KR20000005158U - 이방성도전필름 부착 장치 - Google Patents

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KR20000005158U KR2019980015874U KR19980015874U KR20000005158U KR 20000005158 U KR20000005158 U KR 20000005158U KR 2019980015874 U KR2019980015874 U KR 2019980015874U KR 19980015874 U KR19980015874 U KR 19980015874U KR 20000005158 U KR20000005158 U KR 20000005158U
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정성대
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구자홍
엘지전자 주식회사
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Abstract

본 고안은 이방성도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film - 이하 'ACF'라 함) 부착기나 PCB 본더(Bonder) 등의 장치에 구비되는 ACF 부착 장치에 관한 것으로서,
본 고안은, ACF 공급부 쪽에 설치되어 ACF의 진행을 안내하는 고정 클램프와, 상기 ACF 공급부와 대향되는 쪽인 ACF회수부 쪽에 설치되어 좌우 이동되면서 ACF를 이송시키는 이송 클램프가 포함된 이방성도전필름 부착 장치에 있어서, 상기 이송 클램프에는 자신과 동시에 이동되면서 상기 ACF의 이방성 도전볼을 일정 길이로 절단하는 ACF 커터가 설치된 것을 특징으로 함으로써,
본 고안은 ACF 커터가 이송 클램프와 동시에 이동되면서 ACF를 일정한 길이로 절단하기 때문에 장치의 구조가 간단해짐은 물론 작업의 편의성이 향상되는 효과를 제공하게 된다.

Description

이방성도전필름 부착 장치
본 고안은 이방성도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film) 부착기나 PCB 본더(Bonder) 등의 장치에 구비되는 이방성도전필름 부착 장치에 관한 것으로서, 특히 ACF 커터가 이송 클램프와 동시에 이동되면서 이방성도전필름을 일정한 길이로 절단할 수 있도록 한 이방성도전필름 부착 장치에 관한 것이다.
도 1은 LCD(Liquid Crystal Display) 제조공정 장비인 PCB 본더 장치에서 종래 기술의 이방성도전필름 부착 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
여기서, 상기 PCB 본더 장치는 액정 유리 기판의 2면에 부품이 실장된 PCB를 액정 유리기판의 신호선에 정확하게 본딩하는 열압착 장치이고, 상기 이방성도전필름(이하 'ACF'라 함) 부착 장치는 도 2에 도시된 바와 같이 PCB(15)의 상면에 ACF(10)를 부착하는 장치이다.
그리고, 상기한 ACF(10)는 상기 PCB(15)를 액정 유리 기판(LCD)에 부착하는 도전성의 부착재로서, 그 구조는 도3에 도시된 바와 같이 이중 구조로 이루어지되, 상면은 보호 필름(11)이 형성되고, 이 보호 필름(11)의 저면은 PCB(15)에 도포되는 이방성 도전볼(12)이 형성되어 있다.
이제, 도 1을 참고하여 종래 기술의 이방성도전필름 부착 장치를 설명하면, ACF 공급부(1)와 감겨 있는 ACF(10)가 고정 클램프(2)와 이송 클램프(3)를 통하여 ACF 회수부(4)로 감겨지고, 상기 고정 클램프(2)와 이송 클램프(3) 사이에는 PCB(15)에 ACF(10)의 이방성 도전볼(12)을 부착하는 압착 헤드(6) 및 엎/다운 실린더(6')가 설치되어 있다.
그리고, 상기 ACF(10)의 이방성 도전볼(12)이 부착되는 PCB(15)는 PCB 흡착 지그(20)에 올려지고, 특히 ACF(10)의 보호 필름(11)에 붙어 있는 이방성 도전볼(12)을 일정 길이로 절단할 수 있도록 상기 고정 클램프(2) 인근에 ACF 커터(5)가 설치되어 있다.
또한, 상기 고정 클램프(2)와 이송 클램프(3)에는 ACF(10)를 상하로 이동시킬 수 있도록 엎/다운 실린더가 설치되어 있고, 상기 이송 클램프(3)는 ACF(10)를 이송시킬 수 있도록 ACF 길이 방향으로 이동되는 이송 모터(3')가 구비되어 있다.
상기와 같이 구성된 종래 기술의 이방성도전필름 부착 장치는 이송 모터(3')에 의해 이송 클램프(3)가 ACF를 잡지 않은 상태에서 고정 클램프(2) 쪽으로 전진한 후, 다시 ACF를 잡은 다음 후진하면서 ACF 공급부(1)에 감겨진 ACF(10)를 당기게 되고, 이와 동시에 고정 클램프(2) 측에 설치된 ACF 커터(5)가 일정 길이로 ACF의 이방성 도전볼(12)을 절단하게 된다.
이후, PCB 흡착 지그(20)의 상측에 PCB(15)가 올려진 상태에서 이방성 도전볼(12)이 절단된 ACF(10)가 PCB(15)의 상측에 위치되면 고정 클램프(2) 및 이송 클램프(3)가 엎/다운 실린더에 의해 PCB(15)의 바로 상면까지 하강하게 되고, 이때, 압착 헤드(6)가 하강하면서 ACF(10)를 PCB(15)에 눌러 ACF의 이방성 도전볼(12)을 PCB(15)상면에 압착하여 부착하게 된다.
이와 같이 이방성 도전볼(12)이 분리된 ACF(10)의 보호 필름(11)은 이송 클램프(3)에 의해 ACF 회수부(4)에 감겨지게 된다.
상기와 같은 작용을 반복하면서 도 2에서와 같이 PCB(15)의 상면에 ACF(10)의 이방성 도전볼(12)을 부착하게 된다.
여기서, 상기 이방성도전필름 부착 장치는 도 4에서와 같이 ACF 커터(5)가 고정 클램프(2) 측에 설치되어 고정된 위치(E점)에서 ACF(10)의 이방성 도전볼(12)을 PCB(15)의 부착 길이(B-D)에 맞게 절단하게 된다.
즉, 상기 이송 클램프(3)가 초기(A점) 위치에 있을 때 ACF커터(5)가 ACF(10)를 1차 절단한 다음, 이송 클램프(3)가 출발(B점) 위치로 이동한 다음 ACF(10)를 PCB 부착 길이 만큼(C점) 당긴 후 2차 절단하고, 이후 양측이 절단된 ACF(10)가 PCB(15)의 상측 부착 위치(B에서 D)에 정확히 위치되도록 이동시킨 다음 ACF(10)를 PCB(15)에 부착하게 된다.
그러나, 상기한 종래 기술은 이송 클램프(3)의 이동 거리에 따라 절단 시점(A,C점)을 설정해야 되고, 절단된 ACF(10)를 정확한 부착 위치(B-D)로 이동시키기 위해 이송 거리를 설정해야 되기 때문에 ACF의 절단 위치 및 부착 위치를 설정하는 작업이 쉽지 않을 뿐아니라 작업 시간도 많이 소요되고, 장치의 구조도 복잡해지는 문제점이 발생되었다.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, ACF 커터를 이송 클램프에 설치하여 이송 클램프와 함께 이동되면서 ACF를 절단할 수 구성함으로써 ACF 절단 및 부착 작업이 용이하게 이루어지도록 도모하는 이방성도전필름 부착 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래 기술의 이방성도전필름 부착 장치가 도시된 구성도,
도 2는 PCB에 ACF가 부착되는 상태가 도시된 도면,
도 3은 ACF 구조가 도시된 도면,
도 4는 종래 기술에서 ACF 절단 및 부착시의 작동 상태도,
도 5는 본 고안에 따른 이방성도전필름 부착 장치가 도시된 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
51 : ACF 공급부 52 : 고정 클램프
53 : 이송 클램프 54 : ACF 회수부
55 : ACF 커터 56 : 압착 헤드
60 : ACF 65 : PCB
70 : PCB 흡착 헤드
상기한 과제를 실현하기 위한 본 고안의 이방성도전필름 부착 장치는, ACF 공급부 쪽에 설치되어 ACF의 진행을 안내하는 고정 클램프와, 상기 ACF 공급부와 대향되는 쪽인 ACF회수부 쪽에 설치되어 좌우 이동되면서 ACF를 이송시키는 이송 클램프가 포함된 이방성도전필름 부착 장치에 있어서, 상기 이송 클램프에는 자신과 동시에 이동되면서 상기 ACF의 이방성 도전볼을 일정 길이로 절단하는 ACF 커터가 설치된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 고안에 따른 이방성도전필름 부착 장치가 개략적으로 도시된 구성도이다.
본 고안은 도 5에 도시된 바와 같이 ACF 공급부(51)와 감겨 있는 ACF(60)가 고정 클램프(52)와 이송 클램프(53)를 통하여 ACF 회수부(54)로 감겨지고, 상기 고정 클램프(52)와 이송 클램프(53) 사이에는 PCB(65)에 ACF(60)의 이방성 도전볼을 부착하는 압착 헤드(56) 및 엎/다운 실린더(56')가 설치되어 있다.
그리고, 상기 ACF(60)의 이방성 도전볼이 부착되는 PCB(65)는 상기 압착 헤드(56)의 하측에 위치되는 PCB 흡착 지그(70)에 올려진다.
특히, 본 고안은 상기 이송 클램프(53)에 ACF(60)의 보호 필름에 붙어 있는 이방성 도전볼을 부착 길이 만큼 절단할 수 있도록 동시에 이동되는 ACF 커터(5)가 설치되어 있다.
또한, 상기 고정 클램프(52)와 이송 클램프(53)에는 ACF(60)를 상하로 이동시킬 수 있도록 엎/다운 실린더가 설치되어 있다.
여기서, 상기 고정 클램프(52)는 고정된 위치에서 ACF(60)의 이송을 안내하는 반면, 상기 이송 클램프(53)는 이송 모터(53')가 구비되어 ACF 길이 방향으로 이동되는 동시에 ACF(60)를 잡거나 놓으면서 ACF(60)를 이송시킬 수 있도록 되어 있다.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 이방성도전필름 부착 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, ACF(60)를 PCB(65) 부착 길이에 맞게 절단하는 작업은 이송 클램프(53)가 대기 위치(P1)에서 이송 모터(53')의 작동으로 ACF(60)를 잡지 않은 상태에서 ACF의 출발 위치(P2)까지 이동한다.
이때 ACF 커터(55)도 이송 클램프(53)와 동시에 출발 위치(P2)로 이동하게 되고, 이 위치(P2)에서 상기 ACF 커터(55)가 ACF(60)의 이방성 도전볼을 절단한다. 이후 PCB(65) 부착 길이 만큼(P3) 이동한 다음, 상기 ACF 커터(55)가 ACF(60)를 2차 절단한다.
다음, 상기와 같이 하여 ACF가 부착 길이만큼(P2-P3)만큼 절단되면, 고정 클램프(52)와 이송 클램프(53)가 ACF(60)를 잡고 있는 상태에서 동시에 하강하면서 ACF(60)가 PCB(65) 상면에 닿도록 한다. 이후 압착 헤드(56)가 하강하여 ACF(60)의 절단 부분을 PCB(65)의 상면에 압착하여 부착한다.
그리고, 상기 압착 헤드(56)가 상승하면 고정 클램프(52) 및 이송 클램프(53)가 상승하면서 ACF(60)의 보호 필름을 박리하여 ACF 회수부(54)측으로 감아 회수하게 된다.
따라서, 상기와 같이 구성되고 작용되는 본 고안의 이방성도전필름 부착 장치는 종래 기술과 같이 ACF 절단 위치와 부착 위치를 복잡하게 계산하지 않고, ACF를 PCB 상면에 위치시킨 다음 이송 클램프와 함께 ACF 커터가 이동하면서 ACF를 부착 길이 만큼 절단할 수 있도록 구성되어 있기 때문에 ACF 부착 작업이 보다 편리해짐은 물론 장비의 구조가 단순해지고, 작업 공정이 빨라지는 이점을 제공하게 된다.

Claims (1)

  1. 이방성도전필름(이하 'ACF'라 함) 공급부 쪽에 설치되어 ACF의 진행을 안내하는 고정 클램프와, 상기 ACF 공급부와 대향되는 쪽인 ACF회수부 쪽에 설치되어 좌우 이동되면서 ACF를 이송시키는 이송 클램프가 포함된 이방성도전필름 부착 장치에 있어서,
    상기 이송 클램프에는 자신과 동시에 이동되면서 상기 ACF의 이방성 도전볼을 일정 길이로 절단하는 ACF 커터가 설치된 것을 특징으로 하는 이방성도전필름 부착 장치.
KR2019980015874U 1998-08-24 1998-08-24 이방성도전필름 부착 장치 KR20000005158U (ko)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010099068A (ko) * 2001-08-23 2001-11-09 안동철 Acf본딩기의 이송 필름 박리장치
KR100746324B1 (ko) * 2006-02-17 2007-08-03 주식회사 나래나노텍 2단 이방성 전도성 필름 연속 공급 및 회수 장치 및 이를구비한 본딩 장치
KR101448810B1 (ko) * 2013-02-26 2014-10-08 (주)와이티에스 디스플레이 패널의 필름 부착장치 및 방법

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