KR19990049190A - Printed Circuit Board Manufacturing Method - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조시 2중 금도금방법을 채택하여 제품의 풀질을 향상함은 물론, 원가절감을 실현할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판을 제조하는데 필요한 크기로 원자재 절단하고 홀을 가공하여 전기가 통할 수 있도록 동도금을 화학반응에 의하여 일정두께로 일정시간동안 수행하는 공정; 감광성 레지스트를 도포한 후 회로 필름을 상기 원자재상에 재치하고 초음파 빛을 투사하여 이 원자재상에 소망하는 회로를 형성하는 공정; 상기 회로상에 전기 니켈도금을 일정시간동안 수행하는 공정; 상기 전기 니켈도금상에 전기 금도금 일정시간동안 수행하는 공정; 상기 회로상에 남아있는 레지스트를 제거하고, 이 회로를 제외한 부분을 부식시켜 동을 제거하도록 에칭공정을 수행하는 공정; 상기 형성된 회로부분을 보호하기 위하여 그 상부를 잉크 레지스트로 커버하며, 회로부분에 인식표시 및 기호 등의 마킹인쇄를 행하는 공정; 상기 전기 금도금되어 있는 부분에 무전해 금도금을 수행하는 공정; 및 제품의 크기에 맞도록 제품의 외형을 가공하고, 검사하는 공정으로 이루어진다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board that adopts a double gold plating method in manufacturing a printed circuit board to improve the quality of the product and realize cost reduction. The present invention is a step of performing a copper plating for a predetermined time by a chemical reaction so as to conduct electricity by cutting the raw material to the size required to manufacture a printed circuit board and through the hole; Applying a photosensitive resist and placing a circuit film on the raw material and projecting ultrasonic light to form a desired circuit on the raw material; Performing electric nickel plating on the circuit for a predetermined time; Performing the electroplating for a predetermined time on the electroplating nickel; Removing the resist remaining on the circuit and performing an etching process to remove copper by corroding portions except the circuit; Covering the upper part with an ink resist to protect the formed circuit part, and performing marking printing on the circuit part such as a recognition mark and a symbol; Performing electroless gold plating on the electroplated portion; And a process of processing and inspecting the appearance of the product to fit the size of the product.

Description

인쇄회로기판 제조방법Printed Circuit Board Manufacturing Method

본 발명은 라디오, 텔레비젼, 캠코더, 컴퓨터 또는 카세트 테이프 레코더와 같은 전자기기에 이용되는 인쇄회로기판에 관한 것으로써, 특히 이와같은 인쇄회로기판의 제조시 2중 금도금방법을 채택하여 제품의 품질을 향상함은 물론, 원가절감을 실현할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to printed circuit boards used in electronic devices such as radios, televisions, camcorders, computers, or cassette tape recorders. In particular, in the manufacture of such printed circuit boards, a double gold plating method is employed to improve product quality. Of course, the present invention relates to a printed circuit board manufacturing method that can realize cost reduction.

현재 생산되고 있는 인쇄회로기판은 한쪽면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판이 있다. 이중 특히 양면 인쇄회로기판은 절연기판의 양면에 동박막을 부착한 것으로써 복잡한 배선시 사용하도록 한쪽면 인쇄회로기판에 의해 제조된 것을 두 개 압착한 효과를 얻도록 하기 위하여 기판의 양면에 패턴을 형성하고 기판에 구멍을 뚫은 후 이 구멍의 내벽을 도금하여 양면의 패턴을 서로 연결하여서 구성된 것이다.Printed circuit boards currently produced include single-sided printed circuit boards, double-sided printed circuit boards and multilayer printed circuit boards. In particular, the double-sided printed circuit board is formed by attaching a copper thin film on both sides of the insulated board, and the pattern is formed on both sides of the board in order to obtain the effect of compressing the two manufactured by the single-sided printed circuit board for use in complicated wiring. It is formed by forming a hole in the substrate and plating the inner wall of the hole to connect the patterns on both sides.

종래의 인쇄회로기판은 도 1 에 도시한 바와같이, 원자재(10)상에 동도금(12)을 수행한 후 회로를 형성하고, 전기 니켈도금(14) 및 전기 금도금(16)을 수행하는 방법에 의해 제조되었다.In the conventional printed circuit board, as shown in FIG. 1, after the copper plating 12 is performed on the raw material 10, a circuit is formed, and the nickel plating 14 and the electroplating 16 are performed. Was prepared.

이 경우, 전기 동도금 공정을 생략하고 전기 금도금 공법으로 제조된 인쇄회로기판은 도 1 에 도시한 바와같이, 공기중에 그대로 노출되므로 회로가 산화되어 인쇄회로기판의 전기적 특성에 좋지 않은 영향을 주게 된다.In this case, the printed circuit board manufactured by the electroplating method without the electroplating process is exposed as it is in the air, as shown in FIG. 1, so that the circuit is oxidized, which adversely affects the electrical characteristics of the printed circuit board.

또한, 종래의 인쇄회로기판의 제조공정은 무전해 동도금공정을 포함하는데, 도금 레지스트는 회로패턴에 대응하는 부분을 제외한 절연기판(동박이 없는 적층판)의 표면에 입혀진 후 무전해 동도금이 실행된다. 결과적으로 이전 공정에서 도포된 레지스트가 도금되지 않기 때문에 회로패턴은 동도금으로 형성된다. 다음에 도금 레지스터는 약품을 사용하여 제거되어 패턴을 노출시킨다.In addition, the manufacturing process of the conventional printed circuit board includes an electroless copper plating process, the plating resist is coated on the surface of the insulating substrate (laminated board without copper foil) except for the portion corresponding to the circuit pattern, the electroless copper plating is performed. As a result, the circuit pattern is formed of copper plating because the resist applied in the previous process is not plated. The plating resistor is then removed using chemicals to expose the pattern.

이와같은 경우 상기의 공정이 수행되기 위해서는 고도의 기술과 고가의 제조설비가 필요하게 되어 결국 원가상승의 요인이 된다.In this case, in order to perform the above process, high technology and expensive manufacturing facilities are required, which in turn causes cost increases.

또한, 전기 금도금 공법은 작업이 간단하고 품질관리도 비교적 쉬울 뿐만 아니라, 회로의 측면을 보호할 수 있는 장점이 있으나, 원하는 부위를 선택적으로 도금할 수 없고, 반도체 본딩용으로도 부적합한 측면이 있다.In addition, the electroplating method is not only simple operation and relatively easy quality control, but also has the advantage of protecting the side of the circuit, but can not selectively plate the desired portion, there is also an aspect unsuitable for semiconductor bonding.

따라서, 이를 해소하기 위한 방법으로 최근, 전기 동도금 공정을 생략하고 원하는 부위만 도금할 수 있을 뿐만 아니라, 회로의 산화를 방지하도록 회로의 측면 도금이 가능한 본딩용 무전해 금도금 공법이 행해지고 있으나, 이는 작업공정도 복잡할 뿐만 아니라, 품질관리도 어려운 단점이 있다.Therefore, in order to solve this problem, in recent years, electroless gold plating for bonding, which is capable of plating only a desired portion by omitting the electrocopper plating process and preventing the oxidation of the circuit, has been performed. Not only is the process complicated, but quality control is also difficult.

따라서, 본 발명은 이와같은 종래의 문제점을 개선하기 위해 이루어진 것으로써, 인쇄회로기판의 제조시 전기 금도금공법 및 무전해 금도금 공법의 특성을 살릴 수 있도록 2중 금도금방법을 채택하여 제품의 품질을 향상함은 물론, 원가절감을 실현할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to improve such a conventional problem, by adopting a double gold plating method to make use of the characteristics of the electro-gold plating method and the electroless gold plating method when manufacturing a printed circuit board to improve the quality of the product. Of course, the purpose of the present invention is to provide a printed circuit board manufacturing method that can realize cost reduction.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법은, 인쇄회로기판을 제조하는데 필요한 크기로 원자재 절단하고 홀을 가공하여 전기가 통할 수 있도록 동도금을 화학반응에 의하여 일정두께로 일정시간동안 수행하는 공정; 감광성 레지스트를 도포한 후 회로 필름을 상기 원자재상에 재치하고 초음파 빛을 투사하여 이 원자재상에 소망하는 회로를 형성하는 공정; 상기 회로상에 전기 니켈도금을 일정시간동안 수행하는 공정; 상기 전기 니켈도금상에 전기 금도금 일정시간동안 수행하는 공정; 상기 회로상에 남아있는 레지스트를 제거하고, 이 회로를 제외한 부분을 부식시켜 동을 제거하도록 에칭공정을 수행하는 공정; 상기 형성된 회로부분을 보호하기 위하여 그 상부를 잉크 레지스트로 커버하며, 회로부분에 인식표시 및 기호 등의 마킹인쇄를 행하는 공정; 상기 전기 금도금되어 있는 부분에 무전해 금도금을 수행하는 공정; 및 제품의 크기에 맞도록 제품의 외형을 가공하고, 검사하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Printed circuit board manufacturing method of the present invention for achieving the above object, the copper plated to a certain thickness by a chemical reaction to a certain thickness by a chemical reaction to cut the raw material to the size required to manufacture the printed circuit board and to process the hole through electricity Process of doing; Applying a photosensitive resist and placing a circuit film on the raw material and projecting ultrasonic light to form a desired circuit on the raw material; Performing electric nickel plating on the circuit for a predetermined time; Performing the electroplating for a predetermined time on the electroplating nickel; Removing the resist remaining on the circuit and performing an etching process to remove copper by corroding portions except the circuit; Covering the upper part with an ink resist to protect the formed circuit part, and performing marking printing on the circuit part such as a recognition mark and a symbol; Performing electroless gold plating on the electroplated portion; And a process of processing and inspecting the outer shape of the product to fit the size of the product.

이와같은 공정으로 구성된 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 전기동도금 공정이 생략되는 대신에, 전기 금도금공법 과 무전해 금도금공법을 채택하여 2중으로 금도금을 실행함으로써, 전기 금도금 및 무전해 금도금의 장점이 최대한 발휘될 수 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board of the present invention configured as described above, instead of eliminating the electroplating process, the electroplating method and the electroless gold plating method are adopted to execute the gold plating in duplicate, thereby providing electroplating and electroless gold plating. The benefits can be exploited to the full.

도 1 은 종래의 인쇄회로기판의 전체적인 개략 단면도,1 is a schematic cross-sectional view of a conventional printed circuit board,

도 2a - 도 2e 는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조공정의 개략도,2A-2E are schematic views of a manufacturing process of a printed circuit board according to the present invention;

도 3 은 본 발명의 인쇄회로기판의 제조공정순서를 도시한 블록도이다.3 is a block diagram showing a manufacturing process sequence of the printed circuit board of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 원자재 12 : 동도금10: raw material 12: copper plating

14 : 전기 니켈도금 16 : 전기 금도금14 electroplated nickel 16 electroplated gold

18 : 무전해 금도금18: electroless gold plating

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조공정의 개략단면도, 도 3 은 본 발명의 인쇄회로기판의 제조공정순서를 도시한 블록도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a manufacturing process of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 is a block diagram showing a manufacturing process procedure of the printed circuit board of the present invention.

먼저, 도 2a 에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판을 제조하는데 필요한 크기로 원자재(10; 이후 기판이라 한다)를 절단한다. 다음에, 도 2b 에 도시한 바와같이, 드릴 M/C로 홀을 가공하며, 이 홀에도 전기가 통할 수 있도록 우수한 도전성을 갖는 동도금(12)을 화학반응에 의하여 일정두께로 일정시간동안 수행한다.First, as shown in FIG. 2A, the raw material 10 (hereinafter referred to as a substrate) is cut to a size necessary for manufacturing a printed circuit board. Next, as shown in Fig. 2b, the hole is drilled by a drill M / C, and copper plating 12 having excellent conductivity is conducted for a predetermined time by a chemical reaction so that electricity can also pass through this hole. .

이후, 감광성 레지스트를 도포한 후 회로 필름을 상기 기판(10)상에 재치하고 초음파 빛을 투사하여 이 기판(10)상에 소망하는 회로를 형성한다. 다음에, 도 2c 및 도 2d 에 도시한 바와같이, 상기와 같이 형성된 회로상에 전기 니켈도금(14) 및 전기 금도금(16)을 각각 일정시간동안 순차적으로 행한다.Thereafter, after applying the photosensitive resist, the circuit film is placed on the substrate 10 and the ultrasonic light is projected to form a desired circuit on the substrate 10. Next, as shown in Figs. 2C and 2D, the electro-nickel plating 14 and the electro-gold plating 16 are sequentially performed on the circuit formed as described above for a predetermined time.

상기 회로상에 전기 니켈도금(14) 및 전기 금도금(16)이 행해지면, 이 회로상에 남아있는 레지스트를 통상의 방법으로 제거하고, 이 회로를 제외한 부분을 부식시켜 동을 제거할 수 있도록 에칭공정을 수행한다.When the electroplating nickel 14 and electroplating 16 are performed on the circuit, the resist remaining on the circuit is removed by a conventional method, and the portion except the circuit is etched to remove copper by etching. Perform the process.

다음에, 상기 형성된 회로부분을 보호하기 위하여 그 상부를 잉크 레지스트로 커버하며, 회로부분에 인식표시 및 기호 등의 마킹인쇄를 행한다. 이후, 도 2e 에 도시한 바와같이, 전기 금도금(16)되어 있는 부분이 무전해 금도금(18)되도록 기판(10)을 무전해 금속도금용액중에 침지시켜서 2중 금도금 처리되도록 한다. 이때, 상기 무전해 금도금(18)은 도금층의 두께가 기준에 미달하거나 혹은 불필요하게 두껍게 형성되지 않도록 적절한 시간동안 수행된다. 또한, 무전해 금도금(18)은 회로의 산화를 방지하여 전기적특성이 제대로 발휘될 수 있도록 동도금, 니켈 및 금도금된 부위에 전체에 걸쳐서 수행된다.Next, in order to protect the formed circuit part, the upper part is covered with an ink resist, and marking printing of recognition marks, symbols, etc. is performed on the circuit part. Thereafter, as shown in FIG. 2E, the substrate 10 is immersed in the electroless metal plating solution so that the portion of the electroplated metal 16 is electroless gold plated to be subjected to the double gold plating process. At this time, the electroless gold plating 18 is performed for a suitable time so that the thickness of the plating layer does not meet the standard or is formed unnecessarily thick. In addition, the electroless gold plating 18 is performed throughout the copper plated, nickel and gold plated portions so as to prevent oxidation of the circuit so that electrical characteristics can be properly exhibited.

마지막으로 제품의 크기에 맞도록 기판(10)의 외형을 가공하고, 회로의 기능이 제대로 발휘되는지를 검사한다.Finally, the outer shape of the substrate 10 is processed to match the size of the product, and it is checked whether the function of the circuit is properly exhibited.

상술한 바와같이, 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 전기동도금 공정을 생략함으로써 품질을 향상함은 물론, 제품의 원가를 절감할 수 있다. 또한, 전기 금도금공법 과 무전해 금도금공법을 채택하여 2중으로 금도금을 실행함으로써, 전기 금도금 및 무전해 금도금의 장점만을 발휘할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the method of manufacturing a printed circuit board of the present invention, by eliminating the electroplating process, it is possible to improve the quality and reduce the cost of the product. In addition, by adopting the electro-gold plating method and the electroless gold plating method to execute the gold plating in duplicate, there is an effect that can exhibit only the advantages of electro-gold plating and electroless gold plating.

Claims (2)

인쇄회로기판을 제조하는데 필요한 크기로 원자재 절단하고 홀을 가공하여 전기가 통할 수 있도록 동도금을 화학반응에 의하여 일정두께로 일정시간동안 수행하는 공정;Performing copper plating for a predetermined time by a chemical reaction so as to conduct electricity by cutting raw materials to a size necessary for manufacturing a printed circuit board and processing holes; 감광성 레지스트를 도포한 후 회로 필름을 상기 원자재상에 재치하고 초음파 빛을 투사하여 이 원자재상에 소망하는 회로를 형성하는 공정;Applying a photosensitive resist and placing a circuit film on the raw material and projecting ultrasonic light to form a desired circuit on the raw material; 상기 회로상에 전기 니켈도금을 일정시간동안 수행하는 공정;Performing electric nickel plating on the circuit for a predetermined time; 상기 전기 니켈도금상에 전기 금도금 일정시간동안 수행하는 공정;Performing the electroplating for a predetermined time on the electroplating nickel; 상기 회로상에 남아있는 레지스트를 제거하고, 이 회로를 제외한 부분을 부식시켜 동을 제거하도록 에칭공정을 수행하는 공정;Removing the resist remaining on the circuit and performing an etching process to remove copper by corroding portions except the circuit; 상기 형성된 회로부분을 보호하기 위하여 그 상부를 잉크 레지스트로 커버하며, 회로부분에 인식표시 및 기호 등의 마킹인쇄를 행하는 공정;Covering the upper part with an ink resist to protect the formed circuit part, and performing marking printing on the circuit part such as a recognition mark and a symbol; 상기 전기 금도금되어 있는 부분에 무전해 금도금을 수행하는 공정; 및Performing electroless gold plating on the electroplated portion; And 제품의 크기에 맞도록 제품의 외형을 가공하고, 검사하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Printed circuit board manufacturing method comprising the process of processing the appearance of the product to fit the size of the product, and inspection. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무전해 금도금공정은 도금층의 두께가 기준에 미달하거나 혹은 너무 두껍게 형성되지 않도록 일정시간동안 기판을 무전해 금도금용액에 침지시켜서 동도금, 니켈도금 및 전기 금도금된 부위 전체에 걸쳐서 무전해 금도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.In the electroless gold plating process, the substrate is immersed in the electroless gold plating solution for a predetermined time so that the thickness of the plating layer does not reach the standard or is too thick, thereby performing electroless gold plating over the copper, nickel and electroplated portions. Method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that.