KR20010113456A - Panel for electric or electronic devices, method for manufacturing the panel and injection molding apparatus for manufacturing the panel - Google Patents

Panel for electric or electronic devices, method for manufacturing the panel and injection molding apparatus for manufacturing the panel Download PDF

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KR20010113456A KR1020010005874A KR20010005874A KR20010113456A KR 20010113456 A KR20010113456 A KR 20010113456A KR 1020010005874 A KR1020010005874 A KR 1020010005874A KR 20010005874 A KR20010005874 A KR 20010005874A KR 20010113456 A KR20010113456 A KR 20010113456A
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Abstract

용이하게 버튼을 조작할 수 있는 동시에 미려한 외양을 갖는 전기ㆍ전자 제품용 패널, 그 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치가 개시된다. 상기 패널은 저면의 플레이트, 플레이트의 전면에 형성된 표시부 및 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 버튼부를 구비한다. 상기 버튼부는 플레이트의 전면으로 돌출된 버튼 커버, 버튼 커버의 주변부에 형성되며 플레이트 전면으로 돌출된 돌출부 그리고 버튼 커버 및 돌출부 사이에 형성된 응력 흡수부를 구비한다. 버튼 커버의 주변부 형성된 응력 흡수부를 통해 버튼 커버의 형상을 유지하여 버튼을 용이하게 조작할 수 있으며, 버튼 커버의 주변부에 다양한 형상을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로 돌출부를 이용하여 버튼을 쉽게 조작할 수 있는 동시에 패널의 외양을 한층 미려하게 구현할 수 있다. 또한, 별도의 도금 공정이나 인쇄 공정 없이 1회의 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 미려한 외양을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로, 패널의 제조 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.Disclosed are a panel for an electric / electronic product that can be easily operated and has a beautiful appearance, a method for manufacturing the same, and an injection molding die device for use in the production thereof. The panel includes a bottom plate, a display portion formed on the front surface of the plate, and at least one button portion formed adjacent to the display portion. The button portion includes a button cover protruding toward the front of the plate, a periphery of the button cover, and a protrusion protruding toward the front of the plate and a stress absorbing portion formed between the button cover and the protrusion. The button cover can be easily operated by maintaining the shape of the button cover through the stress absorbing portion formed at the periphery of the button cover, and the protrusions having various shapes can be formed at the periphery of the button cover. At the same time, the appearance of the panel can be more beautiful. In addition, since a protrusion having a beautiful appearance can be formed on the periphery of the button cover through a single injection molding process without a separate plating process or a printing process, manufacturing time and cost of the panel can be greatly reduced.

Description

전기ㆍ전자 제품용 패널, 그 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 사출 금형 장치{Panel for electric or electronic devices, method for manufacturing the panel and injection molding apparatus for manufacturing the panel}Panels for electric and electronic products, methods for manufacturing the same, and injection mold apparatuses used in the production thereof {Panel for electric or electronic devices, method for manufacturing the panel and injection molding apparatus for manufacturing the panel}

본 발명은 전기ㆍ전자 제품용 패널과 그 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 버튼 커버의 주변부에 버튼의 형상에 따른 돌출부 및 응력 흡수부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수 있는 동시에 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널, 그 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a panel for an electrical and electronic product, a method for manufacturing the same, and an injection molding die apparatus used for manufacturing the same. The present invention relates to a panel for an electric / electronic product, which is capable of operating a button, and which has a plurality of button parts having a beautiful appearance, a method of manufacturing the same, and an injection molding die device used for the production thereof.

통상적으로 냉장고, 전자 레인지, 전기 밥솥 또는 전기 청소기 등과 같은 가정용 및 업소용 전기 또는 전자 제품이나 각종 산업용 전기 내지 전자 장치의 전면에는 상기 장치들의 작동 상태를 표시하고 그 동작을 제어하기 위해 플라스틱과 같은 재질로 이루어진 패널이 장착된다.In general, the front surface of household or commercial electrical or electronic products such as refrigerators, microwave ovens, rice cookers or vacuum cleaners, or various industrial electrical or electronic devices may be made of a material such as plastic to display the operation state of the devices and to control the operation thereof. The panel is made up.

상기 패널에는 전기 또는 전자 기기의 작동 상태를 표시하기 위하여 액정 표시 장치 또는 램프와 같은 표시부와 전기 또는 전자 기기의 동작을 제어하기 위한 다수의 버튼들이 형성된다.The panel is provided with a display unit such as a liquid crystal display or a lamp and a plurality of buttons for controlling the operation of the electrical or electronic device in order to display the operating state of the electrical or electronic device.

도 1은 종래의 전기ㆍ전자 제품 가운데 전기 밥솥용 패널의 사시도를 도시한 것이다.1 shows a perspective view of a panel for an electric rice cooker among conventional electric and electronic products.

도 1을 참조하면, 종래의 전기 또는 전자 제품용 패널(10)은 플라스틱과 같은 재질로 이루어진 플레이트(15), 플레이트(15) 상에 형성된 표시부(20), 그리고 표시부(20)의 주변에 배치된 다수의 버튼부(25)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a panel 10 for a conventional electric or electronic product is disposed around a plate 15 made of a material such as plastic, a display unit 20 formed on the plate 15, and a display unit 20. It is provided with a plurality of button portion 25.

상기 플레이트(15)는 패널(10)이 적용되는 전기 또는 전자 제품의 형상에 따라 반원형, 원형, 직사각형 또는 정사각형과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 플레이트(15)에는 전기ㆍ전자 제품의 동작 상태를 표시하기 위하여 액정 표시 장치 및 표시등을 포함하는 표시부(20)가 형성되며, 표시부(20)의 주변에는 상기 전기ㆍ전자 제품의 각종 동작을 제어하기 위한 다수의 버튼부(25)가 형성된다.The plate 15 may have various shapes such as a semicircle, a circle, a rectangle, or a square according to the shape of the electric or electronic product to which the panel 10 is applied. The plate 15 is formed with a display unit 20 including a liquid crystal display device and an indicator light to display the operation state of the electrical and electronic product, and controls various operations of the electrical and electronic product around the display unit 20. A plurality of button portions 25 are formed.

그 하부에 상기 전기ㆍ전자 제품의 각종 동작을 실행시키는 스위치(도시되지 않음)가 장착된 상기 버튼부(25)는 대체로 플레이트(15)의 상부로 약간 돌출된 구조를 가지며, 사용자가 이와 같은 버튼부(25)를 누르면 하부의 스위치가 가압되어 전기ㆍ전자 제품이 원하는 동작을 수행하게 된다.The button portion 25, which is equipped with a switch (not shown) for executing various operations of the electric and electronic products, has a structure that slightly protrudes to the upper portion of the plate 15, and the user has such a button. When the unit 25 is pressed, the lower switch is pressed to perform the desired operation of the electrical / electronic product.

그러나, 전술한 종래의 버튼부(25)는 버튼부(25)와 그 주변부를 구분하는 별도의 수단이나 돌출부가 없이 플레이트(15) 상에 단지 약간 상방으로 돌출된 버튼부(25)만이 형성되기 때문에, 사용자가 특허 주변이 어두울 경우에 손가락으로 버튼부(25)를 정확하게 누르기 어려운 단점이 있다. 또한, 평탄한 플레이트(15) 상에 약간 돌출된 버튼부(25)가 형성되기 때문에 버튼부(25)를 포함한 패널(10) 전체가 거의 평탄하게 형성되어 패널(10)의 외양이 조악해지는 문제점도 발생한다.However, the above-described conventional button portion 25 is provided with only the button portion 25 protruding slightly upward on the plate 15 without any means or protrusions for distinguishing the button portion 25 and its peripheral portion. Therefore, the user has a disadvantage in that it is difficult to accurately press the button portion 25 with a finger when the patent surroundings are dark. In addition, since the button portion 25 which protrudes slightly on the flat plate 15 is formed, the entire panel 10 including the button portion 25 is formed almost flat, so that the appearance of the panel 10 is coarse. Occurs.

이러한 문제점을 극복하고자 버튼 커버 주변에 링형의 돌기를 형성한 이중 구조를 갖는 패널을 사출 성형 공정으로 제조하는 방법이 개발되었다. 상기 이중 구조를 갖는 전기ㆍ전자 제품용 패널은 통상적으로 대한민국 등록특허 제 10-2344468호(발명의 명칭: 자동차의 내장재용 패널의 성형 방법), 등록특허 제 10-268075호(발명의 명칭: 사출 성형 금형 및 그 성형품), 공개실용신안 제 1991-19874호(고안의 명칭: 이중 구조 제품의 사출 금형 장치) 및 공개특허 제 1999-31109(발명의 명칭: 카오디오용 노브의 이중 사출 방법) 등에 제시된 바와 같이 사출 성형 방법에 따라 제작된다.In order to overcome this problem, a method of manufacturing a panel having a double structure in which a ring-shaped protrusion is formed around a button cover is manufactured by an injection molding process. Panels for electrical and electronic products having the double structure are generally Korean Patent No. 10-2344468 (name of the invention: a method for forming a panel for interior materials of automobiles), Patent No. 10-268075 (name of the invention: injection Molding dies and molded articles thereof), Published Utility Model No. 1991-19874 (designated name: injection mold apparatus of double structured product), and published patent No. 1999-31109 (name of invention: dual injection method of car audio knob). It is made according to the injection molding method as shown.

도 2는 종래의 사출 성형 방법에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도를 도시한 것이며, 도 3은 도 2에 도시한 패널을 A1-A2선을 따라 자른 확대 단면도를 도시한 것이다.FIG. 2 is a perspective view of a panel for electrical and electronic products manufactured according to a conventional injection molding method, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the panel shown in FIG. 2 taken along a line A 1 -A 2 . .

도 2를 참조하면, 종래의 사출 성형 방법에 따라 제조된 이중 구조를 갖는 패널(50)은 플레이트(55), 플레이트(55)에 형성되어 전기ㆍ전자 제품의 동작 상태를 표시하는 표시부(60), 표시부(60)의 주변부에 형성된 다수의 버튼부(65)로 이루어진다. 상기 표시부(60)의 하부에는 액정 표시 장치 또는 발광 소자(LED)로 이루어진 표시 램프 등이 장착된다.Referring to FIG. 2, a panel 50 having a dual structure manufactured according to a conventional injection molding method is formed on a plate 55 and a plate 55 to display an operation state of an electric / electronic product. And a plurality of button portions 65 formed at the periphery of the display portion 60. A display lamp made of a liquid crystal display or a light emitting device (LED) is mounted below the display unit 60.

도 3에 도시한 바와 같이, 표시부(60)에 디스플레이된 액정 표시 장치 또는 표시 램프에 따라 전기ㆍ전자 제품의 동작을 제어하는 다수의 버튼부(65)는 각기 중앙의 버튼 커버(75)와 버튼 커버(75) 주변의 링형 돌출부(70)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the plurality of button sections 65 for controlling the operation of electrical and electronic products according to the liquid crystal display device or the display lamp displayed on the display unit 60 are respectively provided with a button cover 75 and a button at the center. A ring-shaped protrusion 70 around the cover 75.

상기 버튼 커버(75) 하부의 플레이트(55)에는 그 내부에 설치되는 버튼(80)의 형상에 따라 소정의 공간이 형성되며, 버튼 커버(75)의 주변부에는 링형으로 돌출된 돌출부(70)가 형성된다. 사용자가 손가락 등으로 상기 버튼 커버(75)를 누르면 그 하부의 장착된 버튼(80)이 가압되어 전기ㆍ전자 제품이 동작하며, 이와 같은 전기ㆍ전자 제품의 동작 상태가 표시부(60)에 나타나게 된다.A predetermined space is formed in the plate 55 below the button cover 75 according to the shape of the button 80 installed therein, and a protruding portion 70 protruding in a ring shape is formed at the periphery of the button cover 75. Is formed. When the user presses the button cover 75 with a finger or the like, the button 80 mounted thereon is pressed to operate the electrical / electronic product, and the operation state of the electrical / electronic product is displayed on the display unit 60. .

상기 돌출부(75)는 사출 성형 방법으로 상기 버튼 커버(75)를 포함하는패널(50)을 제작한 다음, 크롬(Cr) 도금 또는 금(Au) 도금 공정으로 버튼 커버(75) 주변에 형성되거나, 미러 잉크를 사용하는 평면 인쇄 공정으로 버튼 커버(75)의 주변부에 소정의 높이로 형성된다.The protrusion 75 may be formed around the button cover 75 by manufacturing a panel 50 including the button cover 75 by an injection molding method and then performing a chromium (Cr) plating or gold (Au) plating process. In the planar printing process using mirror ink, the peripheral portion of the button cover 75 is formed at a predetermined height.

그러나, 전술한 종래의 전기ㆍ전자 제품용 패널의 경우에도 버튼 커버 주변에 위치하는 돌출부가 패널과는 별도로 형성되기 때문에 패널의 사용하는 도중에 다음과 같은 문제점이 발생한다. 즉, 종래의 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 있어서, 버튼 커버의 주변부에 금 도금 또는 크롬 도금 방법을 이용하여 링형 돌출부를 쌓아 올리는 방법이나 금, 크롬, 은 등을 포함하는 미러 잉크로 평면 인쇄를 하여 버튼 커버 주변에 링형 돌출부를 형성하는 방법이 사용되고 있지만, 상기 방법들에 따를 경우 패널의 제작 시간이 길어짐과 동시에 그에 따라 제작에 많은 비용이 소모되는 문제점이 있다.However, even in the above-described conventional panel for electrical and electronic products, since the protrusions located around the button cover are formed separately from the panel, the following problems occur during the use of the panel. That is, in the manufacture of panels for electrical and electronic products in the related art, flat printing is performed using a method of stacking ring-shaped protrusions on the periphery of a button cover by using a gold plating or chromium plating method, or mirror ink containing gold, chrome, silver, or the like. Although a method of forming a ring-shaped protrusion around the button cover is used, there is a problem in that the manufacturing time of the panel is lengthened according to the above methods and at the same time, a lot of cost is consumed in manufacturing.

또한, 도금 방법이나 인쇄 방법으로 형성된 버튼 커버 주변의 돌기들이 전기ㆍ전자 제품의 사용기간이 길어짐에 따라 벗겨지거나 부분적으로 파손되어 오히려 패널의 외양을 조악하게 만드는 단점도 발생하게 된다.In addition, the protrusions around the button cover formed by the plating method or the printing method may be peeled off or partially damaged as the service life of the electric / electronic product becomes longer, resulting in a poor appearance of the panel.

따라서, 본 발명의 일 목적은 패널에 응력 흡수부를 갖는 버튼부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수 있으며, 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제공하는 것이다.Accordingly, one object of the present invention is to provide a panel for an electric / electronic product, in which a button portion having a stress absorbing portion is formed on the panel, so that the button can be easily manipulated and provided with a plurality of button portions having a beautiful appearance.

본 발명의 다른 목적은 응력 흡수부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수있으며, 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a panel for an electric / electronic product, in which a stress absorbing portion is formed so that a button can be easily operated, and a plurality of button portions having a beautiful appearance are provided.

본 발명의 또 다른 목적은 응력 흡수부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수 있는 동시에 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an injection molding die device for use in the manufacture of a panel for an electric / electronic product having a large number of button portions having a beautiful appearance while being able to easily operate a button by forming a stress absorbing portion. .

도 1은 종래의 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도이다.1 is a perspective view of a conventional panel for electrical and electronic products.

도 2는 종래의 사출 성형 방법에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도이다.2 is a perspective view of a panel for electrical and electronic products manufactured according to a conventional injection molding method.

도 3은 도 2에 도시한 패널을 A1-A2선을 따라 자른 확대 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view of the panel shown in FIG. 2 taken along a line A 1 -A 2 .

도 4는 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도이다.4 is a perspective view of a panel for electrical and electronic products according to the present invention.

도 5는 도 4에 도시한 장치를 C1-C2선을 따라 자른 확대 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the apparatus shown in FIG. 4 taken along line C 1 -C 2 .

도 6은 도 4에 도시한 장치를 D1-D2선을 따라 자른 확대 단면도이다.FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the apparatus shown in FIG. 4 taken along the line D 1 -D 2 .

도 7은 본 발명에 따라 전기ㆍ전자 제품용 패널의 전면을 형성하는 삽입 필름을 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도이다.7 is a cross-sectional view for explaining a step of manufacturing an insert film forming the entire surface of a panel for an electric / electronic product according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.Fig. 8 shows a schematic cross-sectional view of an injection molding die apparatus used for producing a panel for an electric / electronic product according to the present invention.

도 9는 도 8의 금형을 사용하여 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제조하는 과정을설명하기 위한 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing a panel for an electric / electronic product using the mold of FIG. 8.

도 10은 본 발명에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 부분 단면도이다.10 is a partial cross-sectional view of a panel for electrical and electronic products manufactured according to the present invention.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100, 300:패널 105, 245:플레이트100, 300: Panel 105, 245: Plate

110:표시부 115:제1 버튼부110: display unit 115: first button unit

120:제2 버튼부 130:결속부120: The second button part 130: Binding part

140:제1 버튼 커버 145:제1 돌출부140: first button cover 145: first protrusion

150:제1 응력 흡수부 155, 175:버튼150: 1st stress absorption part 155, 175: Button

160:제1 버튼 커버 165:제2 응력 흡수부160: 1st button cover 165: 2nd stress absorption part

170:제2 돌출부 200:삽입 필름170: 2nd protrusion part 200: Insertion film

205:제1 도료 210:제2 도료205: First paint 210: Second paint

220:사출 성형 금형 225:상부 금형220: injection molding mold 225: upper mold

230:하부 금형 240:용융 수지230: lower mold 240: molten resin

250:제1 리세스 255:제2 리세스250: first recess 255: second recess

260:하부 금형의 돌출부 265:플레이트 형성부260: protrusion part of lower mold 265: plate formation part

270:버튼부 275:응력 흡수부270: button part 275: stress absorption part

280:돌출부280: protrusion

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 플레이트, 상기 플레이트의 전면에 형성된 표시부, 그리고 ⅰ) 상기 플레이트의 전면으로 돌출된 버튼 커버, ⅱ) 상기 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 돌출부 및 ⅲ) 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에서 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널이 제공된다.According to the present invention for achieving the above object of the present invention, a plate, a display portion formed on the front of the plate, and iii) a button cover protruding toward the front of the plate, ii) formed on the periphery of the button cover Provided is a panel for electrical and electronic products, comprising: a protrusion protruding from the front of the plate and iii) a stress absorbing portion for absorbing stress generated between the button cover and the protrusion, and at least one button portion formed adjacent to the display portion. do.

상기 버튼 커버는 상기 버튼부의 중앙부에 형성되고, 상기 응력 흡수부는 상기 버튼 커버의 주변에 형성되며, 상기 돌출부는 상기 응력 흡수부의 주변에 형성되며, 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부의 하부에는 상기 버튼 커버의 폭 및 상기 응력 흡수부의 폭의 1/2에 대응하는 폭을 갖는 공간이 제공된다.The button cover is formed at the center of the button portion, the stress absorbing portion is formed around the button cover, the protrusion is formed around the stress absorbing portion, the button cover and the lower portion of the protrusion of the button cover A space having a width and a width corresponding to one half of the width of the stress absorbing portion is provided.

바람직하게는, 상기 응력 흡수부는 0.5∼1.5㎜의 폭을 가지며, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버 보다 높은 높이로 상기 플레이트의 전면으로 돌출된다.Preferably, the stress absorbing portion has a width of 0.5 to 1.5 mm, and the protrusion protrudes to the front of the plate at a height higher than that of the button cover.

상기 버튼 커버는 원형, 타원형 또는 다각형의 형상 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 갖는다.The button cover may have any one shape selected from among circular, elliptical, or polygonal shapes, and the protrusion may have one of ring, elliptic, or polygonal rings according to the shape of the button cover.

상기 플레이트는 염화비닐 수지, 저밀도 폴리에틸렌, ABS 수지, 아세탈 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 초산비닐수지 및 폴리스티렌으로 이루어진 열가소성 수지 또는 알키드 수지, 아릴 수지, 아미노 수지, 유리아 수지, 메라민 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 열경화성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 이루어진다.The plate is made of vinyl chloride resin, low density polyethylene, ABS resin, acetal resin, acrylic resin, fluorine resin, polyamide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, vinyl acetate resin and polystyrene resin or alkyd resin, aryl resin, amino It is made of any one selected from a thermosetting resin consisting of a resin, a free resin, a melamine resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a silicone resin and a polyurethane resin.

상기 플레이트 저면의 주변부에는 상기 패널을 전기ㆍ전자 제품에 체결하기 위한 적어도 하나의 결속부가 형성될 수 있다.At least one binding portion for fastening the panel to an electrical and electronic product may be formed at a peripheral portion of the bottom of the plate.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 제1 영역에 제1 도료가 도포되고 제2 영역에 제2 도료가 도포된 필름을 제공하는 단계, 상기 필름을 사출 성형 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형 사이에 위치시키는 단계, 상기 사출 성형 금형 장치의 일측을 통하여 용융 수지를 주입하는 단계, 그리고 상기 용융 수지와 상기 필름을 융착시키는 단계를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법이 제공된다. 이 경우, 상기 필름은 PET, PE, PC, PU 또는 PP로 이루어진다.In order to achieve the above object of the present invention, according to the present invention, the step of providing a film, the first paint is applied to the first region and the second paint is applied to the second region, the film of the injection molding mold apparatus Positioning the upper mold and the lower mold, injecting molten resin through one side of the injection molding die apparatus, and fusing the molten resin and the film. This is provided. In this case, the film is made of PET, PE, PC, PU or PP.

바람직하게는, 상기 제1 도료는 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크이며, 상기 제2 도료는 PVC 잉크, NY 잉크, ABS 잉크, 에폭시 잉크, PET 잉크, PC 잉크, PU 잉크 및 PP 잉크로 이루어진 그룹 중에서 선택된 어느 하나의 내열성 잉크이고, 상기용융 수지와 상기 필름을 융착시키는 단계는 180∼250℃의 온도에서 수행된다.Preferably, the first paint is a mirror ink comprising gold or silver, and the second paint is a group consisting of PVC ink, NY ink, ABS ink, epoxy ink, PET ink, PC ink, PU ink and PP ink Any one heat-resistant ink selected from among, and the step of fusing the molten resin and the film is carried out at a temperature of 180 ~ 250 ℃.

상기 필름은 상기 제1 및 제2 도료가 도포된 면이 상기 상부 금형에 접촉되게 상기 상부 금형과 상기 하부 금형 사이에 위치한다.The film is positioned between the upper mold and the lower mold such that the surfaces coated with the first and second paints contact the upper mold.

또한, 상술한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 플레이트 전면에 형성된 버튼 커버, 상기 버튼 커버 주변의 돌출부 및 상기 버튼 커버와 상기 돌출부 사이에 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하는 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 있어서, 제1 리세스, 응력 흡수부 형성부 및 제2 리세스를 구비하는 상부 금형 그리고 상기 제1 리세스에 대응하는 돌출부 및 상기 플레이트 형성부를 구비하는 하부 금형을 포함하는 사출 성형 금형 장치가 제공된다.In addition, according to the present invention to achieve another object of the present invention, a button cover formed on the front surface of the plate, a protrusion around the button cover and a stress absorbing portion for absorbing the stress generated between the button cover and the protrusion An injection molding die apparatus for use in the manufacture of a panel for an electric / electronic product including a button portion provided, comprising: an upper mold having a first recess, a stress absorbing portion forming portion, and a second recess, and the first recess An injection molding mold apparatus including a protrusion corresponding to a lower mold and a plate forming portion is provided.

상기 제1 리세스 상기 패널의 버튼 커버에 대응하는 형상을 가지며, 상기 제2 리세스는 상기 패널의 돌출부에 대응하는 형상을 갖는다. 이 경우, 상기 제1 리세스보다 상기 제2 리세스가 상기 상부 금형 내로 더 깊게 형성되며, 상기 하부 금형의 돌출부의 단부는 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이의 1/2 지점에 위치한다.The first recess has a shape corresponding to the button cover of the panel, and the second recess has a shape corresponding to the protrusion of the panel. In this case, the second recess is formed deeper into the upper mold than the first recess, and an end of the protrusion of the lower mold is located at a half point between the first recess and the second recess. do.

바람직하게는, 상기 응력 흡수부 형성부는 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이에 평탄하게 형성되며, 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 최소폭을 갖는다.Preferably, the stress absorbing portion forming portion is formed flat between the first recess and the second recess, and has a minimum width of about 0.5 to 1.5 mm.

본 발명에 따르면, 버튼 커버의 주변부에 버튼의 형상에 따른 응력 흡수부를 형성하여 버튼 커버의 형상을 유지함으로써 버튼 커버를 통하여 그 하부에 위치하는 버튼을 용이하게 조작할 수 있다. 또한, 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의주변부에 다양한 형상을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로 상기 돌출부를 이용하여 버튼을 쉽게 조작할 수 있는 동시에 전기ㆍ전자 제품용 패널의 외양을 한층 미려하게 구현할 수 있다. 더욱이, 별도의 도금 공정이나 인쇄 공정 없이 1회의 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 미려한 외양을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로, 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the present invention, by forming a stress absorbing portion according to the shape of the button on the periphery of the button cover to maintain the shape of the button cover, it is possible to easily manipulate the button located below the button cover. In addition, since the protrusions having various shapes can be formed on the periphery of the button cover through the injection molding process, the buttons can be easily operated using the protrusions, and the appearance of the panel for electrical and electronic products can be more beautifully realized. . In addition, since a protrusion having a beautiful appearance can be formed on the periphery of the button cover through a single injection molding process without a separate plating process or a printing process, manufacturing time and cost of an electric / electronic product panel can be greatly reduced. .

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널, 그 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치를 상세하게 설명하지만 본 발명이 하기의 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a panel for an electric / electronic product according to a preferred embodiment of the present invention, a method for manufacturing the same, and an injection molding die apparatus used for manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is not limited or limited.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도를 도시한 것이고, 도 5는 도 4에 도시한 장치를 C1-C2선을 따라 자른 확대 단면도를 도시한 것이며, 도 6은 도 4에 도시한 장치를 D1-D2선을 따라 자른 확대 단면도를 도시한 것이다.Figure 4 shows a perspective view of a panel for electrical and electronic products according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 shows an enlarged cross-sectional view of the device shown in Figure 4 taken along line C 1 -C 2 , FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the apparatus shown in FIG. 4 taken along the line D 1 -D 2 .

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)은 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 이루어진 플레이트(105), 플레이트(105)의 중앙부에 형성된 표시부(110), 표시부(110)의 양측부에 형성된 다수의 제1 버튼부(115), 표시부(110)의 하측에 형성된 다수의 제2 버튼부(120)를 구비한다.Referring to FIG. 4, the panel 100 for electrical and electronic products according to the present invention includes a plate 105 made of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, a display portion 110 formed at a center portion of the plate 105, and a display portion 110. A plurality of first button portions 115 formed at both side portions, a plurality of second button portion 120 formed under the display portion 110 is provided.

상기 플레이트(105)는 사출 성형 공정에 적합한 재질인 열가소성 수지 또는열결화성 수지로 이루어진다. 본 발명에 따르면, 상기 플레이트는(105) 염화비닐 수지(PVC), 저밀도 폴리에틸렌(LDEP), ABS 수지, 아세탈 수지(POM), 아크릴 수지(PMMA), 불소 수지, 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 초산비닐수지(PVAC) 및 폴리스틸렌(PS)으로 이루어진 열가소성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 구성될 수 있다. 또한, 상기 플레이트(105)는 알키드 수지, 아릴 수지, 아미노 수지, 유리아 수지, 메라민 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 열경화성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 이루어질 수도 있다.The plate 105 is made of a thermoplastic resin or a thermosetting resin which is a material suitable for an injection molding process. According to the present invention, the plate is (105) vinyl chloride resin (PVC), low density polyethylene (LDEP), ABS resin, acetal resin (POM), acrylic resin (PMMA), fluorine resin, polyamide (PA), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polypropylene (PP), vinyl acetate resin (PVAC) and may be composed of any one selected from a thermoplastic resin consisting of polystyrene (PS). In addition, the plate 105 may be made of any one selected from among alkyd resins, aryl resins, amino resins, viria resins, melamine resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, thermosetting resins consisting of silicone resins and polyurethane resins.

상기 플레이트(105) 저면의 주변부에는 다수의 결속부(130)가 형성되어 상기 패널(100)을 예를 들면, 냉장고, 세탁기, 진공 청소기, 전기 밥솥 또는 전자 레인지 등의 각종 전기ㆍ전자 제품의 외면에 결합시킨다. 도 5에서는 평탄한 형상을 갖는 패널(100)을 도시하였지만, 상기 패널(100)이 부착되는 전기ㆍ전자 제품의 형상에 따라서, 패널(100)이 소정의 굴곡을 갖는 반원형, 원형, 또는 다각형의 형상을 갖도록 형성할 수도 있으며, 패널(100)의 사이즈도 패널(100)이 체결되는 전기ㆍ전자 제품에 따라서 다양하게 변경할 수 있을 것이다.A plurality of binding portions 130 are formed at the periphery of the bottom of the plate 105 to form the panel 100, for example, the outer surface of various electric and electronic products such as a refrigerator, a washing machine, a vacuum cleaner, an electric rice cooker or a microwave oven. To Although FIG. 5 illustrates a panel 100 having a flat shape, the panel 100 has a semicircular, circular, or polygonal shape in which the panel 100 has a predetermined curvature according to the shape of the electrical and electronic product to which the panel 100 is attached. It may be formed to have, and the size of the panel 100 may also be variously changed according to the electrical and electronic products to which the panel 100 is fastened.

도 4 및 도 5를 참조하면, 각기 원형의 형상을 갖는 제1 버튼부(115)는 중앙의 버튼 커버(140), 버튼 커버(140)를 둘러싸는 제1 응력 흡수부(150) 그리고 제1 응력 흡수부(150) 주변의 제1 돌출부(145)로 이루어진다.4 and 5, each of the first button portions 115 having a circular shape may include a button cover 140 in the center, a first stress absorbing portion 150 surrounding the button cover 140, and a first The first protrusion 145 around the stress absorbing part 150 is formed.

원형의 상기 제1 버튼 커버(140)는 플레이트(105)의 상방으로 약간 돌출되어 형성되며, 이러한 제1 버튼 커버(140) 하부의 플레이트(105)는 여기에 설치되는 버튼(155)의 형상에 따라서 소정의 공간이 마련되도록 절개된다. 사용자가 상방으로 돌출된 제1 버튼 커버(140)를 누르면 그 하부에 설치된 버튼(155)이 가압되어 패널(100)이 장착된 전기ㆍ전자 제품의 동작을 제어하게 된다.The circular first button cover 140 is formed to protrude slightly above the plate 105, and the plate 105 below the first button cover 140 has a shape of the button 155 installed therein. Therefore, it is cut so that a predetermined space is provided. When the user presses the first button cover 140 protruding upward, the button 155 provided at the lower portion thereof is pressed to control the operation of the electric / electronic product on which the panel 100 is mounted.

상기 제1 버튼 커버(140)의 주변에는 제1 버튼 커버(140)와 일체로 형성된 제1 응력 흡수부(150)가 형성되며, 제1 응력 흡수부(150)의 주변에는 응력 흡수부(150)와 일체로 형성된 소정의 높이로 돌출된 링 형상의 제1 돌출부(145)가 형성된다. 상기 제1 응력 흡수부(150)의 일측은 플레이트(105)에 지지되며, 타측은 그 하부에 플레이트(105)가 위치하지 않은 상태에서 제1 버튼 커버(140)에 연결된다. 상기 응력 흡수부(150)는 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 폭, 바람직하게는 약 1.0㎜ 정도의 폭으로 형성된다. 상기 링 형상의 제1 돌출부(145)는 플레이트(105)에 지지되며, 패널(100)의 제1 버튼부(115)와 나머지 부분을 구분하여 제1 버튼 커버(140)를 통하여 버튼(155)을 용이하게 누를 수 있게 하는 역할을 한다. 또한, 상기 링형 제1 돌출부(145)는 그 표면에 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크가 도포되어 패널(100)의 외양을 더욱 미려하게 만드는 역할도 수행한다.The first stress absorbing part 150 formed integrally with the first button cover 140 is formed around the first button cover 140, and the stress absorbing part 150 is around the first stress absorbing part 150. ) And a ring-shaped first protrusion 145 protruding at a predetermined height is formed. One side of the first stress absorbing part 150 is supported by the plate 105, and the other side thereof is connected to the first button cover 140 in a state where the plate 105 is not located at the bottom thereof. The stress absorbing part 150 is formed to have a width of about 0.5 to 1.5 mm, preferably about 1.0 mm. The ring-shaped first protrusion 145 is supported by the plate 105, and separates the first button portion 115 and the remaining portion of the panel 100 through the first button cover 140 and the button 155. It serves to press easily. In addition, the ring-shaped first protrusion 145 also serves to make the exterior of the panel 100 more beautiful by applying a mirror ink including gold or silver on the surface thereof.

상기 제1 응력 흡수부(150)는 사출 성형 방법으로 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)을 형성하는 동안 제1 버튼 커버(140)와 제1 돌출부(145) 사이에 발생하는 인장 응력을 흡수하여 패널(100)이 완성된 후에도 제1 버튼 커버(140)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되는 구조를 가질 수 있게 한다. 이러한 제1 응력 흡수부(150)의 기능에 대해서는 후술하지만, 만일 패널(100)을 제조하는 동안 제1 버튼 커버(140)와 제1 돌출부(145) 사이에 발생하는 인장 응력을 해소할 수 있는부분이 형성되지 않을 경우에는 제1 버튼 커버(140)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되지 못하고 평탄하게 형성되어 사용자가 제1 버튼 커버(140)를 통하여 버튼(155)을 누르기가 극히 어려워진다.The first stress absorbing part 150 absorbs the tensile stress generated between the first button cover 140 and the first protrusion 145 while forming the panel 100 for electrical and electronic products by the injection molding method. Even after the panel 100 is completed, the first button cover 140 may have a structure protruding upward of the plate 105. The function of the first stress absorbing part 150 will be described later. However, if the panel 100 is manufactured, tensile stress generated between the first button cover 140 and the first protrusion 145 may be eliminated. When the portion is not formed, the first button cover 140 does not protrude upward of the plate 105 and is formed flat so that it is extremely difficult for a user to press the button 155 through the first button cover 140. .

도 4 및 도 6을 참조하면, 직사각형 형상의 상기 제2 버튼부(120)는 서로 일체로 형성된 제1 버튼 커버(160), 제2 응력 흡수부(165) 및 제1 돌출부(170)를 포함한다.4 and 6, the second button portion 120 having a rectangular shape includes a first button cover 160, a second stress absorbing portion 165, and a first protrusion 170 integrally formed with each other. do.

타원형의 제2 버튼 커버(160)는 제2 버튼부(120)의 중앙부에 형성되며, 제1 버튼 커버(160)의 주변부에는 제2 응력 흡수부(165)가 형성되고, 제2 응력 흡수부(165)의 주변부에는 소정의 높이로 돌출된 직사각형 고리형의 제2 돌출부(170)가 형성된다.The elliptical second button cover 160 is formed at the center of the second button part 120, and the second stress absorbing part 165 is formed at the periphery of the first button cover 160, and the second stress absorbing part is provided. At the periphery of 165, a second annular second protrusion 170 is formed to protrude to a predetermined height.

상기 제2 버튼 커버(160)도 플레이트(105)의 상방으로 약간 돌출되어 형성되며, 상기 제2 버튼 커버(165) 하부의 플레이트(105)도 설치되는 버튼(175)의 형상에 따라서 소정의 공간이 마련되도록 절개된다. 따라서, 사용자가 상방으로 돌출된 제2 버튼 커버(160)를 누르면 그 하부에 설치된 버튼(175)이 가압되어 패널(100)이 장착된 전기ㆍ전자 제품의 동작을 제어할 수 있게 된다.The second button cover 160 is also formed to protrude slightly above the plate 105, and a predetermined space according to the shape of the button 175 in which the plate 105 under the second button cover 165 is also installed. It is cut so that it is prepared. Therefore, when the user presses the second button cover 160 which protrudes upward, the button 175 installed at the lower portion thereof is pressed to control the operation of the electric / electronic product on which the panel 100 is mounted.

상기 제2 응력 흡수부(165)의 일측은 플레이트(105)에 부착되며, 타측은 플레이트(105)에 부착되지 않은 상태에서 제2 버튼 커버(160)에 연결된다. 이 경우, 제2 응력 흡수부(165)는 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 최소폭을 갖는 것이 바람직하지만, 제2 버튼 커버(160)의 형상에 따라 약 3㎜ 이상의 폭을 가질 수도 있다.One side of the second stress absorbing part 165 is attached to the plate 105, and the other side of the second stress absorbing part 165 is connected to the second button cover 160 without being attached to the plate 105. In this case, the second stress absorbing portion 165 preferably has a minimum width of about 0.5 to 1.5 mm, but may have a width of about 3 mm or more, depending on the shape of the second button cover 160.

상기 직사각 고리형상의 제2 돌출부(170)는 플레이트(105)에 지지되며,패널(100)의 제2 버튼부(120)와 나머지 부분을 구분하여 제2 버튼 커버(160)를 통하여 버튼(175)을 용이하게 누를 수 있게 하는 역할을 하는 동시에 그 표면에 금 또는 은을 포함하는 미러(mirror) 잉크가 도포되어 패널(100)의 외양을 더욱 미려하게 만드는 역할도 수행한다.The rectangular annular second protrusion 170 is supported by the plate 105, and the button 175 is divided through the second button cover 160 by dividing the second button portion 120 and the remaining portion of the panel 100. At the same time, a mirror ink including gold or silver is applied to a surface thereof to make the appearance of the panel 100 more beautiful.

전술한 제1 응력 흡수부(150)와 마찬가지로 제2 응력 흡수부(165)도 사출 성형 방법으로 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)을 형성하는 동안 제2 버튼 커버(160)와 제2 돌출부(170) 사이에 발생하는 인장 응력을 흡수하여 패널(100)이 완성된 후에도 제1 버튼 커버(160)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되는 구조를 가질 수 있게 한다. 만일 제2 응력 흡수부(165)와 같이 패널(100)을 제조하는 동안 제2 버튼 커버(160)와 제2 돌출부(170) 사이에 발생하는 인장 응력을 해소할 수 있는 부분이 형성되지 않을 경우에는 제2 버튼 커버(160)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되지 못하고 평탄하게 형성되어 사용자가 제2 버튼 커버(140)를 통하여 버튼(175)을 누르기가 불가능해지거나 극히 어려워진다.Similarly to the first stress absorbing portion 150 described above, the second stress absorbing portion 165 also has a second button cover 160 and a second protrusion during forming the panel 100 for electrical and electronic products by an injection molding method. Absorption of tensile stress generated between 170 may allow the first button cover 160 to protrude upward of the plate 105 even after the panel 100 is completed. If a portion that can solve the tensile stress generated between the second button cover 160 and the second protrusion 170 is not formed during the manufacturing of the panel 100 such as the second stress absorbing portion 165. In this case, the second button cover 160 does not protrude upward from the plate 105 and is formed flat so that it is impossible or extremely difficult for the user to press the button 175 through the second button cover 140.

본 실시예에 있어서, 다수의 제1 및 제2 버튼부(115, 120)는 각기 원형 및 직사각형의 형상으로 도시되었지만, 이러한 제1 및 제2 버튼부(115, 120)의 형상은 패널(100)이 장착되는 전기ㆍ전자 제품의 종류나 사이즈 또는 패널(100)이 부착되는 위치에 따라서 패널(100)의 외양을 고려하여 삼각형 이상의 다각형, 타원형, 기타 임의의 형상으로 형성할 수 있을 것이다. 또한, 제1 및 제2 버튼 커버(140, 160)는 하부에 장착되는 버튼의 형상이나 제1 및 제2 버튼부(115, 120)의 형상에 따라 원형, 타원형 또는 다각형 등과 같이 다양한 형상을 가질 수 있으며, 제1 및제2 돌출부(150, 165)도 상기 제1 및 제2 버튼 커버(140, 160)의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.In the present embodiment, the plurality of first and second button portions 115 and 120 are shown in the shape of a circle and a rectangle, respectively, but the shape of the first and second button portions 115 and 120 is the panel 100. In accordance with the type and size of the electrical and electronic products to be mounted or the position to which the panel 100 is attached, the panel 100 may be formed in polygonal shape, triangular shape, elliptical shape, and other arbitrary shapes in consideration of the appearance of the panel 100. In addition, the first and second button covers 140 and 160 may have various shapes, such as a circle, an ellipse, or a polygon, depending on the shape of the button mounted below or the shape of the first and second button parts 115 and 120. The first and second protrusions 150 and 165 may also have any one of ring, elliptic, and polygonal rings according to the shape of the first and second button covers 140 and 160. .

이하, 본 실시예에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the panel for electrical and electronic products which concerns on a present Example is demonstrated in detail.

도 7은 본 발명에 따라 전기ㆍ전자 제품용 패널의 전면을 형성하는 삽입 필름을 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도를 도시한 것이다.FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a step of manufacturing an insert film forming a front surface of a panel for an electric / electronic product according to the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 전면을 형성하기 제조하기 위하여, 먼저 PET(polyethylene telephthalate), PE(polyethylene), PC(polycarbonate), PU(polyurethane) 또는 PP(polyprophylene) 등의 재질로 이루어진 삽입(insert) 필름(200)을 마련한다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 사출 성형 공정이 약 180∼250℃ 정도의 온도에서 수행되기 때문에 상기 삽입 필름(200)은 이러한 온도를 견딜 수 있는 PET를 사용하여 제작한다.Referring to FIG. 7, in order to manufacture the front surface of the panel for electrical and electronic products according to the present invention, first, polyethylene telephthalate (PET), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polyurethane (PU), or polyprophylene (PP) An insert film 200 made of a material such as) is provided. Preferably, since the injection molding process according to the present invention is performed at a temperature of about 180 to 250 ℃, the insert film 200 is manufactured using PET that can withstand this temperature.

이어서, 상기 삽입 필름(200)의 배면 가운데 버튼부의 돌출부가 형성될 부분인 제1 영역에는 돌출부의 외양을 고려하여 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크로 이루어진 제1 도료(205)를 도포하고, 삽입 필름(200)의 나머지 부분인 제2 영역에는 사출 성형을 대비하여 PVC 잉크, NY 잉크, ABS 잉크, 에폭시 잉크, PET 잉크, PC 잉크, PU 잉크, 내지 PP 잉크 등과 같이 내열성을 갖는 일반 잉크인 제2 도료(210)를 도포한다.Subsequently, a first paint 205 made of a mirror ink containing gold or silver is applied to the first region, which is a portion in which the protrusion of the button portion is to be formed, among the back surfaces of the insertion film 200, and is inserted. The second area, which is the remainder of the film 200, is a general ink having heat resistance such as PVC ink, NY ink, ABS ink, epoxy ink, PET ink, PC ink, PU ink, to PP ink, etc. in preparation for injection molding. 2 paint 210 is applied.

도 8은 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.Fig. 8 shows a schematic cross-sectional view of an injection molding die apparatus used for producing a panel for an electric / electronic product according to the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 사출 성형 금형 장치(220)는 제1 및 제2 리세스(250, 255)와 응력 흡수부 형성부(235)가 제공된 상부 금형(225)과 돌출부(260) 및 플레이트 형성부(265)가 제공된 하부 금형(230)으로 구성된다.As shown in FIG. 8, the injection molding mold apparatus 220 according to the present invention includes an upper mold 225 and a protrusion provided with first and second recesses 250 and 255 and a stress absorbing part forming part 235. 260 and plate forming portion 265 are provided with a lower mold 230.

상기 상부 금형(225)의 저면에 형성된 제1 리세스(250)는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 버튼 커버에 대응하는 형상을 가지며, 제1 리세스(250)의 주변에 형성된 제2 리세스(255)는 패널의 돌출부에 대응하는 형상을 갖는다. 따라서, 패널의 돌출부가 버튼 커버 보다 높은 높이를 가지므로 제1 리세스(250)에 비하여 제2 리세스(255)가 더 깊게 형성된다.The first recess 250 formed on the bottom surface of the upper mold 225 has a shape corresponding to the button cover of the panel for electrical and electronic products, and the second recess formed around the first recess 250. 255 has a shape corresponding to the protrusion of the panel. Accordingly, since the protrusion of the panel has a height higher than that of the button cover, the second recess 255 is formed deeper than the first recess 250.

상기 하부 금형(230)의 돌출부(260)는 상부 금형의 제1 리세스(250)에 대응하여 소정의 높이로 돌출되며, 플레이트 형성부(265)는 전기ㆍ전자 제품용 패널 후면의 플레이트의 형상에 따라 평탄하게 형성되거나 소정의 곡률을 갖는 만곡된 형상으로 형성된다.The protruding portion 260 of the lower mold 230 protrudes to a predetermined height corresponding to the first recess 250 of the upper mold, and the plate forming portion 265 is a shape of a plate on the back of the panel for electrical and electronic products. As a result, it is formed flat or in a curved shape having a predetermined curvature.

상기 전기ㆍ전자 제품용 패널의 응력 흡수부를 형성하기 위한 응력 흡수부 형성부(235)는 제1 리세스(250)와 제2 리세스(255) 사이에 평탄하게 형성되며, 하부 금형(230)의 돌출부(260)의 단부가 상기 응력 흡수부 형성부(235)의 1/2의 위치에 대응하게 된다. 즉, 하부 금형(230)의 돌출부(260)의 단부는 제1 리세스(250)와 제2 리세스(255) 사이의 1/2 지점에 위치한다. 따라서, 후속하여 전기ㆍ전자 제품용 패널의 응력 흡수부가 형성될 경우, 응력 흡수부는 플레이트에 1/2 정도 부착되는 구조를 갖게 된다.The stress absorbing part forming part 235 for forming the stress absorbing part of the panel for electrical and electronic products is formed flat between the first recess 250 and the second recess 255, and the lower mold 230. An end portion of the protruding portion 260 may correspond to a position of 1/2 of the stress absorbing portion forming portion 235. That is, the end of the protrusion 260 of the lower mold 230 is located at a half point between the first recess 250 and the second recess 255. Therefore, when the stress absorbing portion of the panel for electrical and electronic products is subsequently formed, the stress absorbing portion has a structure that is attached to the plate by about 1/2.

도 9는 도 8의 금형을 사용하여 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제조하는 과정을 설명하기 위한 단면도를 도시한 것이다.FIG. 9 is a sectional view for explaining a process of manufacturing a panel for an electric / electronic product using the mold of FIG.

도 9를 참조하면, 전술한 구조를 갖는 사출 성형 금형 장치(220)의 상부 금형(225)과 하부 금형(230) 사이에 제1 및 제2 도료(205, 210)가 도포된 부분이 상면으로 향하도록 삽입 필름(200)을 위치시킨 다음, 사출 성형 금형 장치(220)의 일단으로부터 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 약 180∼약 250℃에서 용융시킨 용융 수지(240)를 주입한다. 주입된 용융 수지(240)는 삽입 필름(200)에 열융착되어 함께 전기ㆍ전자 제품용 패널을 구성하게 된다. 이 경우, 용융 수지(240)는 상부 금형(225)과 하부 금형(230) 사이에 제공된 플레이트 형성부(240)에 주입되며, 상부 금형(225)의 제1 리세스(250) 및 응력 흡수부 형성부(235)의 일부에는 용융 수지(240)가 주입되지 않는다. 이에 따라, 사출 성형 금형 장치(220)의 형상에 따라 제조되는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 버튼 커버의 하부 및 응력 흡수부의 1/2 정도의 하부에는 플레이트가 위치하지 않는다.Referring to FIG. 9, a portion where the first and second paints 205 and 210 are coated between the upper mold 225 and the lower mold 230 of the injection molding mold apparatus 220 having the above-described structure is turned upward. After placing the insertion film 200 to face, the molten resin 240 in which the thermosetting resin or the thermoplastic resin is melted at about 180 ° C. to about 250 ° C. is injected from one end of the injection molding mold apparatus 220. The injected molten resin 240 is thermally fused to the insert film 200 to form a panel for electrical and electronic products together. In this case, the molten resin 240 is injected into the plate forming portion 240 provided between the upper mold 225 and the lower mold 230, and the first recess 250 and the stress absorbing portion of the upper mold 225. The molten resin 240 is not injected into a part of the formation part 235. As a result, the plate is not located in the lower part of the button cover of the panel for electrical and electronic products manufactured according to the shape of the injection molding die apparatus 220 and in the lower part of the half of the stress absorbing part.

도 10은 본 발명에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 부분 단면도를 도시한 것이다.Fig. 10 shows a partial cross-sectional view of a panel for electrical and electronic products manufactured according to the present invention.

도 10을 참조하면, 전술한 상태에서 열융착된 삽입 필름(200) 및 용융 수지(240)를 냉각시키면, 플레이트(245), 버튼 커버(270), 버튼 커버(270) 주변의 응력 흡수부(275) 및 응력 흡수부(275) 주변부의 돌출부(280)를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널이 완성된다.Referring to FIG. 10, when the inserted film 200 and the molten resin 240 are cooled in the above-described state, the stress absorbing portion around the plate 245, the button cover 270, and the button cover 270 ( 275) and the panel for electrical and electronic products which has the protrusion part 280 of the periphery of the stress absorbing part 275 is completed.

전기ㆍ전자 제품용 패널을 사출 금형 장치를 이용한 사출 성형 방법으로 제조하는 공정에 있어서, 용융 수지를 상부 및 하부 금형 사이에 사출하여 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제작하기 때문에 용융 수지가 경화되는 동안 버튼 커버와 그 주변의 돌출부 사이에 화살표 방향을 따라 인장 응력이 발생한다. 이와 같이, 버튼 커버와 돌출부 사이에 서로를 향하는 인장 응력이 발생하면 돌출부의 형상이 열화될 뿐만 아니라 플레이트에 대하여 상방으로 돌출되도록 형성된 버튼 커버가 그 주변부를 향하여 잡아당기는 인장 응력에 의해 거의 평탄한 면을 가지게 되는 문제가 발생한다. 상기 돌출부는 하부의 플레이트에 부착되므로 인장 응력에 따라 그 형상이 열화되는 점을 최소화할 수 있으나, 버튼 커버의 경우에는 인장 응력의 영향을 그대로 받게 되며, 결국 버튼 커버는 상방으로 돌출되지 못하고 플레이트에 대하여 거의 수평하게 형성된다. 이러한 현상은 버튼을 장착하기 위하여 하부의 플레이트(245)를 버튼의 형상에 따라 절개함으로써, 버튼 커버가 플레이트에 부착되지 않기 때문에 더욱 심각해진다. 이와 같이 형성된 버튼 커버를 통해서는 사용자가 수평하게 버튼 커버를 용이하게 누르기는 매우 어려우며, 많은 힘을 들여서야 겨우 버튼 커버 하부의 버튼을 동작시킬 수 있는 문제가 발생한다.In the process of manufacturing a panel for electrical and electronic products by an injection molding method using an injection mold apparatus, the molten resin is injected between the upper and lower molds to produce a panel for electrical and electronic products, so that the button while the molten resin is cured Tensile stresses occur along the direction of the arrow between the cover and the protrusions around it. As such, when tensile stresses are generated between the button cover and the protrusions toward each other, not only the shape of the protrusions deteriorate, but also the button cover, which is formed to protrude upward with respect to the plate, is almost flat by the tensile stress that pulls toward the periphery thereof. The problem you have arises. Since the protrusion is attached to the lower plate, it is possible to minimize the point of deterioration of the shape according to the tensile stress, but in the case of the button cover, the influence of the tensile stress is intact. As a result, the button cover does not protrude upward and is attached to the plate. It is formed almost horizontally. This phenomenon becomes more serious because the button cover is not attached to the plate by cutting the lower plate 245 according to the shape of the button to mount the button. Through the button cover formed as described above, it is very difficult for the user to easily press the button cover horizontally, and a problem arises in that the button button can be operated only with a large amount of force.

본 발명에서는 전술한 문제점을 고려하여, 버튼 커버(270)와 돌출부(280) 사이에 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 폭을 갖는 응력 흡수부(275)를 형성함으로써, 삽입 필름(200) 및 용융 수지(240)를 냉각하여 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)을 제조하는 동안 버튼 커버(270)와 돌출부(280) 사이에 발생하는 인장 응력을 응력 흡수부(275)를 통해 효과적으로 흡수할 수 있다. 따라서, 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)을 완성한 후에도, 버튼 커버(270)가 플레이트(245)의 상방으로 돌출된구조를 그대로 유지할 수 있으며, 더불어 돌출부(280)의 형상도 그대로 유지할 수 있다.In the present invention, in consideration of the above-described problem, by forming a stress absorbing portion 275 having a width of about 0.5 to 1.5mm between the button cover 270 and the protrusion 280, the insertion film 200 and the molten resin While cooling the 240, the tensile stress generated between the button cover 270 and the protruding portion 280 can be effectively absorbed through the stress absorbing portion 275 while manufacturing the panel 100 for electrical and electronic products. Therefore, even after the panel 100 for electrical and electronic products is completed, the structure which the button cover 270 protruded upward of the plate 245 can hold | maintain as it is, and the shape of the protrusion part 280 can also be maintained as it is.

본 발명에 따르면, 버튼 커버의 주변부에 버튼의 형상에 따른 응력 흡수부를 형성하여 버튼 커버가 상방으로 돌출되도록 그 형상을 유지함으로써, 버튼 커버를 가압하여 그 하부에 위치하는 버튼을 용이하게 조작할 수 있다.According to the present invention, by forming a stress absorbing portion according to the shape of the button on the periphery of the button cover and maintaining the shape so that the button cover protrudes upward, it is possible to press the button cover to easily operate the button located below it. have.

또한, 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 다양한 형상을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로 상기 돌출부를 이용하여 버튼을 쉽게 조작할 수 있는 동시에 전기ㆍ전자 제품용 패널의 외양을 한층 미려하게 구현할 수 있다.In addition, since the protrusions having various shapes can be formed on the periphery of the button cover through the injection molding process, the buttons can be easily operated using the protrusions, and the appearance of the panel for electrical and electronic products can be more beautifully realized. .

더욱이, 별도의 도금 공정이나 인쇄 공정 없이 1회의 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 미려한 외양을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로, 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.In addition, since a protrusion having a beautiful appearance can be formed on the periphery of the button cover through a single injection molding process without a separate plating process or a printing process, manufacturing time and cost of an electric / electronic product panel can be greatly reduced. .

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

Claims (26)

전기ㆍ전자 제품에 체결되어 상기 전기ㆍ전자 제품의 동작을 표시하며 기능을 제어하는 전기ㆍ전자 제품용 패널에 있어서,In the panel for electrical and electronic products which is fastened to electrical and electronic products and displays the operation of the electrical and electronic products and controls the functions, 플레이트;plate; 상기 플레이트의 전면에 형성된 표시부; 그리고A display unit formed on the front surface of the plate; And ⅰ) 상기 플레이트의 전면으로 돌출된 버튼 커버, ⅱ) 상기 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 돌출부 및 ⅲ) 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에서 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.Iii) a button cover protruding to the front of the plate, ii) a protrusion formed at the periphery of the button cover and iii) a stress absorbing part for absorbing stress generated between the button cover and the protrusion. And at least one button portion formed adjacent to the display portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 버튼 커버는 상기 버튼부의 중앙부에 형성되고, 상기 응력 흡수부는 상기 버튼 커버의 주변에 형성되며, 상기 돌출부는 상기 응력 흡수부의 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.And the button cover is formed at the center of the button portion, the stress absorbing portion is formed around the button cover, and the protruding portion is formed around the stress absorbing portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부의 하부에는 상기 버튼 커버의 폭 및 상기 응력 흡수부의 폭의 1/2에 대응하는 폭을 갖는 공간이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.And a space having a width corresponding to one half of a width of the button cover and a width of the stress absorbing portion is provided below the button cover and the protrusion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 응력 흡수부는 0.5∼1.5㎜의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.The stress absorbing portion has a width of 0.5 to 1.5 mm. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버 보다 높은 높이로 상기 플레이트의 전면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.And said protrusion protrudes to the front of said plate at a height higher than said button cover. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 버튼 커버는 원형, 타원형 또는 다각형의 형상 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.The button cover may have any one shape selected from among circular, elliptical, or polygonal shapes, and the protrusion may have any one shape selected from a ring, elliptic ring, or polygonal ring shape according to the shape of the button cover. Panels for electrical and electronic products. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플레이트는 염화비닐 수지, 저밀도 폴리에틸렌, ABS 수지, 아세탈 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 초산비닐수지 및 폴리스틸렌으로 이루어진 열가소성 수지 또는 알키드 수지, 아릴 수지, 아미노 수지, 유리아 수지, 메라민 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 열경화성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.The plate is made of vinyl chloride resin, low density polyethylene, ABS resin, acetal resin, acrylic resin, fluorine resin, polyamide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, thermoplastic or alkyd resin consisting of polyvinyl acetate and polystyrene, aryl resin, amino A panel for electrical and electronic products, comprising any one selected from thermosetting resins consisting of resins, free-form resins, melamine resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, silicone resins and polyurethane resins. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플레이트 저면의 주변부에는 상기 패널을 전기ㆍ전자 제품에 체결하기 위한 적어도 하나의 결속부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.At least one binding portion for fastening the panel to the electrical and electronic products is formed in the periphery of the bottom of the plate, the panel for electrical and electronic products. 전기ㆍ전자 제품에 체결되어 상기 전기ㆍ전자 제품의 동작을 표시하며 기능을 제어하는 전기ㆍ전자 제품용 패널에 있어서,In the panel for electrical and electronic products which is fastened to electrical and electronic products and displays the operation of the electrical and electronic products and controls the functions, 플레이트;plate; 상기 플레이트의 전면에 형성된 표시부;A display unit formed on the front surface of the plate; 상기 플레이트의 전면으로 돌출된 제1 버튼 커버, 상기 제1 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 제1 돌출부 및 상기 제1 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에 형성된 제1 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 제1 버튼부; 그리고A first button cover protruding toward the front of the plate, a first protrusion formed on a periphery of the first button cover, and a first stress absorbing part formed between the first button cover and the protrusion and protruding toward the front of the plate; At least one first button unit adjacent to the display unit; And 상기 플레이트의 전면으로 돌출된 제2 버튼 커버, 상기 제2 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 제2 돌출부 및 상기 제2 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에 형성된 제2 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 제2 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.A second button cover protruding toward the front of the plate, a second protrusion formed on the periphery of the second button cover, and a second stress absorbing part formed between the second button cover and the protrusion and protruding toward the front of the plate; And at least one second button portion formed adjacent to the display portion. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 버튼 커버는 각기 상기 제1 및 제2 버튼부의 중앙부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 응력 흡수부는 상기 제1 및 제2 버튼 커버의 주변에 형성되며, 상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 제1 및 제2 응력 흡수부의 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.The first and second button covers are formed in the center of the first and second button portions, respectively, and the first and second stress absorbing portions are formed around the first and second button covers. A panel for electrical and electronic products, wherein the second protrusion is formed around the first and second stress absorbing portions. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 버튼 커버와 상기 제1 및 제2 응력 흡수부의 하부에는 각기상기 제1 및 제2 버튼 커버의 폭 및 상기 제1 및 제2 응력 흡수부의 폭의 1/2에 대응하는 폭을 갖는 공간이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.Lower portions of the first and second button covers and the first and second stress absorbing portions respectively correspond to half of widths of the first and second button covers and widths of the first and second stress absorbing portions, respectively. Panel for electrical and electronic products, characterized in that a space having a. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 응력 흡수부는 각기 0.5∼1.5㎜의 최소폭을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.The panel for electrical and electronic products, wherein the first and second stress absorbing portions each have a minimum width of 0.5 to 1.5 mm. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 돌출부는 각기 상기 제1 및 제2 버튼 커버 보다 높은 높이로 상기 플레이트의 전면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.And the first and second protrusions protrude toward the front of the plate at a height higher than that of the first and second button covers, respectively. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 버튼 커버는 원형, 타원형 또는 다각형의 형상 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 제1 및 제2 버튼 커버의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.The first and second button covers may have any one shape selected from among circular, elliptical, or polygonal shapes, and the first and second protrusions may have a ring shape and an elliptic ring shape according to the shape of the first and second button covers. Or polycyclic annular panel having any one shape. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 플레이트 저면의 주변부에는 상기 패널을 전기ㆍ전자 제품에 체결하기 위한 적어도 하나의 결속부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.At least one binding portion for fastening the panel to the electrical and electronic products is formed in the periphery of the bottom of the plate, the panel for electrical and electronic products. 전기ㆍ전자 제품에 체결되어 상기 전기ㆍ전자 제품의 동작을 표시하며 기능을 제어하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the panel for electrical and electronic products which is connected to an electrical and electronic product, and displays the operation | movement of the said electrical and electronic product, and controls a function, 제1 영역에 제1 도료가 도포되고 제2 영역에 제2 도료가 도포된 필름을 제공하는 단계;Providing a film having a first paint applied to the first area and a second paint applied to the second area; 상기 필름을 사출 성형 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형 사이에 위치시키는 단계;Positioning the film between an upper mold and a lower mold of an injection molding mold apparatus; 상기 사출 성형 금형 장치의 일측을 통하여 용융 수지를 주입하는 단계; 그리고Injecting molten resin through one side of the injection molding mold apparatus; And 상기 용융 수지와 상기 필름을 융착시키는 단계를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법.A method for producing a panel for electrical and electronic products, comprising the step of fusing the molten resin and the film. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 필름은 PET, PE, PC, PU 또는 PP로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법.And said film is made of PET, PE, PC, PU or PP. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 제1 도료는 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크이며, 상기 제2 도료는 PVC 잉크, NY 잉크, ABS 잉크, 에폭시 잉크, PET 잉크, PC 잉크, PU 잉크 및 PP 잉크로 이루어진 그룹 중에서 선택된 어느 하나의 내열성 잉크인 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법.The first paint is a mirror ink containing gold or silver, and the second paint is any one selected from the group consisting of PVC ink, NY ink, ABS ink, epoxy ink, PET ink, PC ink, PU ink and PP ink. It is heat-resistant ink of the manufacturing method of the panel for electrical and electronic products. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 필름은 상기 제1 및 제2 도료가 도포된 면이 상기 상부 금형에 접촉되게 상기 상부 금형과 상기 하부 금형 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법.And the film is positioned between the upper mold and the lower mold such that the surfaces coated with the first and second paints are in contact with the upper mold. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 용융 수지와 상기 필름을 융착시키는 단계는 180∼250℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법.And the step of fusing the molten resin and the film is carried out at a temperature of 180 to 250 ° C. 플레이트 전면에 형성된 버튼 커버, 상기 버튼 커버 주변의 돌출부 및 상기 버튼 커버와 상기 돌출부 사이에 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하는 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 있어서,Injection molding used in the manufacture of panels for electrical and electronic products comprising a button cover formed on the front surface of the plate, a button portion having a protrusion around the button cover and a stress absorbing portion for absorbing stress generated between the button cover and the protrusion. In the mold apparatus, 제1 리세스, 응력 흡수부 형성부 및 제2 리세스를 구비하는 상부 금형; 및An upper mold having a first recess, a stress absorbing portion forming portion, and a second recess; And 상기 제1 리세스에 대응하는 돌출부 및 상기 플레이트 형성부를 구비하는 하부 금형을 포함하는 사출 성형 금형 장치.An injection molding die apparatus comprising a lower mold having a protrusion corresponding to the first recess and the plate forming portion. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 제1 리세스 상기 패널의 버튼 커버에 대응하는 형상을 가지며, 상기 제2 리세스는 상기 패널의 돌출부에 대응하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.The first recess has a shape corresponding to the button cover of the panel, the second recess has a shape corresponding to the protrusion of the panel. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 제1 리세스 보다 상기 제2 리세스가 상기 상부 금형 내로 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.And the second recess is formed deeper into the upper mold than the first recess. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 응력 흡수부 형성부는 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이에 평탄하게 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.And the stress absorbing portion forming portion is formed flat between the first recess and the second recess. 제24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 하부 금형의 돌출부의 단부가 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이의 1/2 지점에 위치하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.And an end portion of the protrusion of the lower mold is located at a half point between the first recess and the second recess. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 응력 흡수부 형성부는 0.5∼1.5㎜의 최소폭을 갖는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.The stress absorbing part forming portion has a minimum width of 0.5 to 1.5 mm.
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