KR20010074011A - Method of manufacturing for rigid flexible pwb - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 Rigid-Flexible PWB를 제조하는 방법에 관한 것으로서 특히 Rigid-Flexible PWB를 이루는 각 층간의 접합에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a Rigid-Flexible PWB, and more particularly to the bonding between the layers forming the Rigid-Flexible PWB.
더욱 상세하게는 본 발명은 Rigid-Flexible PWB 제조방법에 있어서, 상기 Rigid-Flexible PWB 제조공정이, (a). 스트레스 제거를 위한 프리 베이킹 단계를 포함하고,(b). 수축 방지를 위하여 기계방향으로 재단하는 단계를 포함하고, (c). 동과 에폭시의 결합력을 증가시켜 내열 접착 강도를 높여주기 위한 옥사이드 트리트먼트 단계를 포함하고, (d). 적층시 들뜸 방지를 위하여 Rigid 부의 커버레이는 제거하고 Flexible 부만 커버레이 가접 후 적층(Lamination)을 수행하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention provides a method for manufacturing a Rigid-Flexible PWB, wherein the Rigid-Flexible PWB manufacturing process, (a). A pre-baking step for stress relief, and (b). Cutting in the machine direction to prevent shrinkage, (c). An oxide treatment step for increasing the bond strength of copper and epoxy to increase the heat resistant adhesive strength, (d). Removing the coverlay of the Rigid portion to prevent lifting during lamination and performing lamination after only the flexible portion coverslay; It relates to a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board comprising a.
알려진 바와같이 노트북 컴퓨터, PDA, 소형 비디오 카메라, 콤팩트 카메라, 전자수첩 등의 전자기기의 소형화,경량화,경박단소화를 위한 기술적 진보가 이루어지고 있다. 전자기기의 소형화,경량화,경박단소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄기판의 제공이 요구된다고 볼 수 있다.As is known, technological advances are being made for the miniaturization, lightening, and lightening of electronic devices such as notebook computers, PDAs, small video cameras, compact cameras, and electronic organizers. The technology for miniaturization, light weight, and light and small size of electronic devices requires not only the small and fine processing technology of the mounted parts, but also the optimized design technology of the mounting space, and especially the printed board that enables the high-density, high-density component mounting. It can be seen that the provision of is required.
Rigid-Flexible PWB는 이러한 전자기기의 소형화, 경량화, 경박단소화를 충족시키는 기술적 수단으로서 제공되고 있는데, Rigid-Flexible PWB은 도체층이 3층 이상이고, 필름 베이스의 플렉시블 층과 글래스 에폭시를 베이스로 하는 리지드 층으로 구성된 배선판으로서, 굽히는 것이 가능한 플렉시블 층으로 이루어진 플렉시블부와, 플렉시블층, 그리고 리지드 층이 붙어있는 부분으로 구분된다. 각각의 도체층은 관통 홀(Through Hole)을 통하여 접속되어 커넥터나 솔더 도금이 불필요하며, 동시에 플렉시블 부분을 굽힐 수 있어 전자기기 내에서 유익한 입체 배선을 가능하도록 하고 있다.Rigid-Flexible PWB is provided as a technical means to meet the miniaturization, light weight and light weight of these electronic devices. Rigid-Flexible PWB has three or more conductor layers and is based on a film-based flexible layer and glass epoxy. A wiring board composed of a rigid layer, which is divided into a flexible portion made of a flexible layer that can be bent, a flexible layer, and a portion to which a rigid layer is attached. Each conductor layer is connected through a through hole, so that no connector or solder plating is required, and at the same time, the flexible portion can be bent to enable advantageous three-dimensional wiring in electronic devices.
이러한 Rigid-Flexible PWB는 6내지 8층의 서로 다른 재질의 적층구조로 이루어지고 있으며, 서로 다른 재질의 각 층간을 어떠한 재질을 사용해서 어떤한 방법으로 적층시키고 또 그 것들을 접합하는가에 따라 그 전기적, 기계적 성능과 품질이 좌우된다.The Rigid-Flexible PWB consists of 6 to 8 layers of different laminated structures, depending on which material is used to stack the layers of different materials, and how to join them. Mechanical performance and quality depend.
따라서, 보다 우수한 전기적, 기계적 특성을 가지는 Rigid-Flexible PWB의 제조방법, 재질의 선정, 특히 접합 기술이 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합되는 Rigid-Flexible PWB의 제조방법 및 그 접합기술의 필요성이 제기되어 왔고, 이러한 점을 중심으로 하는 과제의 연구와 보고가 이루어지고 있다.Therefore, there is a need for a method of manufacturing a rigid-flexible PWB having superior electrical and mechanical properties, a material selection, and in particular, a bonding technology, and a need for a method of manufacturing a rigid-flexible PWB and a joining technology that meets such requirements is raised. The research and report of the problem centering on these points are made.
본 발명은 Rigid-Flexible PWB의 제조방법을 제안한다. 특히 본 발명은 Rigid-Flexible PWB를 제조함에 있어 각 층간의 접합기술을 제안하며, 각 층의 재질의 선정과 Rigid-Flexible PWB의 제작공정에서 최적화된 제작 조건을 제안한다.The present invention proposes a method for producing Rigid-Flexible PWB. In particular, the present invention proposes a joining technique between layers in manufacturing a Rigid-Flexible PWB, and proposes a manufacturing condition optimized for the selection of the material of each layer and a manufacturing process of the Rigid-Flexible PWB.
도1은 본 발명에 따른 Rigid-Flexible PWB의 제조공정을 나타낸 플로우차트1 is a flow chart showing a manufacturing process of the Rigid-Flexible PWB according to the present invention
도2는 본 발명에 따른 Rigid-Flex의 재료 구성을 나타낸 도면Figure 2 shows the material configuration of the Rigid-Flex according to the present invention
도3은 본 발명에 사용한 옥사이드 용액의 조성을 나타낸 도면Figure 3 shows the composition of the oxide solution used in the present invention
도4는 본 발명에 따른 커버레이 적층시의 레이업 구조를 나타낸 도면4 is a view showing a layup structure when the coverlay laminated according to the present invention;
도5는 본 발명에 따른 최종 적층시의 레이업 구조를 나타낸 도면5 is a view showing a layup structure during final lamination according to the present invention;
도6은 본 발명의 실시예에서 커버레이 필름 가접에 의한 레이업 구조를 나타낸 도면Figure 6 is a view showing a layup structure by the coverlay film in the embodiment of the present invention
도7은 본 발명의 실시예에서 리벳팅에 의한 레이업 구조를 나타낸 도면7 is a view showing a layup structure by riveting in the embodiment of the present invention;
도8은 본 발명의 실시에에서 레이업 및 프레스 공정에 따른 레이업 구조를 나타낸 도면8 is a view showing a layup structure according to the layup and press process in the embodiment of the present invention;
본 발명의 Rigid-Flexible PWB 제조방법은, Rigid-Flexible PWB 제조방법에 있어서, 상기 Rigid-Flexible PWB 제조공정이, (a). 스트레스 제거를 위한 프리 베이킹 단계를 포함하고,(b). 수축 방지를 위하여 기계방향으로 재단하는 단계를 포함하고, (c). 동과 에폭시의 결합력을 증가시켜 내열 접착 강도를 높여주기 위한 옥사이드 트리트먼트 단계를 포함하고, (d). 적층시 들뜸 방지를 위하여 Rigid 부의 커버레이는 제거하고 Flexible 부만 커버레이 가접 후 적층(Lamination)을 수행하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이다.In the Rigid-Flexible PWB manufacturing method of the present invention, in the Rigid-Flexible PWB manufacturing method, the Rigid-Flexible PWB manufacturing step is (a). A pre-baking step for stress relief, and (b). Cutting in the machine direction to prevent shrinkage, (c). An oxide treatment step for increasing the bond strength of copper and epoxy to increase the heat resistant adhesive strength, (d). Removing the coverlay of the Rigid portion to prevent lifting during lamination and performing lamination after only the flexible portion coverslay; It is a manufacturing method of a rigid-flexible printed circuit board comprising a.
또한 본 발명은, 상기 Rigid-Flex에서 Flexible Part로; 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 전해 동박을 사용하고, 접착제로 모디파이된 에폭시/아크릴을 사용하고, 커버레이로 폴리이미드를 사용하고, 상기 Rigid Part로; 박형 코어(thin core)로 에폭시 글래스 3T를 사용하고, B-스테이지로 로우 플로우 에폭시 글래스(Low-Flow Epoxy Glass 1080)를 사용하고, 수지 코팅 동박(resincoated copper foil)로 완전경화/반경화의 2스텝 수지 코팅을 사용한 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이다.In another aspect, the present invention, Rigid-Flex to Flexible Part; Using polyimide as a base film, using electrolytic copper foil as copper foil, using epoxy / acrylic modified with an adhesive, using polyimide as coverlay, as the Rigid Part; Epoxy glass 3T is used as the thin core, Low-Flow Epoxy Glass 1080 is used as the B-stage, and fully hardened / semi-hardened with resin coated copper foil. It is a manufacturing method of a rigid-flexible printed circuit board characterized by using a step resin coating.
또한 본 발명에서, 상기 프리 베이킹은 180℃에서 4시간 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이다.In the present invention, the pre-baking is a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board, characterized in that performed for 4 hours at 180 ℃.
또한 본 발명에서, 상기 옥사이드 트리트먼트 용액의 조성은, H2SO45%, H2O24.3%, Additive A 9%, Additive B 6.5%이고, 용액 온도는 38℃에서 1분간 옥사이드트리트먼트를 실시하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이다.In addition, in the present invention, the composition of the oxide treatment solution is H 2 SO 4 5%, H 2 O 2 4.3%, Additive A 9%, Additive B 6.5%, the solution temperature of the oxide treatment for 1 minute at 38 ℃ A method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board, characterized in that for implementing.
또한 본 발명은, 프레스 후 TPX 필름이 플렉시블에 달라붙어 박리가 되지 않거나 TPX필름 잔사가 플렉시블에 남아 있을 가능성을 제거하기 위하여 플렉시블 샘플과 TPX필름 사이에 릴리스 쉬트(Release Sheet)를 적층한 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이다.In addition, the present invention is characterized in that the release sheet (Release Sheet) is laminated between the flexible sample and the TPX film in order to eliminate the possibility that the TPX film does not peel off due to the flexible and the TPX film residue remains flexible after pressing. It is a manufacturing method of a rigid-flexible printed circuit board.
본 발명의 Rigid-Flexible PWB 제조방법을 실시예로서 설명한다. 다음에서 설명되는 본 발명의 Rigid-Flexible PWB은 실시예이며, 본 발명의 목적과 기술적 사상의 범위 안에서 당업자에 의한 자유로운 변형도 가능할 것이다.The Rigid-Flexible PWB manufacturing method of the present invention will be described as an example. Rigid-Flexible PWB of the present invention described below is an embodiment, it will be possible to be modified freely by those skilled in the art within the scope and spirit of the present invention.
도1에 본 발명에 따른 Rigid-Flexible PWB의 제조공정을 나타내었다.1 shows a manufacturing process of the Rigid-Flexible PWB according to the present invention.
본 발명에서 사용되는 Rigid-Flexible PWB의 재료 구성은 도2와 같다.The material configuration of the Rigid-Flexible PWB used in the present invention is shown in FIG.
Rigid-Flexible PWB 특성에서 문제가 되는 것은 부품 실장에서 솔더링에 대한 내열성이다.A problem with the Rigid-Flexible PWB properties is the heat resistance to soldering in the component mounting.
그러므로 열에 대한 내성을 좌우하는 요인은 Coverlay 접착재료의 특성과 공정상의 재료 보관이나 Lay Up Press 기술에 있다고 할 수 있다.Therefore, the factors that influence heat resistance are the characteristics of the coverlay adhesive material, the process material storage and the Lay Up Press technology.
이 것에서 Polyimide Film의 함습이 내열성에 큰 영향을 미치고, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 Rigid-Flexible PWB에서는 노출되는 Flex부의 Polyimide 부풀음을 방지하기 위한 탈습을 목적으로 가열처리가 유효하다.In this case, the moisture of the polyimide film has a great influence on the heat resistance, and in order to solve this problem, the heat treatment is effective in the Rigid-Flexible PWB for the purpose of dehumidification to prevent the polyimide swelling of the exposed flex part.
또한, Reflow 온도 프로파일(Profile)의 조건도 중요하다. 그러므로 층 구성은 휨 방지를 위하여 상하 대칭형으로 하고, 휨 방지와 치수 안정성을 고려하여 아트워크 디자인시 여백 부분에 가능한한 빈틈없이 동부분을 남긴다.Also important is the condition of the reflow temperature profile. Therefore, the layer structure should be symmetrical to prevent warpage, and the eastern part should be left as tight as possible in the design of the artwork in consideration of warpage prevention and dimensional stability.
또한, Flex부의 회로는 유연성 향상을 위해 안팎을 무겁지 않게 하고, Rigid부에서 Flex부로의 회로는 경계면의 단선 방지를 위하여 가능한한 수직으로 배치한다.In addition, the circuit of the Flex part is not heavy inside and outside for improved flexibility, and the circuit from the Rigid part to the Flex part is arranged as vertically as possible to prevent the disconnection of the interface.
그리고 Flex부의 길이는 가능한한 짧게하고, Flexible 부의 윤곽은 가급적 사각으로 하여 형태에 대한 효율을 높인다.And the length of the flex part is as short as possible, and the contour of the flexible part should be as square as possible to increase the efficiency of the shape.
이러한 점을 배경으로 하여 본 발명에서는 접합기술에 대한 파라미터에 대해서 주로 기술한다.Against this backdrop, the present invention mainly describes the parameters for the joining technique.
(a). Pre-baking cycle : 플렉시블 층은 Flex Adhesivesystem에서 발생된 내부 스트레스(strss)를 감소시키기 위해 180℃에서 4시간 동안 Pre-baking을 실시하였다. 스트레스를 제거함으로써 후공정 진행시보다 안정된 상태를 유지시킬 수 있고, 사이클(cycle) 진행을 통하여 수축(shrinkage) 감소 및 베이스 재료의 재질상의 문제도 사전에 알아내어 제거할 수 있게 된다.(a). Pre-baking cycle: The flexible layer was prebaked at 180 ° C for 4 hours to reduce the internal stress (strss) generated by Flex Adhesivesystem. By eliminating the stress, it is possible to maintain a more stable state than the progress of the post-process, and to reduce the shrinkage and the material problem of the base material through the cycle, and to eliminate in advance.
(b). Raw Material 방향성 : Raw Material은 수축을 최소화시키기 위하여 기계방향(Machinery direction)으로 재단을 하였다.(b). Raw Material Orientation: Raw material is cut in the machine direction to minimize shrinkage.
(c). Artwork Compensation : 아트워크 보상을 위해서 X.Y 축 0.03% 를 두었다.(c). Artwork Compensation: We have 0.03% of the X.Y axis for artwork compensation.
(d). Copper Boarder : 패널 엣지(Panel Edge)와 이미지 영역(Image Area) 사이의 거리는 최소 50mm, 패널내의 각 보드(Board) 사이의 경계 거리는 최소 25mm로 하였다.(d). Copper Boarder: The distance between the panel edge and the image area should be at least 50mm, and the boundary distance between each board in the panel should be at least 25mm.
(e). Oxide Treatment : 옥사이드 드리트먼트는 동과 에폭시의 결합력을 증대시켜 내열 접착 강도를 높여준다. 일반적인 블랙 옥사이드 처리에서 블랙 옥사이드액 SS0의 가성 소다가 본 발명에서는 접착제의 침해를 방지하면서 접착 강도를 높이기 위하여 산성 타입의 브라운 옥사이드(Brown Oxide) 처리를 실시하였다. 도3은 본 발명에서 사용한 옥사이드 용액의 조성을 보여준다.(e). Oxide Treatment: Oxide Driment increases the bond strength of copper and epoxy to increase the heat-resistant adhesive strength. In the general black oxide treatment, caustic soda of the black oxide liquid SS0 is treated with an acid type brown oxide to increase the adhesive strength while preventing the penetration of the adhesive. Figure 3 shows the composition of the oxide solution used in the present invention.
(f). Coverlay Lamination : 제품에 전체적으로 커버레이 코팅을 하게 되면 재질상의 매끄러운 면으로 인하여 적층시 갈라짐-들뜸(delamination)이 발생하므로 Rigid부의 커버레이는 제거하고, 플렉시블 부만 커버레이 가접후 적층시켰다.(f). Coverlay Lamination: When the coverlay coating is applied to the product as a whole, the delamination occurs during lamination due to the smooth surface of the material, so the coverlay of the Rigid part is removed, and only the flexible part is laminated after the coverlay is welded.
레이 업 구조는 도4와 같이 된다. 여기서 TPX 필름은 커버레이에 도포된 접착제의 경화 온도에서 우수한 열 안정성과 유연성을 가지므로 Confirmity가 양호하고 커버레이 패턴 형상에 따라 충실하게 변형되므로 가열 초기에 접착제가 유동화 될 때 회로 표면으로 접착제가 흘러나오는 것을 해소해 준다.The layup structure is as shown in FIG. Here, TPX film has excellent thermal stability and flexibility at the curing temperature of the adhesive applied to the coverlay, so the confirmation is good and faithfully deformed according to the coverlay pattern shape, so that the adhesive flows to the circuit surface when the adhesive is fluidized at the beginning of heating. Eliminate what comes out.
또한 우수한 Confirmity로 인해서 회로 경계면의 공기의 잔류나 커버레이의 들뜸을 방지해 준다. 부수적으로 커버레이와 회로 경계면의 기포 해소를 위해 적층시 충분한 압력을 주어야 한다.In addition, the excellent confirmation ensures no air residues or coverlays on the circuit interface. Incidentally, sufficient pressure should be applied during lamination to eliminate air bubbles in the coverlay and circuit interface.
(g). 최종 척증(Final Lamination) : 프레스 압력은 35kg/cm2 이고, 프레스 온도는 360℉ 이며, 레이 업 구조를 도5에 나타내었다.(g). Final Lamination: The press pressure is 35 kg / cm 2, the press temperature is 360 ° F. The layup structure is shown in FIG. 5.
상기한 바와같은 본 발명에 따르는 Rigid-Flexible PWB 제조공정에서, Rigid Flexible PWB의 접합 기술은 기본적으로 MLB 프레스를 기본 개념으로 하지만, 프레스상 다음과 같은 점에 주의한다.In the Rigid-Flexible PWB manufacturing process according to the present invention as described above, the bonding technology of the Rigid Flexible PWB is basically based on the MLB press, but note the following points on the press.
첫째, 플렉시블과 리지드 층이 기판 내에 공존하므로 Registration기술에 대한 고려가 필요하며, 이를 해결하기 위해서 치수 안정성 유지에 각별한 주의를 기울인다.First, since the flexible and rigid layers coexist in the substrate, it is necessary to consider the registration technique. In order to solve this problem, special attention is paid to maintaining dimensional stability.
둘째, 원재료의 보관 문제인데, 원재료 보관시에는 적정 온도와 습도를 유지시키고, 유효기간을 넘기지 않는 것이 중요한데 이는 적층 작업 후에 들뜸과 밀접한 연관이 있기 때문에 반드시 주의를 기울인다.Second, the storage of raw materials, it is important to maintain the proper temperature and humidity, and do not exceed the expiration date in the storage of raw materials, it is important to pay attention because it is closely related to the lifting after lamination.
셋째, 적층 작업 전 접착력을 보강하고 들뜸을 방지하기 위한 옥사이드 용액 조건으로는 원재료에 침해를 주게 되므로 NaOH 베이스의 화학제를 사용할 때에는 용액을 저농도, 저온으로 관리하는 것이 중요하다.Third, it is important to manage the solution at low concentration and low temperature when using NaOH-based chemicals because the oxide solution condition to reinforce adhesive strength before lamination and prevent lifting is to infringe on raw materials.
넷째, 플렉시블 층의 커버레이 적층 및 최종 적층에서 베이스 재료에 적정한 프레스 사이클을 보장하는 것이 중요하며, 상기의 조건들에 대한 기술적 고려가 이루어지면 공정 적용이 가능하게 될 것이다.Fourth, it is important to ensure an appropriate press cycle for the base material in the coverlay lamination and final lamination of the flexible layer, and process applications will be possible if technical considerations for the above conditions are made.
[실시예]EXAMPLE
본 발명에 따르는 Rigid-Flexible PWB의 제조공정은 다음과 같다.The manufacturing process of Rigid-Flexible PWB according to the present invention is as follows.
[1]. Flexible 원재료 재단 →정면 →Dip Coating →노광 →현상 →산부식 →LPR박리 →Registration Guide Hole 가공 →Oxide →Cover Layer Film 가접 →Cover Film Press, [2]. Rigid 원재료 재단 →정면 →Dip Coating →노광 →현상 →산부식 →LPR박리 →Registration Guide Hole 가공→Prepreg, Rigid Route→Oxide, [3]. Flexible, Rigid, Preperg Riverting →Lay Up→Press→Drill→무전해 동도금→Semi Panel Plating→Imaging→Pattern Plating→알칼리부식→S/M→무전해 금도금→외형 라우트.[One]. Flexible Raw Material Cutting → Front → Dip Coating → Exposure → Development → Acid Corrosion → LPR Peeling → Registration Guide Hole Processing → Oxide → Cover Layer Film Welding → Cover Film Press, [2]. Rigid Raw Material Cutting → Front → Dip Coating → Exposure → Development → Acid Corrosion → LPR Peeling → Registration Guide Hole Processing → Prepreg, Rigid Route → Oxide, [3]. Flexible, Rigid, Preperg Riverting → Lay Up → Press → Drill → Electroless Copper Plating → Semi Panel Plating → Imaging → Pattern Plating → Alkali Corrosion → S / M → Electroless Gold Plating → External Route.
이와같은 본 발명의 Rigid-Flexible PWB 제조공정의 세부사항을 공정별로 살펴보면 다음과 같다.Looking at the details of the Rigid-Flexible PWB manufacturing process of the present invention by process as follows.
[1]. Flexible Part 제작[One]. Flexible part production
(1). 재단공정 : 재단공정에서의 재단 사이즈는 274mm ×429mm, 동박의 두께는 1.0oz/1.0oz, Polyimide의 두께는 0.0254mm, 재단 수량은 17 P/L이며, 재단기로는 수동 작두식 재단기를 사용하였다. 그러나 B/D의 두께가 약 0.1t의 박판이고 정면공정에서 B/D의 모서리 부분이 구겨지므로 이 것을 감안하여 여분의 길이를 두고 실재단 사이즈를 280mm ×500mm로 하였다.(One). Cutting process: Cutting size is 274mm × 429mm, copper foil thickness is 1.0oz / 1.0oz, thickness of polyimide is 0.0254mm, cutting quantity is 17 P / L, and manual cutting machine is used as cutting machine. . However, since the thickness of the B / D is about 0.1t thin plate and the edge of the B / D is wrinkled in the front process, the actual cutting size was 280mm x 500mm with an extra length in consideration of this.
(2). 정면공정: 정면 타입은 Pumice 정면이며, 1.2m.min의 속도이고, B/D의 투입 간격은 20cm 이상 유지한다. 이 때 초도기판 투입후 정면기 걸림이 발생하였는지 확인 후 투입하며, 기판 투입중 걸림이 있는지 수시로 확인한다. 정면 후에 기판의 언로딩(unloading)되면 기판의 구겨진 부분은 수동 작두식 재단기를 이용해서 잘라낸다.(2). Front process: The front type is Pumice front, the speed is 1.2m.min, and the input / interval of B / D is kept more than 20cm. At this time, after inputting the initial board, check whether the front panel jam occurs. If the substrate is unloaded after the front face, the crumpled portion of the substrate is cut out using a manual cutter.
(3). LPR Dip Coating 공정 : 기존 공정으로 진행하는데, LPR 코팅후에 래커(Racker)에 기판끼리 닿지 않도록 일정한 간격을 두고 Racking한다. 건조시에는 실내에서 자연 건조한다.(3). LPR Dip Coating Process: It proceeds to the existing process. After LPR coating, racking at regular intervals to prevent the substrate from touching the lacquer. When drying, naturally dry indoors.
(4). 노광∼LPR Striping 공정 : 기존 공정으로 진행하는데, 노광 필름은 실버 필름(Silver Film)으로 하고, 필름 최소 회로폭은 0.12mm, 부식후 최소 회로폭은 0.10mm∼0.11mm 로 하였다.(4). Exposure to LPR Striping Process: The process proceeds to the existing process, wherein the exposure film is a silver film, the minimum circuit width of the film is 0.12 mm, and the minimum circuit width after corrosion is 0.10 mm to 0.11 mm.
(5). Registration Guide Hole 가공 공정 : 베이스 필름인 Polyimide가 찢어지므로 양쪽에 폐기용 실버 필름을 맞대고 가공한다.(5). Registration Guide Hole Process: Polyimide, the base film, is torn, so the silver film for disposal is placed on both sides.
(6). Oxide 공정 : 이 공정에서 래킹(Racking) 작업이 불가능하므로 수작업으로 진행하며, 건조는 수평으로 적재하여 건조한다.(6). Oxide process: In this process, racking is impossible, so it is done by hand, and drying is done by loading horizontally.
(7). 커버 레이어 필름(Cover Layer Film) 가접 공정 : 제품에서 플렉시블 부분이 노출되는 부분에 커버 필름을 재단한 후 전기 인두를 이용해서 가접한다. 이 공정에서의 레이 업(Lay Up) 구조를 도6에 나타내었다. 여기서 적용 압력은 40kg/cm2이고, 적용 사이클은 기존의 공정조건을 적용하였다.(7). Cover Layer Film Welding Process: Cut the cover film on the exposed part of the product and weld it using an electric iron. The lay up structure in this process is shown in FIG. The application pressure here is 40 kg / cm 2 and the application cycle applies the existing process conditions.
[2]. Rigid Part 제작[2]. Rigid Part production
(1). 패널 하프 에칭(Panel Half Etching) 공정 : 이 공정에서 동박의 두께는 1.0oz →0.5oz, 부식조건으로는 화공반 산부식기에서 속도 5.5m/min, 온 에칭 모듈 - 3,4,5,6 이고 부식액의 온도는 -38.6℃ 이다. 이 공정의 목적은 No Flow Prepreg이므로 내층 패턴과 Resin과의 저착을 용이하게 하기 위함이다(Air Void 억제).(One). Panel Half Etching Process: In this process, the thickness of copper foil is 1.0oz → 0.5oz, the corrosion condition is 5.5m / min in the etch process of chemical process, on etching module-3,4,5,6 The temperature of the corrosion solution is -38.6 ° C. Since the purpose of this process is No Flow Prepreg, it is to facilitate adhesion between inner layer pattern and Resin (Air Void Suppression).
(2). 정면∼Registration Guide Hole 가공 공정 : 기존 공정을 그대로 유지한다.(2). Front to Registration Guide Hole Machining Process: Maintain the existing process.
[3]. 1차 라우팅 : 이 공정에서는 Rigid Part에서 Flexible Part가 외부로 나타날 부분을 라우터하여 제거하고, No Flow Preperg에서 Flexible 부분이 나타날 부분을 라우터하여 제거하고, Registration Hole 부분을 가공한다.[3]. First Routing: In this process, remove the part where the flexible part will appear to the outside in the Rigid Part, and remove the part where the flexible part will appear in the No Flow Preperg, and process the Registration Hole part.
[4]. Oxide : 기존의 공정 조건으로 진행한다.[4]. Oxide: Proceed to the existing process conditions.
[5]. 리베팅 작업 : 도7에 나타낸 적층 순서로 리벳팅 작업을 진행하는데, 적층은 Machinery 방향으로 적층하여 내층간의 정합성을 도모하고, 휨성을 최대한 방지한다.[5]. Riveting operation: The riveting operation is carried out in the lamination procedure shown in Fig. 7, lamination is carried out in the direction of machinery to achieve consistency between inner layers, and to prevent warpage as much as possible.
[6]. 레이 업 및 프레스(Lay Up 및 Press) : 이 공정에서의 레이업 구조를 도8에 나타내었다. 여기서 프레스 압력은 35kg/cm2이고, 온도 사이클은 기존 공정 조건 그대로 진행한다.[6]. Lay Up and Press: The lay up structure in this process is shown in FIG. The press pressure here is 35 kg / cm 2 and the temperature cycle proceeds with the existing process conditions.
[7]. 드릴(Drill) : 드릴 파라미터는 0.3φhole, infeed 속도 33mm/sec, RPM 80000 이며, 기타 조건은 기존 공정조건을 그대로 유지한다.[7]. Drill: Drill parameters are 0.3φhole, infeed speed 33mm / sec, RPM 80000, and other conditions maintain existing process conditions.
[8]. 무전해 동도금∼R/T : D/S 공정 조건을 적용한다.[8]. Electroless copper plating to R / T: D / S process conditions apply.
본 발명은 Rigid-Flexible PWB의 제조방법을 제안하였다. 본 발명에서는 Rigid-Flexible PWB의 제조공정에 있어서, 최적의 전기적 기계적 특성을 보장하는 재질의 선정과, 적층구조를 완성하기 위한 접합기술에 대해서 제안하였다.The present invention proposes a method for producing Rigid-Flexible PWB. In the present invention, in the manufacturing process of Rigid-Flexible PWB, the selection of the material to ensure the optimal electrical and mechanical properties, and the bonding technology for completing the laminated structure was proposed.
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