JP2926577B1 - Laser repair method and device - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 生産効率の低下を未然に防ぐことが可能なレ
ーザーリペア方法および装置を提供する。 【解決手段】 複数のアライメントマークを備え、これ
らアライメントマークを用いてアライメントが行われつ
つ露光処理が施された基板にレーザーリペアを施すレー
ザーリペア方法であって、露光装置４を用いて露光処理
を行う際に用いられた複数のアライメントマークの座標
を全て座標変換部９を用いて所定の座標系に変換してお
き、露光処理時のアライメント結果に基づいてアライメ
ント成功率を基準としたアライメントマークの順位付け
を行い、レーザーリペア時のアライメントを行うにあた
り、アライメントマークを成功率が高いものから順に用
いる。Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser repair method and apparatus capable of preventing a decrease in production efficiency beforehand. A laser repair method includes a plurality of alignment marks, and performs laser repair on a substrate that has been subjected to exposure processing while performing alignment using the alignment marks. All the coordinates of the plurality of alignment marks used in the process are converted to a predetermined coordinate system using the coordinate conversion unit 9, and the alignment mark is determined based on the alignment success rate based on the alignment result at the time of the exposure processing. In performing the ranking and performing the alignment at the time of laser repair, the alignment marks are used in ascending order of success rate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の基板のレーザーリペア方法および装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for laser repair of a substrate such as a semiconductor wafer.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体素子などの製造においては、半導
体ウェーハなどの基板に、ステッパー装置などの露光装
置によるフォトリソグラフィーなどの露光処理を施した
後、レーザー光を用いたレーザーリペア処理が行われて
いる。上記フォトリソグラフィー処理においては、通
常、ウェーハ上に複数層の回路パターン（レクチルパタ
ーン）を複数回にわたって重ね合わせて露光を行う。こ
の際、各層間でのアライメント（重ね合わせ）精度が悪
いと製品の歩留まりが低下するため、予めウェーハ上に
複数のアライメントマークを設けておき、各フォトリソ
グラフィー工程に先だってこれら複数のマークの位置情
報（座標）に基づいてウェーハの位置認識、位置補正を
するアライメントが行われる。2. Description of the Related Art In the manufacture of semiconductor devices and the like, a substrate such as a semiconductor wafer is subjected to exposure processing such as photolithography using an exposure apparatus such as a stepper apparatus, and then laser repair processing using laser light is performed. I have. In the photolithography process, usually, exposure is performed by superposing a plurality of circuit patterns (reticle patterns) on a wafer a plurality of times. At this time, if the alignment (overlay) accuracy between the layers is poor, the product yield is reduced. Therefore, a plurality of alignment marks are provided on a wafer in advance, and the position information of the plurality of marks is provided prior to each photolithography step. Based on the (coordinates), alignment for recognizing and correcting the position of the wafer is performed.

【０００３】また、レーザーリペア処理を行うにあたっ
ても同様に、事前にアライメントが行われている。この
アライメントを実施するためには、ロット処理前に、予
めアライメントに関するデータ（以下アライメントデー
タ）を作成することが必要となる。このアライメントデ
ータを作成するには、通常、上記ステッパー装置等を用
いたフォトリソグラフィー処理において用いられるアラ
イメントマークが用いられる。[0003] Also, when performing a laser repair process, an alignment is also performed in advance. In order to perform this alignment, it is necessary to create data relating to alignment (hereinafter, alignment data) in advance before lot processing. In order to create the alignment data, an alignment mark used in a photolithography process using the above-described stepper device or the like is usually used.

【０００４】フォトリソグラフィー処理において用いら
れるアライメントマークの座標は、通常、各フォトリソ
グラフィー工程のレチクル上のショット中心を原点とし
たものである。このため、レーザーリペア用のアライメ
ントデータの作成に際しては、上記アライメントマーク
の座標を印刷した用紙を元にアライメントマークのうち
１つを選択し、このアライメントマークの座標を、ステ
ッパー装置の座標系からチップ中心を原点としたレーザ
ーリペア装置の座標系に変換することが行われている。
変換したアライメントマーク座標は、オペレータの手入
力によりレーザーリペア装置に入力される。The coordinates of the alignment marks used in the photolithography process are usually based on the center of the shot on the reticle in each photolithography step. Therefore, when creating alignment data for laser repair, one of the alignment marks is selected based on the paper on which the coordinates of the alignment marks are printed, and the coordinates of the alignment marks are converted from the coordinate system of the stepper device to a chip. Conversion to a coordinate system of a laser repair device having a center as an origin is performed.
The converted alignment mark coordinates are input to the laser repair device by manual input of the operator.

【０００５】以下、従来のレーザーリペア方法の一例を
図４を参照して説明する。まず、ステッパー装置で使用
されるアライメントマークの座標を印刷した用紙を元に
アライメントマークのうち１つを選択し、このアライメ
ントマークの座標を、ステッパー装置の座標系からレー
ザーリペア装置の座標系に変換し、これをオペレータが
レーザーリペア装置に入力することによりアライメント
データが作成される（処理５０〜５５）。次いで、この
アライメントデータに基づいてウェーハアライメントが
試みられ（処理５７〜５９）、ウェーハアライメントが
可能であったかどうかが判定される（処理６０）。Hereinafter, an example of a conventional laser repair method will be described with reference to FIG. First, one of the alignment marks is selected based on the paper on which the coordinates of the alignment marks used in the stepper device are printed, and the coordinates of the alignment marks are converted from the coordinate system of the stepper device to the coordinate system of the laser repair device. Then, the operator inputs the data into the laser repair device to create alignment data (processes 50 to 55). Next, wafer alignment is attempted based on the alignment data (steps 57 to 59), and it is determined whether the wafer alignment is possible (step 60).

【０００６】ウェーハアライメントが不可能であった場
合には、ウェーハをアンロードし、オペレータアシスト
後、全アライメントマークの評価が終了したかどうかが
判定され、全アライメントマークの評価が終了していな
ければ、上記座標変換操作のチェックを行い、このチェ
ックの結果、座標変換操作のミスがあればこれを修正し
た後（処理６１〜６５）、変換した座標の入力を再度行
う。また上記判定の結果、全アライメントマークの評価
が終了した場合には、原因調査を行う（処理６６）。If wafer alignment is impossible, the wafer is unloaded, and after assisting the operator, it is determined whether or not the evaluation of all alignment marks has been completed. The coordinate conversion operation is checked, and if there is a mistake in the coordinate conversion operation as a result of the check (processes 61 to 65), the converted coordinates are input again. If the result of the above determination is that all the alignment marks have been evaluated, the cause is investigated (step 66).

【０００７】上記処理６０の結果、ウェーハアライメン
トが可能であった場合には、イニシャルチップ移動後、
レーザ光を用いてヒューズカットが実施され（処理６７
〜６９）、処理終了後のウェーハはアンロードされる
（処理７０）。次いで、全てのウェーハについて上記処
理が終了したかどうかが判定され（処理７１）、未処理
のウェーハがある場合には、そのウェーハについて上記
処理５７以降の処理が行われる。As a result of the above process 60, if the wafer alignment is possible, after the initial chip is moved,
Fuse cutting is performed using laser light (step 67).
69), the wafer after the processing is unloaded (processing 70). Next, it is determined whether or not the above process has been completed for all the wafers (process 71). If there is an unprocessed wafer, the processes after the above process 57 are performed for that wafer.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記方法では、ステッ
パー装置の座標系からレーザーリペア装置の座標系に変
換したアライメントマークの座標をレーザーリペア装置
に入力する操作をオペレータの手入力により行うため、
設定ミスが発生しやすく、設定ミスが起きた場合にはウ
ェーハアライメントの実施が困難となることがあった。
また、選択した１つのアライメントマークが実際にウェ
ーハアライメントが可能なものであるかどうか、および
変換した座標が適切かどうかが不明なままロット処理に
入ることとなるため、ウェーハの表面状態等の条件によ
ってはウェーハアライメントの実施が困難となることが
あった。In the above method, the operation of inputting the coordinates of the alignment mark converted from the coordinate system of the stepper device to the coordinate system of the laser repair device into the laser repair device is performed by manual input by an operator.
Setting errors are likely to occur, and when setting errors occur, it may be difficult to perform wafer alignment.
In addition, since it is not possible to determine whether one selected alignment mark is actually capable of aligning the wafer and whether the converted coordinates are appropriate, the lot processing is not performed. In some cases, it was difficult to perform wafer alignment.

【０００９】アライメントの実施ができなくなった場合
には、ウェーハを一旦レーザーリペア装置からアンロー
ドし、オペレータアシスト後、アライメントデータ作成
時のアライメントマークとは別のアライメントマークを
選択、または設定ミスの修正を行った後に上述の作業を
繰り返す必要があり、多大な労力を要し、生産効率低下
の原因となっていた。本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたもので、生産効率の低下を未然に防ぐことが可能な
レーザーリペア方法および装置を提供することを目的と
する。If alignment cannot be performed, the wafer is temporarily unloaded from the laser repair device, and after operator assistance, an alignment mark different from the alignment mark used when creating alignment data is selected, or a setting error is corrected. , It is necessary to repeat the above-mentioned work, which requires a great deal of labor and causes a reduction in production efficiency. The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a laser repair method and apparatus capable of preventing a decrease in production efficiency.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明のレーザーリペア
方法は、複数のアライメントマークを備え、これらアラ
イメントマークを用いてアライメントが行われつつ露光
処理が施された基板にレーザーリペアを施すレーザーリ
ペア方法であって、露光処理時に用いられた複数のアラ
イメントマークの座標を全て所定の座標系に変換し、露
光処理時のアライメント結果に基づいてアライメント成
功率を基準としたアライメントマークの順位付けを行
い、レーザーリペア時のアライメントを行うにあたり、
最も成功率の高いアライメントマークを用いることを特
徴とする。また、本発明のレーザーリペア装置は、複数
のアライメントマークを備え、これらアライメントマー
クを用いてアライメントが行われつつ露光処理が施され
た基板を支持する支持体と、支持体に支持された基板に
レーザーリペアを施すレーザ光源と、露光処理時に用い
られた複数のアライメントマークの座標を所定の座標系
に変換する座標変換部と、露光処理時のアライメント結
果に基づいてアライメント成功率を基準としたアライメ
ントマークの順位付けを行うアライメント成功率判定部
と、最も成功率の高いアライメントマークを用いて支持
体に支持された基板を所定位置に移動させてアライメン
トを行うアライメント制御部を備えたことを特徴とす
る。A laser repair method according to the present invention includes a plurality of alignment marks, and performs a laser repair on a substrate that has been subjected to exposure processing while performing alignment using the alignment marks. Converting all the coordinates of the plurality of alignment marks used in the exposure processing to a predetermined coordinate system, and ranking the alignment marks based on the alignment success rate based on the alignment result in the exposure processing, When performing alignment during laser repair,
It is characterized by using an alignment mark having the highest success rate. In addition, the laser repair device of the present invention includes a plurality of alignment marks, a support that supports the substrate that has been subjected to the exposure processing while being aligned using these alignment marks, and a substrate that is supported by the support. A laser light source that performs laser repair, a coordinate conversion unit that converts coordinates of a plurality of alignment marks used during exposure processing into a predetermined coordinate system, and alignment based on an alignment success rate based on alignment results during exposure processing. An alignment success rate determining unit that ranks marks, and an alignment control unit that performs alignment by moving the substrate supported by the support to a predetermined position using the alignment mark with the highest success rate. I do.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明のレ
ーザーリペア方法および装置の一実施形態について説明
する。図１において、符号１は、本実施形態のレーザー
リペア装置を示し、符号４は露光装置であるステッパー
装置を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a laser repair method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIG. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a laser repair device of the present embodiment, and reference numeral 4 denotes a stepper device as an exposure device.

【００１２】ステッパー装置４は、レーザーリペア装置
１との間でデータのやりとりを行うデータ通信部５と、
メモリー部６を有し、このメモリー部６は、対象品種の
全てのフォトリソグラフィー工程のアライメントマーク
座標を有するアライメントマーク座標ファイル７、およ
びこれに対応したステッパーアライメント結果ファイル
８を格納したものとされている。The stepper device 4 includes a data communication unit 5 for exchanging data with the laser repair device 1,
The memory unit 6 stores an alignment mark coordinate file 7 having alignment mark coordinates for all photolithography processes of a target product and a stepper alignment result file 8 corresponding to the alignment mark coordinate file. I have.

【００１３】レーザーリペア装置１は、リペア処理を施
すべき基板であるウェーハを支持する支持体であるステ
ージＳと、ウェーハにレーザーリペアを施すレーザ光源
Ｒと、ステッパー装置４との間でデータのやりとりを行
うデータ通信部３と、データ通信部３を通してステッパ
ー装置４から送られたアライメントマークの位置情報
（座標）を、ステッパー装置４の座標系からレーザーリ
ペア装置１の座標系に変換する座標変換部９と、変換さ
れたアライメントマーク座標のデータファイル等を格納
するメモリー部１１と、各アライメントマークのアライ
メント結果からアライメント成功率を基準としてアライ
メントマークの順位付けを行うアライメント成功率判定
部１２と、ウェーハのロードおよびアンロードを制御す
るウェーハ制御部１５と、上記レーザ光源Ｒによるレー
ザ光の照射および停止を制御するヒューズカット制御部
１７と、アライメント成功率判定部１２によって判定さ
れた順位に基づいて最も成功率の高いアライメントマー
クを用いてステージＳを所定の位置に移動させることで
アライメントを行うアライメント制御部１４と、これら
データ通信部３、座標変換部９、メモリー部１１、アラ
イメント成功率判定部１２、ウェーハ制御部１５、ヒュ
ーズカット制御部１７、アライメント制御部１４に接続
された本体制御部２を有するものとされている。レーザ
光源Ｒとしては、汎用のレーザーリペア装置で用いられ
るものを用いることができる。またステージＳは、任意
の位置に２次元的に移動可能とされている。The laser repair apparatus 1 exchanges data with a stage S which is a support for supporting a wafer which is a substrate to be repaired, a laser light source R which performs laser repair on the wafer, and a stepper apparatus 4. And a coordinate conversion unit that converts the position information (coordinates) of the alignment mark sent from the stepper device 4 through the data communication unit 3 from the coordinate system of the stepper device 4 to the coordinate system of the laser repair device 1. 9, a memory unit 11 for storing a data file of the converted alignment mark coordinates, an alignment success rate determining unit 12 for ranking alignment marks based on the alignment success rate based on the alignment result of each alignment mark, and a wafer. Control unit 1 for controlling loading and unloading of wafers And a fuse cut control unit 17 for controlling the irradiation and stop of the laser beam by the laser light source R, and the stage S using the alignment mark with the highest success rate based on the order determined by the alignment success rate determination unit 12. An alignment control unit 14 that performs alignment by moving to a predetermined position; and a data communication unit 3, a coordinate conversion unit 9, a memory unit 11, an alignment success rate determination unit 12, a wafer control unit 15, a fuse cut control unit 17, It has a main body controller 2 connected to the alignment controller 14. As the laser light source R, a light source used in a general-purpose laser repair device can be used. The stage S can be moved two-dimensionally to an arbitrary position.

【００１４】次に、図１ないし図３を参照して本実施形
態のレーザーリペア方法を説明する。本実施形態のレー
ザーリペア方法では、ロット処理セットアップの後、対
象品種のアライメントマーク座標ファイル名をレーザー
リペア装置１に入力することにより、ステッパー装置４
のメモリー部６に登録された対象品種の全てのフォトリ
ソグラフィー工程のアライメントマーク座標を有するア
ライメントマーク座標ファイル７と、それに対応したス
テッパーアライメント結果ファイル８が、ステッパー装
置４のデータ通信部３を介してレーザーリペア装置１の
データ通信部３に出力される（処理２０〜２２）。なお
図１には、ステッパー装置４のメモリー部６に登録され
た対象品種として、２つの品種Ａ、Ｂが示されている。Next, a laser repair method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In the laser repair method of the present embodiment, after the lot processing setup, the alignment mark coordinate file name of the target product is input to the laser repair device 1 so that the stepper device 4
An alignment mark coordinate file 7 having alignment mark coordinates of all the photolithography processes of the target product registered in the memory unit 6 of the target type and a stepper alignment result file 8 corresponding thereto are transmitted via the data communication unit 3 of the stepper device 4. The data is output to the data communication unit 3 of the laser repair device 1 (processing 20 to 22). FIG. 1 shows two types A and B as target types registered in the memory unit 6 of the stepper device 4.

【００１５】次いで、座標変換部９において、データ通
信部３に送られたアライメントマーク座標ファイル７
を、ショット中心を原点としたステッパー装置４の座標
系からチップ中心を原点としたレーザーリペア装置１の
座標系に変換する（処理２３）。これにより、各フォト
リソグラフィー工程のアライメントマーク毎の変換後ア
ライメントマーク座標ファイル１０が作成され、メモリ
ー部１１に登録される（処理２４）。この処理が終了す
ると、座標変換部９は、処理が終了したことを本体制御
部２に送信する。Next, in the coordinate conversion unit 9, the alignment mark coordinate file 7 sent to the data communication unit 3 is read.
Is converted from the coordinate system of the stepper device 4 whose origin is the center of the shot to the coordinate system of the laser repair device 1 whose origin is the center of the chip (process 23). Thus, a converted alignment mark coordinate file 10 for each alignment mark in each photolithography step is created and registered in the memory unit 11 (process 24). When this process ends, the coordinate conversion unit 9 sends a message indicating that the process has ended to the main body control unit 2.

【００１６】次いで、アライメント成功率判定部１２に
おいて、フォトリソグラフィー工程の目合わせに使用し
た各アライメントマークのアライメント結果からアライ
メント成功率の順位を判定する（処理２５）。この成功
率の判定は、新品種の場合、上記ステッパーアライメン
ト結果ファイル８を対象として行われる。また、既存品
種のロット替えの場合にはステッパーアライメント結果
ファイル８、および後述のレーザーリペアアライメント
結果ファイル１６が対象となる。次いで、判定された成
功率順位からアライメント成功率順位ファイル１３が作
成され、メモリー部１１に登録される（処理２６）。こ
の処理が終了すると、アライメント成功率判定部１２
は、処理が終了したことを本体制御部２に送信する。Next, the alignment success rate judging section 12 judges the order of the alignment success rate from the alignment result of each alignment mark used for alignment in the photolithography process (Step 25). The determination of the success rate is performed for the stepper alignment result file 8 in the case of a new variety. Also, in the case of a lot change of an existing product, the stepper alignment result file 8 and a laser repair alignment result file 16 described later are targeted. Next, an alignment success rate rank file 13 is created from the determined success rate ranks and registered in the memory unit 11 (process 26). When this processing is completed, the alignment success rate determination unit 12
Transmits to the main body control unit 2 that the processing has been completed.

【００１７】上記処理２５、２６が終了すると、本体制
御部２は、メモリー部１１に登録された上記アライメン
ト成功率順位ファイル１３中から最も成功率の高い１ｓ
ｔ成功率アライメントマークを選び出す（処理２７）。When the above processings 25 and 26 are completed, the main body control section 2 reads the 1s having the highest success rate from the alignment success rate order file 13 registered in the memory section 11.
A t success rate alignment mark is selected (process 27).

【００１８】次いで、本体制御部２は１ｓｔ成功率アラ
イメントマークのデータをアライメント制御部１４に送
信する。アライメント制御部１４は、メモリー部１１中
から対象となる変換後アライメントマーク座標ファイル
１０を取得すると共に、取得完了を本体制御部２に送信
する（処理２８）。Next, the main body controller 2 transmits the data of the 1st success rate alignment mark to the alignment controller 14. The alignment control unit 14 acquires the target converted alignment mark coordinate file 10 from the memory unit 11 and transmits the completion of acquisition to the main body control unit 2 (process 28).

【００１９】次いで、本体制御部２はウェーハ制御部１
５にウェーハロードの実施を指示し、これによりウェー
ハ制御部１５は、ウェーハＷのロードを行い、ウェーハ
ＷがステージＳ上の所定の位置に載置される。ここで用
いるウェーハＷとしては、複数のアライメントマークを
備え、これらアライメントマークを用いてアライメント
が行われつつフォトリソグラフィー処理が施された半導
体ウェーハなどの基板が用いられる。ウェーハＷのロー
ドが完了すると、ウェーハ制御部１５はウェーハロード
完了を本体制御部２に送信する（処理２９）。Next, the main body control unit 2
5 is instructed to execute wafer loading, whereby the wafer control unit 15 loads the wafer W, and the wafer W is placed at a predetermined position on the stage S. As the wafer W used here, a substrate such as a semiconductor wafer provided with a plurality of alignment marks and subjected to photolithography while being aligned using these alignment marks is used. When the loading of the wafer W is completed, the wafer control unit 15 transmits a completion of the wafer loading to the main body control unit 2 (process 29).

【００２０】次いで、本体制御部２は、アライメント制
御部１４にウェーハアライメントを指示し、アライメン
ト制御部１４は、処理２８において取得した１ｓｔ成功
率アライメントマークに関する変換後アライメントマー
ク座標ファイル１０に基づいてステージＳを所定の位置
に移動させることによりウェーハアライメントを試み
（処理３０）、この際、ウェーハアライメントが可能で
あったかどうかが判定される（処理３１）。Next, the main body control unit 2 instructs the alignment control unit 14 to perform wafer alignment, and the alignment control unit 14 determines the stage based on the converted alignment mark coordinate file 10 relating to the 1st success rate alignment mark acquired in the process 28. Wafer alignment is attempted by moving S to a predetermined position (process 30). At this time, it is determined whether wafer alignment is possible (process 31).

【００２１】処理３１においてウェーハアライメントが
不可能だった場合には、アライメント制御部１４がウェ
ーハアライメント結果をレーザーリペアアライメント結
果ファイル１６として作成しメモリー部１１に登録する
と共に、本体制御部２に対しウェーハアライメント不可
能であったことを送信する（処理３２）。If the wafer alignment is impossible in the process 31, the alignment control unit 14 creates a wafer alignment result file 16 as a laser repair alignment result file, registers it in the memory unit 11, and sends the wafer control result to the main unit control unit 2. The fact that alignment was impossible is transmitted (process 32).

【００２２】次いで、本体制御部２は、不可能だったア
ライメントマークをアライメント成功率判定部１２に送
信する。アライメント成功率判定部１２は、全てのアラ
イメントマークの評価が終了したかどうかを判定し（処
理３３）、全てのアライメントマークの評価が終了して
いなければ、メモリー部１１に登録されたアライメント
成功率順位ファイル１３から、次に成功率の高いアライ
メントマークを検出し（処理３４）、このデータを本体
制御部２に送信する。Next, the main body control unit 2 transmits the alignment mark that was impossible to the alignment success rate determination unit 12. The alignment success rate determination unit 12 determines whether the evaluation of all the alignment marks has been completed (step 33). If the evaluation of all the alignment marks has not been completed, the alignment success rate registered in the memory unit 11 is determined. An alignment mark with the next highest success rate is detected from the ranking file 13 (process 34), and this data is transmitted to the main body control unit 2.

【００２３】次いで、本体制御部２は、上記次に成功率
の高いアライメントマークをアライメント制御部１４に
送信し、アライメント制御部１４は、メモリー部１１中
からこのアライメントマークに関する変換後アライメン
トマーク座標ファイル１０を取得すると共に、取得が完
了したことを本体制御部２に送信し、再び処理３０（ウ
ェーハアライメント実行）以降の処理を行う。Next, the main body control section 2 transmits the alignment mark having the next highest success rate to the alignment control section 14, and the alignment control section 14 reads the converted alignment mark coordinate file for the alignment mark from the memory section 11. In addition to the acquisition of 10, the completion of the acquisition is transmitted to the main body control unit 2, and the processing after the processing 30 (executing the wafer alignment) is performed again.

【００２４】上記処理３３において、全てのアライメン
トマークの評価が終了した場合には、全アライメントマ
ークの評価が終了したことが本体制御部２に送信され、
本体制御部２は、ウェーハ制御部１５にウェーハアンロ
ードを指示し、ウェーハ制御部１５はウェーハアンロー
ドを行う。ウェーハアンロードが完了すると、本体制御
部２はオペレータアシスト後、装置を停止状態にする。
その後オペレータによる原因調査が行われる（処理３
７、３８）。In the above process 33, when the evaluation of all the alignment marks has been completed, the fact that the evaluation of all the alignment marks has been completed is transmitted to the main body control unit 2, and
The main body controller 2 instructs the wafer controller 15 to unload the wafer, and the wafer controller 15 performs the wafer unload. When the wafer unloading is completed, the main body control unit 2 stops the apparatus after assisting the operator.
Then, the cause is investigated by the operator (process 3).
7, 38).

【００２５】一方、上記処理３１において、ウェーハア
ライメントが可能だった場合には、アライメント制御部
１４が、ウェーハアライメント結果をレーザーリペアア
ライメント結果ファイル１６として作成しメモリー部１
１に登録する（処理３９）とともに、本体制御部２に対
しウェーハアライメントが可能であったことを送信す
る。これを受けて本体制御部２はアライメント成功率判
定部１２にアライメント成功率順位の再判定を促し、ア
ライメント成功率判定部１２は、メモリー部１１中の処
理２６にて作成されたアライメント成功率順位ファイル
１３と、処理３９にて作成されたレーザーリペアアライ
メント結果ファイル１６を取得後、アライメント成功率
の順位を再判定する（処理４０）。On the other hand, if the wafer alignment is possible in the above process 31, the alignment control unit 14 creates the wafer alignment result as the laser repair alignment result file 16 and stores it in the memory unit 1.
1 (step 39), and also notifies the main controller 2 that the wafer alignment was possible. In response to this, the main body control unit 2 prompts the alignment success rate determination unit 12 to re-determine the alignment success rate rank, and the alignment success rate determination unit 12 generates the alignment success rate rank created in the process 26 in the memory unit 11. After obtaining the file 13 and the laser repair alignment result file 16 created in the processing 39, the order of the alignment success rate is determined again (processing 40).

【００２６】判定された成功率順位からアライメント成
功率順位ファイル１３が更新され（処理４１）、更新さ
れたファイルはメモリー部１１に登録され、アライメン
ト成功率判定部１２は本体制御部２に対し処理が完了し
たことを送信する。これを受けて本体制御部２はウェー
ハ制御部１５にイニシャルチップ移動を指示し、ウェー
ハ制御部１５はイニシャルチップ移動を実行した後、イ
ニシャルチップ移動が完了したことを本体制御部２に送
信する（処理４２）。The alignment success rate rank file 13 is updated from the determined success rate rank (step 41), the updated file is registered in the memory unit 11, and the alignment success rate determination unit 12 processes the main unit control unit 2. Sends completion. In response to this, the main body control unit 2 instructs the wafer control unit 15 to move the initial chips, and after executing the initial chip movement, transmits to the main body control unit 2 that the initial chip movement has been completed ( Process 42).

【００２７】次いで、本体制御部２は、ヒューズカット
制御部１７にヒューズカット実行を指示し、ヒューズカ
ット制御部１７はレーザ光源Ｒを用いてヒューズカット
を実行した後、処理が終了したことを本体制御部２に送
信する（処理４３、４４）。次いで、本体制御部２はウ
ェーハ制御部１５にウェーハアンロードを指示し、ウェ
ーハ制御部１５はウェーハアンロードを実行した後、ウ
ェーハアンロードが完了したことを本体制御部２に送信
する（処理４５）。Next, the main body control section 2 instructs the fuse cut control section 17 to execute the fuse cut, and the fuse cut control section 17 executes the fuse cut using the laser light source R, and then notifies the main body that the processing is completed. The data is transmitted to the control unit 2 (processes 43 and 44). Next, the main body control unit 2 instructs the wafer control unit 15 to unload the wafer, and after executing the wafer unloading, transmits the completion of the wafer unloading to the main body control unit 2 (step 45). ).

【００２８】ウェーハがアンロードされたことを受けて
本体制御部２は、ロットの全ウェーハが終了したかどう
かを判定し（処理４６）、全ウェーハが終了していれば
ロット処理終了を行い（処理４７）、次のウェーハがあ
る場合はアライメント成功率判定部１２と通信を行い、
このウェーハについて処理２７以降の操作を繰り返す。In response to the unloading of the wafers, the main controller 2 determines whether all the wafers in the lot have been completed (step 46). If all the wafers have been completed, the lot processing is terminated (step 46). Process 47) If there is a next wafer, communication with the alignment success rate determination unit 12 is performed,
The operation after process 27 is repeated for this wafer.

【００２９】上記実施形態のレーザーリペア方法は、座
標変換部９を用いて、フォトリソグラフィー時に用いら
れた複数のアライメントマークの座標を全て自動変換し
てメモリー部１１中に格納しておき、ステッパーアライ
メント結果、およびレーザーリペアアライメント結果か
ら、アライメント成功率を基準としてアライメントマー
クの順位付けを行い、アライメントを実施する際に、そ
の時点で最も成功率が高いアライメントマークを、アラ
イメントが可能となるまで順次用いるので、オペレータ
によるアライメント座標設定を不要化し設定ミスを防ぐ
とともに、アライメント不可能時の装置稼働率低下を防
止し、生産性の低下を防ぐことができる。In the laser repair method of the above embodiment, the coordinates of a plurality of alignment marks used during photolithography are all automatically converted and stored in the memory unit 11 using the coordinate conversion unit 9, and the stepper alignment is performed. Based on the results and the laser repair alignment results, the alignment marks are ranked based on the alignment success rate, and when performing alignment, the alignment marks with the highest success rate at that time are sequentially used until alignment becomes possible. This eliminates the need for the operator to set the alignment coordinates, thereby preventing a setting error, and also prevents a reduction in the apparatus operation rate when alignment is impossible, thereby preventing a reduction in productivity.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、オペレータによるアライメント座標設定を不要化し
設定ミスを防ぐとともに、アライメント不可能時の装置
稼働率低下を防止し、生産性の低下を防ぐことができ
る。As described above, according to the present invention, it is unnecessary to set the alignment coordinates by the operator, thereby preventing a setting error, and preventing a decrease in the operation rate of the apparatus when alignment is impossible, thereby reducing the productivity. Can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明のレーザーリペア方法の一実施形態を
実施するために用いられるレーザーリペア装置の制御系
を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a control system of a laser repair device used to carry out an embodiment of a laser repair method of the present invention.

【図２】 本発明のレーザーリペア方法の一実施形態を
示すフローチャート図である。FIG. 2 is a flowchart illustrating an embodiment of a laser repair method according to the present invention.

【図３】 図２に続くフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart subsequent to FIG. 2;

【図４】 従来のレーザーリペア方法の一例を示すフロ
ーチャート図である。FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a conventional laser repair method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１・・・レーザーリペア装置、４・・・ステッパー装置、７・・
・アライメントマーク座標ファイル、８・・・ステッパーア
ライメント結果ファイル、９・・・座標変換部、１０・・・変
換後アライメントマーク座標ファイル、１２・・・アライ
メント成功率判定部、１３・・・アライメント成功率順位
ファイル、１６・・・レーザーリペアアライメント結果フ
ァイル Ｓ・・・ステージ（支持体）、Ｒ・・・レーザ光源1 ... Laser repair device, 4 ... Stepper device, 7 ...
・ Alignment mark coordinate file, 8 ・ ・ ・ Stepper alignment result file, 9 ・ ・ ・ Coordinate conversion unit, 10 ・ ・ ・ Alignment mark coordinate file after conversion, 12 ・ ・ ・ Alignment success rate judgment unit, 13 ・ ・ ・ Alignment success Rate order file, 16: Laser repair alignment result file S: Stage (support), R: Laser light source

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 複数のアライメントマークを備え、これ
らアライメントマークを用いてアライメントが行われつ
つ露光処理が施された基板にレーザーリペアを施すレー
ザーリペア方法であって、 露光処理時に用いられた複数のアライメントマークの座
標を全て所定の座標系に変換し、露光処理時のアライメ
ント結果を用いてアライメント成功率を基準としたアラ
イメントマークの順位付けを行い、レーザーリペア時の
アライメントを行うにあたり、最も成功率の高いアライ
メントマークを用いることを特徴とするレーザーリペア
方法。1. A laser repair method comprising: a plurality of alignment marks; and a laser repair method for performing a laser repair on a substrate that has been subjected to an exposure process while performing alignment using the alignment marks, the plurality of alignment marks being used during the exposure process. All the coordinates of the alignment marks are converted to a predetermined coordinate system, and the alignment marks are ranked based on the alignment success rate using the alignment results at the time of exposure processing. Repair method using a high alignment mark. 【請求項２】 複数のアライメントマークを備え、これ
らアライメントマークを用いてアライメントが行われつ
つ露光処理が施された基板を支持する支持体と、 支持体に支持された基板にレーザーリペアを施すレーザ
光源と、 露光処理時に用いられた複数のアライメントマークの座
標を所定の座標系に変換する座標変換部と、 露光処理時のアライメント結果に基づいてアライメント
成功率を基準としたアライメントマークの順位付けを行
うアライメント成功率判定部と、 最も成功率の高いアライメントマークを用いて支持体に
支持された基板を所定位置に移動させてアライメントを
行うアライメント制御部を備えたことを特徴とするレー
ザーリペア装置。2. A support having a plurality of alignment marks and supporting a substrate that has been subjected to exposure processing while being aligned using the alignment marks, and a laser for performing laser repair on the substrate supported by the support. A light source, a coordinate conversion unit that converts coordinates of a plurality of alignment marks used in the exposure processing into a predetermined coordinate system, and ranks the alignment marks based on the alignment success rate based on the alignment result in the exposure processing. A laser repair device, comprising: an alignment success rate determination unit for performing the alignment; and an alignment control unit for performing alignment by moving a substrate supported by a support to a predetermined position using an alignment mark having the highest success rate.