KR20020017532A - 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 인쇄회로기판 회로불량 검사방법은 인쇄회로기판의 설계데이터로부터 모든 홀의 좌표, 홀의 크기 및 홀 형성시 발생하는 원형링의 크기를 입력하여 미검사영역을 설정하는 단계와, CCD카메라를 작동하여 인쇄회로기판으로부터 반사되는 빛을 이미지처리하는 단계와, 처리된 이미지가 설정된 미검사영역의 이미지인 경우에는 회로상태가 양호임을 판정하고 처리된 이미지가 미검사영역이 아닌 경우에는 이미지에 기초하여 회로의 불량여부를 판정하는 단계로 구성된다.

Description

인쇄회로기판의 회로불량 검사방법{A METHOD OF INSPECTING BAD CIRCUIT OF A PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 회로불량검사시 형성된 모든 홀의 좌표 및 홀형성시 발생하는 원형링(annular)링의 크기를 설계데이터로서 입력받아 이 영역을 검사영역에서 제외시킴으로써 신속하게 회로의 불량여부를 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판에서 회로의 불량검사는 도 1에 도시된 바와 같이 CCD카메라를 이용한 AOI(Automatic Optical Inspection)방법에 의해 실현된다. 도면에 상기 AOI방법이 도시되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이, AOI방법은 적외선램프(2)를 작동시켜 기판위를 스캐닝하여 적외선을 기판에 반사시켜 회로를 검사하는 방법이다. 이를 살펴보면, 우선 도면에 도시된 바와 같이 회로(도면표시하지 않음)가 형성된 기판(1)의 상부에 적외선램프(2)를 설치한다. 이 적외선램프(2)로부터 방출되는 적외선은 기판(1)상으로 투사되고 반사되어 렌즈(4)를 거쳐 CCD카메라(6)에 입력되어 촬영된다. CCD카메라(6)에서는 입력되는 적외선의 밝기를 감지하고 이를 이미지처리부(8)로 전송한다. 이미지처리부(8)에서는 입력되는 밝기 데이터에 기초하여 화상을 처리하여 이미지로 형성한 후 이를 다시 불량판정부(9)로 전송한다.
일반적으로 기판에 투사되는 적외선은 회로에서는 직반사에 의해 이미지처리부(8)에서 밝게 표시되고 절연부위에서는 난반사로 인해 어둡게 나타난다. 따라서, 불량판정부(9)에서는 입력되는 이미지의 밝기에 따라 회로의 불량을 판별한다.
그런데, 일반적으로 인쇄회로기판에서는 층간 회로를 연결하기 위한 홀이 형성되어 있다. 홀은 드릴과 같은 기계적인 방법에 의해 형성되는 것이다. 따라서, 홀의 가공시 기판상에는 도 2에 도시된 바와 같이, 드릴에 의해 홀(10) 주위의 일정영역에 원형링(annular ring;13)이 남아 있게 된다. 상기 원형링은 회로불량검사시 어두운 영역으로 표시된다. 그러므로, 회로의 불량이 발생하지 않는 경우에도 상기 원형링에 의해 불량판정부(9)에서는 이 영역을 회로의 불량으로 판정하는 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해서는 인쇄회로기판에 형성되는 모든 홀의 좌표를 불량판정부(9)에 일일이 입력하여 불량판정시 이 영역에서 어두운 영역이 발생하는 경우에도 이를 무시하도록 하였다. 그러나, 상기한 바와 같이, 종래의 방법에서는 홀의 형성되는 좌표를 불량판정부(9)에 직접 운전자가 일일이 입력해야만 하기 때문에 검사속도가 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 설계데이터에 포함되는 홀의 좌표정보 및 홀의 구경 크기 정보 및 홀의 형성시 발생하는 원형링의 크기 정보를 미리 입력받아 회로검사의 미검사영역으로 지정함으로써 상기 홀 및 원형링의 영역을 회로불량으로 판정하는 것을 방지함으로써 신속한 불량검사를 실행할 수 있는 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법은 인쇄회로기판의 설계데이터로부터 모든 홀의 좌표, 홀의 크기 및 홀 형성시 발생하는 원형링의 크기를 한꺼번에 입력하여 미검사영역을 설정하는 단계와, CCD카메라를 작동하여 인쇄회로기판으로부터 반사되는 빛을 이미지처리하는 단계와, 처리된 이미지가 설정된 미검사영역의 이미지인 경우에는 회로상태가 양호임을판정하고 처리된 이미지가 미검사영역이 아닌 경우에는 이미지에 기초하여 회로의 불량여부를 판정하는 단계로 구성된다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 회로검사장치를 나타내는 도면.
도 2는 홀의 가공에 의해 형성되는 원형링을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법에서 미검사영역을 설정하는 과정을 나타내는 플로우챠트.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법을 나타내는 플로우챠트.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 기판 2 : 적외선램프
6 : CCD카메라 8 : 이미지처리부
9 : 불량판정부 10 : 홀
13 : 원형링
본 발명에서는 기판상에 형성되는 모든 홀의 좌표를 설계데이터(CAM데이터)로부터 한꺼번에 입력받는다. 다시 말해서, AOI방법에서 설계데이터에 포함되는 홀의 모든 좌표를 입력받아 이 영역을 비검사영역으로 지정함으로써 홀에 의해 회로의 오검사를 방지할 수 있게 된다.
본 발명에서는 인쇄회로기판의 회로불량을 판정하기 위해 기본적으로 도 1에 도시된 장치를 사용한다. 본 발명의 회로불량 검사방법과 종래의 회로불량 검사방법은 그 기본적인 장치에 있어서는 동일하지만 CCD카메라로부터 입력된 이미지에 기초하여 회로불량을 판정하는 것이 다르다. 따라서. 도 1에 도시된 장치는 본 발명의 회로불량 검사방법에서 동일하게 사용된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법을 상세히 설명한다.
도 3은 인쇄회로기판의 회로불량 검사시 비검사영역을 설정하는 과정을 나타내는 도면이고 도 4는 실제 회로불량 검사방법을 나타내는 도면이다.
비검사영역 설정과정은 다음과 같다. 우선, 도 3에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 설계데이터를 입력받는다(S101). 상기 설계데이터는 CAM데이터로서 인쇄회로기판의 각종 데이터들, 예를 들면, 기판의 크기, 회로의 좌표, 회로의 선폭, 회로의 두께, 홀의 좌표, 홀의 구경, 드릴의 가공에 의해 발생하는 원형링의 크기등과 같은 데이터들을 포함하고 있다. 이들 데이터는 도 1에 도시된 회로불량 검사장치의 불량판정부로 입력되는 것으로, 상기 불량판정부에서는 상기 입력되는 각종 데이터로부터 홀의 좌표를 추출하여 이를 비검사영역으로 지정한다(S102).
이후, 실제 드릴로 홀을 형성했을 때의 홀구경 및 드릴에 의해 형성되는 원형링의 크기 등을 감안하여 실제 비검사영역의 크기를 설정하며(S103), CCD카메라를 작동하여 회로불량 검사를 실행한다(S104).
상기와 같이, 본 발명에서는 설계데이터에 포함되는 홀의 좌표와 홀구경 등의 데이터에 기초하여 비검사영역을 설정한 후 이를 기초로 회로의 불량여부를 검사한다.
실제 회로의 불량검사는 도 4에 도시된 바와 같은 과정을 통해 이루어진다. 이를 설명하면, 우선 회로의 불량검사를 시작하면(S201), CCD카메라가 작동하여 상기 CCD카메라가 기판위를 스캐닝한다(S202). 한편, CCD카메라가 작동함에 따라 적외선램프에서 투사되어 기판에서 반사되는 적외선이 CCD카메라로 입력되는데, CCD카메라에서는 입력되는 적외선을 밝고 어두움의 이진 데이터로 변환하여 이를 이미지처리부로 전송한다(S203). 이미지처리부에서는 CCD카메라에서 입력되는 데이터를 기초로 이미지를 형성한 후 이를 불량판정부로 전송한다. 불량판정부에서는 이미지처리부로부터 입력되는 이미지에 기초하여 각 영역에서의 회로의 불량여부를 판정한다.
이때, 현재 CCD카메라에 의해 촬영되어 입력되는 이미지가 홀이나 원형링과 같이 기설정된 비검사영역의 이미지인 경우에는 불량판정부가 이영역이 홀이나 원형링 영역임을 인식하여 비록 입력되는 이미지가 회로의 불량을 나타내는 경우에도 회로상태가 양호임을 판정한다(S204,S205).
입력되는 이미지가 비검사영역에 대응하는 영역이 아닌 경우에는 불량판정부가 입력되는 이미지에 기초하여 회로의 불량여부, 즉 단락여부를 판정한다(S206).
상기한 바와 같이, 본 발명에서는 불량판정부에 설계데이터가 입력되어 홀의 좌표와 크기 및 원형링 영역을 미리 지정하여 이것을 미검사영역으로 설정한다. 따라서, 회로검사시 홀이나 원형링에 의한 오검사를 방지할 수 있게 된다.
본 발명은 상술한 바와 같이 설계데이터에 의해 인쇄회로기판에 형성되는 홀의 좌표 및 구경의 크기와 원형링영역의 정보를 미리 한꺼번에 입력하여 이영역을 미검사영역으로 설정함으로써 신속한 회로불량검사를 실행할 수 있게 된다.

Claims (1)

  1. 인쇄회로기판의 설계데이터로부터 모든 홀의 좌표, 홀의 크기 및 홀 형성시 발생하는 원형링의 크기를 입력하여 미검사영역을 설정하는 단계;
    CCD카메라를 작동하여 인쇄회로기판으로부터 반사되는 빛을 이미지처리하는 단계; 및
    처리된 이미지가 설정된 미검사영역의 이미지인 경우에는 회로상태가 양호임을 판정하고 처리된 이미지가 미검사영역이 아닌 경우에는 이미지에 기초하여 회로의 불량여부를 판정하는 단계로 구성된 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법.
KR1020000050911A 2000-08-30 2000-08-30 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법 KR20020017532A (ko)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684186B1 (ko) * 2004-09-09 2007-02-20 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 물체의 컬러 화상에 의한 결함검출
US8260030B2 (en) 2009-03-30 2012-09-04 Koh Young Technology Inc. Inspection method
KR101237497B1 (ko) * 2009-03-30 2013-02-26 주식회사 고영테크놀러지 검사영역의 설정방법
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