KR19980026111A - 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법 - Google Patents

Abstract

특정 공정결과가 피드백되는 시점에서 정해진 룰에 따른 결과를 판단하여 공정이상 여부에 대한 공정진행 및 설비다운을 결정하도록 개선시킨 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법에 관한 것이다.

본 발명은 특정 공정을 수행한 후 공정결과를 피드백 받아서 공정 이상 유무를 평가하는 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법에 있어서, 상기 공정결과가 피드백되는 시점에서 상기 공정결과의 이상여부를 판단하는 단계 및 상기 공정결과에 이상이 판단되면 공정진행을 중지하고 공정설비를 다운시키는 단계를 구비하여 이루어진다.

따라서, 본 발명에 의하면 반도체 제조를 위한 관리가 실시간으로 정확히 수행되고 작업능률 및 생산성이 극대화되는 효과가 있다.

Description

반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법

본 발명은 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 특정 공정결과가 피드백되는 시점에서 정해진 룰에 따른 결과를 판단하여 공정이상 여부에 대한 공정진행 및 설비다운을 결정하도록 개선시킨 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼(Wafer)의 산화, 증착, 확산, 이온주입, 사진식각 및 검사 등과 같은 다단계로 이루어지며, 이러한 각 공정은 최근 통계적 공정관리(Statistical Process Control, SPC) 방식이 도입되면서 자동화되고 있다. 통계적 공정관리 방식이란 특정 설비에 대한 공정데이터를 이력관리하여 이를 통계적 자료로 활용하여 설비 또는 공정의 이상유무를 판단하는 것이다.

그러나, 종래의 통계적 공정관리는 현장 중심의 관리를 목적으로 시바르트 컨트롤 챠트(Shewart Control Chart)를 이용하고 있으며, 데이터 수집이 완료된 후 챠트상에 관련 계산 및 플로팅을 수행한 후 특정 공정의 이상여부를 판단하였다.

도1을 참조하면, 종래의 통계적 공정관리는 단계 S2에서 공정이 수행된 후 단계 S4에서 결과를 측정하고 단계 S6에서 계산 및 플로팅을 수행한다. 그리고, 단계 S8에서 관리도(챠트)가 작성된 후 단계 S10에서 공정이상 여부가 판단된다. 단계 S10에서 판단된 결과가 단계 S12에서 이상이 있는 것으로 판단되면 단계 S14에서 관리도를 재작성한 후 단계 S2에서 공정이 재수행되었다. 그리고, 단계 S12에서 이상이 없는 것으로 판단되면 후속공정이 수행되었다.

그러나, 전술한 공정관리 방법은 데이터가 계산되고 관리도로 작성된 후 평가하여 관리자에게 이상여부를 통보하고 공정설비를 정지시키기까지에 소요 시간이 상당히 요구되었으며, 그에 따라 공정의 실시간 관리가 어려운 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 특정 공정에 대한 결과를 피드백 받는 시점에서 공정결과를 판단하여 실시간으로 공정에 대한 평가 및 공정제어를 수행하기 위한 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법을 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법을 나타내는 흐름도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법의 실시예를 나타내는 흐름도이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법은, 특정 공정을 수행한 후 공정결과를 피드백 받아서 공정 이상 유무를 평가하는 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법에 있어서, 상기 공정결과가 피드백되는 시점에서 상기 공정결과의 이상여부를 판단하는 단계 및 상기 공정결과에 이상이 판단되면 공정진행을 중지하고 공정설비를 다운시키는 단계를 구비하여 이루어진다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예는 단계 S20에서 공정을 수행한 후 단계 S22에서 그 결과를 측정하고 단계 S24에서 측정된 결과를 계산한 후 단계 S26에서 공정이상을 판단하도록 구성되어 있다. 그리고, 단계 S28에서 판단된 결과에 따라서 현황을 표시하고 단계 S30에서 이상여부가 확인되도록 구성되어 있다.

단계 S30에서 이상이 있는 것으로 판단되면 단계 S32에서 공정진행이 중지되고 설비가 다운되며, 작업자에 의하여 단계 S34에서 이상을 분석 조치한 후 단계 S20의 공정을 재수행하도록 구성되어 있다. 그리고 단계 S30에서 이상이 없는 것으로 판단되면 후속공정이 진행되도록 구성되어 있다.

따라서, 본 발명에 따른 실시예는 단계 S20 및 단계 S22를 거쳐서 공정 데이터를 수집하고, 단계 S24에서 계산을 수행한 후 공정의 이상 여부가 판단될 수 있도록 미리 정해진 룰에 따라 단계 S26에서 자동으로 공정이상이 판단된다.

공정에 이상이 있으면 단계 S28에서 즉시 모니터 또는 부저와 같은 경보장치를 통하여 경보신호가 출력되며, 이어서 공정진행이 중지되고 설비가 다운되므로 실시간으로 이상에 대한 조치가 수행된다.

따라서, 공정이상에 대한 관리시간이 극소화되어서 공정이 정확히 관리될 수 있고 작업능률이 극대화될 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 반도체 제조를 위한 관리가 실시간으로 정확히 수행되고 작업능률 및 생산성이 극대화되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (1)

1. 특정 공정을 수행한 후 공정결과를 피드백 받아서 공정 이상 유무를 평가하는 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법에 있어서,

   상기 공정결과가 피드백되는 시점에서 상기 공정결과의 이상여부를 판단하는 단계; 및

   상기 공정결과에 이상이 판단되면 공정진행을 중지하고 공정설비를 다운시키는 단계;

   를 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조를 위한 통계적 공정관리 방법.