KR200169668Y1 - Carrier moving apparatus for silicon wet etching apparatus - Google Patents

Abstract

본 고안은 실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치에 관한 것으로, 부식액 탱크와, 웨이퍼가 안착된 상태로 부식액 탱크에 잠기는 웨이퍼 캐리어로 구성되는 실리콘 왯-에칭장비에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어에 결합되어 상부로 연장되며 상단에 상단 고리가 형성된 핸들러와, 상기 부식액 탱크의 일측에 설치된 서보모터와, 상기 서보모터의 모터축에 전동수단으로 연결된 제1수평축부와 상기 제1수평축부에서 직각으로 절곡 연장되는 크랭크 암부와 상기 크랭크 암부에서 수평으로 연장 형성되는 제2수평축부를 가지는 크랭크축으로 구성하여, 탈락된 실리콘 입자가 웨이퍼 표면에 재부착되는 것을 방지함과 아울러 부식액에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면에 부착되는 것을 방지하는 등 에칭 후의 아티팩트 발생 및 표면 거칠기의 불균일화를 억제하고 부식 균일도를 향상시키도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer carrier flow apparatus of a silicon wet etching apparatus, comprising a corrosive tank and a wafer carrier which is immersed in the corrosive tank while the wafer is seated, and is coupled to the wafer carrier. A handler extending upwardly and having an upper ring formed at an upper end thereof, a servomotor installed on one side of the corrosion tank, a first horizontal shaft portion connected to a motor shaft of the servomotor by a transmission means, and extending at a right angle from the first horizontal shaft portion It is composed of a crank shaft having a crank arm portion and a second horizontal axis portion formed to extend horizontally from the crank arm portion to prevent the detached silicon particles from re-adhering to the wafer surface, and bubbles generated from the corrosion solution adhere to the wafer surface. To prevent artifacts and non-uniformity of surface roughness after etching. To one so that the corrosion and improve uniformity.

Description

실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치Wafer Carrier Flow Unit of Silicon Shock-Etching Equipment

제1도는 일반적인 실리콘 왯-에칭장비의 동작 설명도.1 is an explanatory view of the operation of a general silicon fin-etching apparatus.

제2도는 종래 실리콘 왯-에칭장비의 결함을 보인 도면.2 is a view showing a defect of the conventional silicon etch-etching equipment.

제3도는 본 고안에 의한 웨이퍼 캐리어 유동 장치를 보인 계통도.Figure 3 is a schematic diagram showing a wafer carrier flow apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 부식액 탱크 2 : 웨이퍼1: corrosive tank 2: wafer

3 : 웨이퍼 캐리어 10 : 핸들러3: wafer carrier 10: handler

20 : 크랭크축 20a : 제1수평축부20: crankshaft 20a: first horizontal shaft portion

20b : 크랭크 암부 20c : 제2수평축부20b: crank arm part 20c: second horizontal shaft part

30 : 서보모터 30a : 모터축30: servo motor 30a: motor shaft

40, 40' : 기어40, 40 ': gear

본 고안은 실리콘 왯-에칭장비(wet etching)장비의 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)유동 장치에 관한 것으로, 특히 공정중에 웨이퍼를 상하좌우로 유동시킴으로써 탈락된 실리콘 입자가 웨이퍼로 재부착되는 것을 방지하고, 부식액을 골고루 혼합시켜 주는 등 부식 균일도(etch unifority) 향상에 적합하도록 한 실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer carrier flow apparatus of a silicon wet etching equipment, and in particular, by flowing the wafer up, down, left, and right during the process, to prevent the detached silicon particles from reattaching to the wafer. The present invention relates to a wafer carrier flow apparatus of a silicon wet etching apparatus, which is suitable for improving etching uniformity, such as uniformly mixing corrosion solutions.

일반적으로 실리콘 왯-에칭장비는 실리콘을 에칭하여 디바이스를 형성하거나 또는 웨이퍼의 결함(defect) 검사시에 사용되는 장비로서 이러한 실리콘 왯-에칭장비는 부식 용액이 채워진 용액탱크 속에 웨이퍼를 담근 후 일정 시간이 경과하면 웨이퍼를 꺼내어 순수 세정 및 드라이시키는 순서로 작업을 진행한다.Generally, silicon etch-etching equipment is a device used to etch silicon to form a device or inspect wafer defects. This silicon etch-etching equipment is a certain time after immersing a wafer in a solution tank filled with a corrosion solution. After the elapse of time, the work is carried out in the order of removing the wafer, and then cleaning and drying pure water.

제1도는 종래 실리콘 왯-에칭장비의 개략적인 구조 및 작업 상태를 보인 것이다.1 shows a schematic structure and working state of a conventional silicon wet etching equipment.

도면에서 1은 부식액 탱크를 보인 것으로 이 부식액 탱크(1)에는 부식액(E)이 채워져 있고, 이 부식액(E) 중에 웨이퍼(2)가 안착된 웨이퍼 캐리어(3)가 잠겨있다.In the figure, 1 shows a corrosion tank, and the corrosion tank 1 is filled with the corrosion solution E, and the wafer carrier 3 on which the wafer 2 is seated in the corrosion solution E is locked.

이와 같은 상태로 에치-레이트(etch-rate)를 감안하여 일정 시간동안 공정을 진행한 후 웨이퍼(2)를 꺼내어 순수 세정 및 드라이를 실시하는 것으로 에칭 작업을 종료하는 것이다.In this state, in consideration of the etch-rate (etch-rate), the process is performed for a predetermined time, the wafer 2 is taken out, and the pure water cleaning and drying is performed to terminate the etching operation.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 실리콘 왯-에칭장비에 있어서는 부식액 탱크(1)속에 잠겨 있는 웨이퍼 캐리어(3)가 부식액 탱크(1)의 밑면에 지지되어 움직이지 않게 고정되어 있으므로 공정 중 제2도에 도시한 바와 같이 탈락된 실리콘 입자가 다시 웨이퍼(2) 표면에 부착되고 또한 부식액(E)중에서 발생한 기포가 웨이퍼(2)의 부식을 방지하게 된다.However, in the conventional silicon wafer-etching apparatus as described above, the wafer carrier 3 submerged in the corrosion tank 1 is supported on the bottom of the corrosion tank 1 and is immovably fixed. As shown, the dropped silicon particles adhere to the surface of the wafer 2 again, and bubbles generated in the corrosion solution E prevent the wafer 2 from being corroded.

따라서 아티팩트(artifact), 표면 거칠기 및 용액 밀도의 불균일화를 초래하게 되고, 웨이퍼의 부식율이 위치마다 서로 달라 부식 균일도가 좋지 않게 되는 등 여러 문제점이 있었다.Therefore, there are various problems such as artifacts, surface roughness and non-uniformity of solution density, and corrosion rates of wafers vary from location to location, resulting in poor corrosion uniformity.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 공정 중에 웨이퍼 캐리어를 상하좌우로 유동시킴으로써 탈락한 실리콘 입자 및 부식액에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면에 부착되는 것을 방지하고, 부식액을 골고루 혼합시켜 부식 균일도를 향상시켜 주도록 한 실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치를 제공하려는 것이다.In view of this, the object of the present invention is to prevent the bubbles generated from the silicon particles and the corroded liquid from falling off by adhering the wafer carrier up, down, left and right during the process, and to mix the corrosive solution evenly to improve the corrosion uniformity. It is an object of the present invention to provide a wafer carrier flow device of a silicon wet etching apparatus.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 부식액 탱크와, 웨이퍼가 안착된 상태로 부식액 탱크에 잠기는 웨이퍼 캐리어로 구성되는 실리콘 왯-에칭장비에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어에 결합되어 상부로 연장되며 상단에 상단 고리가 형성된 핸들러와, 상기 부식액 탱크의 일측에 설치된 서보모터와, 상기 서보모터의 모터측에 전동수단으로 연결된 제1수평축부와 상기 제1수평축부에서 직각으로 절곡 연장되는 크랭크 암부와 상기 크랭크 암부에서 수평으로 연장 형성되는 제2수평축부를 가지는 크랭크축으로 구성됨을 특징으로 하는 실리곤 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the silicon micro-etching equipment consisting of a corrosive tank and a wafer carrier which is immersed in the corrosive tank while the wafer is seated, it is coupled to the wafer carrier and extends to the top and A handler having an upper ring formed therein, a servo motor installed on one side of the corrosion tank, a crank arm portion extending at a right angle from the first horizontal shaft portion and the crank arm portion connected to the motor side of the servo motor by electric means, and the crank. Provided is a wafer carrier flow apparatus of a silicon chop-etching equipment, characterized in that it consists of a crankshaft having a second horizontal shaft portion extending horizontally from the arm portion.

이와 같이 된 본 고안에 의한 웨이퍼 캐리어 유동 장치에 의하면 웨이퍼가 공정 중에 상하좌우로 유동하게 되므로 탈락한 실리콘 입자 및 부식액에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면에 부착되지 않게 된다. 따라서 탈락된 실리콘 입자의 재부착으로 인한 에칭 후의 아티팩트 발생을 방지할 수 있고, 부식액에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면에 부착됨으로 인하여 야기되는 표면 거칠기의 불균일화를 방지할 수 있으며, 또한 웨이퍼 캐리어가 상하좌우로 유동되는 것에 의하여 부식액이 골고루 혼합되므로 부식 균일도를 향상할 수 있게 된다.According to the wafer carrier flow apparatus according to the present invention as described above, since the wafer flows up, down, left and right during the process, bubbles generated from the dropped silicon particles and the corrosion solution do not adhere to the wafer surface. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of artifacts after etching due to the reattachment of the dropped silicon particles, and to prevent the unevenness of the surface roughness caused by the bubbles generated in the corrosion solution on the wafer surface, and the wafer carriers Corrosion liquid is evenly mixed by flowing in, thereby improving the uniformity of corrosion.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동장치를 첨부도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, the wafer carrier flow apparatus of the silicon X-etching apparatus according to the present invention as described above will be described based on the accompanying drawings.

제3도는 본 고안 장치의 전체 계통도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치는 부식액 탱크(1)의 부식액((E)중에 잠기도록 설치되는 웨이퍼 안착용 웨이퍼 캐리어(3)의 상단 양측에 핸들러(10)를 연결하여 웨이퍼 캐리어(3)를 매달린 상태로 지지하고, 상기 핸들러(10)의 상단에 크랭크축(crank shaft)(20)을 연결함과 아울러 그 크랭크축(20)과 서보모터(30)의 모터축(30a)을 기어(40, 40')로 연결하여 웨이퍼 캐리어(3)를 상하좌우로 유동시키도록 구성한 것이다.3 is an overall schematic diagram of the device of the present invention, as shown in the wafer carrier flow apparatus of the silicon wafer etching apparatus according to the present invention for mounting the wafer to be immersed in the corrosion solution (E) of the corrosion solution tank (1) The handler 10 is connected to both sides of the upper end of the wafer carrier 3 to support the wafer carrier 3 in a suspended state, and the crank shaft 20 is connected to the upper end of the handler 10. The crankshaft 20 and the motor shaft 30a of the servomotor 30 are connected with gears 40 and 40 'to allow the wafer carrier 3 to flow up, down, left and right.

상기 핸들러(10)는 제1연결부(11)의 하단부로부터 2개의 제2연결부(12, 12')가 분기된 구조로 되어 있고, 이 제2연결부(12, 12')의 단부에 형성된 연결고리(12a)가 웨이퍼 캐리어(2)의 양단 걸림부(3a)에 걸려 웨이퍼 캐리어(3)를 지지하고 있으며, 제1연결부(11)의 상단 고리(11a)는크랭크축(20)에 연결되어 있다.The handler 10 has a structure in which two second connecting portions 12 and 12 'are branched from a lower end of the first connecting portion 11, and a connecting ring formed at an end of the second connecting portions 12 and 12'. 12a is caught on both ends 3a of the wafer carrier 2 to support the wafer carrier 3, and the upper end ring 11a of the first connector 11 is connected to the crankshaft 20. As shown in FIG. .

상기 크랭크축(20)은 일단이 상기 서보모터(30)의 모터축(30a)에 전동수단으로 연결되는 제1수평축부(20a)와 상기 제1수평축부(20a)에서 직각으로 절곡 연장되는 크랭크 암부(crank arm部)(20b)와, 상기 크랭크 암부(20b)에서 수평으로 연장되어 상기 핸들러(10)의 상단고리(11a)가 지지되는 제2수평축부(20c)로 구성된다.The crank shaft 20 is a crank, one end of which is bent and extended at right angles from the first horizontal shaft portion 20a and the first horizontal shaft portion 20a connected to the motor shaft 30a of the servo motor 30 by a transmission means. A crank arm portion 20b and a second horizontal shaft portion 20c extending horizontally from the crank arm portion 20b to support the upper ring 11a of the handler 10.

상기 전동수단은 상기 서보모터(30)의 모터축(30a)에 고정된 기어(40')와 상기 크랭크축(20)의 제1수평축(20a)에 고정되어 상기 기어(40')와 맞물리는 기어(40)으로 구성된다.The transmission means is fixed to the gear 40 'fixed to the motor shaft 30a of the servo motor 30 and the first horizontal shaft 20a of the crankshaft 20 to be engaged with the gear 40'. It consists of the gear 40.

즉, 서보모터(30)가 회전하는 것에 의하여 그 모터의 동력이 모터축(30a)과 기어(40')(40)을 통해 크랭크축(20)의 제1수평축부(20a)에 전달되어 크랭크축(20)이 회전하게 되는 데 상기 핸들러(10)을 통하여 웨이퍼 캐리어(3)가 지지되어 있는 제2수평축부(20c)는 제1수평축부(20a)에 대하여 크랭크 암부(20b)의 길이만큼의 회전 반경을 가지게 되므로 크랭크 암부(20a)에 전달되고, 웨이퍼 캐리어(3)가 상하좌우로 유동하게 되는 것이다. 따라서 공정 진행 중 웨이퍼(2)가 상하좌우로 유동하게 되므로 공정 시 탈락된 실리콘 입자가 웨이퍼 표면에 다시 부착되지 않을 뿐만 아니라 부식액에서 발행한 기포도 웨이퍼 표면에 부착되는 현상없이 공정을 진헹할 수 있는 것이다.That is, as the servo motor 30 rotates, the power of the motor is transmitted to the first horizontal shaft portion 20a of the crank shaft 20 through the motor shaft 30a and the gears 40 'and 40 to crank. The shaft 20 is rotated so that the second horizontal shaft portion 20c on which the wafer carrier 3 is supported by the handler 10 is equal to the length of the crank arm portion 20b with respect to the first horizontal shaft portion 20a. Since the radius of rotation of the crank arm 20a is transmitted, the wafer carrier 3 is to flow up, down, left and right. Therefore, since the wafer 2 flows up, down, left, and right during the process, not only the silicon particles dropped during the process can be attached to the wafer surface again, but the air bubbles generated from the corrosion solution can also be rinsed without the phenomenon of sticking to the wafer surface. will be.

또한 상기 크랭크축(20)의 제2수평축부(20c)에는 핸들러(10)의 상단고리(11a)가 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈 방지용 환상부재(20d)가 설치되어 있다.In addition, the second horizontal shaft portion 20c of the crankshaft 20 is provided with a detachment preventing annular member 20d for preventing the upper ring 11a of the handler 10 from being detached.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 웨이퍼 캐리어 유동 장치에 의하면 웨이퍼가 공정 진행 중에 상하좌우로 유동하게 되므로 탈락된 실리콘 입자 및 부식액에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면에 부착되지 않게 되고, 따라서 탈락된 실리콘 입자의 재부착으로 인한 에칭 후의 아티팩트 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 부식액에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면에 부착됨으로 인하여 야기되는 표면 거칠기의 불균일화를 방지할 수 있는 효과가 있으며, 또한 웨이퍼 캐리어가 상하좌우로 유동하는 것에 의하여 부식액이 골고루 혼합되므로 부식 균일도가 향상되는 효과도 있다.As described in detail above, according to the wafer carrier flow apparatus of the present invention, since the wafer flows up, down, left, and right during the process, the dropped silicon particles and the bubbles generated from the corrosion solution do not adhere to the wafer surface, and thus the In addition to preventing the occurrence of artifacts after etching due to reattachment, it also has the effect of preventing unevenness of surface roughness caused by bubbles generated in the corrosive liquid attached to the wafer surface, and wafer carriers flowing up, down, left, and right. Corrosion liquid is evenly mixed by doing so that the corrosion uniformity is also improved.

Claims (1)

(2차정정)부식액 탱크와, 웨이퍼가 안착된 상태로 부식액 탱크에 잠기는 웨이퍼 캐리어로 구성되는 실리콘 왯-에칭장비에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어에 결합되어 상부로 연장되며 상단에 상단 고리가 형성된 핸들러와, 상기 부식액 탱크의 일측에 설치된 서보모터와, 상기 서보모터의 모터축에 전동수단으로 연결된 제1수평축부와 상기 제1수평축부에서 직각으로 절곡 연장되는 크랭크 암부와 상기 크랭크 암부에서 수평으로 연장 형성되는 제2수평축부를 가지는 크랭크축으로 구성됨을 특징으로 하는 실리콘 왯-에칭장비의 웨이퍼 캐리어 유동 장치.(Secondary-correction) A silicon wet etching apparatus comprising a corrosive tank and a wafer carrier submerged in a corrosive tank with a wafer seated therein, the handler comprising: a handler coupled to the wafer carrier and extending upwardly and having an upper ring at the top; And horizontally extending from the crank arm portion and the crank arm portion which are bent and extended at right angles from the first horizontal shaft portion and the first horizontal shaft portion connected to the servo motor installed on one side of the corrosion tank by the motor means of the servo motor. Wafer carrier flow apparatus of the silicon fin-etching equipment, characterized in that consisting of a crankshaft having a second horizontal axis portion.