KR20000049708A - 에칭기 - Google Patents

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KR20000049708A
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KR1020000022013A
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차인석
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces

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Abstract

본 발명은 금속의 표면을 균일하게 에칭처리할 수 있도록 된 새로운 구조의 에칭기에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 내부에 에칭실(8)이 형성된 본체(8)와, 상기 본체(8) 내부에 수납되며 적어도 그 일측에 피가공물인 금속판(4)을 세워 고정할 수 있도록 된 지지대(12)와, 상기 본체(8)의 내부에 설치되어 상기 금속판(4)의 표면에 에칭액을 분사할 수 있도록 된 다수개의 분사노즐(14)과, 상기 분사노즐(14)에 연결되어 에칭액을 공급하는 에칭액 공급수단(20)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 에칭기가 제공된다.

Description

에칭기{Eching device}
본 발명은 에칭기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속의 표면을 균일하게 에칭처리할 수 있도록 된 새로운 구조의 에칭기에 관한 것이다.
일반적으로, 금속의 표면을 에칭처리하여, 소정패턴의 무늬를 형성할 때 사용되는 에칭기는 도 1에 도시한 바와 같이, 내부에 소정의 공간이 마련된 바디(1)와, 이 바디(1) 내부에 금속판(4)을 수평으로 눕혀서 고정할 수 있도록 된 지지대(2)와, 상기 바디(1) 상부에 설치된 에칭액 공급수단(5)과, 상기 지지대(2)의 상측에 배치되어 상기 지지대(2)에 고정된 금속판(4)의 상면에 에칭액을 고압으로 분사하는 다수개의 분사노즐(6)로 구성된다.
따라서, 일정한 패턴의 무늬가 관통 형성된 스크린을 상기 금속판(4)의 상면에 부착하고, 스크린이 부착된 금속판(4)을 상기 지지대(2)에 고정한 후, 상기 분사노즐(6)을 이용하여 에칭액을 상기 금속판(4)의 상면에 분사하면, 금속판(4)의 상면중에서 스크린의 무늬에 의해 노출된 부분은 에칭액에 의해 부식되어, 무늬를 형성하게 된다. 이때, 각 무늬부분의 깊이는 5%이내의 오차범위 내에서 균일하게 형성되어야 한다.
그러나, 이러한 에칭기는 금속판(4)을 수평으로 눕혀서 작업을 하므로, 눕혀진 금속판(4)의 중앙부위로 분사된 에칭액은 금속판(4)의 둘레면에 분사된 에칭액에 비해, 잘 배출되지 않고 잔류해있게 된다. 따라서, 잔류된 에칭액에 의해 분사노즐(6)에서 분사되는 에칭액의 압력이 금속판(4) 표면에 제대로 작용되지 않고, 에칭액의 순환이 원활하게 이루어지지 않으므로, 금속판(4)의 중앙부는 둘레부에 비해 잘 부식되지 않고, 따라서, 무늬부분의 깊이가 서로 달라 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 무늬부분의 깊이를 균일하게 형성하므로써, 무늬부분의 깊이가 서로 달라 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 에칭기를 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 에칭기를 도시한 구성도
도 2는 본 발명에 따른 에칭기를 도시한 구성도
도 3은 본 발명에 따른 에칭기의 측면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
4 : 금속판 8 : 본체
12 : 지지대 14 : 분사노즐
18 : 개구부
본 발명에 따르면, 내부에 에칭실(8)이 형성된 본체(8)와, 상기 본체(8) 내부에 수납되며 적어도 그 일측에 피가공물인 금속판(4)을 세워 고정할 수 있도록 된 지지대(12)와, 상기 본체(8)의 내부에 설치되어 상기 금속판(4)의 표면에 에칭액을 분사할 수 있도록 된 다수개의 분사노즐(14)과, 상기 분사노즐(14)에 연결되어 에칭액을 공급하는 에칭액 공급수단(20)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 에칭기가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 에칭기를 도시한 것으로, 내부에 에칭실(8)이 형성된 본체(8)와, 이 본체(8)의 내부에 수납되며 금속판(4)을 세워서 고정할 수 있도록 된 지지대(12)와, 상기 본체(8)의 내부에 설치되어 금속판(4)의 표면에 에칭액을 고압분사하는 다수개의 분사노즐(14)과, 상기 분사노즐(14)에 연결된 에칭액 공급수단(20)으로 구성된다.
상기 본체(8)는 그 일측면에 도어에 의해 개폐되는 개구부(18)가 형성된 것으로, 그 외측에는 에칭액을 상기 분사노즐(14)로 공급하는 에칭액 공급수단으로서 가압펌프(20)가 설치된다. 이때, 상기 본체(8)의 내부 저면에는 개구부(18)를 통해 외부로 연결되는 레일(22)이 설치된다. 상기 지지대(12)는 대략 A자형의 프레임으로 구성되어, 그 양측면에 피가공물인 금속판(4)을 세워서 설치할 수 있도록 된 것으로, 상기 레일(22)에 설치되어, 이 레일(22)을 따라 본체(8)의 내부에 수납하거나, 본체(8)의 외부로 꺼낼 수 있도록 구성된다. 분사노즐(14)은 대략 사각형을 이루도록 배치되어, 상기 가압펌프(20)에서 공급된 에칭액을 상기 지지대(12)에 고정된 금속판(4)의 표면에 균일하게 분사할 수 있도록 구성된다.
따라서, 표면에 스크린이 부착된 금속판(4)을 상기 지지대(12)의 전후면에 세워서 고정하고, 상기 이 지지대(12)를 본체(8)의 에칭실(8)에 수납한 후, 상기 분사노즐(14)을 이용하여 금속판(4)의 표면에 에칭액을 분사하면, 에칭액에 의해 스크린의 절개된 무늬부분에 의해 외부로 노출된 금속판(4)의 표면이 부식되어, 일정한 패턴의 무늬를 형성하게 된다. 이때, 상기 금속판(4)은 대략 수직이 되도록 세워서 고정되므로, 상기 분사노즐(14)에서 분사된 에칭액은 금속판(4)의 표면에 고여있지 않고 흘러내려 배출되므로, 분사노즐(14)로부터 분사되는 에칭액의 압력이 그대로 금속판(4) 표면에 전달되어 균일한 깊이의 무늬패턴이 형성된다.
또한, 필요에 따라서는 에칭 작업도중에 상기 금속판(4)을 180。회전시켜 상단이 하부쪽으로 위치되도록 하여 작업을 진행하면 상측과 하측의 에칭깊이가 보다 균일하게 형성될 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 금속판(4)을 지지대에 세워서 설치할 수 있도록 구성하여, 금속판(4)에 고여있는 에칭액에 의해 금속판(4)에 전달되는 에칭액의 분사압력이 떨어지는 것을 방지하여 무늬부분의 깊이가 균일하게 형성되도록 하므로써, 제품의 품질을 향상시킬 수 있도록 된 새로운 구조의 에칭기를 제공할 수 있다.

Claims (1)

  1. 내부에 에칭실(8)이 형성된 본체(8)와, 상기 본체(8) 내부에 수납되며 적어도 그 일측에 피가공물인 금속판(4)을 세워 고정할 수 있도록 된 지지대(12)와, 상기 본체(8)의 내부에 설치되어 상기 금속판(4)의 표면에 에칭액을 분사할 수 있도록 된 다수개의 분사노즐(14)과, 상기 분사노즐(14)에 연결되어 에칭액을 공급하는 에칭액 공급수단(20)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 에칭기.
KR1020000022013A 2000-04-25 2000-04-25 에칭기 KR20000049708A (ko)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0297688A (ja) * 1988-10-03 1990-04-10 Matsushita Electric Works Ltd エッチング方法
JPH03150373A (ja) * 1989-11-07 1991-06-26 Sharp Corp 湿式エッチング装置および湿式エッチング方法
JPH09171990A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Sharp Corp ドライエッチング方法

Patent Citations (3)

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