KR200229845Y1 - Structure of Contact of Substrate in Touch Screen - Google Patents
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Abstract
본 고안은 터치 패널(Touch Panel)의 기판(1st,2nd Substrate) 접촉에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 패널상의 비엑티브영역을 줄여 터치 가용 면적 확대, 제품 콤펙트화, 접점의 신뢰도 제고 등과 같은 최적화 설계를 구현 하기 위한 기판 접합방법 그리고 외부 신호를 터치 패널에 인가하기 위한 FPC(Flexible Printed Cable) 접촉부 구조에 관한 것이다.The present invention relates to the touch panel (1st, 2nd Substrate) contact of the touch panel, more specifically, the optimization design such as reducing the non-active area on the touch panel to increase the usable area, compact the product, improve the reliability of the contact, etc. It relates to a substrate bonding method for implementing the FPC (Flexible Printed Cable) contact structure for applying an external signal to the touch panel.
본 고안의 터치 패널의 접촉부 구조는, 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 배열된 X(Y)축 전위보상전극과, 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판에 구성된 FPC접촉부와, 상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 배열된 Y(X)축 전위보상전극과, 상기 제2기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제2기판에 구성된 FPC접촉부와, 상기 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층과, 상기 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층으로 이루어진다. 이에 따라 터치 패널상의 엑티브영역을 증가, 제품 콤펙트화, 터치 패널의 최적화 설계에 반영할 수 있고, 접촉 안정성도 얻으며, FPC접촉부의 위치 설정을 바꾸거나 이동시키는 것도 가능하다.The contact portion structure of the touch panel of the present invention includes an X (Y) axis potential compensation electrode arranged along the outermost portion of the transparent conductive film of the first substrate and an X (Y) axis potential compensation arranged on the transparent conductive film of the first substrate. The FPC contact portion formed on the first substrate by selecting an arbitrary point in the electrode array made by the electrode, the Y (X) -axis potential compensation electrode arranged along the outermost portion of the transparent conductive film of the second substrate, and the second substrate The FPC contact portion formed on the second substrate by selecting an arbitrary point from the electrode array made by the Y (X) -axis potential compensation electrode arranged on the transparent conductive film, and the FPC set on the XY axis potential compensation electrode of the first and second substrates, respectively. An insulating film layer formed in an arbitrary length along the potential compensation electrode around the contact portion, and a low resistance metal layer having FPC attached to the upper layer of the insulating film layer on the potential compensation electrode. Accordingly, the active area on the touch panel can be increased, the product can be made compact, and the optimized design of the touch panel can be reflected, contact stability can be obtained, and the position setting of the FPC contact can be changed or moved.
Description
본 고안은 터치 패널(Touch Panel)의 기판(1st,2nd Substrate) 접촉에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 패널상의 비엑티브영역을 줄여 터치 가용 면적 확대, 제품 콤펙트화, 접점의 신뢰도 제고 등과 같은 최적화 설계를 구현 하기 위한 외부 신호를 터치 패널에 인가하기 위한 FPC(Flexible Printed Cable)접촉부 구조에 관한 것이다.The present invention relates to the touch panel (1st, 2nd Substrate) contact of the touch panel, more specifically, the optimization design such as reducing the non-active area on the touch panel to increase the usable area, compact the product, improve the reliability of the contact, etc. The present invention relates to a flexible printed cable (FPC) contact part structure for applying an external signal to a touch panel.
개인용 컴퓨터, 휴대용 전송 장치 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 인풋 디바이스(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리 등을 수행한다.A personal computer, a portable transmission device, and other personal information processing devices perform text and graphic processing using various input devices such as a keyboard, a mouse, and a digitizer.
특히 디지타이저는 특수하게 제작된 평판 상에 손가락이나 펜의 위치를 디지털적으로 검출하고 이를 XY좌표화하여 출력하는 장치로서 마우스, 키보드, 스캐너 등에 비해 글씨나 그림을 보다 편하고 정교하게 입력할 수 있는 장점이 있으며, 그중 터치 패널(Touch Panel)은 전자수첩이나 개인용 정보처리장치(PDA:PersonalDigital Assistance)들에 흔하게 사용되어 왔다.In particular, the digitizer is a device that digitally detects the position of a finger or pen on a specially manufactured flat plate and outputs it by XY coordinates. Among them, a touch panel has been commonly used in electronic organizers or personal digital assistants (PDAs).
도 1과 같이 디스플레이(10)의 앞면에 터치 패널(Panel)(20)을 붙여 디스플레이(10)에 여러 가지 화면동작 기능을 수행할 수 있게 한 디지타이저 장치(Apparatus of Digitizer)는 그래픽 유저 인터페이스(GUI.Graphic User Interface)의 대표적인 유형이다.As shown in FIG. 1, a digitizer device (Apparatus of Digitizer) which attaches a touch panel 20 to a front surface of the display 10 to perform various screen operation functions on the display 10 is a graphical user interface (GUI). .Graphic User Interface).
터치 패널(20)은 보통 스페이서에 의해 격리되고 눌림에 의해 서로 접촉될 수 있도록 배치된 두 개의 저항 성분의 시트로 구성된다.The touch panel 20 is usually composed of two resistive sheets arranged so as to be isolated by a spacer and contact with each other by pressing.
알려진 터치 패널의 종류를 방식에 따라 구분하면 저항막식(Resistive), 정전용량식(Capacitive ), 초음파식, 광(적외선)센서식, 전자유도식 등이 있으며, 이러한 다양한 방식의 터치 패널들은 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있으며 장점을 잘 살릴수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 선택 기준은 광학적특성, 전기적특성, 기계적특성, 내환경특성, 입력특성등 외에 내구성과 경제성 등도 고려하여 터치 패널의 방식을 선택한다.Known types of touch panels can be classified into resistive, capacitive, ultrasonic, optical (infrared) sensor, and electromagnetic induction. Problems such as signal amplification, resolution difference, and difficulty of design and processing technology appear differently, and the method is selected by dividing the merits well. The selection criteria selects the touch panel method considering the optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental resistance, input characteristics, etc. in consideration of durability and economy.
그중 저항막식은 LCD(Liquid Crystal Display)와의 조합으로 전자수첩, PDA, 휴대용 PC등 입력 기기로서 많이 보급되고 있으며 박형, 소형, 경량 그리고 저소비전력 등에서 다른 방식에 비해 설계가 유리한 방식이다.Among them, the resistive film is widely used as an input device such as an electronic notebook, PDA, and portable PC by combining with LCD (Liquid Crystal Display), and its design is advantageous compared to other methods in thin, small size, light weight and low power consumption.
저항막식의 검출방식은 메트릭스식과 아날로그식이 있으며, 투명 전극 재료로서 0.1mm~0.2mm 두께의 필름기판, 0.2mm~2mm 두께의 글래스 기판 및 1mm~2mm 두께의 플라스틱 기판이 있으며 이러한 것들을 조합하여 상/하부 전극으로 구성한다.그리고 그 전극의 배선에 따라 아날로그 검출방식에서는 4선식, 5선식, 8선식 등으로 다시 구분한다.There are two types of resistive detection methods: matrix type and analog type. As transparent electrode materials, 0.1mm ~ 0.2mm thick film substrate, 0.2mm ~ 2mm thick glass substrate and 1mm ~ 2mm thick plastic substrate are combined. The lower electrode is divided into four wires, five wires, and eight wires according to the wiring of the electrode.
도 2는 저항막식의 터치 패널(10)을 도식적으로 나타낸 것으로, 그 구조는 상부 전극을 형성하는 제1기판(30)과 하부 전극이 되는 제2기판(40)에 각각 투명도전막(50)을 만들고 제1,2기판(30)(40) 사이에 전기적 절연을 위한 도트 스페이서(60)를 형성하여 두 기판을 이용, X,Y좌표상에서의 시그널 분포를 접촉기(connector)를 통해 연산하여 외부 드라이버 소프트로 보내도록 되어 있으며, 이같은 기판의 X,Y좌표상의 신호를 인식하는 버스 라인의 수에 따라 4선,5선,8선 등으로 구분되어 X,Y좌표에 분포하는 시그널의 인식이나 신호처리 방식의 특성을 각각 버스 라인 수에 따라 다르게 갗게된다.FIG. 2 schematically shows a resistive touch panel 10. The structure of the resistive touch panel 10 includes a transparent conductive film 50 on the first substrate 30 forming the upper electrode and the second substrate 40 serving as the lower electrode. And a dot spacer 60 for electrical insulation between the first and second substrates 30 and 40, and using the two substrates, the signal distribution on the X and Y coordinates is calculated through a contactor to connect the external driver. It is sent in software, and it is divided into 4 lines, 5 lines, and 8 lines according to the number of bus lines that recognize the signals on the X and Y coordinates of the board. The characteristics of the scheme vary depending on the number of bus lines.
도 3의 (a)(b)는 버스 라인이 4선인 4선 저항막식의 터치 패널(20)로서 그 구조는 제1기판(30)과 제2기판(40) 그리고 제1기판(30)과 제2기판(40) 사이를 절연막(Insulator)으로 처리한 경우이다.3A and 3B illustrate a four-wire resistive touch panel 20 having four bus lines, the structure of which is a first substrate 30, a second substrate 40, and a first substrate 30. This is the case where the insulating film is processed between the second substrates 40.
제2기판(40)은 도 3의 (a)와 같이 기판(40a)에 절연막 공정후 투명도전막(50) 양측에 저저항메탈로 X축방향으로 X축 전위보상전극(60a)(60b)이 고저항메탈로 이루어지는 엑티브영역(a1)을 만들도록 2선 배열 되었고, 그 엑티브영역(a1)상에는 두 기판(제1기판(30)과 제2기판(40))과의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재인 도트 스페이서(60)가 X축 전위보상용전극(60a)(60b)의 사이 공간이 만드는 엑티브영역(a1)내에 형성 되었다. 이에 대하여 제1기판(30)은 도 3의 (b)와 같이 기판(30a)에 절연막 공정 후 투명도전막(50) 위에 저저항메탈을 Y축 방향으로고저항메탈로 이루어지는 엑티브영역(a2)을 만들도록 Y축 전위보상전극(70a)(70b)이 2선 배열되었다.As shown in FIG. 3A, the second substrate 40 has a low resistance metal on both sides of the transparent conductive film 50 after the insulating film process on the substrate 40a, so that the X-axis potential compensation electrodes 60a and 60b are formed in the X-axis direction. Two lines were arranged to form an active region a1 made of a high resistance metal, and an insulating material was formed on the active region a1 for electrical insulation between two substrates (the first substrate 30 and the second substrate 40). An in-dot spacer 60 was formed in the active region a1 formed by the space between the X-axis potential compensation electrodes 60a and 60b. In contrast, as shown in FIG. 3B, the first substrate 30 forms an active region a2 formed of a high resistance metal in the Y-axis direction on the transparent conductive film 50 after the insulating film process on the substrate 30a. The Y-axis potential compensation electrodes 70a and 70b were arranged in two lines to make them.
그리고 제1,2기판(40)에는 터치 패널(20)에 외부 신호를 인가하는 FPC(80)가 접속된다.The first and second substrates 40 are connected to FPCs 80 for applying an external signal to the touch panel 20.
제2기판(40)과 제1기판(30)의 두 기판에 형성된 FPC접촉부(81)에 두 기판(30)(40)을 합착하기 전 도전성 물질로 전기적 신호 통로를 형성하는데 이는 제1기판(30)에 전기적 신호를 인가하기 위한 것이다.Before bonding the two substrates 30 and 40 to the FPC contact portion 81 formed on the two substrates of the second substrate 40 and the first substrate 30, an electrical signal path is formed of a conductive material. 30) to apply an electrical signal.
각 기판의 FPC접촉부(81)에 FPC(80)를 접촉 시킨 뒤에는 X축 좌표를 감지하기 위한 제2기판(40)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(30)을 투명도전막(50)이 마주보도록 합착한다.After contacting the FPC 80 to the FPC contact portion 81 of each substrate, the second substrate 40 for sensing the X-axis coordinates and the first substrate 30 for sensing the Y-axis coordinates are transparent conductive films 50. Adhesion to face this.
이러한 제1기판(30)과 제2기판(40)에 있는 각각의 X/Y축 전위보상전극(60a)(60b)(70a)(70b)들은 절연막(31)(41)의 한쪽 측면에 모여져 있고 제1,2기판(30)(40)은 각각 FPC(80) 접촉을 위한 소정의 FPC접촉부(81)를 갖는다.Each of the X / Y-axis potential compensation electrodes 60a, 60b, 70a and 70b of the first and second substrates 30 and 40 is gathered on one side of the insulating films 31 and 41. The first and second substrates 30 and 40 each have a predetermined FPC contact portion 81 for contacting the FPC 80.
제2기판(40)의 FPC접촉부(81)는, 하나의 X축 전위보상전극(60a)에서 임의의 'L1'길이(비엑티브영역) 만큼 튀어나온 패턴과, 엑티브영역(a1)의 바깥 주변을 따라 길게 연장되어 다시 꺾여져 상기 패턴과 나란히 위치하는 다른 하나의 X축 전위보상전극(60b)으로부터 연장된 패턴으로 이루어져 있으며 이 FPC접촉부(81)가 만드는 임의의 길이 'L1' 영역 안에 나란히 놓여 두기판(30)(40)이 합해질 때 제1기판(30)의 FPC접촉부(81)와 닿는 또 다른 패턴이 나란한 방향에 배열되어 구성된다. 따라서, 제2기판(40)의 패턴들은 절연막(41)상에서 임의의 길이로 바깥으로튀어나온 형태를 갖게된다.The FPC contact portion 81 of the second substrate 40 has a pattern protruding from one X-axis potential compensation electrode 60a by an arbitrary 'L1' length (inactive region), and an outer periphery of the active region a1. Extends from the other X-axis potential compensation electrode 60b positioned alongside the pattern, which is elongated along the pattern and is placed side by side in an arbitrary length 'L1' region made by the FPC contact portion 81. Another pattern contacting the FPC contact portion 81 of the first substrate 30 when the two substrates 30 and 40 are combined is arranged in a side-by-side direction. Accordingly, the patterns of the second substrate 40 have a shape that protrudes outwardly to an arbitrary length on the insulating film 41.
제1기판(30)의 접촉부(81)는, 각각의 Y축 전위보상전극(70a)(70b)의 끝에서 가운데 방향으로 모여지는 패턴이 바깥방향으로 임의의 길이 'L2'로 튀어나온 형태를 갖는다.The contact portion 81 of the first substrate 30 has a shape in which a pattern gathered in the center direction at each end of each of the Y-axis potential compensation electrodes 70a and 70b protrudes outward to an arbitrary length 'L2'. Have
제1기판(30)과 제2기판(40)의 각 FPC접촉부(81)가 만드는 접촉점을 제1기판(30)과 제2기판(40)의 합착 공정을 통해 살펴보면, 제2기판(40)위에 제1기판(30)을 얹어 합치면 제2기판(40)의 패턴에 제1기판(30)의 패턴이 정확히 닿아 접촉이 이루어 진다. 따라서 제1기판(30)과 제2기판(40)은 서로 한곳에 모여지는 FPC접촉부(81)를 통해 외부 신호를 인가하는 FPC(80)가 접촉될 수 있는 접촉부를 만든다.Looking at the contact point that each FPC contact portion 81 of the first substrate 30 and the second substrate 40 through the bonding process of the first substrate 30 and the second substrate 40, the second substrate 40 When the first substrate 30 is placed and joined together, the pattern of the first substrate 30 is exactly in contact with the pattern of the second substrate 40, thereby making contact. Therefore, the first substrate 30 and the second substrate 40 make contact portions through which the FPC 80 for applying an external signal can be contacted through the FPC contact portions 81 gathered at one place.
위 구조에서 X축 좌표를 검출하기 위하여 제2기판(40)에 있는 FPC접촉부(81)를 통해 전위를 인가하면 그 전위가 투명도전막 전면에 분포되며, 터치 패널에 표면에 압력을 가해 제1기판(30)과 제2기판(40)이 접촉되었을 때 그 점에서의 전위가 상대편 제1기판(30)에 유기 되는데 이때 이 신호를 FPC접촉부(81)로 읽어들여 X축 좌표를 계산한다. 이렇게 제1기판(30)과 제2기판(40)이 접촉되고 있는 동안에 제1기판(30)에도 Y축 좌표를 검출하기 위한 전위를 인가하고 그 전위가 투명도전막 전면에 분포되도록 한다.In the above structure, when the potential is applied through the FPC contact portion 81 on the second substrate 40 to detect the X-axis coordinates, the potential is distributed on the front surface of the transparent conductive film, and the pressure is applied to the surface of the touch panel by the first substrate. When the 30 and the second substrate 40 are in contact with each other, the potential at that point is induced on the opposite first substrate 30. At this time, the signal is read into the FPC contact portion 81 to calculate the X-axis coordinates. As such, while the first substrate 30 and the second substrate 40 are in contact with each other, a potential for detecting the Y-axis coordinate is also applied to the first substrate 30 so that the potential is distributed over the entire surface of the transparent conductive film.
마찬가지로 압력이 작용된 점에서의 Y축 전위가 제2기판(40)의 기판에 유기되고 이를 FPC접촉부(81)를 통해 받아들여 이 신호를 이용하여 Y축 좌표를 계산하여 마지막으로 X축과 Y축 좌표 계산에서 얻은 값을 디스플레이상에 나타낸다.Similarly, the Y-axis potential at the point where the pressure is applied is induced on the substrate of the second substrate 40 and is received through the FPC contact portion 81 to calculate the Y-axis coordinates using this signal. The value obtained from the axis coordinate calculation is shown on the display.
이와 같이 하나의 FPC(80)를 사용하여 FPC접촉부(81)를 통해 제2기판(40)에 전위를 인가하고 동시에 X축과 Y축 좌표를 인식하는 4선 저항막방식의 터치 패널 조건에서는 두 기판에 각각 FPC접촉부(81)를 두어야 하므로 반드시 'L1'과 같은 튀어나온 패턴 영역(패턴을 배열하기 위한 최소한의 공간 영역)인 비엑티브영역의 확장을 초래한다.As described above, in a four-wire resistive touch panel condition in which an electric potential is applied to the second substrate 40 through the FPC contact portion 81 using one FPC 80 and simultaneously recognizes the X-axis and the Y-axis coordinates, two FPCs are used. Since the FPC contact portions 81 must be provided on the substrate, the expansion of the non-active region, which is a protruding pattern region (minimum spatial region for arranging patterns), must be performed.
또한 저항막방식의 터치 패널은 그 자체가 제1기판과 제2기판에 충진된 전도성 물질을 통하여 신호를 인가하기 때문에 두기판 사이의 어긋남 이나 충격에 의하여 접촉부 패턴 접촉이 어긋나고 이는 곧바로 접촉부의 불량으로 나타날 가능성이 크기 때문에 제품 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.In addition, since the resistive touch panel applies a signal through a conductive material filled in the first substrate and the second substrate, the contact pattern contact is deviated by the misalignment or the impact between the two substrates. There was a problem of lowering product reliability because it is likely to appear.
이러한 일반적인 저항막식 터치 패널의 문제점을 개선하기 위한 기술은 본인의 대한민국 특허출원 출원번호 20001-0001245호에 자세히 소개되었으며, 이를 도면 도 4 및 도 5를 인용하여 설명하면 다음과 같다.The technology for improving the problem of the general resistive touch panel has been introduced in detail in the Republic of Korea Patent Application No. 20001-0001245, which will be described with reference to Figures 4 and 5 as follows.
상기 기술은 도 4 및 도 5와 같이 제1,2기판(30)(40)의 절연막 공정(Insulator Layer의 Deposition 공정 또는 투명 도전성막의 식각공정)후, 투명 도전성(고저항 금속)막 위에 저저항메탈로 전위보상전극(60a)(60b)(70a)(70b)을 형성하고, 두 기판(제1,2기판) 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 도트 스페이서(60)를 엑티브영역내에 형성 시키며, 외부로부터 터치 패널(스크린)에 신호를 인가하기 위하여 FPC(80)를 제1,2기판(30)(40)에 각각 접속 시키고, X축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(30)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제2기판(40)을 투명 도전막이 마주보도록 합착했으며, FPC(80)를 외부 시스템의 컨넥터에 접속시킬 때 모듈작업성의 편리성을 위하여 그 위치를 한곳에 집중 시킨 형태 즉 기판의 4개의 코너부중 임의의 한 코너에 FPC(80)접속 위치를 정하였다.4 and 5, the insulating film of the first and second substrates 30 and 40 (deposition process of the insulator layer or the etching process of the transparent conductive film), and then on the transparent conductive (high resistance metal) film Potential compensation electrodes 60a, 60b, 70a, 70b are formed of a resistive metal, and dot spacers 60 are formed in an active region with an insulating material for electrical insulation between two substrates (first and second substrates). In order to apply a signal to the touch panel (screen) from the outside, the FPC 80 is connected to the first and second substrates 30 and 40, respectively, and the first substrate 30 for sensing the X-axis coordinate and The second substrate 40 for detecting the Y-axis coordinates is bonded so that the transparent conductive film faces each other, and when the FPC 80 is connected to the connector of the external system, the position is concentrated in one place for convenience of module workability. The FPC 80 connection position was set in any one corner of four corner parts of a board | substrate.
그 동작은, X축 좌표를 검출하기 위하여 제1기판(30)에 전위를 인가하면 그 전위가 투명 도전막 전면에 분포되고, 손가락이나 펜으로 터치 패널(스크린)에 압력을 가해 상하판(제1,2기판)이 접촉되었을 때 그 점에서의 전위가 상대편 제2기판(40)에 유기되고 이 신호를 이용하여 X축 좌표를 계산하며, 이렇게 상하판(제1,2기판)이 접촉되고 있는 동안에 제2기판(40)에도 Y축 좌표를 검출하기 위한 전위를 인가하고 그 전위가 투명 도전막 전면에 분포되도록 하며, 손가락이나 펜이 접촉한 점에서의 Y축 전위가 제1기판(30)에 유기되고, 이 신호를 이용하여 Y축 좌표를 계산함으로서, 위에서 계산된 X축과 Y축 값을 디스플레이상에 나타낸다.In the operation, when a potential is applied to the first substrate 30 to detect the X-axis coordinates, the potential is distributed on the entire surface of the transparent conductive film, and a pressure is applied to the touch panel (screen) with a finger or a pen to apply the upper and lower panels. When the first and second substrates are in contact with each other, the potential at that point is induced on the opposite second substrate 40 and the X-axis coordinate is calculated using this signal. The potential for detecting the Y-axis coordinate is also applied to the second substrate 40 while the potential is distributed on the entire surface of the transparent conductive film, and the Y-axis potential at the point where the finger or the pen touches the first substrate 30. By calculating the Y-axis coordinates using this signal, the X- and Y-axis values calculated above are shown on the display.
따라서 도 4 및 도 5의 기술은 일반적인 터치 패널의 공정을 그대로 적용하여 공정의 변화는 거의 없었고, 또한 연산방식과 동작도 일반적인 터치 패널과 동일한 형식으로 볼 수 있지만, 구조적으로는 도 5의 (a)와 같이 제2기판(40)의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극(60a)(60b)을 배열하고, 제2기판(40)의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극(60a)(60b)이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 제2기판(40)의 FPC접촉부(81)를 구성하고, 도 5의 (b)와 같이 제1기판(30)의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극(70a)(70b)을 배열하고, 제1기판(30)의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극(70a)(70b)이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 제1기판(30)에 FPC접촉부(81)를 구성함으로서, 엑티브 영역의 확장, 보상전극영역의 축소로 인한 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계의 구현이 가능했고, 두 기판 사이의 어긋남 이나 충격에 의한 접촉부의 불량과 같은 제품 신뢰성 저하의 문제점 등을 구조적으로 개선시킬 수 있었다.Therefore, the technology of FIGS. 4 and 5 applies the process of the general touch panel as it is, and there is almost no change in the process, and the operation method and operation can be seen in the same form as the general touch panel, but the structure of FIG. X (Y) axis potential compensation electrodes 60a, 60b are arranged along the outermost portion of the transparent conductive film of the second substrate 40, and X (Y) is arranged on the transparent conductive film of the second substrate 40. The FPC contact portion 81 of the second substrate 40 is constituted by selecting an arbitrary corner among the four corner portions made by the axial potential compensation electrodes 60a and 60b, and as shown in FIG. The Y (X) -axis potential compensation electrodes 70a and 70b are arranged along the outermost side of the transparent conductive film of the substrate 30 and the Y (X) -axis potential compensation electrodes arranged on the transparent conductive film of the first substrate 30. The FPC contact portion 81 is formed on the first substrate 30 by selecting any corner among the four corner portions formed by the 70a and 70b to expand the active region and compensate the electrode region. Was the best possible design implementations, such as the product compact screen due to the reduction, there can be structural improvements in the problems of reliability degradation product such as a contact failure due to misalignment or impact between the two substrates.
그러나, 터치 패널(스크린)에 신호를 인가하기 위한 FPC를 기판에 접속하는 경우 코너부에서만 접속이 가능하므로(FPC를 외부 시스템의 컨넥터에 접속시킬 때 모듈 작업성의 편리성을 위하여 그 위치를 한곳에 집중 시킨 형태 즉 기판의 4개의 코너부중 임의의 한 코너에 FPC접속 위치를 정한 경우 등), 엑티브 영역의 확장, 보상전극영역의 축소로 인한 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계, 충격에 의한 접촉부의 불량과 같은 제품 신뢰성 저하의 문제점 등을 구조적 개선할수 있는 장점에도 불구하고, FPC접속 위치의 변경이나 조절에 대한 방법이나 설계 기술이 제시되지 못하였다.However, when connecting the FPC for applying signals to the touch panel (screen) to the board, connection is possible only at the corners (concentrating its location in one place for convenience of module workability when connecting the FPC to the connector of an external system). Shape, ie the FPC connection location is set at any one of the four corners of the substrate), the optimum design such as the expansion of the active area, the compaction of the product due to the reduction of the compensation electrode area, Despite the advantages of structural improvement such as the problem of product reliability deterioration, no method or design technique for changing or adjusting the FPC connection position has been proposed.
터치 패널상의 FPC 접속 위치의 변경과 조절 등의 필요성은 주로 터치 패널의 FPC 위치와 외부 시스템의 컨넥터 위치 관계에 따라 이를 수정할 때나 패키지 특성에 따라 사양을 변경 시킬 때 등과 같이 제조 공정에서 나타난다.The necessity of changing and adjusting the FPC connection position on the touch panel mainly appears in the manufacturing process, such as when modifying it according to the relationship between the FPC position of the touch panel and the connector position of the external system, or when changing specifications according to package characteristics.
따라서 본 고안의 목적은 저항막식의 터치 패널에서 제1,2기판으로 이루어지는 두기판 사이의 엑티브영역을 확장 시키는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to extend an active region between two substrates consisting of first and second substrates in a resistive touch panel.
본 고안의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널에서 제1,2기판의 FPC 접촉부 및 시그널접촉부가 만드는 비엑티브영역을 줄여 보상 전극 영역을 줄이는 것이다.Another object of the present invention is to reduce the compensation electrode area by reducing the non-active area made by the FPC contact part and the signal contact part of the first and second substrates in the resistive touch panel.
본 고안의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널 제품의 신뢰성을 향상을 비롯하여 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계를 구현하는 것이다.Another object of the present invention is to improve the reliability of a resistive touch panel product and to implement an optimal design such as product compaction.
본 고안의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널에서 제1,2기판의 FPC 접촉부 및 시그널접촉부가 만드는 비엑티브영역을 줄이고 터치 패널상의 FPC 접촉부 위치를 변경 할 수 있게 하는 것이다.Another object of the present invention is to reduce the non-active area created by the FPC contact and the signal contact of the first and second substrates in the resistive touch panel and to change the position of the FPC contact on the touch panel.
이러한 목적들을 달성하기 위한 본 고안의 특징은,Features of the present invention to achieve these purposes,
저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제2기판과 합착되는 제1기판과,A first substrate which is symmetrically provided with an X (Y) axis potential compensation electrode made of a low resistance metal at random intervals to form a transparent conductive film made of an active region, and bonded to a second substrate;
상기 제1기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판에 합착되는 제2기판과,A second substrate bonded to the first substrate and symmetrically provided with a Y (X) -axis potential compensation electrode made of a low resistance metal at random intervals to form a transparent conductive film made of an active region, and bonded to the first substrate;
상기 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와,A dot spacer filled between two substrates for electrical insulation between the first and second substrates;
상기 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에 있어서,In the resistive touch panel comprising a contact portion concentrated on the FPC to form an electrical signal path with the conductive material when the two substrates of the first and second substrates are bonded,
상기 터치 패널의 기판 접촉부는,Substrate contact portion of the touch panel,
상기 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극을 배열하고, 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부를 구성하고, 상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극을 배열하고, 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판에 FPC접촉부를 구성하여 이루어지며,Arrange an X (Y) axis potential compensation electrode along the outermost side of the transparent conductive film of the first substrate, and at any point in the electrode array made by the X (Y) axis potential compensation electrode arranged on the transparent conductive film of the first substrate. Is selected to form the FPC contact portion of the first substrate, the Y (X) axis potential compensation electrode is arranged along the outermost portion of the transparent conductive film of the second substrate, and Y (X) arranged on the transparent conductive film of the first substrate. A random point is selected from the electrode array made by the axial potential compensation electrode to form an FPC contact part on the first substrate,
상기 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층과,An insulating film layer formed on the X.Y-axis potential compensation electrode of the first and second substrates along the potential compensation electrode with respect to the FPC contact portions respectively;
상기 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.And a low resistance metal layer having an FPC attached to an upper layer of the insulating layer on the potential compensation electrode.
도 1은 일반적인 터치 패널 관련 구동 회로 설명도1 is a schematic view illustrating a driving circuit related to a general touch panel
도 2는 일반적인 터치 패널의 도식도2 is a schematic view of a typical touch panel.
도 3은 도 2의 터치 패널로서3 is a touch panel of FIG.
(a)는 제2기판 표면 (b)는 제1기판 표면(a) is the second substrate surface (b) is the first substrate surface
도 4는 또 다른 터치 패널의 형태를 설명하기 위한 분해도4 is an exploded view for explaining the form of another touch panel;
도 5는 도 4의 기판 표면을 보인 것으로5 is a view showing the substrate surface of FIG.
(a)는 제2기판 표면 (b)는 제1기판 표면(a) is the second substrate surface (b) is the first substrate surface
도 6은 본 고안에 따른 터치 패널을 설명하기 위한 분해도6 is an exploded view for explaining a touch panel according to the present invention
도 7은 도 6의 A부 상세도FIG. 7 is a detailed view of portion A of FIG.
도 8은 본 고안에 따른 터치 패널 접촉부의 모식도8 is a schematic view of the touch panel contact portion according to the present invention
도 9는 본 고안에 따른 다른 실시예를 설명하기 위한 분해도Figure 9 is an exploded view for explaining another embodiment according to the present invention
도 10 도 9의 B부 상세도10 is a detailed view of portion B of FIG.
도 11은 본 고안에 따른 터치 패널 접촉부의 다른 형태를 나타낸 도면11 is a view showing another form of the touch panel contact portion according to the present invention
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100:터치 패널 200:제1기판100: touch panel 200: first substrate
300:제2기판 201.301:기판300: second substrate 201.301: substrate
203a.203b.303a.303b:전위보상전극(X/Y) 400:도프 스페이서203a.203b.303a.303b: Potential compensation electrode (X / Y) 400: Doped spacer
500:FPC(Flexible Printed Cable) 600:FPC접촉부500: FPC (Flexible Printed Cable) 600: FPC Contact
700:절연막층 800:저저항메탈층700: insulating film layer 800: low resistance metal layer
701,702:스루 홀(Through Hole)701,702: Through Hole
이렇게 저항막방식의 터치 패널 기판의 FPC 접촉부를 구성하면 상하부 전극을 만드는 두 기판에 시그널접촉부를 두게되므로 비엑티브영역이 현저히 줄어드는 대신 엑티브영역은 증가되며, 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻을 수 있으며, 동시에 엑티브영역의 확장 설계를 위한 전위보상전극의 배열을 포함하는 터치 패널의 최적 설계 구현과 외부 신호 인가를 위한 FPC접촉 위치 자유도도 크게 유지할 수 있다.When the FPC contact portion of the resistive touch panel substrate is formed, the signal contact portions are placed on the two substrates forming the upper and lower electrodes, so that the inactive region is significantly reduced, but the active region is increased. Contact stability can be obtained without causing contact deformation against impact, and at the same time, the optimum design implementation of the touch panel including the arrangement of the potential compensation electrodes for the extended design of the active area is maintained, and the FPC contact position freedom for the external signal application is largely maintained. Can be.
이하, 본 고안의 실시예를 도 6 내지 도 9를 참고로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 9.
본 고안은 저항막방식의 터치 패널에 적용된다.The present invention is applied to a resistive touch panel.
따라서 도 6과 같은 본 고안의 터치 패널(100)은 기판(201)(301)이 상하판으로 구분되는 제1,2기판(200)(300)으로 만들어 이들을 합쳐 놓은 것으로 이들 사이에는 X/Y축 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)들과 투명도전막(202)(303), 도트스페이서(400) 그리고 절연막등을 배열하여 패널에 전달되는 외부 신호를 판독하여 이를 컨트롤러와 외부 시스템을 통해 판독, 시스템 구동신호로 사용하고, 그 구성은 저저항메탈로 이루어지는 X축 전위보상전극(303a)(303b)을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막(302)을 만들어 제1기판(200)과 합착되는 제2기판(300), 이 제2기판(300)에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y축 전위보상전극(203a)(203b)을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막(202)을 만들어 제2기판(300)에 합착되는 제1기판(200)으로 이루어진다. 그리고 두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서(400), 제1,2기판(200)(300)의 합착시 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC(500)에 집중되는 접촉부(600)를 구비하며, 여기서 접촉부(600)는 FPC(500)를 외부 컨트롤러에 접속 시킬 때 모듈작업의 편의성을 위하여 FPC 위치를 한곳에 모아 집중 시키는 배선 구조가 적용되었으며 특히 배선 배턴이 튀어나오지 않게 형성되었다.Therefore, the touch panel 100 of the present invention as shown in FIG. 6 is made of the first and second substrates 200 and 300 which are divided into upper and lower substrates 201 and 301, and the combinations thereof are X / Y. Axial potential compensation electrodes 203a, 203b, 303a, 303b, transparent conductive films 202, 303, dot spacer 400, and an insulating film are arranged to read an external signal transmitted to the panel, It is read through an external system and used as a system driving signal, and its structure is composed of X-axis potential compensation electrodes 303a and 303b made of low resistance metal symmetrically at arbitrary intervals, thereby forming a transparent conductive film composed of active regions ( 302 is formed to bond the first substrate 200 to the second substrate 300, the second substrate 300 and the Y-axis potential compensation electrode (203a) (203b) made of a low resistance metal at arbitrary intervals. Symmetrically provided to form a transparent conductive film 202 made of an active region The first substrate 200 is bonded to the second substrate 300. The FPC 500 forms an electrical signal path together with a conductive material when the dot spacer 400 and the first and second substrates 200 and 300 are bonded between the two substrates for electrical insulation between the two substrates. The contact portion 600 is concentrated at the contact portion 600, where the contact portion 600 has a wiring structure that concentrates the FPC positions in one place for convenience of module operation when the FPC 500 is connected to an external controller. It was formed not to protrude.
참고적으로 접촉부(600)의 배선설계에 있어서 각 전위보상전극들을 연결하는 패턴이 서로 합쳐지지 않게 구분하여 한곳에 모으는 접촉부를 통해 배선 패턴을 구분시키면 FPC 방향으로 접촉부가 튀어나오고 그 패턴의 길이가 곧 비엑티브영역이 되어 그 만큼 엑티브영역이 축소된다.For reference, in the wiring design of the contact part 600, the patterns connecting the potential compensation electrodes are separated from each other so that the wiring patterns are separated through the contact parts gathered in one place, and the contact parts pop out in the FPC direction, and the length of the pattern is short. It becomes an inactive area and the active area is reduced by that amount.
이러한 FPC접촉부 구조 개선을 통한 비엑티브영역의 축소와 엑티브영역의 증가 방안은 도 4 및 도 5를 인용하여 앞에서 밝힌 본인의 특허출원 기술로 제안된바 있었다.The reduction of the non-active area and the increase of the active area through the improvement of the structure of the FPC contact part have been proposed by the patent application technology disclosed above referring to FIGS. 4 and 5.
일반적인 터치 패널(도 1 내지 도 3)이나 본인의 특허출원 기술(도 4 및 도 5)에 적용되는 터치 패널의 접합 방법은, 제1,2기판(200)(300)에 절연막을 형성하는 단계, 제1,2기판의 투명 도전성막 위에 저저항메탈로 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)을 형성하는 단계, 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 도트 스페이서(400)를 엑티브영역내에 형성 시키는 단계, 외부로부터 터치 패널에 신호를 인가하기 위하여 FPC(500)를 제1,2기판에 접속 시키는 단계, X축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(200)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제2기판(300)을 투명 도전막이 마주보도록 합착하는 단계로 터치 패널의 기판을 접합하는 것이다.A method of bonding a touch panel applied to a general touch panel (FIGS. 1 to 3) or a patent application technology (FIGS. 4 and 5) may include forming an insulating film on the first and second substrates 200 and 300. And forming the potential compensation electrodes 203a, 203b, 303a, and 303b with low resistance metal on the transparent conductive film of the first and second substrates, and using dots of insulating material for electrical insulation between the first and second substrates. Forming the spacer 400 in the active region, connecting the FPC 500 to the first and second substrates in order to apply a signal to the touch panel from the outside, and the first substrate 200 for detecting the X-axis coordinates. And bonding the second substrate 300 for sensing the Y-axis coordinates so that the transparent conductive film faces each other.
그러나, 이같은 기판 접합 방법은 FPC접촉부(600)의 위치가 특정 위치에 선정된 가운데 실시되는 방법으로서 FPC접촉부(600)의 위치가 가변적인 경우에 적용하기 어려운 접합 방법이다.(도 6에서 보면 제1기판은 접촉부 위치가 중앙부 이고 제2기판의 접촉부 위치는 모서리로 나타나 있다.) 실제로 이 방법은 새로운 것도 아니며 터치 패널의 초기 기판 접합 방법을 그대로 전용한 것에 지나지 않는 기판 접합 방법의 하나이다.However, such a substrate bonding method is a method performed while the position of the FPC contact portion 600 is selected at a specific position, which is difficult to apply when the position of the FPC contact portion 600 is variable. The first substrate is located at the center of the contact portion and the contact position of the second substrate is indicated by the corner. Indeed, this method is not new and is one of the substrate bonding methods that is merely the original substrate bonding method of the touch panel.
본 고안을 적용하는 터치 패널 기판 접합 방법은, 제1,2기판(200)(300)에 대한 절연막 공정 후 투명 도전성막위에 저저항메탈로 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)을 형성하고, 그 전위보상전극에 대하여 FPC접촉부(600) 위치를 임의로 변경하기 위하여 임의의 제1기판(200) 또는제2기판(300)을 선택하여 그 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부(600)를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층(700)을 형성 하는 단계, 기판의 전위보상전극과 FPC접촉부(600)를 통해 FPC(500)를 접촉 시키기 위하여 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항메탈층(800)을 층상으로 형성하는 단계, 각 단계로부터 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)을 제1,2기판 사이에 형성하고 그 두 기판 사이의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재로 엑티브영역내에 도트 스페이서(400)를 형성하는 단계, 각 단계로부터 제1,2기판 사이에 절연막층(700),저저항메탈층(800) 그리고 도트 스페이서(400)가 형성되면 외부로부터 제1,2기판(200)(300)에 신호를 인가하기 위하여 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)이 만드는 밴드 영역안에 FPC(500)를 접속 시키는 단계, 각 단계로부터 차례로 절연막층(700), 저저항메탈층(800), 도트스페이서(400) 그리고 FPC(500)의 접촉이 완료되면 X축 좌표를 읽기 위한 제1기판(200)과 Y축 좌표를 읽기 위한 제2기판(300)을 투명도전성막(202)(203)이 마주보도록 합착하는 단계로 이루어지는 특징이 있다.In the touch panel substrate bonding method to which the present invention is applied, the potential compensation electrodes 203a, 203b, 303a, and 303b are made of low resistance metal on the transparent conductive film after the insulating film processing on the first and second substrates 200 and 300. FPC contact portion formed by selecting an arbitrary first substrate 200 or second substrate 300 in order to arbitrarily change the position of the FPC contact portion 600 with respect to the potential compensation electrode. Forming an arbitrary insulating film layer 700 in a layered manner with respect to the (600), the FPC is to be attached to the upper portion of the insulating film layer in order to contact the FPC 500 through the FPC contact portion 600 and the potential compensation electrode of the substrate Forming a new low resistance metal layer 800 in a layered manner, and forming an insulating film 700 and a low resistance metal layer 800 between the first and second substrates from each step, and for electrical insulation between the two substrates. Forming a dot spacer 400 in an active region of an insulating material, each When the insulating layer 700, the low resistance metal layer 800, and the dot spacer 400 are formed between the first and second substrates from the system, to apply a signal to the first and second substrates 200 and 300 from the outside. Connecting the FPC 500 into the band region formed by the insulating film layer 700 and the low resistance metal layer 800, and sequentially from each step, the insulating film layer 700, the low resistance metal layer 800, and the dot spacer 400. When the contact with the FPC 500 is completed, the transparent conductive films 202 and 203 are bonded to the first substrate 200 for reading the X-axis coordinates and the second substrate 300 for reading the Y-axis coordinates. It is characterized by a step.
본 고안의 적용에 따른 터치 패널 기판의 접합 방법은 최소한 기판상에 배열되는 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b)의 최외곽 배치에 아주 쓸모있게 적용되는데 그 이유는 기판상에 전위보상전극들을 최외곽으로 배치하면서 FPC(500)를 접촉 시키기 위해 튀어나온 배선 패턴 없이 그대로 FPC(500)를 기판에 접속 시킬 수 있는 전위보상전극의 배열 구조에 적합하며(도 4 및 도 5참조), 더 나아가 FPC접촉을 위한 배선 패턴이 튀어나온 형태의 전위보상전극 구조에도 같은 방법으로 적용될 수 있을 것이다. 그러나, 튀어나온 배선 패턴에 일일이 절연막층과 저저항메탈층을 맞추어 주어야 하므로 전자에 비해 좀더 복잡한 접합 공정을 필요로 할 것이다.(도 1 내지 도 3참조)The bonding method of the touch panel substrate according to the application of the present invention is very useful for at least the outermost arrangement of the potential compensation electrodes 203a, 203b, 303a, and 303b arranged on the substrate. It is suitable for the arrangement structure of the potential compensation electrodes which can connect the FPC 500 to the substrate without the wiring pattern protruding to contact the FPC 500 while arranging the potential compensation electrodes to the outermost (see FIGS. 4 and 5). Further, the same may be applied to the potential compensation electrode structure in which the wiring pattern for the FPC contact is protruded. However, since the insulating film layer and the low resistance metal layer must be matched with the protruding wiring pattern, it will require a more complicated bonding process than the former (see FIGS. 1 to 3).
본 고안은 이와 같은 터치 패널의 구조적 요인에 영향 받지 않고 FPC접촉부 위치를 원하는 곳으로 옮기고 이동 시킬 수 있는 효과적인 구조가 될 수 있다. 특히 많은량의 기판 제작이 끝난 상태(전위보상전극과 FPC접촉부 위치가 결정된 기판)에서 FPC접촉부 위치를 원하는 곳으로 변경 시킬 때 유용한 기판접합 방법을 제공할 수 있다.The present invention can be an effective structure that can move and move the position of the FPC contact to the desired location without being affected by the structural factors of the touch panel. In particular, it is possible to provide a substrate bonding method useful when changing the position of the FPC contact to a desired position in a state where the production of a large amount of substrate (substrate compensation electrode and the FPC contact location is determined).
본 고안의 실시예로서 도 6 내지 도 9와 같이 기판의 전위보상전극에 설정된 FPC접촉부를 중심으로 층상으로 임의의 절연막층을 형성 하고, 기판의 전위보상전극과 FPC를 접촉 시키기 위하여 절연막층의 상부에 FPC가 부착될 새로운 저저항메탈을 층상으로 형성하는 단계, 도트 스페이서를 형성하는 단계, FPC를 접속 시키는 단계, 투명도전성막이 마주보도록 제1,2기판을 합착하는 단계를 방법의 적용 순서로 기재 하고 있으나, 저저항메탈층을 먼저 형성하고 절연막층을 나중에 형성하여도 된다. 이는 원래 층상 구조의 변형이 아니고 제1,2기판중 어느 기판을 절연막층으로 선택하는가에 따라 결정된다.As an exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 6 to 9, an arbitrary insulating layer is formed in a layer shape around the FPC contact set on the potential compensation electrode of the substrate, and the upper portion of the insulating layer is in contact with the potential compensation electrode of the substrate. Forming a new low resistance metal layer on which a FPC is attached to the layer, forming a dot spacer, connecting an FPC, and bonding the first and second substrates to face the transparent conductive film in order of application of the method. Although the low resistance metal layer is formed first, the insulating film layer may be formed later. This is not a deformation of the original layer structure, but is determined by which of the first and second substrates is selected as the insulating film layer.
본 고안의 실시예에 따른 터치 패널 기판 접촉부 구조는, 위와 같은 접합방법의 적용과 관련하여 다음과 같은 형태로 나타날 수 있다.The touch panel substrate contact portion structure according to the embodiment of the present invention may appear in the following form with respect to the application of the bonding method as described above.
첫 번째는, 제1기판(200)의 투명도전막(202)의 최외곽을 따라 Y축 전위보상전극(203a)(203b)을 배열하고 제1기판(200)의 투명도전막(202)위에 배열된 Y축 전위보상전극(203a)(203b)이 만드는 임의의 지점을 선택하여 제1기판의FPC접촉부(600)를 구성하여 바로 FPC(500)와 연결시키고, 제2기판(300)의 투명도전막(302)의 최외곽을 따라 X축 전위보상전극(303a)(303b)을 배열하고 제2기판(300)의 투명도전막위에 배열된 X축 전위보상전극(303a)(303b)이 만드는 임의의 지점을 선택하여 제2기판(300)에 FPC접촉부(600)를 구성하여 바로 FPC(600)가 연결되도록 한 구성되는 경우이다.First, the Y-axis potential compensation electrodes 203a and 203b are arranged along the outermost side of the transparent conductive film 202 of the first substrate 200 and arranged on the transparent conductive film 202 of the first substrate 200. By selecting any point made by the Y-axis potential compensation electrodes 203a and 203b, the FPC contact portion 600 of the first substrate is configured to be directly connected to the FPC 500, and the transparent conductive film of the second substrate 300 ( Arrange the X-axis potential compensation electrodes 303a and 303b along the outermost side of the 302 and make the arbitrary points made by the X-axis potential compensation electrodes 303a and 303b arranged on the transparent conductive film of the second substrate 300. In this case, the FPC 600 is connected to the second substrate 300 to immediately connect the FPC 600.
두 번째는, 제1기판(200)의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극(203a)(203b)을 배열하고, 제1기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제1기판의 FPC접촉부(600)를 구성하고, 제2기판(300)의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극(303a)(303b)을 배열하고, 제2기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 전극 배열에서 임의의 지점을 선택하여 제2기판에 FPC접촉부(600)를 구성하여 이루어지며, 제1,2기판(200)(300)의 X.Y축 전위보상전극(203a)(203b)(303a)(303b) 상에 각각 설정된 FPC접촉부(600)를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 절연막층(700)을 형성하고, 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC(500)가 부착되는 저저항메탈층(800)을 형성하여 구성되는 경우이다.Second, the Y (X) axis potential compensation electrodes 203a and 203b are arranged along the outermost side of the transparent conductive film of the first substrate 200, and the Y (X) axis is arranged on the transparent conductive film of the first substrate. An arbitrary point is selected from the electrode array made by the potential compensation electrode to form the FPC contact part 600 of the first substrate, and the X (Y) axis potential compensation electrode is formed along the outermost portion of the transparent conductive film of the second substrate 300. 303a) and 303b, and an arbitrary point is selected from the electrode array made by the X (Y) axis potential compensation electrode arranged on the transparent conductive film of the second substrate to form the FPC contact portion 600 on the second substrate. Arbitrary along the potential compensation electrode around the FPC contact 600 set on the XY axis potential compensation electrodes 203a, 203b, 303a and 303b of the first and second substrates 200 and 300, respectively. The insulating film layer 700 is formed to a length, and the low resistance metal layer 800 to which the FPC 500 is attached is formed on the upper layer of the insulating film layer on the potential compensation electrode. .
세 번째는, 저저항메탈로 이루어지는 X(Y)축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 제1기판과 합착되는 제2기판과, 제2기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y(X)축전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는투명도전막을 만들어 제2기판에 합착되는 제1기판과, 제1,2기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서와, 제1,2기판의 두기판이 합착될 때 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막방식의 터치 패널에, 제1,2기판의 X.Y축 전위보상전극 상에 각각 설정된 FPC접촉부를 중심으로 전위보상전극을 따라서 임의의 길이로 형성된 절연막층(700)을 형성하고, 전위보상전극상의 절연막층의 상층부에 FPC가 부착되는 저저항메탈층(800)을 형성하는 경우이다.Third, the second substrate and the second substrate bonded together with the first substrate to form a transparent conductive film composed of the active region by symmetrically providing the X (Y) axis potential compensation electrode made of a low resistance metal at arbitrary intervals. A first substrate bonded to the second substrate by forming a transparent conductive film composed of an active region by symmetrically arranging Y (X) axial potential compensation electrodes made of a low resistance metal at random intervals. The resistive film method includes a dot spacer filled between two substrates for electrical insulation between the substrates, and a contact portion concentrated on the FPC to form an electrical signal path together with a conductive material when the two substrates of the first and second substrates are bonded together. On the touch panel, an insulating film layer 700 formed with an arbitrary length along the potential compensation electrode is formed around the FPC contact portions respectively set on the XY axis potential compensation electrodes of the first and second substrates. , A case of forming a low-resistance metal layer 800 that is an FPC is attached to the upper part of the insulating layer on the equipotential electrode.
위와 같이 표현되는 모든 터치 패널 접촉부 구조는 전술된 본 고안의 기판 접합 구조를 통해 얻을 수 있으며, 이를 설명하면 다음과 같다.All the touch panel contact structure represented as above can be obtained through the substrate bonding structure of the present invention described above, which will be described below.
첫 번째는, 기판상의 전위보상전극의 최외곽 배치를 통한 엑티브영역의 확장을 조건으로 FPC접촉부(600)를 기판의 중앙부 근처에 둔 경우이다. 이 형태는 본 고안의 기판 접합 방법중 일부를 적용하여 얻을 수 있는 것으로, FPC접합부(600) 위치를 사전에 중앙부 근처로 설정한 경우로 볼 수 있다. 도면 기재에 따르면 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)이 구성요소로 나타나 있으나, FPC접촉부(600) 위치를 사전에 중앙부 근처에 설정하는 경우 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)은 불필요하다. 따라서, 실시예 1의 구조는 전위보상전극의 최외곽 배치와 관련되어 FPC접촉부(600)의 위치를 사전에 중앙부 근처로 설정한 경우에 나타날 수 있는 구조로서, 절연막층(700)과 저저항메탈층(800)을 포함하지 않는 구조이다.(도면 기재없슴)The first case is the case where the FPC contact 600 is placed near the center of the substrate, subject to the expansion of the active region through the outermost arrangement of the potential compensation electrodes on the substrate. This form can be obtained by applying a part of the substrate bonding method of the present invention, and it can be seen that the position of the FPC junction portion 600 is set near the center portion in advance. According to the drawings, the insulating film layer 700 and the low resistance metal layer 800 are shown as components. However, when the FPC contact portion 600 is set near the center in advance, the insulating film layer 700 and the low resistance metal layer ( 800) is unnecessary. Therefore, the structure of the first embodiment is a structure that may appear when the position of the FPC contact portion 600 is set near the center in advance in relation to the outermost arrangement of the potential compensation electrode, and the insulating film layer 700 and the low resistance metal It does not include layer 800 (not shown).
이 구조에서 FPC접촉부(600)를 중앙부 근처에 설정하는데 대한 효과나 작용은 없다. 다만 외부 신호를 FPC(500)를 통해 인가할 때 외부 시스템의 컨넥터와 신호선을 통한 연결이 필요하기 때문에 구동 회로 배선 위치를 정할 때 유리한 위치가 중앙부 근처인 경우 선택될 수 있으며, 구조적으로는 엑티브영역의 확장, 보상전극영역의 축소, 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계의 구현이 가능하다.In this structure, there is no effect or action for setting the FPC contact portion 600 near the center portion. However, when the external signal is applied through the FPC 500, it is necessary to connect the connector of the external system through the signal line. Therefore, when determining the location of the driving circuit wiring, it may be selected when the advantageous position is near the center part. It is possible to implement an optimal design such as expansion of the electrode, reduction of the compensation electrode area, and compactness of the product.
두 번째는, 기판상의 전위보상전극의 최외곽 배치를 통한 엑티브영역의 확장을 조건으로 FPC접촉부(600)를 기판의 임의의 위치(중앙부 근처)에 두면서 본 고안의 기판 접합 방법의 전부를 적용할 때 얻을 수 있는 구조로서, FPC접촉부(600) 위치가 처음에 모서리 근처에 설정된 경우를 전제로 이를 중앙부 근처로 옮길 때 나타날 수 있는 구조로 볼 수 있다. 따라서, 임의의 길이(모서리부근에서 중앙부근처 또는 그 반대쪽 모서리 근처 까지의 길이)로 이루어지는 절연막층(700)과 이를 따르는 저저항메탈층(800)을 포함하는 구조이다.(도 6내지 도 9참조)Secondly, all of the substrate bonding methods of the present invention can be applied while the FPC contact 600 is placed at an arbitrary position (near the center) of the substrate, provided that the active region is extended through the outermost arrangement of the potential compensation electrodes on the substrate. As a structure that can be obtained when the FPC contact portion 600 is initially set near the corners, it can be seen as a structure that can appear when moving it near the center portion. Therefore, it is a structure including an insulating film layer 700 having an arbitrary length (length from near edge to near the center or near the opposite edge thereof) and the low resistance metal layer 800 accompanying it (see FIGS. 6 to 9). )
이 구조는 실제 FPC(500)가 접촉되는 저저항메탈(700)과 전위보상전극과의 전기적 통로를 형성하기 위하여 스루 홀((701)(702)Through Hole)을 절연막층(700) 형성 공정에서 형성하고, 그 뒤 FPC(500)가 부착되는 저저항메탈층(800)을 형성하여 절연막층(700)의 스루 홀(701)(702)을 통하여 전위보상전극과 접촉 시킨 경우이다.In this structure, through holes (701 and 702) are formed in the insulating film layer 700 in order to form an electrical path between the low resistance metal 700 and the potential compensation electrode to which the FPC 500 actually contacts. The low resistance metal layer 800 to which the FPC 500 is attached is formed and then contacted with the potential compensation electrode through the through holes 701 and 702 of the insulating film layer 700.
따라서, 이 구조는 엑티브 영역의 확장을 조건으로 전위보상전극의 배치가 최외곽으로 배치되고 그러면서 FPC접촉부(600)는 한쪽 모서리로 쏠려 있어 그 FPC접촉부 위치를 가운데 방향 또는 그 반대쪽 모서리 근처로 이동시킬 때 나타날 수 있는 구조이며, 이는 FPC접촉부 패턴 등의 기판 설계가 완료된 상태에서 이를 변경하는 경우에 유용하게적용되며, 이에 대한 작용이나 효과 그리고 구조적 특징 등은 위 첫 번째 구조에 준한다.Therefore, this structure is such that the arrangement of the potential compensation electrode is arranged at the outermost condition on the condition that the active region is expanded, while the FPC contact portion 600 is oriented at one corner to move the position of the FPC contact portion in the middle direction or near the opposite edge thereof. This is a structure that can be shown at the time of use, and this is usefully applied when changing the board design such as FPC contact pattern is completed. The action, effect, and structural features on this are based on the first structure.
세 번째는, 기판상의 전위보상전극의 최외곽 배치가 적용되지 않는, 즉 FPC 접촉을 위한 배선 패턴이 중앙부 근처에 튀어나와 있는 도 3의 터치 패널에서 나타날 수 있는 구조이다.Thirdly, the outermost arrangement of the potential compensation electrode on the substrate is not applicable, that is, the structure can be shown in the touch panel of FIG. 3 in which the wiring pattern for the FPC contact protrudes near the center portion.
이 형태는 본 고안의 기판 접합 방법중 일부 또는 전부를 적용하여 얻을 수 있는 것으로, 이 구조는 배선 패턴이 튀어나온 FPC접합부 위치가 모서리 근처에 설정된 경우 이를 전제로 이를 중앙부 근처로 옮길 때 나타날 수 있는 구조로 볼 수 있다. 따라서, 임의의 길이(모서리부근에서 중앙부근처까지의 길이)로 이루어지는 절연막층(700)과 이를 따르는 저저항메탈층(800)을 포함하는 구조이다.(도면기재 없슴)This form can be obtained by applying some or all of the substrate bonding methods of the present invention, and this structure may appear when the FPC junction position where the wiring pattern protrudes is set near the corners and moved to the near center portion. It can be seen as a structure. Therefore, it is a structure including the insulating film layer 700 which consists of arbitrary length (length from the edge vicinity to the center part), and the low resistance metal layer 800 which follows it. (No drawing base material)
그러나, 이 구조는 배선 및 패턴 전처리 작업 공정이 복잡하고 또 무리하게 FPC접촉부 위치를 변경하는데 대한 이득을 얻을 수 없으므로 예외적으로 나타날 수 있는 구조로 볼 수 있다.However, this structure can be regarded as a structure that can appear exceptionally because the wiring and pattern pretreatment work process is complicated and cannot gain the benefits of forcibly changing the position of the FPC contact.
본 고안의 접촉부 구조는 동일한 조건에서 비엑티브영역을 현저히 줄여주고 엑티브영역을 증가시키는 최적화 기판 설계의 특성을 유지시킬 수 있으며, 특히 FPC접촉부의 위치를 임의의 위치에서 다른 위치로 옮기거나 아니면 신규로 설정하는 경우 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻을 수 있게 된다. 그리고 접촉부 밴드는 직접 FPC와 콘텍트 되는 FPC접촉부가 각각 기판에 있어 패턴 접촉에서 생기는어긋남과 같은 현상이 나타나지 않으며, 접촉부에 대한 충격에 대해서도 패턴 접촉이 아니라 FPC의 직접 접촉이므로 접점 변화는 일어나지 않아 내구성도 커진다.The contact structure of the present invention can maintain the characteristics of the optimized substrate design, which significantly reduces the inactive area and increases the active area under the same conditions. In particular, the position of the FPC contact can be changed from one position to another or new. In the case of setting, structurally, the deviation of the contact band is much reduced, and also the contact stability which does not cause contact deformation against impact can be obtained. In addition, the contact band does not show a phenomenon such as a misalignment caused by pattern contact in the FPC contact portion directly contacting the FPC and the substrate, and the contact change does not occur due to the contact of the FPC, not the pattern contact. Grows
그리고 본 고안은 제1,2기판 전극사이의 전기적 신호 교환을 위해 반드시 있어야 했던 시그널접촉부를 제거하는 대신 시그널접촉부 제거에 따른 문제 없이 FPC를 통해 전기적 신호 교환이 가능하다.In addition, instead of removing the signal contact, which is necessary for the electrical signal exchange between the first and second substrate electrodes, the present invention enables electrical signal exchange through the FPC without the problem of removing the signal contact.
또한 터치 패널상에서 비엑티브영역을 줄이고 엑티브영역을 보다 증가시키는 조건이 그대로 유지되어 증가된 만큼 터치 패널의 전체 크기를 줄이면서도 동일한 터치 면적을 얻을 수 있는데, 엑티브영역의 증가는 콤펙트화된 터치 패널의 설계에 유리하다.In addition, the conditions for reducing the inactive area and increasing the active area on the touch panel are maintained as it is, so that the same touch area can be obtained while reducing the overall size of the touch panel. It is advantageous for the design.
이와 같이 본 고안은 터치 패널상의 엑티브영역을 증가시켜 콤펙트화된 터치 패널의 최적화 설계에 반영할 수 있는 효과가 있고, 외부시스템의 컨넥터와 접촉되는 접촉부의 어긋남에 의한 동작 에러를 줄일 수 있는 효과가 있으며, 외부 충격에 대한 접촉 변형을 줄여 제품 신뢰성을 향상 시키는 효과가 있다.As such, the present invention has an effect that can be reflected in the optimized design of the compacted touch panel by increasing the active area on the touch panel, and has the effect of reducing the operation error due to the misalignment of the contact portion contacting the connector of the external system. It also has the effect of improving product reliability by reducing contact strain to external shocks.
또한 터치 패널 제조 공정에서 FPC접촉부의 위치 설정을 바꾸거나 이동시키는 경우 기판 전체의 교체없이 FPC접촉부 만을 따로 수정하여 터치 패널의 제작이 가능하여 공정의 유연성을 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, when changing or moving the position setting of the FPC contact in the touch panel manufacturing process, it is possible to manufacture the touch panel by modifying only the FPC contact separately without replacing the entire substrate, thereby maintaining the flexibility of the process.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020426 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |