KR20030006599A - The process of producing and production for conduction grate panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전도성 그레이트 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는고도의 청정함과 평탄도 및 내구성이 요구되는 악세스 후로아로 사용되는 그레이팅패널로 미세한 먼지와 분진, 미립자를 바닥에서 흡수, 제거할 수 있도록 전도성을 극대화한 전도성 그레이트 패널의 제조공정 및 제품에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a conductive great panel, and in particular, a grating panel used as an access flower requiring high cleanliness, flatness and durability, so that fine dust, dust and fine particles can be absorbed and removed from the floor. It relates to a manufacturing process and a product of a conductive great panel maximized conductivity.
일반적으로 반도체와 같은 고집적회로제조실등에서 고정밀도, 고청정도를 요하는 작업환경에서 항상 청결한 상태를 유지하도록 클린룸의 바닥에 악세스 후로아로 사용되는 그레이트 패널을 사용하는 것이 보편적이다.In general, in a highly integrated circuit manufacturing room such as a semiconductor, it is common to use a great panel used as an access flower on the floor of a clean room so that it is always kept clean in a work environment requiring high precision and high cleanliness.
종래의 그레이트 패널의 제조방법은 알루미늄을 소재로하여 다이캐스트 단계 trimming 단계, 정판 단계, shots blast 단계, 면취 단계, 탈지수세 단계, 예비건조 단계, powder coating 단계로 순차적인 공정단계를 거쳐 그레이트 패널을 제작한다.Conventional methods for manufacturing the great panel are made of aluminum, and then the great panel is subjected to sequential process steps such as die-casting, trimming, shots blast, chamfering, degreasing, pre-drying, and powder coating. To make.
상기와 같은 제조 공정은 일반적인 그레이트 패널의 제조공정으로 먼저 그레이트 패널에서 trimming 작업을하고나서 줄로 burr를 제거하고, shots blast작업 후 면취를하고, 도장을 하는데 이런 경우에 패널의 전도성을 검사하기위해서 전극봉으로 그레이트 패널 상면을 측정 전압 100VDC에 측정하면 상면에 거칠은 burr의 완전제거가 힘들어 전도성의 범위를(10e3 - 10e8) 벗어나므로 전도성을 가진 그레이트 패널로는 전도성의 허용범위를 유지하는데 너무 큰 문제점을 가지고 있었다.The manufacturing process as described above is a general manufacturing process of a great panel, first trimming work on a great panel, then removing burrs with strings, chamfering after shots blasting, and painting. In this case, to check the conductivity of the panel Therefore, when the upper surface of the great panel is measured at 100VDC, it is difficult to completely remove the burr on the upper surface, which is beyond the conductivity range (10e3-10e8). I had.
상기와 같은 문제점이 발생하는 이유는 패널과 상면에 형성된 다수의 개구홀에 존재하는 burr를 제거하기위하여 금속의 소립자를 투사하는 shots blast 공정단계를 거친후 패널의 표면과 개구홀을 줄로 갈아주는 면취 공정단계를 거치는데 이때 개구홀과 표면사이에 까칠까칠한 것이 표면에 발생하게되어 이를 완전히 제거하지 않아 이로 인해서 전도성도료를 도장하더라도 전도성 측정시 전극봉이 패널의 까칠까칠한 부분에 위하여 전극봉과 밀착력이 떨어져 10e3부분이 상당히 많이 나오기 때문에 미세한 먼지와 분진, 미립자를 바닥에서 흡수 제거할 수 있는 전도성이 떨어지는것이다.The above problems are caused by the chamfering of the surface and opening holes of the panel after the shots blast process step of projecting small particles of metal to remove burrs in the plurality of opening holes formed on the panel and the upper surface. During this process, the surface between the opening and the surface has a roughness occurring on the surface and it is not completely removed. Therefore, even if the conductive paint is applied, the electrode is in close contact with the electrode for the rough part of the panel when measuring the conductivity. Due to the large amount of parts, there is a lack of conductivity to absorb and remove fine dust, dust and particles from the floor.
또한, 그레이트 패널을 클린룸의 바닥에 설치시 가장자리 부위의 전도성 도료의 도막이 패널의 마찰에 의해 벗겨져 전도성을 저하시키는 현상이 나타나고 있다.In addition, when the great panel is installed at the bottom of the clean room, the coating film of the conductive paint on the edge portion is peeled off by the friction of the panel, thereby reducing the conductivity.
본 발명은 상기와 같은 종래의 기술 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 그레이트 패널의 제조 공정단계에서 발생되는 burr를 최소화하여 패널의 상면을 측정 전압 100VDC에 측정하면는 패널의 표면과 전극봉이 밀착하여 전도성의 범위가 적어 반도체와 같은 고집적회로제조실등에서 고정밀도, 고청정도를 요하는 작업환경에서 항상 청결한 상태를 유지하도록 클린룸의 바닥에 악세스 후로아로 사용되는 그레이트 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the conventional technical problems as described above, the present invention is to minimize the burr generated during the manufacturing process step of the great panel when the upper surface of the panel is measured at a measuring voltage of 100VDC when the surface of the panel and the electrode Its purpose is to provide a great panel that is used as an access flower on the floor of a clean room so as to maintain its clean state in a working environment requiring high precision and high cleanliness in high integrated circuit manufacturing rooms such as semiconductors due to its low conductivity range. do.
또한 그레이트 패널을 클린룸의 바닥에 설치시 가장자리 부위의 전도성 도료의 도막이 벗겨지는 것을 방지코져 모든 코너에 모따기를 실시 전도성을 높이는 전도성 그레이트 패널의 제조방법 및 제품을 목적으로 한다.In addition, when the great panel is installed on the bottom of the clean room, the coating film of the conductive paint on the edge portion is prevented from peeling off, and thus the chamfering is carried out at all corners of the manufacturing method and product of the conductive great panel to increase the conductivity.
도 1 은 본 발명의 제조 공정도.1 is a manufacturing process diagram of the present invention.
도 2 는 본 발명의 그레이트 패널의 사시도.2 is a perspective view of the great panel of the present invention.
도 3 은 본 발명의 그레이트 패널 코너를 확대한 부분확대 단면도.Figure 3 is an enlarged partial cross-sectional view of the great panel corner of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *
1:die-cast 2:trimming1: die-cast 2: trimming
3:정관 4:면취3: Articles of Incorporation 4: Chamfering
5:shots blast 6:모따기5: shots blast 6: chamfer
7:sandpaper 8:air blow7: sandpaper 8: air blow
9:예비건조 10:powder coating9: pre-drying 10: powder coating
11;그레이트 패널 12:개공홀11; Great Panel 12: Opening Hole
13:burr 14:전도성 도료13: burr 14: conductive paint
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 알루미늄을 소재로 하여 다이캐스팅 공정단계; 깍아 다듬는 trimming 공정단계, 상판을 평평하게고르는 정관 공정단계, 개구홀속에 burr와 개구홀과 접하는 표면을 갈아주는 면취 공정단계, 표면과 홀의 까칠까칠한 burr를 제거하기 위하여 금속입자 (0.8 - 0.4)를 투사하는 shots blast 공정단계, 패널의 모든 코너가장자리 부분을 코너 컷트하는 모따기 공정단계; 상면의 표면을 고르게하는 sandpaper 공정단계, 먼지를 제거하는 air blow 공정단계, 패널을 건조하는 예비건조 공정단계, 전도성 도료를 powder coating 공정단계를 특징으로하는 전도성 그레이트 패널의 제조방법 및 제품을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention comprises a die casting process step of using aluminum as a material; Trimming process step, flat tube process step to flatten top plate, chamfering process step to grind burr and surface in contact with opening hole, metal particles (0.8-0.4) to remove rough burrs of surface and hole Projecting shots blast process step, chamfering process step of corner cutting all corner edge portions of the panel; The manufacturing method and product of the conductive great panel which are characterized by the sandpaper process step to even the surface of the upper surface, the air blow process step to remove the dust, the predrying process step to dry the panel, and the powder coating process step of the conductive paint do.
이하, 이와 같은 본 발명은 전도성 그레이트 패널의 제조방법 및 제품을 첨부한 도면에 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, a method for manufacturing a conductive great panel and a product.
도 1 은 본 발명의 제조 공정도이고, 도 2 는 본 발명의 그레이트 패널의 사시도이며, 도 3 은 본 발명의 그레이트 패널 코너를 확대한 부분확대 단면도이다.Fig. 1 is a manufacturing process diagram of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of the great panel of the present invention, and Fig. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing an enlarged corner of the great panel of the present invention.
본 발명의 전도성 그레이트 패널(11)의 제조방법은 주로 알루미늄을 소재로하여 금형에 가압 주입하여 주조하는 다이캐스트(1)를하여 상면에 다수개의 개공홀(12)을 갖는 사각형상의 그레이트 패널(11)을 성형하여 다음 공정으로 패널 (11)표면의 거친부분을 깍아 다듬는 trimming(2) 공정단계을 거치고, 다음 공정으로 다수개의 개공홀(12)을 갖는 패널(11)의 상판의 표면을 고르게하여 미세한 먼지나 분진등이 개공홀(12)로 흘러들어갈 수 있도록 정관(3) 공정단계을 거치고, 다음 공정으로 패널(11)의 상면에 위치한 다수의 개공홀(12)이 다이캐스트(1) 작업시 가압 프레스로 인하여 개공홀(12)속 측면에 burr(13)가 발생하는데 이를 제거하기 위하여 burr(13)가 발생한 부분에 줄이나 칼을 이용하여 갈아주면 이때 까칠까칠한거친 표면이 발생을 하는데 이를 제거하기위한 면취(4) 공정을하고, 다음 공정단계로 패널(11)의 상면이나 개공홀(12)속에 측면에 발생한 까칠까칠한 거친 burr(13)를 표면에서 제거하기위해 금속입자(0.8 - 0.4)를 투사하는 shots blast(5) 공정을하고, 다음 공정단계로 패널(11)의 클린룸등 바닥에 설치시 다른 패널(11)의 마찰로 인해 패널(11)의 가장자리의 부위에서의 전도성 도료(14)의 도막이 벗겨지는 것을 방지하고자 90도의 앵글부위에는 모두 corner cut을 실시하여서 도막이 수직으로 도장되는것을 방지하는 모따기(6) 공정을하고, 다음 공정으로 shots blast(5) 공정후 개공홀(12)과 패널(11)의 상면이 접하는 부분과 표면이 완전히 burr(13)가 제거되지않아 전도성 도료(14)를 도장하더라도 10e3부분이 상당히 많이 나오기 때문에 이를 방지하기 위해서 상면에 sandpaper(7)작업을하여 개공홀(12)과 패널(11)의 상면이 접하는 부분과 표면에 burr(13)를 제거하여 전도성 도료(14)를 도장한후에 전극봉으로 전도성을 측정시 까칠까칠한 burr(13)에 의한 패널(11)과 전극봉과 밀착력이 떨어지는것을 방지하는 sandpaper(7) 공정을하며, 다음 공정단계로는 sandpaper(7) 작업시 발생되는 먼지를 제거하는 air blow(8) 공정을하고, 다음 공정단계로는 전도성 도료(14)를 도장하기 전에 패널(11)에 밀착이 잘 되도록 예비건조(9) 공정을하고, 다음 공정단계로 패널(11)에 powder coating(10)을 실시하는데 전도성 도료(14)로 Hammer tone 도장을 실시하여 전도성 측정기 100VDC로 측정시 전도성 범위가 10e5 - 10e8를 나타내어 우수한 전도성을 나타낸다.The manufacturing method of the conductive great panel 11 of the present invention is a rectangular great panel 11 having a plurality of opening holes 12 on the upper surface by a die cast (1), which is mainly made of aluminum by pressure injection into a mold and casting. ) And trimming the rough part of the surface of the panel (11) in the next step, followed by the trimming (2) process step, and in the next step, the surface of the top plate of the panel (11) having a plurality of opening holes (12) is evenly fine In order to allow dust or dust to flow into the opening hole 12, the pipe is passed through the process of the tubular tube 3, and as a result, a plurality of opening holes 12 located on the upper surface of the panel 11 are pressurized during the diecasting operation. Burr (13) is generated on the side of opening hole (12) due to the press. To remove this, burr (13) is used to grind the area where the burr (13) is generated by using a file or knife. top Chamfering (4) process, and then metal particles (0.8-0.4) are projected to remove the coarse coarse burr (13) generated on the side of the top surface of the panel (11) or in the opening hole (12). Conductive paint 14 at the edge of the panel 11 due to the friction of the other panel 11 when installed on the floor, such as a clean room of the panel 11 to the next process step to the process of shots blast (5) In order to prevent the coating film from being peeled off, a corner cut is applied to all 90 degree angles to prevent the coating from being painted vertically, and the next step is a shots blast (5) process. Since the burr 13 is not completely removed and the surface of the panel 11 is not completely removed, even though the conductive paint 14 is coated, 10e3 parts come out quite a lot so that sandpaper (7) works on the top surface to prevent this. The upper surface of the hole 12 and the panel 11 abut After removing the burr (13) on the part and the surface, paint the conductive paint (14) and sandpaper (7) to prevent the adhesion between the panel 11 and the electrode bar by the rough burr (13) when measuring the conductivity with the electrode In the next process step, the air blow (8) process to remove the dust generated during sandpaper (7) work, and the next process step is in close contact with the panel 11 before painting the conductive paint (14) The pre-drying process (9) is carried out so as to be good, and the powder coating (10) is applied to the panel (11) as the next process step. 10e5-10e8 is shown, showing excellent conductivity.
본 발명의 실시예로 기술되어진 상기의 전도성 패널의 제조공정은 대한인터내셜날페인트 주식회사(IPK)제품의 Hammer tone 도장시에 사용되는 EY01BKV를 동일조건하에서 비교분석한 것으로써, 전도성 범위를 결정하는 요인의 하나로 작용하는, 전도성 도료의 종류에 구애받지 않고, 제조공정의 개선으로 전도성 범위를 보다 일정하게 유지하기 위한 것이다.The manufacturing process of the conductive panel described in the embodiment of the present invention is a comparative analysis of EY01BKV used for hammer tone coating of Daehan International Paint Co., Ltd. (IPK) under the same conditions, and determines the conductivity range. Irrespective of the kind of conductive paint, which acts as one of the above, it is to maintain the conductivity range more consistently by improving the manufacturing process.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 제조공정은 면취공정에서 발생되는 까칠까칠 부분을 shots blast로 제거하고 남은 burr를 sandpaper 공정단계를 거쳐서 제거하여 측정 전압 100VDC에 측정하면는 전극봉이 다이캐스트 패널 표면에밀착하여 전도성 범위가 10e5 - 10e8를 일정하게 유지하는 우수한 효과를 가지며, 패널의 가장자리 90도 앵글부위 모두에 corner cut를 실시하여 도막이 수직으로 도장 되는것을 방지하여 다른 패널과의 마찰시 벗겨짐을 방지하는 효과를 가지고 있다.As described above, in the manufacturing process according to the present invention, if the rough part generated in the chamfering process is removed by shots blast and the remaining burr is removed through the sandpaper process step, the electrode is placed on the surface of the die-cast panel. It has a good effect of keeping the conductivity range between 10e5-10e8 in close contact with each other, and by applying a corner cut to all 90 degree angles of the edge of the panel to prevent the coating from being painted vertically to prevent peeling during friction with other panels. Has an effect.
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