KR102683579B1 - 봉합사의 레이저 각인장치 - Google Patents
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- 238000010330 laser marking Methods 0.000 title 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000002847 Surgical Wound Diseases 0.000 description 1
- 206010052428 Wound Diseases 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 210000000683 abdominal cavity Anatomy 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002682 general surgery Methods 0.000 description 1
- 230000023597 hemostasis Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002357 laparoscopic surgery Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/22—Nets, wire fabrics or the like
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Abstract
본 발명은 봉합사의 표면에 눈금, 숫자, 문자 및 기호로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 표식을 각인하는 봉합사의 레이저 각인장치로서, CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저를 이용하여 친환경적이고 우수한 생산성으로 각인이 가능한 봉합사의 레이저 각인장치에 관한 것이다.
Description
본 발명은 봉합사의 레이저 각인장치에 관한 것으로, 구체적으로는 봉합사의 표면에 원하는 기호를 각인할 수 있도록 봉합사의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사 표면을 각인하는 레이저 발진기를 포함하는 봉합사의 레이저 각인장치에 관한 것이다.
봉합사는 혈관을 결찰하여 지혈효과를 부여하거나 또는 수술절개조직을 봉합함으로써, 손상받은 조직이 치유될 때까지 조직을 지지해주는 역할을 하는 의료용 도구이다.
이러한 봉합사에 대한 종래기술로서, 대한민국 공개특허공보 특1995-0016667호에는 봉합사의 식별을 용이하게 하기 위한 착색된 수술용 봉합사가 개시되어 있고, 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0145436호에는 봉합사에 침착되어, 외부 환경의 변경에 따라 상기 봉합사의 색과는 다른 색을 발현하는 색 발현 물질을 구비하는 기능성 봉합사가 개시되어 있다.
그런데 종래 기술에 따른 봉합사의 경우에는 착색되어 있지 아니하여 일반적인 외과 수술 시에는 별다른 문제로 작용하지 않지만, 최근에 많이 시술되고 있는 복강경을 이용한 수술 시에는 대단히 큰 문제점을 유발하게 된다.
즉, 시술 부위가 완전히 개방된 형태로 이루어지는 일반적인 수술에서는 봉합사의 상단과 하단이 혼동될 우려가 없지만, 5 cm 크기의 작은 구멍을 뚫고 내시경을 집어넣어 복강 내부를 보면서 진행하는 수술의 경우에는 봉합사의 상단과 하단이 혼동되는 경우가 빈번하게 발생하게 된다. 또한, 봉합사를 체내에서 봉합한 후, 체외로 인출할 때에도 상단과 하단이 혼동되어 여러 가닥의 봉합사가 꼬이거나 빠져버리는 등의 문제점이 빈번하게 발생하게 된다.
그리고, 봉합시술시 봉합에 사용된 봉합사의 길이의 파악이 용이하지 아니하여 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 매우 어렵게 된다. 이에 따라 수술시간이 오래 소요되고, 이를 재봉합하는 경우에는 봉합부위를 더욱 악화시키는 문제점이 있다.
본 발명은 봉합사의 표면에 눈금, 숫자 및 문자 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 기호를 고속으로 각인할 수 있는 봉합사의 레이저 각인장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 레이저를 이용하여 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위한 레이저 각인장치(100)는, 상기 봉합사(10)를 공급하는 봉합사 공급부(20); 상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급된 봉합사(10)의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30); 상기 레이저 발진기(30)에서 방출된 레이저 빔을 상기 봉합사(10)로 조사하는 스캐너(40); 상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45); 상기 초점렌즈(45)의 하부에 구비되어 상기 봉합사(10)를 각인하기 위하여 구비되는 작업 테이블(50); 상기 작업 테이블(50)에서 표면이 각인된 봉합사(10)를 권취하는 권취장치(60); 및 상기 레이저 발진기(30)를 제어하는 제어부(70);를 포함하는 것이 바람직하고, 상기 초점렌즈(45)는 봉합사(10)로부터 200 내지 500 mm 범위에서 이격될 수 있으며, 또한 상기 레이저 각인장치(100)는 봉합사(10)를 절단하기 위한 절단장치를 추가로 포함하며, 상기 레이저는 CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저 인 것이 바람직하다.
또한, 상기 레이저 빔은 싱글모드 빔이며, 펄스 폭은 1 피코초(psec) 내지 1000 나노초(nsec)의 범위이고, 파장은 10.6 미크론(㎛) 내지 355 나노미터(㎚)인 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)는 레이저를 이용하여 봉합사(10)의 표면에 원하는 기호를 각인함으로써, 봉합시술시 봉합에 사용된 봉합사(10)의 길이의 파악이 용이하고, 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 용이하게 되는 효과를 갖는다. 또한, 이에 따라 수술시간을 단축할 수 있는 효과를 갖는다. 또한 본 발명에 따르면, 봉합사(10)의 표면에 신속하게 각인이 가능하고, 소모되는 에너지를 줄여 친환경적으로 정교하게 각인이 가능한 효과를 갖는다.
그리고, 봉합사(10)의 표면에 기호를 각인함으로써, 의료진 등이 봉합 부위의 깊이와 봉합시 사용된 봉합사(10)의 길이 파악을 용이하게 함으로써, 시술자가 환부를 적절하게 봉합했는 지에 대한 판단을 용이하게 함으로써, 수술시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)의 전체 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 레이저 발진기(30)의 구성도이며,
도 3은 레이저 빔의 포커싱 상태를 설명하기 위하여 레이저 빔의 초점크기가 과장되게 도시된 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 레이저 발진기(30)의 구성도이며,
도 3은 레이저 빔의 포커싱 상태를 설명하기 위하여 레이저 빔의 초점크기가 과장되게 도시된 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실험예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실험예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실험예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실험예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
이하, 본 발명에 따른 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 첨부된 도 1은 본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 레이저 발진기(30)의 구성도이며, 도 3은 레이저 빔의 포커싱 상태를 설명하기 위하여 레이저 빔의 초점크기가 과장되게 도시된 개념도이다.
통상적으로 각인 작업은 크게 잉크를 이용한 잉크 각인과, 레이저 빔을 이용한 레이저 각인으로 크게 구분되며, 최근에는 레이저 빔을 이용한 비접촉 각인 방법을 많이 사용하고 있다. 상기 레이저 빔을 이용한 각인 작업은 정전기 발생의 여지가 없고, 각인 속도가 빨라 생산성이 보장되며, 잉크에 의한 오염 발생의 여지가 없어 친환경적으로 각인작업을 수행할 수 있는 장점을 갖는다.
한편, 레이저는 대상물을 그루빙, 드릴링, 절단하는 용도뿐 아니라 표면을 각인하는 각인 장치에도 적용되고 있다. 레이저 각인은 기존의 드릴링, 부식 등의 방법과 대조적으로, 대상물에 가해지는 물리적 및 화학적 손상을 최소화하면서도 정교한 각인이 가능하다.
레이저 각인은 금속, 비금속, 세라믹, 플라스틱, 유기물, 반도체 등과 같은 다양한 재료에 적용할 수 있다
본 발명에 따른 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위한 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 봉합사(10)를 공급하는 봉합사 공급부(20); 상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급된 봉합사(10)의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30); 상기 레이저 발진기(30)에서 방출된 레이저 빔을 상기 봉합사(10)로 조사하는 스캐너(40); 상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45); 상기 초점렌즈(45)의 하부에 구비되어 상기 봉합사(10)를 각인하기 위하여 구비되는 작업 테이블(50); 상기 작업 테이블(50)에서 표면이 각인된 봉합사(10)를 권취하는 권취장치(60); 및 상기 레이저 발진기(30)를 제어하는 제어부(70);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 봉합사 공급부(20)는 봉합사(10)를 레이저 발진기(30)의 하부에 구비되는 스캐너(40)의 하부로 공급하기 위한 구성으로써, 통상적인 모노필라멘트 공급장치로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 봉합사 공급부(20)는 레이저 각인하게 되는 봉합사(10)가 권취되어 있는 봉합사 권취롤과 상기 봉합사 권취롤을 회전시켜 상기 권취되어 있는 봉합사(10)를 레이저 발진기(30)의 하부로 공급하기 위한 모터(미도시)로 구성될 수 있다.
상기와 같이 봉합사 공급부(20)에 구비되는 봉합사 권취롤이 회전하면서 공급되는 봉합사(10)는 이후에 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30)의 하부에 구비되는 스캐너(40)의 하부로 공급되게 된다.
상기 레이저 발진기(30)는 상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급되는 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위하여 레이저 빔을 방출하기 위하여 구비될 수 있다.
상기 레이저 발진기(30)는 봉합사(10)의 표면으로 레이저를 방출하기 위한 구성으로써, 본 발명에 적용되는 레이저 발진기(30)는 예를 들어 도 2와 같이 구성될 수 있다.
즉, 도 2를 참조하면, 레이저 발진기(30)는 펌핑 소스(32), 공진기(35), 파이버 케이블(37), 커넥터(39) 및 콜리메니터(45)를 포함할 수 있다.
상기 펌핑 소스(32)는 지정된 파장의 레이저 빔을 방출하기 위하여, 예를 들어 싱글 에미터 다이오드 레이저(single emitter diode laser)를 사용할 수 있다.
상기 공진기(35)는 양측에 광섬유 브래그 격자(Fiber Bragg Grating; FBG)가 접속되어, 펌핑 소스(32)에서 방출되는 레이저 빔이 FBG 간을 복수회 왕복하면서 출력에 도달하는 레이저 빔으로 증폭시키게 된다.
상기와 같이 공진기(35)로부터 증폭된 레이저 빔은 파이버 케이블(37)을 통해 광축을 조절하여 맞춰주는 콜리메이터(collimator, 45)에 의해 평행 빔으로 만들어지고, 이후에 초점렌즈(45)에 의해 조사됨으로써 대상물인 봉합사(10)의 상부로 조사된다.
도 2에 도시한 레이저 발진기(30)의 구성은 일 예일 뿐이며, 레이저를 발진할 수 있는 구성이라면 어느 것이든 채용 가능함은 물론이다.
상기 레이저 발진기(30)는 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위하여 방출하는 레이저 빔의 파워(Power), 속도 및 주파수를 일정하게 유지시키면서 방출하게 된다.
본 발명에 따르면, 상기 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔은 싱글모드 빔이며, 상기 상기 레이저 빔의 초점크기는 아래의 식 (1)로부터 구해질 수 있다.
여기서, λ는 레이저 빛의 파장, f는 초점렌즈의 초점거리, R은 초점렌즈에서 빔의 반경, r은 초점에서 레이저 빔의 반경을 나타낸다.
본 발명에 따르면, 상기 레이저는 CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저 인 것이 바람직하다. 상기 CO2 레이저는 이산화탄소가 매질인 레이저로서, 파장은 10600 nm로서 물에 대한 흡수도가 높고 고온의 열을 발생시키는 레이저를 가리킨다. .
또한 Nd : YAG 레이저는 히토류 원소의 일종인 Nd(neodymium)의 3가 이온을 YAG(Yttrium Aluminium Garnet : Y3Al5O12)의 결정에 도우프시킨 매질을 이용하는 레이저로, 파장은 532 nm과 1064 nm로서 파장이 짧아 적은 점으로 집광이 가능하고 물질과 잘 반응하여 물질가공에 널리 사용되고 있다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 식 (1)로부터 계산되는 초점크기가 1 μm 내지 60 μm의 범위가 되도록 초점거리를 조절할 수 있다. 즉, 도 3과 같이 스캐너(40)와 멀어지는 방향인 하부방향으로 0.2 mm(L1) 내지 7mm (L2) 중에서 선택된 어느 한 지점에 봉합사(10)가 위치시킴으로써 레이저 빔의 초점을 조절하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 하부방향으로 0.2mm (L1) 내지 7mm (L2) 중에서 선택된 어느 한 지점에 봉합사(10)가 위치될 수 있도록 상기 초점렌즈(45)의 중심부는 봉합사(10)로부터 200 내지 500 mm 범위에서 이격높이(h)를 갖는 것이 바람직하다
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 발진기(30)는 레이저 빔을 방출하며, 방출되는 레이저 빔은 파이버 케이블(37)을 통해 스캐너(40)로 입사된다. 이때 상기 제어부(70)에 의해 스캐너(40)의 내부에 구비되는 미러의 반사 각도가 제어되어 하부에 위치하는 초점렌즈(45)로 레이저 빔을 조사하게 된다.
본 발명에 따르면, 스캐너(40)는 예를 들어, 갈바노 미러 스캐너(40)로 구성할 수 있다.
또한, 상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45)는 작업 테이블(50)의 상부에 구비되며, 상기 스캐너(40)에서 반사되는 레이저 빔이 상기 초점렌즈(45)를 통과하어 작업 테이블(50)의 상부로 이동하는 봉합사(10)의 표면으로 조사되면서 기호 등을 각인하게 된다.
.
본 발명에 따르면, 봉합사(10)는 작업 테이블(50)에 안착될 수 있고, 봉합사(10)의 표면에 기호 등을 각인하는 경우에 작업 테이블(50)을 이송하면서 각인공정을 수행하는 것도 가능하다.
상기 작업 테이블(50)의 상부로는 봉합사(10)가 연속으로 주행하면서, 상기 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔에 의해 표면이 각인되게 된다.
도 1에서 보는 바와 같이, 상기 작업 테이블(50)의 상부로는 레이저 발진기(30)에서 조사되는 레이저 빔이 조사되고, 이때 상기 작업 테이브(50)의 상부를 주행하는 봉합사(10)에 레이저 빔이 조사된다.
본 발명에 따르면, 상기 레이저 빔이 작업 테이블(50)의 상부로 진행하는 봉합사(10)에 정확하게 조사되도록 상기 작업 테이블(50)을 상하방향과 좌우방향으로 이동시키는 이동조절장치(미도시)가 설치되는 것도 가능하다.
또한 본 발명의 레이저 각인장치(100)는 제어부(70)를 구비할 수 있다. 상기 제어부(70)는 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔을 제어하고, 스캐너(40)에서 반사되는 레이저 빔을 초점렌즈(45)로 조사하여 봉합사(10)의 표면을 각인하는 작업을 전체적으로 제어하게 된다.
즉, 상기 제어부(70)는 입력수단(미도시)를 통해 각인 파라미터, 예를 들어, 각인 대상 기호 및 각인 좌표 등이 입력된다. 이때 상기 제어부(70)는 입력된 각인 파라미터에 의거하여 레이저 발진기(30)를 구동하며, 파이버 케이블(37)을 통해 레이저 빔을 방출함과 동시에 스캐너(40)를 구동하게 된다. 또한 상기 제어부(70)는 작업 테이블(50)을 제어하여 상기 작업 테이블(50)의 상부로 주행하는 봉합사(10)의 표면에 레이저 빔의 초점을 맞추도록 제어하게 된다.
즉, 봉합사(10)의 표면에 각인되는 문자나 도형 등의 기호에 대한 정보 및 레이저 빔의 이동 경로 등이 제어부(70)에 의해 제어될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)는 스캐너(40)에 의해 레이저 빔을 제어부(70)에 입력된 경로에 따라 상기 작업 테이블(50)의 상부에 주행하게 되는 봉합사(10)의 표면에 조사시킴으로써, 상기 봉합사(10)의 표면에 각동 기호 등을 각인하게 된다.
본 발명에 따르면, 상기와 같이 레이저 발진기(30)에서 발진되는 레이저 빔의 펄스 폭은 1 피코초(psec) 내지 1000 나노초(nsec)의 범위이고, 파장은 10.6 미크론(㎛) 내지 355 나노미터(㎚)인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 상기와 같이 레이저 각인장치(100)에 의해 각인되는 기호는 눈금, 숫자 및 문자 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.
상기와 같이 봉합사(10)의 표면에 상기와 같은 기호가 각인됨으로써, 봉합시술시 의료진이 봉합에 사용된 봉합사(10)의 길이의 파악이 용이함으로써, 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 용이하게 된다. 이에 따라 수술시간이 단축될 수 있는 장점을 갖는다.
상기 봉합사(10)가 작업 테이블(50)의 상부로 진행하면서 레이저 발진기(30)에서 조사되는 레이저 빔에 의해 상기 봉합사(10)의 표면에 각종 무늬 또는 숫자 등의 기호가 각인될 수 있다. 이어서, 표면이 각인된 봉합사(10)는 권취장치(60)에 권취됨으로써 각인작업이 완료될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)를 이용하여 봉합사(10)를 각인하는 방법을 살펴보면, 먼저 입력장치(미도시)를 이용하여 각인 파라미터 등을 제어부(70)에 입력하게 된다.
상기 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위한 각인 파라미터는 각인 대상 기호 또는 각인 좌표 등이 될 수 있다.
상기 입력장치를 통해 제어부(70)에 각인 파라미터를 입력한 후에는 봉합사 공급부(20)로부터 레이저 발진기(30) 방향으로 봉합사(10)를 공급하게 된다.
이와 동시에 상기와 같이 입력된 각인 파라미터에 의거하여 제어부(70)는 레이저 발진기(30)를 구동하게 된다.
상기와 같이 구동된 레이저 발진기(30)는 레이저 빔을 발진하게 되고, 상기와 같이 발진된 레이저 빔은 파이버 케이블(37)을 통해 스캐너(40)를 거쳐 상기 레이저 빔을 방출하게 된다.
상기와 같이 방출된 레이저 빔은 초점렌즈(45)를 통해 작업 테이블(50)의 상부를 주행하는 봉합사(10)의 표면으로 조사된다.
또한, 상기 작업 테이블(50)의 이동 속도 및 스캐너(40)의 반사각도 등은 제어부(70)의 제어에 따라 각인 파라미터에 기초하여 구동됨은 물론이다.
상기와 같이 봉합사(10)의 표면으로 조사된 레이저 빔은 상기 봉합사(10)의 표면을 용융하거나 또는 절단 또는 화학변화를 통해 각인작업을 수행하게 된다.
상기와 같이 봉합사(10)의 표면에 문자 등의 기호의 각인이 완료된 후에 상기 봉합사(10)는 권취장치(60)에 권취됨으로써 각인 공정을 완료하게 된다.
본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)는 레이저 발진기(30) 및 상기 레이저 발진기(30)의 일측에 구비되는 스캐너(40) 및 초점렌즈(45)가 제어부(70)에 의해 제어되고, 이를 통해 공급되는 봉합사(10)의 표면에 정교하게 각인을 수행하게 된다.
상기 레이저 발진기(30)의 하부에 구비되는 스캐너(40) 및 초점렌즈(45)는 경량이기 때문에, 안정감 있는 이동과 정교한 각인이 가능하다 .
본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)를 이용한 봉합사(10)의 각인은 반영구적이고, 균일한 품질의 각인을 낮은 소비 전력으로 수행하는 것이 가능하다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 레이저 각인장치(100)의 일측에는 표면에 각인이 형성된 봉합사(10)를 일정 길이로 절단하기 위한 절단장치(미도시)를 구비할 수 있다.
상기 절단장치는 커터를 이용하여 표면이 각인된 봉합사(10)를 절단하는 것도 가능하고, 또한 레이저를 이용하여 절단하는 것도 가능하다.
본 발명에 따르면, 레이저를 이용한 봉합사(10)의 절단은 높은 정확성과 빠른 생산성을 가능하게 한다. 특히, 봉합사(10)의 경우에는 절단과 동시에 끝단이 봉합되어 후처리 과정을 생략할 수 있다는 장점을 갖는다.
상기와 같은 절단장치를 이용하여 표면이 각인된 봉합사(10)를 일정길이로 절단하여 포장함으로써, 레이저 각인장치(100)를 이용한 봉합사(10)의 표면을 각인하는 공정을 완료될 수 있다.
본 발명에 따른 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)를 이용하면 상기 봉합사(10)의 표면에 신속한 각인이 가능하고, 소모되는 에너지를 줄여 친환경적으로 정교하게 각인공정을 수행할 수 있는 효과를 갖는다.
상기와 같이 표면이 각인된 봉합사(10)는 봉합시술시 봉합사(10)의 길이의 파악이 용이하고, 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 용이하게 되는 효과를 갖는다. 이에 따라, 의료진 등이 봉합 부위의 깊이와 봉합시 사용된 봉합사(10)의 길이 파악을 용이하게 함으로써, 시술자가 환부를 적절하게 봉합했는 지에 대한 판단을 용이하게 함으로써, 수술시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실험예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실험예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 또한 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하고, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10 : 봉합사
20 : 봉합사 공급부
30 : 레이저 발진기
40 : 스캐너
45 : 초점렌즈
50 : 작업 테이블
60 : 권취장치
70 : 제어부
100 : 레이저 각인장치
20 : 봉합사 공급부
30 : 레이저 발진기
40 : 스캐너
45 : 초점렌즈
50 : 작업 테이블
60 : 권취장치
70 : 제어부
100 : 레이저 각인장치
Claims (4)
- 레이저를 이용하여 봉합사(10)의 표면에 문자 또는 도형을 각인하기 위한 레이저 각인장치(100)로서,
상기 봉합사(10)를 공급하는 봉합사 공급부(20);
상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급된 봉합사(10)의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30);
상기 레이저 발진기(30)에서 방출된 레이저 빔을 상기 봉합사(10)로 조사하는 스캐너(40);
상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45);
상기 초점렌즈(45)의 하부에 구비되어 상기 봉합사(10)를 각인하기 위하여 구비되는 작업 테이블(50);
상기 작업 테이블(50)에서 표면이 각인된 봉합사(10)를 권취하는 권취장치(60); 및
상기 레이저 발진기(30)를 제어하는 제어부(70);를 포함하고,
상기 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔은 싱글모드 빔이며, 아래의 식 (1)로부터 구해지는 레이저 빔의 초점크기가 1 μm 내지 60 μm인 것을 특징으로 하는 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100).
여기서, λ는 레이저 빛의 파장, f는 초점렌즈의 초점거리, R은 초점렌즈에서 빔의 반경, r은 초점에서 레이저 빔의 반경을 나타낸다.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)는 봉합사(10)를 절단하기 위한 절단장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)
- 청구항 1에 있어서,
상기 레이저는 CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저 인 것을 특징으로 하는 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)
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Citations (3)
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KR100655527B1 (ko) | 2005-07-15 | 2006-12-08 | 기아자동차주식회사 | 차량용 라벨 제작장치 |
KR200468362Y1 (ko) * | 2013-05-13 | 2013-08-09 | 강승훈 | 의료용 봉합사 및 그 제조장치 |
KR102045300B1 (ko) * | 2010-05-04 | 2019-11-18 | 에티컨, 엘엘씨 | 레이저 커팅된 리테이너를 갖는 자가-유지형 시스템 |
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2022
- 2022-01-06 KR KR1020220001855A patent/KR102683579B1/ko active IP Right Grant
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