KR100375175B1 - A Contact Structure of Touch Panel - Google Patents
A Contact Structure of Touch Panel Download PDFInfo
- Publication number
- KR100375175B1 KR100375175B1 KR10-2001-0001245A KR20010001245A KR100375175B1 KR 100375175 B1 KR100375175 B1 KR 100375175B1 KR 20010001245 A KR20010001245 A KR 20010001245A KR 100375175 B1 KR100375175 B1 KR 100375175B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- transparent conductive
- conductive film
- touch panel
- contact
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000005056 compaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/50—Protective arrangements
- G02F2201/503—Arrangements improving the resistance to shock
Abstract
본 발명은 터치 패널의 보상 전극 영역의 최적화 설계에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 패널상의 비엑티브영역을 줄여 제품 콤펙트화, 접점의 신뢰도 제고 등과 같은 최적화 설계를 구현 하는 것이다.The present invention relates to an optimized design of a compensation electrode region of a touch panel, and more particularly, to implement an optimization design such as product compaction and improved reliability of a contact by reducing an inactive region on a touch panel.
본 발명의 터치 패널의 접촉부는, 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축전위보상전극을 배열하고 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축전위보상전극이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 하판의 FPC접촉부를 구성하고, 상기 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축전위보상전극을 배열하고 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축전위보상전극이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 FPC접촉부를 구성한 것을 특징으로 한다.The contact portion of the touch panel of the present invention, the X (Y) axis potential compensation electrode arranged on the outermost of the transparent conductive film of the second substrate and the X (Y) axis potential compensation electrode arranged on the transparent conductive film of the first substrate Select any corner among the four corners to be made to form the FPC contact portion of the lower plate, arrange the Y (X) axial potential compensation electrode along the outermost side of the transparent conductive film of the first substrate, and make the transparent conductive film of the first substrate. It is characterized in that the FPC contact is configured by selecting any corner among the four corners made by the Y (X) axis potential compensation electrodes arranged above.
이에 따라 터치 패널의 상하부 전극을 만드는 두기판에 시그널접촉부를 두게되므로 비엑티브영역이 현저히 줄어드는 대신 엑티브영역은 증가되며, 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻는다.As a result, the signal contact portion is placed on the two substrates forming the upper and lower electrodes of the touch panel, so that the inactive region is significantly reduced, but the active region is increased. Structural deviation of the contact band is much reduced, and the contact does not cause contact deformation against impact. Stability is also obtained.
Description
본 발명은 터치 패널의 보상 전극 영역의 최적화 설계에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 패널상의 비엑티브영역을 줄여 제품 콤펙트화, 접점의 신뢰도 제고 등과 같은 최적화 설계를 구현 하는 것이다.The present invention relates to an optimized design of a compensation electrode region of a touch panel, and more particularly, to implement an optimization design such as product compaction and improved reliability of a contact by reducing an inactive region on a touch panel.
개인용 컴퓨터, 휴대용 전송 장치 그 밖의 개인 전용 정보처리장치등은 키보드, 마우스,키보드, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 인풋 디바이스(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리등을 수행한다.Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing devices perform text and graphic processing using various input devices such as a keyboard, a mouse, a keyboard, and a digitizer.
특히 디지타이저는 특수하게 제작된 평판 상에 손가락이나 펜의 위치를 디지털적으로 검출하고 이를 XY좌표화하여 출력하는 장치로서 마우스, 키보드, 스캐너 등에 비해 글씨나 그림을 보다 편하고 정교하게 입력할 수 있는 장점이 있다.In particular, the digitizer is a device that digitally detects the position of a finger or pen on a specially manufactured flat plate and outputs it by XY coordinates. There is this.
이같은 디지타이저의 하나인 터치 패널(Touch Panel)은 전자수첩이나 개인용 정보처리장치(Personal Digital Assistance:PDA) 등에 흔하게 사용되어 왔다.One of such digitizers, a touch panel has been commonly used in electronic organizers or personal digital assistants (PDAs).
도 1과 같이 디스플레이(10)의 앞면에 터치 패널(Panel)(20)을 붙여 디스플레이(10)에 여러 가지 화면동작 기능을 수행할 수 있게 한 디지타이저 장치(Apparatus of Digitizer )는 그래픽 유저 인터페이스(GUI.Graphic User Interface)의 대표적인 유형으로 볼 수 있다.As shown in FIG. 1, a digitizer device (Apparatus of Digitizer) which attaches a touch panel 20 to a front surface of the display 10 to perform various screen operation functions on the display 10 is a graphical user interface (GUI). .Graphic User Interface).
터치 패널은 보통 스페이서에 의해 격리되고 눌림에 의해 서로 접촉될 수 있도록 배치된 두 개의 저항 성분의 시트로 구성된다.The touch panel is usually composed of two sheets of resistive components that are isolated by a spacer and arranged to be in contact with each other by pressing.
알려진 터치 패널의 종류를 방식에 따라 구분하면 저항막식(Resistive), 정전용량식(Capacitive ), 초음파식, 광(적외선)센서식, 전자유도식 등이 있으며, 이러한 다양한 방식의 터치 패널들은 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있으며 장점을 잘 살릴수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 선택 기준은 광학적특성, 전기적특성, 기계적특성, 내환경특성, 입력특성 등외에 내구성과 경제성 등도 고려하여 터치 패널의 방식을 선택한다.Known types of touch panels can be classified into resistive, capacitive, ultrasonic, optical (infrared) sensor, and electromagnetic induction. Problems such as signal amplification, resolution difference, and difficulty of design and processing technology appear differently, and the method is selected by dividing the merits well. The selection criteria selects the touch panel method considering the optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental resistance, input characteristics, etc. in consideration of durability and economy.
그중 저항막식은 LCD와의 조합으로 전자수첩, PDA, 휴대용 PC등 입력 기기로서 많이 보급되고 있으며 박형, 소형, 경량 그리고 저소비전력 등이 다른 방식에 비해 메리트가 큰 방식이다.Among them, the resistive film is widely used as an input device such as an electronic notebook, PDA, portable PC, etc. in combination with LCD, and its thin, small size, light weight, and low power consumption are more merit than other methods.
저항막식의 검출방식은 메트릭스식과 아날로그식이 있으며, 투명 전극 재료로서 0.1mm~0.2mm 두께의 필름기판, 0.2mm~2mm 두께의 글래스 기판 및 1mm~2mm 두께의 플라스틱 기판이 있으며 이러한 것들을 조합하여 상/하부 전극으로 구성한다. 그리고 그 전극의 배선에 따라 아날로그 검출방식에서는 4선식, 5선식, 8선식 등으로 다시 구분한다.There are two types of resistive detection methods: matrix type and analog type. As transparent electrode materials, 0.1mm ~ 0.2mm thick film substrate, 0.2mm ~ 2mm thick glass substrate and 1mm ~ 2mm thick plastic substrate are combined. It consists of a lower electrode. According to the wiring of the electrode, the analog detection method is divided into four-wire, five-wire and eight-wire types.
도 2는 저항막식의 터치 패널을 도식적으로 나타낸 것으로, 그 구조는 상부 전극인 제1기판(30)과 하부 전극이 되는 제2기판(40)에 투명도전막(50)을 만들고 두기판(30)(40) 사이의 전기적 절연을 위한 도트 스페이서(60)를 형성하여 두기판을 이용, X,Y좌표상에서의 시그널 분포를 접촉기(connector)를 통해 연산하여 외부드라이버 소프트로 보내도록 되어 있다. 기판의 X,Y좌표상의 신호를 인식하는 버스 라인의 수에 따라 4선,5선,8선 등으로 다시 세분화 되어 X,Y좌표에 분포하는 시그널의 인식이나 신호처리 방식의 특성을 각각 버스 라인 수에 따라 다르게 갖는다.FIG. 2 schematically shows a resistive touch panel. The structure of the resistive touch panel is to form a transparent conductive film 50 on the first substrate 30 which is the upper electrode and the second substrate 40 which is the lower electrode, and the two substrates 30. The dot spacers 60 for electrical insulation between the 40 are formed, and the two substrates are used to calculate the signal distribution on the X and Y coordinates through a contactor to send to the external driver software. Depending on the number of bus lines that recognize signals on the X and Y coordinates of the board, the bus lines are subdivided into 4, 5, and 8 lines, respectively. It depends on the number.
도 3의 (a)(b)는 버스 라인이 4선인 4선 저항막식의 터치 패널(20)로서 그 구조는 버스 라인 수와 관계 없이 제1기판(30)과 제2기판(40) 그리고 제1기판(30)과 제2기판(40) 사이를 절연막(Insulator)으로 처리한 경우 이다.(A) and (b) of FIG. 3 is a four-wire resistive touch panel 20 having four bus lines, the structure of which is the first substrate 30, the second substrate 40 and the first substrate regardless of the number of bus lines. This is the case where an insulating film is processed between the first substrate 30 and the second substrate 40.
도 3의 (a)와 같이 제2기판(40)은 절연막 공정후 투명도전막(50) 양측에 저저항메탈로 X축방향으로 X축전위보상전극(60a)(60b)이 고저항메탈로 이루어지는 엑티브영역(a1)을 만들도록 2선 배열 되었고, 그 엑티브영역(a1)상에는 두 기판(제1기판(30)과 제2기판(40))과의 전기적 절연을 위하여 절연성 소재인 도트 스페이서(60)가 X축전위보상용전극(60a)(60b)의 사이 공간이 만드는 엑티브영역(a1)내에 형성 되었다. 이에 대하여 제1기판(30)은 도 3의 (b)와 같이 절연막 공정 후 투명도전막(50) 위에 저저항메탈을 Y축 방향으로 고저항메탈로 이루어지는 엑티브영역(a2)을 만들도록 Y축전위보상전극(70a)(70b)이 2선 배열되었다.As shown in FIG. 3A, the second substrate 40 is formed of a high resistance metal in the X axis potential compensation electrodes 60a and 60b in the X axis direction with low resistance metal on both sides of the transparent conductive film 50 after the insulating film process. Two lines are arranged to form the active region a1, and the dot spacer 60, which is an insulating material, is electrically insulated from the two substrates (the first substrate 30 and the second substrate 40) on the active region a1. ) Is formed in the active region a1 formed by the space between the X-axis potential compensation electrodes 60a and 60b. In contrast, the first substrate 30 has a Y-axis potential so as to form an active region a2 made of a low resistance metal on the transparent conductive film 50 and a high resistance metal in the Y-axis direction after the insulating film process as shown in FIG. 3B. The compensation electrodes 70a and 70b are arranged in two lines.
그리고 제2기판(40)에는 외부로부터 터치 패널(20)에 신호를 인가하기 위하여 FPC(80)를 제2기판(40)에 접속시킨다.The FPC 80 is connected to the second substrate 40 in order to apply a signal to the touch panel 20 from the outside.
제2기판(40)과 제1기판(30)의 두 기판에 형성된 시그널접촉부(81)에 두 기판(30)(40)을 합착하기 전 도전성 물질로 전기적 신호 통로를 형성하는데 이는 제1기판(30)에 전기적 신호를 인가하기 위함이다.Before bonding the two substrates 30 and 40 to the signal contact portion 81 formed on the two substrates of the second substrate 40 and the first substrate 30, an electrical signal path is formed of a conductive material. This is to apply an electrical signal to 30).
그리고 X축좌표를 감지하기 위한 제2기판(40)과 Y축 좌표를 감지하기 위한 제1기판(30)을 투명도전막(50)이 마주보도록 합착한다.The second substrate 40 for sensing the X-axis coordinates and the first substrate 30 for detecting the Y-axis coordinates are bonded to each other such that the transparent conductive film 50 faces each other.
이러한 제1기판(30)과 제2기판(40)에 있는 각각의 X/Y축전위보상전극(60a)(60b)(70a)(70b)들은 절연막(31)(41)의 한쪽 측면에 모여져 있고 제2기판(40)은 각각 FPC(80) 접촉을 위한 소정의 접촉부(Contact)(82)를 갖는다.Each of the X / Y axis potential compensation electrodes 60a, 60b, 70a and 70b of the first and second substrates 30 and 40 is gathered on one side of the insulating films 31 and 41. And the second substrate 40 has a predetermined contact 82 for contacting the FPC 80, respectively.
제2기판(40)의 접촉부(82)는, 하나의 X축전위보상전극(60a)에서 임의의 'L1'길이(비엑티브영역) 만큼 튀어나온 패턴1(84)과, 엑티브영역(a1)의 바깥 주변을 따라 길게 연장되어 다시 꺾여져 상기 패턴1(84)과 나란히 위치하는 다른 하나의 X축전위보상전극(60b)으로부터 연장된 패턴2(85)로 이루어지는 FPC접촉부(86)와, 이 FPC접촉부(86)가 만드는 임의의 길이 'L1'영역 안에 나란히 놓여 두기판(30)(40)이 합해질 때 제1기판(30)의 시그널접촉부(83)와 닿는 패턴3(87)과 패턴4(88)가 FPC(80)와 나란한 방향에 FPC 접촉부(86)와 닿지 않게 배열되어 구성된다.The contact portion 82 of the second substrate 40 includes the pattern 1 84 protruding from the one X-axis potential compensation electrode 60a by an arbitrary 'L1' length (inactive region) and the active region a1. An FPC contact portion 86 consisting of a pattern 2 (85) extending from another X-axis potential compensation electrode (60b) extending along the outer periphery of the wire and being bent again to be parallel to the pattern 1 (84); The pattern 3 (87) and the pattern contacting the signal contact portion 83 of the first substrate 30 when the two substrates 30 and 40 are placed side by side in an arbitrary length 'L1' region made by the FPC contact portion 86. 4 (88) is arranged so as not to contact the FPC contact portion 86 in the direction parallel to the FPC (80).
따라서, 각 패넌1~4(84)(85)(87)(88)들은 제2기판(30)의 절연막(41)상에서 임의의 길이로 서로 FPC접촉부(86)와 시그널접촉부(81)의 패턴을 2개씩 공유하는 접촉부(82)를 갖는다.Accordingly, the patterns of the FPC contact portions 86 and the signal contact portions 81 each have an arbitrary length on the insulating film 41 of the second substrate 30. It has a contact portion 82 to share two.
제1기판(30)의 접촉부(83)는, 각각의 Y축전위보상전극(70a)(70b)의 끝에서 가운데 방향으로 모여지는 패턴3A(89)와 패턴4A(90)가 바깥방향으로 임의의 길이 'L2'로 튀어나온 형태로 시그널 접촉부(83)를 형성한다.The contact portion 83 of the first substrate 30 has a pattern 3A (89) and a pattern 4A (90) gathered in the center direction at the ends of each of the Y-axis potential compensation electrodes (70a, 70b). The signal contact portion 83 is formed to protrude into the length 'L2'.
제1기판(30)과 제2기판(40)의 각 접촉부(82)(83)가 만드는 접촉점은제1기판(30)과 제2기판(40)의 합착 공정을 통해 살펴보면, 제2기판(40)위에 제1기판(30)을 얹어 합치면 제2기판(40)의 패턴3(87)에는 제1기판(40)의 패턴3A(89)의 끝이 패턴3(87)의 접촉점에 정확히 닿고 제2기판(40)의 패턴4(88)에는 제1기판(30)의 패턴4A(90)의 끝이 패턴4(88)의 접촉점에 정확히 닿아 접촉이 이루어 진다. 따라서 제1기판(30)과 제2기판(40)은 서로 한곳에 모여지는 접촉부(82)(83)를 통해 하나의 FPC(80)를 통해 FPC접촉부(86)와 시스널 접촉부(81)를 구분하여 전달할 수 있는 접촉부를 만든다.The contact points made by the contact portions 82 and 83 of the first substrate 30 and the second substrate 40 are examined through the bonding process of the first substrate 30 and the second substrate 40. When the first substrate 30 is placed on the substrate 40, the end of the pattern 3A (89) of the first substrate 40 exactly touches the contact point of the pattern 3 (87) on the pattern 3 (87) of the second substrate 40. The end of the pattern 4A 90 of the first substrate 30 is exactly in contact with the contact point of the pattern 4 88 on the pattern 4 88 of the second substrate 40. Therefore, the first substrate 30 and the second substrate 40 separate the FPC contact portion 86 and the signal contact portion 81 through one FPC 80 through the contact portions 82 and 83 gathered in one place. To make contacts that can be delivered.
위 구조에서 X축 좌표를 검출하기 위하여 제2기판(40)에 있는 FPC접촉부(86)를 통해 전위를 인가하면 그 전위가 투명도전막 전면에 분포된다.In the above structure, when the potential is applied through the FPC contact portion 86 on the second substrate 40 to detect the X-axis coordinate, the potential is distributed over the entire surface of the transparent conductive film.
손가락 또는 펜을 이용하여 터치 패널에 압력을 가해 제1기판(30)과 제2기판(40)이 접촉되었을 때 그 점에서의 전위가 상대편 제1기판(30)에 유기 되는데 이때 이 신호를 시그널접촉부로 읽어들여 X축좌표를 계산한다. 이렇게 제1기판(30)과 제2기판(40)이 접촉되고 있는 동안에 제1기판(30)에도 Y축 좌표를 검출하기 위한 전위를 인가하고 그 전위가 투명도전막 전면에 분포되도록 한다.When pressure is applied to the touch panel using a finger or a pen, when the first substrate 30 and the second substrate 40 come into contact with each other, the potential at the point is induced on the opposite first substrate 30. Read into contact and calculate X-axis coordinates. As such, while the first substrate 30 and the second substrate 40 are in contact with each other, a potential for detecting the Y-axis coordinate is also applied to the first substrate 30 so that the potential is distributed over the entire surface of the transparent conductive film.
마찬가지로 손가락 또는 펜이 접촉한 점에서의 Y축 전위가 제2기판(40)의 기판에 유기되고 이를 시그널 접촉부(81)(83)를 통해 받아들여 이 신호를 이용하여 Y축 좌표를 계산하여 마지막으로 X축과 Y축 좌표 계산에서 얻은 값을 디스플레이상에 나타낸다.Similarly, the Y-axis potential at the point where the finger or the pen touches is induced on the substrate of the second substrate 40 and is received through the signal contacts 81 and 83 to calculate the Y-axis coordinates using this signal. Shows on the display the values obtained from the calculation of the X and Y axis coordinates.
이와 같이 하나의 FPC(80)를 사용하여 FPC 접촉부(81)를 통해 제2기판(40)에 전위를 인가하고 동시에 X축과 Y축 좌표를 인식하는 시그널 접촉부(81)를 갖는 4선저항막방식의 터치 패널 조건에서는 두 기판에 각각 시그널 접촉부(81)(83)를 두어야 하므로 반드시 'L1'과 같은 영역(패턴1~4를 배열하기 위한 최소한의 공간 영역)인 비엑티브영역의 확장을 초래한다.As described above, a 4-wire resistive film having a signal contact portion 81 which applies a potential to the second substrate 40 through the FPC contact portion 81 and simultaneously recognizes the X-axis and Y-axis coordinates by using one FPC 80. In the touch panel condition, signal contacts 81 and 83 must be provided on two substrates, respectively, thereby causing an expansion of the non-active area, which is the same area as 'L1' (minimum space area for arranging patterns 1 to 4). do.
또한 저항막방식의 터치 패널의 경우 그 자체가 상판과 하판에 충진된 전도성 물질을 통하여 신호를 인가하기 때문에 두기판 사이의 어긋남 이나 충격에 의하여 접촉부 패턴 접촉이 어긋나고 이는 곧바로 접촉부의 불량으로 나타날 가능성이 크기 때문에 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있는 것이다.In addition, in the case of the resistive touch panel, since the signal is applied through the conductive material filled in the upper plate and the lower plate, the contact pattern contact is deviated by the displacement or the impact between the two boards, which is likely to appear as a defective contact part immediately. Because of the size, there is a problem of lowering the reliability of the product.
따라서 본 발명의 목적은 저항막식의 터치 패널에서 제1.2기판으로 이루어지는 두기판 사이의 엑티브영역을 확장 시키는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to expand the active area between two substrates consisting of the 1.2 substrates in a resistive touch panel.
본 발명의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널에서 제1.2기판의 FPC 접촉부 및 시그널접촉부가 만드는 비엑티브영역을 줄여 보상 전극 영역을 줄이는 것이다.Still another object of the present invention is to reduce the compensation electrode area by reducing the non-active area created by the FPC contact and the signal contact of the 1.2 substrate in the resistive touch panel.
본 발명의 또 다른 목적은 저항막방식의 터치 패널 제품의 신뢰성을 향상을 비롯하여 제품 콤펙트화와 같은 최적 설계를 구현하는 것이다.It is another object of the present invention to improve the reliability of a resistive touch panel product and to implement an optimal design such as product compaction.
이러한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,저저항메탈로 이루어지는 X축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만들어 상대측 기판과 합착되는 제2기판과,상기 제2기판에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y축 전위보상전극을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 기판상에 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막을 만드는 제1기판과,상기 제1,2기판이 만드는 전극 사이의 전기적 절연을 위하여 두 기판 사이에 충진되는 도트스페이서와,상기 제1,2기판의 두기판 합착시 도전성물질과 함께 전기적 신호 통로를 형성하기 위해 FPC에 집중되는 접촉부로 이루어지는 저항막식의 터치 패널에 있어서,상기 터치 패널의 접촉부는,상기 제2기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 X(Y)축 전위보상전극을 배열하고,A feature of the present invention for achieving the above object is a second substrate which is provided with an X-axis potential compensation electrode made of a low resistance metal symmetrically at arbitrary intervals to form a transparent conductive film made of an active region and bonded to a counterpart substrate. A first substrate bonded to the second substrate and symmetrically provided with a Y-axis potential compensation electrode made of a low resistance metal at random intervals to form a transparent conductive film including an active region on the substrate; A dot spacer filled between two substrates for electrical insulation between electrodes made by the substrate, and a contact portion concentrated on the FPC to form an electrical signal path together with a conductive material when the two substrates of the first and second substrates are bonded together In the touch panel of the film type, the contact portion of the touch panel, the X (Y) axis potential along the outermost portion of the transparent conductive film of the second substrate Arrange the compensation electrodes
상기 제2기판의 투명도전막위에 배열된 X(Y)축 전위보상전극이 만드는 4개의 코너부중 임의의 코너를 선택하여 하판의 FPC접촉부를 구성하며, 상기 제1기판의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y(X)축 전위보상전극을 배열하고 상기 제1기판의 투명도전막위에 배열된 Y(X)축 전위보상전극이 만드는 4개의 코너부중 임의의 코너를 선택하여 FPC접촉부를 구성한 것을 특징으로 한다.이렇게 저항막방식의 터치 패널 접촉부를 구성하면 상하부 전극을 만드는 두기판에 시그널접촉부를 두게되므로 비엑티브영역이 현저히 줄어드는 대신 엑티브영역은 증가되며, 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻는다.The FPC contact portion of the lower plate is formed by selecting any corner among four corner portions made by the X (Y) axis potential compensation electrode arranged on the transparent conductive film of the second substrate, and along the outermost portion of the transparent conductive film of the first substrate. The FPC contact portion is configured by arranging the Y (X) -axis potential compensation electrodes and selecting an arbitrary corner from four corners of the Y (X) -axis potential compensation electrode arranged on the transparent conductive film of the first substrate. In this way, the resistive touch panel contact part places the signal contact part on the two substrates forming the upper and lower electrodes, so that the inactive area is significantly reduced, but the active area is increased. Contact stability that does not cause contact deformation is also obtained.
도 1은 터치 패널 관련 구동 회로 설명도1 is a diagram illustrating a driving circuit related to a touch panel
도 2는 터치 패널의 도식도2 is a schematic view of a touch panel;
도 3은 일반적인 터치 패널의 도식적 구조로서 (a)는 제2기판 표면 (b)는 제1기판 표면3 is a schematic structure of a general touch panel, in which (a) is the second substrate surface (b) is the first substrate surface
도 4는 본 발명에 따른 터치 패널의 도식적 구조로서 (a)는 제2판 표면 (b)는 제1기판 표면4 is a schematic structure of a touch panel according to the present invention, where (a) is a second plate surface and (b) is a first substrate surface.
도 5의 (a)(b)는 본 발명에 따른 터치 패널의 제조 공정의 예를 보인 도면Figure 5 (a) (b) is a view showing an example of the manufacturing process of the touch panel according to the present invention
도 6의 (a)(b)(c)는 본 발명에 따른 터치 패널 제조 공정의 또 다른 예를 보인 도면6A, 6B, and 6C illustrate another example of a manufacturing process of a touch panel according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100a,100b:X축전위보상전극 101:투명도전막100a, 100b: X-axis potential compensation electrode 101: transparent conductive film
102:제2기판 103a,103B:Y축전위보상전극102: second substrate 103a, 103B: Y-axis potential compensation electrode
104:제1기판 106:FPC(Flexible Printed Cable :104: first substrate 106: FPC (Flexible Printed Cable:
프린티드케이블)Printed cable)
107,108:FPC접촉부 109:절연막(Insulator)107, 108: FPC contact section 109: Insulator
110:저저항배선110: low resistance wiring
이하, 본 발명의 실시예를 도면 도 4를 참고로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4.
본 발명은 저항막방식의 터치 패널에 적용된다.The present invention is applied to a resistive touch panel.
저항막방식의 터치 패널은 상하판으로된 제1.2기판을 합쳐놓고 그들 사이에 X/Y축전위보상전극들과 투명도전막, 도트스페이서 그리고 절연막등 배열하여 패널에 전달되는 외부 신호를 판독하여 이를 컨트롤러와 외부 시스템을 통해 판독, 시스템 구동신호로 사용한다.The resistive touch panel reads the external signal transmitted to the panel by arranging the first and second substrates of the upper and lower plates, and arranges the X / Y-axis potential compensation electrodes, the transparent conductive film, the dot spacer, and the insulating film therebetween. Read through the external system and use as system drive signal.
저항막방식의 터치 패널의 일반적인 구성은 저저항메탈로 이루어지는 X축전위보상전극(100a)을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막(101)을 만들어 상판(30)과 합착되는 제2기판(102), 이 제2기판(102)에 합착되며 저저항메탈로 이루어지는 Y축전위보상전극(103a)(103b)을 임의의 간격을 두고 대칭적으로 구비하여 엑티브영역으로 이루어지는 투명도전막(101)을 만들어 제2기판(102)에 합착되는 제1기판(104)으로 이루어진다. 그리고 두기판 사이의 전기적 절연을 위하여 두기판 사이에 충진되는 도트 스페이서, 제1.2기판(102)(104)의 합착시 도전성물질과 함께 전기적 신호통로를 형성하기 위해 FPC(106)에 집중되는 접촉부(107)(108)를 구비한다.The general configuration of the resistive touch panel includes the X-axis potential compensation electrode 100a made of a low resistance metal symmetrically at random intervals to form a transparent conductive film 101 composed of an active region, thereby forming a top plate 30 and The second substrate 102 to be bonded, and the Y-axis potential compensation electrodes 103a and 103b, which are bonded to the second substrate 102 and made of low resistance metal, are symmetrically arranged at random intervals to form an active region. The transparent conductive film 101 is made of a first substrate 104 bonded to the second substrate 102. In addition, a dot spacer filled between the two substrates for electrical insulation between the two substrates and a contact portion concentrated on the FPC 106 to form an electrical signal path together with the conductive material when the 1.2 substrates 102 and 104 are bonded to each other ( 107) 108.
여기서 접촉부(107)(108)는 FPC(106)를 외부 컨트롤러에 접속 시킬 때 모듈작업의 편의성을 위하여 FPC 위치를 한곳에 모아 집중 시키는 배선 설계를 하게된다.Here, the contact parts 107 and 108 are designed to connect and concentrate the FPC locations in one place for the convenience of module operation when connecting the FPC 106 to an external controller.
그 배선설계는 각 보상전극들을 연결하는 패턴이 서로 합쳐지지 않게 구분하여 한곳에 모으는 형태로서 접촉부(107)(108)에서 배선 패턴을 구분시키면 종전과 같이 패턴의 길이가 만드는 영역이 비엑티브영역이 된다.The wiring design is a pattern in which the patterns connecting the compensating electrodes are not separated from each other and collected in one place. When the wiring patterns are separated at the contact parts 107 and 108, the area created by the length of the pattern becomes a non-active area as before. .
본 발명의 터치 패널의 접촉부(107)(108)는, 제2기판(102)의투명도전막(101)의 최외곽을 따라 X축전위보상전극(100a)(100b)을 배열하고 제2기판(102)의 투명도전막(101)위에 배열된 X축전위보상전극(100a)(100b)이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 제2기판의 FPC접촉부(107)를 구성하여 바로 FPC(106)와 연결시키고, 제1기판(104)의 투명도전막의 최외곽을 따라 Y축전위보상전극(103a)(103b)을 배열하고 제1기판(104)의 투명도전막위에 배열된 Y축전위보상전극(103a)(103b)이 만드는 4개의 코너부 중 임의의 코너를 선택하여 제1기판(104)에 FPC접촉부(108)를 구성하여 바로 FPC(106)가 연결되도록 한 구성으로서, 제2기판(102)의 기판위에 배열되는 X축전위보상전극(100a)(100b)은 좌우 대칭으로 배열된다.The contact portions 107 and 108 of the touch panel according to the present invention arrange the X-axis potential compensation electrodes 100a and 100b along the outermost portion of the transparent conductive film 101 of the second substrate 102 to form a second substrate ( The FPC contact portion 107 of the second substrate is formed by selecting any corner among the four corner portions made by the X-axis potential compensation electrodes 100a and 100b arranged on the transparent conductive film 101 of the 102 and immediately forming the FPC ( And Y-axis potential compensation electrodes 103a and 103b arranged along the outermost side of the transparent conductive film of the first substrate 104 and arranged on the transparent conductive film of the first substrate 104. The second substrate is a configuration in which an FPC contact portion 108 is connected to the first substrate 104 by selecting an arbitrary corner among the four corner portions that the electrodes 103a and 103b make. The X-axis potential compensation electrodes 100a and 100b arranged on the substrate of 102 are arranged symmetrically.
이렇게 저항막방식의 터치 패널 접촉부를 비엑티브영역 없이 두기판의 코너부에 구성하는 경우 두기판에 시그널접촉부를 두게되므로 비엑티브영역이 현저히 줄어드는 대신 엑티브영역은 증가되며, 구조적으로는 접촉부 밴드의 어긋남이 훨씬 줄어들고 또한 충격에 대하여 접촉 변형을 일으키지 않는 접촉 안정성도 얻게되는데, 여기서 엑티브영역의 증가량을 종전과 비교하는 경우 패턴이 만드는 비엑티브영역이 줄어든 양과 비례한다.Thus, when the resistive touch panel contact portion is formed at the corner of the two substrates without the non-active region, the signal contact portion is placed on the two substrates, so that the active region is increased while the non-active region is significantly reduced. This is further reduced and also contact stability is achieved which does not cause contact deformation against impacts, where the increase in active area is proportional to the reduced amount of non-active area produced by the pattern.
그리고 접촉부 밴드는 직접 FPC(106)와 콘텍트 되는 FPC접촉부(107)(108)가 각각 기판에 있어 패턴 접촉에서 생기는 어긋남과 같은 현상이 나타나지 않으며, 접촉부에 충격 작용의 경우도 패턴 접촉이 아니라 FPC(106)의 직접 접촉이므로 접점 변화가 일어나지 않는다.In the contact band, the FPC contacts 107 and 108 which are directly contacted with the FPC 106 do not exhibit a phenomenon such as misalignment caused by pattern contact, respectively. Since the direct contact of 106), no contact change occurs.
도 5와 도 6은 본 발명에 따른 절연막을 형성시키는 다양한 제작 방법의 예를 나타낸 것이다.5 and 6 show examples of various fabrication methods for forming the insulating film according to the present invention.
도 5의 (a)(b)는 도 4의 A-A'선 단면도이다. (a)는 절연막(109)을 투명도전막(101)상에 형성한 예이고, (b)는 투명도전막(101)을 식각공정을 통해 제거하고 그 위에 저저항메탈 공정을 진행하여 X축전위보상전극(100a)(100b)을 형성한 경우이다.5A and 5B are cross-sectional views taken along the line AA ′ of FIG. 4. (a) is an example in which the insulating film 109 is formed on the transparent conductive film 101, and (b) removes the transparent conductive film 101 through an etching process and performs a low resistance metal process thereon, thereby performing X-axis potential compensation. This is the case where the electrodes 100a and 100b are formed.
도 6의 (a)(b)(c)는 도 4의 B-B'선 단면도이다. (a)는 절연막(109)을 투명도전막(101)상에 형성한 예이고, (b)는 투명도전막(101)을 식각공정을 통해 제거하고 그 위에 저저항메탈인 저저항배선(110) 공정을 진행한 경우이다. (c)는 투명도전막(101)을 식각공정을 통해 일부만 제거하고 저저항배선(110)과 엑티브영역의 투명도전막(101)과의 절연성을 유지한 경우로써, 레이저에칭 공정과 같은 경우에 쉽게 적용할 수 있다.(A) (b) and (c) of FIG. 6 are sectional views taken along the line BB 'of FIG. (a) is an example in which the insulating film 109 is formed on the transparent conductive film 101, and (b) is a process of removing the transparent conductive film 101 through an etching process and thereon a low resistance wiring 110 which is a low resistance metal thereon. This is the case. (c) is a case where only a portion of the transparent conductive film 101 is removed through an etching process and the insulation resistance between the low resistance wiring 110 and the transparent conductive film 101 in the active region is maintained and is easily applied in the case of a laser etching process. can do.
본 발명은 제1.2기판 전극사이의 전기적 신호 교환을 위해 반드시 있어야 했던 종전의 시그널접촉부를 제거하는 대신 시그널접촉부 제거에 따른 문제 없이 FPC를 통해 종전과 마찬가지로 전기적 신호 교환이 가능하다.In the present invention, instead of removing the conventional signal contact, which must be present for the electrical signal exchange between the 1.2 substrate electrodes, electrical signals can be exchanged as in the past through the FPC without the problem of removing the signal contact.
종전은 제2기판에 FPC 접촉부와 시그널접촉부를 따로 두었고 또한 제1기판에는 시그널 접촉부만을 구성하였는데 반해 이와 비교되는 본 발명은 저저항메탈의 배치를 바깥으로 옮기고 동시에 제1기판과 제2기판에 시그널접촉부 없이 각각 FPC 접촉부만을 설정하여 상술한 바와 같은 엑티브영역의 증가와 접촉부 밴드의 어긋남에 대비하고 접촉 안정성 등의 결과를 얻는다.Previously, the FPC contact portion and the signal contact portion were separately formed on the second substrate, and the signal contact portion was configured only on the first substrate, whereas the present invention compares the arrangement of the low-resistance metal to the outside and simultaneously the signal on the first substrate and the second substrate. Only the FPC contacts are set without the contacts, respectively, to prepare for the increase of the active area and the shift of the contact band as described above, and to obtain the results of contact stability and the like.
이렇게 터치 패널상에서 비엑티브영역을 줄이고 엑티브영역을 보다 증가시키면 증가된 만큼 터치 패널의 전체 크기를 줄이면서도 동일한 터치 면적을 얻을 수 있다. 따라서 엑티브영역의 증가는 콤펙트화된 터치 패널의 설계에 유리하다.If the non-active area is reduced and the active area is further increased on the touch panel, the same touch area can be obtained while reducing the overall size of the touch panel by the increased amount. Therefore, the increase in the active area is advantageous for the design of the compacted touch panel.
이와 같이 본 발명은 터치 패널상의 엑티브영역을 증가시켜 콤펙트화된 터치 패널의 최적화 설계에 반영할 수 있는 효과가 있고, 외부시스템의 커넥터와 접촉되는 접촉부의 어긋남에 의한 동작 에러를 줄일 수 있는 효과가 있으며, 외부 충격에 대한 접촉 변형을 줄여 제품 신뢰성을 향상 시키는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of increasing the active area on the touch panel and reflecting it in the optimized design of the compacted touch panel, and the effect of reducing the operation error due to the misalignment of the contact portion contacting the connector of the external system. It also has the effect of improving product reliability by reducing contact strain to external shocks.
Claims (2)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0001245A KR100375175B1 (en) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | A Contact Structure of Touch Panel |
| TW090116028A TW508562B (en) | 2001-01-10 | 2001-06-29 | A contact structure of touch panel |
| US09/993,858 US6552718B2 (en) | 2001-01-10 | 2001-11-14 | Contact structure of substrates of touch panel and method of bonding the same |
| PCT/KR2002/000004 WO2002056101A1 (en) | 2001-01-10 | 2002-01-03 | Contact structure of substrates of touch panel and method of bonding the same |
| US10/103,095 US6573155B2 (en) | 2001-01-10 | 2002-03-21 | Contact structure of substrates of touch panel and method of bonding the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0001245A KR100375175B1 (en) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | A Contact Structure of Touch Panel |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010000567U Division KR200225022Y1 (en) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | A Contact Structure of Touch Panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010094766A KR20010094766A (en) | 2001-11-03 |
| KR100375175B1 true KR100375175B1 (en) | 2003-03-06 |
Family
ID=19704438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0001245A KR100375175B1 (en) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | A Contact Structure of Touch Panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100375175B1 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030034588A (en) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | 주식회사 에이터치 | Structure of Electrode in Touch Screen |
| KR100437839B1 (en) * | 2001-11-14 | 2004-06-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Touch panel |
| KR100487356B1 (en) | 2001-12-17 | 2005-05-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Method of forming signal line of touch panel |
| KR100891497B1 (en) * | 2001-12-27 | 2009-04-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | Display device associated with touch panel |
| KR100891495B1 (en) * | 2001-12-27 | 2009-04-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | Single unit touch panel display |
| KR100459231B1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-12-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Touch panel |
| KR100980078B1 (en) * | 2008-01-25 | 2010-09-06 | (주)에이엠피테크놀로지 | Touch Panel Having Closed Loop Electrode for Equipotential Bulid-Up and Manufacturing Method Thereof |
-
2001
- 2001-01-10 KR KR10-2001-0001245A patent/KR100375175B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010094766A (en) | 2001-11-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6552718B2 (en) | Contact structure of substrates of touch panel and method of bonding the same | |
| KR100451773B1 (en) | Touch Panel in Digital Resistive Type | |
| JP5439565B2 (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| US8390575B2 (en) | Touch-sensitive liquid crystal display panel with built-in touch mechanism and method for driving same | |
| JP5512734B2 (en) | Conductive pattern structure of capacitive touch panel | |
| US20030067448A1 (en) | Touch panel | |
| US20120249436A1 (en) | Liquid Crystal Display Apparatus with In Touch Sensor and Manufacturing Method Thereof | |
| EP2530565B1 (en) | Electrode structure of the touch panel, method thereof and touch panel | |
| US20070132737A1 (en) | Systems and methods for determining touch location | |
| TWI419029B (en) | Touch panel | |
| KR20120001736A (en) | Pressure sensitive touch control device | |
| TWM344544U (en) | Sensory structure of touch panel | |
| KR100347439B1 (en) | Method of Sensing the Pressure in Touch Screen and Structure of Sensing the Pressure in Touch Screen | |
| KR100510721B1 (en) | touch panel for display device | |
| KR100375175B1 (en) | A Contact Structure of Touch Panel | |
| KR200229845Y1 (en) | Structure of Contact of Substrate in Touch Screen | |
| KR100368688B1 (en) | Structure of arrangement of signal wire the substrate in touch panel | |
| KR200225022Y1 (en) | A Contact Structure of Touch Panel | |
| KR100347438B1 (en) | Structure of Contact of Substrate in Touch Screen and Method of the Bonding Substrate in Touch Screen | |
| KR100357896B1 (en) | Structure of Electrode in Touch Screen | |
| KR100822187B1 (en) | Touch panel and flat display panel applying the same | |
| KR200246904Y1 (en) | Structure of arrangement of signal wire the substrate in touch panel | |
| CN111552413A (en) | Touch substrate, touch screen and display device | |
| CN113434057B (en) | Method for manufacturing sensor assembly | |
| JP5538745B2 (en) | Touch panel |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| G15R | Request for early opening | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20070424 Effective date: 20071009 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131227 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150127 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160128 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170116 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190114 Year of fee payment: 17 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200116 Year of fee payment: 18 |