KR20010107633A - 전해 도금 장치 및 전해 도금 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 전해 도금 장치에 있어서,음극이 되는 피처리 기판을 유지하는 유지구와,상기 유지구와 다른 위치에 설치된 의사(擬似) 음극과,상기 유지구에 유지되는 상기 피처리 기판의 피도금 면과 상기 의사 음극 중 어느 하나에도 실질적으로 면 대 면으로 대향 가능하게 되는 양극과,상기 양극을 상기 피처리 기판 유지구와 상기 의사 음극 사이로 이동시키는 이동 기구와,상기 의사 음극과 상기 양극 사이에 접속되고, 상기 의사 음극과 상기 양극사이에 채워지는 전해질을 통해 상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 공급하는 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 이동 가능한 양극의 상기 피처리 기판 유지구 혹은 상기 의사 전극과의 대향면에, 상기 전해질을 포함시키기 위한 함침체(含浸體)가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 함침체가 상기 유지구에 유지되는 상기 피처리 기판에 대향할 때, 상기 피처리 기판과 상기 함침체 사이에 스페이스를 규정하는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 스페이스는, 상기 전해질의 표면 장력에 의해 상기 피처리 기판과 상기 함침체 사이에 상기 전해질이 채워지는 거리인 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 의사 음극을 수납하고, 상기 전해질을 유지하는 컵을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 의사 음극과 상기 양극은 모두 실질적으로 평판이며, 상기 의사 음극과 상기 양극을 상호 평행하게 유지하는 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 양극은, 인을 포함하는 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 전해 도금 장치에 있어서,전해질을 채울 수 있는 컵과,상기 컵의 저부(底部)에 구비된 양극과,상기 컵의 상부에 있어서, 피처리 기판의 도금면을 상기 양극에 대향하도록상기 피처리 기판을 유지하는 유지구와,상기 양극과 상기 피처리 기판 사이에 요구에 따라 개재하도록 이동 가능하게 된 의사 음극과,상기 의사 음극을 상기 피처리 기판의 도금 시에는 분리시키고, 상기 피처리 기판의 도금 정지 시에는 상기 양극과 실질적으로 면 대 면으로 대향시키는 이동 기구와,상기 의사 음극과 상기 양극 사이에 접속된 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 피처리 기판 유지구가 상기 의사 음극으로서 작용하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 의사 음극은, 메쉬 형상 금속 또는 짜여진 금속선으로 이루어지는 플렉시블 음극이며, 상기 피처리 기판의 도금 시에는 상기 컵 밖으로 분리시키고, 상기 피처리 기판의 도금 정지 시에는 상기 컵 내에 도입되어 상기 양극과 대향하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 의사 전극을 상기 양극과 실질적으로 평행하게 유지하는 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 양극은, 인을 포함하는 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.
- 전해 도금 방법에 있어서,의사 음극을 준비하는 단계와,평판형의 양극을 전해질을 통해 상기 의사 음극과 실질적으로 면 대 면으로 평행하게, 무통전의 상태에서 대향시키는 단계와,상기 양극과 상기 의사 음극을 대향시키는 단계 후에, 상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 흘리는 단계와,상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 흘리는 단계 후에, 음극이 되는 피처리 기판과 상기 양극을 전해질을 통해 대향시켜, 상기 피처리 기판 상에 도금 막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 도금 막은, 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 흘리는 단계는, 상기 피처리 기판의 도금을 하기 위해 흘리는 전류보다도 적은 전류를 흘리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 흘리는 단계는, 상기 피처리 기판에의 도금 직전에 소정 시간, 상기 피처리 기판에의 도금 전류와 대략 동등한 전류를 흘리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제16항에 있어서, 상기 소정 시간은 1분 이상 10분 이내인 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 흘리는 단계는, 상기 피처리 기판의 도금 전류보다 적은 전류를 최초로 흘리고, 상기 피처리 기판에의 도금 직전에 소정 시간, 상기 피처리 기판에의 도금 전류와 대략 동등한 전류를 흘리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 소정 시간은 1분 이상 10분 이내인 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 양극과 상기 의사 전극을 무통전 상태에서 대향시키는 단계와, 상기 양극과 상기 의사 음극 사이에 전류를 흘리는 단계를, 교대로 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.
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