본 발명의 열가소성 수지조성물은
(A) 45∼95 중량부의 열가소성 폴리카르보네이트 수지,
(B) (B-1) (B-1.1) 스티렌, α-메틸스티렌, 할로겐 또는 메틸 링-치환 스티렌, C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8메타크릴산 에스테르류 또는 이들의 혼합물 50∼95 중량부와
(B-1.2) 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8메타크릴산 알킬에스테르류, C1-C8메타크릴산 에스테르류, 무수말레인산, C1-C4알킬 또는 페닐 N-치환 말레이미드 또는 이들의 혼합물 5∼50 중량부로 구성된 5∼95 중량부의 단량체 혼합물을
(B-2) 유리전이온도가 -10℃ 이하이며, 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체(EPDM), 폴리오가노실록산/폴리알킬(메타)아크릴레이트 고무 복합체 중 하나 또는 이들의 혼합물로부터 선택된 폴리머 5∼95 중량부에 그라프트 중합하여 얻은 1∼50 중량부의 그라프트 공중합체,
(C) (C-1) 스티렌, α-메틸스티렌, 링-치환 스티렌, C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8메타크릴산 에스테르류 또는 이들의 혼합물 50∼95 중량부와
(C-2) 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8메타크릴산 에스테르류, 무수말레인산, C1-C4알킬 또는 페닐 N-치환 말레이미드 또는 이들의 혼합물 5∼50 중량부를 공중합 하여 얻은 0.5∼50 중량부의 비닐계 공중합체 또는 공중합체의 혼합물,
(D) (D-1) 하기의 일반식(Ⅰ)의 올리고머형 인산 에스테르 화합물 5∼100 중량%와
(상기 식중, R1, R2, R4, R5는 각각 C6-C20아릴 또는 알킬치환된 C6-C20아릴기이고, R3는 비스페놀-A 유도체이며, M은 0.1 내지 3의 값을 나타낸다)
(D-2) 하기의 일반식 (Ⅱ)를 갖는 단량체형 인산 에스테르 화합물 0∼95 중량%
(상기 식중, R은 t-부틸, 이소프로필, 이소부틸, 이소아밀, t-아밀 등의 알킬기이며, N은 0 또는 1부터 3까지의 정수를 나타낸다.)
의 혼합물로서, 이의 함량이 구성성분 (A)+(B)+(C)의 100 중량부에 대하여 0.5∼20 중량부인 인계화합물의 혼합물, 및
(E) 구성성분 (A)+(B)+(C)의 100 중량부에 대하여 0.05∼5 중량부인 평균 입자 크기가 0.05∼1000㎛이고, 밀도가 2.0∼2.3 g/cm3인 불소화 폴리올레핀계 수지로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 열가소성 수지조성물의 각 성분인 (A) 폴리카르보네이트 수지, (B) 고무 변성 그라프트 공중합체, (C) 비닐계 공중합체, (D-1) 인산 에스테르 올리고머 (D-2) 단량체형 인산 에스테르 혼합물 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지에 대하여 상세히 설명한다.
(A) 폴리카르보네이트 수지
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 구성성분(A)인 방향족 폴리카르보네이트 수지는 일반적으로 하기 일반식(Ⅲ)으로 표시되는 디페놀류를 포스겐, 할로겐 포르메이트 또는 탄산 디에스테르와 반응시킴으로서 제조될 수 있다.
(상기 식에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C2-C5의 알킬리덴, C5∼C6의 시클로알킬리덴, -S-또는 -SO2-를 나타낸다)
상기 일반식(Ⅲ)의 디페놀의 구체예로서는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 이들 중, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산 등이 바람직하다. 더욱 바람직하면서 공업적으로 가장 많이 사용되는 방향족 폴리카르보네이트는 비스페놀-A라고도 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로페인으로부터 제조된다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 적합한 폴리카르보네이트로서는 중량평균분자량이 10,000∼200,000인 것을 들 수 있으며, 15,000∼80,000인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 폴리카르보네이트로는 분지쇄의 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05∼2몰%의 트리- 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수 있다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 폴리카르보네이트로는 호모폴리카르보네이트, 코폴리카르보네이트를 들 수 있으며, 또한 코폴리카르보네이트와 폴리카르보네이트의 블렌드 형태로 사용하는 것도 가능하다.
또한 본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 폴리카르보네이트는 에스테르 전구체(precursor), 예컨대 2관능 카르복실산 존재하에 중합반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카르보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.
(B) 그라프트 공중합체
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 그라프트 공중합체(B)는 (B-1.1) 스티렌, α-메틸스티렌, 할로겐 또는 메틸 링-치환 스티렌, C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8메타크릴산 에스테르류 또는 이들의 혼합물 50∼95 중량부와, (B-1.2) 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8메타크릴산 알킬에스테르, C1-C8메타크릴산 에스테르, 무수말레인산, C1-C4알킬 또는 페닐 N-치환 말레이미드 또는 이들의 혼합물 5∼50 중량부로 구성된 5∼95 중량부의 단량체 혼합물(B-1)와, 유리전이온도가 -10℃ 이하이며, 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 단량체 삼원공중합체(EPDM) 고무, 폴리오가노실록산/폴리알킬(메타)아크릴레이트 고무 복합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 중합체(B-2) 5∼95 중량부를 그라프트 중합하여 얻은 것이다.
상기의 C1-C8메타크릴산 알킬에스테르류 또는 C1-C8아크릴산 알킬에스테르류는 각각 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르류로서 1∼8개의 탄소원자를 포함하는 모노하이드릴 알코올이다. 이들의 구체예로서는 메타크릴산 메틸에스테르, 메타크릴산 에틸에스테르 또는 메타크릴산 프로필에스테르를 들 수 있고, 이들 중, 메타크릴산 메틸에스테르가 특히 바람직하다.
그라프트 공중합체(B)의 바람직한 예로서는 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 또는 스티렌/부타디엔 고무에 스티렌, 아크릴로니트릴 및 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 단량체를 단독 또는 혼합물의 형태로 그라프트 공중합한 것을 들 수 있다. 더욱 바람직한 그라프트 공중합체(B)는 ABS 공중합체이다.
상기 고무(B.2)의 입경은 충격강도 및 성형표면을 향상시키기 위하여 0.05∼4㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기의 그라프트 공중합체를 제조하는 방법은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 이미 잘 알려져 있는 것으로서, 유화중합, 현탁중합, 용액중합, 또는 괴상중합법 중 어느 것이나 사용될 수 있고, 바람직한 제조방법으로는 고무질 중합체의 존재하에 전술한 방향족 비닐계 단량체를 투입하여 중합 개시제를 사용하여 유화 중합 또는 괴상중합시키는 것이다.
(C) 비닐계 공중합체
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 비닐계 공중합체(C)로는 (C-1) 스티렌, α-메틸스티렌, 링-치환 스티렌, C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8메타크릴산 에스테르류 또는 이들의 혼합물 50∼95 중량부와 (C-2) 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8아크릴산 알킬에스테르류, 무수말레인산, C1-C4알킬 또는 페닐 N-치환 말레이미드 또는 이들의 혼합물 5∼50 중량부를 공중합하여 얻은 비닐계 공중합체 또는 이들 공중합체의 혼합물을 들 수 있다.
상기의 C1-C8메타크릴산 알킬 에스테르류 또는 C1-C8아크릴산 알킬 에스테르류는 각각 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르류로서 1∼8개의 탄소원자를 갖는 모노하이드릴 알코올이다. 이들의 구체예로서는 메타크릴산 메틸에스테르, 메타크릴산 에틸에스테르 또는 메타크릴산 프로필에스테르를 들 수 있으며, 이들 중, 메타크릴산 메틸에스테르가 특히 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 열가소성 비닐계 공중합체 (C)는 그라프트 공중합체 (B)의 제조시에 부산물로서 생성될 수가 있으며, 특히 적은 양의 고무질 중합체에 과량의 비닐계 단량체를 그라프트시키는 경우, 더욱 많이 발생한다. 본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 공중합체(C)의 함량은 그라프트 공중합체(B)의 부산물을 포함하지 않는다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 공중합체 (C)는 열가소성 수지로서, 고무를 포함하지 않는다.
바람직한 공중합체(C)로서는 메타크릴산 메틸에스테르와 (메타)아크릴산 메틸에스테르를 이용하여 유화중합, 현탁중합, 용액중합, 또는 괴상중합으로 제조된 것을 들 수 있다.
다른 바람직한 공중합체 (C)로서는 스티렌과 아크릴로니트릴 그리고 선택적으로 메타크릴산 메틸에스테르의 단량체 혼합물, α-메틸스티렌과 아크릴로니트릴 그리고 선택적으로 메타크릴산 메틸에스테르의 단량체 혼합물 또는 스티렌, α-메틸스티렌과 아크릴로니트릴 그리고 선택적으로 메타크릴산 메틸에스테르의 단량체 혼합물로부터 제조된 것을 들 수 있다. 구성성분(C)인 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체는 유화중합, 현탁중합, 용액중합, 또는 괴상중합으로 제조될 수 있으며, 중량평균분자량이 15,000∼200,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 또 다른 바람직한 공중합체 (C)는 스티렌과 무수말레인산의 공중합체로서, 연속괴상중합법 및 용액중합법을 이용하여 제조할 수 있다. 두 단량체 성분의 조성비는 넓은 범위에서 변화될 수 있으며, 바람직하기로는 무수말레인산의 함량이 5∼25 중량%인 것이 바람직하다. 공중합체 (C)인 스티렌/무수말레인산 공중합체의 분자량 역시 넓은 범위의 것이 사용될 수 있으나, 중량평균 분자량 60,000∼200,000 및 고유점도 0.3∼0.9인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 비닐계 공중합체 (C)의 제조에 사용되는 스티렌 단량체는 p-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 2,4-디메틸스티렌 및 α-메틸스티렌과 같은 다른 치환된 스티렌계 단량체로 대체하여 사용할 수 있다.
상기에서 설명한 본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 비닐계 공중합체 (C)는 단독 또는 이들의 2종 이상의 혼합물 형태로도 사용된다.
(D-1) 올리고머형 인산 에스테르 화합물
본 발명의 수지조성물은 올리고머형 인산 에스테르(D-1)와 단량체형 인산 에스테르 혼합물(D-2)의 두가지를 난연제의 혼합물을 난연제로 사용한다.
구성성분 (D-1)은 하기 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 올리고머형 인산 에스테르 화합물이다.
상기 식에서 R1, R2, R4, R5는 각각 C6-C20아릴 또는 알킬치환된 C6-C20아릴기이고, R3는 비스페놀-A 유도체이며, M은 0.1에서 3의 값을 나타낸다.
상기의 일반식의 화합물은 올리고머형 인산 에스테르이다. 즉, 본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 난연제 구성성분 (D-1)은 M의 값이 0.1∼3인 올리고머형 인산 에스테르이다.
비스페놀-A로부터 유도된 올리고머형 인산 에스테르를 난연제로 사용하면, 레조시놀 또는 히드로퀴논으로부터 유도된 올리고머형 인산 에스테르를 사용할 때보다 폴리카르보네이트 수지와의 상용성이 향상되고 열안정성이 우수해져 수지조성물의 스트레스 크랙 저항성, 충격강도, 난연성 및 열안정성이 우수해진다.
(D-2) 단량체형 인산 에스테르 혼합물
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 구성성분 (D-2)는 하기의 일반식 (Ⅱ)를 갖는 단량체형 인산 에스테르 화합물의 혼합물이다.
상기 식에서, R은 t-부틸, 이소프로필, 이소부틸, 이소아밀, t-아밀 등의 알킬기이며, N은 0 또는 1부터 3까지의 정수를 나타낸다.
바람직하기로는, 구성성분 (D-2)는 0∼20중량%의 트리(알킬페닐)포스페이트(N=3), 0∼50중량%의 디(알킬페닐)모노페닐포스페이트(N=2), 0∼60중량%의 디페닐모노(알킬페닐)포스페이트(N=1) 그리고 0∼100중량%의 트리페닐포스페이트(N=0)로 구성되는 알킬치환 모노포스페이트의 혼합물인 것이 바람직하다.
바람직한 치환기 R로서는 t-부틸과 이소프로필을 들 수 있고, 더욱 바람직하기로는 t-부틸을 들 수 있다. 또한 t-부틸페닐포스페이트의 혼합물과 이소프로필페닐포스페이트의 혼합물을 병용하는 것도 바람직하다.
본 발명의 열가소성 수지조성물은 난연제로서 (D-1)과 (D-2)를 병용하여 사용하며, 이들의 중량비는 넓은 범위에서 변화될 수 있다. 바람직하기로는 5∼100 중량%의 (D-1)과 95∼0 중량%의 (D-2)를 사용하는 것이 바람직하고, 10∼90 중량%의 (D-1)과 90∼10 중량%의 (D-2)를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
본 발명의 열가소성 수지조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지(E)는 종래의 이용가능한 수지로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 병용될 수도 있다.
불소화 폴리올레핀계 수지는 본 발명의 다른 구성성분 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때, 수지내에서 섬유상 망상(fibrillar network)을 형성하여 연소시에 수지의 흐름점도를 저하시키고 수축율을 증가시켜서 수지의 적하 현상을 방지한다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 불소화 수지는 공지의 중합방법을 이용하여 제조될 수 있으며, 예를 들면 7∼71 kg/cm2의 압력과 0∼200℃의 온도, 바람직하기로는 20∼100℃의 조건에서 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 퍼옥시디설페이트 등의 자유 라디칼 형성 촉매가 들어있는 수성 매질내에서 제조될 수 있다.
불소화 폴리올레핀계 수지는 에멀젼(emulsion) 상태 또는 분말(powder) 상태로 사용될 수 있다. 에멀전 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지조성물내에서의 분산성이 양호하나, 제조공정이 복잡해지는 단점이 있다. 따라서 분말상태라 하더라도 전체 수지조성물내에 적절히 분산되어 섬유상 망상을 형성할 수 있으면, 분말상태로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 바람직하게 사용될 수 있는 불소화 폴리올레핀계 수지로는 입자 크기가 0.05∼1,000μm이고, 비중이 2.0∼2.3 g/cm2인 폴리테트라플루오로에틸렌이 있다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀 수지의 함량은 기초수지 구성성분 (A)+(B)+(C)의 100 중량부에 대하여 0.05∼5 중량부이다.
본 발명의 열가소성 수지조성물은 상기의 구성성분 외에도 각각의 용도에 따라 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강재, 무기물 첨가제 안료 또는 염료 등의 일반적인 첨가제를 포함할 수 있으며, 부가되는 무기물 첨가제는 기초수지 구성성분 (A)+(B)+(C)의 100 중량부에 대하여 0∼60 중량부, 바람직하게는 10∼40 중량부의 범위내에서 사용될 수 있다.
본 발명의 수지조성물은 수지조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 높은 충격강도와 스트레스 크랙 저항성이 요구되는 컴퓨터 하우징과 같은 전기, 전자 제품의 하우징의 제조에 적합하다.
[실시예]
이하, 후술하는 실시예에 의하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
(A) 폴리카르보네이트 수지
중량평균분자량(MW) 20,000인 비스페놀-A형의 폴리카르보네이트를 사용하였다.
(B) 고무 변성 그라프트 공중합체
단량체 전량에 대하여 부타디엔 함량이 45중량부가 되도록 부타디엔 고무 라텍스를 투입하고, 스티렌 36 중량부, 아크릴로니트릴 14 중량부 및 탈이온수 150 중량부의 혼합물에 필요한 첨가제인 올레인산 칼륨 1.0 중량부, 큐멘히드로퍼옥시드 0.4 중량부, 메르캅탄계 연쇄이동제 0.3 중량부를 부가시켜 5시간 동안 75℃로 유지하면서 반응시켜 ABS 그라프트 라텍스를 제조하였다. 생성 중합체 라텍스에 1% 황산용액을 첨가하고, 응고 후, 건조하여 그라프트 공중합체 수지를 분말 상태로 제조하였다.
(C) 비닐계 공중합체 수지
스티렌 70 중량부, 아크릴로니트릴 30 중량부 및 탈이온수 120 중량부의 혼합물에 필요한 첨가제인 아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부와 트리칼슘포스페이트 0.5 중량부를 첨가하여 현탁중합하여 SAN 공중합체 수지를 제조하였다. 이 공중합체를 수세, 탈수 및 건조시켜 분말 상태의 SAN 공중합체 수지를 얻었다.
(D-1) 올리고머형 인산 에스테르 화합물
일반식 (Ⅰ)에서의 평균 M값이 1.3인 비스페놀-A 디페닐포스페이트를 사용하였다.
(D-2) 단량체형 인산 에스테르 화합물
(D-2.1) 트리페닐포스페이트(TPP)를 사용하였다.
(D-2.2) 0.5중량%의 트리페닐포스페이트, 33.2중량%의 디페닐모노(t-부틸페닐)포스페이트, 49.5중량%의 디(t-부틸페닐)모노페닐포스페이트 및 12.5중량%의 트리(t-부틸페닐)포스페이트로 구성된 t-부틸 치환 모노포스페이트의 혼합물을 사용하였다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
미국 Dupont사의 테프론(상품명) 7AJ를 사용하였다.
용해도 지수(solubility parameter)의 계산
두 가지 서로 다른 성분이 상용성을 나타내기 위해서는 각각의 성분의 용해도 지수가 크게 다르지 않아야 한다. 용해도 지수는 일반적으로 세가지로 나누어지며 각각은 다음과 같다.
δd=분산력(dispersion force)에 의한 영향
δp=극성힘(polar force)에 의한 영향
δh=수소결합(hydrogen bonding)에 의한 영향
두 성분의 상용성은 최종적으로 다음의 결정요소 Δδ에 의해서 결정될 수 있다.
Δδ2= (δd1-δd2)2+ (δp1-δp2)2+ (δh1-δh2)2
상용성이 우수하기위해서는 Δδ의 값이 작아야만 한다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 난연제들의 용해도지수는 “Hoftyzer와 VanKrevelen”의 Group Contribution Theory에 의하여 산출될 수 있으며, 이 값들은 표 1에 나타나 있다.
표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 구성성분 (D-1)인 비스페놀-A 디페닐포스페이트가 다른 난연제보다 폴리카르보네이트 수지와의 상용성이 가장 우수하다. 따라서 비스페놀-A 디페닐포스페이트를 난연제로 사용한 폴리카르보네이트계 수지조성물이 레조시놀 디페닐포스페이트를 사용한 조성물보다 더 우수한 스트레스 크랙 저항성과 기계적 물성, 즉 충격강도를 나타낼 수 있음을 기대할 수 있다.
표 1
|
δd |
δp |
δh |
Δδ* |
(A) 폴리카르보네이트 수지 |
21.79 |
3.73 |
7.57 |
- |
(D-1) 비스페놀-A 디페닐포스페이트 |
21.27 |
5.44 |
7.25 |
1.82 |
레조시놀 디페닐포스페이트** |
21.50 |
6.81 |
8.12 |
3.14 |
(D-2.1) 트리페닐포스페이트 |
20.77 |
7.84 |
7.33 |
4.24 |
(D-2.2) t-부틸 치환 모노포스페이트(N=1) |
19.23 |
5.87 |
6.34 |
3.56 |
(D-2.2) t-부틸 치환 모노포스페이트(N=2) |
18.31 |
4.69 |
5.67 |
4.08 |
(D-2.2) t-부틸 치환 모노포스페이트(N=3) |
17.69 |
3.91 |
5.17 |
4.75 |
Δδ는 폴리카르보네이트 수지와 난연제(D) 사이의 차이를 의미함
**레조시놀 디페닐포스페이트는 본 발명의 (D-1)인 비스페놀-A 디페닐포스페이트의 비교 난연제로 평가하였음
난연제의 안정성
난연제의 휘발성과 열안정성을 TGA(Thermal Gravimetric Analysis)를 이용하여 중량감소를 측정함으로써 평가하였다. 시편을 개봉된 알루미늄 셀 속에 넣고, 질소 분위기하에서 온도를 상온에서 350℃까지 10℃/분의 속도로 상승시키면서 질량감소를 측정하였으며, 세가지 다른 온도에서 측정된 중량감소율을 표 2에 나타내었다. 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 구성성분 (D-1)인 비스페놀-A 디페닐포스페이트의 휘발성 및 열안정성이 다른 난연제에 비하여 훨씬 더 우수함을 알 수 있다.
표 2
|
250℃ |
300℃ |
350℃ |
(D-1) 비스페놀-A 디페닐포스페이트 |
0.5% |
2.2% |
6.6% |
레조시놀 디페닐포스페이트 |
0.5% |
2.5% |
10.7% |
(D-2.1) 트리페닐포스페이트 |
9.2% |
56.4% |
85.1% |
또한 각 난연제의 내가수분해 특성을 다음과 같은 방법으로 측정하였다; 250g의 난연제를 비이커에 부은 후, 120℃, 2기압의 포화 수증기압 하에 96시간 방치하였다. 잔류 수분을 건조시킨 후, 중량의 변화와 산가(Acid Value)의 변화를 측정하였으며, 이를 표 3에 내었다. 표 3의 결과에서 볼 수 있듯이, 비스페놀-A 디페닐포스페이트의 경우에 테스트 후에 측정한 산가와 중량 증가가 가장 작아, 이것이 가장 우수한 내가수분해 특성을 나타냄을 확인할 수 있다.
표 3
|
테스트전의 산가(mgKOH/g) |
테스트후의 산가(mgKOH/g) |
테스트후의 중량(g) |
테스트후의 중량증가율(%) |
(D-1) 비스페놀-A디페닐포스페이트 |
3.0 |
121 |
258 |
3.2 |
레조시놀디페닐포스페이트 |
0.03 |
330 |
292 |
16.7 |
(D-2.1) 트리페닐포스페이트 |
0.01 |
215 |
277 |
10.8 |
상기의 표 1, 2 및 3의 결과로부터, 본 발명의 구성성분 (D-1)인 비스페놀-A 디페닐포스페이트가 폴리카르보네이트 수지와의 상용성이 가장 우수하며, 열안정성 및 내가수분해성도 다른 난연제에 비하여 월등히 우수함을 알 수 있다.
실시예 1∼7
상기에서 언급된 구성성분들을 이용하여 표 4에 나타낸 조성과 같이 7가지의 수지조성물을 제조하였으며, 이들의 물성도 표 4에 나타내었다.
각 구성성분과 산화방지제, 열안정제를 첨가하여 통상의 혼합기에서 혼합하고 L/D=35, Φ=45mm인 이축압출기를 이용하여 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조한 후, 사출온도 250℃에서 물성측정을 위한 시편을 제조하였다. 이들 시편은 23℃, 상대습도 50%에서 40시간 방치한 후 ASTM 규격에 따라 물성을 측정하였다.
스트레스 크랙 특성을 관찰하기 위하여, 사각용기 모양의 시편을 80℃의 가열오븐에서 24시간 방치한 후 안쪽과 바깥 면에서 발생하는 크랙의 수와 길이를 측정하였다. 사각용기 모양의 시편은 가로, 세로, 높이, 두께가 각각 200, 200, 100, 3mm인 시편을 40 온스 사출기를 이용하여 250℃의 온도에서 사출하여 제조하였다.
수지조성물의 열안정성은 200 mm × 50 mm ×2 mm 크기의 평판을 사출하였을 때, 사출물의 표면에 나타나는 흑줄(black streak)의 발생으로 판단하였다. 사출온도는 260∼300℃의 범위로 변화시켰으며, 그밖에 사출압력과 속도도 변화시키면서 평가하였다.
비교실시예 1∼7
비교실시예 1∼7은 실시예 1∼7과 같은 수지조성물에, 난연제로 사용된 (D-1) 비스페놀-A 디페닐포스페이트 대신, 레조시놀 디페닐포스페이트 또는 트리페닐포스페이트를 첨가하여 실험한 결과로서, 그 조성과 물성측정 결과가 표 5에 나타나 있다.
표 4와 5의 결과로부터, 비스페놀-A로부터 유도된 올리고머형 인산 에스테르계 난연제를 사용하였을 경우에, 레조시놀 유도 올리고머형 인산 에스테르 난연제 또는 트리페닐포스페이트 난연제를 사용할 때보다 높은 충격강도, 내열도, 아주 높은 스트레스 크랙 저항성, 열안정성을 나타낸다. 이것은 비스페놀-A 디포스페이트 난연제가 다른 난연제에 비하여 훨씬 우수한 안정성을 보여준 결과 및 비스페놀-A 디포스페이트와 폴리카르보네이트 수지와의 용해도 지수 차이(Δδ)가, 다른 난연제와 폴리카르보네이트와의 차이에 비하여 작았던 결과와 일치한다.
표 4
|
실 시 예 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
(A) 폴리카르보네이트 수지 |
65 |
67 |
67 |
63 |
78 |
71 |
71 |
(B) 그라프트 공중합체 |
7.7 |
10.65 |
10.65 |
12 |
9 |
9 |
9 |
(C) 비닐계 공중합체 |
15 |
10 |
10 |
15 |
3 |
9 |
9 |
(D-1) 비스페놀-A 디페닐포스페이트 |
12 |
7 |
8 |
10 |
10 |
7.1 |
5.2 |
(D-2.1) 트리페닐포스페이트 |
- |
3 |
2 |
- |
- |
- |
2.7 |
(D-2.2) t-부틸 치환 모노포스페이트의 혼합물 |
- |
- |
- |
- |
- |
3.5 |
2.7 |
(E) 불소화 폴리올레핀 |
0.3 |
0.35 |
0.35 |
0.2 |
0.2 |
0.4 |
0.4 |
UL 94 (1/16")(1) |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
아이조드 충격강도(2)(1/8", kg·cm/cm) |
33 |
41 |
43 |
37 |
49 |
43 |
42 |
내열도(VST, ℃)(3) |
97 |
96 |
97 |
93 |
104 |
97 |
94 |
크랙의 수(4) |
2 |
4 |
3 |
1 |
2 |
4 |
5 |
크렉의 전체 길이(mm)(5) |
2.1 |
12.9 |
9.9 |
1.2 |
1.9 |
11.4 |
18.1 |
열안정성(흑줄)(6) |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
(1)UL 94 (1/16")는 UL 94 VB에 의하여 평가함
(2)아이조드 충격강도는 ASTM D256에 의하여 평가함
(3)내열도는 ASTM D306에 의하여 평가함
(4)사출물의 표면에 나타난 크렉의 수를 나타냄
(5)사출물의 표면에 나타난 크렉의 전체 길이를 나타냄
(6)열안정성
O = 흑줄이 관찰되지 않음
△ = 흑줄이 사출 조건에 따라 가끔 나타남
× = 흑줄이 자주 나타남
표 5
|
비 교 실 시 예 |
1A |
1B |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
(A) 폴리카르보네이트 수지 |
65 |
65 |
67 |
67 |
63 |
78 |
71 |
71 |
(B) 그라프트 공중합체 |
7.7 |
7.7 |
10.65 |
10.65 |
12 |
9 |
9 |
9 |
(C) 비닐계 공중합체 |
15 |
15 |
10 |
10 |
15 |
3 |
9 |
9 |
레조시놀 디페닐포스페이트 |
- |
12 |
7 |
8 |
10 |
10 |
7.1 |
5.2 |
(D-2.1) 트리페닐포스페이트 |
12 |
- |
3 |
2 |
- |
- |
- |
2.7 |
(D-2.2) t-부틸 치환 모노포스페이트의 혼합물 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
3.5 |
2.7 |
(E) 불소화 폴리올레핀 |
0.3 |
0.3 |
0.35 |
0.35 |
0.2 |
0.2 |
0.4 |
0.4 |
UL 94 (1/16")(1) |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
아이조드 충격강도(2)(1/8", kg·cm/cm) |
15 |
13 |
31 |
30 |
34 |
32 |
38 |
36 |
내열도(VST, ℃)(3) |
85 |
93 |
92 |
93 |
89 |
100 |
94 |
92 |
크렉의 수(4) |
36 |
6 |
8 |
7 |
5 |
6 |
7 |
10 |
크렉의 전체 길이(mm)(5) |
115.7 |
20.9 |
33.7 |
27.6 |
18.6 |
23.4 |
30.8 |
40.4 |
열안정성(흑줄)(6) |
○ |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
△ |
(1)UL 94 (1/16")는 UL 94 VB에 의하여 평가함
(2)아이조드 충격강도는 ASTM D256에 의하여 평가함
(3)내열도는 ASTM D306에 의하여 평가함
(4)사출물의 표면에 나타난 크렉의 수를 나타냄
(5)사출물의 표면에 나타난 크렉의 전체 길이를 나타냄
(6)열안정성
O = 흑줄이 관찰되지 않음
△ = 흑줄이 사출 조건에 따라 가끔 나타남
× = 흑줄이 자주 나타남