KR19990078719A - 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플럭스를 손쉽게 세척할 수 있을 뿐 아니라, 회로기판의 불량률을 줄일 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 새로운 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 회로기판(2)을 공급하는 공급수단(8)과, 이 공급수단(8)에 의해 공급된 회로기판(2)을 이송하는 이송수단(10)과, 상기 이송수단(10)에 의해 이송되는 회로기판(2)의 상면에 플럭스(4)를 도포하는 플럭스 도포수단(100)과, 회로기판(2)에 도포된 플럭스(4)에 솔더볼(6)을 부착하는 솔더볼 부착수단(200)과, 솔더볼(6)이 부착된 회로기판(2)을 배출하는 배출수단(400)과, 상기 회로기판(2)의 위치를 보정하는 위치보정수단(300)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템이 제공된다.
Description
본 발명은 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플럭스를 손쉽게 세척할 수 있을 뿐 아니라, 회로기판의 불량률을 줄일 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 새로운 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템에 관한 것이다.
근래에는, 종래의 리드대신 솔더볼을 사용하여, 반도체소자의 전기신호를 인아웃시키는 볼그리드어레이(BGA) IC회로기판이 개발되어 사용되고 있다. 이러한 IC기판에 솔더볼을 부착시키는 마이크로 BGA 솔더볼 부착시스템은 도 1에 도시한 바와 같이, 회로기판(2)을 공급하는 공급수단(8)과, 이 공급수단(8)에 의해 공급된 회로기판(2)을 이송하는 이송수단(10)과, 이 이송수단(10)에 의해 이송되는 회로기판(2)의 상면에 접착제 역할을 하는 플럭스를 도포하는 플럭스 도포수단(100)과, 회로기판(2)에 도포된 플럭스에 솔더볼(6)을 부착하는 솔더볼 부착수단(200)과, 솔더볼(6)이 부착된 회로기판(2)을 배출하는 배출수단(400)으로 구성된다. 따라서, 상기 공급수단(8)으로 상기 이송수단(10)에 IC회로기판(2)을 공급하고, 이 이송수단(10)에 의해 순차적으로 이송되는 회로기판(2)의 상면 솔더볼(6) 부착위치에 플럭스를 도포한 후, 플럭스에 솔더볼(6)을 부착할 수 있다.
그런데, 이러한 마이크로 BGA 솔더볼 부착시스템은 상기 이송수단(10)에 의해 이송되는 IC회로기판(2)의 위치를 보정할 수 없으므로, 회로기판(2) 공급시의 오차나, 이송시에 발생되는 오차에 의해 회로기판(2)이 잘못세팅되면, 솔더볼(6)이 잘못 부착되어 완성된 회로기판(2)에 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 플럭스 도포수단(100)은 도 2에 도시한 바와 같이, 베드(102)의 상면에 플럭스(4)를 넓게 편 후, 도포헤드(104)의 하측으로 돌출된 플럭스핀(106)에 플럭스(4)를 묻히고, 이 플럭스핀(106)으로 회로기판(2)의 상면에 플럭스(4)를 도포할 수 있도록 구성된다. 그런데, 이러한 플럭스 도포수단(100)은 상기 베드(102)의 상면이나 도포헤드(104)의 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스(4)가 고착되는 것을 방지하기 위해, 소정시간마다 플럭스(4)를 제거해야 한다. 그러나, 상기 베드(102)의 상면에 묻은 플럭스(4)를 제거하기 위해서는 베드(102) 전체를 세척하여야 하는 불편함이 있었다. 또한, 상기 도포헤드(104)는 플럭스핀(106)을 온수에 담가 플럭스(4)를 제거하였으나, 이러한 방법으로는 플럭스(4)를 완전히 제거하기 어려울 뿐 아니라, 열에 의해 플럭스(4)가 증발되어 주변 공기를 오염시키는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 솔더볼 부착수단(200)은 패턴플레이트(202)의 상면에 일정하게 배열된 삽입홈(204)에 각각 솔더볼(6)을 삽입하고, 이 솔더볼(6)을 별도의 핑거기구(206)로 흡착 및 이송하여 회로기판(2)에 부착할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 패턴플레이트(202)의 상면에는 도 3에 도시한 바와 같이, 내부에 저장된 솔더볼(6)을 상기 삽입홈(204)에 삽입하는 솔더볼박스(220)가 설치된다. 이 솔더볼박스(220)는 패턴플레이트(202)의 상면을 따라 이동하며, 그 하측면에 형성된 배출구(224)로 솔더볼(6)을 배출하여 상기 삽입홈(204)에 솔더볼(6)을 삽입하는 것으로, 그 하측면에 구비된 금속제 블레이드(226)로 삽입홈(204)에 삽입되지 않은 여분의 솔더볼(6)을 쓸어내도록 구성된다. 그러나, 이러한 솔더볼 부착수단(200)은 상기 블레이드(226)로 여분의 솔더볼(6)을 쓸어내는 과정에서 상기 솔더볼(6)이 손상될 수 있으며, 이에따라, 완성된 회로기판(2)에 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 플럭스 도포수단에 묻은 플럭스를 손쉽게 세척할 수 있을 뿐 아니라, 완성된 회로기판의 불량률을 줄일 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 새로운 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템의 구성도
도 2는 종래의 플럭스 도포수단을 예시한 구성도
도 3은 종래의 솔더볼 부착수단의 솔더볼박스의 구성도
도 4는 본 발명에 따른 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템의 구성도
도 5는 본 발명에 따른 플럭스도포수단의 베드의 구성도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 플럭스세척장치의 전단면 및 측단면도
도 8은 본 발명에 따른 솔더볼부착수단의 솔더볼박스의 구성도
도 9는 본 발명에 따른 위치보정수단의 구성도
도 10은 상기 위치보정수단의 X축보정장치를 도시한 구성도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2. 회로기판 4. 플럭스
6. 솔더볼 8. 공급수단
10. 이송수단 100. 플럭스 도포수단
200. 솔더볼 부착수단 300. 위치보정수단
400. 배출수단
본 발명에 따르면, 회로기판(2)을 공급하는 공급수단(8)과, 이 공급수단(8)에 의해 공급된 회로기판(2)을 이송하는 이송수단(10)과, 상기 이송수단(10)에 의해 이송되는 회로기판(2)의 상면에 플럭스(4)를 도포하는 플럭스 도포수단(100)과, 회로기판(2)에 도포된 플럭스(4)에 솔더볼(6)을 부착하는 솔더볼 부착수단(200)과, 솔더볼(6)이 부착된 회로기판(2)을 배출하는 배출수단(400)과, 상기 회로기판(2)의 위치를 보정하는 위치보정수단(300)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 플럭스 도포수단(100)은 베드(102)와, 이 베드(102)의 상면에 플럭스(4)를 공급하는 플럭스 카트리지(110)와, 이 베드(102)의 상면을 따라 수평이동하여 베드(102)에 공급된 플럭스(4)를 펴는 플럭스블레이드(112)와, 하측으로 다수개의 플럭스핀(106)이 연장되어 승강에 따라 플럭스핀(106)의 단부에 상기 베드(102) 상면의 플럭스(4)를 묻힐 수 있도록 된 도포헤드(104)와, 이 도포헤드(104)를 이송하여 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스(4)를 회로기판(2)에 도포하는 제1 이송기구(114)와, 상기 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스(4)를 세척하는 플럭스세척장치(140)를 포함하며, 상기 베드(102)는 기대(122)와, 이 기대(122)의 상부에 탈착가능하게 설치된 상판(124)과, 상기 기대(122)에 장착되어 상판(124)을 고정하는 클램프(128)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템이 제공된다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 플럭스세척장치(140)는 세척액(142)이 담기긴 세척조(144)가 내부에 형성된 본체(146)와, 본체(146)의 상부 양측에 힌지결합되며 회동승강에 따라 상기 세척조(144)를 개폐하는 한쌍의 도어(148)와, 이 도어(148)의 양측에 위치되도록 본체(146)에 승강가능하게 장착된 한쌍의 사이드패널(150)과, 상기 도어(148) 및 사이드패널(150)을 회동 및 승강시키는 구동기구(160,162,164)를 포함하며, 상기 사이드패널(150)은 상기 도어(148)의 개방시 상승되어, 도어(148)와 함께 상기 세척조(144)의 상측둘레부에 차단벽(166)을 형성하며, 이 차단벽(166) 상측의 개구부(168)를 통해 상기 도포헤드(104)를 하강시켜 세척조(144)에 담가 세척할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템이 제공된다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 솔더볼 부착수단(200)은 상면에 다수개의 삽입홈(204)이 일정하게 배열된 패턴플레이트(202)와, 상기 패턴플레이트(202)의 상면을 따라 이동하여 상기 삽입홈(204)에 솔더볼(6)을 삽입하는 솔더볼박스(220)와, 상기 삽입홈(204)에 삽입된 솔더볼(6)을 흡착하는 핑거기구(206)와, 이 핑거기구(206)를 이송하여 핑거기구(206)에 흡착된 솔더볼(6)을 회로기판(2)에 부착하는 제2 이송기구(208)를 포함하며, 상기 솔더볼박스(220)는 그 하측면에 솔더볼(6)을 배출하는 배출구(224)가 형성되며 내부에 솔더볼(6)이 저장되는 케이스(222)와, 이 배출구(224)의 주위에 구비되어 솔더볼박스(220)의 이송에 따라 솔더볼(6)을 쓸어내는 블레이드(226)를 포함하여 구성되며, 상기 블레이드(226)는 합성수지재의 필름으로 구성되어 솔더볼(6)을 쓸어낼 때 솔더볼(6)에 손상을 주지 않도록 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템이 제공된다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 위치보정수단(300)은 상기 이송수단(10)의 중간부에 설치되어 회로기판(2)의 위치를 감지하는 위치감지장치(302)와, 이 위치감지장치(302)에 연결되며 위치감지장치(302)로부터 감지된 회로기판(2)의 위치와 미리 기록된 회로기판(2)의 위치를 비교하는 제어부(304)와, 이 제어부(304)의 제어신호에 따라 상기 회로기판(2)을 이송수단(10)의 진행방향과 평행한 X축방향으로 위치보정하는 X축보정장치(310)를 포함하며, 상기 제어부(304)는 X축 보정장치(310)를 제어하여 회로기판(2)의 X축??향 위치를 제어함과 동시에, 상기 플럭스 도포수단(100) 또는 솔더볼 부착수단(200)의 이송기구(114,208)에 연결되어, 이 이송기구(114,208)에 의해 이송되는 도포헤드(104) 또는 핑거기구(206)를 이송수단(10)의 이송방향과 직각되는 Y축 방향으로 전후진시켜 플럭스(4)가 도포되는 위치 또는 솔더볼(6)이 부착되는 위치를 보정할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템이 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 4내지 도 10은 본 발명에 따른 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템을 도시한 것으로, 회로기판(2)을 공급하는 공급수단(8)과, 이 공급수단(8)에 의해 공급된 IC회로기판(2)을 이송하는 이송수단(10)과, 상기 이송수단(10)에 의해 이송되는 회로기판(2)의 상면에 플럭스(4)를 도포하는 플럭스 도포수단(100)과, 회로기판(2)에 도포된 플럭스(4)에 솔더볼(6)을 부착하는 솔더볼 부착수단(200)과, 솔더볼(6)이 부착된 회로기판(2)을 배출하는 배출수단(400)과, 상기 회로기판(2)의 위치를 보정하는 위치보정수단(300)으로 구성된다. 이때, 상기 공급수단(8)은 카트리지에 적재된 회로기판(2)을 소정의 푸셔로 밀어내어, 회로기판(2)을 상기 이송수단(10)에 순차적으로 공급하며, 상기 이송수단(10)은 컨베이어 등을 이용하여, 회로기판(2)을 이송할 수 있도록 구성된다.
그리고, 상기 플럭스 도포수단(100)은 베드(102)와, 이 베드(102)의 상면에 플럭스(4)를 공급하는 플럭스 카트리지(110)와, 이 베드(102)의 상면을 따라 수평이동하여 베드(102)에 공급된 플럭스(4)를 펴는 플럭스블레이드(112)와, 하측으로 다수개의 플럭스핀(106)이 연장되어 승강에 따라 플럭스핀(106)의 단부에 상기 베드(102) 상면의 플럭스(4)를 묻힐 수 있도록 된 도포헤드(104)와, 이 도포헤드(104)를 이송하여 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스를 회로기판(2)에 도포하는 제1 이송기구(114)와, 상기 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스(4)를 세척하는 플럭스세척장치(140)로 구성된다.
상기 베드(102)는 도 5에 도시한 바와 같이, 기대(122)와, 이 기대(122)의 상측에 탈착가능하게 설치되며 그 양측에 결합홈(126)이 형성된 상판(124)과, 상기 기대(122)에 장착되며 상기 결합홈(126)에 결합되어 상판(124)을 고정하는 클램프(128)로 구성되는 것으로, 그 상면에는 그 하측으로 플럭스블레이드(112)가 연장형성된 왕복대(113)가 설치된다. 상기 클램프(128)는 상기 기대(122)의 상단양측에 나사축(130)을 회동승강가능하게 각각 힌지결합하고, 이 나사축(130)에 고정너트(132)를 결합하여 구성된 것으로, 이 클램프(128)를 회동상승시켜 상기 결합홈(126)에 끼운 후, 상기 고정너트(132)를 조이면 고정너트(132)가 상판(124)을 가압하여 기대(122)에 고정할 수 있다. 이때, 상기 기대(122)와 상판(124)에는 상기 플럭스 카트리지(110)가 연결되는 플럭스공급통로(134)가 형성된다. 이 플럭스공급통로(134)는 상기 기대(122)와 상판(124)을 통해 상판(124)의 상면으로 연결된 것으로, 상기 플럭스 카트리지(110)에서 공급된 플럭스(4)는 이 공급통로(134)를 통해 상판(124)의 상면으로 공급되며, 왕복대(113)를 수평이동시켜 이 왕복대(113) 하측의 플럭스블레이드(112)로 플럭스(4)를 넓게 펼 수 있다. 이와같이 구성된 베드(102)는 상기 클램프(128)의 고정너트(132)를 풀고 클램프(128)를 회동하강시켜 상판(124)을 분리한 후, 상판(124)만을 세척할 수 있으므로, 베드(102)에 묻은 플럭스(4)를 손쉽게 제거할 수 있는 장점이 있다.
상기 플럭스세척장치(140)는 도 6의 (A)와 (B)에 도시한 바와 같이, 세척액(142)이 담기긴 세척조(144)가 내부에 형성된 본체(146)와, 본체(146)의 상부 양측에 힌지결합되며 회동승강에 따라 상기 세척조(144)를 개폐하는 한쌍의 도어(148)와, 이 도어(148)의 양측에 위치되도록 본체(146)에 승강가능하게 장착된 한쌍의 사이드패널(150)과, 상기 도어(148) 및 사이드패널(150)을 회동 및 승강시키는 구동기구(160,162,164)로 구성된다. 상기 세척조(144)는 내부에 히터(154) 및 초음파발진기의 진동자(156) 등이 설치되어 세척액(142)을 가열함과 동시에, 세척액(142)의 입자를 진동시킬 수 있도록 구성되며, 상기 도어(148)의 저면에는 따뜻한 공기를 분사하는 다수개의 에어노즐(158)이 장착된다. 상기 구동기구(160,162,164)는 상기 본체(146)의 내부에 수직설치된 실린더(160)와, 이 실린더(160)에 장착되어 실린더(160)의 신축에 따라 승강되는 승강대(162)로 구성된 것으로, 이 승강대(162)는 링크기구(164)를 통해 상기 도어(148)와 사이드패널(150)에 동시에 연결되어, 승강대(162)를 하강시키면, 도 7의 (A)와 (B) 도어(148)가 개방됨과 동시에 사이드패널(150)이 상승되도록 구성된다. 따라서, 상기 구동기구(160,162,164)를 작동시키면, 도어(148)가 개방됨과 동시에 상기 사이드패널(150)이 상승되어, 상기 세척조(144)의 상측둘레부에 차단벽(166)을 형성하며, 이 차단벽(166) 상측의 개구부(168)를 통해 상기 도포헤드(104)를 하강시켜 세척조(144)에 담가 세척할 수 있다. 이때, 상기 세척액(142)을 상기 초음파발진기로 진동시켜 도포헤드(104)에 묻은 미세한 플럭스(4) 잔유물을 모두 제거할 수 있을 뿐 아니라, 상기 도어(148)와 사이드패널(150)로 구성된 차단벽(166)으로 도포헤드(104)의 둘레부를 둘러싸서, 세척액(142)과 플럭스(4)가 외부로 누출되는 것을 막아, 플럭스(4)에 의해 공기가 오염되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 플럭스 세척이 끝난 후에는 상기 도포헤드(104)를 약간 상승시킨 후, 상기 도어(148)에 장착된 에어노즐(158)로 고온의 공기를 분사하여, 도포헤드(104)를 신속하게 건조시킬 수 있는 특징이 있다.
그리고, 상기 솔더볼 부착수단(200)은 도 4 및 도 8에 도시한 바와 같이, 상면에 다수개의 삽입홈(204)이 일정하게 배열된 패턴플레이트(202)와, 상기 패턴플레이트(202)의 상면을 따라 이동하여 상기 삽입홈(204)에 솔더볼(6)을 삽입하는 솔더볼박스(220)와, 상기 삽입홈(204)에 삽입된 솔더볼(6)을 흡착하는 핑거기구(206)와, 이 핑거기구(206)를 이송하여 핑거기구(206)에 흡착된 솔더볼(6)을 회로기판(2)에 부착하는 제2 이송기구(208)로 구성된다. 상기 솔더볼박스(220)는 그 하측면에 솔더볼(6)을 배출하는 배출구(224)가 형성되며 내부에 솔더볼(6)이 저장되는 케이스(222)와, 이 배출구(224)의 주위에 구비되어 솔더볼박스(220)의 이송에 따라 솔더볼(6)을 쓸어내는 블레이드(226)로 구성된 것으로, 이 블레이드(226)는 연질의 합성수지재 필름으로 구성된다. 따라서, 별도의 이송기구로 솔더볼박스(220)를 상기 패턴플레이트(202)의 상면을 따라 이송시키면, 상기 배출구(224)로 배출된 솔더볼(6)이 상기 삽입홈(204)에 삽입되며, 여분의 솔더볼(6)이 상기 블레이드(226)에 의해 쓸어내어지므로 삽입홈(204)에 삽입된 솔더볼(6)만 남게 된다. 그리고, 이렇게 삽입홈(204)에 삽입된 솔더볼(6)을 상기 핑거기구(206)로 흡착하여 회로기판(2)에 부착할 수 있다. 이와같이 구성된 솔더볼 부착수단(200)은 상기 블레이드(226)가 연질의 합성수지로 구성되므로, 솔더볼(6)을 쓸어낼 때 솔더볼(6)이 손상되지 않는다. 따라서, 솔더볼(6)이 손상됨에 따라 완성된 회로기판(2)에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 위치보정수단(300)은 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 이송수단(10)의 중간부에 설치되어 이송수단(10)에 의해 이송중인 회로기판(2)의 위치를 감지하는 위치감지장치(302)와, 이 위치감지장치(302)에 연결되며 위치감지장치(302)로부터 감지된 회로기판(2)의 위치와 미리 기록된 회로기판(2)의 위치를 비교하는 제어부(304)와, 이 제어부(304)의 제어신호에 따라 상기 회로기판(2)을 상기 이송수단(10)의 진행방향과 평행한 X축으로 위치보정하는 X축보정장치(310)를 포함하며, 상기 플럭스 도포수단(100)과 솔더볼공급수단(8)의 이송기구(114,208)가 상기 제어부(304)에 연결되어, 이 이송기구(114,208)에 의해 이송되는 도포헤드(104) 및 핑거기구(206)의 Y축방향 이송거리를 제어할 수 있도록 구성된다.
상기 위치감지장치(302)는 상기 X축보정장치(310)의 전후측에 위치되도록 이송수단(10)의 상부에 카메라를 설치하여 구성된 것으로, 이 카메라로 상기 이송수단(10)에 의해 이송중인 회로기판(2)을 촬영하여, 이송수단(10)에 세팅된 회로기판(2)의 위치에 오차가 있는 지의 여부를 감지할 수 있다. 상기 X축 보정장치(310)는 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 이송수단(10)의 중간부 하측에 X축방향으로 슬라이드가능하게 장착되며 상기 회로기판(2)을 지지하는 지지대(312)와, 이 지지대(312)에 연결되며 상기 제어부(304)의 제어신호에 따라 지지대(312)를 X축방향으로 전후진시키는 구동기구(318,320)로 구성된다. 상기 지지대(312)는 그 중간부에 장착된 실린더(316)의 신축에 따라, 그 상면이 이송수단(10)의 상측으로 출몰하도록 구성된다. 상기 구동기구(318,320)는 상기 지지대(312)에 X축 방향으로 결합된 리드스크류(318) 및 이 리드스크류(318)에 연결된 구동모터(320)로 구성되며, 구동모터(320)의 구동에 따라 지지대(312)의 X축방향위치를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 이송수단(10)에 의해 이송되는 회로기판(2)이 상기 지지대(312)의 상측에 위치되면 상기 지지대(312)가 신장되어 회로기판(2)을 들어올리고, 상기 구동기구(318,320)가 작동되어 지지대(312) 및 이 지지대(312)에 지지된 회로기판(2)의 X축방향위치를 조절할 수 있다.
이와같이 구성된 위치보정수단(300)은 상기 위치감지장치(302)에 의해, 이송중인 회로기판(2)이 이송수단(10)의 정확한 위치에 세팅되지 않았음이 감지되면, 상기 제어부(304)는 이송수단(10)에 의해 상기 지지대(312)에 공급된 회로기판(2) 역시 같은 오차로 세팅되어 있을 것으로 판단하여, 상기 지지대(312)를 전후진시켜 지지대(312)에 지지된 회로기판(2)의 X축방향 오차를 보정하고, 상기 이송기구(114,208)의
도포헤드(104)와 핑거기구(206)의 Y축방향위치를 조절하여 Y축 방향의 오차를 보정한다, 따라서, 회로기판(2) 상면의 정확한 위치에 플럭스(4)를 도포하고, 솔더볼(6)을 부착할 수 있으므로, 회로기판(2)의 공급시 또는 이송시 발생되는 오차에 의해, 솔더볼(6)이 잘못부착되는 것을 방지할 수 있으며, 완성된 회로기판(2)에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
본 실시예의 경우, 위치감지장치는 상기 X축보정장치(310)의 전후측에 위치되도록 설치되었으나, 위치감지장치의 설치위치는 제작자의 필요에 따라 다양하게 변화될 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 베드의 상판을 분해할 수 있도록 하여, 베드를 손쉽게 세척할 수 있다. 그리고, 플럭스세척장치의 세척조에 초음파발진기의 진동자를 설치하고, 구동기구에 의해 개폐 및 승강되는 도어와 사이드패널을 장착하하여, 도포헤드에 묻은 플럭스를 효율적으로 제거함과 동시에, 플럭스에 의해 주위공기가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 솔더볼박스의 블레이드를 합성수지재의 필름으로 구성하므로써, 솔더볼이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 함과 동시에, 별도의 위치보정수단으로, 플럭스가 도포되는 위치와 솔더볼이 부착되는 위치를 보정하므로서, 완성된 회로기판에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.
Claims (5)
- 회로기판(2)을 공급하는 공급수단(8)과, 이 공급수단(8)에 의해 공급된 회로기판(2)을 이송하는 이송수단(10)과, 상기 이송수단(10)에 의해 이송되는 회로기판(2)의 상면에 플럭스(4)를 도포하는 플럭스 도포수단(100)과, 회로기판(2)에 도포된 플럭스(4)에 솔더볼(6)을 부착하는 솔더볼 부착수단(200)과, 솔더볼(6)이 부착된 회로기판(2)을 배출하는 배출수단(400)과, 상기 회로기판(2)의 위치를 보정하는 위치보정수단(300)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템.
- 제 1항에 있어서, 상기 플럭스 도포수단(100)은 베드(102)와, 이 베드(102)의 상면에 플럭스(4)를 공급하는 플럭스 카트리지(110)와, 이 베드(102)의 상면을 따라 수평이동하여 베드(102)에 공급된 플럭스(4)를 펴는 플럭스블레이드(112)와, 하측으로 다수개의 플럭스핀(106)이 연장되어 승강에 따라 플럭스핀(106)의 단부에 상기 베드(102) 상면의 플럭스(4)를 묻힐 수 있도록 된 도포헤드(104)와, 이 도포헤드(104)를 이송하여 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스(4)를 회로기판(2)에 도포하는 제1 이송기구(114)와, 상기 플럭스핀(106)에 묻은 플럭스(4)를 세척하는 플럭스세척장치(140)를 포함하며, 상기 베드(102)는 기대(122)와, 이 기대(122)의 상부에 탈착가능하게 설치된 상판(124)과, 상기 기대(122)에 장착되어 상판(124)을 고정하는 클램프(128)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템.
- 제 1항에 있어서, 상기 플럭스세척장치(140)는 세척액(142)이 담기긴 세척조(144)가 내부에 형성된 본체(146)와, 본체(146)의 상부 양측에 힌지결합되며 회동승강에 따라 상기 세척조(144)를 개폐하는 한쌍의 도어(148)와, 이 도어(148)의 양측에 위치되도록 본체(146)에 승강가능하게 장착된 한쌍의 사이드패널(150)과, 상기 도어(148) 및 사이드패널(150)을 회동 및 승강시키는 구동기구(160,162,164)를 포함하며, 상기 사이드패널(150)은 상기 도어(148)의 개방시 상승되어, 도어(148)와 함께 상기 세척조(144)의 상측둘레부에 차단벽(166)을 형성하며, 이 차단벽(166) 상측의 개구부(168)를 통해 상기 도포헤드(104)를 하강시켜 세척조(144)에 담가 세척할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템.
- 제 1항에 있어서, 상기 솔더볼 부착수단(200)은 상면에 다수개의 삽입홈(204)이 일정하게 배열된 패턴플레이트(202)와, 상기 패턴플레이트(202)의 상면을 따라 이동하여 상기 삽입홈(204)에 솔더볼(6)을 삽입하는 솔더볼박스(220)와, 상기 삽입홈(204)에 삽입된 솔더볼(6)을 흡착하는 핑거기구(206)와, 이 핑거기구(206)를 이송하여 핑거기구(206)에 흡착된 솔더볼(6)을 회로기판(2)에 부착하는 제2 이송기구(208)를 포함하며, 상기 솔더볼박스(220)는 그 하측면에 솔더볼(6)을 배출하는 배출구(224)가 형성되며 내부에 솔더볼(6)이 저장되는 케이스(222)와, 이 배출구(224)의 주위에 구비되어 솔더볼박스(220)의 이송에 따라 솔더볼(6)을 쓸어내는 블레이드(226)를 포함하여 구성되며, 상기 블레이드(226)는 합성수지재의 필름으로 구성되어 솔더볼(6)을 쓸어낼 때 솔더볼(6)에 손상을 주지 않도록 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템.
- 제 1항내지 제 4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치보정수단(300)은 상기 이송수단(10)의 중간부에 설치되어 회로기판(2)의 위치를 감지하는 위치감지장치(302)와, 이 위치감지장치(302)에 연결되며 위치감지장치(302)로부터 감지된 회로기판(2)의 위치와 미리 기록된 회로기판(2)의 위치를 비교하는 제어부(304)와, 이 제어부(304)의 제어신호에 따라 상기 회로기판(2)을 이송수단(10)의 진행방향과 평행한 X축방향으로 위치보정하는 X축보정장치(310)를 포함하며, 상기 제어부(304)는 X축 보정장치(310)를 제어하여 회로기판(2)의 X축??향 위치를 제어함과 동시에, 상기 플럭스 도포수단(100) 또는 솔더볼 부착수단(200)의 이송기구(114,208)에 연결되어, 이 이송기구(114,208)에 의해 이송되는 도포헤드(104) 또는 핑거기구(206)를 이송수단(10)의 이송방향과 직각되는 Y축 방향으로 전후진시켜 플럭스(4)가 도포되는 위치 또는 솔더볼(6)이 부착되는 위치를 보정할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 솔더볼 부착시스템.
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| KR100614767B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2006-08-28 | 한미반도체 주식회사 | 웨이퍼의 솔더볼 부착장치 |
| KR100621964B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2006-09-19 | 주식회사 고려반도체시스템 | 볼납 어태치 장치의 자재위치보정장치 및 그 제어방법 |
| KR100861327B1 (ko) * | 2006-10-27 | 2008-10-01 | 주식회사 고려반도체시스템 | 반도체 소자의 제조용 툴의 착탈구조 |
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1999
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- 1999-08-02 KR KR1019990031661A patent/KR100334604B1/ko not_active IP Right Cessation
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