KR19990028749U

KR19990028749U - 반도체 프로버장비

Info

Publication number: KR19990028749U
Application number: KR2019970041386U
Authority: KR
Inventors: 반대식
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1997-12-27
Filing date: 1997-12-27
Publication date: 1999-07-15

Abstract

본 고안은 반도체 프로버장비에 관한 것으로, 종래 기술은 덮개의 양측면이 개폐부재에 의해 플레이트에 힌지 결합되어 있으므로 상기 덮개의 저면에 설치된 다수개의 접촉핀이 프로브카드에 접촉할 때, 다수개의 접촉핀이 동시에 프로브카드에 접촉하지 않고 일측에 힌지 결합된 부분부터 순차적으로 접촉하기 때문에 상기 각각의 접촉핀에 가해지는 힘이 균일하지 못하여 각각의 접촉핀의 수평도가 변형되어 테스트 불량을 유발하는 바, 이에 본 고안은 프로브카드를 안착시키도록 안착부가 형성된 플레이트와, 그 플레이트의 상면에 링크부재에 의해 절첩 가능하게 설치되는 덮개와, 그 덮개의 저면에 돌출되어 프로브카드에 접촉하여 테스트를 진행하기 위한 다수개의 접촉핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 프로버장비를 제공함으로써, 접촉핀의 수평도를 항상 일정하게 유지하여 접촉 에러를 방지하여 효율적인 테스트를 실행하는 효과가 있다.

Description

반도체 프로버장비

본 고안은 반도체 프로버장비에 관한 것으로, 특히 포로버와 프로브카드와의 접촉성을 향상시키기 위한 반도체 프로버장비에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼의 제조공정은 고도의 정밀성을 요하게 되므로, 웨이퍼가 공정을 진행할 따마다 여러 가지의 테스트를 받아야 하며, 사전에 칩의 기능이나 특성을 살피는 웨이퍼의 선별작업은 대단히 중요하다.

웨이퍼 테스트공정 중에 제품특성시험(EDS)은 웨이퍼 내에 있는 칩의 특성을 검사하기 위한 것으로, 보통 프로브 테스트(PROBE TEST)라고도 하는 상기 제품특성시험은 검사할 웨이퍼를 웨이퍼척에 올려 놓고 웨이퍼의 수많은 칩에 형성된 각각의 본딩패드에 탐침(PROBE)을 접촉 연결시켜 상기 칩의 DC파라미터와 기능을 검사하는데, 기능을 수행하지 못하거나 스펙(SPECIFICATION)을 벗어난 칩은 점이 찍히게 되어(INKING) 정상상태의 칩과 구별하도록 되어 있다.

또한, 상기 본딩패드위에 나타나는 탑침의 흔적속에서 패드의 오염상태, 불완전 에칭에 의한 유리 피막의 존재 유무 및 패드의 표면 경도 등에 대한 정보도 얻을 수 있다.

한편, 패키지 제조 공정중에 웨이퍼 칩의 소자변수를 전기적으로 측정하여 그 공정을 검증해 볼 필요가 있는데, 이러한 검증은 상기 웨이퍼 칩 내에 공정 검증을 위한 용도로 국한된 테스트 패턴, 즉 공정 검증용 테스트 패턴에서 행하여지게 된다.

이러한 테스트를 수행하기 위한 프로버가 도 1에 도시되어 있는 바, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 반도체 반도체 프로버장비를 보인 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이, 종래 반도체 프로버장비는 프로브카드(도 2에 도시)를 안착시키도록 안착부(11)가 형성된 플레이트(10)와, 그 플레이트(10)의 상면에 복개 가능하도록 설치된 덮개(20)와, 그 덮개(20)를 상기 플레이트(10)에 개폐시키는 개폐부재(30)로 구성되어 있다.

상기 개폐부재(30)는 상기 덮개(20)의 폭에 대응되도록 상기 플레이트(10)에 지지대(32)가 고정 설치되어 있고, 그 각각의 지지대(32)에는 몸체(31)의 일측이 힌지 결합되며 몸체(31)의 타측은 상기 덮개(20)의 양측면에 고정 결합되어 힌지 결합된 일측을 중심으로 타측이 소정량 회전하여 상기 덮개(20)를 개폐 가능하도록 형성되어 있다.

그리고 상기 덮개(20)의 저면에는 프로브카드(40)에 접촉되어 테스트를 진행하기 위한 다수개의 접촉핀(21)이 설치되어 있다.

그리고 상기 플레이트(10)에 장착되는 일반적인 프로브카드(40)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 프로브카드의 몸체(40)를 이루고 있는 인쇄회로기판과, 이 몸체(40)의 중앙부에 소정의 크기를 갖는 홀(41)과, 그 홀(41)에 병렬 배치되어 웨이퍼상에 형성된 패드(미도시)와 접촉되는 다수개의 탐침(42)과, 상기 덮개(20)의 저면에 설치된 접촉핀(21)에 대응되도록 형성된 다수개의 접촉홀(43)로 구성되어 있으며, 상기 탐침(42)은 각각 접촉홀(43)과 전기적으로 연결되도록 형성한다.

미설명부호(12)는 상기 덮개(20)가 플레이트(10)에 밀착된 상태로 잠글 수 있는 고정레버이다.

상기와 같이 구성된 종래 반도체 프로버장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.

진공척(미도시) 상면에 웨이퍼를 올려 놓고, 플레이트(10)에 형성된 안착부(11)에 프로브카드(40)를 장착하여 그 프로브카드(40)의 저면으로 배치된 다수개의 탐침(40)을 상기 웨이퍼에 접촉시킨다.

그후, 상기 플레이트(10)와 개폐부재(30)에 의해 힌지 결합된 덮개(20)를 소정의 힘으로 가압하여 닫으면, 상기 덮개(20)의 저면에 설치된 다수개의 접촉핀(21)이 상기 프로브카드(40)의 접촉홀(43)에 접촉하게 됨으로써 상기 웨이퍼와의 연결이 이루어지게 된다.

그리고 나서, 상기 덮개(20)를 밀착시킨 상태를 유지하기 위해 고정레버(11)를 일측 방향으로 회전시키면 상기 플레이트(10)와 덮개(20)는 밀착 고정하게 된 상태가 되며, 이 상태에서 전원을 인가하여 테스트를 진행한다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술은 덮개(20)의 양측면이 개폐부재(30)에 의해 플레이트(10)에 힌지 결합되어 있으므로 상기 덮개(20)의 저면에 설치된 다수개의 접촉핀(21)이 프로브카드(40)에 접촉할 때, 다수개의 접촉핀(21)이 동시에 프로브카드(40)에 접촉하지 않고 일측에 힌지 결합된 부분부터 순차적으로 접촉하기 때문에 상기 각각의 접촉핀(21)에 가해지는 힘이 균일하지 못하여 각각의 접촉핀(21)의 수평도가 변형되어 테스트 불량을 유발하는 문제점이 있었다.

또한, 상기 프로브카드(40)에 덮개(20)의 접촉핀(21)이 확실히 접촉되었는지는 별도의 테스트수단에 의해 검사해야 하는 불편함이 있었다.

따라서, 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 테스트장비와 프로버카드의 접촉성을 향상시키기 위한 반도체 반도체 프로버장비를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 별도의 테스트를 하지 않고도 프로브카드에 덮개의 접촉핀이 접촉되었는지를 확인할 수 있는 반도체 프로버장비를 제공하는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 반도체 프로버장비를 보인 사시도,

도 2는 일반적인 프로버카드를 보인 평면도,

도 3은 본 고안에 의한 반도체 반도체 프로버장비를 보인 사시도,

도 4는 본 고안에 의한 접속유무를 확인하는 회로도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 플레이트11 : 안착부

13 : 가이드핀20 : 덮개

22 : 가이드공30 : 링크부재

31 : 제 1링크32 : 제 2링크

33 : 힌지

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 프로프카드를 안착시키도록 안착부가 형성된 플레이트를 설치하고, 그 플레이트의 상면에는 링크부재에 의해 절첩 가능하도록 덮개를 설치하며, 상기 플레이트의 일측에는 상기 덮개가 플레이트에 밀착된 상태로 고정시키는 고정레버를 설치하고, 상기 덮개의 저면에는 프로브카드에 접촉되어 테스트를 진행하기 위한 다수개의 접촉핀을 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로버장비가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 프로브장비의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

종래 기술과 동일한 구성에 대하여는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.

프로브카드를 안착시키도록 안착부(11)가 형성된 플레이트(10)를 설치하고, 그 플레이트(10)의 상면에는 수개의 링크부재(30)에 의해 절첩 가능하도록 덮개(20)를 설치하며, 상기 플레이트(10)의 일측에는 상기 덮개(20)가 플레이트(10)에 밀착된 상태로 고정시킬 수 있는 고정레버(12)를 설치한다.

상기 링크부재(30')는 상기 덮개(20)의 저면에 소정 길이로 고정 설치되는 제 1링크(31')와, 상기 플레이트(10)의 상면으로 소정 길이 설치되는 제 2링크(32')와, 상기 제 1링크(31')와 제 2링크(32')의 일단부가 결합되어 상기 덮개(20)가 절첩 가능하도록 형성되는 힌지(33')로 구성된다.

그리고 상기 덮개(20)의 중앙 저면에는 프로브카드(40)에 접촉되어 테스트를 진행하기 위한 다수개의 접촉핀(미도시)이 설치되며, 그 접촉핀은 구동전원을 인가할 수 있는 접지부에 연결시키며, 그 접지부는 사용자가 직접 확인할 수 있도록 발광소자에 연결된다.

한편, 상기 플레이트(10)의 일측에는 상기 덮개(20)가 밀착될 때 정확한 위치를 잡아주기 위해 가이드핀(13)을 설치하며, 상기 덮개(20)에는 상기 가이드핀(13)에 대응되는 위치에 가이드공(22)이 관통된다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 프로브장비의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.

우선, 프로브카드(40)를 장착하기 위해서 잠금장치레버(12)를 시계방향으로 돌려 잠금장치레버(12)를 풀고 프로브카드(40)를 장착하고, 덮개(20)를 하측으로 소정의 힘으로 가압하면 상기 덮개(20)의 하측에 플레이트(10)에 연결되어 지지하고 있는 링크부재(30')가 소정량 굽어지면서 상기 덮개(20)는 전체적으로 동시에 플레이트(10)와 밀착하게 된다.

이때, 상기 플레이트(10)에 돌출 형성된 가이드핀(13)을 상기 덮개(20)의 가이드공(22)에 관통시켜 접촉핀이 정확하게 접촉하도록 그 위치를 일치시킨 후, 잠금장치 레버(12)를 반시계방향으로 회전시켜 플레이트(10)에 덮개(20)를 고정시키면, 프로브카드(40)의 접촉홀(43)에 상기 덮개(20)의 저면으로 돌출된 접촉핀이 접촉하게 되고, 상기 접촉핀은 프로브카드(40)에 전기적으로 연결되어 테스트를 진행한다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이 프로버 덮개(20)의 접촉핀이 프로브카드(40)의 접촉홀(43)에 정확하게 접촉된 부분은 발광소자(LED)에 불이 들어오게 되어 사용자가 눈으로 확인할 수 있으며, 접촉 유무를 확인한 후에는 공급전원(Vdd)을 차단하고 테스트를 진행하면 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 프로브장비는 접촉핀의 수평도를 항상 일정하게 유지하여 접촉 에러를 방지하여 효율적인 테스트를 실행하는 효과가 있다.

Claims

프로브카드를 안착시키도록 안착부가 형성된 플레이트와, 그 플레이트의 상면에 링크부재에 의해 절첩 가능하게 설치되는 덮개와, 그 덮개의 저면에 돌출되어 프로브카드에 접촉하여 테스트를 진행하기 위한 다수개의 접촉핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 프로버장비.
제1항에 있어서, 상기 링크부재는 상기 덮개의 저면에 소정 길이로 고정 설치되는 제 1링크와, 상기 특징으로 하는 반도체 프로버장비.의 상면에 고정 설치되는 제 2링크와, 상기 제 1 링크와 제 2링크의 연결부에 결합되는 힌지로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 프로버장비.
제1항에 있어서, 상기 접촉핀은 구동전원을 인가할 수 있는 접지부에 연결하고, 그 접지부는 사용자가 직접 확인할 수 있도록 발광소자에 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로버장비.
제1항에 있어서, 상기 플레이트의 상면에는 소정 길이의 가이드핀을 설치하고, 상기 플레이트에 밀착 고정되는 덮개에는 상기 가이드핀에 대응되는 위치에 가이드공을 설치하여 절첩시 정확한 덮개의 개폐가 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로버장비.