KR20010012033A

KR20010012033A - 프로브 및 이것을 이용한 프로브카드

Info

Publication number: KR20010012033A
Application number: KR1019990049848A
Authority: KR
Inventors: 오쿠보마사오; 오쿠보카주마사; 이와타히로시
Original assignee: 오쿠보 마사오; 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤
Priority date: 1999-07-30
Filing date: 1999-11-11
Publication date: 2001-02-15
Also published as: JP2001041978A

Abstract

프로브를 고밀도로 설치할 수 있고, 오버드라이브시에 여유있는 탄성변형을 하며, 1개씩의 교환이 용이하도록 한다.

배선패턴(310)이 형성된 기판(300)과, 상기 배선패턴(310)에 전기적으로 접속되어 기판(300)에서 늘어뜨려져 배치되는 복수개의 프로브(100)와, 상기 기판(300)의 하면측에 설치되어 상기 프로브(100)를 지지하는 프로브 지지부재(200)를 구비하고 있고, 상기 프로브(100)는 프로브 지지부재(200)에서 하측으로 돌출하는 선단에서 절곡각도를 90°이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 2개의 절곡부(142A, 142B)를 가지고 있다.

Description

프로브 및 이것을 이용한 프로브카드{PROBE AND PROBE CARD THAT USES IT}

본 발명은 웨이퍼 등의 측정대상물에 형성된 반도체 집적회로 등의 전기적 여러 특성을 측정할 때에 이용되는 프로브 및 이것을 이용한 프로브카드에 관한 것이다.

종래의 프로브카드는, 캔틸레버형이라고 불리는 횡방향의 프로브를 사용하는 횡형 타입과, 도 3에 나타내듯이, 수직형이라고 불리는 종형 프로브(100)를 사용하는 종형 타입으로 크게 나누어진다.

종래의 횡형 프로브카드는, 통상, 전체가 대략 횡방향이고 또한 선단부가 수선방향으로 절곡형성된 복수개의 프로브와, 이 프로브가 접속되는 배선패턴이 형성된 기판과, 이 기판의 하면에 부착된 프로브 지지대를 구비한 것이다. 프로브의 가운데부분은 프로브 지지대의 하측 테이퍼면에 접착제로 고정되어 있다.

한편, 도 3에 나타낸 종래의 수직형 프로브카드(이하, 종래의 제1수직형 프로브카드라고 함)은, 측정대상물인 웨이퍼(600)에 형성된 반도체 집적회로(610)의 전극패드(611)에 수직으로 접촉하는 복수개의 프로브(100)와, 이 프로브(100)가 접속되는 배선패턴이 형성된 기판(300)과, 이 기판(300)의 하면측에 설치되어 상기 프로브(100)의 수직부(160)를 지지하는 프로브 지지부재(200)를 구비하고 있다.

프로브(100)는, 수직부(160)에 대략 ＜모양으로 절곡형성된 굴곡부(130)가 설치되어 있다. 이 굴곡부(130)는 후술하는 오버드라이브시에 프로브(100)의 선단부(110)가 반도체 집적회로(610)의 전극패드(611)를 손상시켜 파손시키지 않도록 접촉압을 억제하기 위해 설치되어 있다.

프로브 지지부재(200)는 기판(300)의 하면에서 늘어뜨려진 봉형상의 지지부재(250)와, 이 지지부재(250)에 의해, 기판(300)과 평행하게 지지된 상측 지지기판(210) 및 하측 지지기판(220)과, 상측 지지기판(210)의 상면에 도포되어 프로브(100)를 고정하는 에폭시계 접착제층(270)으로 구성되어 있다.

상측 지지기판(210)과 하측 지지기판(220)에는, 웨이퍼(600)에 형성된 전극패드(611)의 배치에 대응한 복수개의 관통구멍(211, 221)이 각각 뚫어져 있다. 이 관통구멍(211, 221)을 프로브(100)가 관통하는 것으로 위치결정되어 지지되는 동시에, 인접하는 프로브(100)끼리의 접촉도 미연에 방지하고 있다. 또, 프로브(100)의 굴곡부(130)는 상측 지지기판(210)과 하측 지지기판(220)과의 사이의 간극에 위치하도록 설치되어 있다.

프로브(100)의 기단부는 기판(300)의 관통구멍(311)에 삽입되어 점핑 와이어(700)를 매개로 기판(300)의 상면에 형성된 전극(310)에 납땜되어 있다.

이러한 종래의 제1수직형 프로브카드의 프로브(100)의 구조의 일부를 다음과 같이 변경한 종래의 다른 수직형 프로브카드도 있다. 이 종래의 다른 수직형 프로브카드를 이하, 종래의 제2수직형 프로브카드라고 한다.

종래의 제2수직형 프로브카드의 프로브는 상기 프로브(100)의 굴곡부(130)대신에, 직선모양의 좌굴부를 설치하고, 이 좌굴부의 좌굴에서 후술하는 오버드라이브시의 힘을 흡수하는 것이다. 따라서, 이 좌굴부를 갖는 프로브는, 전체가 직선형으로 형성되어 있다. 또, 상기 좌굴부를 갖는 프로브도 상기 프로브(100)와 마찬가지로, 상측 지지기판(210)에 에폭시계 접착제로 고정되어 있다.

이렇게 구성된 종래의 횡형 프로브카드(프로브카드의 주변기구는 도 3참조) 또는 종래의 제1수직형 프로브카드 혹은 종래의 제2수직형 프로브카드가 웨이퍼(600)의 테스트에 사용될 때에는 각각 도 3에 나타낸 고정대(800)에 체결부재(811)에 의해 고정된다. 이 고정대(800)는 도시하지 않은 테스트 컴퓨터의 선단측에 설치된 것이다. 이 고정대(800)에 고정된 횡형 프로브카드 또는 수직형 프로브카드의 하측에는 웨이퍼(600)가 셋트되는 가동(可動) 테이블(700)이 설치되어 있다.

이하, 종래의 제1수직형 프로브카드를 중심으로 설명한다. 고정대(800)에 고정된 수직형 프로브카드의 기판(300)의 상면의 단자(320)에 테스트 컴퓨터가 접속된다. 웨이퍼(600)가 도시하지 않은 자동반출입장치에 의해 가동 테이블(700)에 셋트된다. 웨이퍼(600)가 가동테이블(700)에 의해 상승되고, 웨이퍼(600)에 형성된 반도체 집적회로(610)의 전극패드(611)가 프로브(100)의 선단부(110)에 접촉한다.

이 접촉후, 완전한 접촉을 확보하기 위해, 다시 가동 테이블(700)은 수십∼백수십㎛상승되고, 프로브(100)의 선단부(110)에 전극패드(611)가 눌려 부착된다. 이것을 오버드라이브라고 한다.

테스트 컴퓨터에서의 전기신호가 단자(320), 전극(310), 점핑 와이어(700), 프로브(100)를 통해 웨이퍼(600)에 형성된 반도체 집적회로(610)와 교환되어 테스트가 행해진다. 테스트가 종료되면, 가동 테이블(700)은 일단 내려지고, 테스트가 종료된 반도체 집적회로(610)의 치수분만큼 수평이동된다. 이후, 다시, 가동테이블(700)이 상승되고, 다음의 테스트가 행해진다.

또, 종래의 제2수직형 프로브카드의 경우도 상술한 종래의 제1수직형 프로브카드의 경우와 동일하다.

한편, 종래의 횡형 프로브카드의 경우에는 기본적으로 종래의 제1수직형 프로브카드의 경우와 동일하지만, 오버드라이브시의 동작이 다음과 같이 약간 다르다.

즉, 종래의 횡형 프로브카드의 경우에는, 프로브 중에서, 프로브 지지대에 고정되어 있는 부분보다 선단측 영역이, 상기 오버드라이브시에 상측으로 눌려 올려진다. 상기 선단측 영역의 기단점과 선단점을 연결하는 선분은 수평이 아니고 경사를 가진 것으로 되어 있다. 그 때문에, 프로브의 선단은 오버드라이브시에 눌려 올려지면, 상기 선단측 영역의 기단점을 지점으로 하면서, 대략 원호를 그리도록 상승된다. 즉, 오버드라이브시에 프로브의 선단에 가해지는 수직방향의 힘의 일부가 수평방향의 분력으로 바뀌고, 프로브의 선단은 약간 옆으로 미끄러진다. 이 현상은 프로브 선단이 전극패드(611)의 표면측을 마찰 등에 대항하면서 스치면서 옆으로 미끄러지는 상태가 되므로, 일반적으로 스크럽(scrub)(싹싹 비비는 것)이라고 불린다. 이 현상에 의해, 프로브의 선단부가 산화나 이물부착 등으로 접촉저항이 증대하는 것을 방지하고, 상기 선단부를 리프레시하는 효과가 있다.

종래의 횡형 프로브카드는 상술한 바와 같은 우수한 특징이나 후술하는 특징을 가지고 있지만, 프로브를 횡방향으로 배치하고 있기 때문에, 종래의(제1 또는 제2)수직형 프로브카드보다 프로브를 고밀도로 설치하기에는 부적합하고, 프로브의 배치의 자유도도 낮다. 그 때문에, 최근, 반도체 집적회로의 고집적화·미세화와 테스트 컴퓨터의 다중화에 따른 다수개의 반도체 집적회로의 동시테스트의 요망이 높아짐에 따라, 횡형 프로브카드보다, 수직형 프로브카드쪽이 각광을 받게 되었다.

그러나, 종래의 제1수직형 프로브카드의 경우, 취급중에, 설치되어 있는 수백∼수천개의 프로브 중, 1개라도, 손상되는 사태가 발생한 경우, 간단하게 교환할 수 없다. 즉, 프로브는 굴곡부가, 상측 지지기판과 하측 지지기판과의 사이의 간극에 위치하므로, 상하 어느쪽으로도 빼낼 수 없다라는 수리상의 곤란함이 있다.

또, 다수개의 반도체 집적회로의 동시테스트가 가능한 수직형 프로브카드는, 많게는 수천개의 프로브를 가지고 있으므로, 고가이기 때문에 당연히 수리가 필요하게 된다. 이때, 프로브의 교환이 비교적 용이한 부착상태로 되어 있는 종래의 횡형 프로브카드와 달리, 종래의 제1수직형 프로브카드의 경우, 일부 불량한 프로브를 1개씩 용이하게 교환할 수 없는 것이 결점이 되었다.

이러한 문제, 즉, 일부 불량한 프로브를 1개씩 용이하게 교환할 수 없는 문제를 해소한 것이, 상기 종래의 제2수직형 프로브카드이다. 상술한 바와 같이 종래의 제2수직형 프로브카드의 프로브는 전체가 직선모양이다. 따라서, 문제가 발생한 일부 프로브는 그 기단에 접속되어 있는 점핑 와이어를 떼어내는 것과 전후해서, 프로브의 기단측을 고정하고 있는 접착제에서 떼어내면, 상하 어느쪽으로도 빼낼 수 있고, 새로운 프로브도 삽입할 수 있다. 따라서, 종래의 제2수직형 프로브카드의 경우, 프로브의 1개씩의 교환은 용이하다.

그러나, 좌굴부를 갖는 프로브를 구비한 종래의 제2수직형 프로브카드에 있어서는, 좌굴부의 궁형의 휘어짐에 의한 좌굴은 탄성한계에 가까운 부분에서 행해져서, 여유가 적은 것이 많다. 그 때문에, 프로브가 경우에 따라서는 소성변형을 일으킬 가능성이 있고, 100만회 정도의 측정에 견디기 위해서는 신뢰성에 기대를 걸어야 할 경우가 있다.

또, 종래의 제1 및 제2수직형 프로브카드의 경우, 프로브의 선단이 약간 옆으로 미끄러지는 스크럽현상이 발생하지 않으므로, 테스트를 반복해서 실제 사용시간이 길어지면, 프로브의 접촉저항이 증대한다라는 문제가 있다.

본 발명의 주요 목적은 고밀도로 설치되고, 오버드라이브시에 여유가 있는 탄성변형을 하고, 1개씩의 교환이 용이한 프로브와, 이것을 이용한 프로브카드를 제공하는 데에 있다. 아울러, 접촉저항이 증대하는 것을 방지하는 것이 가능한 프로브와, 이것을 이용한 프로브카드를 제공하는 데에 있다.

상기 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 청구항 1에 따른 프로브는, 프로브카드를 구성하는 기판에서 늘어뜨려져 배치되고, 측정대상물에 형성된 전극패드에 대략 수직으로 접촉하는 프로브로서, 선단에는 절곡각도를 90°이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 적어도 2개의 절곡부를 가지고 있다.

본 발명의 청구항 2에 따른 프로브카드는, 배선패턴이 형성된 기판과, 상기 배선패턴에 전기적으로 접속되어 기판에서 늘어뜨려져 배치되는 복수의 프로브와, 상기 기판의 하면측에 설치되어, 상기 프로브를 지지하는 프로브 지지부재를 구비하고 있고, 상기 프로브는 프로브 지지부재에서 하측으로 돌출하는 선단에서, 절곡각도를 90°이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 적어도 2개의 절곡부를 가지고 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드를 나타낸 개략적 단면설명도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드에 이용되는 프로브의 선단측을 나타낸 개략적 정면도이다.

도 3은 종래의 수직형 프로브카드와 그 주변기구를 나타낸 개략적 단면설명도이다.

(부호의 설명)

100…프로브 140…접촉부

142A…절곡부 142B…절곡부

160…수직부 200…프로브 지지부재

300…기판

이하, 본 발명의 프로브를 이용한 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드를 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다. 또, 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드는, 상기 도 3에 나타낸 종래의 수직형 프로브카드대신에, 도 3에 나타낸 고정대(800)에 고정되어 사용되는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드를 나타낸 개략적 단면설명도, 도 2는 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드에 이용되는 프로브의 선단측을 나타낸 개략적 정면도이다.

본 발명의 실시예에 관한 프로브카드는 배선패턴(도시생략)이 형성된 기판(300)과, 상기 배선패턴에 전기적으로 접속되어 기판(300)에서 늘어뜨려져 배치되는 복수의 프로브(100)와, 상기 기판(300)의 하면측에 설치되어, 상기 프로브(100)를 지지하는 프로브 지지부재(200)를 구비하고 있고, 상기 프로브(100)는 프로브 지지부재(200)에서 하측으로 돌출하는 선단에서, 절곡각도를 90°이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 2개의 절곡부(142A, 142B)를 가지고 있다.

상기 프로브(100)는 직선형상의 수직부(160)와, 이 수직부(160)의 선단측인 접촉부(140)에 2개의 절곡부(142A, 142B)를 가지고 있다. 절곡부(142A, 142B)는, 절곡각도를 90°이상, 예를 들면 100°로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있다. 절곡부(142A, 142B)사이는 횡방향부분으로 되어, 오버드라이브시에 스프링으로서의 기능을 발휘한다. 절곡부(142A)보다 선단측은, 전극패드(611)에 대략 수직으로 접촉하도록 대략 수직으로 되어 있다.

프로브(100)는 예를 들면, 다음과 같이 해서 형성된다. 먼저, 직경 50㎛의 레늄3%를 함유하는 텅스텐선을 전해연마해서, 선단을 뾰족하게 형성한다. 이것에 대해서, 선단의 직경이 25㎛가 되는 위치에서 절단하고, 이 위치에서 12㎜의 위치에서 다시 절단해서, 직선형상의 것을 얻는다. 이 직선형상의 것의 뾰족한 단(즉, 프로브(100)의 접촉부(140)의 선단(141)이 되는 부분)에서 1㎜의 위치에서 100°절곡해서 절곡부(142A)로 하고, 이 절곡부(142A)에서 다시 2㎜의 위치에서 역방향으로 100°절곡해서 절곡부(142B)로 한다. 또, 도 2에서는 프로브(100)의 선단(141)은, 그 선단(141)의 이동상황을 알기 쉽도록 도시상에서는 날카롭게 하고 있지만, 실제로는 상술한 바와 같이 직경이 예를 들면 25㎛로 형성되어 있다.

프로브 지지부재(200)는 예를 들면, 기판(300)의 하면에서 늘어뜨려진 봉형상의 지지부재(250)와, 이 지지부재(250)에 의해, 기판(300)과 평행하게 지지된 상측 지지기판(210) 및 하측 지지기판(220)과, 상측 지지기판(210)의 상면에 도포되어 프로브(100)를 고정하는 에폭시계 등의 접착제층(270)으로 구성되어 있다.

상측 지지기판(210)과 하측 지지기판(220)에는, 웨이퍼(600)에 형성된 전극패드(611)의 배치에 대응한 복수개의 관통구멍(211, 221)이 각각 뚤어져 있다. 이 관통구멍(211, 221)을 프로브(100)가 관통하는 것으로 위치결정되어 지지되는 동시에, 인접하는 프로브(100)끼리의 접촉도 미연에 방지하고 있다.

또, 상측 지지기판(210)과 하측 지지기판(220)은, 예를 들면 두께 0.25㎜의 머시너블 세라믹(예를 들면 미쯔이 고잔 가부시키가이샤의 상품명 마세라이트 등이 적합하다.)이다. 관통구멍(211)의 크기는 프로브(100)의 수직부(160)가 삽입가능한 사이즈이다. 즉, 관통구멍(211)의 크기는 50㎛보다 약간 큰 정도이어도 좋다. 또, 관통구멍(221)의 크기는, 예를 들면, 프로브(100)의 수직부(160)의 사이즈 50㎛보다 약간 큰 60㎛이다.

기판(300)에는, 상기 관통구멍(211, 221)과 일직선상이 되는 위치에, 프로브(100)의 기단이 삽입가능한 관통구멍(311)이 형성되어 있다. 기판(300)의 상면에는, 프로브(100)의 기단이 점핑 와이어(700)를 매개로 접속되는 전극(310)과, 도시하지 않은 테스트 컴퓨터가 접속되는 단자(320)가 형성되어 있다. 기판(300)에는, 도 3에 나타낸 고정대(800)에 고정하는 체결부재(도시생략)용 관통구멍(도시생략)이 설치되어 있다.

이렇게 구성된 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드를 조립할 때에는, 예를 들면, 프로브(100)의 수직부(160)를 관통구멍(221, 211)에 삽입하고, 다시, 관통구멍(311)에 삽입한다. 프로브(100)의 수직부(160)의 기단은 점핑 와이어(700)에 접속된다. 또, 예를 들면, 상측 지지기판(210)과 하측 지지기판(220)사이의 거리는 5㎜로 해서 조립된다.

한편, 점핑 와이어(700)의 타단은 전극(310)에 접속된다. 또, 접착제층(270)은, 도포에 의해, 상측 지지기판(210)의 상면에 설치되지만, 그 대신에 상측 지지기판(210)의 하면에 설치해도 좋고, 물론 상측 지지기판(210)의 상면 및 하면에 설치해도 좋다.

이렇게 해서 조립된 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드는, 도 3에 나타낸 고정대(800)에 도시하지 않은 체결부재에 의해 고정되어 웨이퍼(600)의 테스트에 사용된다. 가동 테이블(700)에 셋트된 웨이퍼(600)에 형성된 반도체 집적회로(610)의 전극패드(611)가 오버드라이브시에 프로브(100)의 접촉부(140)의 선단(141)에 대해서 수선방향으로 눌려 올려지면, 프로브(100)는 도 2에 나타내듯이 된다. 즉, 프로브(100)의 접촉부(140)의 선단(141)은 절곡부(142B)를 지점으로 해서, 대략 원호를 그리듯이 상승된다. 즉, 오버드라이브시에, 프로브(100)의 접촉부(140)의 선단(141)에 가해지는 수선방향의 힘의 일부가, 수평방향의 분력으로 바뀌어, 프로브(100)의 선단(141)은 약간 옆으로 미끄러진다.

실제로 측정해 보면, 프로브(100)의 접촉부(140)의 스프링압은 평균적으로 약 13g, 100㎛의 오버드라이브시의 스크럽량(프로브(100)의 선단(141)의 수평이동량)은 약 5㎛이며, 적절했다. 또, 전극패드(611)의 크기는 예를 들면 100㎛ 정도이다.

이렇게 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드는 적절한 스크럽현상이 발생하므로, 프로브(100)의 접촉부(140)의 선단(141)이 산화나 이물질부착 등으로 접촉저항이 증대하는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드의 경우, 문제를 발생한 프로브(100)는 그 기단에 접속되어 있는 점핑 와이어(700)를 떼어내는 것과 전후해서, 프로브(100)의 기단측을 고정하고 있는 접착제층(270)에서 떼어내는 것만으로, 용이하게 아래쪽으로 빼낼 수 있다. 또, 새로운 프로브(100)는 그 기단측에서 삽입하는 것이 용이하다. 왜냐하면, 프로브(100)의 절곡부(142A, 142B)가 형성되어 있는 접촉부(140)는 하측 지지기판(220)보다 하측에 배치되어 있고, 프로브 지지부재(200)에 지지되어 있는 프로브(100)의 수직부(160)가 직선모양으로 형성되어 있기 때문이다. 또, 삽입된 프로브(100)는 다시 그 기단에 점핑 와이어(700)가 접속되는 한편, 접착제가 도포되어 고정된다. 이렇게 문제를 발생한 일부 프로브(100)의 교환은 1개씩이라도 용이하다.

또, 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드의 경우, 기판(300)에서 늘어뜨려지고, 또한 전극패드(611)에 대략 수직으로 접촉하는 프로브(100)를 가지고 있기 때문에, 기본적으로 수직형 프로브카드의 부류에 포함되는 구조를 하고 있고, 프로브(100)를 고밀도로 설치할 수 있다.

또, 프로브(100)의 접촉부(140)의 절곡부(142A, 142B)사이는, 특별히 다른 곳보다도 가늘게 형성할 필요가 없고, 오버드라이브시에 여유있는 탄성변형을 하는 것이 가능한 구조이다. 즉, 이 프로브(100)의 탄성한계의 크기는 큰 상태로 할 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드에 있어서, 예를 들면, 절곡부(142A, 142B)간의 굵기치수를 변경함으로써, 프로브(100)의 탄성한계의 크기, 상기 스프링압이 조정가능하다.

또, 절곡부(142A, 142B)간의 길이치수를 변경함으로써, 프로브(100)의 상기 탄성한계의 크기, 상기 스프링압, 상기 스크럽량이 조정가능하다.

또, 상기 절곡각도를 변경함으로써, 상기 스크럽량이 조정가능하다. 상기 절곡각도는 90°이상이 바람직하지만, 90°이하로 하는 것도 가능하다. 상기 절곡각도가 90°이하로 되면, 프로브(100)의 기단부근의 절곡부(142B)가 선단(141)부근의 절곡부(142A)보다 항상 낮은 위치에 배치되게 된다. 따라서, 상기 수직부(160)근처의 절곡부(142B)가 오버드라이브시에 웨이퍼(600)에 접촉하는 일이 없도록 설계상, 주의가 필요하다.

본 발명의 실시예에 관한 프로브카드의 경우, 절곡부는 2개로 했지만, 물론, 3개이상의 절곡부를 형성해도 좋다. 단, 3개이상의 절곡부를 형성하기 위해서는, 공정수가 증가하므로, 제조의 비용상 2개의 쪽이 바람직하다.

또, 1개의 절곡부로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 프로브의 선단을 전극패드에 대략 수직으로 접촉하도록 하기 위해서는, 절곡부는 예를 들면 만곡시켜 형성하게 된다. 이 경우, 제조상, 2개의 절곡부일 경우보다는, 번거로우므로 제조비용적으로는 2개의 쪽이 바람직하다.

또, 프로브의 선단을 전극패드(611)에 대략 수직으로 접촉하도록 하는 것은 스크럽현상에 의해, 프로브의 선단이 전극패드(611)의 표면측의 마찰 등의 영향을 확실하게 받도록 하기 위해서이다. 만약, 프로브의 선단이 전극패드(611)에 얕은 각도로 접촉할 경우에는, 오버드라이브시에, 프로브의 선단이 전극패드(611)의 표면측의 마찰 등의 영향을 거의 받지 않으므로, 도중에 멈추지 않고 옆으로 미끄러져, 전극패드(611)에서 밀려 나가게 될 우려가 높아지기 때문이다. 물론, 전극패드(611)에서 프로브의 선단이 밀려 나가면 테스트결과는 잘못된 것으로 되어 버리므로, 이러한 상태가 되지 않도록 할 필요가 있다.

따라서, 예를 들면 만약, 1개의 절곡부일 경우에, 상기 만곡해서 형성하지 않고 단순히 곧은 상태로 절곡할 경우, 프로브의 선단을 전극패드(611)에 대략 수직으로 접촉하도록 하면, 프로브는 거의 직선모양이 된다. 이 경우, 지금까지에서는 오버드라이브시에 전극패드(611)를 파손시켜 버릴 우려가 있으므로, 별도로, 좌굴부(하기 참조)를 설치하면 좋다.

그러나, 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드의 경우, 프로브(100)의 수직부(160)는 직선모양으로 하고, 특히 지름은 같도록 하고 있지만, 이 수직부(160)의 일부로서, 상측 지지기판(210)과 하측 지지기판(220)과의 사이의 간극에 위치하는 부분을 다른 곳보다 가늘게 형성한 좌굴부로 해도 좋다. 이것에 의해, 오버드라이브시에 가해지는 힘을 절곡부이외에 좌굴부에서도 흡수시킬 수 있다. 따라서, 이 경우, 가장 기단측에 설치된 절곡부에서 선단에 걸친 부분의 스프링압을 크게 해도 좋아지고, 선단측부가 평면에서 볼때 차지하는 영역을 보다 작게 할 수 있다. 즉, 프로브를 보다 밀집시켜 설치하는 것이 가능하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 청구항 1에 따른 프로브는 프로브카드를 구성하는 기판에서 늘어뜨려져 배치되고, 측정대상물에 형성된 전극패드에 대략 수직으로 접촉하는 프로브로서, 선단에는 절곡각도를 90도이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 적어도 2개의 절곡부를 가지고 있다.

따라서, 본 발명의 청구항 1에 따른 프로브는 프로브카드에 고밀도로 설치할 수 있다. 또, 가장 상측에 있는 절곡부보다 선단측의 부분으로서, 수선방향의 부분이 되지 않는 부분(횡방향부분이라고도 부름)은 수선방향의 부분보다 오버드라이브시의 수선방향의 힘을 탄력성을 가지고 완화하는 탄성체로서의 기능을 발휘한다. 상기 횡방향부분은 다른 곳보다 특별히 가늘게 형성할 필요도 없으므로, 오버드라이브시에 여유있는 탄성변형을 하는 부분이 된다.

또, 기판에서 늘어뜨려진 프로브는 프로브카드에 설치되었을 때, 프로브의 수직부가 프로브 지지부재에 의해 지지되는 것이 보통이다. 즉, 절곡부를 구비하고 있는 프로브의 선단측인 접촉부는 프로브 지지부재에 의해 지지되지 않는 부분이다. 그리고, 상기 프로브는 1개씩의 교환에 지장을 초래할 우려가 있는 부분은 프로브의 수직부에 특별히 구비하고 있는 것은 아니다. 그 때문에, 기판에서 늘어뜨려진 프로브는 일부의 프로브에 문제가 발생해서 교환하고 싶은 경우에, 프로브 지지부재에서 상기 문제가 발생한 프로브를 1개씩 하측으로 지장없이 빼내는 것이 가능한 한편, 새로운 프로브는 프로브 지지부재에 대해서, 그 하측에서 프로브의 수직부를 지장없이 셋트하는 것이 가능하다.

따라서, 본 발명의 청구항 1에 따른 프로브는 프로브카드에 고밀도로 설치할 수 있는 프로브로서, 보수관리비용을 종래보다 낮게 할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 청구항 2에 따른 프로브카드는 배선패턴이 형성된 기판과, 상기 배선패턴에 전기적으로 접속되어 기판에서 늘어뜨려져 배치되는 복수의 프로브와, 상기 기판의 하면측에 설치되어, 상기 프로브를 지지하는 프로브 지지부재를 구비하고 있고, 상기 프로브는 프로브 지지부재에서 하측으로 돌출하는 선단에서, 절곡각도를 90。이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 적어도 2개의 절곡부를 가지고 있다.

이 프로브카드는 상기 청구항 1에 따른 프로브를 이용한 것이므로, 상술과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

Claims

프로브카드를 구성하는 기판으로부터 늘어뜨려져 배치되고, 측정대상물에 형성된 전극패드에 대략 수직으로 접촉하는 프로브로서, 선단에는 절곡각도를 90。이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 적어도 2개의 절곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브.
배선패턴이 형성된 기판과, 상기 배선패턴에 전기적으로 접속되어 기판으로부터 늘어뜨려져 배치되는 복수의 프로브와, 상기 기판의 하면측에 설치되어 상기 프로브를 지지하는 프로브 지지부재를 구비하고 있고, 상기 프로브는 프로브 지지부재에서 하측으로 돌출하는 선단에서 절곡각도를 90。이상으로 해서 서로 반대로 절곡형성되어 있는 적어도 2개의 절곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브카드.