KR19990002449U - High speed mounting system component cassette display device of PCB board chip mounting equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치를 제공한다.The present invention provides a high speed mounting system component cassette display device of a PCB substrate chip mounting facility.
그 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치는, 다수의 카세트(120)에 고정되어 있는 부품릴(122)로부터 PCB기판의 구성에 필요로 하는 각 부품들을 추출하여 PCB기판에 자삽 고정시키는 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템에 있어서 : 상기 카세트(120)의 일련 번호와 일치할 수 있도록 그 카세트(120)와 평행한 곳에 위치하는 카세트(120) 일련 번호를 표시하는 카세트 번호라벨(1330) ; 상기 카세트 번호라벨(1330)을 일측면에 지니고, 폭 조절이 가능한 카세트 표시 수단(1300)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The high-speed mounting system component cassette display device of the PCB substrate chip mounting equipment extracts each component necessary for the configuration of the PCB substrate from the component reel 122 fixed to the plurality of cassettes 120 and inserts it into the PCB substrate. In the high-speed mounting system of the PCB board chip mounting equipment to make: Cassette number label indicating the cassette 120 serial number which is located parallel to the cassette 120 so as to match the serial number of the cassette 120 ( 1330); The cassette number label 1330 is provided on one side, and the cassette display means 1300 is adjustable in width.
이에 따라, 카세트 표시 수단(1300)의 카세트(120) 방향 폭 조절에 의해 카세트 번호라벨(1330)의 번호와 카세트(120) 번호를 일치시킨다.Accordingly, the number of the cassette number label 1330 and the cassette 120 number coincide by adjusting the width of the cassette 120 in the cassette display means 1300.
그로 인해 작업자에게 카세트 번호라벨(130)이 번호와 카세트(120)의 번호를 일치시키는데 편의를 제공하여 효과적인 카세트 부품릴(122)의 교체를 가능하게 하는 등의 효과가 있다.Therefore, the cassette number label 130 provides the operator with convenience in matching the number of the cassette 120 with the number, thereby enabling an effective replacement of the cassette part reel 122.
Description
본 고안은 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치에 관한 것으로, 특히 더 상세하게는 종합적으로 각종 칩들과 부품들을 다수의 모델 중 어느 일종 모델의 PCB기판산에 마운팅하기 위한 고속 마운팅에 있어서, 그 고속 마운팅의 사용 칩들과 부품들을 위치시키는 카세트의 위치 파악을 용이하게 하기 위한 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high-speed mounting system component cassette display device of a PCB substrate chip mounting facility, and more particularly, to a high-speed mounting for mounting various chips and components on a PCB substrate of any one model among a plurality of models. The present invention relates to a high speed mounting system component cassette display device of a PCB substrate chip mounting facility for facilitating the positioning of a cassette for positioning chips and components using the high speed mounting.
일반적으로, 고속 마운팅 시스템은 PCB기판 상에 위치해야할 각 칩들과 부품들의 리드핀을 그 PCB기판의 장착공을 관통시켜 배면에서 납땜 등으로 고정, 장착되거나, 다른 어떤 칩들과 부품들은, 마운팅 공정에서 그 PCB기판을 관통시킴 없이 상면에서 납땜 등으로 고정, 장착시킨다.In general, a high-speed mounting system is used to fix or mount a lead pin of each chip and components to be placed on a PCB board through a mounting hole of the PCB board by soldering or the like on the back surface, or any other chips and components in a mounting process. It is fixed and mounted on the upper surface by soldering or the like without penetrating the PCB board.
그 마운팅 공정은, 도 1에 도시된 바와 같이 PCB기판 로딩단계(S1), 납프린팅 또는 본드 드스펜싱단계(S2), 고속마운팅단계(S3), 이형칩 마운팅 단계(S4), 검사단계(S5), 용융고착단계(S6), 솔더링단계(S7), 및 언로딩단계(S8)로 구성된다. 그 PCB기판 로딩단계(S1)에서는 로더에 의해 다수의 칩들과 부품들을 마운팅하기 위한 소정의 모델의 PCB기판이 다수 적재된 매가진으로부터 하나의 PCB기판이 칩마운팅 설비에 자동적으로 투입되며, 상기, 납프린팅 또는 본드 드스펜싱단계(S2)에서는 프린터에 의해 PCB기판상의 마운팅용 칩의 핀설치부에 용융납이 소정의 제어 프로그램에 의해 배치되며, 상기 PCB기판의 마운팅용 칩의 본체부에는 디스펜서에 의해 그 칩을 부착시키도록 본드가 도포된다.The mounting process, as shown in Figure 1, PCB substrate loading step (S1), lead printing or bonded spunsing step (S2), high-speed mounting step (S3), release chip mounting step (S4), inspection step (S5) ), The melt fixing step (S6), the soldering step (S7), and the unloading step (S8). In the PCB substrate loading step (S1), one PCB substrate is automatically input to the chip mounting facility from a magazine in which a predetermined number of PCB substrates for mounting a plurality of chips and components are loaded by a loader. In the lead printing or bonded dispensing step (S2), molten lead is placed by a printer in a pin installation portion of a mounting chip on a PCB by a predetermined control program, and a dispenser is placed on a main body of the mounting chip of the PCB. The bond is then applied to adhere the chip.
또한, 상기 고속마운팅단계(S3)에서 고속마운팅시스템에 의해 소정의 프로그램에 따라 동일한 칩들로 분류되어 각각 카세트에 적재된다. 다수의 카세트로부터 같은 종류의 칩들이 추출되어 PCB기판의 소정의 위치에 순차로 배치된다.Further, in the high speed mounting step S3, the high speed mounting system classifies the chips into the same chips according to a predetermined program and loads them into the cassettes. Chips of the same kind are extracted from a plurality of cassettes and sequentially arranged at predetermined positions on a PCB substrate.
한편 이형칩 마운팅 단계(S4)에서는 이종부품 마운팅 장치에 의해 소정의 제어프로그램에 따라 이종의 부품들을 적재한 다수의 카세트로부터 이종의 부품들이 하나씩 PCB기판상의 각각의 소정의 위치에 X, Y, Z 운동에 의해 각각의 부품이나 칩들이 하나씩 PCB기판상의 소정의 위치에 배치된다.On the other hand, in the release chip mounting step (S4), the heterogeneous components are placed at respective predetermined positions on the PCB board one by one from a plurality of cassettes in which heterogeneous components are loaded according to a predetermined control program by a heterogeneous component mounting apparatus. By movement, each component or chip is placed one at a predetermined position on the PCB substrate.
이와 같이 하여 마운팅할 동종과 이종의 칩들과 부품들이 배치되면, 검사단계(S5)에서 소정의 PCB기판의 정위치에 규격품이 배치되었는가를 확인하고 불량이 없으면, 용융고착단계(S6)에서는 상기 칩들과 부품이 배치, 부착된 PCB기판을 리플로우 퍼니스(reflow furnace)내에서 소정의 온도로 상승시켜 납을 용융시켜 고착시키고 본드를 경화시켜 그 칩들과 부품들을 PCB기판상에 고정적으로 마운팅시킨다. 그 다음, 각 칩들과 부품들이 고정된 PCB기판이 언로딩단계(S8)에 의해 칩마운팅설비로부터 제거하여 매거진에 자동으로 수납된다.In this way, when the same type and different types of chips and components to be mounted are arranged, it is checked whether a standard product is disposed at a predetermined position of a predetermined PCB in the inspection step (S5), and if there is no defect, the chips in the melting fixing step (S6). The PCB substrate, in which the component and the component are placed and attached, is raised to a predetermined temperature in a reflow furnace to melt and fix lead, and to harden the bond to fix the chips and the components on the PCB substrate. Subsequently, the PCB substrates to which the respective chips and parts are fixed are removed from the chip mounting facility by the unloading step S8 and automatically stored in the magazine.
종래의 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템의 구성요소는 PCB기판에 삽입되어야 할 각 부품을 단위로 이룬 부품릴(122)을 고정시켜 고속마운팅시스템의 작동에 따라 소정의 위치에 각 부품을 삽입시키기 위한 가이드 역할을 하는 다수의 카세트(120)을 포함하여 구성된다.Components of the high-speed mounting system of the conventional PCB board chip mounting equipment is fixed to the component reel 122 formed of each component to be inserted into the PCB board to insert each component at a predetermined position according to the operation of the high-speed mounting system. It comprises a plurality of cassettes 120 to serve as a guide for making.
그와 같이 구성된 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템은, 그 고속마운팅시스템의 구동에 따라 다수의 카세트(120)에 고정되어 있는 부품릴(122)로부터 PCB기판의 구성에 필요로 하는 각 부품들을 추출하여 PCB기판에 자삽 고정시킨다.The high speed mounting system of the PCB board chip mounting facility configured as described above is configured to remove components required for the configuration of the PCB board from the component reels 122 fixed to the plurality of cassettes 120 according to the driving of the high speed mounting system. Extract it and fix it on a PCB board.
자삽 공정에 따라 다수의 카세트(120)에 존재하는 각 부품의 부품릴(122)이 그 수요가 다되면, 고속마운팅 검사자는 고속마운팅시스템(100)의 작업을 중지시키고, 수요가 다된 부품릴이 고정된 카세트(120)로부터 부품릴(122)를 교체해준다.When the parts reel 122 of each part existing in the plurality of cassettes 120 is in demand according to the insertion process, the high speed mounting inspector stops the work of the high speed mounting system 100, The reel 122 is replaced from the fixed cassette 120.
이때 수요가 다되어가는 부품릴(122)이 존재하는 카세트(120)의 번호가 고속마운팅시스템(100)의 디스플레이 화면(110)에 나타나게 되고, 작업자는 도 2에 도시된 바와 같이 그 시스템(100)의 앞쪽 가이드에 표시된 카세트 번호라벨(130)과 카세트(120) 번호와 일치시켜 그 카세트(120)의 부품릴을 교체시킨다.At this time, the number of the cassette 120 in which the parts reel 122 is in demand is displayed on the display screen 110 of the high-speed mounting system 100, and the operator can display the system 100 as shown in FIG. 2. The parts reel of the cassette 120 is replaced by matching the cassette number label 130 and the cassette 120 number indicated on the front guide.
그러나, 그러한 종래의 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템의 카세트 번호라벨(130)을 이용한 카세트(120) 번호와의 일치시켜 카세트(120)의 부품릴(122)을 교체시키는 작업에 있어서, 상기 카세트 번호라벨(130)과 카세트(120) 사이에는 그 거리가 멀고, 카세트와 카세트 사이의 간격이 거의 없으며, 카세트(120)의 두께가 매우 작음으로 카세트 번호라벨(130)의 번호와 카세트(120)의 번호를 일치시키기 위해서는 작업자의 세심한 주의를 필요로 하는 어려움이 있다.However, in the operation of replacing the component reel 122 of the cassette 120 by matching the cassette 120 number using the cassette number label 130 of the high speed mounting system of the conventional PCB substrate chip mounting facility, The distance between the cassette number label 130 and the cassette 120 is large, there is little gap between the cassette and the cassette, and the thickness of the cassette 120 is so small that the number of the cassette number label 130 and the cassette 120 There is a difficulty that requires careful attention of the operator in order to match the number of).
따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로, 작업자에게 카세트 번호라벨(130)의 번호와 카세트(120)의 번호를 일치시키는데 편의를 제공하기 위한 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is designed to solve the above problems, the high-speed mounting system of the PCB substrate chip mounting equipment for providing convenience to the operator to match the number of the cassette number label 130 and the number of the cassette 120 It is an object of the present invention to provide a component cassette display device.
도 1은 일반적인 PCB기판 칩마운팅 설비의 각 단계를 나타내는 블럭도.1 is a block diagram showing each step of a typical PCB substrate chip mounting facility.
도 2는 종래의 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템을 나타내는 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing a high speed mounting system of a conventional PCB substrate chip mounting facility.
도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템을 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing a high-speed mounting system of the PCB substrate chip mounting facility according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 고속마운팅시스템 부품 카세트 표시장치를 나타내고 있는 바 ;Figure 4 shows a high speed mounting system component cassette display device according to an embodiment of the present invention;
도 4a는 부품 카세트 표시장치의 작동구조를 나타내는 상면도.Fig. 4A is a top view showing the operation structure of a component cassette display device.
도 4b는 부품 카세트 표시장치의 단면 구조를 나타내는 단면도.4B is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a component cassette display device.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 고속 마운팅 시스템100: high speed mounting system
120 : 카세트120: cassette
122 : 부품릴122: parts reel
130, 1330 : 카세트 번호 라벨130, 1330: cassette number label
1300 : 카세트 표시 수단1300: cassette display means
이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치는, 다수의 카세트에 고정되어 있는 부품릴로부터 PCB기판의 구성에 필요로 하는 각 부품들을 추출하여 PCB기판에 자삽 고정시키는 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템에 있어서 : 상기 카세트의 일련 번호와 일치할 수 있도록 그 카세트와 평행한 곳에 위치하는 카세트 일련 번호를 표시하는 카세트 번호라벨 ; 상기 카세트 번호라벨을 일측면에 지니고, 폭 조절이 가능한 카세트 표시 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this purpose, the high-speed mounting system component cassette display device of the PCB substrate chip mounting apparatus according to the present invention extracts each component necessary for the configuration of the PCB substrate from the component reels fixed to a plurality of cassettes. A high-speed mounting system of a PCB board chip mounting facility for self-insertion fixing to a cassette, comprising: a cassette number label indicating a cassette serial number located parallel to the cassette so as to match the serial number of the cassette; It characterized in that it comprises a cassette display means having a cassette number label on one side, the width adjustable.
이때, 상기 카세트 표시 수단은 그 일측이 고속마운팅시스템에 고정되어 있고, 작업자가 접었다 폈는 동작을 통해 카세트쪽으로 그 폭 조절이 가능한 구조를 특징으로 한다.In this case, the cassette display means is characterized in that one side is fixed to the high-speed mounting system, the operator can adjust the width toward the cassette through the folding operation.
[실시예]EXAMPLE
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3에 본 고안의 일실시예에 따른 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템의 사시도가 도시된다.3 is a perspective view of a high-speed mounting system of a PCB substrate chip mounting facility according to an embodiment of the present invention.
그 고속마운팅시스템(100)은 다수의 카세트(120)에 고정되어 있는 부품릴(122)로부터 PCB기판의 구성에 필요로 하는 각 부품들을 추출하여 PCB기판에 자삽 고정시키는 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템에 있어서, 카세트 번호라벨(1330), 카세트 표시 수단(1300)을 포함하여 구성된다.The high speed mounting system 100 is a high speed of the PCB board chip mounting equipment for extracting each component required for the configuration of the PCB board from the component reel 122 fixed to a plurality of cassettes 120 and inserts and fixed to the PCB board In the mounting system, a cassette number label 1330 and a cassette display means 1300 are included.
상기 카세트 번호라벨(1330)은 카세트(120)의 일련 번호와 일치할 수 있도록 카세트(120) 일련 번호가 표시된 것으로써, 카세트(120)와 평행한 곳에 위치한다.The cassette number label 1330 is marked with the cassette 120 serial number so as to match the serial number of the cassette 120, and is located in parallel with the cassette 120.
상기 카세트 표시 수단(1300)은 카세트 번호라벨(1330)을 일측면에 지니고, 타측은 고속마운팅시스템(100)에 고정되어 있고, 작업자가 접었다 폈는 동작을 통해 카세트(120)쪽으로 그 폭 조절이 가능한 구조를 가진다.The cassette display means 1300 has a cassette number label 1330 on one side, and the other side is fixed to the high-speed mounting system 100, and the width of the cassette display means 1300 can be adjusted toward the cassette 120 by the operator's folding and unfolding operation. Has a structure.
이와 같은 구성원을 지닌 본 고안의 일실시예에 따른 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치의 사용을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 3, the use of the high-speed mounting system component cassette display device of a PCB substrate chip mounting apparatus having such a member will be described below.
PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템은, 그 고속마운팅시스템의 구동에 따라 다수의 카세트(120)에 고정되어 있는 부품릴(122)로부터 PCB기판의 구성에 필요로 하는 각 부품들을 추출하여 PCB기판에 자삽 고정시킨다.The high speed mounting system of the PCB mounting chip mounting equipment extracts each component necessary for the configuration of the PCB board from the component reels 122 fixed to the plurality of cassettes 120 according to the driving of the high speed mounting system. Fix the javelin on
자삽 공정에 따라 다수의 카세트(120)에 존재하는 각 부품의 부품릴(122)이 그 수요가 다되면, 고속마운팅 검사자는 고속마운팅시스템(100)의 작업을 중지시키고, 수요가 다된 부품릴이 고정된 카세트(120)로부터 부품릴(122)를 교체해준다.When the parts reel 122 of each part existing in the plurality of cassettes 120 is in demand according to the insertion process, the high speed mounting inspector stops the work of the high speed mounting system 100, The reel 122 is replaced from the fixed cassette 120.
이때 수요가 다되어가는 부품릴(122)이 존재하는 카세트(120)의 번호가 고속마운팅시스템(100)의 디스플레이 화면(110)에 나타나게 되면 작업자는 도 3에 도시된 카세트 표시 수단(1300) 도 4a에 도시한 바와 같이 카세트(120)가 위치한 곳까지 그 카세트 표시 수단(1300)의 폭을 증가시킨다.At this time, if the number of the cassette 120 in which the parts reel 122 is in demand is displayed on the display screen 110 of the high-speed mounting system 100, the operator may have the cassette display means 1300 shown in FIG. As shown in 4a, the width of the cassette display means 1300 is increased to the place where the cassette 120 is located.
상기 카세트 표시 수단(1300)의 카세트(120)를 향한 쪽에 그 카세트(120)와 평행한 방향에 위치한 카세트 번호라벨(1330)과 카세트(120) 번호를 일치시켜 그 부품릴(122)의 수요가 다된 카세트(120)의 부품릴을 교체시킨다.The cassette number label 1330 and the cassette 120 number, which are located in a direction parallel to the cassette 120, coincide with the cassette 120 of the cassette display means 1300, so that the demand of the component reel 122 is increased. Replace the component reel of the cassette 120.
이상에서 설명한 본 고안의 실시예에 따른 PCB기판 칩마운팅 설비의 고속마운팅시스템 부품카세트 표시장치의 구성과 작용에 의하면, 카세트 표시 수단(1300)의 카세트(120) 방향 폭 조절에 의해 카세트 번호라벨(1330)의 번호와 카세트(120) 번호를 일치시킨다.According to the configuration and operation of the high speed mounting system component cassette display device of the PCB substrate chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention described above, the cassette number label (by adjusting the width of the cassette 120 direction of the cassette display means 1300) Match the number of 1330 and the cassette 120 number.
그로 인해 작업자에게 카세트 번호라벨(130)의 번호와 카세트(120)의 번호를 일치시키는데 편의를 제공하여 효과적인 카세트 부품릴(122)의 교체를 가능하게 하는 등의 효과가 있다.Therefore, it is possible to provide an operator with convenience in matching the number of the cassette number label 130 and the number of the cassette 120, thereby enabling an effective replacement of the cassette part reel 122.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 일실시예에 의해 구체적으로 설명하였지만, 본 고안은 이에 의해 제한된 것은 아니고, 당업자의 통상적인 지식의 범위내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto, and modifications and improvements are possible within the scope of ordinary knowledge of those skilled in the art.
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| KR2019970016018U KR19990002449U (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | High speed mounting system component cassette display device of PCB board chip mounting equipment |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102052457B1 (en) | 2019-09-05 | 2019-12-05 | 오정기 | High speed chip mounting device |
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1997
- 1997-06-27 KR KR2019970016018U patent/KR19990002449U/en active IP Right Grant
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