KR20000051506A - Apparatus for sensing a crack of a substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 예컨대, 액정표시장치 등에 사용되는 기판, 예컨대, 유리기판의 크랙을 감지하는 기판크랙 감지장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 광센서를 이용하여, 기판의 크랙을 지속적으로 센싱하고, 이를 통해, 크랙이 발생된 불량 기판을 정상적인 공정라인에서 신속히 선별함으로써, 최종 완성되는 제품의 품질 저하를 최소화할 수 있도록 하는 기판크랙 감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to, for example, a substrate crack detection device for detecting a crack of a substrate, such as a glass substrate, used in a liquid crystal display device. More specifically, by using an optical sensor, the crack of the substrate is continuously sensed. Through the above, it relates to a substrate crack detection device for minimizing the degradation of the final finished product by quickly sorting the defective substrate is generated in a normal process line.
최근 현대 사회가 정보 사회화 되어감에 따라, 반도체 디바이스를 사용하는 다양한 전기/전자 장치, 예컨대, 액정표시장치의 중요성은 점차 증대되는 추세에 있다.Recently, as the modern society becomes information socialized, the importance of various electric / electronic devices using a semiconductor device, such as a liquid crystal display, is gradually increasing.
이러한 액정표시장치에서 특히, 기판, 예컨대, 유리기판의 역할과 기능은 갈수록 중요한 과제로 대두되고 있는데, 이는 기판에 형성된 TFT 패턴의 구조에 따라서 액정표시장치의 전체적인 기능이 많은 영향을 받기 때문이다.In such a liquid crystal display device, in particular, the role and function of a substrate, for example, a glass substrate, is becoming an important task because the overall function of the liquid crystal display device is affected by the structure of the TFT pattern formed on the substrate.
이러한 이유로, 종래의 생산라인에서는 정밀한 공정진행이 가능한 특정 설비, 예컨대, 식각설비를 배치하고, 이를 통해, 기판상에 적정 기능의 TFT 패턴을 형성시킴으로써, 이를 채용한 액정표시장치가 자신에게 부여된 화상정보 디스플레이 기능을 양호하게 수행할 수 있도록 하고 있다.For this reason, in a conventional production line, a liquid crystal display device employing the liquid crystal display device adopting the TFT pattern having a proper function is formed on a substrate by arranging a specific facility, for example, an etching facility, capable of precise process progress. The image information display function can be satisfactorily performed.
그러나, 이러한 종래의 기판 운용에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.However, there are some serious problems with this conventional substrate operation.
상술한 바와 같이, 종래의 생산라인에서는 정밀한 공정진행이 가능한 다양한 설비를 이용하여, 기판상에 예컨대, 적정 기능의 TFT 패턴을 형성시키게 되는데, 이때, 기판은 하나의 완성된 제품으로 생산되기 위하여, 필연적으로 다양한 설비를 거칠 수 밖에 없다.As described above, in the conventional production line, for example, a TFT pattern having a proper function is formed on a substrate by using various equipments capable of precise process progress. In this case, the substrate is produced as one finished product. Inevitably, they have to go through various facilities.
그런데, 상술한 기판이 이와 같이 다양한 설비를 여러번 거치면서, 하나의 완성된 제품으로 생산되는 경우, 기판의 일정 영역에는 공정 진행 중에 전달되는 기계적/화학적인 충격으로 인하여, 다양한 형태의 크랙이 어쩔 수 없이 발생하게 된다.However, when the above-described substrate is produced as a finished product while passing through various facilities as described above, due to the mechanical / chemical impact transmitted during the process in a certain area of the substrate, various forms of cracks are inevitable. Will occur without
이러한 크랙은 공정이 완료될 때 까지 기판의 일정 영역에 상존하여, 이 기판상에 형성된 소자, 예컨대, TFT에 지속적인 악영향을 미침으로써, 최종 완성되는 액정표시장치의 기능을 현저히 저하시키는 원인으로 작용하게 된다.These cracks remain in a certain area of the substrate until the process is completed, and continue to adversely affect the elements formed on the substrate, for example, the TFT, thereby acting as a cause of remarkably deteriorating the function of the finally completed liquid crystal display device. do.
따라서, 생산라인에서는 이와 같은 크랙이 상존하는 기판을 정확히 판별하여, 이를 정상적인 공정라인에서 신속히 제외시킴으로써, 최종 완성되는 액정표시장치의 성능이 일정 수준 이상을 유지할 수 있도록 하여야 한다.Therefore, in the production line, it is necessary to accurately determine the substrate where such cracks exist and to quickly exclude it from the normal process line, so that the performance of the finally completed liquid crystal display device can be maintained above a certain level.
그러나, 종래의 생산라인에서, 이러한 기판상의 크랙을 관리하는데에는 어느 정도의 한계가 있기 때문에, 종래의 생산라인에서는 기 발생된 크랙을 차기 공정이 진행되기 이전에 조기에 발견하지 못하거나, 아예, 공정이 모두 완료될 때 까지 크랙발생 자체를 파악하지 못하는 등의 문제점이 빈번히 발생하고 있다.However, in the conventional production line, since there are some limitations in managing such cracks on the substrate, in the conventional production line, the generated cracks are not detected early before the next process, or at all, There are frequent problems such as not being able to grasp cracking itself until all processes are completed.
이와 같이, 다양한 문제점이 발생하고 있음에도 불구하고 종래의 생산라인에서는 이에 대한 대처방안이 전무한 형편이다.As described above, despite various problems, the conventional production line does not have any countermeasures.
따라서, 본 발명의 목적은 공정 중에 발생하는 기판상의 크랙을 조기에 선별함으로써, 문제가 발생된 기판을 공정라인에서 신속히 제외시킬 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to early sort out cracks on a substrate generated during the process, so that the problem substrate can be quickly removed from the process line.
본 발명의 다른 목적은 크랙 발생 기판의 선별을 신속히 이룸으로써, 최종 완성되는 반도체 장치, 예컨대, 액정표시장치의 기능을 적정 수준 이상으로 유지시키는데 있다.Another object of the present invention is to quickly sort a crack generating substrate, thereby maintaining the function of a finally completed semiconductor device, such as a liquid crystal display device, at an appropriate level or more.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 기판크랙 감지장치를 도시한 예시도.1 is an exemplary view showing a substrate crack detection apparatus according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 기파크랙 감지장치의 작용을 도시한 예시도.Figure 2 is an exemplary view showing the operation of the airwave crack detection apparatus according to the present invention.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 예컨대, 설비의 로딩/언로딩 게이트 인접부에 다수개 배치되며, 설비의 로딩/언로딩 게이트를 경유하여 로딩/언로딩되는 기판으로 소정량의 광을 송/수신하여 이 기판상에 상존하는 크랙을 센싱하는 반사형 광 센서들과, 상술한 반사형 광 센서들로부터 입력되는 센싱결과를 파악한 후, 그 센싱결과에 따라, 설비를 제어하는 설비 콘트롤러를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention, for example, is disposed in the vicinity of the loading / unloading gate of the facility, and a predetermined amount of light to the substrate loaded / unloaded via the loading / unloading gate of the facility Reflective optical sensors that transmit / receive and sense cracks existing on the substrate, and sensing results inputted from the above-described reflective optical sensors, and then, based on the sensing results, a facility controller that controls the facility. Include.
이때, 상술한 반사형 광 센서들은 기판으로 광을 조사하는 발광셀과, 기판으로부터 반사되는 광을 수신하는 수광셀이 서로 쌍을 이루어 형성된다.In this case, the above-described reflective optical sensors are formed by pairing a light emitting cell for irradiating light to a substrate and a light receiving cell for receiving light reflected from the substrate.
이러한 본 발명이 실시되는 경우, 공정 중, 크랙이 발생된 기판은 크랙 발생시점에서 미리 선별되어, 정상적인 공정라인에서 신속히 제외될 수 있으며, 그 결과, 기판을 채용하여, 최종 완성되는 반도체 장치는 일정수준 이상의 기능을 정상적으로 유지할 수 있다.In the case where the present invention is carried out, during the process, the substrate on which the crack has been generated is preselected at the time of crack generation, and can be quickly removed from the normal process line. You can maintain more than normal levels of functionality.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 기판크랙 감지장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the substrate crack detection apparatus according to the present invention in more detail.
도 1에 도시된 바와 같이, 소정의 반도체 제조공정을 수행받기 위한 기판(1)은 카세트(30)에 탑재된 상태에서, 공정진행이 요구되는 해당 설비(10)로 신속히 이송된다.As shown in FIG. 1, a substrate 1 for performing a predetermined semiconductor manufacturing process is quickly transferred to a facility 10 in which a process is required in a state where the substrate 1 is mounted on a cassette 30.
이때, 카세트(30)와 설비(10) 사이에 배치된 이송로봇(20)은 이송아암(21)의 핸들링을 통해, 기판(1)을 카세트(30)로부터 예컨대, 1매씩 적출한 후, 적출된 기판(1)을 설비(10)로 옮겨, 설비 본체(11)의 전방부에 배치된 로딩 게이트(12)로 로딩시킨다.At this time, the transfer robot 20 disposed between the cassette 30 and the facility 10 removes the substrate 1 from the cassette 30, for example, one by one through the handling of the transfer arm 21, and then removes the substrate 1. The prepared substrate 1 is transferred to the installation 10 and loaded into the loading gate 12 disposed at the front of the installation main body 11.
이러한 이송로봇(20)의 핸들링 동작이 완료되면, 카세트(30)에 탑재되어 있던 기판(1)은 신속히 설비(10)의 로딩 게이트(12)로 인입됨으로써, 소정의 반도체 제조 공정을 수행받기 위한 준비를 갖추게 된다.When the handling operation of the transfer robot 20 is completed, the substrate 1 mounted on the cassette 30 is quickly drawn into the loading gate 12 of the facility 10 to receive a predetermined semiconductor manufacturing process. Be prepared.
이때, 도면에 도시된 바와 같이, 설비(10)의 로딩 게이트(12) 인접부에는 본 발명의 요지를 이루는 반사형 광센서들(40)이 다수개 배치된다. 이러한 반사형 광센서들(40)은 설비(10)의 로딩 게이트(12)를 경유하여 로딩되는 기판(1)으로 소정량의 광선을 조사함으로써, 이 기판(1)에 상존하는 크랙이 신속히 센싱되도록 하는 역할을 수행한다.In this case, as shown in the figure, a plurality of reflective optical sensors 40 forming the gist of the present invention are disposed adjacent to the loading gate 12 of the installation 10. The reflective optical sensors 40 irradiate a predetermined amount of light rays onto the substrate 1 loaded via the loading gate 12 of the installation 10 so that cracks existing on the substrate 1 can be quickly sensed. It plays the role of making it possible.
여기서, 반사형 광센서들(40)은 설비(10)의 일정부에 배치되는 설비 콘트롤러(13)와 전기적으로 연결되는데, 이 경우, 설비 콘트롤러(13)는 반사형 광 센서들(40)로부터 입력되는 센싱결과를 파악하고, 그 센싱결과에 따라, 설비(10)를 적정 상태로 제어할 수 있게 된다.Here, the reflective optical sensors 40 are electrically connected to the facility controller 13 disposed in a certain portion of the facility 10, in which case the facility controller 13 is connected from the reflective light sensors 40. The sensing result to be input is grasped, and the facility 10 can be controlled in an appropriate state according to the sensing result.
이때, 도면에 도시된 바와 같이, 상술한 반사형 광센서들(40)은 발광셀(41,43)과 수광셀(42,44)이 서로 쌍을 이루어 형성되는 구조를 이루는데, 이때, 발광셀(41,43)은 로딩 게이트(12)를 경유하여 설비(10)의 내부로 로딩되는 기판(1)으로 일정량의 광선을 조사하는 기능을 수행하며, 수광셀(42,44)은 발광셀(41,43)로부터 조사된 광선을 기판(1)이 다시 반사할 때, 이 반사광을 수신하는 역할을 수행한다.In this case, as shown in the figure, the above-described reflective optical sensors 40 form a structure in which the light emitting cells 41 and 43 and the light receiving cells 42 and 44 are formed in pairs with each other. The cells 41 and 43 perform a function of irradiating a predetermined amount of light rays onto the substrate 1 loaded into the facility 10 via the loading gate 12, and the light receiving cells 42 and 44 are light emitting cells. When the board | substrate 1 reflects the light beam irradiated from (41,43) again, it serves to receive this reflected light.
상술한 반사형 광센서들(40)과, 이들로부터 입력되는 센싱신호를 입력받는 설비 콘트롤러(13)는 설비 내에서 하나의 독립된 어셈블리를 이루어, 본 발명의 기판크랙 감지장치를 구성한다.The above-described reflective optical sensors 40 and the facility controller 13 which receives the sensing signals inputted from them form an independent assembly in the facility, thereby forming the substrate crack detection device of the present invention.
한편, 상술한 구조의 반사형 광센서들(40)은 반듯이 설비(10)의 로딩 게이트(12)에 설치될 필요는 없으며, 로딩 게이트(12)를 제외한 설비(10)의 다른 위치, 예컨대, 설비(10)의 언로딩 게이트에 설치될 수도 있다. 물론, 반사형 광센서들(40)은 이러한 로딩 게이트(12), 언로딩 게이트를 제외한 설비(10)의 다른 내부에 설치될 수도 있다.On the other hand, the reflective optical sensors 40 of the above-described structure does not necessarily need to be installed in the loading gate 12 of the installation 10, and other positions of the installation 10 except for the loading gate 12, for example, It may be installed at the unloading gate of the installation 10. Of course, the reflective optical sensors 40 may be installed in other interiors of the installation 10 except for the loading gate 12 and the unloading gate.
다른 예로, 이러한 반사형 광센서들(40)은 설비의 로딩 게이트, 언로딩 게이트, 설비의 다른 내부를 포함한 설비의 전 영역에 걸쳐 고르게 설치될 수도 있다.As another example, the reflective optical sensors 40 may be evenly installed throughout the entire area of the facility, including the loading gate, the unloading gate, and the other interior of the facility.
이러한 각 경우에도, 반사형 광센서들(40)은 발광셀(41,43)과 수광셀(42,44)이 서로 쌍을 이루어 형성되는 구조를 이루게 되며, 이 경우, 발광셀(41,43)은 로딩 게이트(12)를 경유하여 설비(10)의 일정 부위를 주행하는 기판(1)으로 광선을 조사하는 기능을 수행하고, 수광셀(42,44)은 발광셀(41,43)로부터 조사된 광선을 기판이 다시 반사할 때, 이 반사광을 수신하는 역할을 수행한다.In each of these cases, the reflective optical sensors 40 have a structure in which the light emitting cells 41 and 43 and the light receiving cells 42 and 44 are formed in pairs with each other. In this case, the light emitting cells 41 and 43 ) Serves to irradiate light rays to the substrate 1 traveling through a predetermined portion of the facility 10 via the loading gate 12, and the light receiving cells 42 and 44 are separated from the light emitting cells 41 and 43. When the substrate reflects the irradiated light beam again, it serves to receive the reflected light.
이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 기판크랙 감지장치의 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate crack detection apparatus of the present invention having the above-described configuration will be described in detail.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송로봇(20)은 공정을 수행받고자 하는 기판(1)을 카세트(30)로부터 적출시킨 후, 이 기판(1)을 설비(10)의 로딩 게이트(12)로 로딩시킨다.First, as shown in FIG. 2, the transfer robot 20 extracts the substrate 1 to be subjected to the process from the cassette 30, and then removes the substrate 1 from the loading gate 12 of the installation 10. ).
이때, 설비(10)의 로딩 게이트(12) 인접부에 배치된 반사형 광센서들(40)은 발광셀(41,43)을 이용하여 로딩 게이트(12)로 인입되는 기판(1)으로 광선을 조사하고, 이와 연이어, 수광셀(42,44)을 이용하여 기판(1)으로부터 반사되는 광선을 센싱한 후, 그 센싱결과를 설비 콘트롤러(13)로 입력한다.At this time, the reflective optical sensors 40 disposed in the vicinity of the loading gate 12 of the facility 10 are beamed to the substrate 1 that enters the loading gate 12 using the light emitting cells 41 and 43. The light beams reflected from the substrate 1 are sensed using the light receiving cells 42 and 44, and then the sensing results are input to the facility controller 13.
여기서, 만약, 로딩 게이트(12)의 좌측부에 배치된 반사형 광센서(40)의 경우와 같이, 발광셀(41)로부터 조사된 광선이 기판으로부터 화살표 a 방향으로 반사되어 다시 수광셀(42)로 입사되는 경우, 반사형 광센서(40)는 광선을 반사시킨 기판(1)의 특정 지점에 아무런 이상이 없는 것으로 파악하고, 그 센싱결과를 설비 콘트롤러(13)로 전달한다.Here, if, as in the case of the reflective optical sensor 40 disposed on the left side of the loading gate 12, the light beam irradiated from the light emitting cell 41 is reflected from the substrate in the direction of the arrow a, the light receiving cell 42 again When the incident light is incident on the reflective optical sensor 40, it is determined that there is no abnormality at a specific point of the substrate 1 reflecting the light beam, and the sensing result is transmitted to the facility controller 13.
이와 같이, 반사형 광센서(40)로부터, "기판의 특정 지점은 아무런 이상이 없음"이라는 센싱결과가 전달되면, 설비 콘트롤러(13)는 설비의 상태를 "공정 진행 상태"로 유지시킴으로써, 기판(1)이 자신에게 요구되는 공정을 원활하게 수행받을 수 있도록 한다.As described above, when the sensing result of “the specific point of the substrate is no abnormality” is transmitted from the reflective optical sensor 40, the facility controller 13 maintains the state of the facility in the “processing state”, thereby providing a substrate. (1) to ensure that the process required by him is smoothly carried out.
그러나, 이와 반대로, 로딩 게이트(12)의 우측부에 배치된 반사형 광센서의 경우와 같이, 만약, 발광셀(43)로부터 기판(1)으로 조사된 광선이 기판(1)으로부터 반사되지 않고, 화살표 b를 따라 기판(1)을 직접 통과하는 경우, 수광셀(44)은 조사된 광선을 반사받지 못하게 되며, 이 경우, 반사형 광센서(40)는 광선을 통과시킨 기판(1)의 특정 지점에 크랙이 발생된 것으로 파악하고, 그 센싱결과를 설비 콘트롤러(13)로 전달한다.On the contrary, however, as in the case of the reflective optical sensor disposed at the right side of the loading gate 12, if the light beam irradiated from the light emitting cell 43 to the substrate 1 is not reflected from the substrate 1, When passing directly through the substrate 1 along the arrow b, the light receiving cell 44 does not reflect the irradiated light beam, in this case, the reflective optical sensor 40 of the substrate 1 through which the light beam passes. The crack is detected at a specific point, and the sensing result is transmitted to the facility controller 13.
이와 같이, 반사형 광센서(40)로부터, "기판의 특정 지점에 크랙이 발생됨"이라는 센싱결과가 전달되면, 설비 콘트롤러(13)는 설비 내부에 배치된 알람장치(도시안됨)를 제어함으로써, 설비(10) 외부로 소정의 알람신호, 예컨대, "경고신호 발음", "경고등 점등" 등이 출력되도록 한다.As such, when a sensing result of “cracking occurs at a specific point on the substrate” is transmitted from the reflective optical sensor 40, the facility controller 13 controls an alarm device (not shown) arranged inside the facility. A predetermined alarm signal, for example, "warning of a warning signal", "warning of a warning light", or the like is output to the outside of the facility 10.
이 경우, 작업자는 설비(10)의 알람신호를 인지하여, 즉시, 설비(10)의 로딩 게이트(12)에서 기판(1)을 제거시킬 수 있게 되며, 결국, 크랙이 발생된 기판(1)은 정상적인 공정라인에서 신속히 제외될 수 있고, 그 결과, 기판(1)을 채용하여, 최종적으로 완성되는 반도체 장치, 예컨대, 액정표시장치는 일정수준 이상의 기능을 정상적으로 유지할 수 있다.In this case, the operator can recognize the alarm signal of the facility 10, and can immediately remove the substrate 1 from the loading gate 12 of the facility 10, and eventually, the cracked substrate 1 Can be quickly removed from the normal process line, and as a result, the semiconductor device, for example, the liquid crystal display device, which is finally completed by employing the substrate 1, can normally maintain a predetermined level or more.
상술한 바와 같이, 종래의 생산라인에서는 기 발생된 크랙을 차기 공정이 진행되기 이전에 조기에 발견하지 못하거나, 아예, 공정이 모두 완료될 때 까지 크랙발생 자체를 파악하지 못하는 등의 문제점이 빈번히 발생하였음에도 불구하고 이에 대한 대처방안이 전무한 형편이었다.As described above, in the conventional production line, there are frequent problems such as not detecting cracks generated early before the next process, or not catching the cracks until the process is completed. Although it occurred, there was no way to deal with it.
그러나, 본 발명의 경우, 예컨대, 로딩 게이트(12)의 인접부에는 기판(1)에 발생된 크랙을 지속적으로 센싱하는 반사형 광센서들(40)이 배치되기 때문에, 생산라인에서는 기판(1)에 크랙발생된 시점에서, 불량 기판을 미리 선별할 수 있고, 결국, 불량 기판을 정상적인 공정라인에서 신속히 제외시킬 수 있다.However, in the case of the present invention, for example, since the reflective optical sensors 40 for continuously sensing cracks generated in the substrate 1 are disposed in the vicinity of the loading gate 12, the substrate 1 At the time point of crack generation), the defective substrate can be selected in advance, and finally, the defective substrate can be quickly removed from the normal process line.
이후, 본 발명의 기판크랙 감지장치는 이송로봇(20)의 핸들링에 의해 새로운 기판(1)이 설비(10) 내부로 로딩될 때마다, 상술한 기판크랙 센싱작용을 지속적으로 수행함으로써, 결국, 적정 기능을 갖는 기판(1)이 효율적으로 제조되도록 한다.Subsequently, the substrate crack detection apparatus of the present invention continuously performs the above-described substrate crack sensing action every time a new substrate 1 is loaded into the facility 10 by the handling of the transfer robot 20. The substrate 1 having an appropriate function can be manufactured efficiently.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에서는 광센서를 이용하여, 기판의 크랙을 지속적으로 센싱하고, 이를 통해, 크랙이 발생된 불량 기판을 신속히 선별함으로써, 불량 기판에 의한 최종 제품의 품질 저하를 최소화할 수 있다.As described above, in the present invention, by using the optical sensor, the crack of the substrate is continuously sensed, and through this, by quickly sorting the defective substrate having a crack, it is possible to minimize the degradation of the final product by the defective substrate Can be.
이러한 본 발명은 생산라인에 배치된 다양한 기종의 반도체 제조설비에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.This invention shows the overall useful effect in the semiconductor manufacturing equipment of various models arranged in the production line.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.And while certain embodiments of the invention have been described and illustrated, it will be apparent that the invention may be embodied in various modifications by those skilled in the art.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판크랙 감지장치는 예컨대, 설비의 로딩/언로딩 게이트 인접부에 다수개 배치되며, 설비의 로딩/언로딩 게이트를 경유하여 로딩/언로딩되는 기판으로 소정량의 광을 송/수신하여 이 기판상에 상존하는 크랙을 센싱하는 반사형 광 센서들과, 상술한 반사형 광 센서들로부터 입력되는 센싱결과를 파악한 후, 그 센싱결과에 따라, 설비를 제어하는 설비 콘트롤러를 포함한다. 이때, 상술한 반사형 광 센서들은 기판으로 광을 조사하는 발광셀과, 기판으로부터 반사되는 광을 수신하는 수광셀이 서로 쌍을 이루어 형성된다.As described in detail above, the substrate crack detection apparatus according to the present invention is, for example, a plurality of substrates disposed adjacent to the loading / unloading gate of the facility, and loaded / unloaded via the loading / unloading gate of the facility. Reflective optical sensors that transmit / receive a predetermined amount of light to sense cracks existing on the substrate and sensing results inputted from the above-described reflective optical sensors are identified. Includes facility controller to control. In this case, the above-described reflective optical sensors are formed by pairing a light emitting cell for irradiating light to a substrate and a light receiving cell for receiving light reflected from the substrate.
이러한 본 발명이 실시되는 경우, 공정 중, 크랙이 발생된 기판은 크랙 발생시점에서 미리 선별되어, 정상적인 공정라인에서 신속히 제외될 수 있으며, 그 결과, 기판을 채용하여, 최종 완성되는 반도체 장치는 일정수준 이상의 기능을 정상적으로 유지할 수 있다.In the case where the present invention is carried out, during the process, the substrate on which the crack has been generated is preselected at the time of crack generation, and can be quickly removed from the normal process line. You can maintain more than normal levels of functionality.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990002004A KR20000051506A (en) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Apparatus for sensing a crack of a substrate |
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|---|---|---|---|
| KR1019990002004A KR20000051506A (en) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Apparatus for sensing a crack of a substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000051506A true KR20000051506A (en) | 2000-08-16 |
Family
ID=19572101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990002004A KR20000051506A (en) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Apparatus for sensing a crack of a substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000051506A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100857645B1 (en) * | 2006-02-21 | 2008-09-08 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | Apparatus for detecting crack of substrate and substrate processing apparatus |
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-
1999
- 1999-01-22 KR KR1019990002004A patent/KR20000051506A/en not_active Application Discontinuation
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