KR102680671B1 - 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법 - Google Patents

기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102680671B1
KR102680671B1 KR1020217022796A KR20217022796A KR102680671B1 KR 102680671 B1 KR102680671 B1 KR 102680671B1 KR 1020217022796 A KR1020217022796 A KR 1020217022796A KR 20217022796 A KR20217022796 A KR 20217022796A KR 102680671 B1 KR102680671 B1 KR 102680671B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
evaporator
shield
temperature
heat shield
Prior art date
Application number
KR1020217022796A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210103546A (ko
Inventor
안드레아스 롭
스테판 반게르트
데이비드 이시카와
바후발리 에스. 우파디
수메드 아차르야
비스웨스와렌 시바라마크리슈난
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority to KR1020247021427A priority Critical patent/KR20240104223A/ko
Publication of KR20210103546A publication Critical patent/KR20210103546A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102680671B1 publication Critical patent/KR102680671B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0694Halides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

기상 증착 장치가 설명된다. 기상 증착 장치는, 챔버 벽들을 갖는 진공 챔버; 챔버 벽들을 차폐하도록 구성된 온도 제어 차폐부; 코팅될 기판을 향하는 열 차폐부 - 열 차폐부는 하나 이상의 개구들을 가짐 -; 및 진공 챔버 내에 적어도 부분적으로 있는 증발기를 포함하며, 증발기는, 하나 이상의 개구들을 통해 연장되는 하나 이상의 노즐들을 포함한다.

Description

기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버에서의 열 증발에 의한 기판 코팅에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 추가로, 진공 증착 장치의 표면들 상에 형성된 응축물들에 관한 것이다. 구체적으로, 실시예들은 기상 증착 장치, 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판 상의 증착을 위한 다양한 기법들, 예컨대 화학 기상 증착(CVD) 및 물리 기상 증착(PVD)이 알려져 있다. 높은 증착 레이트들에서의 증착을 위해, PVD 프로세스로서 열 증발이 사용될 수 있다. 열 증발을 위해, 소스 재료가 가열되어, 예컨대, 기판 상에 증착될 수 있는 증기를 생성한다. 가열된 소스 재료의 온도를 증가시키는 것은 증기 농도를 증가시키고 높은 증착 레이트들을 가능하게 할 수 있다. 높은 증착 레이트들을 달성하기 위한 온도는 소스 재료의 물리적 속성들, 예컨대 온도의 함수로서의 증기 압력, 및 기판 물리적 한계들, 예컨대 용융점에 의존한다.
[0003] 예컨대, 기판 상에 증착될 소스 재료는 상승된 증기 압력의 증기를 생성하기 위해 도가니에서 가열될 수 있다. 증기는 도가니로부터, 가열된 매니폴드 내의 코팅 볼륨으로 운송될 수 있다. 소스 재료 증기는 가열된 매니폴드로부터 코팅 볼륨, 예컨대 진공 챔버에서 내의 기판 상으로 분배될 수 있다.
[0004] 컴포넌트들의 표면들, 예컨대 진공 챔버의 진공 챔버 벽들은 증발된 소스 재료에 노출될 수 있고 코팅될 수 있다. 응축물들을 제거하기 위한 빈번한 유지보수는 대량 제조, 예컨대 얇은 포일(foil)들 상의 웹 코팅(web coating)에 대해 실용적이지 않다.
[0005] 추가로, 코팅되도록 의도되지 않은 증착 장치 컴포넌트들 상의 소스 재료는 오염되고 그리고/또는 회수불가능하게(unsalvageable) 될 수 있다. 따라서, 진공 증착 장치를 동작시키기 위한 비용들이 비효율적인 소스 재료 이용으로 인해 추가로 증가될 수 있다.
[0006] 따라서, 유지보수 사이클들이 감소될 수 있고 그리고/또는 예방적 유지보수 시간 사이클들 사이의 최소 간격이 감소될 수 있는, 기상 증착 장치, 재료를 증발시키는 방법, 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법을 갖는 것이 유리하다. 추가로, 소스 재료 이용이 유리하게 개선된다. 따라서, 예컨대, 생산 비용들이 감소될 수 있다.
[0007] 위의 내용을 고려하여, 독립 청구항들에 따른, 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이점들 및 특성들은 설명 및 첨부한 도면들로부터 명백하다.
[0008] 일 실시예에 따르면, 기상 증착 장치가 제공된다. 기상 증착 장치는, 챔버 벽들을 갖는 진공 챔버; 챔버 벽들을 차폐하도록 구성된 온도 제어 차폐부; 코팅될 기판을 향하는 열 차폐부 - 열 차폐부는 하나 이상의 개구들을 가짐 -; 및 진공 챔버 내에 적어도 부분적으로 있는 증발기를 포함하며, 증발기는, 하나 이상의 개구들을 통해 연장되는 하나 이상의 노즐들을 포함한다.
[0009] 일 실시예에 따르면, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 진공 챔버에서 재료를 증발시키는 단계; 열 차폐부를 이용하여 증발기의 적어도 일부를 차폐하는 단계 - 열 차폐부는 통로들을 형성하는 개구들을 가짐 -; 및 온도 제어 차폐부를 이용하여 진공 챔버의 챔버 벽들을 차폐하는 단계를 포함하며, 증발기의 온도는 온도 제어 차폐부의 온도보다 높다.
[0010] 일 실시예에 따르면, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 진공 챔버에서 재료를 증발시키는 단계; 온도 제어 차폐부를 이용하여 진공 챔버의 챔버 벽들을 차폐하는 단계 - 증발기의 온도는 온도 제어 차폐부의 온도보다 높음 -; 및 수동적으로 가열되는 열 차폐부를 이용하여 증발기의 적어도 일부를 차폐하는 단계를 포함하며, 여기서 증발기의 온도는 열 차폐부의 온도보다 높다.
[0011] 본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략하게 요약된 본 개시내용의 더 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부한 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이며, 다음에 설명된다.
도 1a는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 하나 이상의 온도 제어 차폐부들 또는 열 차폐부들을 갖는 기상 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 1b는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 하나 이상의 온도 제어 차폐부들 또는 가열식 차폐부들 또는 열 차폐부들을 갖는 추가적인 기상 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 2는 본 개시내용의 실시예들에 따른 프레임-형 가열식 차폐부 및 열 차폐부의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 개시내용의 실시예들에 따른, 하나 이상의 온도 제어 차폐부들 또는 가열식 차폐부 또는 열 차폐부들을 갖는 추가적인 기상 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른 롤-투-롤(roll-to-roll) 증착 장치인 추가적인 기상 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 5는 본 명세서에 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 기판을 코팅하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.
[0012] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들에 대한 참조가 상세히 이루어질 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시되어 있다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개별 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명에 의해 제공되며, 본 개시내용의 제한을 의미하지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해 다른 실시예들에 대해 또는 그들과 함께 사용될 수 있다. 설명이 그러한 수정들 및 변경들을 포함한다는 것이 의도된다.
[0013] 도면의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 부호들은 동일하거나 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 달리 명시되지 않으면, 일 실시예의 일부 또는 양상의 설명은 다른 실시예의 대응하는 일부 또는 양상에 또한 적용된다.
[0014] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 증발에 의해 코팅하기 위한 장치들 및 방법들이 제공된다. 증발에 의해 소스 재료로 기판을 증착시키기 위해, 소스 재료는 소스 재료의 증발 또는 승화 온도 초과로 가열될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 표면들, 예컨대 더 낮은 온도들을 가질 수 있는 기판 이외의 표면들 상의 감소된 응축을 초래한다. 그러한 표면들은, 예컨대 챔버 벽일 수 있다.
[0015] 본 개시내용의 실시예들은, 예컨대 차폐부들, 마스크들, 및 챔버 벽들 상의 코팅(예컨대, 스트레이 코팅(stray coating))을 방지하기 위한 온도 제어 코팅 챔버 환경을 제공한다. 따라서, 유리하게는, 예방적 유지보수 사이클들 사이의 더 긴 동작 시간들에 부가하여, 유리하게 개선된 기판 코팅 품질 및 수율이 제공될 수 있다.
[0016] 일 실시예에 따르면, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 진공 챔버에서 소스 재료를 증발시키는 단계를 포함한다. 증발기의 적어도 일부는 열 차폐부를 이용하여 차폐되며, 열 차폐부는 통로들을 형성하는 개구들을 갖는다. 진공 챔버의 챔버 벽들은 온도 제어 차폐부를 이용하여 차폐되며, 여기서 증발기의 온도는 차폐부의 온도보다 높다.
[0017] 다른 실시예에 따르면, 기상 증착 장치가 제공된다. 기상 증착 장치는 챔버 벽들을 갖는 진공 챔버를 포함한다. 증발기가 진공 챔버 내에 제공된다. 코팅될 기판을 향하도록 배열되고 통로들을 형성하는 개구들을 갖는 열 차폐부가 제공된다. 증발기는 열 차폐부의 통로들을 통해 연장되는 노즐들을 포함한다. 장치는 진공 챔버의 내부와 챔버 벽들 사이에 온도 제어 차폐부를 더 포함한다.
[0018] 도 1a는 진공 증착 장치(100)를 도시한다. 진공 증착 장치(100)는 진공 챔버(105)를 포함한다. 진공 챔버(105)는 하나 이상의 챔버 벽들(150)을 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 증발기(135)가 진공 챔버(105)에 제공될 수 있거나 또는 적어도 부분적으로 진공 챔버(105)에 제공될 수 있다. 도 1a는 증발기의 분배기(133)를 도시한다. 분배기는, 예컨대 유입구 개구(101)를 통해, 분배기에 제공된 증기를 분배할 수 있다. 분배기는 하나 이상의 개구들(182)을 가질 수 있다. 증착될 소스 재료의 증기는 개구들을 통해 분배기(133)를 빠져나갈 수 있다. 소스 재료가 기판(110) 상에 증착된다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 노즐들(136)이 하나 이상의 개구들(182)에 각각 제공될 수 있다.
[0019] 도 1a에서, 분배기(133)는 진공 챔버(105)의 하부 부분에 제공되고, 기판(110)은 상부 부분에 제공된다. 증착될 소스 재료는 하부 부분으로부터 상부 부분으로 안내된다. 하나 이상의 측벽들(150)은 분배기(133)로부터, 즉 진공 챔버(105)의 하부 부분으로부터 기판 포지션, 즉 진공 챔버(105)의 상부 부분으로 연장된다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버의 하나 이상의 챔버 벽들이 증발기와 기판 포지션 사이에 제공될 수 있다. 측벽들(150)은 온도 제어 차폐부 또는 프레임(140)에 의해 코팅으로부터 보호될 수 있다. 온도 제어 차폐부는 가열될 수 있다. 따라서, 가열식 차폐부 상에 증착되는 재료 또는 소스 재료는 재-증발될 수 있다.
[0020] 일부 실시예들에 따르면, 온도 제어 차폐부 또는 가열식 차폐부는 하나 이상의 챔버 벽들을 덮을 수 있다. 특히, 가열식 차폐부는 복수의 챔버 벽들을 덮을 수 있다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 가열식 차폐부는 프레임 또는 온도 제어 프레임일 수 있다. 예컨대, 가열식 차폐부는 증착 구역을 둘러쌀 수 있으며, 그 증착 구역을 통해, 증발된 재료가 기판을 향해 안내된다. 더욱이, 가열식 차폐부는 연속적인 표면을 형성할 수 있다. 실시예들에 따르면, 가열식 차폐부는 가열식 차폐부의 균질한 또는 균등한 가열을 가능하게 하기 위해 열 전도성일 수 있다.
[0021] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기상 증착 장치는, 온도 차폐부 또는 가열식 차폐부를 가열시키는 가열기 섹션에 연결된 제어기를 포함한다. 제어기는 가열식 차폐부 온도를 증발기의 온도보다 낮게 제어한다. 가열기 섹션은 가열식 차폐부를 가열시키도록, 특히 열을 생성하도록 구성될 수 있으며, 여기서 생성된 열은 가열식 차폐부에 전달된다. 가열기 섹션은, 예컨대 가열식 차폐부에 배열될 수 있다. 가열식 차폐부에 배열되는 것은 또한, 가열식 차폐부와 직접적으로 그리고/또는 물리적으로 접촉하는 것으로 이해될 수 있다. 가열기 섹션은, 예컨대 가열 코일, 가열 튜브, 가열 스트럿(strut)들, 가열 램프들 등을 포함할 수 있다.
[0022] 가열기 섹션은 가열식 차폐부의 외측 표면 상에 배열될 수 있으며, 여기서 가열식 차폐부의 외측 표면은 챔버 벽들을 향하고, 가열식 차폐부의 내측 표면은 진공 챔버의 내부를 향한다. 가열기 섹션은 또한, 가열식 차폐부 내에 통합될 수 있는데, 특히 가열식 차폐부 내에 배열될 수 있다.
[0023] 도 1b는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 하나 이상의 프레임들 또는 가열식 차폐부들을 갖는 추가적인 기상 증착 장치의 개략도를 도시한다. 증착될 재료(170), 즉 소스 재료는 재료(170)를 가열시킴으로써 도가니(160) 내에서 증발된다. 재료(170)는, 예컨대 금속, 특히 리튬, 금속 합금들, 및 다른 기화가능 재료들 등을 포함할 수 있으며, 이들은 주어진 조건들 하에서 기체상(gaseous phase)을 갖는다. 더 추가적인 실시예들에 따르면, 부가적으로 또는 대안적으로, 재료는 마그네슘(Mg), 이테르븀(YB) 및 리튬 불화물(LiF)을 포함할 수 있다. 도가니(160)에서 생성되는 증발된 재료는 화살표(137c)로 표현된 방향을 따라 분배기(133)에 진입할 수 있다. 분배기(133)는, 예컨대 증착 장치의 폭 및/또는 길이를 따라, 증발된 재료를 분배하기 위한 운송 시스템을 제공하는 채널 또는 튜브를 포함할 수 있다. 분배기는 "샤워 헤드 반응기"의 설계를 가질 수 있다.
[0024] 예시적으로 도시된 바와 같이, 증발된 소스 재료는 방향들(137a 및 137b)을 따라 개개의 챔버 벽들(150)을 향해 분배기(133) 내에서 안내될 수 있다. 방향(137a 및 137b)은 평탄한 기판(110)에 본질적으로 평행할 수 있고, 특히 평탄한 기판(110)의 표면(110a)에 평행할 수 있다. 롤-투-롤 코팅기의 코팅 드럼의 경우, 방향(137a 및 137b)은 코팅 드럼의 축에 평행할 수 있거나 또는 소스 및 드럼의 최단 거리에서 코팅 드럼의 접선에 평행할 수 있다. 증발된 재료는 노즐들(136)에 의해 증발기(135)로부터 진공 챔버(105)의 내부(145)로 배출된다. 노즐들(136)은 열 차폐부(180)의 개구들(182) 내에 배열된다. 노즐들(136)에 의해 배출된 증발된 재료(185)는 기판(110)에 대한 코팅을 형성하기 위해 기판(110)의 표면(110a) 상에 증착된다.
[0025] 열 차폐부(180)는 증발기, 예컨대 분배기(133)로부터 기판을 향해 오는 복사열을 감소시킨다. 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 열 차폐부(180)는 개구들(182)을 포함한다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 분배기(133)의 노즐들(136)은 열 차폐부(180)의 개구들을 통해 연장될 수 있다.
[0026] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 열 차폐부의 개구는 노즐의 대응하는 치수보다 클 수 있다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 노즐의 개구 사이즈는 노즐 치수와 비교하여 열 팽창을 추가로 허용할 만큼 충분히 클 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 분배기 또는 증발기의 노즐은 열 차폐부와 기계적으로 접촉하지 않을 수 있으며, 특히 직접 기계적으로 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 전도도에 의한 증발기로부터 열 차폐부로의 온도 전달이 감소되거나 회피될 수 있는데, 예컨대, 열 차폐부는 단열재들을 이용하여 지지될 수 있다.
[0027] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 노즐들은 열 차폐부로부터 돌출된다. 특히, 노즐들은 개구들을 통해 돌출되고 열 차폐부의 표면으로부터 돌출될 수 있다. 도 1b의 예시적인 실시예를 참조하면, 노즐들(136)의 상부 단부들(136a) 및 분배기(133)의 측벽(134)에 의해 정의된 노즐 길이들과 열 차폐부(180) 및 측벽(134)에 의해 정의된 거리 사이의 비율은 적어도 1.1, 특히 적어도 1.3, 또는 더 구체적으로는 적어도 1.5일 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 노즐 길이는 유리하게, 노즐 팁에 양호한 열 전도도를 제공하기 위해, 예컨대 3 이하의 비율로 짧다.
[0028] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 분배기의 측벽의 면적과 노즐들에 의해 덮히는 진공 챔버의 내부의 표면의 면적 사이의 비율은 적어도 10:1, 특히 적어도 20:1 또는 더 구체적으로는 50:1 초과이다. 본 명세서에 설명되는 바와 같이, 분배기의 측벽과 노즐 영역 사이의 비율을 가짐으로써, 분배기 내의 압력은 진공 챔버의 내부 내의 압력보다 훨씬 더 높을 수 있다. 특히, 분배기 내의 압력은 진공 챔버의 내부 내의 압력보다 적어도 10배 더 높거나, 특히 적어도 50배 더 높거나, 또는 더 구체적으로는 100배 더 높을 수 있다.
[0029] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증발된 재료는 리튬, Yb, 또는 LiF를 포함할 수 있거나 또는 이들로 이루어질 수 있다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증발기 및/또는 노즐들의 온도는 적어도 600℃, 또는 특히 600℃ 내지 1000℃, 또는 더 구체적으로는 600℃ 내지 800℃일 수 있다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 가열식 차폐부의 온도는 450℃ 내지 550℃, 특히 +/- 10℃의 편차를 갖는 약 500℃일 수 있다.
[0030] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 가열식 차폐부의 온도는 증발기의 온도보다 적어도 100℃ 만큼 더 낮고, 특히 최대 300℃까지 더 낮으며, 더 구체적으로는 적어도 100℃ 만큼 그리고 최대 300℃까지 더 낮다.
[0031] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 열 차폐부는 2개 이상의 열 차폐 층들을 포함한다. 열 차폐 층들은 서로 이격되게 배열될 수 있다. 열 차폐 층들을 서로 이격되게 배열함으로써, 열 차폐 효과가 증가될 수 있다. 더욱이, 열 차폐 층들은 또한 상이한 열 전도 계수들을 갖는 상이한 재료들로 제조될 수 있다.
[0032] 분배기의 측벽을 향하는 하부 열 차폐 층의 온도는 기판을 향하는 상부 열 차폐 층보다 높을 수 있다. 열 차폐 층들은, 예컨대 배열될 수 있으며, 특히 고정 핀들에 의해 분배기의 측벽 상에 부착될 수 있다. 핀들은 격리 합금들 또는 세라믹들과 같은 열 격리 재료들을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 열 차폐부는 1개 내지 10개의 열 차폐 층들을 포함한다. 실시예들에 따르면, 하나의 열 차폐 층은, 예컨대 금속 시트 또는 강철 시트일 수 있다. 실시예들에 따르면, 열 차폐 층의 두께는 0.1 mm 내지 1 mm, 더 구체적으로는 0.2 mm 내지 0.5 mm일 수 있다.
[0033] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 열 차폐부는 측벽과 기판 사이에 배열된다. 열 차폐부는 기판보다 증발기에 더 가까울 수 있다.
[0034] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 열 차폐부는 증발기의 측벽에 의해, 예컨대 복사선에 의해 수동적으로 가열된다. 열 차폐부는, 예컨대 증발기의, 특히 분배기의 측벽으로부터의 복사열에 의해 가열될 수 있다. 용어 "수동적으로"는, 열 차폐부가 진공 증착 장치들의 다른 컴포넌트들에 의해서만 가열되는 것으로 이해될 수 있다. 열 차폐부는, 예컨대 열, 특히 증발기의 측벽의 복사열을 흡수, 반사 및/또는 차폐하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에 설명되는 바와 같이, 열 차폐부에 의해 기판을 향해 지향되는 열을 낮춤으로써, 기판은 증발기에 더 가깝게 배열될 수 있으며, 이는 진공 챔버의 더 작고 더 콤팩트한 설계를 가능하게 한다.
[0035] 더욱이, 열 차폐부를 가열시킴으로써, 예컨대 스트레이 코팅에 의해 열 차폐부의 표면 상에 증착되는 재료가 또한 재-증발될 수 있다. 본 명세서에 설명되는 바와 같이, 열 차폐부 상의 스트레이 코팅된 재료는 유리하게, 재-증발에 의해 제거될 수 있다. 더욱이, 열 차폐부로부터 재료를 재-증발시킴으로써, 기판 상의 코팅이 또한 더 균일하게 만들어질 수 있다.
[0036] 도 2는 본 개시내용의 실시예들에 따른, 프레임-형 차폐부 및 열 차폐부(180)의 사시도를 도시한다. 가열식 차폐부는 직사각형 및/또는 정사각형 형상인 프레임(140)을 형성한다. 프레임(140)은 열 차폐부(180)의 상단 상에 배열된다. 열 차폐부(180)는 평탄한 또는 평평한 상부 표면(183)을 형성할 수 있다. 프레임(140)은 열 차폐부(180)의 외측 둘레를 둘러싼다. 프레임(140)은 프레임(140)의 내측(142)과 함께 진공 챔버의 내부에 노출된다. 열 차폐부(180)의 상부 표면(183)에 대한 프레임(140)의 상부 에지(143) 간의 거리는 프레임(140)의 상부 에지와 기판(도시되지 않음) 사이의 거리보다 클 수 있다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 프레임 및/또는 열 차폐부의 형상은 복수의 개구들 또는 노즐들을 제공하도록 구성된다. 예컨대, 개구들 또는 노즐들의 적어도 4개의 행들이 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 개구들 및/또는 노즐들의 어레이 또는 패턴이 제공될 수 있으며, 여기서 4개 이상의 개구들 및/또는 노즐들은 2개의 상이한 방향들, 예컨대 직교 방향들로 배열된다.
[0037] 본 명세서의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 가열식 차폐부는 증발기와 기판 사이의 진공 챔버의 내부로 향하는 챔버 벽들의 주요 부분을 덮는다. 본 명세서에서, 용어 "주요 부분"은, 가열식 차폐부가 증발기와 기판 사이의 전체 챔버 벽 영역의 면적의 적어도 50%, 특히 적어도 75%, 또는 더 구체적으로는 90% 초과를 덮도록 이루어지는 것으로 이해될 수 있다.
[0038] 제어기는 가열식 차폐부의 온도를 능동적으로 제어하도록 구성된다. 능동적으로 제어하는 것은 가열기 섹션들에 공급되는 전력을 제어하는 것을 포함할 수 있고 그리고/또는 가열기 섹션들에 공급되는 가열 액체의 유량을 제어하는 것을 포함할 수 있다. 제어기는 증발기, 도가니, 열 차폐부 및/또는 가열식 차폐부 내의 온도를 측정하도록 추가로 구성될 수 있다. 더욱이, 제어기는 또한, 진공 챔버의 내부 및 증발기 내부의 압력을 측정하도록 구성될 수 있다. 게다가, 제어기는 도가니 및/또는 증발기 내의 증발 레이트 및/또는 기판 상의 증발된 재료의 증착 레이트를 제어하도록 구성될 수 있다. 개개의 파라미터들은, 예컨대 온도, 레이트, 및 압력일 수 있다. 개개의 파라미터들은, 예컨대 진공 챔버들의 개개의 컴포넌트들에 배열된 센서들에 의해 측정될 수 있다.
[0039] 도 3은 본 개시내용의 실시예들에 따른, 하나 이상의 프레임들 또는 차폐부들을 갖는 추가적인 기상 증착 장치의 개략도를 도시한다. 장치는 도 1a에 도시된 기상 증착 장치와 대조적으로 수직 프로세싱 방향을 갖는다. 진공 챔버(105)는 진공 펌프(210)에 연결된다. 수직으로 배향된 분배기(133)는 기판(110)의 표면(100a)을 향하는 열 차폐부(180)에 의해 덮힌다. 재료는 도가니(160)에서 가열되고, 분배기를 통해 유동되며, 노즐들(136)을 통해 진공 챔버(105)의 내부(145)에 진입한다. 재료는 본 명세서에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따라, 열 차폐부(140) 뿐만 아니라 열 차폐부(180)에 의해 재-증발될 수 있다.
[0040] 도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른 롤-투-롤 증착 장치인 추가적인 기상 증착 장치(400)의 개략도를 도시한다. 증착될 기판은 진공 챔버(105)를 통해 2개의 드럼들(450)에 의해 안내되는 웹(410) 또는 포일일 수 있다. 웹(410)은 분배기(133)의 노즐들(136) 및 측벽(134)을 향하는 진공 챔버의 내부(145)를 따라 이동될 수 있다. 이러한 예시적인 기상 증착 장치(400) 내의 기판은 웹(410)일 수 있다. 기상 증착 장치들의 컴포넌트들 및 프로세스들은 본 명세서의 다른 실시예들에서 설명된 컴포넌트들 및 프로세스들과 유사하다.
[0041] 도 5는 본 명세서에 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 기판을 코팅하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다. 박스(501)에 의해 예시된 바와 같이, 재료는, 예컨대 본 명세서에 설명되는 바와 같은 도가니를 포함하는 증발기에 의해 증발된다. 박스(502)에 의해 예시된 바와 같이, 증발기의 적어도 일부는 본 명세서에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른 열 차폐부를 이용하여 차폐된다. 박스(503)에 예시된 바와 같이, 진공 챔버의 챔버 벽들은 온도 제어 가열식 차폐부를 이용하여 차폐되며, 여기서 증발기의 온도는 본 명세서에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른 가열식 차폐부의 온도보다 높다.
[0042] 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 온도 제어 차폐부의 온도는 능동적으로 제어된다. 본 명세서에 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 온도 제어 또는 가열식 차폐부의 온도는 증발기의 온도보다 낮게 설정된다.
[0043] 열 차폐부의 기판의 통로들을 통해 연장되는 노즐들은 증발된 재료에 대한 배출구들을 제공하며, 여기서 증발된 재료는 증발기로부터 진공 챔버의 내부로 전달될 수 있다. 노즐들은 챔버의 내부와 증발기 사이의 압력, 특히 증기 압력의 차이를 가능하게 할 수 있다. 특히, 노즐들은 진공 챔버의 내부 내의 가스 압력이 증발기 내의 증기 압력보다 더 낮을 수 있게 할 수 있다.
[0044] 본 개시내용의 실시예들은 여러가지 유리한 효과들을 갖는다. 온도 제어 차폐부는 진공 챔버의 내부 내의 증착 프로세스를 개선시킬 수 있다. 온도 제어 차폐부의 온도는 챔버 벽들 상의 증발된 재료의 응축을 감소시키기에 충분히 높을 수 있다. 더욱이, 온도 제어 또는 가열식 차폐부의 온도는 또한, 기판에 대한 열 부하를 낮게 유지하기에 충분히 낮을 수 있다.
[0045] 더욱이, 가열식 차폐부 상의 스트레이 코팅된 재료는 기판 상에 증착되도록 재-증발될 수 있다. 게다가, 열 차폐부로부터 재료를 재-증발시킴으로써, 기판 상의 코팅이 또한 더 균일하게 만들어질 수 있다. 가열식 차폐부에 의해 챔버 벽들 상의 스트레이 코팅을 감소시킴으로써, 진공 증착 챔버는 증발 재료의 더 높은 수율들로 동작될 수 있으며, 이러한 더 높은 수율들은 코팅된 기판들의 생산 레이트를 추가로 향상시킨다.
[0046] 본 명세서에 설명된 실시예들에 따른 열 차폐부는 본 명세서에 설명된 바와 같이 기판을 향해 지향되는 증발기로부터의 열 부하를 낮출 수 있어서, 기판은 증발기에 더 가깝게 배열될 수 있으며, 이는 진공 챔버의 더 작고 더 콤팩트한 설계를 가능하게 한다. 추가로, 증발기는 복사열에 의해 기판을 손상시키지 않으면서 더 높은 온도들로 동작될 수 있다. 더욱이, 진공 챔버 내부의 기판 이외의 다른 컴포넌트들, 예컨대 마스크들, 차폐부들 및 챔버 벽들 등 상의 스트레이 코팅으로 인한 재료 손실은, 열 차폐부 및 가열식 차폐부 상에서의 재-증발에 의해 감소될 수 있다. 더 적은 스트레이 코팅은 유지보수 사이클들 사이에 더 높은 기계 가동시간을 유발할 수 있으며, 더 높은 재료 이용을 초래할 수 있다.
[0047] 전술한 것이 실시예들에 관한 것이지만, 다른 및 추가적인 실시예들이 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 범위는 후속하는 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 기상 증착 장치로서,
    챔버 벽들을 갖는 진공 챔버;
    상기 챔버 벽들을 차폐하도록 구성된 온도 제어 차폐부;
    코팅될 기판을 향하는 열 차폐부 - 상기 열 차폐부는 하나 이상의 개구들을 가짐 -; 및
    상기 진공 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는, 상기 기판 상에 증착될 물질을 증발시키기 위한 증발기를 포함하며,
    상기 증발기는, 상기 하나 이상의 개구들을 통해 연장되는 하나 이상의 노즐들을 포함하고,
    상기 증발기는 상기 기판을 향하는 측벽을 가지며, 상기 노즐들은 상기 측벽에서 제공되고,
    상기 열 차폐부는 상기 측벽과 상기 기판 사이에 배열되고,
    상기 열 차폐부는 상기 증발기의 측벽에 의해 상기 증발기의 온도보다 더 낮은 온도로 수동적으로 가열되어, 스트레이 코팅(stray coating)에 의해 상기 열 차폐부 상에 증착될 물질의 재-증발을 허용하는,
    기상 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열 차폐부의 개구들은 통로들을 형성하고, 상기 노즐들은 상기 통로들을 통해 연장되는, 기상 증착 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 증발기의 온도는 상기 열 차폐부의 온도보다 높은, 기상 증착 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 온도 제어 차폐부를 가열시키는 가열기 섹션에 연결된 제어기를 더 포함하며,
    상기 제어기는 상기 온도 제어 차폐부의 온도를 상기 증발기의 온도보다 낮게 제어하는, 기상 증착 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열 차폐부는 2개 이상의 열 차폐 층들을 포함하는, 기상 증착 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 온도 제어 차폐부는 상기 챔버 벽들을 덮는, 기상 증착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열 차폐부는 상기 기판보다 상기 증발기에 더 가까운, 기상 증착 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 온도 제어 차폐부는, 상기 열 차폐부의 상단 상에 배열된 프레임을 형성하는, 기상 증착 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 열 차폐부의 상부 표면에 대한 상기 프레임의 상부 에지 간의 거리는 상기 프레임의 상부 에지와 상기 기판 사이의 거리보다 큰, 기상 증착 장치.
  10. 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법으로서,
    상기 진공 챔버에서 재료를 증발시키는 단계;
    상기 기판을 향하는 열 차폐부를 이용하여 증발기의 적어도 일부를 차폐하는 단계 - 상기 증발기는 상기 기판을 향하는 측벽을 갖고, 상기 열 차폐부는 통로들을 형성하는 개구들을 갖고, 상기 열 차폐부는 상기 증발기의 상기 측벽과 상기 기판 사이에 배열됨 -; 및
    온도 제어 차폐부를 이용하여 상기 진공 챔버의 챔버 벽들을 차폐하는 단계를 포함하며,
    상기 증발기의 온도는 상기 온도 제어 차폐부의 온도보다 높고,
    상기 온도 제어 차폐부 상에 증착되는 재료는, 상기 기판을 코팅하는 동안 상기 온도 제어 차폐부를 가열하는 것에 의해 재-증발되고,
    상기 열 차폐부는 상기 증발기의 온도보다 낮은 온도로 상기 증발기의 측벽에 의해 수동적으로 가열되어, 스트레이 코팅(stray coating)에 의해 상기 열 차폐부 상에 증착될 상기 재료의 재-증발을 허용하는,
    진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 온도 제어 차폐부의 온도를 능동적으로 제어하는 단계를 더 포함하는, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 온도 제어 차폐부의 온도는 상기 증발기의 온도보다 낮게 설정되는, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 열 차폐부는 복사선에 의해 수동적으로 가열되는, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 증발기 내부의 압력을 설정하는 단계를 더 포함하며,
    상기 증발기 내부의 압력은 상기 진공 챔버 내부의 압력보다 높은, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법.
  15. 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법으로서,
    상기 진공 챔버에서 재료를 증발시키는 단계;
    온도 제어 차폐부를 이용하여 상기 진공 챔버의 챔버 벽들을 차폐하는 단계 - 증발기의 온도는 상기 온도 제어 차폐부의 온도보다 높고, 상기 증발기는 상기 기판을 향하는 측벽을 가짐 -; 및
    열 차폐부 상에 증착되는 재료가 재-증발되도록 수동적으로 가열되는 상기 열 차폐부를 이용하여 상기 증발기의 적어도 일부를 차폐하는 단계 ― 상기 열 차폐부는 상기 기판을 향하고 그리고 상기 기판과 상기 증발기의 상기 측벽 사이에 배열됨 ―를 포함하며,
    상기 증발기의 온도는 상기 열 차폐부의 온도보다 높은, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법.
KR1020217022796A 2018-12-21 2018-12-21 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법 KR102680671B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020247021427A KR20240104223A (ko) 2018-12-21 2018-12-21 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2018/086640 WO2020126041A1 (en) 2018-12-21 2018-12-21 Vapor deposition apparatus and method for coating a substrate in a vacuum chamber

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247021427A Division KR20240104223A (ko) 2018-12-21 2018-12-21 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210103546A KR20210103546A (ko) 2021-08-23
KR102680671B1 true KR102680671B1 (ko) 2024-07-01

Family

ID=64899369

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217022796A KR102680671B1 (ko) 2018-12-21 2018-12-21 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법
KR1020247021427A KR20240104223A (ko) 2018-12-21 2018-12-21 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247021427A KR20240104223A (ko) 2018-12-21 2018-12-21 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3899085A1 (ko)
JP (2) JP7309882B2 (ko)
KR (2) KR102680671B1 (ko)
CN (1) CN113227436A (ko)
WO (1) WO2020126041A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4172377A1 (en) * 2020-06-29 2023-05-03 Applied Materials, Inc. Nozzle assembly, evaporation source, deposition system and method for depositing an evaporated material onto a substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002060926A (ja) * 2000-05-02 2002-02-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置およびそのクリーニング方法
WO2018199184A1 (ja) * 2017-04-26 2018-11-01 株式会社アルバック 蒸発源及び成膜装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH626407A5 (ko) * 1977-07-08 1981-11-13 Balzers Hochvakuum
DE4104415C1 (ko) * 1991-02-14 1992-06-04 4P Verpackungen Ronsberg Gmbh, 8951 Ronsberg, De
JPH09153218A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜型磁気記録媒体の製造方法および薄膜型磁気記録媒体
JP4294305B2 (ja) 2001-12-12 2009-07-08 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜装置および成膜方法
SG114589A1 (en) * 2001-12-12 2005-09-28 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
US20060048707A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Applied Materials, Inc. Anti-clogging nozzle for semiconductor processing
WO2011065999A1 (en) * 2008-12-18 2011-06-03 Veeco Instruments Inc. Linear deposition source
CN106133184B (zh) * 2014-03-21 2020-03-17 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源
EP3215650A1 (en) * 2014-11-07 2017-09-13 Applied Materials, Inc. Material source arrangment and nozzle for vacuum deposition
JP2018530664A (ja) * 2016-01-15 2018-10-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 有機材料のための蒸発源、有機材料のための蒸発源を有する装置、及び有機材料を堆積させるための方法。
CN112458404A (zh) * 2016-05-10 2021-03-09 应用材料公司 操作沉积设备的方法和沉积设备
CN109689924A (zh) * 2016-07-13 2019-04-26 依视路国际公司 遮板及其使用方法
EP3559304A1 (en) * 2016-12-22 2019-10-30 Flisom AG Linear vapor source

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002060926A (ja) * 2000-05-02 2002-02-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置およびそのクリーニング方法
WO2018199184A1 (ja) * 2017-04-26 2018-11-01 株式会社アルバック 蒸発源及び成膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210103546A (ko) 2021-08-23
CN113227436A (zh) 2021-08-06
JP2022513996A (ja) 2022-02-09
WO2020126041A1 (en) 2020-06-25
JP2023075126A (ja) 2023-05-30
JP7309882B2 (ja) 2023-07-18
KR20240104223A (ko) 2024-07-04
EP3899085A1 (en) 2021-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4842039B2 (ja) 蒸発源及びそれを用いた薄膜蒸着方法
US6562405B2 (en) Multiple-nozzle thermal evaporation source
US7025832B2 (en) Source for thermal physical vapor deposition of organic electroluminescent layers
US10689749B2 (en) Linear evaporation source and vacuum deposition apparatus including the same
KR100805531B1 (ko) 증발원
KR102260572B1 (ko) 복수의 증발원을 갖는 박막 증착장치
JP2023075126A (ja) 真空チャンバ内で基板をコーティングするための気相堆積装置及び方法
KR102260617B1 (ko) 복수의 도가니가 장착된 증발원을 갖는 박막 증착장치
KR101104802B1 (ko) 하향식 노즐형 진공 증발원 장치 및 이를 이용한 하향식 노즐형 진공 증착 장치
JP2007534842A (ja) 連続熱真空蒸着装置および方法
JP2023528467A (ja) 蒸発源用の温度制御されたシールド、材料堆積装置、及び基材の上に材料を堆積させるための方法
KR100830302B1 (ko) 증발원
TW202035741A (zh) 用以蒸發一材料之蒸發設備及使用蒸發裝置蒸發材料之方法
TW201636449A (zh) 用於塗佈大型基板之裝置
KR102260575B1 (ko) 복수의 증발원을 갖는 박막 증착장치
WO2019235118A1 (ja) 真空蒸着装置用の蒸着源
KR101328589B1 (ko) 다중 증발원 및 이를 이용한 박막 형성 장치
TWI839614B (zh) 液體材料驟蒸發坩堝、蒸氣沉積設備及用於塗覆真空腔室內的基板的方法
JP2023536445A (ja) 蒸着源、蒸気堆積装置、及び真空チャンバにおいて基板をコーティングするための方法
TW202219297A (zh) 用於將蒸發的材料導引至基板的噴嘴組件、蒸發源,及用於將蒸發的材料沉積至基板上的方法
KR100908971B1 (ko) 표시장치 기판의 증착막 형성장치
KR20060040233A (ko) 유기물 증착장치 및 그 증착방법

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)