KR20020047531A - System for testing Semi-conductor and method for controling the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 소자 등을 테스트하는 테스트 시스템과 이 테스트 시스템의 제어방법에 관한 것으로, 특히 핸들러의 구성부를 이원화하여 분리 구성함으로써 반도체 소자의 테스트 작업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 소자 테스트 시스템 및 그의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test system for testing a semiconductor device and the like and a control method of the test system, and in particular, a semiconductor device test system capable of improving the efficiency of the test operation of the semiconductor device by dualizing and separating the components of the handler, and It relates to a control method thereof.
일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자 또는 이들 반도체 소자들을 하나의 인쇄회로기판(PCB) 상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 모듈램(Module RAM) 등은 컴퓨터와 같은 전자제품들에 장착되어 핵심적인 기능을 수행하게 되므로, 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위하여 반드시 정밀한 테스트를 거치게 된다.In general, a module RAM produced in a production line or a module RAM which is an independent circuit by soldering and fixing these semiconductor elements on a single printed circuit board (PCB) is mounted on electronic products such as computers. Since it performs a core function, it must be precisely tested to determine whether it is good or bad before shipping.
주지하는 바와 같이, 핸들러는 이러한 반도체 소자 또는 모듈램 등을 소정의 과정을 거치며 자동으로 테스트하는 장비로서, 반도체 소자의 실질적인 테스트를 수행 처리하는 별도의 테스터(TTester)에 전기적으로 연결되어 반도체 소자들의 테스트를 수행하는 테스트 시스템을 구성하게 된다.As is well known, the handler is a device for automatically testing such a semiconductor device or a module through a predetermined process, and is electrically connected to a separate tester (TTester) that performs a substantial test of the semiconductor device. You will configure a test system to perform the test.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 소자의 테스트를 수행 처리하는 테스터(T)에는 반도체 소자들이 장착되는 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(T/H)가 복수개 연결되어 있고, 각 테스트헤드(T/H)는 핸들러(H/D)들과 결합되어 테스트 시스템을 구성하도록 되어 있다.That is, as shown in FIG. 1, a plurality of test heads T / H having test sockets (not shown) to which semiconductor devices are mounted are connected to a tester T that performs test processing of semiconductor devices. Each test head T / H is coupled to handlers H / D to form a test system.
도 2는 상기와 같은 테스트 시스템의 핸들러의 일례를 나타낸 것으로, 사용자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 로딩부(10)에 적재한 다음 핸들러를 가동시키면, X-Y축으로 선형운동하는 제1피커로봇(31)이 로딩부(10)의 반도체 소자들을 파지하여 버퍼부(40)에 일시적으로 장착하게 되고, 이어서 제 2피커로봇(32)이 버퍼부(40)의 반도체 소자들을 파지하여 교환부(50)로 이송하여테스트용 트레이(도시 않음)에 재장착시킨다.2 illustrates an example of a handler of the test system as described above. When the user loads the trays in which the semiconductor devices to be tested are loaded into the loading unit 10 and then operates the handler, the first picker linearly moves on the XY axis. The robot 31 grips the semiconductor elements of the loading unit 10 and temporarily mounts them on the buffer unit 40. Then, the second picker robot 32 grips the semiconductor elements of the buffer unit 40 to exchange the unit. Transfer it to (50) and refit it to the test tray (not shown).
이렇게 테스트할 반도체 소자들이 재장착된 테스트용 트레이는 별도의 이송수단(도시 않음)에 의해 핸들러 후방에 위치된 테스트사이트(70)로 이송되어, 고온 또는 저온의 환경으로 조성된 밀폐된 복수개의 챔버들을 거치며 소정의 온도 상태 하에서 테스트 사이트(Test Site)의 테스트소켓(미도시)에 장착되어 테스트가 수행된다.The test tray in which the semiconductor devices to be tested are remounted is transferred to the test site 70 located behind the handler by a separate transfer means (not shown), and thus the plurality of sealed chambers are formed in a high temperature or low temperature environment. The test is performed in a test socket (not shown) of a test site under a predetermined temperature condition.
그런 다음, 테스트 완료된 테스트용 트레이는 다시 상기 교환부(50)로 이송되고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 제 2피커로봇(32)에 의해 버퍼부(40)에 일시 장착된 다음 다시 제 1피커로봇(31)에 의해 테스트결과에 따라 언로딩부(20)의 소정의 트레이에 등급별로 분류되어 장착된다.Then, the tested test tray is transferred to the exchange unit 50 again, and the tested semiconductor elements are temporarily mounted on the buffer unit 40 by the second picker robot 32, and then the first picker robot ( 31 is classified and mounted on a predetermined tray of the unloading unit 20 according to the test result.
그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러에서는 1로트(lot)의 반도체 소자를 테스트하는데 있어서, 상기 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 교환부(30) 간에 이루어지는 반도체 소자의 이송 및 장착작업은 매우 짧은 시간내에 완료되는데 반해서, 상기 테스트사이트(70)에서 테스트 트레이가 이송되며 테스트가 수행되는 시간은 상대적으로 매우 길어, 테스트가 비효율적으로 이루어지는 문제점이 있었고, 현재 이러한 문제점은 더 많은 테스트시간을 필요로 하는 더 큰 용량의 반도체 소자들이 개발됨에 따라 더욱 심화되는 양상을 보이게 되었다.However, in the conventional handler as described above, in testing a lot of semiconductor devices, a transfer and mounting operation of the semiconductor device between the loading unit 10, the unloading unit 20, and the exchange unit 30 is performed. Is completed in a very short time, while the test tray is transported from the test site 70 and the test time is relatively long, so that the test is inefficient. As semiconductor devices with larger capacities required are developed, they have become more intensified.
또한, 종래의 반도체 소자 테스트 시스템에서는 각 핸들러 마다 작업자가 트레이들을 적재하고 분리하는 작업을 수행해야 하므로 작업인원을 많이 필요로 하는 문제점도 있었다.In addition, the conventional semiconductor device test system has a problem that requires a large number of workers because the operator has to perform the operation of loading and separating the tray for each handler.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 핸들러의 로딩 및 언로딩 작업이 이루어지게 되는 부분과 테스트가 수행되는 부분을 이원화하여 분리 구성한 후, 이들 구성부들을 적정수로 배분하여 테스트라인에 적절히 배치함으로써 테스트작업이 효율적으로 이루어질 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 시스템 및 그의 제어방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, and after separating and configuring the parts to be loaded and unloaded of the handler and the part to be tested, by dividing these components in an appropriate number It is an object of the present invention to provide a semiconductor device test system and a control method thereof, by which the test work can be efficiently performed by properly placing the test line.
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 시스템을 나타낸 구성도1 is a block diagram showing a conventional semiconductor device test system
도 2는 일반적인 핸들러의 일례의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도2 is a configuration diagram schematically showing a configuration of an example of a general handler;
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 시스템을 나타낸 평면 구성도Figure 3 is a plan view showing a semiconductor device test system according to the present invention
도 4는 도 3의 반도체 소자 테스트 시스템을 정면에서 바라본 정면 구성도4 is a front configuration view of the semiconductor device test system of FIG. 3 viewed from the front.
도 5는 도 3의 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법을 나타낸 흐름도5 is a flowchart illustrating a control method of the semiconductor device test system of FIG. 3.
*도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명** Description of reference numerals in the main parts of the drawings *
50 - 테스트 트레이 100 - 제 1로딩/언로딩유닛50-test tray 100-first loading / unloading unit
200 - 제 2로딩/언로딩유닛 300 - 트레이 이송장치200-2nd loading / unloading unit 300-Tray feeder
T - 테스터 T/H - 테스트헤드T-Tester T / H-Test Head
T/S - 테스트 사이트T / S-Test Site
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 한 관점에 따르면, 반도체 소자의 이상유무를 테스트하여 처리하는 복수개의 테스터와, 상기 각 테스터에 전기적으로 연결되고 테스트를 위해 반도체 소자들이 장착되는 테스트소켓을 구비하는 복수개의 테스트헤드와, 상기 각 테스트헤드와 결합되고 테스트될 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이들이 순차적으로 이송되며 상기 테스트헤드의 테스트소켓에 장착되어 소정의 온도 조건하에서 테스트가 수행되도록 된 복수개의 핸들러 테스트사이트들이 일렬로 배열되어 테스트라인을 이루고; 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한 후 이들 트레이의 반도체 소자들을 테스트 트레이에 재장착하여 상기 각 테스트사이트로 이송하는 로딩작업과, 상기 각 테스트사이트로부터 이송된 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 소정의 트레이에 장착하는 언로딩작업을 수행하는 핸들러 로딩/언로딩유닛이 상기 테스트사이트들과는 개별체로 구성되어 테스트라인의 양측단에 분리되어 설치되며; 상기 테스트라인과 상기 로딩/언로딩유닛 간에는 로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 테스트라인의 각 테스트 사이트들로, 각 테스트 사이트들의 테스트 트레이들을 로딩/언로딩유닛으로 이송하여 주는 트레이 이송장치가 설치되어 구성된 반도체 소자 테스트 시스템이 제공된다.According to an aspect of the present invention to achieve the above object, a plurality of testers for testing and processing the presence or absence of a semiconductor device, and a test socket electrically connected to each of the testers and the semiconductor device is mounted for the test A plurality of test heads and a plurality of test trays, each of which is coupled to each of the test heads and equipped with semiconductor devices to be tested, are sequentially transferred and mounted in a test socket of the test head to perform a test under a predetermined temperature condition. The handler test sites are arranged in a line to form a test line; After loading the trays containing the semiconductor devices to be tested, the semiconductor devices of the trays are remounted in the test trays and transported to the test sites, and the tested semiconductor devices are transferred from the test trays transferred from the test sites. A handler loading / unloading unit for performing an unloading operation for classifying the classes according to the test results and mounting them in a predetermined tray is configured separately from the test sites and installed separately at both ends of the test line; Between the test line and the loading / unloading unit, a tray transfer device for transferring the test trays of the loading / unloading unit to each test site of the test line and the test trays of the test sites to the loading / unloading unit is installed. The semiconductor device test system thus constructed is provided.
또한, 본 발명의 다른 관점에 따르면, 제 1,2로딩/언로딩유닛에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하고, 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이들에 재장착하는 단계와; 상기 제 1로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 트레이 이송수단을 사용하여 테스트라인의 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송하여 공급하는 단계와; 각각의 테스트사이트에서 테스트 트레이의 반도체 소자들의 테스트를 수행한 후, 테스트 완료된 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순으로 순차적으로 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계 및; 상기 테스트사이트로부터 테스트 완료된 테스트 트레이들을 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계를 진행도중, 상기 제 2로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 상기 테스트 트레이가 이송된 순서에 따라 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송 공급하여 테스트를 수행하는 단계를 포함하고, 이후 상기 단계들이 연속 반복적으로 수행되며, 제 1로딩/언로딩유닛과 제 2로딩/언로딩유닛에서 교대로 테스트사이트에 테스트 트레이를 공급하여 반도체 소자의 테스트를 수행하도록 된 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법이제공된다.In addition, according to another aspect of the invention, the step of loading the tray containing the semiconductor elements to be tested in the first and second loading / unloading unit, and mounting the semiconductor elements of these trays to the test trays; Sequentially feeding and supplying test trays of the first loading / unloading unit to respective test sites of a test line using a tray transfer means; Performing testing of the semiconductor elements of the test tray at each test site, and sequentially transferring the tested test trays to the first loading / unloading unit in the order of completion of the test; In the process of transferring the tested test trays from the test site to the first loading / unloading unit, the test trays of the second loading / unloading unit are transferred to the respective test sites in the order in which the test trays are transferred. And carrying out the test by sequentially feeding the feed, and then the above steps are continuously and repeatedly performed, and supplying a test tray to the test site alternately in the first loading / unloading unit and the second loading / unloading unit. Provided is a control method of a semiconductor device test system adapted to perform a test of a semiconductor device.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a semiconductor device test system and a control method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 시스템의 구성을 나타낸것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 시스템에는 반도체 소자의 실질적인 테스트 수행 및 처리를 하는 복수개의 테스터(T; tester)가 일렬로 설치되어 있고, 상기 각 테스터(T)에는 반도체 소자가 장착되는 테스트소켓(미도시)을 구비하는 테스트헤드(T/H)가 2개씩 전기적으로 연결되어 있다.3 and 4 illustrate the configuration of a semiconductor device test system according to the present invention. In the semiconductor device test system of the present invention, a plurality of testers (T; testers) for substantially performing test and processing of semiconductor devices are installed in a line. Each tester T is electrically connected to two test heads T / H having test sockets (not shown) in which semiconductor elements are mounted.
그리고, 상기 각 테스트헤드(T/H)에는 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이(50)들을 순차적으로 이송하면서 상기 테스트헤드(T/H)의 테스트소켓(미도시)에 장착하여 소정의 온도 조건하에서 테스트를 수행하도록 된 테스트사이트(T/S)가 연결되어 있다.Each test head T / H is mounted on a test socket (not shown) of the test head T / H while sequentially transferring the test trays 50 on which the semiconductor devices to be tested are mounted, to a predetermined temperature. The test site (T / S) is connected to perform the test under the conditions.
상기 테스터(T)와 테스트헤드(T/H) 및 테스트사이트(T/S)들은 일렬로 배열되면서 하나의 테스트라인을 형성한다.The tester T, the test head T / H, and the test site T / S are arranged in a line to form a test line.
그리고, 상기 테스트라인의 양측단에는, 테스트할 반도체 소자들을 수납한 트레이들을 적재한 후 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이(50)에 재장착하여 상기 각 테스트사이트(T/S)로 이송하는 로딩작업과, 상기 각 테스트사이트(T/S)로부터 이송된 테스트 트레이(50)로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 소정의 트레이에 장착하는 언로딩작업을 수행하는 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)이 상기 테스트사이트(T/S)들과는 개별체로 구성되어 설치되어 있다.Then, at both ends of the test line, loading the tray containing the semiconductor devices to be tested, and then loading the semiconductor devices of these trays in the test tray 50 to transfer to each of the test site (T / S) And first and second unloading operations for classifying the tested semiconductor devices from the test trays 50 transferred from the respective test sites T / S into grades according to test results and mounting them in predetermined trays. Loading unloading unit (100, 200) is installed as a separate from the test site (T / S).
또한, 상기 테스트라인과 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200) 간에는 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)의 테스트 트레이들을 테스트라인의 각 테스트사이트(T/S)들로, 각 테스트사이트(T/S)들의 테스트 트레이들을 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)으로 이송하여 주는 트레이 이송장치(300)가 설치된다.In addition, between the test line and the first and second loading and unloading units 100 and 200, the test trays of the first and second loading and unloading units 100 and 200 are each test sites (T / S) of the test line. As a result, a tray feeder 300 for transferring the test trays of the respective test sites T / S to the first and second loading unloading units 100 and 200 is installed.
상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)은 종래 기술에서 설명한 핸들러의 전방부와 유사한 구성 및 역할을 수행하도록 개별 장비로서, 테스트할 반도체 소자들이 수납되어 있는 복수개의 트레이들이 적재되는 로딩부(110, 210)와, 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 트레이에 장착하는 언로딩부(120, 220)와, 상기 로딩부(110, 210)의 테스트할 반도체 소자들을 이송하여 테스트 트레이(50)에 재장착하는 작업과 상기 테스트사이트(T/S)로부터 이송된 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자들을 분리하는 작업을 수행하는 교환부(130, 230; exchanger)와, 상기 로딩부(110, 210)와 언로딩부(120, 220) 및 교환부(130, 230)로 반도체 소자들을 파지하여 이송하여 주는 피커로봇(140, 240)으로 구성된다.The first and second loading and unloading units 100 and 200 are individual equipments to perform similar configurations and roles as the front parts of the handlers described in the prior art, and are loaded with a plurality of trays in which semiconductor devices to be tested are stored. The unit 110 and 210, the unloading units 120 and 220 for classifying the tested semiconductor devices according to a test result and mounting the same on a tray, and the semiconductor devices to be tested by the loading units 110 and 210 are transferred and tested. An exchanger 130 (230; 230 exchanger) for performing the operation of remounting the tray 50 and separating the tested semiconductor devices from the test tray transferred from the test site (T / S); Picker robots 140 and 240 which hold and transfer the semiconductor devices to the unloading parts 120 and 220 and the exchange parts 130 and 230 are provided.
이외에도, 테스트할 반도체 소자들의 로딩 및 테스트 완료된 반도체 소자들의 언로딩을 효율적으로 수행할 수 있도록 하기 위하여 적절한 구성요소가 상기 각 제1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에 추가로 구비될 수 있음은 물론이다.In addition, appropriate components may be additionally provided in each of the first and second loading and unloading units 100 and 200 in order to efficiently load the semiconductor devices to be tested and unload the tested semiconductor devices. Of course.
한편, 상기 테스트사이트(T/S) 또한 종래 기술에서 설명한 핸들러의 테스트사이트(T/S)와 유사하게 구성될 수 있는 바, 테스트사이트(T/S)는 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 및 냉각시키도록 된 예열챔버(미도시)와, 상기 테스트헤드의 테스트소켓과 결합되어 예열챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도상태 하에서 테스트소켓(미도시)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(미도시) 및, 상기 테스트챔버로부터이송된 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 완료된 반도체 소자들을 초기의 상온상태로 복귀시키거나 혹은 성에를 제거하는 과정을 수행하는 디프로스팅챔버 (defrosting chamber)(미도시)로 구성된다.On the other hand, the test site (T / S) can also be configured similar to the test site (T / S) of the handler described in the prior art, the test site (T / S) is a semiconductor while moving the test tray step by step A preheat chamber (not shown) configured to heat and cool the devices to a predetermined temperature, and the semiconductor devices of the test tray coupled to the test socket of the test head and transferred from the preheat chamber under a predetermined temperature condition (not shown) And a test chamber (not shown) for performing a test and returning the tested semiconductor devices to an initial room temperature or removing frost while moving a test tray transferred from the test chamber by one step. It consists of a defrosting chamber (not shown) to be performed.
그리고, 상기 트레이 이송장치(300)는 호이스트 형태로 구성되어 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)과 테스트라인의 상부에서 직선왕복운동하며 트레이들을 이송하게 되어 있다.In addition, the tray conveying apparatus 300 is configured in the form of a hoist to transfer the trays in a straight reciprocating motion at the top of the first and second loading unloading units 100 and 200 and the test line.
이를 위해 상기 트레이 이송장치(300)는 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200) 각각의 상부로부터 테스트라인 상부 전체에 걸쳐 연장된 가이드레일(310)과, 상기 가이드레일(310)을 따라 이동가능하도록 설치되어 테스트 트레이를 파지하여 이송하는 홀더부(320) 및, 상기 홀더부를 이동시키기 위한 구동수단(미도시)으로 구성된다.To this end, the tray conveying apparatus 300 includes a guide rail 310 extending from the top of each of the first and second loading unloading units 100 and 200 and the entire test line, and the guide rail 310. It is configured to be movable along the holder portion 320 for holding and transporting the test tray, and a driving means for moving the holder (not shown).
그리고, 상기 제1,2로딩언로딩유닛(100, 200) 각각의 작동을 제어하는 제어부(미도시)와 테스트라인의 각 테스터(T) 및 테스트사이트(T/S)의 작동을 제어하는 제어부(미도시)들은 서로 유,무선 통신망으로 연결되어 각각이 유기적으로 제어되도록 되어 있는 바, 각 구성부들은 독립적 구성되지만 일련의 유기적인 테스트 동작을 수행하도록 되어 각 구성부들이 시간 지연없이 작동할 수 있게 되고, 이에 따라 테스트가 효율적으로 이루어질 수 있게 된다.And, a control unit (not shown) for controlling the operation of each of the first and second loading unloading units (100, 200) and a control unit for controlling the operation of each tester (T) and test site (T / S) of the test line (Not shown) are connected to each other via a wired or wireless communication network, and each of them is organically controlled. Each component is configured independently, but a series of organic test operations are performed so that each component can operate without time delay. Thus, the test can be made efficiently.
한편, 본 발명의 반도체 소자 테스트시스템에 설치되는 테스트사이트(T/S)의 수는 상기 로딩/언로딩유닛(100, 200)에서의 로딩/언로딩 작업시간과 각 테스트사이트 단위별로 이루어지는 테스트 수행 시간을 고려하여 적절한 수로 설치되어야한다.On the other hand, the number of test sites (T / S) installed in the semiconductor device test system of the present invention is the loading / unloading operation time in the loading / unloading unit (100, 200) and the test performed for each test site unit It should be installed in an appropriate number taking into account time.
이는 설치된 테스트사이트의 수가 너무 적은 경우에는 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에서 작업을 수행하지 않게 되는 시간이 생겨 종래의 문제점인 비효율성을 그대로 갖게 되며, 반대로 테스트사이트의 수가 너무 많은 경우에는 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에서 테스트 트레이들이 즉각적으로 처리되지 못하여 정체현상이 발생하게 되기 때문이다.If the number of installed test sites is too small, the first and second loading and unloading units 100 and 200 do not have time to perform work, and thus have inefficiency as a conventional problem. This is because, in too many cases, the first and second loading and unloading units 100 and 200 may not immediately process the test trays, causing congestion.
이하, 상기와 같이 구성된 반도체 소자 테스트 시스템의 제어방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a control method of the semiconductor device test system configured as described above will be described.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 소자 테스트 시스템에서 반도체 소자를 테스트하는 과정은, 제 1,2로딩/언로딩유닛에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하고, 이들 트레이들의 반도체 소자들을 테스트 트레이들에 재장착하는 단계(S1)와; 상기 제 1로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 트레이 이송수단을 사용하여 테스트라인의 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송하여 공급하는 단계(S2)와; 각각의 테스트사이트에서 테스트 트레이의 반도체 소자들의 테스트를 수행한 후, 테스트 완료된 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순으로 순차적으로 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계(S3) 및; 상기 테스트사이트로부터 테스트 완료된 테스트 트레이들을 제 1로딩/언로딩유닛으로 이송하는 단계를 진행중, 상기 제 2로딩/언로딩유닛의 테스트 트레이들을 상기 테스트 트레이가 이송된 순서에 따라 각 테스트사이트들에 순차적으로 이송 공급하여 테스트를 수행하는 단계(S4)로 이루어지고, 이후 이들 단계(S1, S2, S3, S4)들이 연속 반복적으로 수행되며 제 1로딩/언로딩유닛과 제 2로딩/언로딩유닛에서 교대로 테스트사이트에 테스트 트레이가 공급되어 반도체 소자의 테스트가 수행된다.As shown in FIG. 5, the process of testing a semiconductor device in the semiconductor device test system of the present invention includes loading trays in which the semiconductor devices to be tested are stored in the first and second loading / unloading units, Remounting the devices on the test trays (S1); A step (S2) of sequentially feeding and feeding the test trays of the first loading / unloading unit to respective test sites of the test line using a tray transfer means; Performing a test of the semiconductor devices of the test tray at each test site, and then transferring the tested test trays to the first loading / unloading unit sequentially in the test completed order (S3); During the step of transferring the test trays tested from the test site to the first loading / unloading unit, the test trays of the second loading / unloading unit are sequentially assigned to the respective test sites according to the order in which the test trays are transferred. It is made of a step (S4) to perform a test by feeding the feed to, and then these steps (S1, S2, S3, S4) are carried out continuously and repeatedly in the first loading / unloading unit and the second loading / unloading unit In turn, a test tray is supplied to a test site to test a semiconductor device.
각 단계별로 구체적으로 설명하면, 먼저 첫번째 단계(S1)에서, 작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 1로트(lot)씩 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)의 각 로딩부(110, 210)에 적재하면, 피커로봇(140, 240)이 상기 적재된 트레이들로부터 반도체 소자들을 파지 이송하여 교환부(130, 230)에서 테스트 트레이에 재장착시킨다.In detail, each loading unit of the first and second loading and unloading units 100 and 200 may be loaded in trays containing the semiconductor devices to be tested by the operator in a first step S1. When the stacks are loaded on the stacks 110 and 210, the picker robots 140 and 240 grip and transfer the semiconductor devices from the stacked trays and remount them to the test trays in the exchange units 130 and 230.
이어서, 두번째 단계(S2)에서, 트레이 이송장치(300)의 홀더부(320)가 제 1로딩언로딩유닛(100)의 교환부(130)에 위치한 테스트 트레이를 파지한 후 가이드레일(310)을 따라 이동하면서 각 테스트사이트(T/S)들에 테스트 트레이들을 순차적으로 공급한다.Subsequently, in the second step S2, the holder part 320 of the tray feeder 300 grips the test tray located at the exchange part 130 of the first loading unloading unit 100, and then guide rails 310. The test trays are sequentially supplied to each test site (T / S) while moving along.
세번째 단계(S3)에서는, 각각의 테스트사이트(T/S)에서 테스트 트레이들을 예열챔버와 테스트챔버 및 디프로스팅챔버들로 순차적으로 이동시키면서 소정의 온도상태하에서 테스트를 수행한 다음, 각 테스트사이트(T/S)들의 테스트 트레이들을 테스트 완료된 순서대로 제 1로딩언로딩유닛(100)으로 이송시킨다.In the third step S3, at each test site T / S, the test trays are sequentially moved to the preheating chamber, the test chamber and the defrosting chamber, and the test is carried out under a predetermined temperature condition, and then each test site ( The test trays of T / S are transferred to the first loading unloading unit 100 in the order of completion of the test.
상기 테스트 완료된 테스트 트레이의 이송작업은 트레이 이송장치(300)에 의해 이루어진다.The transfer operation of the tested test tray is performed by the tray transfer device 300.
그런 다음, 네번째 단계(S4)에서는 제 2로딩언로딩유닛(200)의 테스트 트레이들을 각 테스트사이트(T/S)로 순차적으로 이송하여 테스트를 수행하게 되는데, 이 때 상기 제 2로딩언로딩유닛(200)의 테스트 트레이들은 상기 테스트사이트(T/S)에서 테스트 완료된 테스트 트레이가 이송된 순서대로 이송된다.Then, in the fourth step S4, the test trays of the second loading unloading unit 200 are sequentially transferred to each test site T / S to perform a test. In this case, the second loading unloading unit is performed. The test trays of 200 are transferred in the order in which the test trays tested at the test site T / S are transferred.
상기 세번째 단계(S3)와 네번째 단계(S4)는 시간차를 두지 않고 거의 동시적으로 이루어진다.The third step S3 and the fourth step S4 are performed almost simultaneously without time difference.
즉, 제 1로딩언로딩유닛(100)으로부터 이송되어 온 테스트 트레이들이 각 테스트사이트(T/S)에서 테스트를 수행하는 도중, 만약 첫번째 테스트사이트(T/S)에서 테스트 트레의 테스트과정이 완료되어 제 1로딩언로딩유닛(100)으로 이송되면, 상기 첫번째 테스트사이트는 테스트가 완료되었음을 제 2로딩언로딩유닛(200)에 통신으로 알리게 되고, 이에 따라 상기 제 2로딩언로딩유닛(200)의 테스트 트레이가 트레이 이송장치(300)에 의해 상기 첫번째 테스트사이트(T/S)로 이송되어 테스트과정이 수행된다.That is, while the test trays transferred from the first loading unloading unit 100 are performing tests at each test site T / S, the test process of the test tray is completed at the first test site T / S. When the transfer to the first loading unloading unit 100, the first test site is notified by communication to the second loading unloading unit 200 that the test is completed, accordingly the second loading unloading unit 200 The test tray is transferred to the first test site (T / S) by the tray feeder 300 to perform a test process.
물론, 다른 테스트사이트(T/S)에서의 테스트가 완료되어 테스트 트레이(50)가 해당 로딩/언로딩유닛(100 또는 200)으로 이송되면, 곧 바로 다른 로딩/언로딩유닛(200 또는 100)의 테스트 트레이가 그 테스트사이트(T/S)로 이송되어 테스트가 수행되면서 각 테스트사이트(T/S)에서 테스트가 연속적으로 수행될 수 있게 된다.Of course, when the test at the other test site (T / S) is completed and the test tray 50 is transferred to the corresponding loading / unloading unit (100 or 200), soon another loading / unloading unit (200 or 100) The test tray of is transferred to the test site (T / S) and the test is carried out so that the test can be carried out continuously in each test site (T / S).
이에 따라 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에서의 로딩/언로딩작업과 각 테스트사이트에서의 테스트작업이 중단됨없이 지속적으로 진행될 수 있게 된다.Accordingly, the loading and unloading operations in the first and second loading and unloading units 100 and 200 and the test operations in each test site can be continuously performed without interruption.
한편, 상기와 같은 테스트 과정에서 상기 제 1로딩언로딩유닛(100)으로부터 공급되어 테스트 수행된 테스트 트레이들은 다시 제 1로딩언로딩유닛(100)으로 반송되고, 제 2로딩언로딩유닛(200)으로부터 공급되어 테스트 수행된 테스트 트레이들은 다시 원래의 제 2로딩언로딩유닛(200)으로 반송되어 언로딩되도록 되어 있다.Meanwhile, the test trays supplied from the first loading unloading unit 100 and tested in the above test process are returned to the first loading unloading unit 100, and the second loading unloading unit 200 is performed. The test trays supplied and tested from the test trays are returned to the original second loading and unloading unit 200 to be unloaded.
상기와 같이 각 테스트 트레이들을 테스트사이트에서 인식하여 초기 적재된 로딩/언로딩유닛(100, 200)으로 복귀시키는 작업은 핸들러 분야에 공지된 기술로서, 테스트 트레이에 새겨진 식별구멍(ID check hole) 또는 바코드를 식별장치로 식별함으로써 이루어진다.Recognizing the test trays at the test site and returning them to the initially loaded loading / unloading units 100 and 200 as described above is a technique known in the field of handlers, and includes ID check holes or ID check holes engraved in the test trays. By identifying the barcode with the identification device.
또 한편, 전술한 실시예에서는 상기 제 1,2로딩언로딩유닛(100, 200)에 테스트할 반도체 소자가 수납된 트레이들을 공급하여 적재하는 작업과 테스트 완료되어 언로딩된 트레이들을 분리하는 작업이 작업자에 의해 수동으로 이루어지는 것으로 하여 설명하였으나, 이와는 다르게 트레이 적재 및 분리 작업을 자동으로 수행할 수 있도록 한 자동 트레이 멀티스택커(미도시)를 구성하여 작업을 수행할 수도 있을 것이다.On the other hand, in the above-described embodiment, the operation of supplying and loading trays containing semiconductor elements to be tested to the first and second loading and unloading units 100 and 200 and stacking the trays which have been tested and unloaded may be performed. Although described as being made manually by the operator, alternatively, an automatic tray multi-stacker (not shown) configured to automatically perform tray loading and separating operations may be performed.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 핸들러를 로딩/언로딩작업을 수행하는 로딩/언로딩유닛과 테스트를 수행하는 테스트사이트를 분리 구성하고, 테스트수행시간이 상대적으로 긴 테스트사이트의 수에 비해 작업시간이 상대적으로 짧은 로딩/언로딩유닛의 수를 적게 하여 테스트라인에 배치함으로써, 테스트효율이 향상됨과 더불어 테스트 시스템이 차지하는 공간을 대폭적으로 축소시켜 공간 활용도를 증대시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the loading / unloading unit for loading / unloading the handler and the test site for performing the test are separately configured, and the test execution time is relatively large compared to the number of test sites. By placing fewer loading / unloading units on the test line with a relatively short time, the test efficiency can be improved and the space occupied by the test system can be greatly reduced, thereby increasing space utilization.
또한, 소수의 로딩/언로딩유닛만을 관리하면 되므로 테스트 수행시 작업자의 수가 대폭적으로 줄어들게 되고, 무인화가 용이하게 되므로 비용을 절감시킬 수 있게 된다.In addition, since only a few loading / unloading units need to be managed, the number of workers can be drastically reduced when the test is performed, and thus unmannedness can be easily reduced, thereby reducing costs.
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