KR19990071851A - 액정패널의접착용테이프의점착방법및그장치 - Google Patents

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KR19990071851A
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사다아키 유이
긴이치 마에다
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야스카와 히데아키
세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

도전 접속하고자 하는 2개의 전극단자사이에 먼지등이 끼는 것을 방지하며, 그것들의 전극 단자사이를 항상 안정되게 도전 접속할 수 있도록하는 것을 목적으로 한다.
액정패널(3)의 투명기판(21a)의 플랜지부(21c)를 ACF(14a)를 포함하는 테이프(12)의 윗쪽위치에 배치한다. 패널 지지대(4)를 화살표 B와 같이 강하하여 기대(틀)플랜지부(21c)의 소정의 테이프 점착면(29)을 ACF(14a)에 면접촉시킨다. 그후, 상하 한쌍의 압착헤드(17a, 17b)를 실선의 퇴피위치에서 쇄선의 플랜지 위치까지 화살표 E와 같이 전진이동시키며, 또한, 쇄선의 개방위치에서 화살표 F와 같이 폐쇄이동시켜서 기판 플랜지부(21c)와 테이프(12)를 겉과 안측에서 가열 및 가압하여 ACF(14a)를 기판 플랜지부(21c)로 붙인다. 테이프 점착면(29)은 작업중, 항상 아랫방향을 향하고 있기 때문에 그 위에 먼자등이 부착되는 것을 방지할 수 있다.

Description

액정패널의 접착용 테이프의 점착방법 및 그 장치
일반적으로, 액정패널은, 복수의 투명 전극을 구비한 한쌍의 기판을 밀폐재 및 스페이서를 끼어 상호 접합하며, 그리과 양 기판사이에 형성된 셀갭내에 액정을 봉입하는 것에 의해 형성된다. 액정을 끼는 기판의 한쪽 또는 양쪽에는 외부로 달아내는 플랜지부(flange)가 형성되며, 그 플랜지부에는 상기한 복수의 투명전극에 연결되는 전극단자가 형성된다. 이것들의 전극단자에는, 액정구동용 IC가 직접적으로 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등의 접속부재를 끼어 간접적으로 도전 접속된다.
액정패널에 있어서, 기판위에 액정 구동용 IC를 직접 접합하는 구조는, 일반적으로 COG(Chip On Glass)방식이라고 불리운다. 이 COG에 있어서는, 기판위의 IC장착위치에 ACF 등의 접착용 테이프를 접착하며, 또한, 그 접착용 테이프의 위에 액정구동용 IC를 접착한다. 즉, 접착용 테이프를 이용하여 액정 구동용 IC를 기판위에 접착한다. 또한, TCP를 끼어 액정 구동용 IC를 기판에 접속하는 경우에는 역시 접착용 테이프를 이용하여 TCP를 기판위에 접착한다.
상기와같이 접착용 테이프를 이용하여 액정구동용 IC 등을 기판위에 접속하는 경우에는 우선 첫 번째로, 접착용 테이프를 기판위의 소정위치에 점착시키지 않으면 않된다. 종래, 액정패널의 기판위에 접착용 테이프를 점착하는 경우에는 액정패널의 기판 테이프 점착면이 위로 향하도록 그 액정패널을 적절한 지지대위에 배치하며, 그 위로 향하는 상태인 기판에 접착용 테이프를 접촉시키며, 그리고 접착용 테이프를 소정의 압력으로 기판에 밀어누르는 것에의해 양자를 접착하고 있다.
그러나, 상기의 종래의 점착방법에서는 공간에 부유되어 있는 먼지등이 기판위의 테이프 점착면이나 기판위에 점착된 접착용 테이프에 부착되어 버린다. 그 결과, 도전접속되고자 하는 2개의 전극단자 사이에 먼지등이 끼여서 그것들의 전극단자사이에 관한 접착성 및 도전성이 저하되는 우려가 있다.
본 발명은, 종래의 점착방법에 있어서 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 도전접속하고자 하는 2개의 전극단자사이에 먼지등이 끼는 것을 방지하여 이것들의 전극단자사이를 항상 안정되게 도전접속할 수 있는 것을 목적으로 한다.
(발명의 개시)
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 접착용 테이프의 점착방법은, 액정을 끼고 대향하는 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 접착용 테이프를 점착하기 위한 점착방법에 있어서, 상기 기판을 그 테이프 점착면이 아래쪽으로 향하도록 배치하며, 그 테이프 접착면에 아랫쪽에서 접착용 테이프를 접촉시키며, 그리고 기판과 접착용 테이프를 밀어눌러 그것들을 점착하는 것을 특징으로 한다.
이 점착방법에 의하면, 액정패널의 테이프 점착면이 점착작업의 사이 아래쪽에 유지되기 때문에 그 테이프 점착면 및 그 테이프 점착면에 점착된 접착용 테이프의 표면위에 먼지등이 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과, 그 접착용 테이프를 통해 액정패널의 기판에 액정 구동용 IC 등의 범프, 즉 전극단자를 접속한때 그 접속부분의 접착성 및 도전성을 양호하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착용 테이프의 점착장치는 액정을 끼고 대향되는 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 접착용 테이프를 점착하기 위한 점착장치로서, 액정패널을 지지하는 패널 지지수단과, 접착용 테이프를 사이에 끼고 상호 대향되는 한쌍의 압착헤드를 갖는다. 그리고, 상기 패널 지지수단은, 액정패널의 테이프 점착면이 접착용 테이프의 윗쪽에 위치하도록 그 액정패널을 지지한다. 그리고 또한, 상기 한쌍의 압착헤드중 적어도 접착용 테이프의 하측에 위치하는 압착헤드는, 압착용 테이프에 접촉하는 위치와 접착용 테이프로부터 떨어지는 위치와의 사이에서 후퇴이동한다.
이 점착장치에 의하면, 액정패널의 테이프 점착면을 점착작업의 사이 아랫쪽으로 유지할 수 있으며, 게다가 그 아랫쪽으로 놓여진 테이프 점착면등이 아랫쪽으로 유지되기 때문에 그 면에 먼지등이 부착되는 것을 방지할수 있다.
상기의 점착방법 및 점착장치에 있어서, 접착용 테이프라는 것은, 액정패널의 기판과 그이회의 전자부품, 예를들면 액정 구동용 IC, TCP 등을 도전접속하기 위한 것이다. 이 접착용 테이프로서는 예를들면 내부에 도전입자를 포함한 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막), 내부에 도전입자를 포함하지 않는 테이프 형상 접착재들을 이용할 수 있다.
본 발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film;이방성 도전막) 등의 접착용 테이프를 액정패널의 기판위에 점착하기 위한 점착방법 및 점착장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치의 한 실시예를 나타내는 사시도 이다.
도 2는 도 1의 점착장치의 주요부, 특히 접착용 테이프를 액정패널의 투명기판에 점착하는 작업을 행하는 위치의 구조를 나타내는 단면도 이다.
도 3은 도 2와 동일위치의 구조로서 그 구조가 다른 동작 타이밍에 있어서의 상태를 나타내는 단면도 이다.
도 4는 도 1의 점착장치의 다른 주요부, 특히 접착용 테이프를 반송하기 위한 테이프 반송장치의 한예를 나타내는 정면도 이다.
도 5는 도 4와 동일 테이프 반송장치로서, 그 장치의 다른 동작 타이밍에 있어서의 상태를 나타내는 정면도 이다.
도 6은 접착용 테이프의 한예를 부분적으로 나타내는 사시도 이다.
도 7은 도 1의 점착장치의 또다른 주요부, 특히 접착용 테이프를 포함하는 테이프부재를 하프컷트하기 위한 처리 스테이지를 나타내는 사시도 이다.
도 8은 액정패널의 한예를 나타내는 사시도 이다.
도 9는 도 8의 액정패널의 단면구조를 나타내는 단면도 이다.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
도 1은, 본 발명에 따른 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치의 한 실시예를 나타내고 있다. 이 점착장치는 미처리의 액정패널을 놓아두는 미처리 패널 스톡크 스테이지(So)와, 액정패널의 테이프 점착면에 접착용 테이프를 붙이는 위치인 점착작업 위치(S1)과, 점착처리 종료의 액정패널을 놓아두는 처리종료 패널 스톡크 스테이지(S2)를 구비하고 있다.
점착 작업위치(S1)의 한쪽측에는 원반형상의 인덱스 테이블(1)이 설치되며, 그 인덱스 테이블(1)의 바깥 테두리부분의 위에 원주방향으로 등각도 간격으로 4개의 패널 지지장치(2)가 설치되어 있다. 이 인덱스 테이블(1)은, 도시생략된 간헐 회전구동장치에 의해 구동되어 화살표(A)로 나타내듯이, 간헐 회전이동 한다. 이 간헐 회전이동에 의해 각 패널 지지장치(2)는, 인덱스 테이블(1)의 주위에 설정되는 4개의 위치, 즉, 점착 작업위치(S1), 패널 회수위치(S3), 대기위치(S4), 그리고 패널 충진위치(S5)의 각 위치의 사이에서 간헐 회전이동 된다.
각 패널 지지장치(2)는, 인덱스 테이블(1)에 고정되는 기틀(대)과, 그 기틀에 의해 지지되어서 작업대상인 액정패널(3)이 놓여지는 패널 지지대(4)를 가지고 있다. 각 패널 지지대(4)는, 기틀에 의해 상하이동 가능하게 지지되어 있으며, 또한, 자연상태에서는 스프링 등의 탄성부재에 의해 상하위치로 밀어올려져 있다. 점착 작업위치(S1)에는 에어 실린더(6)가 고정 설치되어 있다. 인덱스 테이블(1)의 회전에 의해 각 패널 지지장치(2)가 각각으로 점착 작업위치(S1)으로 운반되며, 또한, 엔어 실린더(6)가 작동되면, 도 2에 나타내듯이 패널 지지대(4)가 스프링 등의 탄성려겡 저항하여 화살표 B와 같이 아랫쪽으로 이동한다. 에어 실린더(6)의 작동력이 해제되면, 패널 지지대(4)는 스프링 등의 탄성력에 의해 화살표 C와 같이 초기의 윗쪽위치로 복귀운동 한다.
도 1로 되돌아가서, 점착 작업위치(S1)의 한쪽 측의 테이블 공급릴(7)이 설치되며, 다른쪽 측에 테이블 권취릴(8)이 설치되어 있다. 또한, 이것들의 릴사이에 복수의 텐션 롤러(9)가 설치되며, 또한, 2개의 이동롤러(11)가 설치되어 있다. 테이프 공급릴(7)에는 무단형상의 층상 테이프(12)가 감겨져 있으며, 그곳에서 감겨나온 층상 테이프(12)는 각 텐션롤러(9) 및 이동롤러(11)를 경유하여 테이프 권취릴(8)에 의해 감겨져 있다. 이동롤러(11)는, 도 4에 나타내듯이 도시생략된 구동장치에 의해 구동되어 점착 작업위치(S1)를 경계로서 권취측 위치(Po)와 송출측 위치(P1)과의 사이를 화살표 D와 같이 왕복 직선이동 한다.
층상 테이프(12)는, 도 6에 나타내듯이 무단으로 긴치수 형상의 기재 테이프(13)와, 그 기재 테이프(13)의 표면에 점착된 무단으로 긴치수 형상의 ACF(Anisotropic Conductive Film; 이방성 도전막)(14), 즉 접착용 테이프에 의해 구성되어 있다. ACF(14)는, 주지와 같이, 열가소성 수지필름 또는 열경화성 수지 필름 중에 도전입자를 분산시킨 테이프 재료이다.
도 1로 되돌아가서, 층상테이프(12)의 반송방향에 관하여 점착 작업위치(S1)보다도 송출측의 테이프 반송로위에 테이프컷터(16)가 설치되어 있다. 이 테이프 컷터(16)는, 층상 테이프(12)의 반송속도에 상관하는 적정한 시간간격으로 상하동작하며, 즉 절단동작을 반복한다. 이 절단동작에 의해 층상 테이프(12)중 반분인 ACF(14)만큼을 절단하여 나머지의 반분인 기재 테이프(13)는 절단하지 않는다. 즉 하프컷트 처리가 실행된다. 그 결과, 테이프 컷터(16)의 하류측 위치에는, 도 7에 나타내듯이 소정 길이(L)의 시트형상의 ACF(14a)가 형성되며, 그것이 개재 테이프(13)의 위에 놓여 반송된다.
도 1에서, 점착 작업위치(S1)를끼고 패널 지지장치(2)의 반대측에 상하 한쌍의 압착헤드(17a 및 17b)가 설치되어 있다. 이것들의 압착헤드는 그 내부에 히터를 내장하고 있어 소정의 온도로 가열된다. 또한, 이것들의 압착헤드(17a 및 17b)는 도시생략된 평행 이동기구에 이해 구동되는 것에 의해 도 2에 있어서, 점착 작업위치(S1)에 달아낸 위치와 그롯에서 퇴피되는 퇴피위치와의 사이에서 화살표 E-E'로 나타내듯이 왕복 평행이동 한다. 또한, 그것들의 압착헤드(17a 및 17b)는, 도시생략된 평행 이동기구에 의해 구동되는 것에 의해, 점착 작업위치(S1)에 달아낸 상태에 있어서, 도 2에 나타내는 개방위치(쇄선상태)와 도 3에 나타내는 폐쇄위치와의 사이에서 화살표 F-F'와 같이 왕복개폐 이동된다. 또한, 아랫측의 압착헤드(17b)의 선단면, 즉 테이프에 접촉되는 면에는 실리콘 고무 그밖의 탄성부재에 의해 형성된 완충부재(18)가 설치된다. 또한, 윗측의 압착헤드(17a)의 선단면에도 완충부재(18)가 설치된다.
이하, 상기 구성으로 이루어지는 테이프 점착장치의 동작을 설명한다.
또한, 본 실시예에 있어서 ACF를 점착하도록 하고 있는 것은, 도 8에 나타내는 COG(Chip On Glass)방식의 액정패널(3)로 한다. 이 액정패널(3)은, 도 9에 나타내듯이 유리제의 제 1투명기판(21a)과 동일 유리제인 제 2투명기판(21b)를 스페이서(23)를 사이에 두고 밀폐재(22)에 의해 상호 접합하며, 이것들의 기판사이에 형성되는 셀갭(G)내에 액정(24)을 봉입하는 것에 의해 형성된다.
제 1투명기판(21a)의 내측 표면에는 제 1투명전극(25a)이 형성되며, 또한, 제 2투명기판(21b)의 내측 표면에는 제 2투명전극(25b)가 형성된다. 그리고, 이것들의 투명전극에 연결되는 전극 단자(26)가 제 1투명기판(21a)의 플랜지부분(21c)위에 형성된다. 또한, 이 플랜지부분(21c)의 단부에는 외부회로를 도전접속하기 위한 접속단자(27)가 형성된다. 또한 각 투명기판(21a, 21b)의 외측표면에는 각각 편광판(31a, 31b)이 점착된다.
이 액정패널(3)에 액정 구동용 IC(28)를 장착하는 경우에는 도 8에 나타내듯이 우선 먼저, 기판(21a)의 플랜지부분(21c)위의 소정의 테이프 점착면(29)에 시트형상의 ACF(14a)을 점착하며, 또한 그 ACF(14a)의 위에 액정 구동용 IC(28)를 놓고, 그 액정 구동용 IC(28)를 소정온도로 가열하면서 동시에 기판 플랜지부(21c)에 밀어붙인다. 이 가열 압착처리에 의해 ACF(14a)의 수지부분에 의해 액정 구동용 IC(28)와 기판 플랜지부(21c)가 상호 고정장착되며, 그것과 동시에 수지내에 분산된 도전입자에 의해 액정 구동용 IC(28)의 입출력용의 범프가 각각 외부 접속단자(27) 및 기판위 전극단자(26)에 도전 접속된다.
본 실시예의 테이프 점착장치는, 액정패널(3)에 액정 구동용 IC(28)을 장착하는데 앞서서 그 액정패널(3)에 ACF(14a)를 점착하는 작업을 실행하는 것이며, 이하, 그 ACF의 점착작업을 설명한다.
도 1에 있어서, 미처리 패널 스톡 스테이지(So)에 복수개의 액정패널(3)이 테이프 점착면(29)(도 8참조)를 아래로 향하게 한 상태로 겹쳐 쌓는다. 그리고, 이것들 복수의 미처리 액정패널(3)중 최상위의 1장을 도시생략된 패널 반송장치에 의해 올리며, 그것을 인덱스 테이블(1)의 장소까지 들어 운반한다. 그리고 테이프 점착면(29)을 아래로 향하게 한 상태그대로 패널 충진위치(S5)에 놓여진 패널 지지장치(2)의 패널 지지대(4)의 위체 액정패널(3)을 올려놓는다. 이때, 패널 지지대(4)위에 놓여진 액정패널(3)을 확실하게 유지하기 위해 패널 지지대(4)에 기계적인 패널 유지 기구 또는 공기 흡인을 이용한 패널 유지 기구 등을 부설하여 두는 것이 바람직 하다.
패널 지지대(4)의 위에 올려놓여진 액정 패널(3)은, 인덱스 테이블(1)의 간헐 회전에 의해 패널 충진위치(S5)에서 점착 작업위치(S1)로 회전 반송되어 그 위치에 정지한다. 한편, 테이프 공급릴(7)에서 보내진 층상 테이프(12)는 테이프 컷터(16)에 의해 하프컷트 처리를 받은후, 점착 작업위치(S1)으로 반송된다. 이때, 액정패널(3)과 층상 테이프(12)와의 위치관계는 도 2에 나타내는 그대로 이며, 패널 지지대(4)에서 외측으로 돌출하는 기판 플랜지부(21c)가 층상 테이프(12)의 윗쪽위치로 위치한다. 보다 구체적으로 설명하면, 층상 테이프(12)위의 시트 형상의 ACF(14a)의 윗쪽위치에 기판(21b)의 플랜지부(21c)의 테이프 점착면(29)이 위치한다.
그후, 점착 작업위치(S1)에 설치된 에어실린더(6)가 작동하여 패널 지지대(4)가 화살표 B와같이 아랫쪽으로 이동되며, 이것에 의해 기판 플랜지부(21c)의 테이프 점착면(29)이 아랫쪽으로 이동하여 ACF(14a)에 면접촉 된다. 그후, 한쌍의 압착헤드(17a, 17b)가 개방상태를 유지한 그대로 퇴피위치(실선)에서 화살표 E방향으로 이동하여 점착 작업위치(S1)까지 이동된다. 그후, 상하의 압착헤드(17a, 17b)가 각각 화살표 F방향으로 폐쇄이동되어 도 3에 나타내듯이 층상 테이프912) 및 기판 플랜지부(21c)를 겹쳐 맞춘 상태로 그것들을 겉과 속에서 밀어 누른다.
이 밀어누름 처리에 의해 층상 테이프(12)의 ACF(14a)가 소정 온도로 가열된 상태로 기판 플랜지부(21c)에 소정압력으로 눌려붙여지며, 그 결과, ACF(14a)가 기판 플랜지부(21c)에 점착된다. 그후, 압착헤드(17a, 17b)가 화살표 F'방향으로 개방이동되어 도 2에 쇄선으로 나타내는 개방위치까지 개방되며, 또한 화살표 E'방향으로 이동하여 퇴피위치(실선)로 퇴피된다.
그후, 에어실린더(6)의 작동이 해제되어 패널 지지대(4)가 화살표 C와 같이 상승하여 초기의 윗쪽위치로 복귀되며, 그것과 동시에 도 4에서 이동롤러 쌍(11)이 화살표 D와 같이 송출측 위치(P1)로 향해 이동한다. 그러면, 도 5에 나타내듯이 층상 테이프(12)가 쇄선으로 나타내는 초기 윗쪽위치에서 실선으로 나타내는 아랫쪽 위치로 강하하며, 이것에 의해 액정패널(3)에 점착된 시트형상의 ACF(14a)가 층상시트(12)의 기재 테이프(13)로부터 분리된다. 이렇게 하여 액정패널(3)의 기판(21a)의 테이프 점착면(29)에 ACF(14a)가 점착된다. 이동롤러 쌍(11)은 송출측 위치(P1)에 도달한 후, 바로 이동방향을 반전시켜 화살표 D' 방향으로 이동하여 권취측 위치(Po)로 복귀된다.
그후, 도 1에 있어서, 인덱스 테이블(1)이 간헐회전하여 ACF의 점착작업을 종료한 처리종료 액정패널(3)을 지지하는 패널 지지장치(2)가 점착 작업위치(S1)에서 패널 회수위치(S2)로 회전반송된다. 그리고, 도시생략된 패널 반송위치의 움직임에 의해 처리종료 액정패널(3)을 패널 지지대(4)위에서 분리하며, 또한, 처리종료 패널 스톡 스테이지(S2)까지 운반하여 그곳에 놓는다. 그후, 패널 지지장치(2)는 인덱스 테이블(1)의 회전에 따라서 대기위치(S4)를 경유하여 다시 패널 충진위치(S5)로 반송되어 미처리의 액정패널(3)을 받아들인다.
이후, 상기의 처리가 반복되는 것에 의해 미처리 패널 스톡 스테이지(So)에 쌓여진 액정패널(3)이 차례로 점착 작업위치(S1)로 운반되어 ACF를 점착하며, 그리고 차례로 처리 종료 패널 스톡 스테이지(S2)로 쌍아 올려진다. ACF가 점착된 처리종료의 액정패널(3)은 그후, 도시생략된 별도의 처리 스테이지로 운반되며, 그리고 도 8에 나타내듯이 ACF(14a)의 위에 액정 구동용 IC(28)가 겹쳐져 놓이며, 또한, 열압착 처리에 의해 그 액정 구동용 IC(28)가 ACF(14a)를 통해 기판 플랜지부(21c)의 테이블 점착면(29)에 도전접합 된다.
이상 설명하였듯이, 본 실시예의 ACF의 점착장치에 의하면, 액정 패널(3)의 테이프 점착면(29)(도 8참조)이 점착작업의 사이, 항상 아래로 향해 유지되기 때문에 그 테이프 점착면(29)의 위 및 그 테이프 점착면(29)에 점착된 ACF(14a)의 표면위에 먼지등이 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과, 그 ACF(14a)를 통해 액정패널(3)의 기판(21a)위에 액정 구동용 IC(28)의 범프, 즉 전극단자를 접속한때, 그 접속부분의 접착성 및 도전성을 양호하게 유지할 수 있다.
이상, 바람직한 실시예를 열거하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아닌 청구의 범위에 기재된 기술적 범위내에서 여러 가지롤 변경할 수 있다.
예를들면, 접착용 테이프로서는 ACF(14)이외의 임의의 테이프 형상 접착재, 예를들면 도전입자를 포함하지 않는 통상의 접착테이프를 이용할 수 있다. 또한, 점착처리의 대상으로 되는 액정패널은 도 8에 나타낸 COG 형식의 액정패널에 한정되지 않고, 기판(21a)의 플랜지 부분(21c)에 형성된 전극단자에 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 액정 구동용 IC를 접속하는 형식의 액정패널로 하는 것도 가능하다. 이 경우에는 기판 플랜지부(21c)에 설치되는 전극단자와 TCP의 전극단자를 도전접속하기 위한 접착용 테이프 예를들면 ACF 등을 본발명의 점착방법 및 점착장치를 이용하여 기판 플랜지부(21c)위의 소정의 테이프 점착면에 점착한다.
이상 서술하였듯이 본 발명은, 접착용 테이프를 이용하여 액정 구동용 IC 등을 기판위에 접속하는 경우에 도전접속 하고자 하는 2개의 전극단자 사이에 먼지등이 끼는 것을 방지하는데에 바람직한 기술이며, 그것들의 전극단자사이를 항상 안정되게 도전접속되도록 이룰수 있는 것이다.

Claims (8)

  1. 액정을 끼고 대향하는 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 접착용 테이프를 붙이기 위한 점착방법에 있어서,
    상기 기판을 그 테이프 점착면이 아래쪽으로 향하도록 배치하며, 그 테이프 점착면에 접착용 테이프를 아랫쪽으로부터 접촉시키며, 그리고 기판과 접착용 테이프를 상호 밀어눌러 그것들을 점착하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착방법.
  2. 제 1항에 있어서, 접착용 테이프는, 수지필름중에 도전입자를 분산시키는 것에 의해 형성된 이방성 도전막인 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착방법.
  3. 액정을 끼고 대향하는 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 접착용 테이프를 붙이기 위한 점착장치에 있어서,
    액정패널을 지지하는 패널 지지수단과, 접착용 테이프를 사이에 끼고 상호대향하는 한쌍의 압착헤드를 구비하고 있으며,
    상기 패널 지지수단은, 액정패널의 테이프 점착면이 접착용 테이프의 윗쪽에 위치하도록 그 액정패널을 지지하며,
    상기 한쌍의 압착헤드중 적어도 접착용 테이프의 아래측에 위치하는 압착헤드는 접착용 테이프에 접촉되는 위치와 접착용 테이프로부터 떨어지는 위치와의 사이에 진퇴이동하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치.
  4. 제 3항에 있어서, 접착용 테이프는, 수지필름 중에 도전입자를 분산시키는 것에 의해 형성된 이방성 도전막인 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 접착용 테이프를 반송하는 테이프 반송수단을 설치하며, 상기 패널 지지수단은 그 테이프 반송수단에 의한 테이프의 반송로의 윗쪽측에서 액정패널을 지지하느 것을 특징으로 하는 액정패널의 접속용 데이터의 점착장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 테이프 반송수단은, 상기 접착용 테이프가 점착되는 무단형상으로 긴치수의 기재테이프과 그 기재 테이프를 길이방향으로 반송하는 테이프 반송수단을 갖는 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 패널 지지수단은 액정패널의 테이프 점착면을 테이프 반송로의 위에 위치시키는 점착 작업위치와, 그 점착 작업위치로부터 떨어진 위치에서 액정패널을 장진하기 위한 패널 장진위치와의 사이로 이동하며, 그리고,
    상기 한쌍의 압착헤드는, 테이프 반송로를 중심으로서 개폐이동 할 수 있는 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치.
  8. 제 3항 내지 제 7항중 어느 한항에 있어서, 접착용 테이프의 아래측에 위치하는 압착헤드중 접착용 체리프에 접촉하는면 및 접착용 테이프의 윗측에 위치하는 압착헤드중 기판에 접촉하는면의 적어도 한쪽의 면에 완충부를 설치하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 접착용 테이프의 점착장치.
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