KR200265544Y1 - 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 실리콘 러버(Silicone rubber)를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로서, 소켓 보드에 고정된 지지 프레임, 상기 지지 프레임에 의하여 지지되는 실리콘 러버, 상기 실리콘 러버상의 반도체 패키지의 리드와 대응하는 곳에 형성되는 도전부를 포함하여 구성된다.

본 고안에 따르면, 실리콘 러버의 탄성력을 활용하여 테스트 소켓을 소형화하여 리드 간격이 좁아지는 추세에 대응할 수 있고, 고주파용 반도체 패키지의 테스트에도 사용할 수 있는 테스트 소켓을 제공할 수 있다.

Description

실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓{Semiconductor package test socket by using silicone rubber}

본 고안은 실리콘 러버(Silicone rubber)를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 반도체 패키지의 테스트용 소켓에 있어서 실리콘 러버의 탄성을 이용함으로써 소켓의 사용수명을 연장시키고 더욱 소형화된소켓을 제작할 수 있는 고안에 관한 것이다.

반도체 패키지 테스트 소켓은 패키징 공정까지 완료된 완성된 반도체 패키지를 장착하여 테스트 장비에 연결하는 연결장치로서, 테스트 장비로부터의 전기적 신호를 반도체 패키지에 전달하고 그 신호에 대한 반도체 패키지의 반송신호를 테스트 장비로 다시 전달하여 반도체 패키지가 정상적인 작동을 행하는지 여부를 시험하기 위한 장치이다.

반도체 패키지의 리드들이 소형화되고 다핀화되고 있는 최근 추세에 비추어 볼 때, 반도체 패키지의 리드와 테스트 소켓의 소켓핀과의 확실한 접촉의 보장과 테스트 소켓의 소형화 및 고주파용 반도체 패키지에의 대응 등이 테스트 소켓의 제작시 중요하게 고려되어야 할 사항들이다. 또한, 테스트 소켓의 소켓핀은 수 만회에서 수 십만회에 걸친 반도체 패키지의 테스트에 견딜 수 있을 정도의 강도를 확보하는 것도 중요하다.

도1은 종래의 TSOP나 QPN 타입 반도체 패키지 테스트용 소켓의 일례를 보인 것으로서, 반도체 패키지(1)의 리드(3)와 테스트 소켓(7)의 도전성 소켓 핀(8)이 접촉한다. 소켓 핀(8)은 에폭시 수지 등으로 만들어진 하우징(5)에 의해 지지되고 보호되며, 그 하부는 PCB 기판(9)에 연장된다.

이러한 종래기술로서의 테스트 소켓(7)에 있어서는 리드(3)와 소켓 핀(8)의 접촉력을 키우기 위해 도1과 같이 소켓 핀(8)을 곡선 또는 나선형으로 만들어 스프링 작용을 하도록 하고 있다. 그러나, 소켓 핀(8)을 곡선 또는 나선형으로 해야 하는 것은 테스트 소켓(7)의 부피가 커지는 원인이 되어 좁은 리드 간격의 반도체에적용하는데 곤란할 뿐만 아니라, 소켓 핀(8)의 길이가 길어지므로 고주파용 반도체 패키지의 테스트에 불리한 점이 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 반도체 패키지 테스트 소켓에 있어서의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 실리콘 러버의 탄성력을 활용하여 테스트 소켓을 소형화하여 리드 간격이 좁아지는 추세에 대응할 수 있고, 고주파용 반도체 패키지의 테스트에도 사용할 수 있는 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

도1은 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓의 단면도

도2a는 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓의 단면도

도2b는 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓의 평면도

도3a는 본 고안에 따른 일 실시예의 결합방식에 관한 분해사시도

도3b는 본 고안에 따른 일 실시예의 결합방식에 관한 결합사시도

<도면 주요부호의 설명>

1, 10 반도체 패키지, 3, 13 리드, 5 하우징, 7 테스트 소켓, 8 소켓 핀, 9 PCB 기판, 20 실리콘 러버, 23 도전부, 30 지지 프레임, 33 나사, 40 소켓 보드, 43 도전층

고안의 개요

본 고안에 따른 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓은 소켓 보드상에 설치되어 반도체 패키지의 리드와 전기적 접촉을 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓으로서,

상기 소켓 보드에 고정된 지지 프레임,

상기 지지 프레임에 의하여 지지되는 실리콘 러버,

상기 실리콘 러버상의 반도체 패키지의 리드와 대응하는 곳에 형성되는 도전부를 포함하여 구성된다.

상기 도전부는 Be-Cu판을 띠모양으로 결합하여 형성할 수 있다.

실시예 및 그 작용

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 테스트 소켓의 일 실시예와 그 작용을 설명한다. 도2a는 본 고안에 따른 테스트 소켓의 일 실시예의 단면도이고, 도2b는 그 평면도이다.

소켓 보드(40)의 위에 절연체인 지지 프레임(30)이 고정된다. 그리고, 지지 프레임(30)에 의해 실리콘 러버(20)가 고정되고 지지된다. 도3a와 도3b는 본 실시예에 있어서의 지지 프레임(30), 실리콘 러버(20) 및 Be-Cu판의 결합방식을 설명하는 사시도이다. 도3a 및 도3b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 판형의 지지 프레임(30)의 양단을 작은 나사(33)에 의하여 소켓 보드(40)에 고정시키고 실리콘 러버(20)의 소정 부위에 가로방향으로 틈(31)을 내어 지지 프레임(30)에 끼워 넣는 방식으로 고정하였으나, 지지 프레임(30)과 실리콘 러버(20)의 결합방식이 이에 한정되는 것은 아니다.

실리콘 러버(Silicone rubber, 20)는 실리콘을 주성분으로 하는 고분자 물질이며, 실시콘 수지의 일종으로 고무와 같은 탄성을 갖는다. 실리콘 러버(20)의 표면에는 도전부(23)가 형성된다. 도전부(23)는 반도체 패키지(10)의 리드(13)와 대응하는 곳에 형성되며, 소켓 보드(40)에 형성된 도전층(43)과 전기적으로 연결된다. 소켓 보드(40)는 테스트 장비(도면 미도시)와 연결되어 전기적 신호를 주고 받으면서 반도체 패키지(10)를 테스트한다.

본 실시예에서 도전부(23)는 종래의 테스트 소켓의 소켓 핀으로서의 역할을 하는 것으로서, Be-Cu판을 띠모양으로 접착하여 구성하였다. 도전부(23)는 소켓 보드(40)의 도전층(43)까지 연장된다.

본 고안에 따른 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓의 작용을 설명하면 다음과 같다. 반도체 패키지(10)가 테스트 소켓의 실리콘 러버(20)위에 놓이고, 소정의 압력수단(도면 미도시)이 반도체 패키지(10) 위에서 압력을 가하면 반도체 패키지(10)의 리드(13)와 테스트 소켓의 도전부인 Be-Cu판(23)이 밀착되어 전기적으로 도통한다. 실리콘 러버(20)는 탄성력을 갖고 있기 때문에 수 만회 이상 반복되는 반도체 패키지의 테스트에 대응할 수 있어 테스트 소켓의 수명을 연장시킬 수 있다. Be-Cu판(23)은 소켓 보드(40)의 도전층(43)에 연결되어 있어 테스트 장비(도면 미도시)와 전기적 신호를 주고 받는다.

이상에서 본 고안에 따른 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓의 일 실시예을 설명하였으나, 본 고안의 기술적 범위가 이에 한정되어 해석되어서는 아니된다. 본 고안은 동일한 기술적 사상하에서 다양한 변형이 가능할 것으로 그 기술적 범위는 실용신안등록청구범위에 기재된 사항에 의하여 정해져야 한다.

본 고안에 따른 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 종래의 테스트 소켓에 비하여 제조가 간단하고, 따라서 가격이 저렴해 질 수 있다.

둘째, 소켓의 소형화가 가능하여 반도체 패키지의 리드 간격이 좁아지는 추세에 대응할 수 있다.

셋째, 반도체 패키지의 리드가 접촉하는 부위에 골이 없으므로 이물질이 잔류하지 않아서 접촉특성이 향상되고 수명이 연장된다.

넷째, 소켓 핀의 작용을 하는 Be-Cu판의 길이가 짧아져서 고주파용 반도체 패키지의 전기적 특성시험에도 사용 가능하다.

Claims (3)

1. 소켓 보드(40)상에 설치되어 반도체 패키지의 리드와 전기적 접촉을 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓으로서,

   상기 소켓 보드(40)에 고정된 지지 프레임(30),

   상기 지지 프레임(30)에 의하여 지지되는 실리콘 러버(20),

   상기 실리콘 러버상(20)의 반도체 패키지의 리드(13)와 대응하는 곳에 형성되는 도전부(23)를 포함하여 구성되는 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 지지 프레임(30)은 판형으로서 나사에 의해 상기 소켓 보드(40)에 고정되고, 상기 실리콘 러버(20)는 그 일부에 틈(31)을 내어 상기 지지 프레임(30)에 끼워 맞츰함으로써 결합시킨 것을 특징으로 하는 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 도전부(23)는 Be-Cu판을 띠모양으로 결합하여 형성된 것을 특징으로 하는 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓.