KR20010050979A - 기판처리장치 - Google Patents
기판처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010050979A KR20010050979A KR1020000059961A KR20000059961A KR20010050979A KR 20010050979 A KR20010050979 A KR 20010050979A KR 1020000059961 A KR1020000059961 A KR 1020000059961A KR 20000059961 A KR20000059961 A KR 20000059961A KR 20010050979 A KR20010050979 A KR 20010050979A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- control plate
- airflow control
- processed
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 기판처리장치에 있어서,표면에 처리액이 공급되는 피처리기판을 보지하기 위한 기판보지기구와,상기 기판보지기구를 수용하고, 아래에서부터 배기를 수행함으로써 피처리기판 주변의 분위기를 강제배기하는 용기와,상기 용기 내에 설치되어 상기 피처리기판의 외주를 에워싸며, 피처리기판 부근의 기류를 제어하는 기류제어판을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 기판보지기구는, 상기 피처리기판을 회전구동하고, 상기 피처리기판 상에 공급된 처리액을 원심력에 의해 확산시키는 스핀척을 보유하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 기류제어판은, 적어도 상기 피처리기판과 대향하는 측을 상기 피처리기판과 대략 같은 높이에 위치시킨 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 3에 있어서,상기 기류제어판은, 기판으로부터 거리를 둠에 따라서 점차로 경사도가 증가하도록 상기 용기의 아래측에 곡(曲)을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 기류제어판은, 피처리기판 부근의 기류를 상기 용기의 아래로 안내하기 위한 기류 유통부를 가지고,상기 기류 유통부는, 상기 피처리기판의 외주로부터 소정의 치수로 이간하여 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 5에 있어서,상기 기류 유통부는, 상기 기류제어판에 소정의 간격으로 설치된 통공인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제 1 면과 제 2 면을 지닌 기판을 처리하는 기판처리장치에 있어서,상기 기판의 제 1 면을 보지하여 회전시키는 보지·회전부와,상기 기판의 제 2 면에 액을 공급하는 액 공급부와,상기 보지되어 회전되는 기판의 외주를 에워싸도록 배치되고, 상기 제 2 면과 거의 동일한 높이의 제 3 면을 지니며, 해당 제 3 면에는 통공이 설치된 기류제어판을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 제 3 면은 상기 제 2 면보다도 높은 위치에 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 8에 있어서,상기 제 3 면과 상기 제 2 면과의 높이의 차가 거의 0.5mm∼1.0mm인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 보지되어 회전되는 기판의 외주와 상기 기류제어판과의 사이에서는 소정의 틈이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 기류제어판의, 상기 보지되어 회전되는 기판의 외주방향의 단면형상은, 기판의 외주로부터 떨어짐에 따라 아래쪽을 향해 두께가 증가하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 11에 있어서,상기 단면형상은 3각형인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 12에 있어서,상기 단면형상이 3각형인 상기 기류제어판의 기판 근방의 꼭대기부 내각은 거의 18°∼35°인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 통공은, 상기 기판의 외주로부터 소정의 치수로 이간시켜 설치되고, 상기 기류제어판에 소정의 간격으로 설치되며, 상기 기류제어판의 하부까지 관통하는 복수의 구멍이 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 통공은, 상기 기판의 외주로부터 소정의 치수로 이간시켜 설치된 링형태의 슬릿인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 기류제어판을 회전구동하는 회전구동부를 더 지닌 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 16에 있어서,상기 회전구동부는, 상기 기판의 회전과 동기하여 상기 기류제어판을 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 보지·회전부를 수용하고, 아래에서 배기를 수행하는 것으로, 기판 주변의 분위기를 강제배기하는 용기를 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제 1 면과 제 2 면을 지닌 기판을 처리하는 기판처리장치에 있어서,상기 기판의 제 1 면을 보지하여 회전시키는 보지·회전부와,상기 기판의 제 2 면에 액을 공급하는 액 공급부와,상기 보지되어 회전시키는 기판의 외주를 에워싸도록 배치되고, 상기 기판의 외주로부터 외측으로 흐르는 기체를 제 2 면상을 통과시키고, 상기 기판의 외주로부터 외측으로 흐르는 액체를 제 1 면상을 통과시키는 기액분리판을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 청구항 19에 있어서,상기 기액분리판에는, 제 2 면에서 제 1 면으로 향하는 기류를 형성하기 위한 통공이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP99-296792 | 1999-10-19 | ||
JP29679299 | 1999-10-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010050979A true KR20010050979A (ko) | 2001-06-25 |
KR100574303B1 KR100574303B1 (ko) | 2006-04-26 |
Family
ID=17838203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000059961A KR100574303B1 (ko) | 1999-10-19 | 2000-10-12 | 기판처리장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6527860B1 (ko) |
KR (1) | KR100574303B1 (ko) |
TW (1) | TW526518B (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100629917B1 (ko) * | 2004-02-09 | 2006-09-28 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장치 |
KR100901848B1 (ko) * | 2007-10-12 | 2009-06-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US11656557B2 (en) | 2020-11-23 | 2023-05-23 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate |
US11782348B2 (en) | 2020-11-23 | 2023-10-10 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3721016B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2005-11-30 | 宮崎沖電気株式会社 | レジスト処理装置 |
JP2003203401A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布方法、および樹脂層形成法 |
US7144459B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-12-05 | Semitool, Inc. | Centrifugal swing arm spray processor |
JP4318913B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
JP3890026B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2007-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
US20050039675A1 (en) * | 2003-08-22 | 2005-02-24 | Kang Tae Sik | Spin coating apparatus and coated substrate manufactured using the same |
CN100537053C (zh) | 2003-09-29 | 2009-09-09 | Hoya株式会社 | 掩膜坯及掩膜坯的制造方法 |
US7048800B2 (en) * | 2004-02-17 | 2006-05-23 | Asml Holding N.V. | Semiconductor substrate processing apparatus |
JP4043444B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2008-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
KR100594119B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 표면 처리 장치 |
KR101424275B1 (ko) * | 2004-11-08 | 2014-08-13 | 브레우어 사이언스 인코포레이션 | 마이크로 전자공학적 제조 공정 중에 기판의 외부 에지를코팅하는 장치 |
KR100696855B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-03-20 | 주식회사 엘지화학 | 스핀코팅용 장치 및 그로부터 제조된 코팅체 |
US20060182535A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-08-17 | Mike Rice | Cartesian robot design |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US20060241813A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design |
TWI324799B (en) * | 2005-05-25 | 2010-05-11 | Lam Res Corp | Device and method for liquid treatment of wafer-shaped articles |
JP4519035B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
JP6239893B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-11-29 | 株式会社荏原製作所 | ウェット処理装置及びこれを備えた基板処理装置 |
EP3131599B1 (en) | 2014-04-15 | 2019-02-20 | Tc1 Llc | Catheter pump with access ports |
KR101914480B1 (ko) * | 2016-07-01 | 2018-11-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
KR102447277B1 (ko) | 2017-11-17 | 2022-09-26 | 삼성전자주식회사 | 스핀 코터 및 이를 구비하는 기판처리 장치와 기판처리 시스템 |
JP7067950B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
KR102635385B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5695817A (en) * | 1994-08-08 | 1997-12-09 | Tokyo Electron Limited | Method of forming a coating film |
JPH0945611A (ja) | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
TW396382B (en) * | 1997-07-03 | 2000-07-01 | Tokyo Electron Ltd | Solution treatment apparatus |
JPH1170354A (ja) | 1997-07-04 | 1999-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
US5972078A (en) * | 1997-07-31 | 1999-10-26 | Fsi International, Inc. | Exhaust rinse manifold for use with a coating apparatus |
-
2000
- 2000-10-10 US US09/685,075 patent/US6527860B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-12 KR KR1020000059961A patent/KR100574303B1/ko active IP Right Grant
- 2000-10-18 TW TW089121803A patent/TW526518B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-16 US US10/345,293 patent/US6673151B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100629917B1 (ko) * | 2004-02-09 | 2006-09-28 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장치 |
KR100901848B1 (ko) * | 2007-10-12 | 2009-06-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US11656557B2 (en) | 2020-11-23 | 2023-05-23 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate |
US11782348B2 (en) | 2020-11-23 | 2023-10-10 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100574303B1 (ko) | 2006-04-26 |
TW526518B (en) | 2003-04-01 |
US6527860B1 (en) | 2003-03-04 |
US6673151B2 (en) | 2004-01-06 |
US20030101929A1 (en) | 2003-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100574303B1 (ko) | 기판처리장치 | |
US8026048B2 (en) | Developing apparatus and developing method | |
JP5218781B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US6190063B1 (en) | Developing method and apparatus | |
US7431038B2 (en) | Wet processing device and wet processing method | |
KR100861046B1 (ko) | 기판의 처리 방법 및 기판의 처리 장치 | |
US6533864B1 (en) | Solution processing apparatus and method | |
US6602382B1 (en) | Solution processing apparatus | |
JP4090648B2 (ja) | 膜形成方法及び膜形成装置 | |
KR20020032339A (ko) | 기판 처리장치 | |
JP2000188251A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP3527426B2 (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
JP4410076B2 (ja) | 現像処理装置 | |
KR20010103657A (ko) | 현상처리장치 및 현상처리방법 | |
US6364547B1 (en) | Solution processing apparatus | |
JP2008307488A (ja) | 塗布処理方法、塗布処理装置、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP3843200B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3625752B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP3599323B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US6485893B1 (en) | Resist pattern forming method and film forming method | |
JP3652559B2 (ja) | 液処理装置及びその方法 | |
JP2001196300A (ja) | 液処理装置 | |
JP3479602B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4263559B2 (ja) | 現像処理装置及び現像処理方法 | |
JP2003077820A (ja) | 現像装置及び現像方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130404 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140401 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160318 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170322 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180329 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190328 Year of fee payment: 14 |