KR20010009822A - Method for being handled sample wafer in photo area for manufacturing semiconductor - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for processing a sample wafer in a photo area for manufacturing a semiconductor is provided to prevent errors of an operator by performing on-line process without the operator. CONSTITUTION: A user interface process selects a sample cassette. The user interface provides the selected cassette to track equipment. The user interface process transfers a process command to photo area equipment. The photo area equipment receives the process command and proceeds a main lot and a sample wafer. The photo area equipment collects and stores data generated from the photo area process. The user interface process checks a state of the sample wafer and proceeds the main lot or the third process according to the checked result.

Description

반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법{METHOD FOR BEING HANDLED SAMPLE WAFER IN PHOTO AREA FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR}Sample wafer processing method in photo process for semiconductor manufacturing {METHOD FOR BEING HANDLED SAMPLE WAFER IN PHOTO AREA FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 제조공정의 사진공정(photo area)에서 인라인(inline)으로 연결된 스테퍼(stepper)장비와 트랙(track)장비를 관리하는 인라인 제어장치에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법과, 이를 실현시키기 위한 기록매체에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing a sample wafer in an inline control device that manages stepper equipment and track equipment connected inline in a photo area of a semiconductor manufacturing process, and a record for realizing the same. It is about the medium.

일반적으로, 사진공정에서는 특성상 많은 샘플 작업이 이루어진다. 샘플 작업은 메인 로트를 진행하기 전에 한장 혹은 여러 장의 샘플 웨이퍼를 진행하고 검사하여 얻어진 데이타를 스테퍼장비에 적용하기 위하여 이루어진다.In general, a large number of sample operations are performed in the photographic process. Sampling is performed to apply the data obtained from the processing of one or several sample wafers to the stepper equipment before proceeding with the main lot.

한편, 상기 스테퍼장비는 트랙장비와 인라인으로 연결되어 있으며, 또한 이들 각각의 장비는 그들을 제어하는 장비서버를 구비하고 있고, 상기 장비서버를 관리하는 인라인 제어서버를 통하여 샘플 웨이퍼 처리가 이루어지고 있다.On the other hand, the stepper equipment is connected in-line with the track equipment, and each of these equipment has an equipment server for controlling them, and sample wafer processing is performed through an inline control server managing the equipment server.

먼저, 상기 스테퍼장비와 트랙장비를 관리하는 인라인 제어서버를 통하여 샘플 웨이퍼를 처리하는 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.First, a method of processing a sample wafer through an inline control server managing the stepper device and the track device will be described briefly as follows.

인라인으로 연결된 스테퍼장비와 트랙장비에서 작업자는 샘플 카세트를 전산작업을 통하여 선택하고, 선택된 카세트를 스토커(stocker)로부터 취득하여 직접 트랙장비에 제공한다.In the stepper and track equipment connected in-line, the operator selects a sample cassette through a computer operation, and obtains the selected cassette from a stocker and directly provides the track equipment.

그리고, 작업자는 선택된 카세트의 정보를 전산작업을 통해 입력한다.Then, the operator inputs the information of the selected cassette through a computer operation.

또한, 작업자는 공정이 완료된 샘플 카세트를 트랙장비로부터 직접 회수하는 일련의 과정을 거친다.In addition, the operator goes through a series of processes to directly retrieve the finished sample cassette from the track equipment.

상기한 바와 같이 종래의 샘플 웨이퍼 처리방법을 수행하기 위한 시스템은, 샘플 웨이퍼의 진행에서 발생하는 데이타와 스테퍼장비 및 트랙장비의 데이타를 작업자가 직접 관리하므로써 작업자의 부가작업이 필요한 문제가 있었고, 작업자의 잘못된 전산조작으로 인하여 메인 로트진행에 문제를 발생시켜 수율을 떨어뜨리는 또 다른 문제가 있었다.As described above, the system for performing the conventional sample wafer processing method has a problem that requires additional work by the operator by directly managing the data generated from the progress of the sample wafer and the data of the stepper equipment and the track equipment. There was another problem that caused a problem in the main lot progress due to the misoperation of the computer and lowered the yield.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리방법을 작업자의 투입을 배제한 온라인으로 처리하여 작업자의 전산 조작 작업을 감소시키고, 작업자의 오류를 방지하기 위한 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리방법과, 이를 실현시키기 위한 기록매체를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the process of processing the sample wafer in the photographic process online by eliminating the operator's input to reduce the computational operation of the operator, semiconductor manufacturing for preventing the operator's error It is an object of the present invention to provide a method of processing a sample wafer in a photolithography process and a recording medium for realizing the same.

도 1은 본 발명이 적용되는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법을 수행하기 위한 시스템의 구성을 나타내는 블록다이어그램.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a system for performing a sample wafer processing method in a photographic process for manufacturing a semiconductor to which the present invention is applied.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법을 수행하기 위한 처리 흐름도.2 is a processing flowchart for performing a sample wafer processing method in a photolithography process for manufacturing a semiconductor according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 작업자 인터페이스 프로세스 110 : 셀 제어 관리 서버100: operator interface process 110: cell control management server

120 : 자동반송 로봇 제어 서버 130 : 장비서버120: automatic transfer robot control server 130: equipment server

140 : 오버레이 장비 제어서버 150 : 패턴사이즈 측정장비 서버140: overlay equipment control server 150: pattern size measuring equipment server

240 : 인라인 제어서버240: inline control server

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 카세트를 선택하는 제 1단계; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 선택한 샘플 카세트를 트랙장비에 제공하는 제 2단계; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 공정 진행 명령을 사진공정 장비로 전송하는 제 3단계; 상기 공정 진행 명령을 수신한 상기 사진공정 장비에서 메인 로트 및 샘플 웨이퍼를 진행하는 제 4단계; 상기 사진공정 장비에서 메인 로트 및 샘플 웨이퍼가 진행할 때 발생하는 데이타를 수집 및 저장하는 제 5단계; 및 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 웨이퍼의 상태를 판단하여 샘플 웨이퍼의 상태가 양호일 경우 메인로트를 진행하고, 샘플 웨이퍼의 상태가 불량일 경우, 상기 제 3단계부터 다시 진행하는 제 6단계를 제공한다.The present invention for achieving the above object, the first step of selecting a sample cassette in the operator interface process; Providing a sample cassette selected in the operator interface process to the track equipment; A third step of transmitting a process progress command to the photo process equipment in the operator interface process; A fourth step of proceeding with the main lot and the sample wafer in the photo processing apparatus receiving the process progress command; A fifth step of collecting and storing data generated when the main lot and the sample wafer proceed in the photographic processing equipment; And determining a state of the sample wafer in the operator interface process, and if the state of the sample wafer is good, proceeds to the main lot, and if the state of the sample wafer is bad, provides a sixth step of resuming from the third step.

또한, 본 발명은, 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 카세트를 선택하는 제 1기능; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 선택한 샘플 카세트를 트랙장비에 제공하는 제 2기능; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 공정 진행 명령을 사진공정 장비로 전송하는 제 3기능; 상기 공정 진행 명령을 수신한 상기 사진공정 장비에서 메인 로트 및 샘플 웨이퍼를 진행하는 제 4기능; 상기 사진공정 장비에서 메인 로트 및 샘플 웨이퍼에서 메인 로트 및 샘플 웨이퍼가 진행할 때 발생하는 데이타를 수집 및 저장하는 제 5기능; 및 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 웨이퍼의 상태를 판단하여 샘플 웨이퍼의 상태가 양호일 경우 메인로트를 진행하고, 샘플 웨이퍼의 상태가 불량일 경우, 상기 제 3기능부터 다시 진행하는 제 6기능을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 더 제공한다.The present invention also provides a first function of selecting a sample cassette in an operator interface process; A second function of providing the track equipment with a sample cassette selected in said operator interface process; A third function of transmitting a process progress command to a photographic process device in the operator interface process; A fourth function of advancing the main lot and the sample wafer in the photographic process equipment receiving the process progress command; A fifth function of collecting and storing data generated when the main lot and the sample wafer proceed from the main lot and the sample wafer in the photographic processing equipment; And determining the state of the sample wafer in the operator interface process, and if the state of the sample wafer is good, proceeds with the main lot, and if the state of the sample wafer is bad, implements the sixth function of reproducing from the third function. Further provided is a computer-readable recording medium having recorded thereon a program.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 사진 공정에서 샘플 웨이퍼 처리 방법을 수행하기 위한 시스템은, 작업자가 샘플 카세트를 선택하여 입력하는 작업자 인터페이스 프로세스(100)와, 상기 작업자 인터페이스 프로세스(100)로부터 샘플 카세트 선택 정보를 수신하여 인라인 제어서버(240)로 전송하고 자동 반송로봇 제어 서버(120)로 반송명령을 전송하는 셀 제어 관리 서버(110)와, 상기 셀 제어 관리 서버(110)로부터 반송명령을 수신하여 자동반송 로봇(200)에 반송명령을 인가하는 자동반송 로봇 제어 서버(120)와, 상기 셀 제어 관리 서버(110)로부터 샘플 카세트 선택 정보를 수신하여 장비서버(120)로 전송하고 상기 장비서버(120)로부터 수집된 공정 데이타를 전송 받아 상기 셀 제어 관리 서버(110)로 전송하는 인라인 제어 서버(240)와, 상기 인라인 제어서버(240)로부터 샘플 카세트 선택 정보를 수신하여 트랙장비(160), 스테퍼장비(170), 오버레이 장비(180) 및 패턴사이즈 측정장비(190)로 전송하고 상기 장비로부터 수집된 데이타를 상기 인라인 제어서버(240)로 전송하는 장비서버(130)와, 상기 셀 제어 관리 서버(110)로부터 샘플 카세트 선택 정보를 수신하여 오버레이 장비(180)로 전송하고 오버레이 장비(180)로부터 수집된 데이타를 상기 셀 제어 관리 서버(110)로 전송하는 오버레이 장비 제어서버(140)와, 상기 셀 제어 관리 서버(110)로부터 샘플 카세트 선택 정보를 수신하여 패턴 사이즈 측정 장비(190)로 전송하고 패턴 사이즈 측정장비(190)로부터 수집된 데이타를 상기 셀 제어 관리 서버(110)로 전송하는 패턴 사이즈 측정장비 서버(140)와, 상기 선택된 샘플 카세트에서 샘플 웨이퍼와 메인로트를 진행하는 트랙장비(160), 스테퍼장비(170), 오버레이 장비(180) 및 패턴 사이즈 측정장비(190)와, 상기 셀 제어 관리서버(110)로부터 수집된 데이타를 전송받아 데이터베이스(230)에 저장하는 리포트 지원 서버(220)와, 카세트 및 로트를 저장하고 있으며 상기 자동반송 로봇에 카세트 및 로트를 제공하는 스토커(210)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a system for performing a sample wafer processing method in a photolithography process for manufacturing a semiconductor according to the present invention includes an operator interface process 100 in which an operator selects and inputs a sample cassette, and the operator interface. A cell control management server 110 which receives the sample cassette selection information from the process 100, transmits the sample cassette selection information to the inline control server 240, and transmits a transfer command to the automatic transfer robot control server 120; The automatic transfer robot control server 120 receiving the transfer command from the 110 and applying the transfer command to the automatic transfer robot 200, and receives the sample cassette selection information from the cell control management server 110 to the equipment server 120. And an inline control server 240 for receiving the process data collected from the equipment server 120 and transmitting it to the cell control management server 110; Receives sample cassette selection information from the inline control server 240 and transmits it to the track device 160, the stepper device 170, the overlay device 180, and the pattern size measuring device 190, and collects data collected from the device. Receiving sample cassette selection information from the equipment server 130 and the cell control management server 110 to transmit to the inline control server 240 to transmit to the overlay device 180 and the data collected from the overlay device 180 An overlay equipment control server 140 for transmitting the cell control management server 110 and sample cassette selection information from the cell control management server 110 to be transmitted to the pattern size measurement equipment 190 and to measure the pattern size. A pattern size measuring device server 140 for transmitting data collected from the device 190 to the cell control management server 110, and a sample wafer and a main lot in the selected sample cassette. The track device 160, the stepper device 170, the overlay device 180, and the pattern size measuring device 190 that are in progress and the data collected from the cell control management server 110 are received and stored in the database 230. The report support server 220 and a stocker for storing the cassette and the lot and providing the cassette and the lot to the automated transport robot 210.

상기와 같이 구성된 반도체 라인 관리를 위한 통합 자동화 시스템에 의한 사진 공정에서의 샘플 웨이퍼 처리방법을 도 2를 참조하여 설명한다.A sample wafer processing method in a photolithography process by an integrated automation system for semiconductor line management configured as described above will be described with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 사진 공정에서 샘플 웨이퍼 처리 방법을 수행하기 위한 처리흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of processing a sample wafer in a photolithography process for manufacturing a semiconductor according to the present invention.

먼저, 작업자는 작업자 인터페이스 프로세스(100)에서 샘플 카세트를 선택하고(S200), 선택한 샘플 카세트가 다른 장비에서 사용중인가를 판단한다(S202).First, the operator selects a sample cassette in the operator interface process 100 (S200), and determines whether the selected sample cassette is in use by other equipment (S202).

상기 판단결과(S202), 선택한 샘플 카세트가 다른 장비에서 사용중일 경우, 상기 S200단계를 다시 진행한다.As a result of the determination (S202), if the selected sample cassette is in use by other equipment, the process proceeds to step S200 again.

상기 판단결과(S202), 선택한 샘플 카세트가 다른 장비에서 사용되지 않을 경우, 작업자는 상기 작업자 인터페이스 프로세스(100)에서 샘플 카세트 선택 정보를 입력하므로써 샘플 카세트를 예약한다(S204).As a result of the determination (S202), when the selected sample cassette is not used in other equipment, the operator reserves the sample cassette by inputting the sample cassette selection information in the operator interface process 100 (S204).

이때, 상기 작업자 인터페이스 프로세스(100)로부터 샘플 카세트 선택 정보를 입력받은 셀 제어 관리 서버(110)는 반송명령을 자동반송 로봇 제어서버(120)로 전송한다.At this time, the cell control management server 110 receiving the sample cassette selection information from the operator interface process 100 transmits a transfer command to the automatic transfer robot control server 120.

셀 제어 관리 서버(110)로부터 반송명령을 수신한 상기 자동반송 로봇 제어서버(120)는 자동반송 로봇(200)에 반송명령을 인가한다.The automatic transfer robot control server 120 receiving the transfer command from the cell control management server 110 applies a transfer command to the automatic transfer robot 200.

그리고, 상기 자동반송 로봇 제어서버(120)로부터 반송명령을 인가 받은 자동반송 로봇(200)은 스토커(210)에서 선택된 샘플 카세트를 제공받아 트랙장비(160)의 샘플 포트에 제공한다(S206).In addition, the auto transport robot 200 receiving the transfer command from the auto transport robot control server 120 receives the sample cassette selected from the stocker 210 and provides the sample cassette to the sample port of the track device 160 (S206).

여기서, 상기 트랙장비(160)는 4개의 포트를 가지는데, 그중 하나가 샘플 카세트가 위치하는 샘플 포트이고, 나머지 3개의 포트에는 메인 로트가 위치한다.Here, the track device 160 has four ports, one of which is a sample port in which a sample cassette is located, and the main lot is located in the other three ports.

이어서, 작업자는 작업자 인터페이스 프로세스(100)를 이용하여 공정진행 명령을 입력하고(S208), 상기 작업자 인터페이스 프로세스(100)는 공정진행 명령을 셀 제어 관리서버(110)로 전송한다.Subsequently, the operator inputs a process progress command using the operator interface process 100 (S208), and the worker interface process 100 transmits a process progress command to the cell control management server 110.

상기 작업자 인터페이스 프로세스로부터 공정진행 명령을 수신한 상기 셀 제어 관리서버(110)는 인라인 제어서버(240), 오버레이 장비 제어서버(140) 및 패턴사이즈 측정장비 서버(150)로 상기 공정진행 명령을 전송한다.The cell control management server 110 receiving the process progress command from the operator interface process transmits the process progress command to the inline control server 240, the overlay equipment control server 140, and the pattern size measurement equipment server 150. do.

상기 셀 제어 관리서버(110)로부터 공정진행 명령을 수신한 상기 인라인 제어서버(240)는 장비서버(130)로 공정진행 명령을 전송한다.The inline control server 240 receiving the process progress command from the cell control management server 110 transmits a process progress command to the equipment server 130.

상기 공정진행 명령을 수신한 장비서버(130), 오버레이 장비 제어서버(140), 패턴사이즈 측정장비 서버(150)는 사진공정 장비 예를 들면, 트랙장비(160), 스테퍼장비(170), 오버레이 장비(180) 및 패턴 사이즈 측정장비(190)에 공정진행 명령을 전송한다.The equipment server 130, the overlay equipment control server 140, and the pattern size measuring equipment server 150 receiving the process progress command are photographic processing equipment, for example, the track equipment 160, the stepper equipment 170, and the overlay. Sends a process progress command to the device 180 and the pattern size measuring device 190.

다음으로, 상기 트랙장비(160)는 샘플 포트에 위치한 샘플로트와 메인로트로 감광액 도포공정을 실시한다(S210).Next, the track equipment 160 performs a photoresist coating process with the sample lot and the main lot located in the sample port (S210).

상기 S210단계 수행후, 메인로트와 샘플 카세트에 담긴 샘플 로트중 24장의 웨이퍼는 트랙장비의 버퍼에서 대기하고, 상기 샘플 로트중 1장의 샘플 웨이퍼만 스테퍼장비(170)에서 노광공정을 진행한다(S212).After performing the step S210, 24 wafers of the sample lot contained in the main lot and the sample cassette are waited in the buffer of the track equipment, and only one sample wafer of the sample lot is subjected to the exposure process in the stepper device 170 (S212). ).

상기 S212단계 수행후, 샘플 웨이퍼는 상기 스테퍼장비(170)에서 현상공정을 진행한 후(S214), 오버레이 장비(180)를 통하여 오버레이 공정을 진행한다(S216).After performing the step S212, the sample wafer proceeds the development process in the stepper equipment 170 (S214), and proceeds with the overlay process through the overlay equipment 180 (S216).

다음으로, 상기 샘플 웨이퍼는 패턴 사이즈 측정장비(190)를 통하여 패턴사이즈를 측정한다(S218).Next, the sample wafer measures the pattern size through the pattern size measuring device 190 (S218).

그리고, 상기 S210단계 내지 상기 S218단계에서 발생한 공정 데이타는 상기 장비서버(130), 오버레이 장비 제어서버(140) 및 패턴사이즈 측정장비 서버(150)로 전송된다.The process data generated in steps S210 to S218 is transmitted to the equipment server 130, the overlay equipment control server 140, and the pattern size measuring equipment server 150.

이어서, 상기 장비서버(130)는 수신한 공정 데이타를 상기 인라인 제어서버(240)로 전송하고, 오버레이 장비 제어서버(140) 및 패턴사이즈 측정장비 서버(150)는 상기 셀 제어 관리 서버(110)로 공정데이타를 전송한다. 상기 장비서버(130)로부터 공정 데이타를 수신한 인라인 제어서버(240)는 상기 셀 제어 관리서버(110)로 공정 데이타를 전송한다.Subsequently, the equipment server 130 transmits the received process data to the inline control server 240, and the overlay equipment control server 140 and the pattern size measuring equipment server 150 are the cell control management server 110. Transfer process data to. The inline control server 240 receiving the process data from the equipment server 130 transmits the process data to the cell control management server 110.

다음으로, 상기 셀 제어 관리서버(120)는 상기 공정 데이타를 리포트 지원 서버(220)에 전송한다.Next, the cell control management server 120 transmits the process data to the report support server 220.

상기 리포트 지원 서버(220)는 상기 S210단계 내지 S218단계로부터 수신한 공정 데이타를 데이터베이스(230)에 저장한다(S220).The report support server 220 stores the process data received from the step S210 to step S218 in the database 230 (S220).

이후, 작업자는 상기 작업자 인터페이스 프로세스(100)에서 샘플 웨이퍼의 상태를 판단한다(S222).Then, the operator determines the state of the sample wafer in the operator interface process 100 (S222).

상기 판단결과(S222), 샘플 웨이퍼의 상태가 양호일 경우, 상기 트랙장비의 버퍼에 대기하고 있던 메인로트가 사진 공정을 진행하게 된다(S224).As a result of the determination (S222), if the state of the sample wafer is good, the main lot waiting in the buffer of the track equipment proceeds to the photo process (S224).

상기 판단결과(S222), 샘플 웨이퍼의 상태가 불량일 경우, 상기 샘플 웨이퍼는 상기 S210단계부터 다시 진행한다.As a result of the determination (S222), when the state of the sample wafer is in a bad state, the sample wafer proceeds again from the step S210.

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.The present invention described above is capable of various substitutions, modifications, and changes without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It is not limited to the drawing.

상기와 같은 본 발명은, 반도체 제조를 위한 사진 공정에서의 샘플 웨이퍼의 처리를 반도체 라인 관리용 통합 자동화 시스템 하에서 작업자의 투입을 배제하고 공정에서 발생하는 데이타와 샘플 카세트 및 로트의 선택을 온라인으로 수행하므로써 인건비 절약에 효과가 있으며, 작업자의 잘못된 전산조작에 의한 메인로트 진행문제를 효과적으로 해결하므로써 수율을 향상시킬 수 있는 또 다른 효과가 있다.The present invention as described above, the processing of the sample wafer in the photolithography process for semiconductor manufacturing to exclude the input of the operator under the integrated automation system for semiconductor line management to perform the selection of data and sample cassette and lot generated in the process online This is effective in saving labor costs, and has another effect of improving the yield by effectively solving the main lot progress problem caused by the operator's faulty computer operation.

Claims (7)

작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 카세트를 선택하는 제 1단계;Selecting a sample cassette in an operator interface process; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 선택한 샘플 카세트를 트랙장비에 제공하는 제 2단계;Providing a sample cassette selected in the operator interface process to the track equipment; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 공정 진행 명령을 사진공정 장비로 전송하는 제 3단계;A third step of transmitting a process progress command to the photo process equipment in the operator interface process; 상기 공정 진행 명령을 수신한 상기 사진공정 장비에서 메인로트 및 샘플 웨이퍼를 진행하는 제 4단계;A fourth step of proceeding with the main lot and the sample wafer in the photo processing apparatus receiving the process progress command; 상기 사진공정 장비에서 메인로트 및 샘플 웨이퍼의 사진공정 진행시 발생되는 데이타를 수집 및 저장하는 제 5단계; 및A fifth step of collecting and storing data generated during the photo process of the main lot and the sample wafer in the photo process equipment; And 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 웨이퍼의 상태를 판단하여 샘플 웨이퍼의 상태가 양호일 경우 메인로트를 진행하고, 샘플 웨이퍼의 상태가 불량일 경우, 상기 제 3단계부터 다시 진행하는 제 6단계In the operator interface process, the state of the sample wafer is determined, and if the state of the sample wafer is good, the main lot is carried out. If the state of the sample wafer is bad, the sixth step of proceeding from the third step again. 를 포함하는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법.Sample wafer processing method in a photo process for manufacturing a semiconductor comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1단계는,The first step, 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 선택한 샘플 카세트가 다른 장비에서 사용 중인지를 판단하는 제 7단계;A seventh step of determining whether the sample cassette selected in the operator interface process is in use by another equipment; 상기 제 7단계의 판단결과, 선택한 샘플 카세트가 다른 장비에서 사용중일 경우, 상기 제 1단계부터 다시 진행하는 제 8단계; 및An eighth step of proceeding again from the first step when the selected sample cassette is in use by another device as a result of the determination in the seventh step; And 상기 제 7단계의 판단결과, 선택한 샘플 카세트가 다른 장비에서 사용되지 않을 경우, 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 카세트 선택 정보를 입력하는 제 9단계를 더 포함하는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법.As a result of the determination of the seventh step, if the selected sample cassette is not used in other equipment, the sample wafer processing in the photo process for semiconductor manufacturing further comprising a ninth step of inputting the sample cassette selection information in the operator interface process Way. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제 2단계는,The second step, 상기 작업자 인터페이스 프로세스가 샘플 카세트 선택 정보를 셀 제어 관리 서버로 전송하는 제 10단계;A tenth step in which the operator interface process sends sample cassette selection information to a cell control management server; 상기 제 10단계 수행후, 상기 셀 제어 관리 서버가 반송명령을 자동반송 로봇 제어서버로 전송하는 제 11단계;An eleventh step of transmitting, by the cell control management server, a transfer command to an automatic transfer robot control server after performing the tenth step; 상기 제 11단계 수행후, 상기 자동반송 로봇 제어서버가 자동반송 로봇에 반송명령을 인가하는 제 12단계; 및A twelfth step of applying, by the automatic transfer robot control server, a transfer command to the automatic transfer robot after performing the eleventh step; And 상기 제 12단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 스토커에서 선택된 샘플 카세트를 제공받아 상기 트랙장비의 샘플 포트에 제공하는 제 13단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법.And a thirteenth step of receiving the sample cassette selected by the stocker from the stocker and providing the sample cassette to the sample port of the track device after performing the twelfth step. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 3단계는,The third step, 외부로부터 공정진행 명령을 입력받은 상기 작업자 인터페이스 프로세스가 공정진행 명령을 상기 셀 제어 관리 서버로 전송하는 제 14단계;A fourteenth step of the operator interface process receiving the process progress command from the outside to transmit the process progress command to the cell control management server; 상기 제 14단계 수행후, 상기 셀 제어 관리 서버가 인라인 제어서버, 오버레이 장비 제어서버 및 패턴사이즈 측정장비 서버로 공정진행 명령을 전송하는 제 15단계;A fifteenth step of transmitting, by the cell control management server, a process progress command to an inline control server, an overlay device control server, and a pattern size measurement device server after performing the fourteenth step; 상기 제 15단계 수행후, 상기 인라인 제어서버가 공정진행 명령을 상기 장비서버로 전송하고, 상기 오버레이 장비 제어서버 및 패턴사이즈 측정장비 서버가 오버레이 장비 및 패턴사이즈 측정장비로 공정진행 명령을 전송하는 제 16단계; 및After performing the fifteenth step, the inline control server transmits a process progress command to the equipment server, and the overlay equipment control server and the pattern size measuring equipment server transmits a process progress command to the overlay equipment and the pattern size measuring equipment Step 16; And 상기 제 16단계 수행후, 인라인 제어서버로부터 공정진행 명령을 수신한 상기 장비서버가 상기 트랙장비 및 스테퍼장비로 공정진행 명령을 전송하는 제 17단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법.After performing the sixteenth step, the equipment server receiving the process progress command from the in-line control server comprises a seventeenth step of transmitting a process progress command to the track equipment and stepper equipment sample wafer in the photo process for semiconductor manufacturing Treatment method. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 4단계는,The fourth step, 상기 트랙장비가 상기 샘플 포트에 위치한 샘플로트와 메인로트에 감광액 도포공정을 실시하는 제 18단계;An eighteenth step in which the track equipment performs a photoresist coating process on the sample lot and the main lot located in the sample port; 상기 제 18단계 수행후, 메인로트와 샘플 카세트에 담긴 샘플 로트중 상기 샘플 로트중 1장의 샘플 웨이퍼만 스테퍼장비에서 노광공정을 진행하고, 나머지 웨이퍼는 트랙장비의 버퍼에서 대기하는 제 19단계;After performing the eighteenth step, a nineteenth step of exposing a sample wafer of only one of the sample lots among the sample lots contained in the main lot and the sample cassette by the stepper equipment, and waiting the remaining wafers in the buffer of the track equipment; 상기 제 19단계 수행후, 상기 스테퍼장비에서 샘플 웨이퍼에 현상공정을 진행하고, 오버레이 장비를 진행하는 제 20단계; 및Performing a developing process on the sample wafer in the stepper device after performing the nineteenth step, and performing an overlay device; And 상기 제 20단계 수행후, 상기 샘플 웨이퍼가 패턴 사이즈 측정장비를 진행하는 제 21단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법.21. The method of claim 1, wherein the sample wafer comprises a twenty-first step of performing a pattern size measuring device after performing the twenty step. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 5단계는,The fifth step, 상기 제 18단계 내지 상기 제 21단계에서 발생한 공정 데이타를 상기 사진공정 장비가 수집하는 제 21단계;A twenty-first step of collecting by the photographic process equipment the process data generated in the eighteenth to twenty-first steps; 상기 제 21단계 수행후, 상기 사진공정 장비가 수집된 공정 데이타를 상기 장비서버, 오버레이 장비 제어서버 및 패턴사이즈 측정장비 서버로 전송하는 제 22단계;A twenty-second step of transmitting the process data collected by the photographic process equipment to the equipment server, an overlay equipment control server, and a pattern size measuring equipment server after performing the twenty-first step; 상기 제 22단계 수행후, 상기 사진공정 장비로부터 공정 데이타를 수신한 상기 장비서버가 상기 인라인 제어서버로 공정 데이타를 전송하는 제 23단계;After performing the twenty-second step, the twenty-third step of transmitting the process data to the inline control server by the equipment server receiving the process data from the photographic process equipment; 상기 제 23단계 수행후, 상기 인라인 제어서버, 오버레이 장비 제어서버 및 패턴사이즈 측정장비 서버가 수신한 공정 데이타를 상기 셀 제어 관리서버로 전송하는 제 24단계;A twenty-fourth step of transmitting the process data received by the inline control server, the overlay equipment control server and the pattern size measuring equipment server to the cell control management server after performing the twenty-third step; 상기 제 24단계 수행후, 상기 셀 제어 관리서버가 수신한 공정 데이타를 리포트 지원 서버로 전송하는 제 25단계; 및A twenty-fifth step of transmitting the process data received by the cell control management server to a report support server after performing the twenty-fourth step; And 상기 리포트 지원 서버가 수신한 공정 데이타를 데이터베이스에 저장하는 제 26단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법.And a twenty-sixth step of storing the process data received by the report support server in a database. 반도체 라인 관리용 통합 자동화 시스템 하에서 운용되는 포토공정에서의 샘플 웨이퍼를 처리하기 위한 시스템은,The system for processing a sample wafer in a photo process operated under an integrated automation system for semiconductor line management, 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 카세트를 선택하는 제 1기능;A first function of selecting a sample cassette in an operator interface process; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 선택한 샘플 카세트를 트랙장비에 제공하는 제 2기능;A second function of providing the track equipment with a sample cassette selected in said operator interface process; 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 공정 진행 명령을 사진공정 장비로 전송하는 제 3기능;A third function of transmitting a process progress command to a photographic process device in the operator interface process; 상기 공정 진행 명령을 수신한 상기 사진공정 장비에서 메인로트 및 샘플 웨이퍼를 진행하는 제 4기능;A fourth function of advancing the main lot and the sample wafer in the photographic process equipment receiving the process progress command; 상기 사진공정 장비에서 메인로트 및 샘플 웨이퍼에서 메인로트 및 샘플 웨이퍼가 진행할 때 발생하는 데이타를 수집 및 저장하는 제 5기능; 및A fifth function of collecting and storing data generated when the main lot and the sample wafer proceed from the main lot and the sample wafer in the photographic processing equipment; And 상기 작업자 인터페이스 프로세스에서 샘플 웨이퍼의 상태를 판단하여 샘플 웨이퍼의 상태가 양호일 경우 메인로트를 진행하고, 샘플 웨이퍼의 상태가 불량일 경우, 상기 제 3기능부터 다시 진행하는 제 6기능In the operator interface process, the state of the sample wafer is determined, and if the state of the sample wafer is good, the main lot is performed. If the state of the sample wafer is bad, the sixth function is performed again from the third function. 을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.A computer-readable recording medium having recorded thereon a program for realizing this.
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