KR20010049113A - calorific equipment of plasma display panel and printed circuit board having the calorific construction of plasma display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 및 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널 또는 이를 구동시키기 위한 회로기판의 가열을 방지하도록 하여 각 구성 부품이 안정적이고도 정상적인 구동을 할 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 및 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board of a plasma display panel having a heat radiating device and a heat radiating structure of a plasma display panel, and more particularly, to prevent heating of the plasma display panel or a circuit board for driving the same. The present invention relates to a heat dissipation device of a plasma display panel and a circuit board of a plasma display panel having a heat dissipation structure to enable normal driving.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널은, 마주보는 대향의 전극 사이에 가스를 봉입하고, 여기에 선택적으로 전압을 인가하는 과정에서 발생하는 가스 방전으로 각종 형광체를 여기시켜 발광하도록 함으로써 디스플레이 수단으로 이용하는 장치이다.BACKGROUND ART In general, a plasma display panel is a device used as a display means by enclosing gas between opposite electrodes and exciting various phosphors with a gas discharge generated in the process of selectively applying voltage thereto.
상술한 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구성은, 도1에 도시된 바와 같이, 형광체를 함유하고 전압이 인가되는 패널(12)이 있고, 이 패널(12)을 구동시키기 위한 회로기판(14)이 패널(12)의 배면으로부터 소정 간격 이격되어 플렉시블 프린트 기판(22)으로 상호 연결 설치된다.In the above-described configuration of the plasma display panel 10, as shown in FIG. 1, there is a panel 12 containing phosphor and a voltage applied thereto, and a circuit board 14 for driving the panel 12 is provided. The rear surface of the panel 12 is spaced apart from each other by a flexible printed circuit board 22.
또한, 패널(12)과 회로기판(14)은 전· 후면 케이스(16, 18)에 의해 커버되고, 이들 패널(12)과 회로기판(14)은 전· 후면 케이스(16, 18) 내측의 프레임(20)에 의해 상호 일정 간격을 유지하도록 지지 고정된다.In addition, the panel 12 and the circuit board 14 are covered by the front and rear cases 16 and 18, and these panels 12 and the circuit board 14 are formed inside the front and rear cases 16 and 18. The frame 20 is supported and fixed to maintain a constant distance from each other.
그리고, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 내부에는 패널(12)과 회로기판(14)이 구동하는 과정에서 온도가 계속적으로 상승하게 되고, 이러한 온도 상승은 패널(12)과 회로기판(14)의 각 구성 부품의 정상적인 구동을 저해하는 요소로 작용하게 된다.In addition, the temperature of the panel 12 and the circuit board 14 is continuously increased in the plasma display panel 10, and the temperature increase is caused by the angles of the panel 12 and the circuit board 14. It acts as a factor that hinders the normal operation of the component.
따라서, 플라즈마 디스플레이 패널(10)에는 패널(12)과 회로기판(14)의 가열됨을 방지하기 위하여 생성되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열수단이 설치된다.Therefore, the plasma display panel 10 is provided with heat dissipation means for dissipating heat generated to prevent the panel 12 and the circuit board 14 from being heated.
종래의 방열수단은, 도1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 전· 후면 케이스(16, 18) 내부에 공기를 강제적으로 유동시키기 위해 팬(24)을 설치하는 구성이 있다.The conventional heat dissipation means has a configuration in which a fan 24 is provided to forcibly flow air into the front and rear cases 16 and 18 of the plasma display panel 10, as shown in FIG.
그러나, 이렇게 팬(24)을 이용하여 방열시키는 구성에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널(10) 내부로 공기와 함께 유입되는 먼지가 고전압 생성 부분에서 정전기에 의한 집진이 이루어지는 경우가 있고, 이 경우 집진된 먼지에 의해 점차 냉각 특성이 저하되며, 부품의 과열 및 그에 따른 부품의 기능이 정상적인 이루어지지 않는 문제와 부품 특성이 저하되는 문제가 있었다.However, according to the configuration in which heat is radiated using the fan 24, dust introduced into the plasma display panel 10 together with air may be collected by static electricity at a high voltage generating portion, and in this case, dust collected As a result, the cooling characteristics are gradually lowered, there is a problem that the overheating of the parts and the function of the parts are not normally performed, and the parts characteristics are deteriorated.
상기 문제점을 해결하기 위하여 패널(12)의 배면에 열전도율이 높은 금속 재질의 방열판(28)을 절연성 양면 테이프(26)로 부착시켜 패널(12)에 생성되는 열을 방열판(28)을 통해 방열시키도록 하는 구성이 있으나, 이 경우 먼지의 집진 등에 의한 문제를 방지할 수 있으나 상대적으로 충분한 냉각 효율을 얻지 못하여 플라즈마 디스플레이 패널(10) 내부의 온도가 신뢰성과 성능면에서 안정적으로 유지되지 못하는 문제가 있었다.In order to solve the above problem, the heat sink 28 made of metal having high thermal conductivity is attached to the rear surface of the panel 12 with an insulating double-sided tape 26 to dissipate heat generated in the panel 12 through the heat sink 28. In this case, a problem caused by dust collection and the like can be prevented, but there is a problem in that the temperature inside the plasma display panel 10 cannot be stably maintained in terms of reliability and performance due to insufficient cooling efficiency. .
본 발명의 목적은, 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널의 각 구성 부품에 대하여 먼지의 직접적인 접촉을 방지함과 동시에 가열되는 각 구성 부품을 효과적으로 냉각시키도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 및 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판을 제공함에 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve a conventional problem, and to prevent direct contact of dust with each component of a plasma display panel, and at the same time to effectively cool each component to be heated. And it provides a circuit board of the plasma display panel having a heat radiation structure.
도1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a conventional plasma display panel.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치의 구성 및 그 설치 관계를 개략적으로 나타낸 부분 단면도이다.FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a heat radiating device of a plasma display panel and an installation relationship thereof according to an embodiment of the present invention.
도3 내지 도5는 도2에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 부분 단면도이다.3 to 5 are partial cross-sectional views schematically showing another embodiment of the heat radiation device configuration of the plasma display panel shown in FIG.
도6은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 방열판의 구성과 그 설치 관계를 나타낸 배면도이다.6 is a rear view showing the configuration of the heat sink and its installation relationship with respect to the plasma display panel according to the present invention.
도7은 도6에 도시된 양면 테이프의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성을 개략적으로 나타낸 부분 단면도이다.FIG. 7 is a partial cross-sectional view schematically illustrating a heat dissipation device of the plasma display panel according to the exemplary embodiment of the double-sided tape shown in FIG. 6.
도8과 도9는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성 및 그 결합 관계를 개략적으로 나타낸 부분 단면도이다.8 and 9 are partial cross-sectional views schematically illustrating a heat dissipation device configuration and a coupling relationship of a plasma display panel according to another embodiment of the present invention.
도10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판의 구성 및 그 작용 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a circuit board of a plasma display panel and a functional relationship thereof according to another embodiment of the present invention.
〈도면에 사용된 주요부호의 설명〉<Explanation of main symbols used in drawings>
10: 플라즈마 디스플레이 패널 12: 패널10: plasma display panel 12: panel
14, 42: 회로기판 16: 전면 케이스14, 42: circuit board 16: front case
18, 52: 후면 케이스 20, 40: 프레임18, 52: rear case 20, 40: frame
22: 플렉시블 프린트 기판 24: 팬22: flexible printed circuit board 24: fan
26, 26a: 양면 테이프 28, 30a, 30b, 30c, 30d: 방열판26, 26a: double-sided tape 28, 30a, 30b, 30c, 30d: heat sink
31: 금속관 32a, 32b, 32c, 32d: 통풍홈31: metal pipe 32a, 32b, 32c, 32d: ventilation groove
36: 유입구 38: 배출구36: inlet 38: outlet
44: 방열구 46: 냉각핀44: heat sink 46: cooling fin
48: 덕트 50: 송풍부재48: duct 50: blowing member
54a, 54b: 통풍구 56a, 56b: 통풍리브54a, 54b: Ventilation openings 56a, 56b: Ventilation ribs
58: 스페이스 블록58: space block
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성은, 상호 플렉시블 프린트 기판으로 연결되는 플라즈마 디스플레이 패널과 이를 구동시키기 위한 회로기판이 일정 간격으로 이격되도록 전· 후면 케이스와 프레임으로 지지되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 회로기판 사이의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면상에 열전도율이 높은 절연성 양면 테이프로 금속 재질의 방열판이 부착되어 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치에 있어서, 상기 방열판 상에 상기 패널의 배면을 직접적으로 공기에 접촉시키는 적어도 하나 이상의 공기통로가 형성되어 이루어진다.The heat dissipation device configuration of the plasma display panel of the present invention for achieving the above object is supported by the front and rear case and frame so that the plasma display panel connected to the mutual flexible printed circuit board and the circuit board for driving the same are spaced at regular intervals. A heat dissipation device of a plasma display panel, wherein a heat dissipation plate made of metal is attached to the back surface of the plasma display panel between the plasma display panel and the circuit board by using an insulating double-coated tape having high thermal conductivity. At least one air passage is formed to contact the air directly.
또한, 상기 공기통로는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 대응하는 상기 방열판의 대향면 상에 상기 양면 테이프에 의해 접착됨에 의해 공기가 유동 가능한 통로로 형성되도록 하는 통풍홈을 형성하거나 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 대응하는 상기 방열판이 적어도 일 회 이상 굴곡 형성하여 상기 양면 테이프로 접착됨에 의해 접착이 이루어지지 않은 굴곡 부위의 통풍홈이 공기의 유동이 가능한 통로로 형성되도록 함과 동시에 굴곡됨에 의한 상기 방열판 배면 부위는 냉각핀 기능을 수행하도록 형성함이 바람직하다.In addition, the air passage may be formed on the opposite surface of the heat dissipation plate corresponding to the rear surface of the plasma display panel to form a ventilation groove for forming air flow path by being bonded by the double-sided tape or the back surface of the plasma display panel The heat sink corresponding to the bent at least one or more times by being bonded to the double-sided tape to be formed by the ventilation grooves of the bent portion is not formed by the passage of the air flow and at the same time bent to the heat sink back portion Is preferably formed to perform the cooling fin function.
그리고, 상기 공기통로는 상기 방열판을 제작하는 과정에서 소정 직경을 갖는 적어도 하나 이상의 금속관을 배치하고 그 외측으로 상기 금속관을 통해 공기가 유동 가능한 통로를 이루도록 상기 방열판 소재를 덮어 형성하거나, 상기 방열판을 적어도 두 개 이상의 판부재를 접합하고, 상기 각 판부재의 상호 접합되는 대향면에 적어도 하나 이상의 통풍홈이 형성하여 상기 통풍홈이 상호 접합됨에 의해 공기가 유동하는 통로를 이루도록 형성될 수 있다.The air passage may include at least one metal tube having a predetermined diameter in the process of manufacturing the heat sink and cover the heat sink material to form a passage through which the air flows through the metal tube, or at least the heat sink. Two or more plate members may be bonded to each other, and at least one ventilation groove may be formed on opposite surfaces of the plate members to be joined to each other to form a passage through which the air flows.
이러한 구조에 더하여 상기 방열판의 배면에 상기 회로기판이 상기 공기 통로에 의한 냉각 효율을 공유하도록 상기 양면 테이프로 부착하거나 또는 상기 방열판의 가장자리 부위에 소정 간격을 유지시키기 위한 형상의 스페이스 블록을 위치시켜 결합함으로써 그 사이로 공기가 유동할 수 있는 통로를 이루도록 하여 형성될 수도 있다.In addition to the above structure, the circuit board is attached to the rear surface of the heat sink by the double-sided tape so as to share the cooling efficiency by the air passage, or by placing a space block shaped to maintain a predetermined distance at the edge of the heat sink. It may be formed by forming a passage through which air can flow therebetween.
또한, 이렇게 형성되는 상기 공기통로는 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대응하여 상기 방열판 상에 공기의 흐름이 유도할 수 있도록 일측의 유입구와 타측의 배출구를 갖는 공기 유동 회로로 형성하고, 상기 프레임 상에는 상기 유입구와 배출구에 각각 대응하여 연통하는 덕트를 형성하며, 상기 덕트의 단부에는 상기 후면 케이스에 지지되어 공기의 흐름을 유도하는 송풍부재를 설치하는 구성으로 형성될 수도 있다.In addition, the air passage is formed as an air flow circuit having an inlet on one side and an outlet on the other side to guide the flow of air on the heat sink corresponding to the plasma display panel, and on the frame A duct may be formed to communicate with each of the outlets, and an air blowing member may be installed at an end of the duct to be supported by the rear case to guide the flow of air.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 구성은, 플라즈마 디스플레이 패널과 이를 구동시키기 위한 회로기판이 일정 간격으로 이격되도록 전· 후면 케이스와 프레임에 지지되어 상호 복수개의 플렉시블 프린트 기판으로 연결되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 회로기판 사이의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면상에 열전도율이 높은 절연성 양면 테이프로 냉각 효율을 높이도록 방열판이 부착되어 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치에 있어서, 상기 양면 테이프는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(12)에서 생성되는 열을 상기 후면 케이스에 열전도시키도록 상기 플렉시블 프린트 기판 각각의 사이를 통해 상기 후면 케이스에 연장 접합되어 이루어진다.On the other hand, another configuration of the present invention for achieving the above object, the plasma display panel and the circuit board for driving the same is supported on the front and rear case and the frame so as to be spaced at a predetermined interval is connected to a plurality of flexible printed circuit boards, In the heat dissipation apparatus of the plasma display panel, the heat dissipation plate is attached to the back surface of the plasma display panel between the plasma display panel and the circuit board to increase the cooling efficiency with an insulating double-coated tape having high thermal conductivity. The heat generated from the panel 12 is extended to the rear case through each of the flexible printed circuit boards so as to conduct heat to the rear case.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예는, 플라즈마 디스플레이 패널과 이를 구동시키기 위한 회로기판이 일정 간격으로 이격되도록 전· 후면 케이스와 프레임에 지지되어 상호 플렉시블 프린트 기판으로 연결되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 회로기판 사이의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면상에 열전도율이 높은 절연성 양면 테이프로 냉각 효율을 높이도록 방열판이 부착되어 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치에 있어서, 상기 방열판 상에 상기 패널에 직접적인 공기 접촉을 방지하는 공기통로가 형성되고, 상기 방열판의 배면에 상기 회로기판이 상기 공기통로에 의한 냉각 효율을 공유하도록 상기 양면 테이프로 접착되어 상기 공기 통로의 기능과 동일한 공기통로가 형성되며, 상기 회로기판의 상대측 배면에 공기통로가 형성된 상기 방열판이 스페이스 블록으로 일정 간격이 유지되도록 이격 설치되며, 상기 방열판의 외측으로 노출되는 부위에는 적어도 하나 이상의 냉각핀이 형성되며, 상기 프레임 상에 상기 공기통로와 연통하는 덕트가 형성되고, 상기 덕트의 단부에는 상기 공기통로를 통한 공기의 흐름을 유도하기 위한 송풍부재가 설치되어 이루어진다.In addition, another embodiment of the present invention, the plasma display panel and the circuit board for driving the same are supported on the front and rear case and the frame so as to be spaced apart at regular intervals and connected to each other by a flexible printed circuit board, the plasma display panel and the circuit A heat dissipation device of a plasma display panel formed by attaching a heat dissipation plate on the back surface of the plasma display panel between substrates with a high thermal conductivity insulating double-sided tape, to prevent direct air contact on the heat dissipation panel. An air passage is formed, and the circuit board is bonded to the rear surface of the heat sink with the double-sided tape so as to share the cooling efficiency by the air passage, thereby forming an air passage which is the same as the function of the air passage, and the opposite back surface of the circuit board. Air passage mold The heat sink is spaced apart so that a predetermined interval is maintained by the space block, at least one cooling fin is formed at a portion exposed to the outside of the heat sink, a duct is formed on the frame in communication with the air passage, At the end of the duct is formed a blowing member for inducing the flow of air through the air passage.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예는, 플라즈마 디스플레이 패널(12)과 플렉시블 프린트 기판(22)으로 연결되는 회로기판(14)을 상호 일정 간격으로 이격되도록 지지하는 프레임(20)을 포함하여 외측 부위를 커버하는 전· 후면 케이스(16, 18)가 구비되고, 상기 후면 케이스(18)의 배면에 내· 외측을 관통하는 다수의 통풍수단이 형성되어 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치에 있어서, 상기 후면 케이스(52)의 배면 상측 부위에 관통 형성되는 다수개의 통풍구(54a)는 열을 갖는 내부 공기의 방출이 용이하도록 내부의 하측에서 외부의 상측 방향으로 경사지게 형성되고, 상기 통풍구(54) 외측 주연의 상부에는 방출되는 공기의 방향을 유도하고 외부 상측으로부터 먼지의 유입을 방지하기 위한 통풍리브(56a)가 연장 형성되며, 상기 후면 케이스(52)의 배면 하측 부위에 관통 형성되는 다수개의 통풍구(54b)는, 저온의 외부 공기가 내부로 유입되기 용이하도록 외부의 하측에서 내부의 상측 방향으로 경사지게 형성되고, 상기 통풍구(54b) 외측 주연의 상측 부위에는 외부의 저온 공기가 유입되기 용이하도록 함과 동시에 외부 상측으로부터의 먼지 유입을 차단하기 위한 통풍리브(56b)가 연장 형성되어 이루어진다.Meanwhile, another embodiment of the present invention includes a frame 20 for supporting the plasma display panel 12 and the circuit board 14 connected to the flexible printed circuit board 22 so as to be spaced apart from each other at regular intervals. In the heat dissipation device of the plasma display panel is provided with front and rear cases (16, 18) to cover the plurality of ventilation means penetrating the inner and outer sides on the rear surface of the rear case (18), The plurality of ventilation holes 54a formed through the upper portion of the rear surface of the case 52 are formed to be inclined from the lower side of the inside to the upper side of the outside to facilitate the discharge of the internal air having heat, The upper side of the rear case 52, the ventilation ribs 56a are formed to induce the direction of the discharged air and prevent the inflow of dust from the upper side. The plurality of vents 54b formed through the lower portion are formed to be inclined in the upper direction from the lower side of the outside to facilitate the inflow of low temperature external air into the inside, and the outer portion of the upper portion of the outer periphery of the vent hole 54b. Ventilation ribs (56b) for extending the low-temperature air at the same time and to block the inflow of dust from the upper upper side is formed.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예는, 플라즈마 디스플레이 패널(12)과 전· 후면 케이스(16, 18)와 프레임(20)에 의해 상호 일정 간격으로 이격되게 지지되어 연결된 플렉시블 프린트 기판(22)을 통해 상기 플라즈마 디스플레이 패널(12)을 구동시키도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(12)을 구동시키기 위해 형성되는 회로의 잉여 부위에 공기가 관통하여 유동할 수 있는 적어도 하나 이상의 방열구(44)가 형성되어 이루어진다.In addition, another embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board 22 is supported by the plasma display panel 12, the front and rear cases (16, 18) and the frame 20 spaced apart from each other at regular intervals. In the circuit board of the plasma display panel to drive the plasma display panel 12 through the at least one, At least one air can flow through the surplus portion of the circuit formed to drive the plasma display panel 12 The above heat dissipation opening 44 is formed.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예는, 플라즈마 디스플레이 패널(12)과 전· 후면 케이스(16, 18)와 프레임(20)에 의해 상호 일정 간격으로 이격되게 지지되어 연결된 플렉시블 프린트 기판(22)을 통해 상기 플라즈마 디스플레이 패널(12)을 구동시키도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(12)과 방열판을 접착하는 양면 테이프 대신에 열전도율이 좋은 수지를 이용하여 접착하되, 상기 방열판을 요철이 되도록 형성하여 요철부의 홈부에 이들 접착수지가 채워지도록 형성되어 이루어진다.In addition, another embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board 22 is supported by the plasma display panel 12, the front and rear cases (16, 18) and the frame 20 spaced apart from each other at regular intervals. In the circuit board of the plasma display panel to drive the plasma display panel 12 through, using a resin having good thermal conductivity instead of the double-sided tape for bonding the plasma display panel 12 and the heat sink, the heat sink It is formed to form the unevenness is formed so that these adhesive resin is filled in the groove portion of the uneven portion.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2 내지 도5b는 본 발명의 각 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널(12)의 방열장치 구성을 개략적으로 나타낸 부분 단면도이고, 도6은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 방열판의 구성과 그 설치 관계를 나타낸 배면도이며, 도7은 도6에 도시된 양면 테이프의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성을 개략적으로 나타낸 부분 단면도이며, 도8과 도9는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성 및 그 결합 관계를 개략적으로 나타낸 부분 단면도이며, 도10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판의 구성 및 그 작용 관계를 개략적으로 나타낸 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.2 to 5b are partial cross-sectional views schematically showing the configuration of the heat dissipation device of the plasma display panel 12 according to each embodiment of the present invention, Figure 6 is a configuration of the heat sink for the plasma display panel according to the present invention and its installation FIG. 7 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a heat dissipation device of a plasma display panel according to an embodiment of the double-sided tape shown in FIG. 6, and FIGS. 8 and 9 are different embodiments of the present invention, respectively. FIG. 10 is a partial cross-sectional view schematically showing a heat dissipation device of a plasma display panel and a coupling relationship thereof, and FIG. 10 schematically shows a configuration and a functional relationship of a circuit board of a plasma display panel according to another embodiment of the present invention. As sectional drawing, the same code | symbol is attached | subjected about the same part as before, and detailed description is abbreviate | omitted accordingly. And groups.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성을 살펴보면, 도2 내지 7에 도시된 바와 같이, 방열판(30a, 30b, 30c, 30d) 상에 패널(12)에 공기가 직접적으로 접촉되지 않도록 하는 공기통로(H)가 형성되어 이루어진다.First, referring to the configuration of the heat dissipation device of the plasma display panel according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2 to 7, air is directly directed to the panel 12 on the heat sinks 30a, 30b, 30c, and 30d. The air passage (H) is formed to prevent the contact with.
이러한 구성은, 도2에 도시된 바와 같이, 패널(12)의 배면에 대응하는 방열판(30a)의 대응면 상에 적어도 하나 이상의 통풍홈(32a)이 형성되어 절연성 양면 테이프(26)로 접착되는 과정에서 형성된 통풍홈(32a)이 공기가 유동 가능한 통로로 형성된다.In this configuration, as shown in FIG. 2, at least one ventilation groove 32a is formed on a corresponding surface of the heat sink 30a corresponding to the rear surface of the panel 12 to be bonded with an insulating double-sided tape 26. The ventilation groove 32a formed in the process is formed as a passage through which air can flow.
또한, 이렇게 형성된 통풍홈(32a)에 대한 절연성 양면 테이프(26)는 통풍홈(32a)의 측면에 대하여 패널(12)에서 생성되는 열을 전도시키는 효율을 높이도록 굴곡되어 그 접촉 면적을 넓도록 하여 접합된다.In addition, the insulating double-sided tape 26 for the ventilation groove 32a thus formed is bent to increase the efficiency of conducting heat generated in the panel 12 with respect to the side surface of the ventilation groove 32a to widen the contact area thereof. Is bonded.
한편, 공기통로(H)를 형성하기 위한 다른 구성은, 도3에 도시된 바와 같이, 방열판(30b)이 굴곡된 형상으로 형성되고, 이렇게 굴곡됨에 의해 양면 테이프(26)로 접합되지 않는 부위는 패널(12)에 대하여 들뜬 형상의 통풍홈(32b)을 이루게 되며, 이러한 통풍홈(32b)은 다시 공기가 유동할 수 있는 통로를 이루게 된다.On the other hand, the other configuration for forming the air passage (H), as shown in Figure 3, the heat sink (30b) is formed in a curved shape, the portion which is not bonded by the double-sided tape 26 by this bending is The panel 12 is provided with a ventilation groove 32b having an excited shape, and the ventilation groove 32b forms a passage through which air can flow again.
또한, 방열판(30b)의 배면은 굴곡 형성됨에 의해 돌출된 형상을 이루게 되고, 이러한 돌출된 형상은 외부의 공기와 접촉시 냉각 효율을 높이기 위한 냉각핀 기능을 수행하게 된다.In addition, the rear surface of the heat sink 30b is bent to form a protruding shape, this protruding shape is to perform a cooling fin function to increase the cooling efficiency when in contact with the outside air.
그리고, 통풍홈(32b)에 대한 절연성 양면 테이프(26)는, 상술한 바와 같이, 열전도 효율을 높이도록 통풍홈(32b)의 측벽에 대하여 접촉 면적이 넓게 형성되도록 굴곡된 형상으로 그 일부 삽입되어 접착된다.As described above, the insulating double-coated tape 26 with respect to the ventilation groove 32b is partially inserted into a curved shape so as to have a wide contact area with respect to the side wall of the ventilation groove 32b so as to improve the thermal conductivity. Are glued.
이러한 구성에 더하여 도4에 도시된 구성은, 패널(12)과 이격 설치되는 회로기판(14)을 굴곡 형성된 방열판(30b)에 열전도율이 높은 절연성 양면 테이프(26)로 접합시킨 구성으로서, 방열판(30b)과 회로기판(14)의 접합됨에 의해 굴곡된 부위는 다시 또 다른 공기 통로로 형성되어 패널(12)과 마찬가지로 회로기판(14)에서 생성되는 열을 방출시키는 구성을 이룬다.In addition to such a configuration, the configuration shown in FIG. 4 is a structure in which the circuit board 14 spaced apart from the panel 12 is bonded to the bent heat sink 30b with an insulating double-coated tape 26 having high thermal conductivity. The portion bent by the bonding of 30b) and the circuit board 14 is again formed by another air passage to form a configuration that dissipates heat generated in the circuit board 14 as in the panel 12.
또한, 공기통로(H)를 형성하기 위한 또 다른 구성은, 도5a에 도시된 바와 같이, 방열판(30c)을 제작하는 과정에서 소정 직경을 갖는 적어도 하나 이상의 금속관(31)을 배치하고, 그 외측으로 용융된 방열판(30c) 소재를 덮어 금속관(31)을 통해 공기가 유동하도록 형성된 구성이다.In addition, another configuration for forming the air passage (H), as shown in Figure 5a, at least one metal tube 31 having a predetermined diameter in the process of manufacturing the heat sink 30c, and the outside thereof It is a configuration formed so that the air flows through the metal tube 31 to cover the molten heat sink (30c) material.
이러한 구성은, 도5b에 도시된 바와 같이, 적어도 두 개 이상이 포개어지는 대응면 상에 적어도 하나 이상의 통풍홈(32d)이 형성되고, 이들 통풍홈(32d)은 각각의 판부재(30d)가 접합되는 과정에서 공기가 유동하는 통로로 형성되는 구성으로 형성될 수 있다.In this configuration, as shown in Fig. 5B, at least one or more ventilation grooves 32d are formed on a corresponding surface on which at least two or more are superimposed, and these ventilation grooves 32d each have a plate member 30d. It may be formed in a configuration that is formed as a passage through which air flows in the bonding process.
이렇게 형성되는 공기통로(H)는, 도6에 도시된 바와 같이, 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)의 소정 부위에 상술한 공기통로(H)와 연통하는 유입구(36)와 배출구(38)를 갖는 공기의 유동 회로로 형성된다.As shown in FIG. 6, the air passage H formed as described above has an inlet 36 and an outlet 38 communicating with the above-described air passage H at predetermined portions of the heat sinks 30a, 30b, 30c, and 30d. Is formed into a flow circuit of air having
이러한 유입구(36)와 배출구(38)는, 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)의 모서리 부위가 프레임(40)에 지지 고정될 수 있도록 연장된 부위에 형성되고, 유입구(36)는 패널(12)에 대하여 하측에 위치되도록 하고, 배출구(38)는 그 상측에 위치되도록 하여 형성함이 바람직하다.The inlet 36 and the outlet 38 are formed at an extended portion so that the corner portions of the heat sinks 30a, 30b, 30c, and 30d can be supported and fixed to the frame 40, and the inlet 36 is a panel ( 12) and the outlet 38 is preferably formed to be located above.
한편, 도6에 도시된 바와 같이, 패널(12)에 대하여 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)을 부착시키기 위한 양면 테이프(26)는 패널(12)에 다수개가 연장 연결되는 플렉시블 프린트 기판(22)들 사이로, 도7에 도시된 바와 같이, 금속 재질로 형성되는 후면 케이스(18)에 접착되고, 이렇게 연장된 양면 테이프(26a)는 패널(12)로부터 생성되는 열을 후면 케이스(18)에 전도시키게 된다.On the other hand, as shown in Figure 6, the double-sided tape 26 for attaching the heat sink (30a, 30b, 30c, 30d) to the panel 12 has a plurality of flexible printed circuit boards (extended and connected to the panel 12) Between 22, as shown in FIG. 7, the double-sided tape 26a adhered to the rear case 18 formed of a metallic material, and the extended double-sided tape 26a transfers the heat generated from the panel 12 to the rear case 18. Will be inverted.
이러한 구성에 의하면, 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)에 형성된 공기통로(H)를 통해 공기가 유동하는 과정에서 충분히 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)이 충분히 냉각되어 열전도 또는 공기의 흐름에 따른 대류에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(12)의 냉각 효율을 높일 수 있게 된다.According to this configuration, the heat sink (30a, 30b, 30c, 30d) is sufficiently cooled in the process of air flows through the air passage (H) formed in the heat sink (30a, 30b, 30c, 30d) heat conduction or air flow The convection causes the cooling efficiency of the plasma display panel 12 to be increased.
또한, 도6과 도7에 도시된 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(22)들 사이로 양면 테이프(26a) 연장 형성되어 그 단부가 통상 금속 재질로 형성되는 후면 케이스(18)의 표면에 연결됨에 따라 양면 테이프(26a)에 의해 패널(12)에서 생성되는 열이 후면 케이스(18)로 전도됨에 따라 그 냉각 효율을 보다 높일 수 있게 된다.6 and 7, the double-sided tape 26a is formed to extend between the flexible printed circuit boards 22, and both ends thereof are connected to the surface of the rear case 18 formed of a metal material. As the heat generated in the panel 12 by the tape 26a is conducted to the rear case 18, the cooling efficiency can be further increased.
한편, 상술한 구성에 더하여 도8에 도시된 구성은, 패널(12)의 배면에 공기통로(H)를 갖는 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)이 열전도율이 높은 절연성 양면 테이프(26)로 부착 설치되고, 이렇게 설치되는 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)의 배면에 다시 회로기판(14)이 상술한 양면 테이프(26, 26a)로 부착되며, 이 회로기판(14)의 배면에 다시 상술한 방열판(30a, 30b, 30c, 30d)과 같은 기능을 수행하는 또 다른 방열판(30e)을 회로기판(14)의 가장자리에 스페이스 블록(58)으로 공기의 유동 통로를 이루도록 이격 설치된다.On the other hand, in addition to the above-described configuration, in the configuration shown in Fig. 8, the heat-dissipating plates 30a, 30b, 30c, and 30d having the air passages H on the rear surface of the panel 12 are formed of an insulating double-coated tape 26 having high thermal conductivity. The circuit board 14 is again attached to the back surface of the heat sinks 30a, 30b, 30c, and 30d thus attached by double-sided tapes 26 and 26a as described above, and is attached to the back surface of the circuit board 14 again. Another heat sink 30e that performs the same function as the heat sinks 30a, 30b, 30c, and 30d described above is spaced apart from each other to form a flow path of air with the space block 58 at the edge of the circuit board 14.
또한, 상술한 각각의 양면 테이프(26, 26a)는, 플렉시블 프린트 기판(22)들 사이로 연장되어 금속 재질의 후면 케이스(18)에 연결되며, 패널(12)과 회로기판(14) 및 각각의 방열판(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)을 지지 고정하는 프레임(40) 내부에는 상술한 공기통로(H)와 통상의 방법으로 연통하는 덕트(48)가 형성되며, 이 덕트(48)의 단부에는 상술한 공기통로(H)를 통해 공기가 강제적으로 유동하도록 하는 송풍부재(50)가 설치되어 이루어진다.In addition, each of the above-described double-sided tapes 26 and 26a extends between the flexible printed circuit boards 22 and is connected to the rear case 18 made of metal, and the panel 12 and the circuit board 14 and each of In the frame 40 supporting and fixing the heat sinks 30a, 30b, 30c, 30d, and 30e, a duct 48 communicating with the above-described air passage H in a conventional manner is formed, and the duct 48 At the end, a blower member 50 is formed to force air to flow through the air passage H described above.
이러한 구성에 의하면, 송풍부재(50)에 의한 공기통로(H)를 통해 강제적으로 유동하는 공기가 패널(12)과 회로기판(14)에 직접적으로 접촉되지 않아 고전압이 형성되는 각 구성 부품에 먼지가 집진됨이 없이 보다 효과적으로 냉각시키게 된다.According to this configuration, the air forcedly flowing through the air passage (H) by the blower member 50 is not directly in contact with the panel 12 and the circuit board 14, so that dust is formed in each component having high voltage. Is more effectively cooled without dust collection.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 구성은, 도9에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널의 각 구성을 커버하는 후면 케이스(52)의 배면에 내부의 공기를 방출시키기 위한 통풍구(54a, 54b)가 형성된 것이다.Meanwhile, in the heat dissipation device configuration of the plasma display panel according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. Vent holes 54a and 54b are formed.
이렇게 형성되는 통풍구(54a, 54b) 중 후면 케이스(52)의 상측에 형성되는 통풍구(54a)의 외측 상부에는 내부의 공기가 외부로 배출되기 용이하도록 내부에서 외부 상측 방향으로 연장 돌출된 형상의 통풍리브(56a)가 형성되며, 이 통풍리브(56a)는 외부로의 공기의 흐름을 유도함과 동시에 후면 케이스(52)의 외부 상측으로부터 먼지 등의 유입을 차단하는 기능을 수행하게 된다.In the upper portion of the vent hole (54a) formed on the upper side of the rear case 52 of the vent holes (54a, 54b) formed in this way, the ventilated shape extending from the inside to the outer upper direction so as to easily discharge the air inside A rib 56a is formed, and the ventilation rib 56a induces the flow of air to the outside and at the same time serves to block the inflow of dust and the like from the outer upper side of the rear case 52.
또한, 후면 케이스(52)의 하측에 형성되는 통풍구(54b)의 외측 상부에는 저온의 외부 공기가 유입되기 용이하도록 내부에서 외부 하측 방향으로 연장 돌출된 형상의 통풍리브(56b)가 형성되며, 통풍리브(56b)는 내부로의 공기 흐름을 유도함과 동시에 후면 케이스(52)의 외부 상측으로부터 먼지 등의 유입을 차단하는 기능을 수행하게 된다.In addition, an outer upper portion of the vent hole 54b formed at the lower side of the rear case 52 is provided with a ventilation rib 56b protruding from the inside to the outer lower direction so that low temperature external air can be easily introduced therein. The rib 56b induces air flow to the inside and at the same time serves to block the inflow of dust and the like from the outside of the rear case 52.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 회로기판의 구성은, 도10에 도시된 바와 같이, 회로기판(42)의 회로가 형성되지 않은 잉여 부위에 공기의 유동이 가능한 다수의 방열구(44)가 형성되어 이루어진다.On the other hand, the configuration of the circuit board of the plasma display panel according to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 10, the plurality of circuits that allow the flow of air to the excess portion where the circuit of the circuit board 42 is not formed The heat dissipation port 44 is formed.
이렇게 형성된 방열구(44)를 통해 회로기판(42)의 정면과 배면 상에 공기가 유동하는 과정에서 회로기판(42)의 냉각 효율을 향상시키게 된다.The cooling efficiency of the circuit board 42 is improved in the process of flowing air on the front and rear surfaces of the circuit board 42 through the heat dissipation hole 44 formed as described above.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 구조에 있어서, 플라즈마 디스플레이 패널과 방열판을 접착하는 양면 테이프 대신에, 방열 특성이 좋은 접착성 수지를 이용하고, 전술된 바와 같이 방열판의 요철부의 홈부에 접착성수지를 채워서 실질적으로 방열구조체의 체적을 크게 하여 구성하면 좋다.On the other hand, in the heat sink structure of the plasma display panel according to another embodiment of the present invention, instead of the double-sided tape for bonding the plasma display panel and the heat sink, an adhesive resin having good heat dissipation characteristics is used, and as described above, The adhesive resin may be filled in the groove portion of the uneven portion to substantially increase the volume of the heat dissipation structure.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널에 부착되는 방열판 상에 공기통로가 형성됨에 의해 유동하는 공기가 패널 및 회로기판에 직접적으로 접촉됨이 없어 그에 따른 먼지 집진 현상이 방지되고, 공기의 유동에 의한 냉각 효율을 향상되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구성하는 각 부품이 신뢰성과 성능면에서 안정적인 기능을 수행하게 되는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention described above, since the air passage is formed on the heat sink attached to the plasma display panel, the flowing air is not in direct contact with the panel and the circuit board, thereby preventing dust collection phenomenon. By improving the cooling efficiency due to the flow of air has an effect that each component constituting the plasma display panel performs a stable function in terms of reliability and performance.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한된 것은 아니고 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.While the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto, and the present invention may be variously modified and changed without departing from the spirit or the field of the present invention. It will be readily apparent to those of ordinary skill in the art.
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Legal Events
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