KR200281709Y1 - 피씨비기판 드릴링용 보드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 피씨비기판을 드릴링할 때 피씨비기판의 밑면에 대는 보드에 관한 것으로, 종래에는 페놀수지가 함침된 크라프트지를 여러겹으로 부착하여 두껍게 만들 보드를 이용하였는데, 이는 제조단가가 비싸고 소각시 독성물질이 많이나게 되므로 환경오염이 발생할 뿐만 아니라 드릴작업시 드릴날에 열이 발생하여 드릴날의 마모 및 파손을 일으키게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안에서는 상기의 목적으로 쓰이는 보드(10)를 구성함에 있어서, 통상적인 MDF 또는 HDF(11)의 상ㆍ하면에 알루미늄박지(12)를 에폭시 접착제(13)를 이용하여 열압 또는 냉압으로 접착시켜 형성하며, 이와 같이 본 고안은 구성이 간단하고 제품의 평활도와 가공시 드릴날에 발생되는 뜨거운 열을 발산시키게 되어 드릴날의 파손이 적을 뿐 아니라 환경친화적인 장점이 있다.

Description

피씨비기판 드릴링용 보드{Board for drilling printed circuit board}

본 고안은 피씨비기판(printed circuit board)에 구멍을 내기 위하여 드릴링 작업시 피씨비기판의 밑면에 대는 보드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 MDF 또는 HDF 상ㆍ하면에 알루미늄박지가 에폭시 접착제로 부착되어지므로 드릴작업시 정밀가공이 이루어지게 되며 드릴날에 발생되는 열을 발산시킬 수 있어 드릴날의 파손을 방지할 수 있는 드릴링용 보드에 관한 것이다.

일반적으로, 피씨비기판(PCB, printed circuit board)은 에폭시계의 판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고, 그 이외의 부분은 제거한 후 이 회로에 IC 등의 부품을 부착하여 납땜을 하는 것을 말하며 통상적으로 한쪽면을 사용하지만 복잡한 경우에는 양쪽면을 모두 사용하여 회로를 구성하게 된다.

이와 같은 피씨비기판에는 IC 등을 결합하기 위한 구멍을 내는데, 이때 드릴날이 피씨비기판을 완전히 뚫고 나와야 피씨비기판의 상면에서 하면까지 동일한 모양의 구멍이 뚫어지기 때문에 피씨비기판의 밑면에 별도의 보드를 대고 드릴링 작업을 수행한다.

이때 사용되는 보드는 피씨비기판과 비슷한 강도를 지닌 것이 바람직한데, 첨부된 도면 도 1 및 도 2 는 종래의 드릴링을 하는 것을 도시한 개략단면도로서, 도 1 에 도시되어진 보드(100)는 페놀수지가 함침된 통상적인 크라프트지(120)를 여러겹으로 부착하여 두껍게 만든 것이고, 도 2 에 도시된 보드(100)는 MDF 또는 HDF(110)의 상면과 하면에 페놀수지가 함침된 크라프트지(120) 및 메라민수지가 함침된 모양지(130)를 부착시킨 후 열경화시켜 만든 것이다.

따라서, 드릴날을 이용하여 피씨비기판(200) 위에서 구멍을 뚫게 되면 첨부된 도면 도 1 및 도 2 에서와 같이, 드릴날이 피씨비기판(200)을 뚫음과 동시에 소정깊이로 상기 보드(100)에 홈(101)을 내게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 보드(100)는 피씨비기판(200)과 비슷한 강도를 가지고 있으므로 구멍(101)을 뚫기 위한 밑판으로서는 사용이 용이했으나 크라프트지를 여러겹으로 부착시켜 두껍게 해야 하므로 그 제조단가가 높아 가격이 상승하게 되고, 사용중 벤딩성과 폐기처분시 부패하지 않을 뿐 아니라 소각하면 독성물질이 많이 발생하게 되어 환경오염을 유발하게 되는 문제가 있다.

또한, 드릴날이 피씨비기판에 구멍을 뚫고 크라프트지를 소정깊이로 뚫어야 하는 드릴 작업을 반복하여 수행하다보면 드릴날이 가열되게 되는데, 이때 페놀수지를 함침한 크라프트지와 메라민수지를 함침한 모양지가 드릴날에 발생되는 열을 흡수하지 못해 드릴날이 쉽게 마모되거나 심지어는 파손되는 문제가 있다.

따라서, 상기한 문제를 해결하기 위하여 본 고안은 피씨비기판의 천공작업을 용이하게 수행하도록 함과 동시에 드릴날의 마모 및 파손을 줄이고 제조단가를 줄여 가격을 낮출 뿐 아니라 환경친화적인 보드를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 피씨비기판을 천공하기 위해 피씨비기판의 밑면에 대는 보드를 구성함에 있어서, 통상적인 MDF(중밀도섬유판(Medium Density Fiberboard)을 일컬으며 목질재료를 주원료로 하여 고온에서 해섬하여 얻은 목섬유(Wood Fiber)를 합성수지 접착제로 결합시켜 성형, 열압하여 만든 0.4 ∼0.8g/㎤의 목질판상 제품이다.) 또는 HDF(High Density Fiberboard)의 상면과 하면에 에폭시 접착제로 알루미늄박지를 열압 또는 냉압으로 접착시킨 것을 특징으로 하는 보드가 제공된다.

도 1 은 종래의 피씨비기판과 드릴링용 보드를 도시한 개략단면도

도 2 는 종래의 다른 실시예를 도시한 개략단면도

도 3 은 본 고안의 피씨비기판과 드릴링용 보드를 도시한 개략단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

(10) : 보드

(11) : MDF 또는 HDF

(12) : 알루미늄박지

(13) : 에폭시 접착제

(20) : 피씨비기판

이하, 본 고안의 피씨비기판 드릴링용 보드를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도면 도 3 은 본 고안의 피씨비기판 드릴링용 보드를 도시한 것으로서, 본 고안의 보드(10)는 통상적인 MDF 또는 HDF(11) 상면과 하면에 에폭시 접착제(13)가 도포되어지고 이 에폭시 접착제(13)에 알루미늄박지(12)를 열압 또는 냉압으로 부착시켜 구성한 것이다.

상기, MDF 또는 HDF(11)의 두께는 1.5 ∼ 3㎜로 하는 것이 바람직하며, 상기 알루미늄박지(12)는 0.2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 고안의 보드(10)를 만들기 위한 열경화 공정에서의 온도는 130 ∼ 150℃의 범위에서 25 ∼ 35분 동안 성형하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 MDF 또는 HDF(11) 상ㆍ하면에 알루미늄박지(12)를 부착시키게 되므로 매끄러운 표면이 형성되게 되어 드릴작업시 드릴날에 유동이 발생하지 않으며, 그로 인해 피씨비기판(20)이나 MDF 또는 HDF(11)에 정확한 구멍이 형성되어지게 된다.

이와 같은 본 고안은 MDF 또는 HDF(11)의 상면에 에폭시 접착제(13)로 접착되어진 알루미늄박지(12)를 부착하여 드릴날이 피씨비기판(20)을 뚫음과 동시에 알루미늄박지(12)를 뚫고나서 MDF 또는 HDF(11)에 도달하게 되므로 피씨비기판(20)에 원통형 홀을 내는 드릴링 작업을 수행하게 된다.

한편, 상기 피씨비기판(20)에 구멍을 뚫게 되는 가공작업을 수행시 계속적인 드릴작업으로 드릴날에 열이 발생하게 되는데, 이때 드릴날에 발생되는 열을 알루미늄박지(12)가 흡수하여 외부로 발산시키게 되므로 드릴날이 가열되는 것을 차단할 수 있어 드릴날의 마모 및 파손을 방지하게 된다.

본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

따라서, 상기에서와 같이 본 고안은 통상적인 MDF 또는 HDF에 알루미늄박지를 부착시키는 간단한 구성이므로 제조의 간편화로 제조단가를 최소화할 수 있으며, 가공시 드릴날에 발생되는 열을 알루미늄박지가 외부로 발산시키게 되어 드릴날의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 피씨비기판(20)을 천공하기 위하여 피씨비기판(20)의 하면에 대는 보드(10)를 구성함에 있어서,

   통상적인 MDF(Medium Density Fiberboard) 또는 HDF(High Density Fiberboard)(11) 상면과 하면에 에폭시 접착제(13)가 도포되어지고 이 에폭시 접착제(13)에 열압 또는 냉압으로 알루미늄박지(12)가 부착구성되어진 것을 특징으로 하는 피씨비기판 드릴링용 보드.