JP2001343337A - 基板欠陥検出装置 - Google Patents
基板欠陥検出装置Info
- Publication number
- JP2001343337A JP2001343337A JP2000207546A JP2000207546A JP2001343337A JP 2001343337 A JP2001343337 A JP 2001343337A JP 2000207546 A JP2000207546 A JP 2000207546A JP 2000207546 A JP2000207546 A JP 2000207546A JP 2001343337 A JP2001343337 A JP 2001343337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- image
- defect
- illumination
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】画像処理によるプリント基板欠陥検出装置を提
供する。 【解決手段】ＣＣＤカメラ１から入力された画像は、画
像バッファ８に蓄えられ、画像切替回路９により、斜め
照明画像の時はシルク部抽出閾値回路１０に、同軸落射
照明の時は、メッキ部抽出閾値回路１１に、透過照明の
時は、穴、切欠き抽出閾値回路１２を通り、ラウンド部
検出回路１３に送られ、各閾値回路で、ある明るさ以上
の画像が抽出される。これ等の抽出画像は、画像分割バ
ッファー１４に送られ、画像の分割領域データとして記
憶される。このようにして、メッキ部、シルク印刷部、
ラウンド部の欠陥検出感度を独立して選択できるように
したことを特徴とする。
供する。 【解決手段】ＣＣＤカメラ１から入力された画像は、画
像バッファ８に蓄えられ、画像切替回路９により、斜め
照明画像の時はシルク部抽出閾値回路１０に、同軸落射
照明の時は、メッキ部抽出閾値回路１１に、透過照明の
時は、穴、切欠き抽出閾値回路１２を通り、ラウンド部
検出回路１３に送られ、各閾値回路で、ある明るさ以上
の画像が抽出される。これ等の抽出画像は、画像分割バ
ッファー１４に送られ、画像の分割領域データとして記
憶される。このようにして、メッキ部、シルク印刷部、
ラウンド部の欠陥検出感度を独立して選択できるように
したことを特徴とする。
Description
【００１】［発明の属する技術分野］本発明は、プリン
ト基板等の電子回路基板の欠陥を、ＣＣＤカメラ等の撮
像装置を用いて、基板の表面状態を撮像し、その撮像し
た画像の情報から、基板の欠陥を検出する基板欠陥検出
装置に関するものである。
ト基板等の電子回路基板の欠陥を、ＣＣＤカメラ等の撮
像装置を用いて、基板の表面状態を撮像し、その撮像し
た画像の情報から、基板の欠陥を検出する基板欠陥検出
装置に関するものである。
【００２】［従来の技術］撮像された画像の情報から欠
陥を検出する際、従来の欠陥検出装置では、欠陥検出感
度は画像のどの領域も同じ感度に設定されており、ノイ
ズが少ない画像の領域で感度を設定すると、ノイズの多
い画像領域では、擬似欠陥（欠陥でないのに欠陥と判断
した部分）を大量に検出し、これを避けるために、ノイ
ズの多い領域で欠陥検出感度を調整すると、検出すべき
欠陥が検出できないと言う不具合があった。
陥を検出する際、従来の欠陥検出装置では、欠陥検出感
度は画像のどの領域も同じ感度に設定されており、ノイ
ズが少ない画像の領域で感度を設定すると、ノイズの多
い画像領域では、擬似欠陥（欠陥でないのに欠陥と判断
した部分）を大量に検出し、これを避けるために、ノイ
ズの多い領域で欠陥検出感度を調整すると、検出すべき
欠陥が検出できないと言う不具合があった。
【００３】［発明が解決しようとする課題］本発明は、
この問題を解決するためになされたもので、本発明を使
用することにより、基板欠陥検出装置が実用のものとな
り、特に、ノイズの多さから、基板検査装置の中で最も
難しいとされ、このため、自動化ができず、従来人間が
目視で検査していた最終基板（基板にレジストが塗布さ
れた状態の基板で、基板に部品を搭載する前の最終状
態）の検査の自動化が可能となり、省力化とともに、目
視検査という重労働から労働者を解放した。
この問題を解決するためになされたもので、本発明を使
用することにより、基板欠陥検出装置が実用のものとな
り、特に、ノイズの多さから、基板検査装置の中で最も
難しいとされ、このため、自動化ができず、従来人間が
目視で検査していた最終基板（基板にレジストが塗布さ
れた状態の基板で、基板に部品を搭載する前の最終状
態）の検査の自動化が可能となり、省力化とともに、目
視検査という重労働から労働者を解放した。
【００４】［課題を解決するための手段］基板の検査に
おいて、最終基板は、画像的に観るとノイズが多く、一
律にどの領域も、欠陥検出感度を同じにする従来の方式
では、欠陥の検出は不可能に近い。このため、本発明に
おいては、基板を、メッキ部とシルク印刷部とラウンド
部とそれ以外の部分に分割し、夫々の領域で最適な欠陥
検出感度を独立に設定する方法をとる。実験の結果、基
板のノイズの大きさは、上記部位ごとに分けることがで
きるとが判った。従って、上記部位ごとに欠陥検出感度
を設定すれば、擬似欠陥を防止し、実際の欠陥だけを検
出することができる装置が可能になる。上記、部位ごと
の分類を人間がやるとなると、大変な時間がかかり、実
際上は不可能に近い。本発明では、部位ごとの分類を、
照明による画像の変化をうまく利用することにより行
う。実験の結果、同軸落射照明を基盤に照射すると、メ
ッキ部は全反射に近い状態になり、メッキ部だけ、非常
に明るい像が得られる。本発明では、この現象を利用
し、同軸落射照明により撮像された明るい部分をメッキ
部と認識する。また、実験の結果、基板に対し、斜め方
向から照射する斜め照明を使用すると、シルク印刷部が
明るく光ることが判った。これは、シルク印刷部の盛り
上がりによる乱反射によるものと考えている。本発明で
は、この現象を利用し、斜め照明により得られた明るい
画像の部分をシルク印刷部と判断する。また、本発明で
は、撮像装置と反対側から基板に照明を照射し明るい所
を、基板の穴、切り欠き部と判断し、その周囲をラウン
ド部として検出する。上記のような手段により、本発明
では、最終基板の欠陥検出装置を実現した。
おいて、最終基板は、画像的に観るとノイズが多く、一
律にどの領域も、欠陥検出感度を同じにする従来の方式
では、欠陥の検出は不可能に近い。このため、本発明に
おいては、基板を、メッキ部とシルク印刷部とラウンド
部とそれ以外の部分に分割し、夫々の領域で最適な欠陥
検出感度を独立に設定する方法をとる。実験の結果、基
板のノイズの大きさは、上記部位ごとに分けることがで
きるとが判った。従って、上記部位ごとに欠陥検出感度
を設定すれば、擬似欠陥を防止し、実際の欠陥だけを検
出することができる装置が可能になる。上記、部位ごと
の分類を人間がやるとなると、大変な時間がかかり、実
際上は不可能に近い。本発明では、部位ごとの分類を、
照明による画像の変化をうまく利用することにより行
う。実験の結果、同軸落射照明を基盤に照射すると、メ
ッキ部は全反射に近い状態になり、メッキ部だけ、非常
に明るい像が得られる。本発明では、この現象を利用
し、同軸落射照明により撮像された明るい部分をメッキ
部と認識する。また、実験の結果、基板に対し、斜め方
向から照射する斜め照明を使用すると、シルク印刷部が
明るく光ることが判った。これは、シルク印刷部の盛り
上がりによる乱反射によるものと考えている。本発明で
は、この現象を利用し、斜め照明により得られた明るい
画像の部分をシルク印刷部と判断する。また、本発明で
は、撮像装置と反対側から基板に照明を照射し明るい所
を、基板の穴、切り欠き部と判断し、その周囲をラウン
ド部として検出する。上記のような手段により、本発明
では、最終基板の欠陥検出装置を実現した。
【０００５】［発明の実施の形態］図１は、本発明の照
明構成の一例を表したもので、メッキ画像を抽出するた
めの同軸落射照明（２）と、シルク部を抽出するための
斜め照明（３）と、ラウンド部を抽出するための透過照
明（４）と、これらの照明を切り替えるための照明コン
トローラ（６）と、像を撮像するためのＣＣＤカメラ
（１）と、撮像した画像を解析する画像処理装置（７）
からなっている。図２は、本発明の画像処理装置の初期
設定回路を表した例で、ＣＣＤカメラ（１）から入力さ
れた画像は、画像バッファ（８）に蓄えられ、画像切替
回路（９）により、斜め照明画像の時はシルク部抽出閾
値回路（１０）に、同軸落射照明の時は、メッキ部抽出
閾値回路（１１）に、透過照明の時は、穴、切欠き抽出
閾値回路（１２）を通り、ラウンド部検出回路（１３）
に送られ、各閾値回路で、ある明るさ以上の画像が抽出
される。これ等の抽出画像は、画像分割バッファー（１
４）に送られ、画像の分割領域データとして記憶され
る。また、画像切替回路（９）は照明切替回路（１５）
をコントロールし、同軸落射、斜め、透過の照明を切替
えるための情報を送っている。図３は、画像処理装置の
検査回路を表した例で、ＣＣＤカメラにより撮像された
画像は、画像バッファ（８）に蓄積され、領域切替回路
（１５）に送られ、画像分割バッファ（１４）からの情
報を基に、各画素ごとに、シルク部欠陥検出回路（１
６）、メッキ部欠陥検出回路（１７）、ラウンド部欠陥
検出回路（１８）、他領域欠陥検出回路（１９）に分け
られ送られ、欠陥か欠陥でないかを判定され、画像欠陥
表示回路（２０）に送られ、欠陥画像が表示される。
明構成の一例を表したもので、メッキ画像を抽出するた
めの同軸落射照明（２）と、シルク部を抽出するための
斜め照明（３）と、ラウンド部を抽出するための透過照
明（４）と、これらの照明を切り替えるための照明コン
トローラ（６）と、像を撮像するためのＣＣＤカメラ
（１）と、撮像した画像を解析する画像処理装置（７）
からなっている。図２は、本発明の画像処理装置の初期
設定回路を表した例で、ＣＣＤカメラ（１）から入力さ
れた画像は、画像バッファ（８）に蓄えられ、画像切替
回路（９）により、斜め照明画像の時はシルク部抽出閾
値回路（１０）に、同軸落射照明の時は、メッキ部抽出
閾値回路（１１）に、透過照明の時は、穴、切欠き抽出
閾値回路（１２）を通り、ラウンド部検出回路（１３）
に送られ、各閾値回路で、ある明るさ以上の画像が抽出
される。これ等の抽出画像は、画像分割バッファー（１
４）に送られ、画像の分割領域データとして記憶され
る。また、画像切替回路（９）は照明切替回路（１５）
をコントロールし、同軸落射、斜め、透過の照明を切替
えるための情報を送っている。図３は、画像処理装置の
検査回路を表した例で、ＣＣＤカメラにより撮像された
画像は、画像バッファ（８）に蓄積され、領域切替回路
（１５）に送られ、画像分割バッファ（１４）からの情
報を基に、各画素ごとに、シルク部欠陥検出回路（１
６）、メッキ部欠陥検出回路（１７）、ラウンド部欠陥
検出回路（１８）、他領域欠陥検出回路（１９）に分け
られ送られ、欠陥か欠陥でないかを判定され、画像欠陥
表示回路（２０）に送られ、欠陥画像が表示される。
【００６】［発明の効果］本発明を使用することによ
り、従来難しかった最終基板の検査が可能となり、省力
化とともに、過酷な目視検査から労働者を解放すること
ができる。
り、従来難しかった最終基板の検査が可能となり、省力
化とともに、過酷な目視検査から労働者を解放すること
ができる。
［図１］は照明構成の一例を表したもので、［図２］は
本発明の画像処理装置の初期設定回路の一例を表したも
ので、［図３］は本発明の画像処理装置の検査回路の一
例を表したものである。
本発明の画像処理装置の初期設定回路の一例を表したも
ので、［図３］は本発明の画像処理装置の検査回路の一
例を表したものである。
１はＣＣＤカメラ ２は同軸落射照明 ３は斜め照明 ４は透過照明 ５は基板 ６は照明コントローラ ７は画像処理装置 ８は画像バッファ ９は画像切替回路 １０はシルク印刷部抽出閾値回路 １１はメッキ部抽出閾値回路 １２は穴、 切欠部抽出閾値回路 １３はラウンド部検出回路 １４は画像分割バッファ １５は領域切替回路 １６はシルク部欠陥検出回路 １７はメッキ部欠陥検出回路 １８はラウンド部欠陥検出回路 １９は他領域欠陥検出回路 ２０は画像欠陥表示回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年８月３日（２０００．８．３）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の照明構成の一例を表す。
【図２】 本発明の画像処理の初期設定回路の一例を表
す。
す。
【図３】 本発明の画像処理装置の検査回路の一例を表
す。
す。
【符号の説明】 １ はＣＣＤカメラ ２ は同軸落射照明 ３ は斜め照明 ４ は透過照明 ５ は基板 ６ は照明コントローラ ７ は画像処理装置 ８ は画像バッファ ９ は画像切替回路 １０はシルク印刷部抽出閾値回路 １１はメッキ部抽出閾値回路 １２は穴、切欠部抽出閾値回路 １３はラウンド部検出回路 １４は画像分割バッファ １５は領域切替回路 １６はシルク部欠陥検出回路 １７はメッキ部欠陥検出回路 １８はラウンド部欠陥検出回路 １９は他領域欠陥検出回路 ２０は画像欠陥表示回路
Claims (5)
- 【請求項１】プリント基板等の電子回路基板の欠陥を検
出する基板欠陥検出装置において、検査対象に対し垂直
方向から照明する同軸落射照明と検査対象に対し斜め方
向から照明する斜め照明を組み合わせることにより欠陥
を検出することを特徴とする基板欠陥検出装置。 - 【請求項２】基板の欠陥を検出する時に基板のメッキ部
とシルク印刷部を分離し、夫々の領域で欠陥の検出感度
を独立に設定することを特徴とする基板欠陥検出装置。 - 【請求項３】同軸落射照明を基板に照射した時に、メッ
キ部が明るく光ることを利用し、基板のメッキ部を検出
することを特徴とする基板欠陥検出装置。 - 【請求項４】斜め照明を基板に照射した時に、シルク印
刷部が明るく光ることを利用し、基板のシルク印刷部を
検出することを特徴とする基板欠陥検出装置。 - 【請求項５】撮像装置と反対側から基板に照明を照射
し、撮像装置により得られた画像の明るい所を、基板の
穴、切欠き部と判断し、その周囲をラウンド部として検
出し、ラウンド部の欠陥検出感度を他と独立に設定する
ことができるようにした基板欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207546A JP2001343337A (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | 基板欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207546A JP2001343337A (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | 基板欠陥検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001343337A true JP2001343337A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18704294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000207546A Pending JP2001343337A (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | 基板欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001343337A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007024510A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 基板の検査装置 |
| KR20150105217A (ko) | 2014-03-07 | 2015-09-16 | 가부시키가이샤 다이헨 | 화상 검사 장치 및 화상 검사 방법 |
| CN113379678A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-10 | 珠海格力智能装备有限公司 | 一种电路板检测方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN115439476A (zh) * | 2022-11-07 | 2022-12-06 | 成都博视广达科技有限责任公司 | 基于图像分析的丝印缺陷检测方法及装置 |
| CN117197112A (zh) * | 2023-09-26 | 2023-12-08 | 四川数聚智造科技有限公司 | 一种基于样本比对的工业丝印缺陷检测方法及*** |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01237440A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | 部品リード線のクリンチ状態検出方法 |
| JPH0410172A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Seikosha Co Ltd | 画像監視装置 |
| JPH0429041A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線パターン検査装置 |
| JPH04104044A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Sharp Corp | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
| JPH05152799A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の観察装置 |
| JP2001324455A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Device Link:Kk | 実装基板外観検査装置 |
-
2000
- 2000-06-05 JP JP2000207546A patent/JP2001343337A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01237440A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | 部品リード線のクリンチ状態検出方法 |
| JPH0410172A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Seikosha Co Ltd | 画像監視装置 |
| JPH0429041A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線パターン検査装置 |
| JPH04104044A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Sharp Corp | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
| JPH05152799A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の観察装置 |
| JP2001324455A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Device Link:Kk | 実装基板外観検査装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007024510A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 基板の検査装置 |
| JP4684033B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2011-05-18 | シーケーディ株式会社 | 基板の検査装置 |
| KR20150105217A (ko) | 2014-03-07 | 2015-09-16 | 가부시키가이샤 다이헨 | 화상 검사 장치 및 화상 검사 방법 |
| US10417757B2 (en) | 2014-03-07 | 2019-09-17 | Daihen Corporation | Image inspection apparatus and image inspection method |
| CN113379678A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-10 | 珠海格力智能装备有限公司 | 一种电路板检测方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN115439476A (zh) * | 2022-11-07 | 2022-12-06 | 成都博视广达科技有限责任公司 | 基于图像分析的丝印缺陷检测方法及装置 |
| CN115439476B (zh) * | 2022-11-07 | 2023-03-14 | 成都博视广达科技有限责任公司 | 基于图像分析的丝印缺陷检测方法及装置 |
| CN117197112A (zh) * | 2023-09-26 | 2023-12-08 | 四川数聚智造科技有限公司 | 一种基于样本比对的工业丝印缺陷检测方法及*** |
| CN117197112B (zh) * | 2023-09-26 | 2024-04-30 | 四川数聚智造科技有限公司 | 一种基于样本比对的工业丝印缺陷检测方法及*** |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6396949B1 (en) | Machine vision methods for image segmentation using multiple images | |
| JP4910128B2 (ja) | 対象物表面の欠陥検査方法 | |
| JP2001343337A (ja) | 基板欠陥検出装置 | |
| US5982922A (en) | Pattern inspection apparatus and method | |
| US10553504B2 (en) | Inspection of substrates | |
| JP3322801B2 (ja) | レジスト飛散検査装置および方法 | |
| JPH08271436A (ja) | カラーフィルタ基板の検査装置 | |
| JPH10132754A (ja) | リードフレームの外観検査装置 | |
| JP4967132B2 (ja) | 対象物表面の欠陥検査方法 | |
| JPH07113758A (ja) | 外観検査装置における２値化算出方式 | |
| JP2906454B2 (ja) | 物***置検出方法 | |
| JP2842486B2 (ja) | 透明モールドｉｃ検査装置 | |
| JP4009085B2 (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
| JPH06201608A (ja) | 面検査方法 | |
| JP4548314B2 (ja) | はんだ付け状態検査方法及びはんだ付け状態検査装置 | |
| JP2007101415A (ja) | 検査装置 | |
| JP2007271410A (ja) | 欠陥検出方法、欠陥検出装置及び欠陥検出プログラム | |
| JP2004127993A (ja) | 基板良否判定方法及び装置 | |
| JPH07151693A (ja) | 外観検査方法及びそれに用いる外観検査装置 | |
| JP2531694B2 (ja) | 半田付け部の孔空き検出方法 | |
| JP2002296016A (ja) | プリント回路板の保護層形状認識方法及び検査方法 | |
| JP2000011174A (ja) | 画像認識による計測方法および計測装置および記録媒体 | |
| JP2006329964A (ja) | ディスプレイパネル自動検査装置 | |
| JP2004219122A (ja) | 異物不良の検査装置および検査方法 | |
| JP5372618B2 (ja) | パターン付き基板検査装置およびパターン付き基板検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060710 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080908 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090210 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090403 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090403 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090403 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091030 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091030 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091102 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100420 |