KR20000055550A - 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 관한 것으로, 금속기판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판상에 격벽라인을 형성한다. 또한, 고분자필름 상에 전극라인을 복수개 서로 평행하게 형성하며, 하판글래스에 형성된 각 격벽라인 사이에 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 평행하게 교대로 배치될 수 있도록 정렬시킨다. 고분자필름을 열처리하여 팽창하도록 함으로써 고분자필름의 각 전극라인이 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 정렬시키고, 열처리를 계속하여 고분자 필름을 기화시켜 제거함으로써 전극라인을 완성한다. 따라서, 기판 상에 복수의 격벽라인을 전극라인이 형성되지 않은 상태에서 형성하므로 격벽을 형성하는 작업이 매우 용이해질 뿐만아니라 격벽형성후 전극라인을 형성하게 되므로 전극라인이 격벽에 의하여 덮혀 버리거나 또는 식각되는 전극라인의 에러율이 전혀 없어지게 되므로 제조수율이 대폭 향상된다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법{Method for Producing a Back-plate of a Plasma Display Panel}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 금속기판을 식각하여 격벽을 형성하고 각 격벽들 사이에 전극을 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel)는 각 방전셀의 내부에서 일어나응 기체방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 발광형 소자의 일종으로서, 제조공정이 간단하고, 화면의 대형화가 용이하며, 응답속도가 빨라 대형화면을 가지는 직시형 화상표시장치 특히, HDTV(High Definition TeleVision) 시대를 지향한 화상표시장치의 표시소자로 각광받고 있다,

이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 페닝(Penning)가스를 방전현상에 이용한 평판표시장치이며, 비교적 높은 기압의 네온(Ne) 또는 헬륨(He) 가스 등을 베이스로 한 기체들을 유전체로 피복된 좁은 전극들 사이의 방전에 따른 발관현상을 이용한 표시장치이다.

도 1a는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면기판 및 배면기판이 각각 분리되어 있는 상태에서의 사시도이고, 도 1b는 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도이다.

상기한 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 전면기판(A)과 배면기판(B)으로 구성되며, 전면기판은 상판글래스(1)와, 상기 상판글래스(1)에 형성되는 표시전극(4)과, 상기 표시전극(4)의 방전시에 발생한 표면전하를 유지하기 위한 유전체층(7)과, 보호층(8)으로 이루어진다. 한편, 배면기판은 하판글래스(2)와, 상기 하판글래스(2) 상에 형성되는 어드레스전극(5)으로 이루어진다. 상기 상판글래스(1)와 하판글래스(2) 사이에는 표면에 형광체(6)가 도포된 격벽(3)을 포함한다.

상기 전면기판(A)과 배면기판(B)은 서로 대향되게 배치되며, 전면기판(A)과 배면기판(B)은 프릿글래스(F)에 의하여 측면이 결합되고, 상기 전면기판(A)의 표시전극(4)과 배면기판(B)의 어드레스전극(5)이 서로 교차대향되게 배열되고 그 사이에는 방전기체가 충전된다.

이러한 플라즈마 디스플레이 패널에서 화소는 상기 전면기판(A)의 표시전극 (4)과 배면기판(B)의 어드레스전극(5)의 교점에 형성되며, 이 때 배면기판(B)에 형성된 격벽(3)은 화소간을 구획하여 주어 인접화소와의 크로스토크(cross-talk) 등의 간섭을 방지하는 역할을 한다. 여기서, 격벽의 높이는 상기 두 전극(4, 5) 사이의 방전갭(discharge)을 결정하게 되므로 방전조건에 따라 일정하게 결정되고, 격벽의 폭은 PDP의 해상도가 증가함에 따라 점점 좁게 형성된다. 통상적으로, 격벽(3)의 높이는 100∼200㎛ 정도이며, 그 폭은 100㎛ 이하, 즉 수십㎛로 결정되며 격벽은 폭에 비해 높이가 매우 큰 구조가 된다.

여기서, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법 중 배면기판(B)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상판글래스(1) 상에 표시전극(4)을, 그리고 하판글래스(2) 상에 어드레스전극(5)을 0.1∼3.0㎛ 두께로 형성한다. 상기 각 전극은 서로 직교하는 방향으로 형성되며, 0.1∼3.0㎛ 두께의 직선라인을 100∼200㎛ 정도의 간격으로 정렬 형성한다. 상기 전극은 일반적으로 스크린 프린팅법에 의하여 형성되며, 그 외에도 마스크를 이용하는 여러 가지 방법에 의하여 제조될 수 있다.

다음, 상기 각 어드레스전극(5)들 사이에 어드레스전극(5)과 평행하게 격벽이 형성된다. 이 격벽은 각 전극간 간격 100∼200㎛ 의 폭 내에서 100∼200㎛ 두께로 형성되어야 하는데, 상기한 바와 같은 100∼200㎛ 의 미세한 폭의 전극라인들 사이에 100㎛ 이하의 좁은 폭과 100∼200㎛ 의 높은 두께를 가지는 격벽라인을 전극을 덮지 않도록 글래스기판 상에 형성하는 것은 상당히 높은 수준의 정밀성을 요한다.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽은 일반적으로 스크린프린팅법, 사진식각법, 또는 샌드블래스팅법 등에 의해 제조될 수 있는데, 이러한 방법들은 상기 하부에 형성된 전극라인들로 인하여 여러 문제점이 발생하게 된다.

스크린프린팅방법을 이용할 경우, 도 2a에 도시된 바와 같이, 격벽(3)이 100㎛ 이하의 좁은 폭과 100∼200㎛ 의 높은 두께를 가지며 격벽라인 사이에 형성된 전극라인을 덮지않도록 기판 상의 정확한 위치에 격벽용 페이스트를 7∼8회 반복하여 적층프린팅 및 건조 후 소성하는 작업을 수행함으로써 다수의 적층 프린팅층(3₁, 3₂, 3₃…)을 형성하여 격벽(3)을 완성하는 방법이다. 이러한 적층 프린팅 방법에 의하면 상부의 인쇄층이 부분적으로 무너져 내리는 것을 방지하기 위하여 프린팅후 건조 및 소성작업을 매번 거쳐므로, 작업시간이 매우 길어지는 단점이 있으며, 반복적인 소성에 따라 기판 또는 격벽층이 변형되거나 열화되는 문제점이 있다. 또한, 7∼8회 반복적층시 하부프린팅층과 정확히 정렬시키는데 큰 어려움이 있으며, 이런 이유로 하여 상부의 인쇄층이 부분적으로 무너져 내릴 경우 해당 부분의 전극이 노출되지 못하여 전기적에러가 발생하게 되므로 수 또는 수십 마이크로 이하의 정밀도를 요구한다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도2b에 도시된 바와 같은 사진식각법 (photo lithography)이 제안된다. 이는 기판(B) 상에 격벽재료(3')를 100∼200㎛ 의 두께로 전체적으로 도포한 후, 그 상부에 격벽패턴의 마스크(M)를 형성하여 선별적 노광후 세척 등으로 현상하여 격벽을 형성하는 방법이다. 이러한 사진식각법을 이용할 경우 격벽이 콘트라스트 향상을 위하여 흑색안료 등을 혼합하여 흑색으로 형성되는 것이 일반적인데, 이러한 흑색재료의 감광을 위하여는 고가의 특수감광물질이 사용되어야 할 뿐 아니라 상기 스크린프린팅 방법에서와 마찬가지로 한번에 격벽을 형성할 수 없어 복수의 감광층을 순차적으로 노광적층하는 과정을 반복해야 하므로 실제적으로 큰 이점은 없다.

이에 따라 최근 많이 이용되고 있는 방법으로서, 도 2c에 도시된 바와 같은 샌드블래스팅방법이 있다. 이는 하부글래스기판(B) 상에 절연층(3")을 형성한 후 그 상부에 격벽패턴의 마스크(M')를 위치시켜 플라스틱 또는 알류미늄의 그릿(grit)을 분사시켜 부분적으로 식각해내는 방법이다. 그런데 이러한 샌드블래스팅방법에 의하면 그릿의 충돌시 많은 파편이 발생하게 되어 고청정을 요구하는 PDP의 제조에 치명적인 악영향을 초래할 수 있을 뿐만 아니라 전체적으로 균일한 시각이 어려워진다. 또한, 정규분포에 가까운 확률식각이므로 그 식각형상이 움푹한 웰 형상이 되어 아무리 식각조건을 잘 맞추어 주더라도 그 하부에 위치하는 전극이 부분적으로 노출되지 못하거나 전극이 오히려 식각되어 버리는 문제가 발생된다.

따라서, 격벽형성시 하부에 형성되어 있는 어드레스전극층으로 인하여 격벽제조공정이 수 또는 수십 마이크로 이하의 정밀도를 필요로 하여 매우 까다로우며, 제조수율도 또한 낮아지는 문제점이 있었다.

이러한 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법들의 문제점을 감안하여, 본 발명의 목적은 금속기판을 식각하여 격벽을 형성하고 각 격벽들 사이에 전극을 형성함으로써 매우 간단하고 우수한 전기적 특성을 제공하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은,

하판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판 상에 격벽라인을 형성하는 단계; 및

상기 각 격벽라인 사이에 전극라인을 형성하는 단계;

를 포함하여 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은,

하판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판 상에 격벽라인을 형성하는 단계;

고분자필름 상에 전극라인을 복수개 서로 평행하게 형성하며, 각 전극라인의 간격은 상기 격벽의 간격과 동일한 간격으로 정렬형성하는 단계;

상기 하판 상에 상기 고분자필름을 정렬시키되, 하판에 형성된 각 격벽라인 사이에 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 교대로 배치될 수 있도록 대응하여 정렬시키는 단계; 및

상기 고분자필름을 제1 온도로 열처리하여 늘어지도록 함으로써 상기 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 수직하강하여 상기 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 정렬 형성되도록 하는 제1 열처리단계와, 상기 각 전극라인이 상기 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 완전히 정렬 형성되면, 제2 온도로 열처리 함으로써 상기 고분자 필름을 기화시켜 제거하는 제2 열처리단계에 의하여 ; 및

상기 각 격벽라인 사이에 전극라인을 형성하는 단계;

를 포함하여 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 제공한다.

상기의 고분자필름은 전사지 또는 비닐로 형성된다.

상기 제1 열처리 단계에서는 상기 고분자필름이 타지 않고 늘어지는 상태의 온도범위 내에서 가열되고, 제2 열처리 단계에서는 상기 고분자필름이 완전히 타서 기화되는 상태의 온도범위 내에서 가열된다.

상기한 바와 같은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 의하면, 기판 상에 복수의 격벽라인을 전극라인이 형성되지 않은 상태에서 형성하므로 격벽을 형성하는 작업이 매우 용이해진다.

금속기판 상에 격벽이 형성될 부분을 마스크로 마스킹하여 식각함으로써 격벽이 형성될 부분은 식각되지 않고 나머지 부분은 식각되도록 한 후 산화막 및 유전체막을 전체적으로 형성하는 간단한 공정에 의하여 격벽이 형성될 수 있다.

또한, 복수의 격벽라인이 완전히 형성된 상태에서 전사지에 이미 형성되어 있는 전극라인을 정렬시켜 가열하는 공정만으로 전극라인이 격벽라인들의 사이에 정확하게 정렬형성되게 된다.

따라서, 공정이 매우 간단할 뿐만아니라 격벽을 형성한 후 전극라인을 형성하게 되므로 전극라인이 격벽형성작업으로 인하여 덮혀 버리거나 또는 식각되는 전극라인의 에러율이 전혀 없어지게 되므로 제조수율이 대폭 향상된다.

도 1a은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 분해사시도이고, 도 1(b)는 배면기판의 단면도;

도 2의 a 내지 c는 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 배널기판의 격벽을 형성하기 위한 방법들을 도시한 단면도들;

도 3의 a 내지 f는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배널기판의 제조방법을 순차적으로 설명하는 단면도들; 및

도 4의 a 내지 e는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배널기판의 격벽제조방법을 순차적으로 설명하는 단면도들이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

A : 전면기판 B : 배면기판

G : 프릿 글래스

1 : 상판글래스 2 : 하판

3 : 격벽 4 : 표시전극

5 : 어드레스전극 6 : 형광층

7 : 유전체층 8 : 보호층

F : 고분자필름 12 : 하판

13 : 격벽 14 : 표시전극

15 : 어드레스전극 16 : 형광층

이하, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 하판(2) 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인(3)을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성한다.

각 격벽의 격벽간 간격은 140∼180㎛ 정도로, 격벽의 폭은 약 100㎛ 이하, 격벽의 높이는 130∼150㎛ 정도로 형성한다.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽의 제조공정을 도 4a 내지 도 4e를 참조로 하여 이하에 설명하겠다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 하판(12)은 0.3∼0.5mm 정도 두께의 금속기판, 예를 들면, 티타늄(Ti)기판을 준비한다.

이 Ti 기판(12) 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크(M)를 형성한다. 이 때 마스크가 형성되어 노출되지 않은 부분이 격벽이 형성되는 부분에 대응한다.

도 4b에 도시된 바와 같이, 이 기판(12)을 약 5분간 이방성 식각작업에 의하여 식각한다. 기판(12) 상에 마스크(M)가 형성되어 있지 않은 부분에서 약 150∼200㎛ 정도의 깊이로 식각된다.

도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 식각공정을 수행한 후 상기 마스크(M)를 제거한다.

도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 Ti 도금성장된 기판(12)을 열처리하게 되면 기판표면에 산화막(26)이 형성된다.

도 4e에 도시된 바와 같이, 상기 표면산화된 기판(12)에 유전체를 증착 (deposition)하여 유전체층(28)을 코팅함으로써, 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판의 격벽이 완성된다.

다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 고분자필름(F), 예를 들면 전사지 상에 전극라인(15)을 복수개 서로 평행하게 형성한다. 여기서, 상기 고분자필름(F)은 소정온도의 열처리시 팽창한 후 더 높은 온도에서의 열처리시 날려버릴 수 있는 재질이면 족하며, 전사지 또는 비닐류가 적당하다. 이 때 비닐류는 높은 온도에서 탈 때 잔류성분이 남지 않는 조성으로 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 전사지를 사용하도록 한다.

상기 각 전극라인(15)의 간격은 상기 격벽(13)의 간격과 동일한 간격, 즉 140∼180㎛ 정도로 형성한다. 전극라인(15)의 높이는 약 0.1∼3.0㎛로 형성하며, 전극라인의 폭은 100㎛ 이하인 것이 바람직하다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 하판(12) 상에 전사지(F)을 정렬시키되, 하판(12)에 형성된 각 격벽라인(13) 사이에 전사지(F)에 형성된 각 전극라인(15)이 교대로 배치될 수 있도록 대응하여 정렬시킨다.

도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 전사지(F)를 제1 온도로 열처리하여 팽창하여 늘어지도록 함으로써 상기 전사지(F)에 형성된 각 전극라인(15)이 수직하부로 하강하여 상기 하판(12)에 형성된 각 격벽라인(13)들 사이의 골부분에 정렬 형성된다.

도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 각 전극라인(15)이 상기 하판(12)에 형성된 각 격벽라인(13)들 사이의 골부분에 완전히 정렬 형성되면, 제2 온도로 열처리 함으로써 상기 전사지(F)를 기화시켜 완전히 날려버린다.

도 3f에 도시된 바와 같이, 상기 전극라인(15) 상부에 형광층(16)을 형성함으로써, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판을 완성한다.

상기한 바와 같은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 의하면, 기판 상에 복수의 격벽라인을 전극라인이 형성되지 않은 상태에서 형성하므로 격벽을 형성하는 작업이 매우 용이해진다. 금속기판 상에 격벽이 형성될 부분을 마스크로 마스킹하여 식각함으로써 격벽이 형성될 부분은 식각되지 않고 나머지 부분은 식각되도록 한 후 산화막 및 유전체막을 전체적으로 형성하는 간단한 공정에 의하여 격벽이 형성될 수 있다.

또한, 복수의 격벽라인이 완전히 형성된 상태에서 전사지에 이미 형성되어 있는 전극라인을 정렬시켜 가열하는 공정만으로 전극라인이 격벽라인들의 사이에 정확하게 정렬형성되게 된다.

따라서, 공정이 매우 간단할 뿐만아니라 격벽형성후 전극라인을 형성하게 되므로 전극라인이 격벽형성작업으로 인하여 덮혀 버리거나 또는 식각되는 전극라인의 에러율이 전혀 없어지게 되므로 제조수율이 대폭 향상된다.

Claims (12)

1. 하판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판 상에 격벽라인을 형성하는 단계; 및

   상기 각 격벽라인 사이에 전극라인을 형성하는 단계;

   를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기의 격벽라인을 형성하는 단계에서 금속기판에 형성하는 마스크는 격벽이 형성될 부분을 마스크로 마스킹하여 식각공정시 격벽이 형성될 부분은 식각되지 않도록 함을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기의 격벽라인을 형성하는 단계에서 상기 금속기판은 Ti기판임을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기의 격벽라인을 형성하는 단계에서 상기 금속기판은 약 0.3∼0.5mm 정도의 두께를 가짐을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
5. 하판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판 상에 격벽라인을 형성하는 단계;

   고분자필름 상에 전극라인을 복수개 서로 평행하게 형성하며, 각 전극라인의 간격은 상기 격벽의 간격과 동일한 간격으로 정렬형성하는 단계;

   상기 하판 상에 상기 고분자필름을 정렬시키되, 하판에 형성된 각 격벽라인 사이에 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 교대로 배치될 수 있도록 대응하여 정렬시키는 단계; 및

   상기 고분자필름을 제1 온도로 열처리하여 늘어지도록 함으로써 상기 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 수직하강하여 상기 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 정렬 형성되도록 하는 제1 열처리단계와, 상기 각 전극라인이 상기 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 완전히 정렬 형성되면, 제2 온도로 열처리 함으로써 상기 고분자 필름을 기화시켜 제거하는 제2 열처리단계에 의하여 상기 각 격벽라인 사이에 전극라인을 형성하는 단계;

   를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
6. 제 5항에 있어서, 상기의 격벽라인을 형성하는 단계에서 금속기판에 형성하는 마스크는 격벽이 형성될 부분을 마스크로 마스킹하여 식각공정시 격벽이 형성될 부분은 식각되지 않도록 함을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
7. 제 5항에 있어서, 상기의 격벽라인을 형성하는 단계에서 상기 금속기판은 Ti기판임을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
8. 제 5항에 있어서, 상기의 격벽라인을 형성하는 단계에서 상기 금속기판은 약 0.3∼0.5mm 정도의 두께를 가짐을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
9. 제 5항에 있어서, 상기의 고분자필름은 전사지로 형성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
10. 제 5항에 있어서, 상기의 고분자필름은 비닐류로 형성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
11. 제 5항에 있어서, 상기 제1 열처리 단계에서는 상기 고분자필름이 타지 않고 팽창하여 늘어지는 상태의 온도범위 내에서 가열됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.
12. 제 5항에 있어서, 상기 제2 열처리 단계에서는 상기 고분자필름이 완전히 타서 기화되는 상태의 온도범위 내에서 가열됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법.