KR20020049943A - 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조 - Google Patents

반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 몰드 공정 진행시 발생하는 오프셋 불량을 근원적으로 해결할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조를 제공하는데 목적이 있다.
이를 위해, 본 발명은 톱다이와 형합시 캐비티를 이루는 캐비티홈(2)이 형성되고, 상기 캐비티홈(2) 주변에는 리드프레임(6)의 댐바(8)가 위치하는 댐바 클램프(3)가 형성되며, 캐비티홈(2) 바닥면에는 리드프레임(6)의 다이패들을 흡착하기 위한 진공홀(5)이 형성된 바텀다이(1)를 구비한 몰드다이에 있어서; 상기 바텀다이(1)의 댐바 클램프(3) 영역에, 리드프레임(6)이 바텀다이(1)에 안착시 댐바(8) 내측의 인너리드(7) 사이에 위치하여 바텀다이(1)에 대한 리드프레임(6)의 위치를 잡아주는 복수개의 위치결정돌기(4)가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조가 제공된다.

Description

반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조{structure of mold die for fabricating semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰드 공정 불량중 하나인 오프셋 불량을 근원적으로 발생하지 않도록 몰드다이의 구조를 개선한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 제조를 위한 몰드 공정에서는, 몰드다이에 제품(리드프레임(6)에 칩과 골드와이어가 접착된 상태)이 이송되어지면, 몰드다이와 제품의 위치가 일치하도록 고정시켜주는 로케이션 핀(3곳에 설치됨)에 의해 제품이 정상 위치에 고정된 후, 열경화성수지인 몰딩콤파운드가 몰드다이에 의해 형성된 공간인 캐비티 내로 주입되어 몰딩이 이루어지게 된다.
한편, 이와 같이 진행되는 몰드 공정에서의 오프셋(offset) 불량이라 함은, 리드프레임(6)의 센터와 몰드다이의 센터가 어긋나는 현상을 말한다.
도 1은 종래의 몰드다이 구조를 나타낸 종단면도이고, 도 2는 도 1의 평면도로서, 바텀다이(1)에는 톱다이(도시는 생략함)와 함께 완전한 캐비티를 이루는 캐비티홈(2)이 형성되어 있고, 캐비티홈(2) 주변에는 리드프레임(6)의 댐바(8)가 위치하는 댐바 클램프(3)가 형성되어 있으며, 캐비티홈(2) 바닥면에는 리드프레임(6)의 다이패들(도시는 생략함)을 흡착하기 위한 진공홀(5)이 구비되어 있다.
한편, 몰드다이에서 몰드 공정 진행시에는, 리드프레임(6)이 바텀다이(1) 상면에 안착된 후에 톱다이가 내려와 바텀다이(1)와 형합하게 된 후, 몰드콤파운드 주입이 이루어지게 된다.
그러나, 이와 같은 종래 구조의 몰드다이에서는, 단순히 바텀다이(1)에 리드프레임(6)을 고정시키기 위해 리드프레임(6) 사이드 부분에 가공되어 있는 홀(도시는 생략함) 부위에 로케이션핀(도시는 생략함)을 삽입하여 위치를 잡아주게 되는데, 이 경우에는 홀과 로케이션핀 사이의 갭으로 인해 오프셋 불량이 유발되는 문제점이 있었다.
이같이 오프셋 불량이 유발될 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 몰디드프레임(molded frame)을 평면에서 바라볼 때, 가상선으로 나타낸 정확한 위치에 몰드바디가 형성되지 않고, 리드프레임(6)의 중심부로부터 어느 한쪽으로 치우친 실선 상태로 몰드바디(9)가 형성되며, 이에 따라 패키지 외관불량등이 발생하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 몰드 공정 진행시 발생하는 오프셋 불량을 근원적으로 해결할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 몰드다이의 바텀다이 구조를 나타낸 종단면도
도 2는 도 1의 평면도
도 3은 종래 몰드다이에서의 몰디드프레임을 나타낸 평면도로서, 오프셋 발생시의 몰디드프레임을 나타낸 평면도
도 4는 본 발명에 따른 몰드다이의 바텀다이 구조를 나타낸 종단면도
도 5는 도 4의 평면도
도 6은 본 발명에 따른 몰드다이에서의 바텀다이와 몰디드프레임과의 관계를 보여주는 평면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1:바텀다이 2:캐비티홈
3:댐바 클램프 4:위치결정돌기
5:진공홀 6:리드프레임
7:인너리드 8:댐바
9:몰드바디
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 톱다이와 형합시 캐비티를 이루는 캐비티홈이 형성되고, 상기 캐비티홈 주변에는 리드프레임의 댐바가 위치하는 댐바 클램프가 형성되며, 캐비티홈 바닥면에는 리드프레임의 다이패들을 흡착하기 위한 진공홀이 형성된 바텀다이를 구비한 몰드다이에 있어서; 상기 바텀다이의 댐바 클램프 영역에, 리드프레임이 바텀다이에 안착시 댐바 내측의 인너리드 사이에 위치하여 바텀다이에 대한 리드프레임의 위치를 잡아주는 복수개의 위치결정돌기가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조가 제공된다.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 바텀다이 구조를 나타낸 종단면도이고, 도 5는 도 4의 평면도로서, 본 발명은 톱다이와 형합시 캐비티를 이루는 캐비티홈(2)이 형성되고, 상기 캐비티홈(2) 주변에는 리드프레임(6)의 댐바(8)가 위치하는 댐바 클램프(3)가 형성되며, 캐비티홈(2) 바닥면에는 리드프레임(6)의 다이패들을 흡착하기 위한 진공홀(5)이 형성된 바텀다이(1)를 구비한 몰드다이에 있어서; 상기 바텀다이(1)의 댐바 클램프(3) 영역에, 리드프레임(6)이 바텀다이(1)에 안착시 댐바(8) 내측의 인너리드(7) 사이에 위치하여 바텀다이(1)에 대한 리드프레임(6)의 위치를 잡아주는 복수개의 위치결정돌기(4)가 구비된 것이다.
이때, 상기 위치결정돌기(4)는 그 단면이 사각형을 이루도록 형성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용은 다음과 같다.
칩 본딩 및 와이어 본딩이 완료된 리드프레임(6)이 몰드다이에 공급되면, 기존의 로케이션핀에 의해 대략적으로 리드프레임(6)이 정상 위치에 위치하게 됨은 전술한 바와 같다.
이 때, 본 발명에서는 상기한 로케이션핀의 작용과 더불어, 리드프레임(6)의 댐바(8) 내측의 인너리드(7) 사이로 바텀다이(1)의 댐바 클램프(3) 영역에 일정간격 이격되어 형성된 위치결정돌기(4)가 삽입되어진다.
이에 따라, 오프셋이 가장 많이 발생되는 부위의 유니트가 몰드다이의 중심부와 정확하게 일치되어 몰딩 작업이 이루어지게 된다.
즉, 몰딩시 몰드다이의 온도는 약175℃를 유지하고 있기 때문에, 와이어 본딩이 완료된 리드프레임(6)이 로딩되면 열에 의해 리드프레임(6)이 팽창을 하게 되는데, 특히 리드프레임(6)의 중간부를 기준으로 길이방향 양측으로의 팽창량이 많기 때문에 리드프레임(6)의 양끝 유니트 부위에서 몰딩시의 오프셋 오차가 가장 커지게 되는데, 본 발명에서는 리드프레임(6)이 바텀다이(1) 상면에 안착시, 자동적으로 바텀다이(1)의 댐바 클램프(3) 영역에 구비된 복수개의 위치결정돌기(4)가 댐바(8) 내측의 인너리드(7) 사이에 위치하여 몰드다이에 대한 리드프레임(6)의 정확한 위치를 결정지어줌과 더불어 열팽창시 리드프레임(6)을 지지하여 오프셋 발생을 방지하게 된다.
이에 따라, 본 발명의 몰드다이를 이용하여 몰드 공정을 진행할 경우에는, 오프셋이 해결되어 도 6에 도시된 바와 같이 몰디드프레임이 완성되었을 때, 몰드바디(9)가 도 6에 도시된 바와 같이 정확히 유니트의 중앙부에 형성된다.
이상에서와 같이, 본 발명은 몰드다이를 구성하는 바텀다이의 구조를 개선한 것이다.
이에 따라, 본 발명은 몰드 공정 진행시 발생하는 오프셋이 근원적으로 해결되도록 하므로써, 오프셋에 따른 몰딩 불량을 미연에 방지할 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 톱다이와 형합시 캐비티를 이루는 캐비티홈이 형성되고, 상기 캐비티홈 주변에는 리드프레임의 댐바가 위치하는 댐바 클램프가 형성되며, 캐비티홈 바닥면에는 리드프레임의 다이패들을 흡착하기 위한 진공홀이 형성된 바텀다이를 구비한 몰드다이에 있어서; 상기 바텀다이의 댐바 클램프 영역에, 리드프레임이 바텀다이에 안착시 댐바 내측의 인너리드 사이에 위치하여 바텀다이에 대한 리드프레임의 위치를 잡아주는 복수개의 위치결정돌기가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치결정돌기는 그 단면이 사각형을 이루도록 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 공정용 몰드다이 구조.
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