KR19990042415A - Method for manufacturing fluorescent film of flat panel display device - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리 기판에 형성되어 있는 투명도전막상에 형광막을 균일하게 형성하여 형광막의 두께 편차를 줄일 수 있는 평판표시소자의 형광막 제조방법에 관한 것으로, 유리 기판(34) 상에 투명도전막R(30)과, 투명도전막G(28)과, 투명도전막B(26)을 길이방향으로 순서대로 짧게 형성하고, 전착조(20)에 담겨진 전착액(36)에 투명도전막R(30)을 선택하여 음극(22)은 전도성 물질인 전착액(36)에 설치하고, 양극(31)은 투명 도전막R(30)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키는 공정과, 다른 전착조에서 투명도전막G(28)를 선택하여 음극(22)을 설치하고, 양극(31)은 투명도전막G(28)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키는 공정과, 또 다른 전착조에서 투명도전막B(26)을 선택하여 음극(22)을 설치하고, 양극(31)은 투명도전막G(28)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키도록 구성한 특징이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a fluorescent film of a flat panel display device capable of uniformly forming a fluorescent film on a transparent conductive film formed on a glass substrate, thereby reducing thickness variation of the fluorescent film. 30), the transparent conductive film G 28 and the transparent conductive film B 26 are formed in a short order in the longitudinal direction, and the transparent conductive film R 30 is selected from the electrodeposition liquid 36 contained in the electrodeposition tank 20. The cathode 22 is installed in the electrodeposition liquid 36, which is a conductive material, and the anode 31 is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film R 30, followed by application of current to electrodeposition, and other electrodepositions. Selecting the transparent conductive film G (28) in the tank to install the negative electrode (22), and connecting the positive electrode (31) to the upper side and the lower side of the transparent conductive film (G 28), and applying an electric current to the electrode; In another electrodeposition tank, the transparent conductive film B 26 is selected to install the negative electrode 22, and the positive electrode 31 is formed of the transparent conductive film G 28. After connecting to the side and the bottom side has a feature configured to electro-deposition by applying an electric current.

Description

평판표시소자의 형광막 제조방법Method for manufacturing fluorescent film of flat panel display device

본 발명은 평판표시소자의 형광막 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리 기판에 형성되어 있는 투명도전막상에 형광막을 균일하게 형성하여 형광막의 두께 편차를 줄일 수 있는 평판표시소자의 형광막 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fluorescent film of a flat panel display device, and more particularly, to form a fluorescent film uniformly on a transparent conductive film formed on a glass substrate, thereby reducing the thickness variation of the fluorescent film. It is about a method.

일반적으로 종래의 평판표시소자는 진공중에서 캐소드로부터 방출되어지는 전자가 애노드의 형광막을 때려 형광막이 발광하는 면에서는 브라운관과 유사점은 있지만, 브라운관은 전자총에서 높은 전압을 걸어 방출하는 것으로, 그 전자의 이동 거리가 긴 반면에 평판표시소자는 브라운관과는 달리 수십만개의 캐소드에 전기장을 형성하여 전자가 방출되는 것을 이용한다.In general, a flat panel display device has a similarity to a CRT in that electrons emitted from a cathode in a vacuum hit an anode fluorescent film and emit a fluorescent film, but a CRT emits a high voltage from an electron gun and moves the electrons. On the other hand, the flat panel display device, unlike the CRT, forms an electric field in hundreds of thousands of cathodes and uses electrons to be emitted.

그러나 평판표시소자의 브라운관과는 다르게 새도우 마스크 등이 없으므로 형광막의 두께 및 형광막의 균일도에 의하여 그 품위를 좌우하게 되므로, 평판표시소자에서는 형광막의 두께 및 막 균일도를 일정하게 하는 것이 필수적인 것으로 그 것에 관한 기술들이 연구되어 제시되고는 있지만, 평판표시소자의 형광막 두께, 형광막의 균일도 등을 해결하여 치밀한 형광막을 형성시키는 것에는 별다른 효과를 얻지 못하였다.However, unlike a CRT of a flat panel display device, since there is no shadow mask or the like, the quality depends on the thickness of the fluorescent film and the uniformity of the fluorescent film. Therefore, in the flat panel display device, it is essential that the thickness and film uniformity of the fluorescent film is constant. Although techniques have been researched and suggested, the effect of forming a compact fluorescent film by solving the thickness of the fluorescent film of the flat panel display and the uniformity of the fluorescent film has not been obtained.

따라서, 최근에는 1950년대부터 CRT의 제조에 응용을 한 것이 발표되었으며, 자동차의 페인팅등에도 응용되었던 전착법을 사용하고 있다.Therefore, recently, the application of CRT to the production of the CRT has been announced since the 1950s, and the electrodeposition method, which has been applied to the painting of automobiles, is used.

상기의 전착법은 막 두께와 막 농도가 균일할 뿐만 아니라, 형광막의 형성 속도가 빠르며 두께의 조절이 용이하며 불규칙적인 물체를 코팅할 수 있는 장점을 가지고 있다.The electrodeposition method has the advantage that the film thickness and the film concentration are not only uniform, but also the formation rate of the fluorescent film is fast, the thickness can be easily adjusted, and an irregular object can be coated.

상기 전착법이란 전착 대상물을 매질에 용해된 바인더를 이용하여 음극 또는 양극으로 이동시키고, 음극 또는 양극에서의 화학반응을 통해 매질에 불용성이 된 바인더가 석출되어 전착 대상물과 함께 코팅되는 것을 말한다.The electrodeposition method means that the electrodeposition object is moved to the negative electrode or the positive electrode using a binder dissolved in the medium, and a binder insoluble in the medium is deposited by chemical reaction at the negative electrode or the positive electrode and coated with the electrodeposition object.

상기와 같은 원리를 이용하여 최근에는 도 1 에 도시한 바와 같이, LCD 칼라필터 제조공정을 응용하여 평판표시소자의 유리 기판(8) 상에 형광막을 형성하였다.As shown in Fig. 1, the fluorescent film was formed on the glass substrate 8 of the flat panel display device by applying the LCD color filter manufacturing process.

상기 종래의 형광막 전착 방법은, 전착조(4)의 내부에 형광막 전착액(16)을 넣고, 유리 기판(8)에 세로로 길게 투명 도전막R(10)과, 투명도전막G(12)와, 투명도전막B(14)이 형성된 것을 전착조(4)의 형광막 전착액(16)에 담근다.In the conventional fluorescent film electrodeposition method, the fluorescent film electrodeposition liquid 16 is placed inside the electrodeposition tank 4, and the transparent conductive film R 10 and the transparent conductive film G (12) are vertically long on the glass substrate 8. ) And the transparent conductive film B 14 are immersed in the fluorescent film electrodeposition liquid 16 of the electrodeposition tank 4.

상기 전착액(16)에 음극(2)을 연결하고, 양극(6)을 투명 도전막R(10)에 연결하여 전류를 인가하면 투명도전막R(10)상에 전착액(16)에 혼합되어 있는 적색 형광막이 전착된다.When the cathode 2 is connected to the electrodeposition liquid 16, and the anode 6 is connected to the transparent conductive film R 10 to apply an electric current, the electrode 2 is mixed with the electrodeposition liquid 16 on the transparent conductive film R 10. Red fluorescent film is electrodeposited.

상기와 같은 방법으로 전착조(4)에 전착액을 바꾸고 전극만을 바꾸어 연결하여 투명도전막G(12)상에 연결하여 전류를 인가하며 투명도전막G(12)상에 원하는 패턴의 형광막을 형성할 수 있고, 계속해서 투명 도전막B(14)에도 상기와 같은 방법으로 형광막을 형성할 수 있다.By changing the electrodeposition liquid to the electrodeposition tank 4 and changing only the electrodes, the electrode is connected to the transparent conductive film G 12 to apply a current, and a fluorescent film having a desired pattern can be formed on the transparent conductive film G 12. Subsequently, a fluorescent film can also be formed on the transparent conductive film B 14 by the same method as described above.

그러나, 상기와 같은 종래의 형광막 형성방법은, 유리 기판(8) 상에 형성되어 있는 투명도전막R(10)과, 투명도전막G(12)와, 투명도전막B(14)를 세로로 길게 형성하여 전착액(16)에 담근 후에 상부측에 전류를 인가하여 형광막을 형성하게 되면 유리 기판(8)의 하부측에서 형성되는 형광막은 상부측과 하부측의 전압 인가량의 차이가 다소 발생하기 때문에 그 두께가 상부측이 두껍고 하부측이 얇게 형성되는 문제점이 있었다.However, in the conventional fluorescent film forming method as described above, the transparent conductive film R (10), the transparent conductive film (G) 12, and the transparent conductive film (B 14) formed on the glass substrate (8) are formed lengthwise. After immersing in the electrodeposition liquid 16 to apply a current to the upper side to form a fluorescent film, the fluorescent film formed at the lower side of the glass substrate 8 causes a slight difference in the amount of voltage applied between the upper side and the lower side. There was a problem that the thickness of the upper side is thick and the lower side is formed thin.

상기 투명 도전막 패턴 형성시에는 작업장의 청정도가 유지되어야 하며, 작업장내의 먼지와 같은 불순물등이 존재하게 되면 투명도전막의 패턴에 단락이 발생되므로 전착시에 단락된 부위로 인해 전착이 되지 않는 부위가 발생하고 있다.When the transparent conductive film pattern is formed, the cleanliness of the workplace must be maintained, and when impurities such as dust in the workplace are present, a short circuit occurs in the pattern of the transparent conductive film. It is happening.

또한 상기와 같은 방법의 문제점은 평판표시소자가 대면적화 되면서 크편차가 많이 발생되므로 인해 평판표시소자의 개발에 많은 제약이 따르는 문제점이 있었다.In addition, the problem of the above method is that the large size of the flat panel display device is a large deviation, there is a problem that a lot of constraints in the development of the flat panel display device.

또한 투명도전막 패턴의 중간이 잘린 경우에는 잘린 부분의 하부측은 전착이 되지 않은 문제점도 있었다.In addition, when the middle of the transparent conductive film pattern is cut, there is a problem that the lower side of the cut portion is not electrodeposited.

따라서, 본 발명은 종래와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 그 목적은 형광막의 두께가 균일하며, 형광막이 형성되는 면의 전체적인 두께 편차를 줄일 수 있는 평판표시소자의 형광막 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the same problems as in the prior art, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a fluorescent film for a flat panel display device which can reduce the overall thickness variation of the surface on which the fluorescent film is formed and the thickness of the fluorescent film is uniform. have.

도 1 은 종래의 형광막을 제조하는 방법을 나타내는 도면.1 is a view showing a method for producing a conventional fluorescent film.

도 2 는 본 발명의 평판표시소자의 형광막 제조방법을 나타내는 도면.2 is a view showing a fluorescent film manufacturing method of a flat panel display device of the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

20: 전착조 22: 음극20: electrodeposition tank 22: negative electrode

26: 투명도전막B 28: 투명도전막G26: transparent conductive film B 28: transparent conductive film G

30: 투명도전막R 31: 양극30: transparent conductive film R 31: anode

34: 유리기판 36: 전착액34: glass substrate 36: electrodeposition liquid

따라서, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 평판표시소자의 형광막 제조방법을, (a)유리 기판 상에 투명도전막R과, 투명도전막G과, 투명도전막B를 길이방향으로 순서대로 짧게 형성하고, 전착조에 담겨진 전착액에 투명도전막R을 선택하여 음극은 전도성 물질에 형성하고, 양극은 투명 도전막R의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키는 공정과, (b)다른 전착조에서 투명도전막G를 선택하여 음극은 전도성 물질에 설치하고, 양극은 투명도전막G의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키는 공정과, (c)또 다른 전착조에서 투명도전막B을 선택하여 음극은 전도성 물질에 설치하고, 양극은 투명도전막G의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키도록 구성된 특징이 있다.Therefore, in order to achieve the above object, the method for manufacturing a fluorescent film of the flat panel display device of the present invention comprises (a) a transparent conductive film R, a transparent conductive film G, and a transparent conductive film B in the longitudinal direction in order on a glass substrate. Forming a short, and selecting the transparent conductive film R in the electrodeposition liquid contained in the electrodeposition tank, the cathode is formed on the conductive material, the anode is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film R, and applied to the electrode to apply the current; b) selecting transparent conductive film G from another electrodeposition tank, and installing the cathode on the conductive material, connecting the anode to the upper side and the lower side of the transparent conductive film G, and then applying an electric current to electrodeposit it, and (c) another electrodeposition. Selecting the transparent conductive film B in the tank, the cathode is installed in the conductive material, the anode is characterized in that the electrode is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film G and applied to the electrode.

상기와 같이 구성된 본 발명의 평판표시소자의 형광막 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 아래와 같이 상세하게 설명한다.The fluorescent film manufacturing method of the flat panel display device of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명의 평판표시소자의 형광막 제조방법을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a method for manufacturing a fluorescent film of the flat panel display device of the present invention.

본 발명의 평판표시소자의 일부 구성을 이루는, 유리 기판(34) 상에 ITO 패턴의 형성은 포지티브형 감광성 고분자를 이용하여 포토리소그래피 공정에 의해 투명도전막R(30)과, 투명도전막G(28)과, 투명도전막B(26)을 길이방향으로 외측에서 부터 순서대로 짧게 형성한다.Formation of the ITO pattern on the glass substrate 34, which constitutes a part of the flat panel display device of the present invention, is performed by a photolithography process using a positive photosensitive polymer, and a transparent conductive film R 30 and a transparent conductive film G 28. And the transparent conductive film B 26 are formed short in order from the outside in the longitudinal direction.

상기와 같이 형성된 투명도전막 패턴을 이용하여 전착조(20)에 담겨진 형광막의 전착액(36)에 가장 길게 형성된 투명도전막R(30)을 선택하여 음극(22)을 설치하고, 양극(31)은 투명 도전막R(30)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시킨다.Using the transparent conductive film pattern formed as described above, the negative electrode 22 is installed by selecting the transparent conductive film R 30 formed longest in the electrodeposition liquid 36 of the fluorescent film contained in the electrodeposition tank 20, and the anode 31 is provided. It is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film R (30) and then electrodeposited by applying a current.

상기의 양극(31)은 투명 도전막R(30)의 상부측과 하부측을 연결하여 전류를 인가하는 것으로 양극에서 흐르는 전류가 투명 도전막R(30) 상에 골고루 흐르게 되므로 전착법을 이용한 전착시 전착액(36)에 혼합되어 있는 형광막이 투명 도전막R(30) 상에 골고루 전착된다.The anode 31 connects the upper side and the lower side of the transparent conductive film R 30 to apply a current so that the current flowing from the anode flows evenly on the transparent conductive film R 30. The fluorescent film mixed with the test electrodeposition liquid 36 is evenly electrodeposited on the transparent conductive film R30.

상기 투명 도전막R(30) 상에 형광막이 형성된 후에는, 본 발명에서의 유리 기판(34)을 다른 전착조에서 투명도전막G(28)를 선택하여 음극(22)을 설치하고, 양극(31)은 투명도전막G(28)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키면 투명도전막G(28) 상에는 앞에서 형성한 투명 도전막R(30)과 같이 형광막이 전착된다.After the fluorescent film is formed on the transparent conductive film R 30, the transparent substrate film G 28 is selected in another electrodeposition tank for the glass substrate 34 of the present invention, and the cathode 22 is provided, and the anode 31 ) Is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film G 28, and then electrodeposited by applying an electric current, the fluorescent film is electrodeposited on the transparent conductive film G 28 like the transparent conductive film R 30 formed above.

계속해서, 또 다른 전착조에서 투명도전막B(26)을 선택하여 음극(22)을 설치하고 양극(31)은 투명도전막G(28)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키면 투명 도전막G(28) 상에도 형광막이 형성된다.Subsequently, in another electrodeposition tank, the transparent conductive film B 26 is selected to install the negative electrode 22, and the positive electrode 31 is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film G 28, and then applied with an electric current. As a result, a fluorescent film is also formed on the transparent conductive film G28.

또한 유리 기판(34)에 형성되어 있는 투명도전막R(30)과, 투명도전막G(28)과, 투명도전막B(26)을 전착조(20)에서 전착시 전착액(36)에 잠겨 있는 하부측의 부분에 전착되는 것을 방지하기 위하여 절연 테이프(32)를 감은후 전착시킨다.In addition, the lower portion of the transparent conductive film R 30, the transparent conductive film G 28, and the transparent conductive film B 26 formed on the glass substrate 34 is immersed in the electrodeposition liquid 36 when electrodeposited in the electrodeposition tank 20. In order to prevent electrodeposition on the side portion, the insulation tape 32 is wound up and then electrodeposited.

상기 각 공정이 투명도전막의 하부측에 전류를 인가하기 위해 전극 라인을 인쇄하는 것으로, 투명 도전막의 전극이 바뀔때마다 절연 테이프(32)도 바꾸어 교체하는 것으로, 전극을 연결후 절연 테이프(32)로 감아주면 그 내부에는 절연이 되므로 전착시에 이 부분은 전착이 되지 않는다.In each of the above processes, the electrode lines are printed to apply current to the lower side of the transparent conductive film. Whenever the electrodes of the transparent conductive film are changed, the insulating tape 32 is also changed and replaced. If it is wound around, it is insulated inside, so this part is not electrodeposited during electrodeposition.

그러므로, 다음 공정시에 전원을 연결하기 위한 패턴 형성시 불량률을 낮출 수 있다.Therefore, the defective rate at the time of forming the pattern for connecting the power source in the next process can be lowered.

또한 투명 도전막의 양측에 양극(31)의 전극을 동시에 연결하여 전류를 인가하므로 투명 도전막의 패턴시에 중앙부분에 단락되어도 양측에서 전류를 흘려 주므로 인해 단락으로 인하여 전착이 되지 않는 부분은 발생하지 않는다.In addition, since the electrodes of the anode 31 are connected to both sides of the transparent conductive film at the same time, the current is applied to both sides of the transparent conductive film, so even if a short circuit is generated at the center of the transparent conductive film, current flows from both sides so that no electrodeposition occurs due to a short circuit. .

따라서, 본 발명의 평판표시소자의 형광막 제조방법으로 인해 유리 기판상에 형광막의 막의 두께를 균일하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 투명 도전막상에 전극을 상하부측에 연결하여 전착하므로 투명 도전막의 중간 부분이 단락 되어도 전착되지 않는 부위를 없앨 수 있어 불량품의 발생을 낮출 수 있는 효과가 있다.Therefore, the method of manufacturing the fluorescent film of the flat panel display device of the present invention not only makes the thickness of the fluorescent film uniform on the glass substrate, but also the electrode is connected to the upper and lower sides on the transparent conductive film to be electrodeposited so that the intermediate portion of the transparent conductive film Even if this short circuit, it is possible to eliminate the portion that is not electrodeposited, there is an effect that can reduce the occurrence of defective products.

Claims (2)

평판표시소자의 형광막 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a fluorescent film of a flat panel display device, (a) 유리 기판(34) 상에 투명도전막R(30)과, 투명도전막G(28)과, 투명도전막B(26)을 길이방향으로 순서대로 짧게 형성하고, 전착조(20)에 담겨진 전착액(36)에 투명도전막R(30)을 선택하여 음극(22)은 전도성 물질인 전착액(36)에 설치하고, 양극(31)은 투명 도전막R(30)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키는 공정과,(a) The transparent conductive film R 30, the transparent conductive film G 28, and the transparent conductive film B 26 are formed in a short direction in the longitudinal direction on the glass substrate 34, and the electrodeposited in the electrodeposition tank 20 is formed. The transparent conductive film R 30 is selected for the liquid 36, and the cathode 22 is installed in the electrodeposition liquid 36, which is a conductive material, and the anode 31 is disposed on the upper and lower sides of the transparent conductive film R 30. Electrodeposition by applying current after connection, (b) 다른 전착조에서 투명도전막G(28)를 선택하여 음극(22)을 설치하고, 양극(31)은 투명도전막G(28)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키는 공정과,(b) In the other electrodeposition tank, the transparent conductive film G 28 is selected to install the negative electrode 22, and the anode 31 is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film G 28, and then the electrode is applied by electrodeposition. Process to let (c) 또 다른 전착조에서 투명도전막B(26)을 선택하여 음극(22)을 설치하고, 양극(31)은 투명도전막G(28)의 상부측과 하부측에 연결한후 전류를 인가하여 전착시키공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 형광막 제조방법.(c) In another electrodeposition tank, the transparent conductive film B 26 is selected to install the negative electrode 22, and the anode 31 is connected to the upper side and the lower side of the transparent conductive film G 28, and then a current is applied. A method for manufacturing a fluorescent film of a flat panel display device, comprising the electrodeposition step. 제 1 항에 있어서, 상기 유리 기판(34)의 하부측에는 전착 방지용 절연테이프(32)를 형성하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 형광막 제조방법.The method of manufacturing a fluorescent film of a flat panel display device according to claim 1, wherein an insulating tape (32) for preventing electrodeposition is formed on a lower side of the glass substrate (34).