 | 590 | 3b |
실시예 10 | 32.16 | 0.208 | 0.169 | 670 | 3c |
실시예 11 | 9.16 | 0.776 | 0.217 | 1130 | 4 |
버블 포인트 압력(PSI) | 버블 포인트 기공 크기(microns) | 최대 기공 크기 분포에서의 지름(microns) | 투과 유량(LMH) | Fig. No. | |
실시예 12 | 9.52 | 0.69 | 0.684 | 1430 | - |
실시예 13 | 7.898 | 0.87 | 0.87 | 710 | - |
실시예 14 | 12.47 | 0.54 | 0.26 | 730 | - |
Claims (13)
- N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 또는 N,N-디메틸포름아마이드(DMF)를 용매로서 함유하고, 조성물의 총 중량을 기준으로, 10 내지 30 중량%의 폴리에테르술폰, 1 내지 58 중량%의 메틸셀로솔브(MCS) 및 여분의 양에 해당하는 상기 용매를 포함하는 정밀여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰 막 제조용 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 최종 조성물의 총 중량을 기준으로 0 내지 30 중량%의 폴리에틸렌글리콜 또는 0 내지 13 중량%의 글리세롤을 추가적으로 포함하는 정밀 여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰 막 제조용 조성물.
- 제 2 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌글리콜의 분자량이 1,000 내지 35,000 범위인 정밀여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰 막 제조용 조성물.
- (1) 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 또는 N,N-디메틸포름아마이드(DMF)을 사용하고, 고분자 용액의 총 중량을 기준으로, 10 내지 30 중량%의 폴리에테르술폰, 1 내지 58 중량%의 메틸셀로솔브(MCS) 및 여분의 양에 해당하는 상기 용매를 혼합시킴으로써 고분자 용액을 제조하는 단계,(2) 상기 고분자 용액을 지지체에 도포하는 단계,(3) 소정의 온도에서 소정의 습도를 함유하는 공기와 접촉시킴으로써 상기고분자 용액으로 도포된 표면의 상분리를 유도하여 막 표면에 미세 기공을 형성시키는 단계,(4) 비용매 용액으로서 물을 사용하여 비용매조 내에서 침적 공정을 수행하여 상기 고분자 용액으로 도포된 표면을 겔화시키는 단계, 및(5) 상기 겔화된 표면을 세척하고, 공기중에서 건조시켜 잔류하는 용매, 첨가제 및 물을 제거하는 단계를 포함하는 정밀 여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰막 제조방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 (1) 단계의 고분자 용액 제조시에, 최종 고분자 용액의 총 중량을 기준으로, 0 내지 30 중량%의 폴리에틸렌글리콜 또는 0 내지 13 중량%의 글리세롤을 추가적으로 첨가하여 혼합함으로써 고분자 용액을 제조하여 수행하는 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 (2) 단계를 -10 ~ 100 ℃의 온도 범위에서 수행하는 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 (2) 단계를, 상기 고분자 용액을 80 ~ 250㎛ 두께로 지지체에 도포하여 수행하는 방법.
- 제 7 항에 있어서, 상기 (2) 단계를, 원하는 두께 범위의 나이프 간격을 갖는 캐스팅 나이프를 사용하거나, 롤 캐스팅(roll coating) 또는 원 사이드 딥-코팅(one side dip-coating) 방법을 사용하여 고분자 용액을 지지체에 도포하여 수행하는 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 (3) 단계를 온도 20 ~ 100 ℃, 상대습도 70 ~ 100% 하의 공기 중에 0 ~ 3 분 동안 노출시킴으로써 수행하는 방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 (4) 단계를 비용매의 총 중량을 기준으로, 95 중량% 이상의 물과 5 중량% 이하의 N,N-디메틸포름아마이드(DMF)를 함유하는 비용매 용액을 사용하여 수행하는 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어는 한 항에 따른 조성물을 사용하여 제조되거나, 제 4 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조되고, 기공 크기가 0.01 ~ 1 ㎛ 이고, 순수 투과 유속이 500 ~ 1400 LMH 인 정밀 여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰 막.
- 제 11 항에 있어서, 기공 크기가 0.5 ㎛ 미만인 정밀 여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰 막.
- 제 11 항에 있어서, 기공 크기가 0.3 ㎛ 미만인 정밀 여과용 미세 다공성 폴리에테르술폰 막.
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