KR20010106281A - Printed Circuit Board Pallet - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로보드(Printed Circuit Board 이하 PCB 라 칭함) 팔레트에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표면실장용 리플로우 솔더링 머신(Surface Mounter Technology Reflow Soldering Machine)의 공정수행중 생산성을 향상시키고, 불량품을 감소시킬 수 있도록 한, 인쇄회로보드 팔레트에 관한 것이다.The present invention relates to a pallet of a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB), and more particularly, to improve productivity during processing of a surface mounter reflow soldering machine and improve defective products. It relates to a printed circuit board pallet that can be reduced.
즉, 종래 PCB 상태에서의 어레이(Array) 생산 방식을 배제하고 PCB 단품 상태에서 팔레트를 이용한 어레이 생산 방식으로써 제조공정에서의 컷팅(Cutting) 공정 및 생산방식의 간소화를 위한 PCB 팔레트에 관한 것이다.That is, the present invention relates to a PCB pallet for simplifying a cutting process and a production method in a manufacturing process as an array production method using a pallet in a PCB unit state, excluding an array production method in a conventional PCB state.
일반적으로, PCB는 소정의 전자부품을 실장하는데 필요한 배선과, 배치공간이 인쇄된 소자로서, 전자부품의 일종으로 볼 수가 있는데, 최근에는 경박단소화(輕薄短小化)를 지향하는 전자부품기술의 결과로서 둘 이상의 레이어(Layer)를 가진 다층기판이 사용되고 있다.In general, a PCB is a device printed with wiring and an arrangement space required for mounting a predetermined electronic component, which can be regarded as a kind of electronic component. As a result, multilayer boards having two or more layers are used.
또한, 표면실장기술(Surface Mounter Technology 이하 SMT라 칭함)이 상기 경박단소화의 일환으로 대부분의 전자제품에 채택되어 활용되고 있는데, 이 SMT는 표면 실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미한다.In addition, surface mount technology (hereinafter referred to as SMT) has been adopted and utilized in most electronic products as part of the thin and short size reduction. This SMT is a technology for mounting and soldering surface mount components on the PCB surface. it means.
이러한 SMT 장비 특히, 리플로우 솔더링 머신(Reflow Soldering Machine)은 크림(Cream) 형태의 납(Cream Solder)이 인쇄된 PCB에 칩(Chip) 부품이 장착된 상태에서 납땜온도가 설정되어 있는 노(爐)를 통과함에 따라 크림 형태의 납(Cream Solder)이 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치를 말한다.Such SMT equipment, especially the Reflow Soldering Machine, has a furnace where the soldering temperature is set in the state where the chip component is mounted on a PCB printed with cream-type cream solder. It is a device that melts the cream lead by passing through).
상기 리플로우 솔더링 머신은 작업하는 회로소자의 크기가 매우 미세할 뿐만 아니라, 고온에서 작업을 수행하기 때문에 불량품을 줄이고, 생산성을 향상시키기 위해 PCB 팔레트를 이용할 필요가 있다.The reflow soldering machine is not only very small in size, but also works at high temperatures, so it is necessary to use PCB pallets to reduce defects and improve productivity.
도 1은 일반적인 PCB 팔레트를 개념적으로 도시한 단면도로서, 솔더링 공정을 진행하기 전에 솔더링 처리할 PCB(1)를 PCB 팔레트(2)에 장착하는데, 이를 위해 PCB(1)가 위치할 부분은 소정 깊이 만큼 파여져 있어서 공정 중에 흔들림으로 인한솔더링 공정중 불량품의 발생을 미연에 방지하도록 한 구성을 가진다.1 is a cross-sectional view conceptually illustrating a general PCB pallet, in which a PCB 1 to be soldered is mounted on the PCB pallet 2 before proceeding the soldering process. It is dug so as to prevent generation of defective products during the soldering process due to shaking during the process.
또한, 상기 PCB(1)의 모서리 부분에는 소정의 지름을 가진 원형의 고정홀(3)이 형성되어 있고, 이 고정홀(3)에 대응되는 상기 PCB 팔레트(2)에는 고정핀(4)이 형성되어 있다.In addition, a circular fixing hole 3 having a predetermined diameter is formed at a corner of the PCB 1, and a fixing pin 4 is provided at the PCB pallet 2 corresponding to the fixing hole 3. Formed.
그러나, 상기와 같은 종래의 PCB 팔레트는 PCB의 고정홀에 PCB 팔레트의 고정핀을 각각 대응시켜 고정시킬 경우 크립솔더 인쇄작업 및 전자부품 장착 작업시 PCB의 유동 발생과 이탈 발생으로 정상적인 작업이 어렵게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional PCB pallet as described above, when the fixing pins of the PCB pallet are respectively fixed to the fixing holes of the PCB, normal operation is difficult due to the occurrence of the flow and departure of the PCB during the creep solder printing operation and the electronic component mounting operation. There was a problem.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위하여 창안된 것으로, 작업할 PCB의 착탈이 용이하면서도 불량품을 줄이고, 생산성을 향상시키기 위한 인쇄회로보드 팔레트를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the conventional problems as described above, it is an object of the present invention to provide a printed circuit board pallet for easy removal of the PCB to work while reducing defective products, improving productivity.
도 1 은 일반적인 PCB 팔레트를 개념적으로 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view conceptually showing a general PCB pallet,
도 2 는 본 발명에 따른 인쇄회로보드 팔레트의 평면을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing a plane of a printed circuit board pallet according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 회로패턴 20 : 관통 블록10: circuit pattern 20: through block
30 : 로케이션 홀 40 : 캠 구조의 고정 레버30: location hole 40: fixed lever of the cam structure
50 : 정렬 홀50: alignment hole
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로보드 팔레트는,Printed circuit board pallet of the present invention for achieving the above object,
PCB가 위치할 부분이 PCB가 위치하지 않는 부분에 비해 소정 두께만큼 파여지고, 솔더링 공정의 열을 충분히 견딜 수 있는 내열성물질로 이루어진 PCB 팔레트에 있어서,In the PCB pallet is made of a heat-resistant material that is excavated by a predetermined thickness compared to the portion where the PCB is not located, and enough to withstand the heat of the soldering process,
상기 PCB 팔레트에 PCB를 고정시키기 위한 캠 구조의 고정 레버를 설치한 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the fixing lever of the cam structure for fixing the PCB on the PCB pallet.
이때, 캠의 구조는 지면을 기준으로 상하간에 구배 및 테이퍼를 형성하여 PCB의 돌출(유동, 이탈) 방지를 보완한 구조를 갖는다.At this time, the structure of the cam has a structure that complements the prevention of the protrusion (flow, departure) of the PCB by forming a gradient and taper between the top and bottom with respect to the ground.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 PCB 팔레트를 상세히 설명하고, 상기 PCB 팔레트는 "PCB 휨 지그", "솔더링 지그", "SMT 리플로우 솔더링 지그" 등으로 부를 수가 있으나, 본 명세서에서는 설명의 명료함을 위해서 "PCB 팔레트"로 통일해서 지칭한다.Hereinafter, a PCB pallet according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the PCB pallet may be referred to as "PCB bending jig", "soldering jig", "SMT reflow soldering jig," or the like. For the sake of clarity, the term "PCB palette" is referred to collectively.
도 2는 본 발명에 따른 PCB 팔레트를 평면적으로 나타낸 블록도로서, PCB가 PCB 팔레트 상에 로드(Load)된 상태의 평면을 도시한 것이다.2 is a block diagram illustrating a PCB pallet according to the present invention in a plan view, showing a plane in a state in which a PCB is loaded on the PCB pallet.
도시된 바와 같이, 다수개의 회로패턴(10)이 존재하고, 이 회로패턴(10)에는 부품삽입 및 솔더링을 수행하기 위한 관통(貫通) 블록(20)이 구비되어 있다.As shown, a plurality of circuit patterns 10 exist, and the circuit patterns 10 are provided with through blocks 20 for inserting and soldering parts.
상기 PCB 팔레트는 PCB를 고정하기 위해 PCB의 사각 모서리부분에 형성된 원형 홀과 대응되도록 위치한 로케이션 홀(30)이 각각 형성되어 있으며, 또한 PCB의 소정 위치에 형성된 원형 홀에 대응되는 위치의 PCB 팔레트 상에 캠 구조의 고정 레버(40)를 설치한다.The PCB pallet has a location hole 30 is formed to correspond to the circular hole formed in the rectangular corner portion of the PCB for fixing the PCB, and also on the PCB pallet at a position corresponding to the circular hole formed at a predetermined position of the PCB The cam lever fixing lever 40 is installed.
이때, 상기 캠 구조의 고정 레버(40)는 수동 또는 자동으로 조작할 수 있다.At this time, the fixing lever 40 of the cam structure can be operated manually or automatically.
또한, 상기 캠 구조의 고정 레버(40)는 일자(-)형 스크류 또는 십자형(+) 스크류로 대체하여 고정시킬 수 있다.In addition, the fixing lever 40 of the cam structure can be fixed by replacing with a straight (-) screw or cross (+) screw.
이러한 PCB 팔레트의 재질은 고온 공정을 충분히 견딜 수 있는 내열성을 가진 것 예컨대, 유리섬유(Glass Fiber)등을 함유한 내열물질로, 상기 PCB가 안정적으로 고정되도록 PCB가 위치하는 부분이 좀더 깊이 파이도록 형성하는 것이 바람직하다.The material of the PCB pallet is a heat resistant material that can sufficiently withstand high temperature processes, for example, glass fiber, and is a heat resistant material. It is preferable to form.
참고로, 상기 PCB에는 PCB의 정렬(Aligning)을 위한 다수개의 정렬 홀(50)이 형성되어 있다.For reference, the PCB has a plurality of alignment holes 50 for alignment of the PCB.
전술(前述)한 PCB 팔레트의 용도는 매우 다양하다.The use of the foregoing PCB pallets is very versatile.
예컨대, 자동화하기에 까다롭거나 소량 생산이어서 작업자가 손수 전자부품을 삽입하고 솔더링을 진행하는 경우에도 동일한 제품의 다른 PCB를 로드하여 작업을 진행할 수가 있고, SMT 리플로우 솔더링 머신과 같은 자동화기기를 이용하는 경우에도 안정된 상태로 작업을 진행할 수가 있다.For example, it can be difficult to automate or produce in small quantities, so even if a worker inserts and solders a hand-held electronic component, he can load another PCB of the same product and work with it. An automated machine such as an SMT reflow soldering machine Even if it is possible to work in a stable state.
참고로, 상기 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)이란 기판에 미리 솔더를 공급하여 두고 외부의 열원으로 이 솔더를 용융하여 접속하는 것으로, 여기서 주안점은 솔더의 공급과 열원으로 무엇을 선택하느냐에 있다.For reference, the reflow soldering refers to supplying a solder to a substrate in advance and melting and connecting the solder to an external heat source. The main point here is to supply the solder and what to select as the heat source.
기판 위에 솔더의 공급은 솔더 페이스트(Solder Paste)를 스크린 인쇄하는 방법이 일반적인데, 노즐로 일정량의 솔더 페이스트를 토출시키는 디스펜서(Dispenser) 방식도 있다.The method of supplying solder onto a substrate is generally a screen printing method of solder paste. There is also a dispenser method in which a predetermined amount of solder paste is discharged through a nozzle.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로보드 팔레트는, 오픈(Open) 불량, 브리지(Bridge) 불량, 부품 틀어짐 불량 등의 감소효과로 납땜 결점이 줄어들고, 납땜 상태가 양호해짐으로써 품질향상을 구현할 수가 있을 뿐만 아니라, 불량감소로 인한 제조비용의 절감을 도모할 수가 있으며, 양면 리플로우작업후 삽입부품의 웨이브 솔더링(Wave Soldering)이 가능해지고, 삽입 부품의 납 땜 작업을 웨이브 솔더링 자동납땜으로 일괄 생산함으로써, 생산성을 향상시키는 장점을 가진다.As described in detail above, the printed circuit board pallet according to the present invention reduces soldering defects due to reduction effects such as open defects, bridge defects, component distortion defects, and the like. Not only can it be realized, but manufacturing cost can be reduced due to the reduction of defects, and wave soldering of inserts is possible after double-sided reflow, and soldering of inserts can be done by wave soldering automatic soldering. By batch production, it has the advantage of improving productivity.
또한, PCB 사이즈나 형상에 관계없이 PCB 팔레트의 사이즈를 통일하여 제조라인 폭의 표준화가 가능하고, 소형 어레이 PCB 및 다품종 소량 제품의 PCB를 하나의 PCB 팔레트에서 처리함으로써 생산성의 향상을 가져오며, PCB의 로딩 및 언로딩 시간을 절감시킬 수 있고, PCB의 형태가 단품(낱개) 상태로 세트 메이커에 공급되므로써 PCB의 제조 원가를 절감시킬 수 있으며, 세트 메이커에서의 컷팅 공정이 불필요하게 되어 공정의 간소화 및 품질 향상에 기여할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to standardize the width of manufacturing line by unifying PCB pallet size regardless of PCB size or shape, and improve productivity by processing PCB of small array PCB and small quantity products in one PCB pallet. It can reduce the loading and unloading time of the PCB, and the PCB shape can be supplied to the set maker in the form of a single piece to reduce the manufacturing cost of the PCB. And effects that can contribute to quality improvement.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010034128A KR20010106281A (en) | 2001-06-16 | 2001-06-16 | Printed Circuit Board Pallet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010034128A KR20010106281A (en) | 2001-06-16 | 2001-06-16 | Printed Circuit Board Pallet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010106281A true KR20010106281A (en) | 2001-11-29 |
Family
ID=19710934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010034128A KR20010106281A (en) | 2001-06-16 | 2001-06-16 | Printed Circuit Board Pallet |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR20010106281A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100813474B1 (en) * | 2001-09-12 | 2008-03-13 | 삼성전자주식회사 | Method for fabricating a pcb |
-
2001
- 2001-06-16 KR KR1020010034128A patent/KR20010106281A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100813474B1 (en) * | 2001-09-12 | 2008-03-13 | 삼성전자주식회사 | Method for fabricating a pcb |
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