KR19990088493A - 전자파차폐부재와그제조방법및표시장치 - Google Patents
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Abstract
전자파 차폐부(123)는, 투명한 기재(110)와, 투명한 기재의 1면에 설치된 전자파 차폐층(115)을 구비하고, 이중 전자파 차폐층(115)은 도전성층(120)과, 투명수지층(130)을 갖추고 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 도전성층(120)은 도전성 잉크로 이루어져 있다. 또한, 접지용 틀부(125)는 도전성층(120)과 동일한 도전성 잉크로 이루어져 있다. 도전성층(120)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있다. 또한, 도전성층(120)의 패턴의 틈, 즉 각 평행직선군의 각 직선간에는 다른 평행직선군의 직선의 영역을 없애 투명수지층(130)이 형성되어 있다.
Description
본 발명은, 전자파의 차폐 등을 위해 이용되는 전자파 차폐부재에 관한 것으로, 특히 전자파의 차폐나 외광(外光)의 반사방지 등을 위해 플라즈마 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널의 전면에 배치하여 이용되는 표시장치용의 전자파 차폐부재에 관한 것이다.
종래, 직접 사람이 접근한 상태로 이용되는 디스플레이용 전자관 등의 전자장치에 있어서는, 전자파에 의한 인체의 폐해를 고려하여 전자파 방출의 강도를 규격내로 억제하는 것이 요구되고 있다.
플라즈마 디스플레이 패널(이하, 「PDP」라 칭함)은, 그 안쪽이 얇고, 또한 경량이기 때문에, 최근 다양한 표시장치에 이용되고 있는데, PDP에서는 그 발광에 플라즈마 방전을 이용하고 있으며, 주파수 대역이 30MHz~130MHz의 불필요한 전자파를 외부로 누설하기 쉽다. 이 때문에, PDP에 있어서는 다른 기기(예컨대, 정보처리장치 등)에 폐해를 주지 않도록 전자파를 극력 억제하는 것이 특히 요구되고 있다.
또한, PDP 등의 디스플레이 패널에 있어서는, 일반적으로 화상의 콘트라스트(contrast)의 저하 때문에 외광의 반사방지가 필요하다. 특히, PDP를 이용한 영상장치에서는 표시면이 평면이고, 외광이 들어온 경우에 넓은 범위로 반사한 광이 동시에 눈에 들어 화면이 보이지 않는 경우가 있기 때문에, 외광의 반사방지가 필요하다.
더욱이, PDP에서는 그 발광에 따라 발생되는 근적외선을 억제할 필요도 있다. 이는, 근적외선의 파장은 리모트 콘트롤 장치나 광통신기기 등에 사용되는 적외선의 파장영역에 가까워, 이들 장치나 기기 등을 PDP의 근방에서 동작시킨 경우에 정상 동작을 해칠 우려가 있기 때문이다.
또한, PDP에서는 양호한 화면표시를 실현하기 위해, 가시광을 소정의 투과율로 투과시킬 필요도 있다.
이들의 요구에 대해, PDP에 있어서는 종래, 전자파 차폐나 적외선 차단 등을 행하는 수법으로, 2장의 유리판 사이에 전자파 차폐나 적외선 차단 등의 기능을 실현한 필름을 끼운 판형상부재를 준비하고, 이를 PDP의 전면에 배치하는 방법이 이용되고 있다.
더욱이, 이와 같은 PDP 등의 디스플레이 패널의 전면에 배치하는 판형상부재는, 일반적으로 디스플레이 패널용 전면판이나, 전자파 차폐용 부재라 부른다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 디스플레이 패널용 전면판에서는, 전체의 중량이 커진다는 문제가 있고, 또한 전자파 차폐, 적외선 차단, 외광의 반사방지, 가시광의 투과성 및 흡수성 등의 모든 요구를 만족시킬 수 없다는 문제가 있다. 더욱이, 디스플레이 패널용 전면판에 대해서는 상술한 바와 같은 기능에 부가하여, 더러움에 대한 대응이 용이한 것, 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리한 구조인 것이 필요하다는 사정도 있다.
그런데, 이와 같은 디스플레이 패널용 전면판으로서는, 최근 투명한 유리나 플라스틱 기판 면에 금속박막으로 이루어진 메쉬(mesh)를 형성한 것도 이용되도록 되어 오고 있으며, 이에 의해 전자파 차폐나 양호한 광투과성 등을 실현할 수 있도록 되고 있다. 그러나, 이와 같은 디스플레이 패널용 전면판에서도 상술한 바와 같은 모든 요구를 만족할 수 없고, 또한 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리한 구조는 아니다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 전자파 차폐, 적외선 차단, 외광의 반사방지, 광투과성 등의 모든 요구를 만족하고, 중량이 가볍고, 또 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리한 구조의 전자파 차폐부재, 그 제조방법 및 표시장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
도 1의 (a)는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제1실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,
도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 IB측에서 본 전자파 차폐부재의 전체구성을 나타낸 평면도,
도 1의 (c)는 도 1의 (b)의 IC영역을 확대하여 나타낸 평면도,
도 1의 (d)는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 변형예의 주요부를 나타낸 개략 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제2실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,
도 3은 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제3실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,
도 4는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제4실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,
도 5는 전자파 차폐부재를 전면에 배치한 표시장치의 1실시형태를 나타낸 단면도,
도 6은 도 5에 나타낸 표시장치의 주요부를 나타낸 개략 단면도,
도 7은 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하기 위한 제조장치의 일예를 나타낸 개략도,
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제1실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도,
도 9a 및 도 9b는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제2실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도,
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 1실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도이다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1전자파 차폐부재는, 투명한 기재(基材)와, 상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 도전성 잉크로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2전자파 차폐부재는, 투명한 기재와, 상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 금속박막으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
그리고, 투명한 기재로서는 투명수지필름, 투명수지판, 투명수지시트나 투명유리 등을 사용할 수 있지만, 생산성 면에서는 수지필름이 바람직하다. 수지필름으로서는 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도전성층을 형성하는 도전성 잉크로서는, 예컨대 아크릴수지 바인더나 용제에 금속분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 아크릴수지 바인더에 니켈분말, 은분말, 또는 은·동 복합분말을 혼합한 것, 또는 용제에 금분말 또는 은분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 단, 금속분말은 소정의 도전성이 얻어지는 것이면 좋다. 또한, 잉크화의 경우에 사용되는 수지 바인더나 용제도, 가공성이나 안정성에 의해 적당하게 선택할 수 있는 것이고, 특히 상술한 것에 한정되는 것은 아니다.
투명수지층으로서는, 전리방사선 경화형 수지가 바람직하다.
그리고 또한, 도전성층 및 투명수지층으로 이루어진 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층을 적층하는 것이 바람직하고, 더욱이 전자파 차폐층 또는 근적외선 차단층 상에 반사방지층을 적층하는 것이 바람직하다.
본 발명의 표시장치는, 본 발명의 전자파 차폐부재가 전면에 적층된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1전자파 차폐부재의 제조방법은, (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴의 틈형상에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 수지를 충전하는 공정과, (b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 수지를 경화시키는 공정, (c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 수지를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 투명수지층을 형성하는 공정, (d) 상기 투명수지층이 형성된 상기 투명한 기재의 1면에 도전성 잉크를 도포하는 공정 및, (e) 상기 투명수지층 상의 여분의 도전성 잉크를 제거하여 상기 투명수지층의 틈을 메우도록 도전성층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2전자파 차폐부재의 제조방법은, (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 도전성 잉크를 충전하는 공정, (b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 도전성 잉크를 경화시키는 공정, (c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 도전성 잉크를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 도전성층을 형성하는 공정 및, (d) 상기 투명한 기재의 면이 노출한 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈에 수지를 주입하여 투명수지층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3전자파 차폐부재의 제조방법은, (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴의 틈형상에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 수지를 충전하는 공정, (b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 상기 수지를 경화시키는 공정, (c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 수지를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 투명수지층을 형성하는 공정, (d) 상기 투명수지층이 형성된 상기 투명한 기재의 1면에 금속박막을 형성하는 공정 및, (e) 상기 투명수지층 상의 금속박막을 제거하여 상기 투명수지층의 틈을 메우도록 도전성층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자파 차폐부재는, 이와 같은 구성으로 함으로써, 전자파 차폐층을 비교적 간단히 제작할 수 있는 양산에 맞는 구조로 할 수 있다. 또한, 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층, 반사방지층을 비교적 간단히 부가할 수 있기 때문에, 전자파 차폐 외에 근적외선 차단 및 외광의 반사방지의 기능을 구비한 전자파 차폐부재를 용이하게 제작할 수 있다.
즉, 본 발명의 전자파 차폐부재는, 각각 개별적으로 제작이 가능한 전자파 차폐층, 근적외선 차단층 및 반사방지층을 각각 직접 또는 점착층을 매개로 맞붙이는 것 만의 간단한 구조로 하고 있어, 생산성 면 및 기능 면에서 우수한 구조라 말할 수 있다.
구체적으로는, 전자파 차폐부재가 투명한 기재와, 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 도전성 잉크로 이루어지도록 함으로써, 전자파 차폐층을 비교적 간단히 제작할 수 있는 양산에 맞는 구조로 하고 있으며, 더욱이 투명한 기재를 수지필름으로 함으로써, 유연성이 있는 전자파 차폐부재의 제작을 가능하게 하고, 경중량화 할 수 있어 양산에도 대응할 수 있다.
또한, 도전성층 및 투명수지층으로 이루어진 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층을 적층하고, 더욱이 전자파 차폐층 또는 근적외선 차단층 상에 반사방지층을 적층함으로써, 보다 기능을 높일 수 있다.
더욱이, 투명한 기재의 1면에 형성되어 있는 도전성층은, 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추면 좋다. 이와 같은 메쉬형상의 패턴을 갖춘 도전성층은 면적 저항치가 10Ω/?(Ω/sqr이라고도 함) 이하, 보다 바람직하게는 5Ω/? 이하, 가장 바람직하게는 1Ω/? 이하로 하는 것이 바람직하다. 더욱이, 20MHz~10000MHz의 주파수 범위의 전자파에 대한 감쇠율(減衰率)을 20dB(데시벨) 이상으로 하는 메쉬형상의 패턴은 용이하게 형성할 수 있다. 이 경우, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 있어서의 플라즈마 방전에 의한 주파수 대역 30MHz~130MHz 등의 불필요한 전자파가 외부로 누설하는 것을 방지하고, 다른 기기(예컨대, 정보처리장치 등)로의 폐해를 주지 않도록 할 수 있다.
근적외선 차단층으로서는, 특히 한정되지 않지만, 시판되고 있는 것으로 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름을 이용하여 형성할 수 있다. 더욱이, 시판되고 있는 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름으로서는, 동양방 주식회사 제작의 No2832가 일반적으로 알려져 있다.
근적외선 차단필름에 대해서는, 800nm~1000nm 범위의 파장을 갖는 근적외선에 대한 투과율을 20% 이하로 함으로써, 리모트 콘트롤장치나 광통신기기 등에 사용되는 적외선의 파장영역을 극력 감쇠할 수 있어, 이들의 장치나 기기 등을 PDP 근방에서 동작시킨 경우에도 정상 동작을 해치지 않도록 할 수 있다.
반사방지층(AR층)은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것이고, 그 구성으로서는 단층 또는 다층의 각종의 것이 알려져 있다. 더욱이, 다층의 것으로서는 고굴절률층 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것이 일반적이다.
반사방지층의 재질은 특히 한정되지 않지만, 고굴절률층 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것에서는, 고굴절률층으로서 Ti산화물이나 지르코늄 등이 바람직하고, 저굴절률층으로서는 규소산화물이 바람직하다. 또한, 반사방지층의 제작방법은, 스퍼터링이나 증착 등의 건식형성방법(Dry방법)에서도, 도포 등의 습식형성방법(Wet방법)에서도 좋고, 효과가 얻어지면 그 방법은 상관없다.
반사방지 필름에 대해서는 450nm~650nm의 범위를 갖는 가시광선에 대한 반사율을 2% 이하로 함으로써, 전자파 차폐층에 근적외선 차단층 및 반사방지층을 적층한 상태로, 450nm~650nm 범위의 파장을 갖는 가시광선에 대한 흡수율을 28% 이하로 함으로써, 외광의 반사 등에 의한 화질(콘트라스트)의 저하를 방지하면서, 양호한 투시력성을 갖게 하여, 디스플레이 패널용 전면판으로서의 용도 이외에도 넓은 범위로 적용이 가능하다.
본 발명의 전자파 차폐부재의 제조방법은, 이와 같은 구성으로 함으로써, 양산에 용이하게 대응할 수 있다.
특히, 도전성층이 형성되는 베이스기재인 투명한 기재로서, 수지필름을 이용한 경우에는, 후술하는 실시형태와 같은 방법으로 연속적으로 제작할 수 있어, 양산에 맞는 것으로 할 수 있다.
즉, 본 발명에 의하면, PDP 등의 표시장치의 전면 등에 배치하여 이용되는 전자파 차폐부재에 있어서, 양산성이 좋으면서 근적외선 차단 및 외광의 반사방지 등의 기능을 비교적 간단히 부가할 수 있는 전자파 차폐부재를 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의하면, 양산성이 좋은 전자파 차폐부재의 제조방법에 있어서, 전자파 차폐층, 반사방지층 및 근적외선 차단층을 각각 개별적으로 준비해 두고, 이들을 적층한다는 생산성이 좋은 방법으로 전자파 차폐부재를 제조할 수 있는 전자파 차폐부재의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.
(실시형태)
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
전자파 차폐부재
우선, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 실시형태에 대해 설명한다.
도 1의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제1실시형태를 나타낸 도면이다. 이중 도 1의 (a)는 도 1의 (c)의 IA-IA선에 따른 단면도, 도 1의 (b)는 전자파 차폐부재의 전체구성을 나타낸 평면도, 도 1의 (c)는 도 1의 (b)의 IC영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제1실시형태에 따른 전자파 차폐부재는 전자파 차폐부(123)와, 전자파 차폐부(123)의 바깥둘레에 설치된 접지용 틀부(125)를 구비하고 있다. 여기서, 전자파 차폐부재(123)는 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 투명한 기재(110)와, 투명한 기재(110)의 1면에 설치된 전자파 차폐층(115)을 구비하고, 이중 전자파 차폐층(115)은 도전성층(120)과, 투명수지층(130)을 갖추고 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 도전성층(120)은 도전성 잉크로 이루어져 있다. 또한, 접지용 틀부(125)는 도전성층(120)과 동일한 도전성 잉크로 이루어져 있다.
도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전성층(120)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있다. 또한, 도전성층(120)의 패턴의 틈, 즉 각 평행직선군의 각 직선간에는 다른 평행직선군의 직선의 영역을 없애 투명수지층(130)이 형성되어 있다.
투명한 기재(110)로서는 유리, 폴리아크릴계 수지나 폴리카보네이트 수지 등의 필름이나 기판 등을 사용할 수 있지만, 생산성 면에서는 수지필름이 바람직하다. 수지필름으로서는, 광투과성 면에서 투명성이 양호한 것이 바람직하고, 또한 강인성이 있는 것이 특히 바람직하다. 구체적으로는, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 필름 베이스로서는, 트리아세틸셀룰로스 필름, 디아세틸셀룰로스 필름, 아세테이트브틸레이트셀룰로스 필름, 폴리에틸셀룰론 필름, 폴리아크릴계 수지필름, 폴리우레탄계 수지필름, 폴리에스틸 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리슬폰 필름, 폴리에틸 필름, 트리메틸펜틴 필름, 폴리에틸케톤 필름, (메타)아크릴로니트릴 필름 등을 사용할 수 있지만, 특히 2축연신(二軸延伸) 폴리에스틸 필름이 투명성 및 내구성이 우수한 점에서 적합하게 이용된다. 그 두께는 통상적으로 50㎛~1000㎛정도의 것이 적합하게 이용된다.
도전성층(120)을 형성하는 도전성 잉크로서는, 예컨대 아크릴수지계 바인더나 용제로 금속분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 아크릴수지 바인더에 니켈분말, 은분말, 또는 은·동 복합분말을 혼합한 것, 또는 용제에 금속분말 또는 은분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 단, 금속분말은 소정의 도전성이 얻어지는 것이면 좋다. 또한, 잉크화의 경우에 사용되는 수지 바인더나 용제도 가공성이나 안정성에 의해 적당하게 선택할 수 있는 것이고, 특히 상술한 것에 한정되는 것은 아니다.
투명수지층(130)으로서는, 전리방사선 경화형 수지나 열경화형 수지 등을 사용할 수 있지만, 특히 전리방사선 경화형 수지가 바람직하다.
더욱이, 상술한 제1실시형태에 있어서는, 도전성층(120) 상이 투명수지층으로 덮여져 있지 않지만(도 1의 (a) 참조), 변형예로서 도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 도전성층(120) 상을 투명수지층(130)이 덮도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1실시형태에 있어서는, 접지용 틀부(125)는 도전성층(120)과 동일한 도전성 잉크로 이루어지고, 도전성층(120)과 일체적으로 형성되어 있지만, 접지용 틀부(125)와 도전성층(120)을 별도 재료로 제작해도 된다. 예컨대, 메쉬형상의 도전성층(120)을 형성한 후, 도전성 페이스트를 도포하고, 또는 스퍼터링 등에 의해 금속박막을 형성하고, 이를 도전성의 접지용 틀부(125)로 해도 된다.
더욱이, 상술한 제1실시형태에 있어서는, 도전성층(120)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있지만, 패턴의 형태는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 일부의 직선을 단속적으로 설치해도 된다. 또한, 투명한 기재(110)의 표이면(表裏面)에 각각 평행직선군을 설치하고, 이들 표이면 양면의 2개의 평행직선군을 합쳐 메쉬형상의 패턴을 형성하도록 해도 된다.
다음에, 도 2에 의해, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제2실시형태에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 제2실시형태에 따른 전자파 차폐부재의 주요부를 나타내고, 도 1의 (a)와 마찬가지의 도면이다. 더욱이, 본 발명의 제2실시형태는, 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층을 적층하도록 한 점을 없애고, 그 외는 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 거의 동일하다. 본 발명의 제2실시형태에 있어서, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 동일부분에는 동일부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제2실시형태에 따른 전자파 차폐부재는, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태의 전자파 차폐부재(123)에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층(140)을 적층하도록 한 것이다. 이에 의해, 전자파 차폐의 기능에 부가하여 근적외선 차단의 기능을 실현할 수 있다.
근적외선 차단층(140)으로서는, 특히 한정되지 않지만, 시판되고 있는 것으로, 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름을 이용하여 형성할 수 있다. 더욱이, 시판되고 있는 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름으로서는, 동양방 주식회사 제작의 No2832가 일반적으로 알려져 있다.
물론, 도 1의 (d)에 나타낸 제1실시형태의 변형예에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층(140)을 적층하도록 해도 된다.
다음에, 도 3에 의해, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제3실시형태에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 제3실시형태에 따른 전자파 차폐부재의 주요부를 나타내는 도 1의 (a)와 마찬가지의 도면이다. 더욱이, 본 발명의 제3실시형태는, 근적외선 차단층 상에 반사방지층을 적층하도록 한 점을 없애고, 그 외는 도 2에 나타낸 제2실시형태와 거의 동일하다. 본 발명의 제3실시형태에 있어서, 도 2에 나타낸 제2실시형태와 동일부분에는 동일부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제3실시형태에 따른 전자파 차폐부재는, 도 2에 나타낸 제2실시형태의 전자파 차폐부(123)에 있어서, 그 근적외선 차단층(140) 상에 반사방지층(AR층; 150)을 적층한 것이다. 이에 의해, 전자파 차폐의 기능에 부가하여 근적외선 차단 및 외광의 반사방지의 기능을 실현할 수 있다.
반사방지층(150)은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것이고, 그 구성으로서는 단층 또는 다층의 각종의 것이 알려져 있다. 더욱이, 다층의 것으로서는, 고굴절률 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것이 일반적이다.
반사방지층(150)의 재질은 특히 한정되지 않지만, 고굴절률층 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것에서는, 고굴절률층으로서 Ti산화물이나 지르코늄 등이 바람직하고, 저굴절률층으로서 규소산화물이 바람직하다. 또한, 반사방지층(150)의 제작방법은, 스퍼터링이나 증착 등의 건식형성방법(Dry방법)으로도, 도포 등의 습식형성방법(Wet방법)으로도 좋고, 효과가 얻어지면 그 방법은 상관없다.
물론, 도 1의 (d)에 나타낸 제1실시형태의 변형예에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층(140) 및 반사방지층(150)을 순차 적층하도록 해도 된다.
또한, 도 1의 (a)에 나타낸 제1실시형태, 또는 도 1의 (d)에 나타낸 제1실시형태의 변형예에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 반사방지층(150)을 직접 적층하도록 해도 된다.
더욱이, 상술한 제1 내지 제3실시형태에 있어서는, 필요에 따라 전자파 차폐층(115), 근적외선 차단층(140) 또는 반사방지층(150) 상에 방오층(防汚層)을 적층해도 된다. 방오층으로서는, 발수(撥水) 또는 발유(撥油)성 코팅을 실시한 것으로, 시로키산계나, 불소화 알킬시릴 화합물 등의 불소계의 방오(防汚) 코팅을 사용할 수 있다.
다음에, 도 4에 의해, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제4실시형태에 대해 설명한다. 도 4는 본 발명의 제4실시형태에 따른 전자파 차폐부재의 주요부를 나타내는 도 1의 (a)와 마찬가지의 도면이다. 더욱이, 본 발명의 제4실시형태는, 도전성층이 금속박막으로 이루어진 점을 없애고, 그 외는 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 거의 동일하다. 본 발명의 제4실시형태에 있어서, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 동일부분에는 동일부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제4실시형태에 따른 전자파 차폐부재는, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 마찬가지로 전자파 차폐의 기능만을 실현하기 위한 것이고, 그 전자파 차폐부(123)는, 투명한 기재(110)와, 투명한 기재(110)의 1면에 설치된 전자파 차폐층(115)을 구비하고, 이중 전자파 차폐층(115)은 도전성층(121)과, 투명수지층(130)을 갖추고 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 도전성층(121)은 금속박막으로 이루어져 있다. 또한, 접지용 틀부(도 1 (b)의 부호 125 참조)는 도전성층(120)과 동일한 금속박막으로 이루어져 있다.
더욱이, 상술한 제4실시형태에 있어서는, 접지용 틀부(도 1 (b)의 부호 125 참조)는 도전성층(121)과 동일한 금속박막으로 이루어지고, 도전성층(121)과 일체적으로 형성되어 있지만, 접지용 틀부(125)와 도전성층(121)을 별도의 재료로 제작해도 된다. 예컨대, 메쉬형상의 도전성층(121)을 형성한 후, 도전성 페이스트를 도포하여, 또는 스퍼터링 등에 의해 금속박막을 형성하여, 이를 도전성의 접지용 틀부(125)로 해도 된다.
또한, 상술한 제4실시형태에 있어서는, 도전성층(121)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있지만, 패턴의 형태는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 일부의 직선을 단속적으로 설채해도 된다. 또한, 투명한 기재(110)의 표이면에 각각 평행직선군을 설치하고, 이들 표이면 양면의 2개의 평행직선군을 합쳐 메쉬형상의 패턴을 형성하도록 해도 된다.
더욱이, 상술한 제4실시형태에 있어서는, 상술한 제2 또는 제3실시형태와 마찬가지의 상태로, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층이나 반사방지층, 방오층(防汚層) 등을 적층하도록 해도 된다.
표시장치
다음에, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재를 구비한 표시장치의 실시형태에 대해 설명한다.
도 5 및 도 6은 상술한 제1 내지 제4실시형태에 따른 전자파 차폐부재를 전면에 배치한 표시장치의 제1실시형태를 나타낸 도면이다. 더욱이, 여기에서는 표시장치로서 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 장치를 예로 들고 있지만, 이에 한정되지 않는다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 표시장치에 있어서는, 전자파 차폐부재(400)가 PDP(410)의 전면, 즉 관찰자 측에 배치되고 있다. 더욱이, 전자파 차폐부재(400)가 반사방지층을 갖춘 경우에는, 그 반사방지층이 관찰자 측으로 향해진 상태로 전자파 차폐부재(400)가 배치된다. 도 5에 있어서, 부호 400은 전자파 차폐부재, 부호 410은 PDP, 부호 420은 대좌(臺座), 부호 430은 광체(筐體), 부호 431은 광체 전부(前部), 부호 433은 광체 후부(後部), 부호 440은 취부(取付) 쇠장식, 부호 451은 취부 보스(boss), 부호 453은 나사이다.
도 6은 도 5에 나타낸 표시장치의 주요부를 나타낸 개략 단면도이다. 더욱이, 여기에서는 도 3에 나타낸 실시형태에 따른 전자파 차폐부재가 PDP(410)의 전면에 배치되는 경우를 나타내고 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐부재(400)는 PDP(410)의 전면판의 표면에 점착층(160)을 매개로 붙여진다. 이에 의해, PDP(410)의 내부로부터 발생된 전자파 및 근적외선을 각각 전자파 차폐층(115) 및 근적외선 차단층(140)에 의해 차단하는 것이 가능해지고, 또 PDP(410)의 외부로부터의 외광의 반사를 반사방지층(150)에 의해 방지하여 화질(콘트라스트)의 저하를 방지할 수 있다.
전자파 차폐부재의 제조방법
다음에, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제조방법의 실시형태에 대해 설명한다.
도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 8c는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제1실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 이중, 도 7은 제조장치의 일예를 나타낸 도면, 도 8a, 도 8b 및 도 8c는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 각 공정을 나타낸 개략 단면도이다.
본 실시형태는, 간단히 말하면, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)의 1면 상에 투명수지층(130)을 형성하고, 이어서 도전성 잉크로 도전성층(120)을 형성하여, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 방법이다.
우선, 투명한 기재(110)의 1면에 원하는 형상의 투명수지층(130)을 형성한다(도 8a 참조).
도 7에 나타낸 바와 같이, 우선 수지(620)의 전사측으로 향해, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)를 2개의 지지롤(655)간에 끼운 상태로 공급한다.
이렇게 하여 공급된 투명한 기재(110)는 전자파 차폐층을 형성하는 측이 롤 凹판(실린더 凹판: 650)으로 향해지고, 롤 凹판(650)과 압압(押壓)롤(654)과의 사이에 끼워진 후, 압압롤(654A)과 롤 凹판(650)과의 사이로부터 인출된다. 이 사이, 투명한 기재(110)는 압압롤(654) 및 압압롤(654A)에 의해 롤 凹판(650)의 면에 걸치도록 눌러 붙여진다. 또한, 롤 凹판(650)에는 투명수지층(130)의 형상에 상당하는 凹부(651)가 설치되어 있다.
한편, 롤 凹판(650)의 凹부(651)에는, 노즐 도공(塗工)장치(653)에 의해 수지(620)가 凹부(651)를 메우도록 도포된다. 여기서, 롤 凹판(650)은 도 7의 화살표 방향으로 회전하고 있으며, 덕터(doctor: 659)에 의해 凹부(651) 이외에 붙은 수지(620)가 제거되고, 凹부(651)에만 수지가 충전된 상태로 압압롤(654)측으로 진행한다.
그리고, 롤 凹판(650)의 회전과 동시에, 압압롤(654)과 롤 凹판(650) 사이에 투명한 기재(110)를 끼우고, 롤 凹판(650)을 밀착시킨 상태로, 더 압압 롤(654A)측으로 진행한다. 이 때, 압압롤(654)과 압압롤(654A)의 사이에 있어서, 투명한 기재(110)측으로부터 전리방사선 조사장치(예컨대, 자외선 조사장치: 656)에 의해 전리방사선(예컨대, 자외선: 656A)을 조사하여 수지(620)를 경화시킨다. 수지(620)의 경화에 의해, 경화된 수지(620)는 투명한 기재(110)측으로 전사된다.
그후, 압압롤(654A)을 통해 투명한 기재(110)는 롤 凹판(650)으로부터 박리된다. 이에 의해, 경화된 수지(620)가 롤 凹판(650)측으로부터 투명한 기재(110)측으로 전사되고, 도 8a에 나타낸 바와 같이, 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)이 형성된다. 더욱이, 이 경우에는 투명수지층(130)은 메쉬형상의 패턴을 갖춘 도전성층(120)을 형성하기 위한 凹부(틈형상: 135)를 갖추고 있다.
다음에, 도 8a에 나타낸 투명수지층(130)이 형성된 측의 투명한 기재(110)의 1면 전체에 페이스트 형상의 도전성 잉크(630)을 도포한다(도 8b 참조).
그후, 투명수지층(130) 상의 여분의 도전성 잉크(630)를 고무제의 스키지(squeegee: 도시하지 않았슴)에 의해 제거하고, 이어서 건조처리를 시행하여 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)과 함께 도전성층(120)을 형성한다(도 8c 참조).
이상에 의해, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재가 제작된다.
더욱이, 본 실시형태에 의하면, 도 8a에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정은 도 7에 나타낸 제조장치에 의해 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 양산에 맞는 것으로 할 수 있다. 또한, 도 8b 및 도 8c에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정도, 필요에 따라 투명한 기재(110)를 띠형상으로 한 상태로 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 보다 양산에 맞는 것으로 할 수 있다.
다음에, 도 9a 및 도 9b에 의해, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제2실시형태에 대해 설명한다. 도 9a 및 도 9b는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 각 공정을 나타낸 개략 단면도이다.
본 실시형태는, 간단히 말하면, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)의 1면 상에 도전성층(120)을 형성하고, 이어서 투명수지층(130)을 형성하여, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 방법이다.
우선, 투명한 기재(110)의 1면에 원하는 형상의 도전성층(120)을 형성한다(도 9a 참조). 더욱이, 투명한 기재(110) 상에 도전성층(120)을 형성할 경우에는, 도 7에 나타낸 제조장치에 있어서, 롤 凹판(650)의 凹부(651)를 도전성층(120)의 형상에 상당하는 형상으로 하고, 또 롤 凹판(650)의 凹부(651)에 페이스트 형상의 도전성 잉크(630)를 충전함으로써, 상술한 제1실시형태와 마찬가지의 방법으로, 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(120)을 형성할 수 있다. 즉, 경화된 도전성 잉크(630)가 롤 凹판(650)측으로부터 투명한 기재(110)측으로 전사되고, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(120)이 형성되다. 더욱이, 이 경우에는 도전성층(120)은 메쉬형상의 패턴의 역형상을 갖는 투명수지층(130)을 형성하기 위한 凹부(틈형상: 125)를 갖추고 있다.
다음에, 도 9a에 나타낸 도전성층(120)이 형성된 측의 투명한 기재(110)의 1면에 수지를 주입하고, 이어서 건조처리를 시행하여 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(120)과 함께 투명수지층(130)을 형성한다(도 9b 참조).
이상에 의해, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재가 제작된다.
더욱이, 본 실시형태에 의해서도, 도 9a에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정은 도 7에 나타낸 제조장치에 의해 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 양산에 맞는 것으로 할 수 있다. 더욱이, 본 실시형태에 의하면, 도전성 잉크의 성형공정이 필요로 되지만, 상술한 제1실시형태에서 필요로 되는 도전성 잉크의 제거공정이 불필요해 진다는 이점이 있다.
다음에, 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d에 의해, 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 1실시형태에 대해 설명한다. 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 각 공정을 나타낸 개략 단면도이다.
본 실시형태는, 간단히 말하면, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)의 1면 상에 투명수지층(130)을 형성하고, 이어서 금속박막으로 이루어진 도전성층(120)을 형성하여, 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 방법이다.
우선, 투명한 기재(110)의 1면에 원하는 형상의 투명수지층(130)을 형성한다(도 10a 및 도 10b 참조). 더욱이, 투명한 기재(110) 상에 투명수지층(130)을 형성할 경우에는, 도 7에 나타낸 제조장치에 의해, 상술한 방법과 마찬가지의 방법으로 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)을 형성할 수 있다. 즉, 경화된 수지(620)가 롤 凹판(650)측으로부터 투명한 기재(110)측으로 전사되고, 도 10b에 나타낸 바와 같이 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)이 형성된다. 더욱이, 이 경우에는 투명수지층(130)은, 메쉬형상의 패턴을 갖춘 도전성층(120)을 형성하기 위한 凹부(틈형상: 135)를 갖추고 있다.
다음에, 도 10b에 나타낸 투명수지층(130)이 형성된 측의 투명한 기재(110)의 1면 전체를 덮도록 금속박막으로 이루어진 도전성층(121)을 형성한다(도 10c 참조). 더욱이, 금속박막의 형성방법으로서는 진공증착, 무전해도금, 이들과 전해도금과의 조합 등을 사용할 수 있지만, 진공증착이 제작 면에서 가장 바람직하다.
그후, 투명수지층(130) 상에 형성된 도전성층(121)을 연마처리에 의해 제거하고, 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(121)을 형성한다(도 10d 참조). 더욱이, 연마처리는 연마테이프 등에 의해 행하는 것이 바람직하다.
이상에 의해, 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재가 제작된다.
더욱이, 본 실시형태에 의해서도, 도 10b에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정은, 도 7에 나타낸 제조장치에 의해 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 양산에 맞는 것으로 할 수 있다.
다음에, 상술한 전자파 차폐부재의 구체적 실시예에 대해 기술한다.
(실시예1)
실시예1은 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재(제1실시형태)를 도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 8c에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법(제1실시형태)으로 제작한 것이고, 투명한 기재로서 동양방 주식회사 제조의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PEP) A4300(두께 125㎛)을 이용하고, 투명수지로서 다이닛본 잉크 주식회사 제조의 자외선 경화형 수지 RC17-236을 이용하며, 도전성 잉크로서 후지쿠라카세 주식회사 제조의 도전 페이스트, 도타이토 D-500을 이용한 것이다.
(실시예2)
실시예2는 실시예1에 있어서, 도전성 잉크로서 도타이토 D-500 대신에 도타이토 FN-101을 이용한 것이다.
(실시예3)
실시예3은 실시예1에 있어서, 도전성 잉크로서 도타이토 D-500 대신에 도타이토 FE-107을 이용한 것이다.
(실시예1~3의 측정결과)
실시예1~3의 전자파 차폐부재의 도전성층에 있어서의 표면저항(Ω/?) 및, 전자파 차폐부재의 전광선 투과율(%)은 표1과 같이 되었다.
표1
| 도전성 잉크 | 성 분 | 표면저항(Ω/?) | 전광선 투과율(%) | |
| 실시예1실시예2실시예3 | 도타이토D-500도타이토FN-101도타이토FE-107 | 은분말-아크릴 수지니켈-아크릴 수지은·동 혼합분말-아크릴 수지 | 0.55.00.6 | 707271 |
더욱이, 표면저항(Ω/?)의 측정은 미쯔비시 유화 주식회사 제조의 표면저항계 「Hiresta IP」로 행하고, 전광선 투과율(%)의 측정은 동양정기 주식회사 제조의 헤이즈 메터로 행했다.
(실시예4)
실시예4는 도 2에 나타낸 전자파 차폐부재(제2실시형태)에 상당하고, 실시예1의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 동양방 주식회사 제조의 No2832를 근적외선 차단층으로서 설치한 것이다.
(실시예5)
실시예5는 도 2에 나타낸 전자파 차폐부재(제2실시형태)에 상당하고, 실시예2의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 동양방 주식회사 제조의 No2832를 근적외선 차단층으로서 설치한 것이다.
(실시예6)
실시예6은 도 2에 나타낸 전자파 차폐부재(제2실시형태)에 상당하고, 실시예3의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 동양방 주식회사 제조의 No2832를 근적외선 차단층으로서 설치한 것이다.
(실시예4~6의 측정결과)
실시예4~6의 800~1000nm 파장영역의 분광투과율은 각각 20% 이하로 되었다. 더욱이, 분광투과율의 측정은 도진(島津)제작소 주식회사 제조의 분광광도 UV-3100PC로 행했다.
(실시예7)
실시예7은 도 3에 나타낸 전자파 차폐부재(제3실시형태)에 상당하고, 실시예1의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 투명한 기재측으로부터 차례로 마그네트론 스퍼터링법으로 SiO2, TiO2, SiO2를 각각 124nm, 142nm, 88nm의 두께로 형성하여 반사방지층으로서 적층한 것이다.
(실시예8)
실시예8은 도 3에 나타낸 전자파 차폐부재(제3실시형태)에 상당하고, 실시예2의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 투명한 기재측으로부터 차례로 마그네트론 스퍼터링법으로 SiO2, TiO2, SiO2를 각각 124nm, 142nm, 88nm의 두께로 형성하여 반사방지층으로서 적층한 것이다.
(실시예9)
실시예9는 도 3에 나타낸 전자파 차폐부재(제3실시형태)에 상당하고, 실시예3의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 투명한 기재측으로부터 차례로 마그네트론 스퍼터링법으로 SiO2, TiO2, SiO2를 각각 124nm, 142nm, 88nm의 두께로 형성하여 반사방지층으로서 적층한 것이다.
(실시예7~9의 측정결과)
실시예7~9의 반사방지층에서의 표면반사율은 각각 1.5% 이하로 되었다. 더욱이, 분광반사율의 측정은 도진제작소 주식회사 제조의 분광광도 UV-3100PC로 행했다.
이와 같이, 실시예1~9에 의하면, 전자파 차폐부재로서 전자파 차폐성, 근적외선 차단성, 반사방지성의 면에서 충분히 실용적으로 견딜 수 있는 것을 제작할 수 있는 것을 알 수 있다.
(실시예10)
실시예10은 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재(제4실시형태)를 도 7, 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법으로 제작한 것이고, 투명한 기재로서 동양방 주식회사 제조의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) A4300(두께 125㎛)을 이용하고, 투명수지층으로서 다이닛본 화성주식회사 제조의 자외선 경화형 수지 XD-808을 이용했다. 더욱이, 도전성층은 알루미늄 박막(두께 1㎛)을 투명수지층이 형성된 측의 투명한 기재의 1면 전체를 덮도록 진공증착에 의해 형성한 후, 투명수지층 상에 형성된 도전성층을 연마테이프에 의해 제거함으로써 형성했다.
(실시예11)
실시예11은 실시예10에 있어서, 알루미늄 박막으로 이루어진 도전성층을 은 박막(두께 1㎛)으로 대신한 것이고, 그 외의 점은 실시예10과 동일하다.
(실시예10 및 실시예11의 측정결과)
실시예10의 전자파 차폐부재의 도전성층에 있어서의 표면저항(Ω/?)은 0.2Ω/?로, 실시예11의 전자파 차폐부재의 도전성층에 있어서의 표면저항(Ω/?)은 0.152Ω/?로 되었다. 더욱이, 표면저항(Ω/?)의 측정은 미쯔미시 유화주식회사 제조의 표면저항계 「Hiresta IP」로 행했다.
또한, 실시예10 및 실시예11의 전자파 차폐부재의 전광선 투과율(%)은 모두 72%로 되었다. 더욱이, 전광선 투과율(%)의 측정은 동양정기 주식회사 제조의 헤이즈 메터로 행했다.
상기 기술한 바와 같이 본 발명은 전자파 차폐, 적외선 차단, 외광의 반사방지, 광투과성 등의 모든 요구를 만족하고, 중량이 가벼우며, 또 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리하다.
Claims (17)
- 투명한 기재와,상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고,상기 전자파 차폐층은, 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 도전성 잉크로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제1항에 있어서, 상기 투명한 기재는 수지필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제1항에 있어서, 상기 투명수지층은 전리방사선 경화형 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제1항에 있어서, 상기 전자파 차폐층 상에 적층된 근적외선 차단층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제1항에 있어서, 상기 전자파 차폐층 상에 적층된 반사방지층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제4항에 있어서, 상기 근적외선 차단층 상에 적층된 반사방지층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 투명한 기재와,상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고,상기 전자파 차폐층은, 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 금속박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제7항에 있어서, 상기 투명한 기재는 수지필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제7항에 있어서, 상기 투명수지층은 전리방사선 경화형 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제7항에 있어서, 상기 전자파 차폐층 상에 적층된 근적외선 차단층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제7항에 있어서, 상기 전자파 차폐층 상에 적층된 반사방지층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 제10항에 있어서, 상기 근적외선 차단층 상에 적층된 반사방지층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재.
- 디스플레이 패널과,상기 디스플레이 패널의 전면에 배치된 전자파 차폐부재를 구비하고,상기 전자파 차폐부재는, 투명한 기재와, 상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 도전성 잉크로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 디스플레이 패널과,상기 디스플레이 패널의 전면에 배치된 전자파 차폐부재를 구비하고,상기 전자파 차폐부재는, 투명한 기재와, 상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 금속박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
- (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴의 틈형상에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 수지를 충전하는 공정과,(b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 수지를 경화시키는 공정,(c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 수지를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 투명수지층을 형성하는 공정,(d) 상기 투명수지층이 형성된 상기 투명한 기재의 1면에 도전성 잉크를 도포하는 공정 및,(e) 상기 투명수지층 상의 여분의 도전성 잉크를 제거하여 상기 투명수지층의 틈을 메우도록 도전성층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재의 제조방법.
- (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 도전성 잉크를 충전하는 공정,(b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 도전성 잉크를 경화시키는 공정,(c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 도전성 잉크를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 도전성층을 형성하는 공정 및,(d) 상기 투명한 기재의 면이 노출한 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈에 수지를 주입하여 투명수지층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재의 제조방법.
- (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴의 틈형상에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 수지를 충전하는 공정,(b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 상기 수지를 경화시키는 공정,(c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 수지를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 투명수지층을 형성하는 공정,(d) 상기 투명수지층이 형성된 상기 투명한 기재의 1면에 금속박막을 형성하는 공정 및,(e) 상기 투명수지층 상의 금속박막을 제거하여 상기 투명수지층의 틈을 메우도록 도전성층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐부재의 제조방법.
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